JPH07306647A - Ｌｅｄディスプレイユニット、および回路基板の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＬＥＤマトリクスの仕様変更があっても、制
御基板を新たに製作し直す必要を無くし、単一種類の制
御基板を複数種類のＬＥＤマトリクスに共用できるよう
にして、製造コストの削減を図る。 【構成】 ＬＥＤマトリクス１および制御基板３とは別
体に形成された中間基板２が具備され、この中間基板２
には、上記制御基板３をこの中間基板２に連結させるべ
く制御基板３に設けられた駆動制御回路の出力端子部３
２に接続される第１の接続端子部２４と、上記ＬＥＤマ
トリクス１の背面側にこの中間基板２を連結させるべく
ＬＥＤマトリクス１の入力端子部１３に接続される第２
の接続端子部２５とが設けられ、これら第１の接続端子
部２４と第２の接続端子部２５とは、制御基板３の出力
端子部３２から出力される駆動電流をＬＥＤマトリクス
１の各ＬＥＤランプ１１へ供給可能とすべく相互に導通
している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、案内表示板、看板、
その他のＬＥＤ式表示ボード等を構成するのに用いられ
るＬＥＤディスプレイユニット、およびこのＬＥＤディ
スプレイユニットの製造に適する回路基板の接続方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】各種の情報表示に用いられるＬＥＤディ
スプレイは、一般に、ＬＥＤディスプレイユニットを複
数個接続して構成されており、このようなＬＥＤディス
プレイユニットとしては、たとえば図１２に示すような
構造のものがある。

【０００３】この従来のものは、支持基板１０ｅの表面
に複数のＬＥＤランプ１１を縦横に配列して実装させる
ことによりＬＥＤマトリクス１ｅを構成している。そし
て、このＬＥＤマトリクス１ｅの背面側には、ＬＥＤラ
ンプ１１の点灯駆動制御を行うための駆動制御回路（各
種の電子部品Ｄ）を備えた制御基板３ｅを配置し、複数
本のリード１３を用いて連結させている。このような構
成によれば、ＬＥＤディスプレイユニットのモジュール
化が図れるので便利である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のものでは、ＬＥＤマトリクス１ｅの支持基板１０ｅ
に対して制御基板３ｅをリード１３を用いて直接連結さ
せる構造であるため、たとえばＬＥＤランプ１１の取付
けピッチＰが変更されるなどして、ＬＥＤマトリクス１
ｅの仕様が変更されると、これに対応させて制御基板３
ｅの仕様も変更する必要があった。

【０００５】すなわち、従来では、たとえばＬＥＤラン
プ１１のサイズが変更されることによりその取付けピッ
チＰが変更されると、これら各ＬＥＤランプ１１に駆動
電流を供給するためのリード１３の配線位置も必然的に
変更される。このため、制御基板３ｅの製作にあたって
は、上記リード１３の位置に対応させて、これを挿通さ
せるためのリード挿通孔８の形成位置を変更する必要が
ある他、これに伴って制御基板３の配線パターンも変更
しなければない。さらには、制御基板３の基板本体のサ
イズも変更しなければならない場合もある。したがっ
て、従来では、ＬＥＤマトリクス１ｅの仕様の変更に対
応させて、制御基板３ｅの全体を製作し直す必要があ
り、ＬＥＤマトリクス１ｅの種類に対応した種類の制御
基板３ｅを準備する必要があった。

【０００６】一方、この種のＬＥＤディスプレイユニッ
トでは、たとえばＬＥＤランプ１１のサイズ等が多少変
更されても、殆どの場合は、その点灯駆動に必要とされ
る制御基板３ｅの駆動制御回路の構成は同一でよい。し
たがって、本来的には制御基板３ｅに実装させる駆動制
御回路の構成を変更させる必要がないにもかかわらず、
制御基板３ｅを新たに製作し直すことは、かかる観点か
らしても合理的ではなく、製造コスト等の面で大きな無
駄を生じていた。

【０００７】本願発明は、上述の事情のもとで考え出さ
れたものであって、ＬＥＤマトリクスの仕様が多少変更
された場合であっても、制御基板を新たに製作し直すよ
うな必要を無くし、単一種類の制御基板を複数種類のＬ
ＥＤマトリクスに共用できるようにして、ＬＥＤディス
プレイユニット全体の製造コストの削減を図ることをそ
の課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。

【０００９】すなわち、本願の請求項１に記載した発明
は、支持基板上に複数のＬＥＤランプが縦横に配列して
実装されたＬＥＤマトリクスと、このＬＥＤマトリクス
の複数のＬＥＤランプの点灯駆動制御を行うための駆動
制御回路が設けられている制御基板とを備えたＬＥＤデ
ィスプレイユニットであって、上記ＬＥＤマトリクスお
よび制御基板とは別体に形成された中間基板が具備さ
れ、この中間基板には、上記制御基板をこの中間基板に
連結させるべく制御基板に設けられた駆動制御回路の出
力端子部に接続される第１の接続端子部と、上記ＬＥＤ
マトリクスの背面側にこの中間基板を連結させるべくＬ
ＥＤマトリクスの入力端子部に接続される第２の接続端
子部とが設けられ、かつ、これら第１の接続端子部と第
２の接続端子部とは、制御基板の出力端子部から出力さ
れる駆動電流をＬＥＤマトリクスの各ＬＥＤランプへ供
給可能とすべく相互に導通していることを特徴としてい
る。

【００１０】また、本願の請求項２に記載した発明は、
上記請求項１のＬＥＤディスプレイユニットにおいて、
上記中間基板には、基板厚み方向に貫通した開口窓部が
設けられているとともに、この開口窓部の内周端縁部に
は上記制御基板の外周端縁部を係入させるための凹状の
切欠段部が形成されていることを特徴としている。

【００１１】一方、本願の請求項３ないし５に記載した
発明は、上記請求項１または２に記載のＬＥＤディスプ
レイユニットを組立製造するのに適する回路基板の接続
方法に関するものである。

【００１２】すなわち、本願の請求項３に記載した発明
は、接続対象となる２つの回路基板を電気接続させるた
めの方法であって、上記２つの回路基板の各端縁部に接
続端子部を形成した後に、少なくとも何れか一方の回路
基板の接続端子部に導電性融着剤を塗布し、その後両回
路基板の接続端子部どうしを相互に接触させるべく２つ
の回路基板の端縁部どうしを相互に重ね合わせた状態で
上記導電性融着剤を加熱溶融させることにより各接続端
子部どうしを相互に接着させることを特徴としている。

【００１３】また、本願の請求項４に記載した発明は、
上記請求項３の回路基板の接続方法において、上記導電
性融着剤に代えて、導電性接着剤を上記回路基板の接続
端子部に塗布し、その後上記両回路基板の接続端子部ど
うしを相互に接触させるべく２つの回路基板の端縁部ど
うしを相互に重ね合わせることにより、各接続端子部ど
うしを相互に接着させることを特徴としている。

【００１４】さらに、本願の請求項５に記載した発明
は、上記請求項３または４の回路基板の接続方法におい
て、上記２つの回路基板の端縁部どうしを相互に重ね合
わせる以前に、これら２つの回路基板のうち少なくとも
何れか一方の回路基板の端縁部には、他方の回路基板の
端縁部を係入させるための凹状の切欠段部を予め形成
し、この切欠段部の切欠面部に接続端子部を形成してお
くことを特徴としている。

【００１５】

【発明の作用および効果】上記請求項１に記載した発明
によれば、制御基板の出力端子部を中間基板の第１の接
続端子部に接続させるとともに、この中間基板の第２の
接続端子部をＬＥＤマトリクスの入力端子部に接続させ
ることにより、これらＬＥＤマトリクス、中間基板、お
よび制御基板を一連に連結し、組立てることができる。
そして、その組立て状態においては、制御基板の出力端
子部から出力される駆動電流は、中間基板の第１の接続
端子部から第２の接続端子部へ導電し、さらにこの第２
の接続端子部からＬＥＤマトリクスの入力端子部に送電
される。したがって、ＬＥＤマトリクスの各ＬＥＤラン
プを制御基板の駆動制御回路によって適切に駆動するこ
とができる。

【００１６】このような構造では、ＬＥＤマトリクスに
対して制御基板を直接連結させるのではなく、制御基板
を取付けた中間基板をＬＥＤマトリクスに対して連結さ
せる構造であるため、ＬＥＤマトリクスの仕様が多少変
更された場合であっても、中間基板の仕様を変更するこ
とにより対処でき、制御基板の仕様をわざわざ変更する
必要はない。すなわち、ＬＥＤマトリクスのＬＥＤラン
プの取付ピッチが変更される等してＬＥＤマトリクスの
入力端子部の位置が変更される等しても、それに対応さ
せて中間基板を変更し、中間基板の第２の接続端子部を
ＬＥＤマトリクスの入力端子部に接続できるように変更
すればよく、制御基板の構成に変更を加える必要はな
い。したがって、１つの制御基板を複数種類のＬＥＤマ
トリクスに共用させることができる。

【００１７】一方、中間基板は、制御基板とは異なり、
高価な電子部品を用いた駆動制御回路等を実装させる必
要はなく、中間基板の仕様変更は制御基板の仕様変更に
比較するとかなり容易かつ安価に行うことができる。そ
の結果、ＬＥＤディスプレイユニットの仕様変更が種々
なされる場合であっても、それら全体の製造コストを安
価にできるという効果が得られる。

【００１８】請求項２に記載した発明によれば、制御基
板の外周端縁部を、中間基板に設けられている開口窓部
の内周端縁部の切欠段部に係入させた状態で、制御基板
を中間基板に装着することができる。このような構造で
は、制御基板が切欠段部に係入していることにより、中
間基板の所望の位置へ制御基板を正確に位置決めして装
着させることができる。また、制御基板の一部を中間基
板の厚み方向へ埋没させることもできるので、制御基板
が中間基板の片面側へ不体裁に大きく突出するようなこ
とも回避でき、制御基板を中間基板に対してフラットな
状態に装着させることもできる。

【００１９】さらに、制御基板を中間基板に装着させた
ときには、制御基板の片面側を中間基板の開口窓部内に
配置させ、あるいは開口窓部から露出した状態に配置さ
せることができるので、この制御基板の片面側の部位に
電子部品を実装していても、この電子部品が中間基板に
不当に当接すること回避できる。したがって、駆動制御
回路を構成する電子部品を制御基板の表裏両面へ適切に
実装でき、制御基板上に駆動制御回路を作製する際の融
通性を高めることができるという利点も得られる。

【００２０】請求項３に記載した発明によれば、２つの
回路基板に形成された接続端子部どうしを導電性融着剤
を介して相互に接着させることができる。２つの回路基
板の接続端子部どうしを接続する場合において、たとえ
ばリード線を用いて結線する手段を採用したのでは、こ
れらリード線の両端部を２つの回路基板の各接続端子部
に各々ハンダ付けする作業が必要となるが、本願発明で
はこのような結線ごとの煩雑なハンダ付け作業が不要と
なる。また、２つの回路基板は、それらの各端縁部が相
互に重ね合わされた状態で導電性融着剤を介して相互に
接続されるので、これら２つの回路基板どうしの接続固
定をも同時に図ることができる。

【００２１】請求項３に記載した発明は、上記した請求
項１または２に記載した発明に係るＬＥＤディスプレイ
ユニットの中間基板と制御基板との接続に適用できるも
のであり、この方法を適用すれば、制御基板の出力端子
部を中間基板の第１の接続用端子部に接続させる際の煩
雑な結線作業を不要にすることができ、製造コストを一
層安価にできるという利点が得られる。

【００２２】請求項４に記載した発明によれば、導電性
接着剤を用いて接続端子部どうしを相互に接続させるた
めに、導電性融着剤を用いる請求項３の場合とは異な
り、この導電性融着剤を加熱溶融させるといった作業工
程が不要となる。したがって、回路基板の接続作業が容
易となり、製造コストの一層の低減化が図れる。

【００２３】請求項５に記載した発明によれば、２つの
回路基板のうち少なくとも何れか一方の回路基板の端縁
部に形成された凹状の切欠段部に他方の回路基板の端縁
部を係入させた状態で、接続端子部どうしおよび回路基
板どうしの連結が図れる。したがって、２つの回路基板
を面一状態に接続させることができ、２つの回路基板の
厚み幅が増加するといったことを適切に回避できる利点
が得られる。

【００２４】

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。

【００２５】図１は本願発明に係るＬＥＤディスプレイ
ユニットＡの一例を示す分解斜視図、図２はそのＬＥＤ
ディスプレイユニットＡを組立てた状態の一部断面側面
図である。このＬＥＤディスプレイユニットＡは、ＬＥ
Ｄマトリクス１、このＬＥＤマトリクス１の背面側（図
１では上面側）に配置される中間基板２、および制御基
板３を具備して構成されている。

【００２６】図１において、上記ＬＥＤマトリクス１
は、たとえばガラスエポキシ樹脂で構成された支持基板
１０の表面に、たとえば縦１６個×横１６個の計２５６
個のＬＥＤランプ１１が所定の一定ピッチで縦横に配列
されて構成されている。これら複数のＬＥＤランプ１１
は、そのリード足１２が支持基板１０に固定されること
により支持基板１０に実装されている。また、この支持
基板１０の背面側には、各ＬＥＤランプ１１に対して駆
動電流を個別に供給させるための入力端子部としての複
数本のリード１３が突出して設けられている。

【００２７】上記制御基板３は、ＬＥＤマトリクス１の
支持基板１０と同様なガラスエポキシ樹脂製であり、そ
の縦横の全体のサイズは、縦１６個×横１６個のいわゆ
る２５６ドットタイプとして構成される複数種類のＬＥ
Ｄマトリクスのうち、最小サイズのＬＥＤマトリクス１
よりもさらに小さなサイズとなるように配慮されてい
る。

【００２８】この制御基板３は、図３に示すように、基
板本体３０にたとえば銅箔膜で形成された四層の導電層
３０ａ〜３０ｄを具備させた多層配線基板として構成さ
れており、このうち表層側の２つの導電層３０ａ、３０
ｄの表面には所定の各種の電子部品Ｄが面実装されてい
る。制御基板３における電子部品Ｄが実装されていない
領域は絶縁保護層３１ａ、３１ｂで覆われている。これ
らの電子部品Ｄは、ＬＥＤランプ１１の点灯駆動制御を
行うための駆動制御回路を構成するものである。この駆
動制御回路は、外部のコントローラ等から送信されてく
るデータ信号をクロック信号に基づいて処理し、そのデ
ータ信号に応じたタイミングで所定箇所のＬＥＤランプ
１１を点灯駆動させるための駆動電流を出力端子部３２
から出力するように構成されている。

【００２９】制御基板３の左右両端縁の表面側（図１、
図３では下面側）には、凹状の切欠段部３３が各々形成
されており、この切欠段部３３の切欠面部３４には中間
層としての導電層３０ｂが一部露出した状態で配置され
ている。上記した駆動制御回路の出力端子部３２はこの
導電層３０ｂによって形成されており、図４に示すよう
に左右の切欠段部３３、３３の各切欠面部３４には複数
の出力端子部３２が一連に形成されている。なお、出力
端子部３２を形成する導電層３０ｂは、他の導電層３０
ａ、３０ｃ、３０ｄとスルーホール等を介して導通して
いる。

【００３０】図１において、上記中間基板２は、上述し
た制御基板３や支持基板１０と同様にガラスエポキシ樹
脂製であり、その背面側にはこの中間基板２を他の適当
な部位に固定させるためのネジ孔２７ａを備えたステー
２７が適宜設けられている。この中間基板２は、ＬＥＤ
マトリクス１の仕様に応じて製作されるもので、そのサ
イズはＬＥＤマトリクス１の支持基板１０とほぼ同様な
サイズに形成されている。ただし、この中間基板２の中
央部には開口窓部２０が形成され、この開口窓部２０の
左右の内周端縁部２１、２１には、凹状の切欠段部２２
が各々形成されている。この切欠段部２２は、制御基板
３の左右の外周端縁部３５、３５を係入させるためのも
のである。

【００３１】この中間基板２も制御基板３と同様な多層
配線基板として構成されており、図５に示すように、中
間層としての銅箔膜で形成された導電層２３ａの一端部
が上記切欠段部２２の切欠面部２８上へ延設され、この
導電層２３ａの一端部によって第１の接続端子部２４が
形成されている。この第１の接続端子部２４は、制御基
板３の出力端子部３２と接続される端子部である。

【００３２】また、上記中間基板２の外周縁部には、Ｌ
ＥＤマトリクス１の複数本のリード１３を接続させるた
めの第２の接続端子部２５が複数箇所設けられている。
この第２の接続端子部２５は、具体的には図５に示すよ
うに、リード１３を挿通させるためのリード挿通孔２５
ａの開口部の周囲に導電層２３ｂを形成して構成されて
いる。この導電層２３ｂは、スルーホール２６を介して
導電層２３ａと導通され、これにより第２の接続端子部
２５と第１の接続端子部２４とは相互に導通した状態と
なっている。すなわち、図６に示すように、第１の接続
端子部２４を一端側に形成する導電層２３ａは、その他
端側が複数のリード挿通孔２５ａの各所またはその近傍
へ到達するようにパターン形成されて、第２の接続端子
部２５を構成する導電層２３ｂと導通するように構成さ
れている。

【００３３】本実施例において、上記した構成のＬＥＤ
ディスプレイユニットＡの組立ては、図７に示すよう
に、先ず制御基板３を中間基板２に接続して装着させる
とともに、中間基板２をＬＥＤマトリクス１に接続させ
て行う。制御基板３を中間基板２に接続させる方法とし
ては、たとえば次のような方法を適用することができ
る。

【００３４】すなわち、まず図８（ａ）に示すように、
制御基板３の出力端子部３２と中間基板２の第１の接続
端子部２４との少なくとも何れか一方に導電性融着剤と
してのクリームハンダ４を塗布する（図８では第１の接
続端子部２４側のみに塗布している）。ただし、導電性
融着剤の具体的な種類はクリームハンダに限定されず、
要は加熱により溶融して溶着性を発揮する導電性材料で
あればよい。また、このクリームハンダ４の塗布方法と
してはスクリーン印刷の手法を採用することができ、こ
の方法によればクリームハンダ４の塗布を精密かつ簡便
に行うことができる。

【００３５】次いで、上記のクリームハンダ４の塗布が
終了した後には、図８（ｂ）に示すように、制御基板３
の左右の外周端縁部３５、３５を中間基板２の切欠段部
２２、２２に係入させる。これにより、中間基板２に対
して制御基板３を位置決めさせて嵌合させることができ
るとともに、制御基板３の出力端子部３２を中間基板２
の第１の接続端子部２４にクリームハンダ４を介して接
触させることができる。

【００３６】また、このような嵌合状態では、中間基板
２に対して制御基板３を面一状態に設定することがで
き、これら基板全体の厚みが大きくなることを回避でき
る。さらに、上記した嵌合状態では、制御基板３の裏面
（同図では下面）３ａは、中間基板２の開口窓部２０か
らその下方へ露顕した状態となる。したがって、制御基
板３の裏面３ａに電子部品Ｄが実装されていても、この
電子部品Ｄが中間基板２に対して不当に当接するような
事態が回避できて好ましい。この結果、制御基板３の表
裏両面３ａ、３ｂに電子部品Ｄを実装できることとな
る。

【００３７】上記のようにして中間基板２に制御基板３
を嵌合させた後には、これらを高温オーブンに投入させ
る等してクリームハンダ４を加熱溶融させ、その後適当
に冷却させればよい。これにより、制御基板３の出力端
子部３２と中間基板２の第１の接続端子部２４とをハン
ダ付けできる。しかも、このようなハンダ付けによれ
ば、制御基板３と中間基板２との強固な連結も図れるこ
ととなる。したがって、ネジや接着剤等を用いることに
よって制御基板３を中間基板２に対して固定させる作業
を別途行うような必要はない。なお、中間基板２と制御
基板３とを高温オーブン等へ投入する際に、制御基板３
の電子部品Ｄをたとえばアルミ等の薄手の金属製カバー
で覆うようにすれば、加熱による電子部品Ｄのダメージ
を防止できるので好ましい。

【００３８】さらに、上記のようにして中間基板２に対
する制御基板３の接続が終了した後には、図２に示す通
り、ＬＥＤマトリクス１のリード１３を中間基板２のリ
ード挿通孔２５ａに挿通させて、中間基板２の第２の接
続端子部２５とリード１３とをハンダ付けさせればよ
い。これにより、ＬＥＤマトリクス１と中間基板２との
連結固定が図れるとともに、ＬＥＤマトリクス１のリー
ド１３と中間基板２の第２の接続端子部２５とが相互に
導通し、ＬＥＤディスプレイユニットＡの組立てが完了
する。

【００３９】なお、上記のＬＥＤディスプレイユニット
Ａの組立てに際しては、制御基板３の出力端子部３２と
中間基板２の第１の接続端子部２４とを導電性融着剤と
してのクリームハンダ４を用いて相互に接着させたが、
本願発明は必ずしもこれに限定されない。導電性融着剤
に代えて、加熱溶融を必要としない導電性接着剤を用い
ることにより、上記出力端子部３２と第１の接続端子部
２４とを接着させてもよい。このような手段では、加熱
作業を省略できるので、ＬＥＤディスプレイユニットＡ
の組立て作業を一層容易にできる。

【００４０】図２で示したＬＥＤディスプレイユニット
Ａの組立て構造では、外部のコントローラから制御基板
３の駆動制御回路にデータ信号とクロック信号が入力さ
れると、そのデータ内容に従って制御基板３の出力端子
部３２から中間基板２の第１の接続端子部２４へ駆動電
流が出力される。すると、この駆動電流は、第２の接続
端子部２５からリード１３に流れ、ＬＥＤマトリクス１
の所望のＬＥＤランプ１１に供給される。したがって、
ＬＥＤランプ１１の点灯駆動制御を適切に行うことがで
きる。

【００４１】上記したＬＥＤディスプレイユニットＡ
は、ＬＥＤディスプレイの使用条件等に応じてＬＥＤマ
トリクス１のＬＥＤランプ１１の取付ピッチが変更され
る場合がある。このような変更があった場合には、ＬＥ
Ｄマトリクス１のリード１３の取付ピッチ等も変更され
るが、この場合にはそのリード１３と接続される中間基
板２の第２の接続端子部２５を変更するだけで対処でき
ることとなる。

【００４２】すなわち、ＬＥＤマトリクス１のＬＥＤラ
ンプ１１の取付ピッチの変更等があっても、制御基板３
に具備される駆動制御回路の構成は同様でよく、この制
御基板３の構成を変更する必要はない。また、この制御
基板３を中間基板２に連結させるための中間基板２の第
１の接続端子部２４の構成も変更させる必要はない。し
たがって、ＬＥＤマトリクス１の仕様変更を行う場合に
は、結局は、それに対応した中間基板２のみを製作して
準備しておけばよいこととなり、この中間基板２に取付
けて使用される制御基板３は１種類だけでよい。中間基
板２には電子部品を実装させる必要はなく、駆動制御回
路を備えた制御基板３よりも安価に製作できるから、Ｌ
ＥＤマトリクス１の仕様変更の都度制御基板３の全体を
製作し直す場合に比較すると、ＬＥＤディスプレイユニ
ットＡのトータルの製造コストをかなり廉価にできるこ
ととなる。

【００４３】なお、上記した実施例では、中間基板２に
開口窓部２０を設けてこの開口窓部２０に制御基板３を
嵌合させるようにしたが（請求項２に対応）、本願発明
はこれに限定されない。請求項１に記載の発明では、た
とえば中間基板２に開口窓部２０を設けずに、たとえば
上記実施例で示したＬＥＤマトリクス１の支持基板１０
と中間基板２の接続方式と同様な接続方式を採用し、制
御基板３と中間基板２とをリードを用いて接続させるよ
うにしてもよい。また、請求項１に記載の発明では、制
御基板３の出力端子部３２と中間基板２の第１の接続端
子部２４とをたとえばコネクタ等を用いて接続させても
構わない。

【００４４】さらに、上記した実施例では、本願発明に
係る回路基板の接続方法をＬＥＤディスプレイユニット
の制御基板と中間基板との接続に適用した場合について
説明したが、請求項３ないし５に記載の発明はこれに限
定されず、他の種類の回路基板どうしの接続にも適用で
きることは言うまでもない。たとえば、図９に示すよう
に、２つの回路基板５ａ、５ｂを左右に並べて接続させ
るような場合にも適用可能である。この場合には、各回
路基板５ａ、５ｂの各端縁部５０ａ、５０ｂに凹状の切
欠段部６ａ、６ｂを互い違い状に形成し、これらの切欠
段部６ａ、６ｂの切欠面部６０ａ、６０ｂに接続端子部
２４ａ、２４ｂを予め形成しておけばよい。このような
構成にすれば、図１０に示すように、やはり煩雑な結線
作業を行うことなく、接続端子部２４ａ、２４ｂを導電
性融着剤４または導電性接着剤を介して接続することが
でき、また２つの回路基板５ａ、５ｂの連結も図れる。

【００４５】なお、２つの回路基板５ａ、５ｂの接続に
際しては、必ずしもこれら２つの回路基板５ａ、５ｂの
双方に切欠段部６ａ、６ｂを形成する必要はない。たと
えば、図１１に示すように、２つの回路基板５ａ、５ｂ
の厚みｔ１、ｔ２が相違するような場合には、一方の回
路基板５ｂ側にのみ切欠段部６ｂを形成してもよい。こ
の場合であっても、２つの回路基板５ａ、５ｂの片面側
を面一に設定することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るＬＥＤディスプレイユニットの
一例を示す分解斜視図。

【図２】図１に示すＬＥＤディスプレイユニットを組立
てた状態を示す一部断面側面図。

【図３】図１のＩ−Ｉ断面図。

【図４】制御基板の背面斜視図。

【図５】図１のII−II断面図。

【図６】中間基板の導電層のパターンを示す一部切欠断
面平面図。

【図７】図１に示すＬＥＤディスプレイユニットの組立
工程を示す側面断面図。

【図８】（ａ），（ｂ）は制御基板を中間基板に接続さ
せる工程を示す断面図。

【図９】本願発明に係る回路基板の接続方法の他の例を
示す斜視図。

【図１０】図９に示す回路基板を接続した状態を示す断
面図。

【図１１】本願発明に係る回路基板の接続方法の他の例
を示す断面斜視図。

【図１２】従来のＬＥＤディスプレイユニットの構造を
示す側面図。

【符号の説明】 １ ＬＥＤマトリクス ２ 中間基板 ３ 制御基板 ４ クリームハンダ（導電性融着剤） ５ａ，５ｂ 回路基板 ６ａ，６ｂ 切欠段部 １０ 支持基板 １１ ＬＥＤランプ １３ リード（入力端子部） ２０ 開口窓部 ２１ 内周端縁部 ２２ 切欠段部 ２３ａ，２３ｂ 導電層 ２４ 第１の接続端子部 ２５ 第２の接続端子部 ２５ａ リード挿通孔 ２８ 切欠面部 ３２ 出力端子部 ３３ 切欠段部 ３４ 切欠面部 Ｄ 電子部品 Ａ ＬＥＤディスプレイユニット

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持基板上に複数のＬＥＤランプが縦横
   に配列して実装されたＬＥＤマトリクスと、このＬＥＤ
   マトリクスの複数のＬＥＤランプの点灯駆動制御を行う
   ための駆動制御回路が設けられている制御基板とを備え
   たＬＥＤディスプレイユニットであって、 上記ＬＥＤマトリクスおよび制御基板とは別体に形成さ
   れた中間基板が具備され、 この中間基板には、上記制御基板をこの中間基板に連結
   させるべく制御基板に設けられた駆動制御回路の出力端
   子部に接続される第１の接続端子部と、上記ＬＥＤマト
   リクスの背面側にこの中間基板を連結させるべくＬＥＤ
   マトリクスの入力端子部に接続される第２の接続端子部
   とが設けられ、かつ、 これら第１の接続端子部と第２の接続端子部とは、制御
   基板の出力端子部から出力される駆動電流をＬＥＤマト
   リクスの各ＬＥＤランプへ供給可能とすべく相互に導通
   していることを特徴とする、ＬＥＤディスプレイユニッ
   ト。
2. 【請求項２】 請求項１のＬＥＤディスプレイユニット
   において、上記中間基板には、基板厚み方向に貫通した
   開口窓部が設けられているとともに、この開口窓部の内
   周端縁部には上記制御基板の外周端縁部を係入させるた
   めの凹状の切欠段部が形成されていることを特徴とす
   る、ＬＥＤディスプレイユニット。
3. 【請求項３】 接続対象となる２つの回路基板の各端縁
   部に接続端子部を形成した後に、少なくとも何れか一方
   の回路基板の接続端子部に導電性融着剤を塗布し、その
   後両回路基板の接続端子部どうしを相互に接触させるべ
   く２つの回路基板の端縁部どうしを相互に重ね合わせた
   状態で上記導電性融着剤を加熱溶融させることにより各
   接続端子部どうしを相互に接着させることを特徴とす
   る、回路基板の接続方法。
4. 【請求項４】 請求項３の回路基板の接続方法におい
   て、上記導電性融着剤に代えて、導電性接着剤を上記回
   路基板の接続端子部に塗布し、その後上記両回路基板の
   接続端子部どうしを相互に接触させるべく２つの回路基
   板の端縁部どうしを相互に重ね合わせることにより、各
   接続端子部どうしを相互に接着させることを特徴とす
   る、回路基板の接続方法。
5. 【請求項５】 請求項３または４の回路基板の接続方法
   において、上記２つの回路基板の端縁部どうしを相互に
   重ね合わせる以前に、これら２つの回路基板のうち少な
   くとも何れか一方の回路基板の端縁部には、他方の回路
   基板の端縁部を係入させるための凹状の切欠段部を予め
   形成し、この切欠段部の切欠面部に接続端子部を形成し
   ておくことを特徴とする、回路基板の接続方法。