JP2005284004A - 表示用パネルの実装構造および実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 額縁の面積を小さくして商品価値を高めることができ、低コストで実装を行うことができ、また様々な仕様の製品を開発するときの手間や期間を省略できる表示用パネルの実装構造を提供すること。
【解決手段】 表示用パネル１とチップ搭載配線板（ＣＯＦ）３との間に中継基板４が挟まれる。パネル１の引出電極１１は辺２４に沿って第１のピッチで並ぶ。ＣＯＦ３の出力配線３２は、辺２４に沿って第２のピッチで並び、かつ出力端子１４は辺２４に対して傾斜した第２の列をなす。中継基板４は、絶縁性基材４０の片面にパネルの引出電極１１に対応し、辺２４に対して傾斜した第１の列をなす複数の第１端子４１を有する。基材４０の他面にＣＯＦ３の出力端子１４に対応した複数の第２端子４２を有する。基材４０を貫通して第１端子４１と第２端子４２とを辺２４に対して平行につなぐ中継配線４３を有する。
【選択図】図１

Description

この発明は表示用パネルの実装構造および実装方法に関し、より詳しくは、表示用パネルの周縁部に、駆動用ＩＣを搭載した配線板を取り付ける実装構造および実装方法に関する。

なお、この明細書では、「表示用パネル」は、実装前（つまり、配線板を取り付ける前）のものを指す。表示用パネルは、典型的には液晶方式、有機ＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）方式、プラズマ方式のものが挙げられる。

図９Ａに示すように、典型的な表示用パネル、この例ではＬＣＤパネル１０１は、多数の画素を含む表示部１２０を構成するために一対のガラス基板１２１，１２２を備えている。パネル（一方のガラス基板１２２）の辺１２４に沿った周縁部１２３には、表示部１２０の画素につながる多数の引出電極１１１が配設されている。これらの引出電極１１１は、表示部１２０の画素から辺１２４に対して垂直に引き出され、辺１２４に近づくにつれて密集するように引き回されている。これにより、引出電極１１１の辺１２４に沿った方向のピッチが、後述するＣＯＦ（ＩＣチップを搭載した配線板。図９Ｂに示す。）１０３の出力配線１３２のピッチに合うようになっている。

このＬＣＤパネル１０１を実装する場合、まずパネル周縁部１２３の引出電極１１１上に異方性導電性シート（ＡＣＦ）１０６を貼り付ける。次に、図９Ｂに示すように、ＬＣＤパネル１０１の各引出電極１１１とＣＯＦ１０３の出力端子１１４（出力配線１３２の端部）とが対応するように位置合わせして、パネル周縁部１２３にＣＯＦ１０３を圧接して取り付ける。この圧接作業を、取り付けるべきＣＯＦ１０３の数量分繰り返す。その後、ＣＯＦ１０３の入力端子１１３（入力配線１３１の端部）と入力供給基板１０５（入力供給基板１０５には、ＩＣチップ１０２のための駆動電圧、表示部１２０への階調表示用電圧、ＩＣチップ１０２のための制御信号を供給する配線等が配されている。）とを接続する。これにより、ＬＣＤモジュール１９０が完成する。

なお、図８Ｂに示すように、ＣＯＦ１０３は、絶縁性基材１３０上に駆動用ＩＣ（チップ）１０２を搭載し、この駆動用ＩＣ１０２の突起電極１５１，１５２につながる入力配線１３１、出力配線１３２を有している。図８Ａに示すように、基材１３０は矩形状で、複数の出力配線１３２が駆動用ＩＣからその片側へパネル周縁部１２３に重ねられる辺に対して垂直に延在し、複数の入力配線１３１が出力配線１３２の反対側へ入力供給基板１０５に重ねられる辺に対して垂直に延在している。

このＣＯＦ１０３は、次のようにして作製されている。まず図７Ａに示すように、長尺のポリイミドからなる基材（ベースフィルム）上に銅からなる配線（上述の入力配線１３１および出力配線１３２）をパターン形成し、その配線の上に錫メッキまたは金メッキを施すことにより、キャリアテープ１６０を形成する。なお、各矩形領域１６１がそれぞれ１つのＣＯＦに対応する。次に図７Ｂに示すように、インナーリードボンディング（ＩＬＢ）工程を行って、入力配線１３１および出力配線１３２の内側端部に駆動用ＩＣ１０２の突起電極を対応させて接合する。これにより、キャリアテープ１６０上に駆動用ＩＣ１０２を搭載する。次に図７Ｃ（および図８Ｂ）に示すように、駆動用ＩＣ１０２とキャリアテープ１６０との間に保護材としてのアンダーフィル樹脂１３９を充填し、キュアを行ってアンダーフィル樹脂１３９を硬化させる。この段階で、電気的な検査を行う。この後、キャリアテープ１６０を金型にて図８Ａに示したように矩形に打抜いて、駆動用ＩＣ１０２毎の個片状態にするとともに、入力端子１１３および出力端子１１４を露出させる。このようにしてＣＯＦ１０３は作製される。

また、表示用パネルを実装するための別な方式として、特許文献１（特開平２−９０４７５公報）に開示されているように、表示用パネルをなすガラス基板と各ＣＯＦ（フィルムキャリア）との間にそれぞれ中継基板を設けることが提案されている。この方式では、ガラス基板の辺に沿った周縁部に、表示部の画素につながる多数の引出電極を設けるとともに、上記引出電極よりも外側に入力電極配線を設けている。ＣＯＦは、絶縁性基材上に駆動用ＩＣ（チップ）を搭載し、この駆動用ＩＣの突起電極につながる入力配線、出力配線を有している。中継基板は、パネル周縁部の入力電極配線とＣＯＦの入力端子（入力配線の端部）とをつなぐ配線と、ＣＯＦの出力端子（出力配線の端部）とパネル周縁部の引出電極とをつなぐ配線とを有している。
特開平２−９０４７５公報

ところで、ＬＣＤパネル１０１、例えば液晶表示（ＬＣＤ）パネルの画素のピッチは２５０μｍ程度であるのに対して、駆動用ＩＣ１０２の突起電極１５１，１５２のピッチは８０μｍ程度である。図９Ａ乃至図９Ｃに示した従来の方式では、両者のピッチの差を緩和するために、ＬＣＤパネル１０１の引出電極１１１のピッチ、ＣＯＦ１０３の出力配線１３２のピッチが中間的なピッチ（１５０μｍ程度）に再設定されている。このため、ＬＣＤパネル１０１の周縁部１２３で配線が引き回されるため、いわゆる額縁の面積が大きくなり、商品価値が下がるという問題がある。また、ＣＯＦ１０３のサイズが大きくなって、材料コストが高くつくという問題がある。

また、高精細化などの付加価値を付けるため、ＬＣＤパネル１０１の仕様は多様であり、駆動用ＩＣ１０２のデザイン（外形サイズおよび突起電極１５１，１５２のピッチを含む。）も多様である。このため、図９Ａ乃至図９Ｃに示した従来の方式では、製品毎にＣＯＦ１０３をカスタム設計しているのが実情である。このため、様々な製品を開発するのに多くの手間や期間がかかるという問題がある。

また、特許文献１の方式では、表示用パネルをなすガラス基板の辺に対して中継基板内の配線が実質的に垂直な方向に延在し、その配線の端部、つまりパネル周縁部から離れた箇所にＣＯＦが取り付けられている。このため、上述の方式と同様に額縁の面積が大きくなり、商品価値が下がるという問題がある。また、中継基板内の配線の引き回し領域が大きいため、各中継基板の材料コストが高くつくという問題がある。

また、特許文献１の方式では、表示用パネルの周縁部上に入力電極配線が設けられているため、入力電極配線の仕様の変更に応じて表示用パネルや中継基板を新規に設計しなければならない。このため、上述の方式と同様に様々な製品を開発するのに多くの手間や期間がかかるという問題がある。

そこで、この発明の課題は、額縁の面積を小さくして商品価値を高めることができ、低コストで実装を行うことができ、また様々な仕様の製品を開発するときの手間や期間を省略できる表示用パネルの実装構造および実装方法を提供することにある。

上記課題を解決するため、この発明の表示用パネルの実装構造は、
片面の辺に沿った周縁部に複数配設された引出電極を有する表示用パネルと、
絶縁性基材上に上記表示用パネルを駆動するための駆動用ＩＣを搭載し、この駆動用ＩＣにつながる複数の入力配線、出力配線を有するチップ搭載配線板と、
上記表示用パネルとチップ搭載配線板との間に挟まれ、上記表示用パネルとチップ搭載配線板との間で信号を中継するための中継基板とを備え、
上記表示用パネルの上記引出電極はそれぞれ上記辺に対して垂直な方向に細長い形状を持ち、上記辺に沿って第１のピッチで並び、
上記チップ搭載配線板の出力配線は、それぞれ上記表示用パネルの辺に対して垂直な方向に延在して、上記辺に沿って第２のピッチで並び、かつ上記各出力配線の一部に設けられた出力端子は上記辺に対して傾斜した第２の列をなし、
上記中継基板は、絶縁性基材を有し、この基材の片面にそれぞれ上記表示用パネルの引出電極に対応して設けられるとともに上記辺に対して傾斜した第１の列をなす複数の第１端子と、上記基材の他面にそれぞれ上記チップ搭載配線板の出力端子に対応して設けられた複数の第２端子と、上記基材を貫通して上記第１端子と第２端子とを上記辺に対して平行につなぐ中継配線とを有することを特徴とする。

この発明の表示用パネルの実装構造では、駆動用ＩＣが出力する信号は、上記チップ搭載配線板の出力配線、出力端子、上記中継基板の第２端子、中継配線、第１端子、上記表示用パネルの引出電極を順に通して上記表示用パネルの内部へ供給される。これにより、表示用パネルが駆動される。

この発明の表示用パネルの実装構造では、上記中継基板が表示用パネルとチップ搭載配線板との間に挟まれて、チップ搭載配線板が表示用パネルの周縁部に重なっている。しかも、上記中継基板の中継配線はパネルの辺に対して平行に設けられている。したがって、上記表示用パネルの辺の外側へはみ出す部分が少なくなって、いわゆる額縁の面積が少なくなる。これにより、商品価値が高まる。

また、上記中継基板の中継配線はパネルの辺に対して平行に設けられているので、中継基板内の配線の引き回し領域が少なくなる。したがって、材料コストを低くすることができる。

また、上記表示用パネルの引出電極は、辺に対して垂直な方向に細長い形状を持ち、上記辺に沿って所定のピッチ（第１のピッチ）で並ぶだけであり、単純なパターンになっている。例えば、上記表示用パネルの引出電極のパターンを、上記チップ搭載配線板の出力配線の第２のピッチに合わせて絞り込む（引き回す）必要が無く、パターンの複雑性は生じない。したがって、表示用パネルにおいて引出電極の設計を最適化でき、表示用パネルの設計の標準化が可能になる。

さらに、上記中継基板、特に上記第１端子と第２端子とを上記辺に対して平行につなぐ中継配線のお蔭で、上記表示用パネルの引出電極の第１のピッチと上記チップ搭載配線板の出力配線の第２のピッチとは互いに独立に設定され得る。したがって、上記チップ搭載配線板の出力配線の設計の自由度が増して、上記チップ搭載配線板において配線の引き回し領域を最適化することが可能になる。また、様々な製品仕様に対して、チップ搭載配線板の設計の標準化が可能になる。つまり、同じチップ搭載配線板を様々な製品に対して用いることができる。

このように、この発明の表示用パネルの実装構造では、様々な製品仕様に対して、中継基板をカスタム設計すれば足り、表示用パネルやチップ搭載配線板をいちいちカスタム設計する必要が無い。つまり、表示用パネルやチップ搭載配線板の設計の標準化が可能になって、様々な仕様の製品を開発するときの手間や期間を省略できる。

なお、図９Ａ乃至図９Ｃに示した従来の方式のようにＬＣＤとＣＯＦとを直接接続する場合は、接続本数と接続ピッチとが双方同一である必要があった。これに対して、この発明の表示用パネルの実装構造では、中継基板の中継配線の数が多くて、上記表示用パネルの引出電極の数および上記チップ搭載配線板の出力配線の数がそれ以下であっても、例えば表示用パネルの上記辺に対して垂直な方向に上記中継基板の位置を変えることで接続ができる。または、表示用パネルの引き出し配線と中継基板と交差する接続したい配線までの長さを調整することでも接続ができる。

さらに、従来のチップ搭載配線板のデザインでは、チップ搭載配線板の出力端子が出力配線の延在方向に対して垂直な方向（つまり、表示用パネルの辺に沿った方向）に並んでいるため、接続工程時の熱膨張によりチップ搭載配線板のベースフィルムの寸法が伸縮すると、上記辺に沿って出力端子の接続位置のずれが発生しやすかった。これに対して、この発明の表示用パネルの実装構造では、上記チップ搭載配線板の、上記辺に対して垂直な方向に延在する出力配線の一部（例えば端部）に出力端子が設けられている。したがって、接続工程時の熱膨張によりチップ搭載配線板の基材の寸法が伸縮したとしても、上記出力端子の位置ずれは出力配線の延在方向に関して配線材料の熱膨張レベルまで抑制される。したがって、接続の精度が高まり、信頼性が増す。

また、表示用パネルの引出電極と上記中継基板の第１端子との接続箇所が、上記表示用パネルの辺に対して傾斜した第１の列をなすので、接続箇所同士の間隔が確保される。同様に、上記チップ搭載配線板の出力端子と上記中継基板の第２端子との接続箇所が、上記表示用パネルの辺に対して傾斜した第２の列をなすので、接続箇所同士の間隔が確保される。したがって、さらに信頼性が増す。

一実施形態の表示用パネルの実装構造では、
上記中継基板の基材は上記パネルの辺に沿って上記引出電極を全部覆うように延在し、上記第１端子、第２端子および中継配線は上記パネルの辺に沿った方向に複数組並べられ、
上記各組の上記第１端子、第２端子および中継配線に対応して、上記中継基板上に複数のチップ搭載配線板が取り付けられていることを特徴とする。

この一実施形態の表示用パネルの実装構造では、パネル周縁部の引出電極を全部覆う１枚の中継基板に複数のチップ搭載配線板が取り付けられる。上記中継基板が１枚物となるので、表示用パネルと中継基板との接続は一度で済む。したがって、特許文献１のようにチップ搭載配線板毎に中継基板を１枚設ける場合に比して、接続工程の回数が少なくて済む。したがって、作業コストを低くすることができる。

一実施形態の表示用パネルの実装構造では、
上記中継基板の基材は上記表示用パネルの辺の外にはみ出したはみ出し部分を有し、
上記はみ出し部分に、外部から与えられた信号を上記チップ搭載配線板の上記入力配線の一部に設けられた入力端子に伝達するための入力電極配線が設けられていることを特徴とする。

この一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記中継基板の入力電極配線、上記チップ搭載配線板の入力端子および入力配線を通して駆動用ＩＣに信号が供給される。外部から与えられた信号に同電位及び共通信号が有る場合、それらの信号が入力電極配線を用いて供給されるので、配線が簡略化され得る。

一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記チップ搭載配線板の上記入力端子は上記出力端子と同列で上記表示用パネルの辺に対して傾斜して配列されていることを特徴とする。

この一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記チップ搭載配線板において配線の引き回し領域を最適化することが可能になる。

一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記チップ搭載配線板と中継基板はそれぞれ、上記各配線が銅を含む導電性材料からなり、上記各端子以外の部分を覆うカバーレジストを有することを特徴とする。

この一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記カバーレジストのお蔭で無用な短絡やリーク電流が防止されて、接続の信頼性が増す。また、上記カバーレジストの開口位置を変更することで、上記各端子の位置を可変して設定できる。

一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記チップ搭載配線板と中継基板はそれぞれ、上記各端子が金、半田または錫でメッキされた電極であること特徴とする。

この一実施形態の表示用パネルの実装構造では、各端子がメッキされた電極であるので、接続の信頼性が増す。なお、接続される双方の電極のメッキ材料に依存するが、それらの電極同士を、例えば異方性導電性シート（ＡＣＦ）のような樹脂を介して接続することもできる。

一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記表示用パネルの上記引出電極の第１のピッチは、この表示用パネルの内部の画素のピッチと同じであることを特徴とする。

この一実施形態の表示用パネルの実装構造では、表示用パネルにおいて引出電極の設計が最適化される。

一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記中継基板の上記各配線の厚みが８μｍ以上であることを特徴とする。

従来例のようにＬＣＤとＣＯＦとを直接接続する場合は、ＣＯＦに使用されている配線の厚みは、搭載されている駆動用ＩＣ（チップ）の電極ピッチで決定される。つまり、安定した配線を形成するために、駆動用ＩＣの電極ピッチ（〜８０μｍ）に応じて、ＣＯＦの配線の厚みが薄く設定される。その結果、配線抵抗が高くなり、ＬＣＤの表示品位が悪影響を受けるという問題がある。これに対して、この発明の表示用パネルの実装構造では、チップ搭載配線板とは別に中継基板が設けられているので、チップ搭載配線板に搭載されている駆動用ＩＣの電極ピッチによる制約を受けない。そこで、この一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記中継基板の上記各配線の厚みが８μｍ以上であるものとする。これにより、配線抵抗を低くでき、表示用パネルの表示品位を確保することができる。

なお、上記各配線を加工する便宜の観点からは、上記各配線の厚みが１５μｍ以下であるのが望ましい。

また、チップ搭載配線板の各配線の長さを極力短くするのが望ましい。

一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記中継基板の上記基材の厚みが２５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする。

この一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記中継基板の上記基材の厚みが２５μｍ以上であるから機械的強度が確保される。一方、上記中継基板の上記基材の厚みが１００μｍ以下であるから、中継基板を折り曲げることが可能となる。したがって、例えばＬＣＤモジュールへの組み込みの自由度が図れる。

一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記チップ搭載配線板と中継基板はそれぞれ、上記基材およびカバーレジストの抵抗率が１０^９Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする。

この一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記チップ搭載配線板と中継基板においてそれぞれ配線間のリーク電流が有効に防止されて、接続の信頼性が増す。

一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記中継基板のうち上記チップ搭載配線板が重なっている部分以外の部分に受動部品が搭載されていることを特徴とする。

ここで「受動部品」とは、チップコンデンサ等の受動的な動作を行う部品を指す。

この一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記中継基板に搭載された受動部品によって、カスタム性を高め、表示用パネルに機能性を持たせることができる。また、チップ搭載配線板に上記受動部品を搭載する必要性を無くすことができ、チップ搭載配線板の縮小化及び標準化ができる。

一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記駆動用ＩＣの出力電極から上記チップ搭載配線板の出力配線、出力端子、上記中継基板の第２端子、中継配線、第１端子、上記表示用パネルの引出電極までの信号経路の電気抵抗が１Ω以下であることを特徴とする。

この一実施形態の表示用パネルの実装構造では、上記信号経路の電気抵抗が１Ω以下であるから、上記信号経路の電気抵抗による電圧低下及び発熱を十分に低く抑えることができる。したがって、電圧低下及び発熱に起因した表示用パネルの表示不具合を防止することができる。

この発明の表示用パネルの実装方法は、この発明の表示用パネルの実装構造において、上記中継基板の基材は上記パネルの辺に沿って上記引出電極を全部覆うように延在し、上記第１端子、第２端子および中継配線は上記パネルの辺に沿った方向に複数組並べられ、上記各組の上記第１端子、第２端子および中継配線に対応して、上記中継基板上に複数のチップ搭載配線板が取り付けられているものを作る表示用パネルの実装方法であって、
上記中継基板の第２端子に上記チップ搭載配線板の出力端子を重ねて接合して、上記中継基板と上記チップ搭載配線板とを一体化した後、
上記表示用パネルの引出電極に上記中継基板の第１端子を重ねて接合して、上記表示用パネルに上記中継基板を上記チップ搭載配線板とともに搭載することを特徴とする。

この発明の表示用パネルの実装方法では、上記中継基板と上記チップ搭載配線板とを一体化した段階で、その一体化した物の品質確認（電気的テスト等）を行うことができ、不良検出が可能になる。したがって、実装完了後の不良率を低減できる。また、表示用パネルと中継基板の接続は一度で済み、接続工程の回数が少なくて済む。したがって、作業コストを低くすることができる。

以下、この発明の表示用パネルの実装構造および実装方法を図示の実施の形態により詳細に説明する。

図１は、表示用パネルとしてのＬＣＤ（液晶表示）パネル１に、中継基板４を介してチップ搭載配線板としての複数（この例では３個）のＣＯＦ３を取り付けてなるＬＣＤモジュール９０を正面から見たところを示している。また、図２は、そのＬＣＤモジュール９０の一部を斜めから見たところを示している（ただし、簡単のため、入力信号系統の要素を省略して図示している。）。詳しくは後述するが、中継基板４は、ＬＣＤパネル１とＣＯＦ３との間に挟まれて、ＬＣＤパネル１とＣＯＦ３との間で信号を中継するようになっている。

ＬＣＤパネル１は、多数の画素を含む表示部２０を構成するために一対のガラス基板２１，２２を備えている。パネル（一方のガラス基板２２）の辺２４に沿った周縁部２３には、表示部２０の画素につながる多数の引出電極１１が配設されている。これらの引出電極１１は、表示部１２０の画素から辺２４に対して垂直に引き出され、それぞれ辺２４に対して垂直な方向に細長い形状を持っている。図５の上段に示すように、各引出電極１１がガラス基板２１からはみ出した長さ、言い換えれば各引出電極１１の端部の位置は、後述する中継基板の第１端子４１に対応して、辺２４に沿って三角波のように周期的に変化している。これらの引出電極１１は、辺２４に沿って第１のピッチＰ１で並んでいる。この第１のピッチＰ１は、ＬＣＤパネル１において引出電極１１の設計を最適化できるように、この表示部２０内部の画素のピッチと同じになっている。

図４Ｃに示すように、ＣＯＦ３は、矩形の絶縁性基材３０上にＬＣＤパネル１を駆動するための駆動用ＩＣ２を搭載し、この駆動用ＩＣ２につながる複数の入力配線３１、出力配線３２を有している。出力配線３２は、それぞれ駆動用ＩＣ２の直下から図４Ｃにおける上方へほぼストレートに基材の上縁３８を越えて延在している。また、入力配線３２は、それぞれ駆動用ＩＣ２の直下から出力配線３２の両側を引き回され、図４Ｃにおける上方へ基材３０の上縁３８を越えて延在している。入力配線３２および出力配線３２はそれぞれ左右方向（実装後にＬＣＤパネル１の辺２４に沿った方向となる）に第２のピッチＰ２（図５の下段参照。）で並んでいる。

各出力配線３２の端部に設けられた出力端子１４は、左右対称に山形の輪郭をなすように、左右方向（パネルの辺２４に沿った方向）に対して傾斜した列（第２の列）をなしている。各入力配線３２の端部に設けられた入力端子１３は、出力端子１４と同列で、左右方向に対して傾斜した列をなしている。これにより、ＣＯＦ３において配線の引き回し領域を最適化して、ＣＯＦ３の各配線の長さを極力短くすることができる。

ＣＯＦ３は、入力配線３１および出力配線３２が銅を含む導電性材料からなり、入力端子、出力端子１４以外の部分を覆うカバーレジスト（図示せず）を有する。このカバーレジストのお蔭で無用な短絡やリーク電流が防止されて、接続の信頼性が増す。

また、ＣＯＦ３の各入力端子１３、各出力端子１４は、金、半田または錫でメッキされた電極になっている。各入力端子１３、各出力端子１４がメッキされた電極であるので、さらに接続の信頼性が増す。

ＣＯＦ３の基材３０およびカバーレジストの抵抗率は１０^９Ω・ｃｍ以上になっている。これにより、ＣＯＦ３においてそれぞれ配線間のリーク電流が有効に防止されて、さらに接続の信頼性が増す。

このＣＯＦ３は、次のようにして作製される。まず図４Ａに示すように、長尺のポリイミドからなる基材（ベースフィルム）上に銅からなる配線（上述の入力配線３１および出力配線３２）をパターン形成し、その配線の上に錫メッキまたは金メッキを施すことにより、キャリアテープ６０を形成する。なお、各矩形領域６１がそれぞれ１つのＣＯＦに対応する。この例では、矩形領域６１が２連配置になっているので、１連の場合に比して、ＣＯＦの取れ数を増やすことができ。次に図４Ｂに示すように、インナーリードボンディング（ＩＬＢ）工程を行って、入力配線３１および出力配線３２の内側端部に駆動用ＩＣ２の突起電極を対応させて接合する。これにより、キャリアテープ６０上に駆動用ＩＣ２を搭載する。次に、駆動用ＩＣ２とキャリアテープ６０との間に保護材としてのアンダーフィル樹脂３９を充填し、キュアを行ってアンダーフィル樹脂３９を硬化させる。この段階で、電気的な検査を行う。この後、キャリアテープ６０を金型にて図４Ｃに示したように矩形に打抜いて、駆動用ＩＣ２毎の個片状態にするとともに、入力配線３１および出力配線３２のうち基材３０の上縁３８を越える部分を入力端子１３および出力端子１４として露出させる。このようにしてＣＯＦ３は作製される。

図５の中段に示すように、中継基板４は、絶縁性基材４０を有している。この中継基板４の基材４０はＬＣＤパネル１の辺２４に沿って周縁部２３の引出電極１１を全部覆う寸法に設定されている。

この基材４０の片面（図５における裏面）には、左右対称に山形の輪郭をなすように、左右方向に対して傾斜した列（第１の列）をなす複数の第１端子４１が設けられている。各第１端子４１はそれぞれＬＣＤパネル１の引出電極１１の端部に対応している。また、この基材４０の他面（図５における表面）には、左右対称に山形の輪郭をなすように、左右方向に対して傾斜した列をなす複数の第２端子４２が設けられている。各第２端子４２はそれぞれＣＯＦ３の出力端子１４に対応している。第１端子４１がなす列の傾斜角は、第２端子４２の列がなす傾斜角、つまりＣＯＦ３の出力端子１４がなす列（第２の列）の傾斜角よりも緩くなっている。第１端子４１のところで基材４０を貫通して第１端子４１と第２端子４２とを辺２４に対して平行につなぐ中継配線４３が設けられている。なお、図３Ｂには、中継配線４３が基材４０を貫通している状態が示されている。図３Ｂは、図３Ａ（図５中段と同様に中継基板４の平面レイアウトを示す。）におけるＢ−Ｂ′線断面に相当する。

図５に示すように、左右対称に山形の輪郭をなす第１端子４１、第２端子４２および中継配線４３の組は、ＬＣＤパネル１の辺２４に沿った方向に複数（この例では３組）並べられている。実装時には、各組の第１端子４１、第２端子４２および中継配線４３に対応して、中継基板４上に複数のＣＯＦ３が取り付けられる。

また、中継基板４の基材４０は、実装時にＬＣＤパネル１の周縁部２３に重なる部分４８に隣接して、ＬＣＤパネル１の辺２４の外にはみ出すはみ出し部分４９を有している。このはみ出し部分４９に、外部から与えられた信号をＣＯＦ３の入力配線３１の端部に設けられた入力端子１３に伝達するための入力電極配線５１が複数設けられている。実装時には、このはみ出し部分４９の外縁４４の位置とＣＯＦ３の基材３０の上縁３８の位置とがほぼ一致する。

なお、中継基板４は、第１端子４１、第２端子４２および中継配線４３が銅を含む導電性材料からなり、第１端子４１、第２端子４２以外の部分を覆うカバーレジスト（図示せず）を有する。このカバーレジストのお蔭で無用な短絡やリーク電流が防止されて、接続の信頼性が増す。また、カバーレジストの開口位置を変更することで、各第１端子４１、各第２端子４２の位置を可変して設定できる。

中継基板４の各第１端子４１、各第２端子４２は、金、半田または錫でメッキされた電極からなっている。各端子４１，４２がメッキされた電極であるので、接続の信頼性が増す。

中継基板４の各中継配線４３、各入力電極配線５１の厚みは８μｍ以上になっている。これにより、配線抵抗を低くでき、ＬＣＤパネル１の表示品位を確保することができる。なお、各中継配線４３、各入力電極配線５１を加工する便宜の観点からは、各中継配線４３、各入力電極配線５１の厚みが１５μｍ以下であるのが望ましい。

中継基板４の基材４０の厚みは２５μｍ以上１００μｍ以下になっている。中継基板４の基材４０の厚みが２５μｍ以上であるから機械的強度が確保される。一方、中継基板４の基材４０の厚みが１００μｍ以下であるから、中継基板４を折り曲げることが可能となる。したがって、例えばＬＣＤモジュールへの組み込みの自由度が図れる。

また、中継基板４の基材４０およびカバーレジストの抵抗率が１０^９Ω・ｃｍ以上になっている。これにより、中継基板４において各中継配線４３、各入力電極配線５１間のリーク電流が有効に防止されて、接続の信頼性が増す。

ＬＣＤパネル１の実装は次のようにして行われる。

ｉ） まず図６Ａに示すように、左右対称に山形の輪郭の列をなす中継基板４の第２端子４２に、それぞれ左右対称に山形の輪郭の列をなすＣＯＦ３の出力端子１４を重ねて圧接接合して、中継基板４とＣＯＦ３とを一体化する。この例では、１枚の中継基板４に３枚のＣＯＦ３を取り付けて一体化する。

この中継基板４とＣＯＦ３とを一体化した段階で、つまりその一体化した物をＬＣＤパネル１に取り付ける前の段階で、その一体化した物の品質確認（電気的テスト等）を行う。これにより、不良検出が可能になる。

ii） 次に図６Ｂに示すように、ＬＣＤパネル１の周縁部２３上に引出電極１１を全部覆うように異方性導電性シート（ＡＣＦ）６を貼り付け、その異方性導電性シート６を介してＬＣＤパネル１の引出電極１１の端部と中継基板４の第１端子４１とを圧接して電気的に接続する。これにより、ＬＣＤパネル１に中継基板４をＣＯＦ３とともに取り付ける。中継基板４が１枚物であるから、このＬＣＤパネル１と中継基板４の接続は一度で済み、接続工程の回数が少なくて済む。したがって、作業コストを低くすることができる。なお、それらのＬＣＤパネル１の引出電極１１（の端部）と中継基板４の第１端子４１とを直接重ねて圧接接合することもできる。

iii） 次に図６Ｃに示すように、中継基板４のうちＣＯＦ３が重なっている部分以外の部分にチップコンデンサ等の受動部品７１を取り付ける。これにより、図１に示したＬＣＤモジュール９０が完成する。最初の段階ｉ）でパネル全体を想定した電気的検査を行っているので、完成段階iii）での不良率を大幅に低減できる。

このようにして作製されたＬＣＤモジュール９０では、入力供給基板５（図２参照）から中継基板４の入力電極配線５１、ＣＯＦ３の入力端子１３および入力配線３１を通して駆動用ＩＣ２に信号（ＩＣチップ２のための駆動電圧、表示部２０への階調表示用電圧、ＩＣチップ２のための制御信号）が供給される。各ＣＯＦ３に共通の信号が入力電極配線５１を用いて供給されるので、配線が簡略化され得る。駆動用ＩＣ２が出力する信号は、ＣＯＦ３の出力配線３２、出力端子１４、中継基板４の第２端子４２、中継配線４３、第１端子４１、ＬＣＤパネル１の引出電極１１を順に通してＬＣＤパネル１内部の表示部２０へ供給される。これにより、ＬＣＤパネル１が駆動される。

このＬＣＤモジュール９０では、中継基板４がＬＣＤパネル１とＣＯＦ３との間に挟まれて、ＣＯＦ３がＬＣＤパネル１の周縁部２３に重なっている。しかも、中継基板４の中継配線４３はパネル１の辺２４に対して平行に設けられている。したがって、ＬＣＤパネル１の辺２４の外側へはみ出す部分が少なくなって、いわゆる額縁の面積が少なくなる。これにより、商品価値が高まる。

また、中継基板４の中継配線４３はパネル１の辺２４に対して平行に設けられているので、中継基板４内の配線の引き回し領域が少なくなる。したがって、材料コストを低くすることができる。

また、ＬＣＤパネル１の引出電極１１は、辺２４に対して垂直な方向に細長い形状を持ち、辺２４に沿って所定のピッチ（第１のピッチＰ１）で並ぶだけであり、単純なパターンになっている。例えば、ＬＣＤパネル１の引出電極１１のパターンを、ＣＯＦ３の出力配線３２の第２のピッチＰ２に合わせて絞り込む（引き回す）必要が無く、パターンの複雑性は生じない。したがって、ＬＣＤパネル１において引出電極１１の設計を最適化でき、ＬＣＤパネル１の設計の標準化が可能になる。

さらに、中継基板４、特に第１端子４１と第２端子４２とを辺２４に対して平行につなぐ中継配線４３のお蔭で、ＬＣＤパネル１の引出電極１１の第１のピッチＰ１とＣＯＦ３の出力配線３２の第２のピッチＰ２とは互いに独立に設定され得る。したがって、ＣＯＦ３の出力配線３２の設計の自由度が増して、ＣＯＦ３において配線の引き回し領域を最適化することが可能になる。また、様々な製品仕様に対して、ＣＯＦ３の設計の標準化が可能になる。つまり、同じＣＯＦ３を様々な製品に対して用いることができる。

このように、この発明によれば、様々な製品仕様に対して、中継基板４をカスタム設計すれば足り、ＬＣＤパネル１やＣＯＦ３をいちいちカスタム設計する必要が無い。つまり、ＬＣＤパネル１やＣＯＦ３の設計の標準化が可能になって、様々な仕様の製品を開発するときの手間や期間を省略できる。

なお、中継基板４の中継配線４３の数が多くて、ＬＣＤパネル１の引出電極１１の数およびＣＯＦ３の出力配線３２の数がそれ以下であっても、例えばＬＣＤパネル１の辺２４に対して垂直な方向に中継基板４の位置を変えることで接続ができる。または、ＬＣＤパネル１の引き出し配線と中継基板４と交差する接続したい配線までの長さを調整することでも接続ができる。

さらに、この実施形態では、ＣＯＦ３の出力配線３２の端部に出力端子１４が設けられている。したがって、接続工程時の熱膨張によりＣＯＦ３の基材３０の寸法が伸縮したとしても、出力端子１４の位置ずれは出力配線３２の延在方向に関して配線材料の熱膨張レベルまで抑制される。したがって、接続の精度が高まり、信頼性が増す。

また、ＬＣＤパネル１の引出電極１１の端部と中継基板４の第１端子４１との接続箇所が、ＬＣＤパネル１の辺２４に対して傾斜した第１の列をなすので、接続箇所同士の間隔が確保される。同様に、ＣＯＦ３の出力端子１４と中継基板４の第２端子４２との接続箇所が、ＬＣＤパネル１の辺２４に対して傾斜した第２の列をなすので、接続箇所同士の間隔が確保される。したがって、さらに信頼性が増す。

実装後の測定によれば、駆動用ＩＣ２の出力電極からＣＯＦ３の出力配線３２、出力端子１４、中継基板４の第２端子４２、中継配線４３、第１端子４１、ＬＣＤパネル１の引出電極１１までの信号経路の電気抵抗が１Ω以下であった。信号経路の電気抵抗が１Ω以下であるから、信号経路の電気抵抗による電圧低下及び発熱を十分に低く抑えることができる。したがって、電圧低下及び発熱に起因したＬＣＤパネル１の表示不具合を防止することができる。

この実施形態では、中継基板４に搭載された受動部品７１によって、カスタム性を高め、ＬＣＤパネル１に機能性を持たせることができる。また、ＣＯＦ３に受動部品を搭載する必要性を無くすことができ、ＣＯＦ３の縮小化及び標準化ができる。

この実施形態では、実装すべき表示用パネルとしてＬＣＤパネルを例に挙げて説明したが、当然ながらこれに限られるものではない。この発明は、有機ＥＬパネル方式、プラズマディスプレイパネルなどの様々な表示パネルの実装に、好ましく適用される。

なお、１枚の中継基板４についてのＣＯＦ３の搭載数を変えるために、中継用における中継配線４３の本数や、基材４０のＬＣＤパネル１の辺２４に沿った方向の長さを変えても良い。

この発明を適用したＬＣＤモジュールを正面から見たところを示す図である。 上記ＬＣＤモジュールの一部を斜めから見たところを示す図である。 上記ＬＣＤモジュールの構成要素である中継基板の平面レイアウトを示す図である。 図３ＡにおけるＢ−Ｂ′線断面を示す図である。 上記ＬＣＤモジュールの構成要素であるＣＯＦの作製工程を示す図である。 上記ＬＣＤモジュールの構成要素であるＣＯＦの作製工程を示す図である。 上記ＬＣＤモジュールの構成要素であるＣＯＦの完成状態を示す図である。 上記ＬＣＤモジュールの構成要素であるＬＣＤパネル、中継基板およびＣＯＦを対応させて示す図である。 上記ＬＣＤモジュールの作製工程を示す図である。 上記ＬＣＤモジュールの作製工程を示す図である。 上記ＬＣＤモジュールの完成状態を示す図である。 従来のＬＣＤモジュールの構成要素であるＣＯＦの作製工程を示す図である。 従来のＬＣＤモジュールの構成要素であるＣＯＦの作製工程を示す図である。 従来のＬＣＤモジュールの構成要素であるＣＯＦの作製工程を示す図である。 従来のＬＣＤモジュールの構成要素であるＣＯＦの完成状態を示す図である。 図８ＡにおけるＢ−Ｂ′線断面を示す図である。 従来のＬＣＤモジュールの作製工程を示す図である。 従来のＬＣＤモジュールの作製工程を示す図である。 従来のＬＣＤモジュールの完成状態を示す図である。

符号の説明

１ ＬＣＤパネル
２ 駆動用ＩＣ
３ ＣＯＦ
４ 中継基板
１１ 引出電極
１３ 入力端子
１４ 出力端子
２０ 表示部
２３ パネル周縁部
２４ 辺
３１ 入力配線
３２ 出力配線
４１ 第１端子
４２ 第２端子
４３ 中継配線
５１ 入力電極配線

Claims (13)

1. 片面の辺に沿った周縁部に複数配設された引出電極を有する表示用パネルと、
   絶縁性基材上に上記表示用パネルを駆動するための駆動用ＩＣを搭載し、この駆動用ＩＣにつながる複数の入力配線、出力配線を有するチップ搭載配線板と、
   上記表示用パネルとチップ搭載配線板との間に挟まれ、上記表示用パネルとチップ搭載配線板との間で信号を中継するための中継基板とを備え、
   上記表示用パネルの上記引出電極はそれぞれ上記辺に対して垂直な方向に細長い形状を持ち、上記辺に沿って第１のピッチで並び、
   上記チップ搭載配線板の出力配線は、それぞれ上記表示用パネルの辺に対して垂直な方向に延在して、上記辺に沿って第２のピッチで並び、かつ上記各出力配線の一部に設けられた出力端子は上記辺に対して傾斜した第２の列をなし、
   上記中継基板は、絶縁性基材を有し、この基材の片面にそれぞれ上記表示用パネルの引出電極に対応して設けられるとともに上記辺に対して傾斜した第１の列をなす複数の第１端子と、上記基材の他面にそれぞれ上記チップ搭載配線板の出力端子に対応して設けられた複数の第２端子と、上記基材を貫通して上記第１端子と第２端子とを上記辺に対して平行につなぐ中継配線とを有することを特徴とする表示用パネルの実装構造。
2. 請求項１に記載の表示用パネルの実装構造において、
   上記中継基板の基材は上記パネルの辺に沿って上記引出電極を全部覆うように延在し、上記第１端子、第２端子および中継配線は上記パネルの辺に沿った方向に複数組並べられ、
   上記各組の上記第１端子、第２端子および中継配線に対応して、上記中継基板上に複数のチップ搭載配線板が取り付けられていることを特徴とする表示用パネルの実装構造。
3. 請求項１に記載の表示用パネルの実装構造において、
   上記中継基板の基材は上記表示用パネルの辺の外にはみ出したはみ出し部分を有し、
   上記はみ出し部分に、外部から与えられた信号を上記チップ搭載配線板の上記入力配線の一部に設けられた入力端子に伝達するための入力電極配線が設けられていることを特徴とする表示用パネルの実装構造。
4. 請求項３に記載の表示用パネルの実装構造において、
   上記チップ搭載配線板の上記入力端子は上記出力端子と同列で上記表示用パネルの辺に対して傾斜して配列されていることを特徴とする表示用パネルの実装構造。
5. 請求項１に記載の表示用パネルの実装構造において、
   上記チップ搭載配線板と中継基板はそれぞれ、上記各配線が銅を含む導電性材料からなり、上記各端子以外の部分を覆うカバーレジストを有することを特徴とする表示用パネルの実装構造。
6. 請求項１に記載の表示用パネルの実装構造において、
   上記チップ搭載配線板と中継基板はそれぞれ、上記各端子が金、半田または錫でメッキされた電極であること特徴とする表示用パネルの実装構造。
7. 請求項１に記載の表示用パネルの実装構造において、
   上記表示用パネルの上記引出電極の第１のピッチは、この表示用パネルの内部の画素のピッチと同じであることを特徴とする表示用パネルの実装構造。
8. 請求項１に記載の表示用パネルの実装構造において、
   上記中継基板の上記各配線の厚みが８μｍ以上であることを特徴とする表示用パネルの実装構造。
9. 請求項１に記載の表示用パネルの実装構造において、
   上記中継基板の上記基材の厚みが２５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする表示用パネルの実装構造。
10. 請求項５に記載の表示用パネルの実装構造において、
    上記チップ搭載配線板と中継基板はそれぞれ、上記基材およびカバーレジストの抵抗率が１０^９Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする表示用パネルの実装構造。
11. 請求項１に記載の表示用パネルの実装構造において、
    上記中継基板のうち上記チップ搭載配線板が重なっている部分以外の部分に受動部品が搭載されていることを特徴とする表示用パネルの実装構造。
12. 請求項１に記載の表示用パネルの実装構造において、
    上記駆動用ＩＣの出力電極から上記チップ搭載配線板の出力配線、出力端子、上記中継基板の第２端子、中継配線、第１端子、上記表示用パネルの引出電極までの信号経路の電気抵抗が１Ω以下であることを特徴とする表示用パネルの実装構造。
13. 請求項２に記載の表示用パネルの実装構造を作る表示用パネルの実装方法であって、
    上記中継基板の第２端子に上記チップ搭載配線板の出力端子を重ねて接合して、上記中継基板と上記チップ搭載配線板とを一体化した後、
    上記表示用パネルの引出電極に上記中継基板の第１端子を重ねて接合して、上記表示用パネルに上記中継基板を上記チップ搭載配線板とともに搭載することを特徴とする表示用パネルの実装方法。

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