JPH0464122B2 - - Google Patents
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- JPH0464122B2 JPH0464122B2 JP61305904A JP30590486A JPH0464122B2 JP H0464122 B2 JPH0464122 B2 JP H0464122B2 JP 61305904 A JP61305904 A JP 61305904A JP 30590486 A JP30590486 A JP 30590486A JP H0464122 B2 JPH0464122 B2 JP H0464122B2
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Classifications
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/777—Coupling parts carrying pins, blades or analogous contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
-
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- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
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-
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱可塑性絶縁フイルム上に導電パタ
ーンを形成してなるフレキシブルプリント基板の
端子構造に関するものである。
ーンを形成してなるフレキシブルプリント基板の
端子構造に関するものである。
近年電子機器に使用される電子部品は、小型化
及び薄型化が進んでおり、該電子部品の小型化及
び薄型化を進める上で、フレキシブルプリント基
板は空間の有効利用という点で極めて有用である
ことから多く利用されている。即ちフレキシブル
プリント基板は、メンブレンスイツチの構成部材
として或いはフラツトケーブルの構成部材等に多
く利用されている。
及び薄型化が進んでおり、該電子部品の小型化及
び薄型化を進める上で、フレキシブルプリント基
板は空間の有効利用という点で極めて有用である
ことから多く利用されている。即ちフレキシブル
プリント基板は、メンブレンスイツチの構成部材
として或いはフラツトケーブルの構成部材等に多
く利用されている。
上記フレキシブルプリント基板は、所謂絶縁フ
イルム上に導電パターンを形成したものである
が、一般に使用されているフレキシブルプリント
基板としては下記のようなものがある。
イルム上に導電パターンを形成したものである
が、一般に使用されているフレキシブルプリント
基板としては下記のようなものがある。
ポリイミドフイルムに銅箔を貼つてなる基板
に、エツチング処理等を施して導電パターンを
形成たもの、 ポリエステルの絶縁フイルム上に銀ペースト
等の導電ペーストをスクリーン印刷して導電パ
ターンを形成したもの、 上記フレキシブルプリント基板の内、は耐熱
性の高いポリイミドフイルムに銅張りを施したも
のをエツチング処理し、導体パターンを形成して
製造するため価格が非常に高くなるという欠点が
ある。そこで通常安価な上記のポリエステルフ
イルムを用いたものが使用されている。
に、エツチング処理等を施して導電パターンを
形成たもの、 ポリエステルの絶縁フイルム上に銀ペースト
等の導電ペーストをスクリーン印刷して導電パ
ターンを形成したもの、 上記フレキシブルプリント基板の内、は耐熱
性の高いポリイミドフイルムに銅張りを施したも
のをエツチング処理し、導体パターンを形成して
製造するため価格が非常に高くなるという欠点が
ある。そこで通常安価な上記のポリエステルフ
イルムを用いたものが使用されている。
上記のポリイミドフイルムを用いたフレキシ
ブルプリント基板においては、ポリイミドフイル
ムは耐熱性があるから、端子を形成する場合端子
部の導体パターンに端子となる金属端子片を直接
半田付けするのが一般的である。しかしながら、
ポリエステルフイルムは耐熱性が劣るし又端子部
の導電パターンに金属端子片を直接半田付けする
ことができないため、通常第７図に示すように端
子７３を具備するコネクター７１でフレキシブル
プリント基板７２の端子部を挟持し、該コネクタ
ー７１内の前記端子７３に接続された接点を該端
子部の導電パターンに圧接させてフレキシブルプ
リント基板７２の端子としたり、或いは端子部を
他の電子部品の電極部に機械的に押し当てて（所
謂圧接）端子部を直接接続する方法等がある。
ブルプリント基板においては、ポリイミドフイル
ムは耐熱性があるから、端子を形成する場合端子
部の導体パターンに端子となる金属端子片を直接
半田付けするのが一般的である。しかしながら、
ポリエステルフイルムは耐熱性が劣るし又端子部
の導電パターンに金属端子片を直接半田付けする
ことができないため、通常第７図に示すように端
子７３を具備するコネクター７１でフレキシブル
プリント基板７２の端子部を挟持し、該コネクタ
ー７１内の前記端子７３に接続された接点を該端
子部の導電パターンに圧接させてフレキシブルプ
リント基板７２の端子としたり、或いは端子部を
他の電子部品の電極部に機械的に押し当てて（所
謂圧接）端子部を直接接続する方法等がある。
しかしながら、上記フレキシブルプリント基板
７２の端子部をコネクター７１で挟持した構造で
はコネクター７１自体が大きい空間を占有するこ
とになり電子部品の小型化及び薄型化の障害とな
ると共に、コネクター７１自体も高価であるとい
う欠点があつた。
７２の端子部をコネクター７１で挟持した構造で
はコネクター７１自体が大きい空間を占有するこ
とになり電子部品の小型化及び薄型化の障害とな
ると共に、コネクター７１自体も高価であるとい
う欠点があつた。
そこで上記のポリエステルフイルムを用いた
フレキシブルプリント基板の端子部の導電パター
ンに金属端子片を電気的或いは機械的に固着すれ
ばコネクターも不要となり、該金属端子片に半田
付けができ、且つスペースも前記コネクター７１
に比べて小さくて済む等の便宜がある。該金属端
子片を固着する方法としては、数々の方法がある
が何れも下記のような欠点がある。
フレキシブルプリント基板の端子部の導電パター
ンに金属端子片を電気的或いは機械的に固着すれ
ばコネクターも不要となり、該金属端子片に半田
付けができ、且つスペースも前記コネクター７１
に比べて小さくて済む等の便宜がある。該金属端
子片を固着する方法としては、数々の方法がある
が何れも下記のような欠点がある。
ホツトメルトタイプ等の導電性接着剤を用いて
金属端子片を接続する方法があるが、機械的強度
が弱く補強しなければならない。
金属端子片を接続する方法があるが、機械的強度
が弱く補強しなければならない。
上記導電性接着剤の接続の機械的強度を補強す
る方法として、接続部を絶縁接着剤で固める方法
もあるが、この方法は手間がかかりコスト高にな
るという欠点がある。
る方法として、接続部を絶縁接着剤で固める方法
もあるが、この方法は手間がかかりコスト高にな
るという欠点がある。
また、上記フレキシブルプリント基板の端子部
を他の電子部品の電極部に機械的に圧接する方法
は、端子部の導電パターンと電子部品の電極部と
の接触面の接続信頼性を確保するのがむずかしく
且つ電極部に半田付けした場合のフラツクス上が
りによつても接触面の接続に悪影響を与えるとい
う欠点もあつた。
を他の電子部品の電極部に機械的に圧接する方法
は、端子部の導電パターンと電子部品の電極部と
の接触面の接続信頼性を確保するのがむずかしく
且つ電極部に半田付けした場合のフラツクス上が
りによつても接触面の接続に悪影響を与えるとい
う欠点もあつた。
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、上
記問題点を除去し、ポリエステル等の耐熱性の弱
い熱可塑性合成樹脂の絶縁フイルムを基材とした
フレキシブルプリント基板の端子部の導電パター
ンに直接端子となる金属端子片を接続することが
でき、且つ電気的接続の信頼性が高く、機械的接
続強度の高いフレキシブルプリント基板の端子構
造を提供することにある。
記問題点を除去し、ポリエステル等の耐熱性の弱
い熱可塑性合成樹脂の絶縁フイルムを基材とした
フレキシブルプリント基板の端子部の導電パター
ンに直接端子となる金属端子片を接続することが
でき、且つ電気的接続の信頼性が高く、機械的接
続強度の高いフレキシブルプリント基板の端子構
造を提供することにある。
上記問題点を除去するため本発明は、熱可塑性
合成樹脂の絶縁フイルム上にスクリーン印刷で導
電パターンを形成し該絶縁フイルムの端子部を除
く所定部分に合成樹脂の絶縁被膜を施してなるフ
レキシブルプリント基板の端子部の導電パターン
上に金属端子片を載置し、該金属端子片の上から
端子部に絶縁フイルムと同質の熱可塑性合成樹脂
の端子固定用フイルムを載置し、金属端子片が位
置する部分を除く所定部分の絶縁フイルムと端子
固定用フイルムとを熱溶着してフレキシブルプリ
ント基板の端子構造とした。また、金属端子片と
導電パターンの間もホツトメルトタイプ等の導電
性接着剤で接続した。また、前記金属端子片の側
縁に凸部を形成した。
合成樹脂の絶縁フイルム上にスクリーン印刷で導
電パターンを形成し該絶縁フイルムの端子部を除
く所定部分に合成樹脂の絶縁被膜を施してなるフ
レキシブルプリント基板の端子部の導電パターン
上に金属端子片を載置し、該金属端子片の上から
端子部に絶縁フイルムと同質の熱可塑性合成樹脂
の端子固定用フイルムを載置し、金属端子片が位
置する部分を除く所定部分の絶縁フイルムと端子
固定用フイルムとを熱溶着してフレキシブルプリ
ント基板の端子構造とした。また、金属端子片と
導電パターンの間もホツトメルトタイプ等の導電
性接着剤で接続した。また、前記金属端子片の側
縁に凸部を形成した。
フレキシブルプリント基板の端子構造を上記の
如く構成することにより、端子となる金属端子片
をフレキシブルプリント基板の端子部上に溶着さ
れた端子固定用フイルムで直接導電パターン上に
圧接するので、フレキシブルプリント基板の端子
部の厚さ寸法がフレキシブルプリント基板の厚さ
に金属端子片の厚さと端子固定用フイルムの厚さ
を加えただけの厚さ寸法となることから、極めて
薄い端子構造となる。
如く構成することにより、端子となる金属端子片
をフレキシブルプリント基板の端子部上に溶着さ
れた端子固定用フイルムで直接導電パターン上に
圧接するので、フレキシブルプリント基板の端子
部の厚さ寸法がフレキシブルプリント基板の厚さ
に金属端子片の厚さと端子固定用フイルムの厚さ
を加えただけの厚さ寸法となることから、極めて
薄い端子構造となる。
また、金属端子片を絶縁フイルムの端子部に溶
着された端子固定用フイルムで導電パターンに圧
接するので、金属端子片の固定強度が強くなる。
着された端子固定用フイルムで導電パターンに圧
接するので、金属端子片の固定強度が強くなる。
また、金属端子片と導電パターン間も導電性接
着剤で接着するとその強度がさらに強くなる。
着剤で接着するとその強度がさらに強くなる。
また、金属端子片の側縁に凸部を形成すると該
凸部が絶縁フイルムと端子固定用フイルムとの溶
着部に係合し、金属端子片の引張り強度が増加す
る。
凸部が絶縁フイルムと端子固定用フイルムとの溶
着部に係合し、金属端子片の引張り強度が増加す
る。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
第１図は本発明に係るフレキシブルプリント基
板の端子構造を示す図で、同図ａは一部平面図、
同図ｂは同図ａのＡ−Ａ線上断面拡大矢視図、同
図ｃは同図ａのＢ−Ｂ線上断面拡大矢視図、同図
ｄは同図ｃのＤ部分の拡大図である。また、第２
図はフレキシブルプリント基板の一部平面図、第
３図は金属端子片、第４図は端子固定用フイルム
を示す平面図である。
板の端子構造を示す図で、同図ａは一部平面図、
同図ｂは同図ａのＡ−Ａ線上断面拡大矢視図、同
図ｃは同図ａのＢ−Ｂ線上断面拡大矢視図、同図
ｄは同図ｃのＤ部分の拡大図である。また、第２
図はフレキシブルプリント基板の一部平面図、第
３図は金属端子片、第４図は端子固定用フイルム
を示す平面図である。
第２図に示すように、フレキシブルプリント基
板１１は、ポリエステル等の熱可塑性合成樹脂の
絶縁フイルム１２上に銀ペースト等の導電ペース
トをスクリーン印刷して導電パターン１３を形成
し、該絶縁フイルム１２の端子部１４を除く部分
に合成樹脂の絶縁被膜１５を施した構造のもので
ある。
板１１は、ポリエステル等の熱可塑性合成樹脂の
絶縁フイルム１２上に銀ペースト等の導電ペース
トをスクリーン印刷して導電パターン１３を形成
し、該絶縁フイルム１２の端子部１４を除く部分
に合成樹脂の絶縁被膜１５を施した構造のもので
ある。
本発明に係るフレキシブルプリント基板の端子
構造は、第１図ａ乃至ｄに示すように、絶縁フイ
ルム１２の端子部１４に形成された導電パターン
１３上に、ホツトメルトタイプの導電性接着剤層
１６を形成して金属端子片１７を載置し、その上
からポリエステル等の絶縁フイルム１２と同質の
熱可塑性合成樹脂材の端子固定用フイルム１８を
載置し、該端子部１４の金属端子片１７の位置す
る部分以外の所定部分に絶縁フイルム１２と端子
固定用フイルム１８の溶着部１９を形成して金属
端子片１７を絶縁フイルム１２と端子固定用フイ
ルム１８の間に挾み込む。その後導電性接着剤層
１６を溶かし金属端子片１７と端子部１４の導電
パターン１３とを接続する。以下、上記フレキシ
ブルプリント基板の端子構造の製造方法を詳細に
説明する。
構造は、第１図ａ乃至ｄに示すように、絶縁フイ
ルム１２の端子部１４に形成された導電パターン
１３上に、ホツトメルトタイプの導電性接着剤層
１６を形成して金属端子片１７を載置し、その上
からポリエステル等の絶縁フイルム１２と同質の
熱可塑性合成樹脂材の端子固定用フイルム１８を
載置し、該端子部１４の金属端子片１７の位置す
る部分以外の所定部分に絶縁フイルム１２と端子
固定用フイルム１８の溶着部１９を形成して金属
端子片１７を絶縁フイルム１２と端子固定用フイ
ルム１８の間に挾み込む。その後導電性接着剤層
１６を溶かし金属端子片１７と端子部１４の導電
パターン１３とを接続する。以下、上記フレキシ
ブルプリント基板の端子構造の製造方法を詳細に
説明する。
金属端子片１７は、第３図に示すように板金加
工で複数の金属端子片１７を基材２０と一体的に
形成する。金属端子片１７の両側縁には複数の凸
部１７ａが形成されている。なお、上記例の該凸
部１７ａは金属端子片１７の両側縁に複数個形成
したが片側縁でも良く、又凸部の個数も複数であ
る必要がなく一個でもよい。
工で複数の金属端子片１７を基材２０と一体的に
形成する。金属端子片１７の両側縁には複数の凸
部１７ａが形成されている。なお、上記例の該凸
部１７ａは金属端子片１７の両側縁に複数個形成
したが片側縁でも良く、又凸部の個数も複数であ
る必要がなく一個でもよい。
端子固定用フイルム１８は第４図に示すよう
に、ポリエステル等の絶縁フイルム１２と同質の
熱可塑性合成樹脂材のフイルムでその幅寸法1
はフレキシブルプリント基板１１の幅寸法3と
略等しく、その長さ寸法2はフレキシブルプリ
ント基板１１の端子部１４の長さ寸法4より若
干大きく形成されている。なお、端子固定用フイ
ルム１８の寸法は上記寸法に限定されるものでは
なく、例えば幅寸法1を上記以上大きくし絶縁
フイルム１２と端子固定用フイルム１８を溶着
後、端子部１４をはみ出た部分を切断除去しても
よい。上記フレキシブルプリント基板１１の端子
部１４の導電パターン１３ａにホツトメルトタイ
プの導電性接着剤を印刷して導電性接着剤層１６
を形成すると共に、該導電性接着剤層１６を加熱
乾燥させる。
に、ポリエステル等の絶縁フイルム１２と同質の
熱可塑性合成樹脂材のフイルムでその幅寸法1
はフレキシブルプリント基板１１の幅寸法3と
略等しく、その長さ寸法2はフレキシブルプリ
ント基板１１の端子部１４の長さ寸法4より若
干大きく形成されている。なお、端子固定用フイ
ルム１８の寸法は上記寸法に限定されるものでは
なく、例えば幅寸法1を上記以上大きくし絶縁
フイルム１２と端子固定用フイルム１８を溶着
後、端子部１４をはみ出た部分を切断除去しても
よい。上記フレキシブルプリント基板１１の端子
部１４の導電パターン１３ａにホツトメルトタイ
プの導電性接着剤を印刷して導電性接着剤層１６
を形成すると共に、該導電性接着剤層１６を加熱
乾燥させる。
次に、第５図に示すように金属製の台２１の上
に端子部１４の導電パターン１３ａに導電性接着
剤層１６を形成した絶縁フイルム１２を載置し、
該導電パターン１３ａの上に前記基材２０と一体
的に形成された金属端子片１７を載置し、さらに
その上に端子固定用フイルム１８を載置する。こ
の状態で超音波発射用のホーン２２を端子固定用
フイルム１８に載置する。ここでホーン２２の先
端は図示するように、端子部１４の金属端子片１
７が位置する部分以外の端子固定用フイルム１８
上に当るように凸部２２ａが形成されており、該
凸部２２ａを金属端子片１７が位置する部分以外
の端子固定用フイルム１８上に当接し、ホーン２
２より超音波を発射し、凸部２２ａの位置する部
分の絶縁フイルム１２と端子固定用フイルム１８
が超音波加熱により溶融する。ここで絶縁フイル
ム１２と端子固定用フイルム１８は熱可塑性合成
樹脂からなるフイルムであるから、両者は溶着す
る。これにより第１図ａに示すように端子部１４
の金属端子片１７が位置する部分以外の所定位置
に溶着部１９が形成されると共に、ホーン２２の
凹部が位置する端子固定用フイルム１８も溶融
し、その冷却による収縮力により金属端子片１７
が絶縁フイルム１２と端子固定用フイルム１８の
間に強固に挾持されることになる。この時金属端
子片１７の両縁に形成された凸部１７ａは上記溶
着部１９に係合するから、金属端子片１７を引つ
張ても金属端子片１７は容易に脱着しない。
に端子部１４の導電パターン１３ａに導電性接着
剤層１６を形成した絶縁フイルム１２を載置し、
該導電パターン１３ａの上に前記基材２０と一体
的に形成された金属端子片１７を載置し、さらに
その上に端子固定用フイルム１８を載置する。こ
の状態で超音波発射用のホーン２２を端子固定用
フイルム１８に載置する。ここでホーン２２の先
端は図示するように、端子部１４の金属端子片１
７が位置する部分以外の端子固定用フイルム１８
上に当るように凸部２２ａが形成されており、該
凸部２２ａを金属端子片１７が位置する部分以外
の端子固定用フイルム１８上に当接し、ホーン２
２より超音波を発射し、凸部２２ａの位置する部
分の絶縁フイルム１２と端子固定用フイルム１８
が超音波加熱により溶融する。ここで絶縁フイル
ム１２と端子固定用フイルム１８は熱可塑性合成
樹脂からなるフイルムであるから、両者は溶着す
る。これにより第１図ａに示すように端子部１４
の金属端子片１７が位置する部分以外の所定位置
に溶着部１９が形成されると共に、ホーン２２の
凹部が位置する端子固定用フイルム１８も溶融
し、その冷却による収縮力により金属端子片１７
が絶縁フイルム１２と端子固定用フイルム１８の
間に強固に挾持されることになる。この時金属端
子片１７の両縁に形成された凸部１７ａは上記溶
着部１９に係合するから、金属端子片１７を引つ
張ても金属端子片１７は容易に脱着しない。
上記の如く絶縁フイルム１２の端子部１４に端
子固定用フイルム１８を溶着し、金属端子片１７
を固定したものを第６図に示すように台２３の上
に載置し、その上から所定温度に加熱した加熱コ
テ２４を当圧させると導電性接着剤層１６のホツ
トメルトタイプの導電性接着剤が溶け、金属端子
片１７と端子部１４の導電パターン１３ａとが電
気的及び機械的に接続される。
子固定用フイルム１８を溶着し、金属端子片１７
を固定したものを第６図に示すように台２３の上
に載置し、その上から所定温度に加熱した加熱コ
テ２４を当圧させると導電性接着剤層１６のホツ
トメルトタイプの導電性接着剤が溶け、金属端子
片１７と端子部１４の導電パターン１３ａとが電
気的及び機械的に接続される。
最後に、金属端子片１７を第３図のＥ−Ｅ線上
で切断し、基材２０を除去する。これにより金属
端子片１７はそれぞれ個々に分離され、その先端
は絶縁フイルム１２の端子部１４より所定寸法外
部に突出した構造の本発明に係るフレキシブルプ
リント基板の端子構造は完成する。
で切断し、基材２０を除去する。これにより金属
端子片１７はそれぞれ個々に分離され、その先端
は絶縁フイルム１２の端子部１４より所定寸法外
部に突出した構造の本発明に係るフレキシブルプ
リント基板の端子構造は完成する。
なお、上記例では導電性接着剤層１６を端子部
１４の導電パターン１３ａの上だけに形成した
が、導電性接着剤層を金属端子片１７の導電パタ
ーン１３ａに接続する部分にも形成し、上記の如
くこれら導電性接着剤層のホツトメルトタイプ導
電性接着剤を溶かすようにすれば接着強度はより
強力となる。
１４の導電パターン１３ａの上だけに形成した
が、導電性接着剤層を金属端子片１７の導電パタ
ーン１３ａに接続する部分にも形成し、上記の如
くこれら導電性接着剤層のホツトメルトタイプ導
電性接着剤を溶かすようにすれば接着強度はより
強力となる。
また、上記実施例においては金属端子片１７と
絶縁フイルム１２の端子部１４の導電パターン１
３ａとをホツトメルトタイプの導電接着剤で接着
したが、該接着はかならずしも必要なものではな
く、上記の如く金属端子片１７は絶縁フイルム１
２と端子固定用フイルム１８との間に強固に挾持
且つ固定されるから、導電性接着剤で接着しなく
とも従来のものに比較し、その機械的強度の強い
端子構造となる。
絶縁フイルム１２の端子部１４の導電パターン１
３ａとをホツトメルトタイプの導電接着剤で接着
したが、該接着はかならずしも必要なものではな
く、上記の如く金属端子片１７は絶縁フイルム１
２と端子固定用フイルム１８との間に強固に挾持
且つ固定されるから、導電性接着剤で接着しなく
とも従来のものに比較し、その機械的強度の強い
端子構造となる。
また、金属端子片１７の縁部に形成する凸部１
７ａは溶着部１９に係合し、引つ張り強度を増加
させる作用を有するが、この凸部１７ａは必ずし
も必要なものではなく、引つ張り強度をある程度
犠牲にすればなくともよい。とくに金属端子片１
７と導電パターン１３ａの間をホツトメルトタイ
プの導電性接着剤で接続する場合は、凸部１７ａ
を形成しなくとも引つ張り強度はそれ程犠牲にな
らない。
７ａは溶着部１９に係合し、引つ張り強度を増加
させる作用を有するが、この凸部１７ａは必ずし
も必要なものではなく、引つ張り強度をある程度
犠牲にすればなくともよい。とくに金属端子片１
７と導電パターン１３ａの間をホツトメルトタイ
プの導電性接着剤で接続する場合は、凸部１７ａ
を形成しなくとも引つ張り強度はそれ程犠牲にな
らない。
また、上記実施例では、絶縁フイルム１２と端
子固定用フイルム１８の溶着に超音波加熱を用い
たが、金属端子片１７の位置する部分を除く端子
部１４の所定部を加熱溶着する手段であれば、超
音波加熱に限定されるものではない。
子固定用フイルム１８の溶着に超音波加熱を用い
たが、金属端子片１７の位置する部分を除く端子
部１４の所定部を加熱溶着する手段であれば、超
音波加熱に限定されるものではない。
以上上記フレキシブルプリント基板の端子構造
は、上記第７図に示すようなコネクター７１を用
いる端子構造とは異なり、その製造の自動化が容
易である。また、超音波発射用のホーン２２の当
接面に凹凸を形成することにより、その部分の絶
縁フイルム１２及び端子固定用フイルム１８の熱
可塑性の合成樹脂が溶融し、その部分が冷却する
と金属端子片１７が端子部１４の導電パターン１
３ａに強く圧接されることになり、金属端子片１
７と導電パターン１３ａの間をホツトメルトタイ
プの導電性接着剤で接着しなくともその安定した
電気的接続及び引つ張り強度を得ることが可能と
なる。
は、上記第７図に示すようなコネクター７１を用
いる端子構造とは異なり、その製造の自動化が容
易である。また、超音波発射用のホーン２２の当
接面に凹凸を形成することにより、その部分の絶
縁フイルム１２及び端子固定用フイルム１８の熱
可塑性の合成樹脂が溶融し、その部分が冷却する
と金属端子片１７が端子部１４の導電パターン１
３ａに強く圧接されることになり、金属端子片１
７と導電パターン１３ａの間をホツトメルトタイ
プの導電性接着剤で接着しなくともその安定した
電気的接続及び引つ張り強度を得ることが可能と
なる。
また、フレキシブルプリント基板の端子部から
金属端子片１７が所定寸法外部に突出しているこ
とからフレキシブルプリント基板の表裏に関係な
く他の電子部品に半田付けできる。また、他のプ
リント基板に接続する場合は、金属端子片１７の
先端部を相手のプリント基板の穴に差し込み半田
付けするだけで接続することが可能となる。
金属端子片１７が所定寸法外部に突出しているこ
とからフレキシブルプリント基板の表裏に関係な
く他の電子部品に半田付けできる。また、他のプ
リント基板に接続する場合は、金属端子片１７の
先端部を相手のプリント基板の穴に差し込み半田
付けするだけで接続することが可能となる。
なお、本発明において、フレキシブルプリント
基板とは、熱可塑性合成樹脂フイルムの表面にス
クリーン印刷等で導電パターンを形成したもので
あれば何れも含み、例えばフラツトケーブル等も
含む。
基板とは、熱可塑性合成樹脂フイルムの表面にス
クリーン印刷等で導電パターンを形成したもので
あれば何れも含み、例えばフラツトケーブル等も
含む。
以上説明したように本発明によれば、下記のよ
うな優れた効果が得られる。
うな優れた効果が得られる。
端子となる金属端子片を、フレキシブルプリ
ント基板端子部上に溶着された端子固定用フイ
ルムで直接導電パターン上に強固に圧接固定す
るので、フレキシブルプリント基板の端子部の
厚さ寸法がフレキシブルプリント基板の厚さに
金属端子片の厚さと端子固定用フイルムの厚さ
を加えただけの極めて薄く且つ機械的強度が強
く電気的接続の信頼性の高い端子構造となり、
電子部品の小型化及び薄型化を推進するために
優れた端子構造となる。
ント基板端子部上に溶着された端子固定用フイ
ルムで直接導電パターン上に強固に圧接固定す
るので、フレキシブルプリント基板の端子部の
厚さ寸法がフレキシブルプリント基板の厚さに
金属端子片の厚さと端子固定用フイルムの厚さ
を加えただけの極めて薄く且つ機械的強度が強
く電気的接続の信頼性の高い端子構造となり、
電子部品の小型化及び薄型化を推進するために
優れた端子構造となる。
金属端子片と導電パターンとの間を導電性接
着剤で接着するとその強度が強くなる。
着剤で接着するとその強度が強くなる。
金属端子片の側縁に凸部を形成すると該凸部
が絶縁フイルムと端子固定用フイルムとの溶着
部に係合し、金属端子片の引張り強度が増加す
る。
が絶縁フイルムと端子固定用フイルムとの溶着
部に係合し、金属端子片の引張り強度が増加す
る。
第１図は本発明に係るフレキシブルプリント基
板の端子構造を示す図で、同図ａは一部平面図、
同図ｂは同図ａのＡ−Ａ線上断面拡大矢視図、同
図ｃは同図ａのＢ−Ｂ線上断面拡大矢視図、同図
ｄは同図ｃのＤ部分の拡大図、第２図はフレキシ
ブルプリント基板の一部平面図、第３図は金属端
子片を示す平面図、第４図は端子固定用フイルム
を示す平面図、第５図及び第６図はフレキシブル
プリント基板の端子構造の製造方法を説明するた
めの図、第７図は従来のフレキシブルプリント基
板の端子構造を示す図である。 図中、１１……フレキシブルプリント基板、１
２……絶縁フイルム、１３……導電パターン、１
４……端子部、１５……絶縁被膜、１６……導電
性接着剤層、１７……金属端子片、１８……端子
固定用フイルム、１９……溶着部。
板の端子構造を示す図で、同図ａは一部平面図、
同図ｂは同図ａのＡ−Ａ線上断面拡大矢視図、同
図ｃは同図ａのＢ−Ｂ線上断面拡大矢視図、同図
ｄは同図ｃのＤ部分の拡大図、第２図はフレキシ
ブルプリント基板の一部平面図、第３図は金属端
子片を示す平面図、第４図は端子固定用フイルム
を示す平面図、第５図及び第６図はフレキシブル
プリント基板の端子構造の製造方法を説明するた
めの図、第７図は従来のフレキシブルプリント基
板の端子構造を示す図である。 図中、１１……フレキシブルプリント基板、１
２……絶縁フイルム、１３……導電パターン、１
４……端子部、１５……絶縁被膜、１６……導電
性接着剤層、１７……金属端子片、１８……端子
固定用フイルム、１９……溶着部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 熱可塑性合成樹脂の絶縁フイルム上にスクリ
ーン印刷等で導電パターンを形成し、該絶縁フイ
ルムの端子部を除く所定部分に合成樹脂の絶縁被
膜を施してなるフレキシブルプリント基板の前記
端子部の導電パターン上に該端子部から所定寸法
外部に突出させて金属端子片を載置し、該金属端
子片の上から端子部に前記絶縁フイルムと同質の
熱可塑性合成樹脂の端子固定用フイルムを載置
し、前記金属端子片が位置する部分を除く所定部
分の前記絶縁フイルムと端子固定用フイルムとを
熱溶着したことを特徴とするフレキシブルプリン
ト基板の端子構造。 ２ 金属端子片の両側縁又は片側縁に少なくとも
１個以上の凸部が形成されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のフレキシブルプリ
ント基板の端子構造。 ３ 熱可塑性合成樹脂の絶縁フイルム上にスクリ
ーン印刷等で導電パターンを形成し、該絶縁フイ
ルムの端子部を除く所定部分に合成樹脂の絶縁被
膜を施してなるフレキシブルプリント基板の前記
端子部の導電パターン上に該端子部から所定寸法
外部に突出させて金属端子片を導電性接着剤で接
続すると共に、該端子部に前記金属端子片の上か
ら前記絶縁フイルムと同質の熱可塑性合成樹脂の
端子固定用フイルムを載置し、前記金属端子片が
位置する部分を除く所定部分の前記絶縁フイルム
と端子固定用フイルムとを熱溶着したことを特徴
とするフレキシブルプリント基板の端子構造。 ４ 導電性接着剤をホツトメルトタイプの導電性
接着剤としたことを特徴とする特許請求の範囲第
３項記載のフレキシブルプリント基板の端子構
造。 ５ 金属端子片の両側縁又は片側縁に少なくとも
１個以上の凸部が形成されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第３項記載のフレキシブルプリ
ント基板の端子構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61305904A JPS63158711A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | フレキシブルプリント基板の端子構造 |
| KR1019870007632A KR900008669B1 (ko) | 1986-12-22 | 1987-07-15 | 플렉시블 인쇄회로 기판용 단자 구조물 |
| DE8787201354T DE3780783T2 (de) | 1986-12-22 | 1987-07-15 | Anordnung von end-verbindern an flexiblen gedruckten schaltungen. |
| US07/073,826 US4815981A (en) | 1986-12-22 | 1987-07-15 | Flexible printed circuit board terminal structure |
| EP87201354A EP0272707B1 (en) | 1986-12-22 | 1987-07-15 | Flexible printed circuit board terminal structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61305904A JPS63158711A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | フレキシブルプリント基板の端子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63158711A JPS63158711A (ja) | 1988-07-01 |
| JPH0464122B2 true JPH0464122B2 (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=17950698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61305904A Granted JPS63158711A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | フレキシブルプリント基板の端子構造 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4815981A (ja) |
| EP (1) | EP0272707B1 (ja) |
| JP (1) | JPS63158711A (ja) |
| KR (1) | KR900008669B1 (ja) |
| DE (1) | DE3780783T2 (ja) |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01129769U (ja) * | 1988-02-26 | 1989-09-04 | ||
| JPH0269486U (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-25 | ||
| US4929196A (en) * | 1989-08-01 | 1990-05-29 | Molex Incorporated | Insert molded filter connector |
| JP2580333Y2 (ja) * | 1991-04-09 | 1998-09-10 | 帝国通信工業株式会社 | 電池ホルダの基板取付構造 |
| JPH0685341B2 (ja) * | 1991-09-27 | 1994-10-26 | 帝国通信工業株式会社 | フレキシブル基板の端子構造 |
| JPH07123060B2 (ja) * | 1992-10-07 | 1995-12-25 | 帝国通信工業株式会社 | 挟持型コネクタに接続されるフレキシブルケーブルの端子構造 |
| US5350594A (en) * | 1993-01-25 | 1994-09-27 | Tech Spray, Inc. | Conformally coated faraday cage |
| JPH06310839A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブル印刷回路板への電子部品の実装方法 |
| JP3011041B2 (ja) * | 1995-01-20 | 2000-02-21 | 住友電装株式会社 | 平型多心電線 |
| JPH08335761A (ja) * | 1995-06-06 | 1996-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照光式スイッチユニット |
| DE19536131C2 (de) * | 1995-09-28 | 2002-05-02 | Saint Gobain Sekurit D Gmbh | Diversity-Antennenscheibe für Fahrzeuge mit Anschlußelementen |
| US5794327A (en) * | 1996-03-05 | 1998-08-18 | Bird Electronic Corporation | Method for making copper electrical connections |
| US5934933A (en) * | 1997-06-20 | 1999-08-10 | Cts Corporation | Snap lock membrane connector |
| US6019271A (en) * | 1997-07-11 | 2000-02-01 | Ford Motor Company | Method for ultrasonic bonding flexible circuits |
| US6573711B1 (en) * | 1998-01-08 | 2003-06-03 | Seagate Technology Llc | Paddle board with extended flexible leads |
| US6164984A (en) * | 1999-04-01 | 2000-12-26 | Schreiner Etiketten Und Selbstkelbetechnik Gmbh & Co. | Electrical connecting element |
| JP2003031916A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Alps Electric Co Ltd | 印刷配線基板 |
| CA2527509C (en) * | 2002-06-14 | 2009-09-01 | Ace Tire & Parts, Inc. | Recyclable composite material and method of using composite |
| JP3996067B2 (ja) * | 2003-01-30 | 2007-10-24 | 第一電子工業株式会社 | 電気コネクタに対するケーブルの接続構造 |
| TWM270513U (en) * | 2004-11-26 | 2005-07-11 | Innolux Display Corp | Strengthening flexible printed circuit |
| TWM290312U (en) * | 2005-10-28 | 2006-05-01 | Chicony Electronics Co Ltd | Flexible PCB with reinforcing board |
| US20090040450A1 (en) * | 2006-02-10 | 2009-02-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Circuit board, a liquid crystal display module having the same, and a display device having the same |
| US20070221402A1 (en) * | 2006-03-22 | 2007-09-27 | Alex Huang | Soft wire bank joint device |
| TW200742511A (en) * | 2006-04-21 | 2007-11-01 | Innolux Display Corp | Printed circuit board |
| TWM314988U (en) * | 2006-12-29 | 2007-07-01 | Innolux Display Corp | Flexible printed circuit board |
| US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
| US10334735B2 (en) | 2008-02-14 | 2019-06-25 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
| US8851356B1 (en) * | 2008-02-14 | 2014-10-07 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US8007286B1 (en) | 2008-03-18 | 2011-08-30 | Metrospec Technology, Llc | Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions |
| US8143631B2 (en) | 2008-03-06 | 2012-03-27 | Metrospec Technology Llc | Layered structure for use with high power light emitting diode systems |
| JP2010061923A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Three M Innovative Properties Co | 電気接続方法及び電気接続された接続構造体 |
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