JPS5824031B2 - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5824031B2 JPS5824031B2 JP53087432A JP8743278A JPS5824031B2 JP S5824031 B2 JPS5824031 B2 JP S5824031B2 JP 53087432 A JP53087432 A JP 53087432A JP 8743278 A JP8743278 A JP 8743278A JP S5824031 B2 JPS5824031 B2 JP S5824031B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- metal plate
- flexible wiring
- printed wiring
- polyethylene terephthalate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフレキシブル配線板を金属板よりなる支持ベー
ス板に接着して剛体化し、熱放散性を向上せしめた印刷
配線板に関し、とくに上記フレキシブル配線板として価
格的に有利なポリエチレンテレフタレートフィルムを使
用し、そのはんだ耐熱性を改善することを目的とするも
のである。
ス板に接着して剛体化し、熱放散性を向上せしめた印刷
配線板に関し、とくに上記フレキシブル配線板として価
格的に有利なポリエチレンテレフタレートフィルムを使
用し、そのはんだ耐熱性を改善することを目的とするも
のである。
一般に金属板を支持ベースとする印刷配線板においては
、これに接着するフレキシブル配線板としてポリイシド
、ポリテトラフロロエチレンなどのプラスチックフィル
ムを使用することが考えられる。
、これに接着するフレキシブル配線板としてポリイシド
、ポリテトラフロロエチレンなどのプラスチックフィル
ムを使用することが考えられる。
これらプラスチックフィルムははんだ耐熱性が良好であ
るためにフレキシブル配線板をはんだ浴面に配設するに
有利であるが１価格的に高価なものであって一般民生機
器には使いにくい問題を有している。
るためにフレキシブル配線板をはんだ浴面に配設するに
有利であるが１価格的に高価なものであって一般民生機
器には使いにくい問題を有している。
そこで、上記のプラスチックフィルムに比べて価格的に
有利なポリエチレンテレフタレートフィルムを基体とす
るフレキシブル配線板を使用することが考えられる。
有利なポリエチレンテレフタレートフィルムを基体とす
るフレキシブル配線板を使用することが考えられる。
しかしながら。ポリエチレンテレフタレートフィルムを
基体とするフレキシブル配線板は溶融はんだに対して大
きな欠点を有しており、つまり、静止はんだ槽の浸漬条
件である２６０°０５秒、フロウはんだ槽の浸漬条件で
ある２６０℃３秒の条件下において基本が熱収縮してし
まうという欠点があった。
基体とするフレキシブル配線板は溶融はんだに対して大
きな欠点を有しており、つまり、静止はんだ槽の浸漬条
件である２６０°０５秒、フロウはんだ槽の浸漬条件で
ある２６０℃３秒の条件下において基本が熱収縮してし
まうという欠点があった。
また、ポリエチレンテレフタレートフィルムにエポキシ
アクリレイト、ポリイミドなどの樹脂フィルムを接着し
てポリエチレンテレフタレートフィルムが溶融はんだに
直接さらされないようにしたものも知られているが、こ
の場合もやはり下地フィルムがはんだ浴にさらされると
ポリエチレンテレフタレートフィルムが剥離したり、収
縮したりするという欠点があった。
アクリレイト、ポリイミドなどの樹脂フィルムを接着し
てポリエチレンテレフタレートフィルムが溶融はんだに
直接さらされないようにしたものも知られているが、こ
の場合もやはり下地フィルムがはんだ浴にさらされると
ポリエチレンテレフタレートフィルムが剥離したり、収
縮したりするという欠点があった。
本発明はこのような従来の欠点を解消するものであり、
以下、本発明について実施例の図面と共に説明する。
以下、本発明について実施例の図面と共に説明する。
第１図は本発明の印刷配線板の一構成例を示し１図中、
１は支持ベースとしての金属板であり、たとえば鉄板、
アルミニウム板などが使用される。
１は支持ベースとしての金属板であり、たとえば鉄板、
アルミニウム板などが使用される。
２はポリエチレンテレフタレコードフィルムを基体とし
１片面に導体層３を設けたフレキシブル配線板、４は上
記フレキシブル配線板２を上記金属板１のはんだ浴面側
に接着剤層であり、たとえば酸無水物系の硬化剤を含む
ビスフェノール型エポキシ樹脂が使用される。
１片面に導体層３を設けたフレキシブル配線板、４は上
記フレキシブル配線板２を上記金属板１のはんだ浴面側
に接着剤層であり、たとえば酸無水物系の硬化剤を含む
ビスフェノール型エポキシ樹脂が使用される。
このように特定の接着剤４を使用してポリエチレンテレ
フタレートフィルムを基体とするフレキシブル配線板２
を金属板１に接着すると、フレキシブル配線板２が金属
板１によって剛体化され、金属板１のはんだ浴面側に接
着したフレキシブル配線板２は接着強度が高められては
んだ浴に対して耐熱性が保障されるために熱収縮したり
、金属板１から剥離するなどの問題を解消することがで
きるものである。
フタレートフィルムを基体とするフレキシブル配線板２
を金属板１に接着すると、フレキシブル配線板２が金属
板１によって剛体化され、金属板１のはんだ浴面側に接
着したフレキシブル配線板２は接着強度が高められては
んだ浴に対して耐熱性が保障されるために熱収縮したり
、金属板１から剥離するなどの問題を解消することがで
きるものである。
ちなみに、接着剤としてポリイミド系の接着剤を使用す
るとその接着温度が３００℃を越えるためにポリエチレ
ンテレフタレートフィルムが破壊されるので実用的でな
く、またビニル・ブチラール系や醋酸セルローズ系の接
着剤を使用したのでは２６０℃のはんだ温度において接
着性が失なわれるために実用的でない。
るとその接着温度が３００℃を越えるためにポリエチレ
ンテレフタレートフィルムが破壊されるので実用的でな
く、またビニル・ブチラール系や醋酸セルローズ系の接
着剤を使用したのでは２６０℃のはんだ温度において接
着性が失なわれるために実用的でない。
また、ビスフェノール系エポキシ樹脂系の接着剤であっ
てもプライマリ−アミン系の硬化剤を含む接着剤では２
６０°Ｃのはんだ温度において接着力が全くなくなり、
ジシアンジアミドやベンジルジメチルアミンのような硬
化剤を含む接着剤では２６０℃のはんだ温度においてわ
ずかな接着力しか得られない。
てもプライマリ−アミン系の硬化剤を含む接着剤では２
６０°Ｃのはんだ温度において接着力が全くなくなり、
ジシアンジアミドやベンジルジメチルアミンのような硬
化剤を含む接着剤では２６０℃のはんだ温度においてわ
ずかな接着力しか得られない。
これに対し、ビスフェノール系エポキシ樹脂接着剤に酸
無水物系の硬化剤を含むもの、たとえば酸無水物系硬化
剤としてトリメリット酸無水物を１０〜２５重−量パー
セント、ビスフェノール系エポキシ樹脂を車量４５０〜
５２０組み合せた場合には、硬化温度が１８０℃であっ
てポリエチレンテレフタレートフィルムが破壊されるこ
とがなく、２６０℃のはんだ温度において０．４〜１．
２ｋｇ／ＣｒｆＬの接着強度を得ることができ、２６０
℃のはんだ温度におけるポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの収縮や剥離などの問題も解消することができる
。
無水物系の硬化剤を含むもの、たとえば酸無水物系硬化
剤としてトリメリット酸無水物を１０〜２５重−量パー
セント、ビスフェノール系エポキシ樹脂を車量４５０〜
５２０組み合せた場合には、硬化温度が１８０℃であっ
てポリエチレンテレフタレートフィルムが破壊されるこ
とがなく、２６０℃のはんだ温度において０．４〜１．
２ｋｇ／ＣｒｆＬの接着強度を得ることができ、２６０
℃のはんだ温度におけるポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの収縮や剥離などの問題も解消することができる
。
第２図は本発明の印刷配線板の他の構成例を示し、第１
図と異なるところは金属板１に予じめリード用孔５を設
け、このリード用孔５を盲目状態とするようにフレキシ
ブル配線板２を接着し、一方、上記金属板１の非はんだ
浴面にはんだ耐熱性樹脂層６をコーテングしたことであ
る。
図と異なるところは金属板１に予じめリード用孔５を設
け、このリード用孔５を盲目状態とするようにフレキシ
ブル配線板２を接着し、一方、上記金属板１の非はんだ
浴面にはんだ耐熱性樹脂層６をコーテングしたことであ
る。
このようにはんだ耐熱性樹脂層６をコーテングすると、
２６０°Ｃ６０秒のはんだ浴条件まではんだ浴耐熱性を
高めることができる。
２６０°Ｃ６０秒のはんだ浴条件まではんだ浴耐熱性を
高めることができる。
尚、上記の実施例では金属板１に対してビスフェノール
系エポキシ樹脂に酸無水物系硬化剤を加えた接着剤４を
用いてポリエチレンテレフタレートフィルムを基体とす
るフレキシブル配線板２を直接的に接着したものについ
て説明したが、たとえば希硝酸、硫酸、塩酸などのサン
ドブラスト酸による金属板に対するライトエツチング処
理、ポリエチレンテレフタレートフィルムに対する機械
的処理などの粗面化技術を適用すると、金属板１に対す
るポリエチレンテレフタレートフィルムの基体とするフ
レキシブル配線板２の接着強度をより高めることができ
有効である。
系エポキシ樹脂に酸無水物系硬化剤を加えた接着剤４を
用いてポリエチレンテレフタレートフィルムを基体とす
るフレキシブル配線板２を直接的に接着したものについ
て説明したが、たとえば希硝酸、硫酸、塩酸などのサン
ドブラスト酸による金属板に対するライトエツチング処
理、ポリエチレンテレフタレートフィルムに対する機械
的処理などの粗面化技術を適用すると、金属板１に対す
るポリエチレンテレフタレートフィルムの基体とするフ
レキシブル配線板２の接着強度をより高めることができ
有効である。
以上のように本発明によれば、金属板に対してフレキシ
ブル配線板を接着する関係で熱放散性の高い印刷配線板
を得ることができることはもちろんのこと、接着剤とし
てビスフェノール系エポキシ樹脂に酸無水物系の硬化剤
を加えた接着剤を使用するため、フレキシブル配線板と
して安価なポリエチレンテレフタレートフィルムを基体
とするものを使用して金属板のはんだ浴面側に配設して
もポリエチレンテレフタレートフィルム自体がはんだ温
度２６０°において収縮したり、また金属板から剥離す
るなどの問題もなくなる利点を有するものである。
ブル配線板を接着する関係で熱放散性の高い印刷配線板
を得ることができることはもちろんのこと、接着剤とし
てビスフェノール系エポキシ樹脂に酸無水物系の硬化剤
を加えた接着剤を使用するため、フレキシブル配線板と
して安価なポリエチレンテレフタレートフィルムを基体
とするものを使用して金属板のはんだ浴面側に配設して
もポリエチレンテレフタレートフィルム自体がはんだ温
度２６０°において収縮したり、また金属板から剥離す
るなどの問題もなくなる利点を有するものである。
第１図は本発明の印刷配線板の一実施例を示す断面図、
第２図は本発明の印刷配線板の他の実施例を示す断面図
である。 １・・・・・・金属板、２・・・・・・フレキシブル配
線板、３・・・・・・導体層、４・・・・・・接着剤層
、６・・・・・・はんだ耐熱性樹脂層。
第２図は本発明の印刷配線板の他の実施例を示す断面図
である。 １・・・・・・金属板、２・・・・・・フレキシブル配
線板、３・・・・・・導体層、４・・・・・・接着剤層
、６・・・・・・はんだ耐熱性樹脂層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 支持ベースとしての金属板のはんだ溶面側に。 ビスフェノール系エポキシ樹脂に酸無水物系の硬化剤を
加えた接着剤層を介して、ポリエチレンテレフタレート
フィルムを基体とするフレキシブル配線板を配設し、は
んだ溶暗に上記フレキシブル配線板が熱収縮したり剥離
したりしないように構成したことを特徴とする印刷配線
板。 ２ フレキシブル配線板、金属板の少くとも一方を粗面
化し接着したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の印刷配線板。 ３ 金属板のフレキシブル配線板の非接着面にははんだ
耐熱性樹脂層を設けたことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53087432A JPS5824031B2 (ja) | 1978-07-17 | 1978-07-17 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53087432A JPS5824031B2 (ja) | 1978-07-17 | 1978-07-17 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5513976A JPS5513976A (en) | 1980-01-31 |
| JPS5824031B2 true JPS5824031B2 (ja) | 1983-05-18 |
Family
ID=13914696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53087432A Expired JPS5824031B2 (ja) | 1978-07-17 | 1978-07-17 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5824031B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6156023U (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-15 | ||
| JPS63158711A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-07-01 | 帝国通信工業株式会社 | フレキシブルプリント基板の端子構造 |
| JP3713108B2 (ja) * | 1996-08-14 | 2005-11-02 | 富士写真フイルム株式会社 | ピロータイプ包装装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4839832A (ja) * | 1971-09-22 | 1973-06-12 | ||
| JPS5124520A (ja) * | 1974-08-24 | 1976-02-27 | Haruko Kawahara |
-
1978
- 1978-07-17 JP JP53087432A patent/JPS5824031B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4839832A (ja) * | 1971-09-22 | 1973-06-12 | ||
| JPS5124520A (ja) * | 1974-08-24 | 1976-02-27 | Haruko Kawahara |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5513976A (en) | 1980-01-31 |
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