JPS60236730A - 電気用積層板の製造方法 - Google Patents
電気用積層板の製造方法Info
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- JPS60236730A JPS60236730A JP59093377A JP9337784A JPS60236730A JP S60236730 A JPS60236730 A JP S60236730A JP 59093377 A JP59093377 A JP 59093377A JP 9337784 A JP9337784 A JP 9337784A JP S60236730 A JPS60236730 A JP S60236730A
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- JP
- Japan
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- plate
- resin
- laminate
- impregnated
- inorganic
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2327/00—Polyvinylhalogenides
- B32B2327/12—Polyvinylhalogenides containing fluorine
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は高温で電気用積層板を精度よ（製造で％７＋雷
ケ田鎮層我ｎ制岳±９１冒−閘十六［背景技術１ 従来上り電気用積層板を製造する場合、均一に成形する
ために、熱盤とプレート間にクッション材を介在させて
いるが、このクッション材は通常クラ７Ｆ紙やゴム質材
料等の有機系材料であるため、耐熱性に乏しく、樹脂フ
ェスとしてフッ素樹脂のような高融点の樹脂を使用して
高温（２００〜５００°Ｃ）で成形した場合には板厚精
度が低くなってしまったり、表面にかすれとがボイドが
発生し、外観が見苦しいだけでなく電気用積層板として
使用する場合には信頼性に乏しいものであった。
ケ田鎮層我ｎ制岳±９１冒−閘十六［背景技術１ 従来上り電気用積層板を製造する場合、均一に成形する
ために、熱盤とプレート間にクッション材を介在させて
いるが、このクッション材は通常クラ７Ｆ紙やゴム質材
料等の有機系材料であるため、耐熱性に乏しく、樹脂フ
ェスとしてフッ素樹脂のような高融点の樹脂を使用して
高温（２００〜５００°Ｃ）で成形した場合には板厚精
度が低くなってしまったり、表面にかすれとがボイドが
発生し、外観が見苦しいだけでなく電気用積層板として
使用する場合には信頼性に乏しいものであった。
［発明の目的１
本発明は上記事情ｌこ艦みて為された６のであり、その
目的とするところは、通常の積層成形の場合はもちろん
のこと、高温（２００〜５００°Ｃ）での積層成形にお
いても板厚精度が高く、シがもがすれとＤ・ボイドを発
生させることもなく信頼性の高い電気用積層板をＩ造す
ることにある。
目的とするところは、通常の積層成形の場合はもちろん
のこと、高温（２００〜５００°Ｃ）での積層成形にお
いても板厚精度が高く、シがもがすれとＤ・ボイドを発
生させることもなく信頼性の高い電気用積層板をＩ造す
ることにある。
［発明の開示１
本発明の電気用ｆ［板の製造方ｉノミは、樹脂ワニスを
基材に含浸乾燥させて得た樹脂含浸基材を所要枚数重ね
合わせて金属プレート間に挾み、これを熱盤間に配置す
ると共に熱盤と金属プレート間に無機質クッション材を
介在させて加熱加圧して積層成形することを特徴とし、
この構成により上記目的を達成できたものである。
基材に含浸乾燥させて得た樹脂含浸基材を所要枚数重ね
合わせて金属プレート間に挾み、これを熱盤間に配置す
ると共に熱盤と金属プレート間に無機質クッション材を
介在させて加熱加圧して積層成形することを特徴とし、
この構成により上記目的を達成できたものである。
以下本発明の電気用積層板の製造方法を詳細に説明する
。樹脂ワニスはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンスル７アイ
ド、フッ素樹脂又はこれらの変性物あるいは共重合物な
どを単独で又は二種以」二を混合し、溶剤に溶解させて
、又はエマルジョン、サスペンションとして使用できる
が、耐熱性を高めるためには、ポリイミド、ポリフェニ
レンスル７フイド、フッ素樹脂などの高融点の樹脂が好
ましい。この樹脂ワニスを力′ラス布、不織布、紙、布
などの基材に含浸させ乾燥させる。樹脂ワニスとしてフ
ッ素樹脂エマルジョンを使用した場合には基材に含浸さ
せた後加熱溶融させる。この樹脂含浸基材を所要枚数重
ね合わせてステンレス鋼板のような金属プレー） ＋！
１１１こ挟む。この場合所要枚数重ね合わぜた樹脂含浸
基材の−に面及び／又は下面にｖＡ箔、アルミニウム箔
、しんちゅう箔、ニッケル箔、ステンレス鋼箔のような
金属箔な重ね合わせておいてもよい。次に、この金属プ
レート間に挾んだ樹脂含浸基材の積層体を熱盤間に配置
する。尚、この場合金属プレート間に挟んだ状態で複数
組み積載して配置してもよい。熱盤と金属プレート間に
は無機質クッション材を介在させておく。無機質クッシ
ョン材としてはガラス布、ガラス不織布、アスベスト紙
、アスベスト布又はアルミニウム箔、銅箔などの金属フ
ィルムあるいは金属シートを用いることができる。この
ような状態で熱盤間で加熱加圧して積層成形して積Ｍ４
Ｉｆｉを得る。
。樹脂ワニスはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンスル７アイ
ド、フッ素樹脂又はこれらの変性物あるいは共重合物な
どを単独で又は二種以」二を混合し、溶剤に溶解させて
、又はエマルジョン、サスペンションとして使用できる
が、耐熱性を高めるためには、ポリイミド、ポリフェニ
レンスル７フイド、フッ素樹脂などの高融点の樹脂が好
ましい。この樹脂ワニスを力′ラス布、不織布、紙、布
などの基材に含浸させ乾燥させる。樹脂ワニスとしてフ
ッ素樹脂エマルジョンを使用した場合には基材に含浸さ
せた後加熱溶融させる。この樹脂含浸基材を所要枚数重
ね合わせてステンレス鋼板のような金属プレー） ＋！
１１１こ挟む。この場合所要枚数重ね合わぜた樹脂含浸
基材の−に面及び／又は下面にｖＡ箔、アルミニウム箔
、しんちゅう箔、ニッケル箔、ステンレス鋼箔のような
金属箔な重ね合わせておいてもよい。次に、この金属プ
レート間に挾んだ樹脂含浸基材の積層体を熱盤間に配置
する。尚、この場合金属プレート間に挟んだ状態で複数
組み積載して配置してもよい。熱盤と金属プレート間に
は無機質クッション材を介在させておく。無機質クッシ
ョン材としてはガラス布、ガラス不織布、アスベスト紙
、アスベスト布又はアルミニウム箔、銅箔などの金属フ
ィルムあるいは金属シートを用いることができる。この
ような状態で熱盤間で加熱加圧して積層成形して積Ｍ４
Ｉｆｉを得る。
次に本発明の実施例を示すが、本発明は以下の実施例に
限定されるものではない。
限定されるものではない。
（実施例１）
１２！ＩＪ７フ化エチレン樹脂デイスパージヨン（Ｗ１
品名［ボリアロンＪ、ダイキン工業Ｃ株）製）を厚み０
．１８ｍｍのガラス布に樹脂量が４５重量％になるよう
に含浸させた後、３５０℃で加熱させて樹脂を溶融して
得た樹脂含浸基材を３枚重ね、この樹脂含浸基材の積層
体の上面及び下面に接着剤を介して厚さ０．０１８ｍｍ
の銅箔を載置し、このものを金属プレートとして厚さ１
ｍｍのステンレス鋼製のプレート間に挾んで熱盤間に配
置し、金属プレートと熱盤間に無機質クッション材とし
て厚さ０．１８ｍ粕のがラス布（日東紡績（株）製）を
１０枚介在させ、３０Ｋｇ７ｃｍ２．４００℃で４５分
間加熱加圧して厚さ０．８ｍｍの積層板を得た。この積
層板の板厚精度（ばらつき）を測定すると共に外観を観
察した。結果を１１表に示す。
品名［ボリアロンＪ、ダイキン工業Ｃ株）製）を厚み０
．１８ｍｍのガラス布に樹脂量が４５重量％になるよう
に含浸させた後、３５０℃で加熱させて樹脂を溶融して
得た樹脂含浸基材を３枚重ね、この樹脂含浸基材の積層
体の上面及び下面に接着剤を介して厚さ０．０１８ｍｍ
の銅箔を載置し、このものを金属プレートとして厚さ１
ｍｍのステンレス鋼製のプレート間に挾んで熱盤間に配
置し、金属プレートと熱盤間に無機質クッション材とし
て厚さ０．１８ｍ粕のがラス布（日東紡績（株）製）を
１０枚介在させ、３０Ｋｇ７ｃｍ２．４００℃で４５分
間加熱加圧して厚さ０．８ｍｍの積層板を得た。この積
層板の板厚精度（ばらつき）を測定すると共に外観を観
察した。結果を１１表に示す。
（実施例２）
金属プレートと熱盤間に無機質クッション材として厚さ
０．］、８ｍｍのガラス不織布を１０枚介在させた以外
は、実施例１と同様にして厚さ０．８＋ａｍの積層板を
得た。この積層板の板厚精度を測定すると共にタト観を
観察した。結果なｒＰＳ１表に示す。
０．］、８ｍｍのガラス不織布を１０枚介在させた以外
は、実施例１と同様にして厚さ０．８＋ａｍの積層板を
得た。この積層板の板厚精度を測定すると共にタト観を
観察した。結果なｒＰＳ１表に示す。
（実施例３）
金属プレートと熱盤間に無機質クッション材として厚さ
１１アルミニウム宿を１枚介在させた以外は、実施例１
と同様にして１ｖさＱ 、８ ｍ ＋ｎの積層板を得た
。この積層板の板厚精度を測定すると共に外観を観察し
た。結果を第１表に示す。
１１アルミニウム宿を１枚介在させた以外は、実施例１
と同様にして１ｖさＱ 、８ ｍ ＋ｎの積層板を得た
。この積層板の板厚精度を測定すると共に外観を観察し
た。結果を第１表に示す。
（比較例）
Ｊｌｔ属プレートと熱盤間にクッション材としてクラツ
ト紙を介在させた以外は、実施例１と同様にして厚さ０
．８ｍｍのｍ層板を得た。この積層板の板厚精度を測定
すると共に外観を観察した。結果を第１表に示す。
ト紙を介在させた以外は、実施例１と同様にして厚さ０
．８ｍｍのｍ層板を得た。この積層板の板厚精度を測定
すると共に外観を観察した。結果を第１表に示す。
〆
第１表
第１表の結果より、本発明の実施例にあっては板厚のば
らつきも小さくて板厚精度が高く、しがもかすれ、ボイ
ドが発生しなかったのに対して、比較例のものにあって
は板厚のばらつきは本発明の実施例のものの２倍以−１
−であり、しかもかすれ、ボイドも発生していて電気用
積層板としてはＧ！頼１′１か低く使用できないもので
あった。
らつきも小さくて板厚精度が高く、しがもかすれ、ボイ
ドが発生しなかったのに対して、比較例のものにあって
は板厚のばらつきは本発明の実施例のものの２倍以−１
−であり、しかもかすれ、ボイドも発生していて電気用
積層板としてはＧ！頼１′１か低く使用できないもので
あった。
［発明の効果１
イ〈発明にあっては、樹脂含浸基材を所要枚数重ｔａｘ
介わぜ′Ｃ舎属プレート間に挾み、これを熱盤間に配置
すると共に熱盤と金属プレート間に無機質クッション材
を介在させるので、無機貿りッション本Ｊは耐熱性が良
好であることから、温度による変形がなく、通常の積層
成形では板厚精度が高（外観が良好な電気用積層板を製
造することができるのはもちろんのこと、特に７ン累樹
脂などの耐熱性が良好で高融点の樹脂を用いて高温で積
層成形した場合にあっても、板厚精度が高く外観が良好
で信頼性の高い電気用積層板を製造することができるも
のである。
介わぜ′Ｃ舎属プレート間に挾み、これを熱盤間に配置
すると共に熱盤と金属プレート間に無機質クッション材
を介在させるので、無機貿りッション本Ｊは耐熱性が良
好であることから、温度による変形がなく、通常の積層
成形では板厚精度が高（外観が良好な電気用積層板を製
造することができるのはもちろんのこと、特に７ン累樹
脂などの耐熱性が良好で高融点の樹脂を用いて高温で積
層成形した場合にあっても、板厚精度が高く外観が良好
で信頼性の高い電気用積層板を製造することができるも
のである。
代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (2)
- （１）樹脂フェスを基材に含浸乾燥させて得た樹脂含浸
暴利を所要枚数重ね合わせて金属プレート間に挾み、こ
れを熱盤間に配置すると共に熱盤と金属プレート間に無
機質クンジョン材を介在させて加熱加圧して積層成形す
ることを特徴とする電気用積層板の製造方法。 - （２） ４１１５１１ワニスがフッ素樹脂エマルション
であり、フッ素樹脂エマルションを基材に含浸乾燥させ
た後フッ素樹脂を加熱溶融させることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の電気用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59093377A JPS60236730A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 電気用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59093377A JPS60236730A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 電気用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60236730A true JPS60236730A (ja) | 1985-11-25 |
Family
ID=14080610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59093377A Pending JPS60236730A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 電気用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60236730A (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS523415U (ja) * | 1975-06-24 | 1977-01-11 | ||
| JPS54124089A (en) * | 1978-03-20 | 1979-09-26 | Nippon Pillar Packing | Thin sheet material |
| JPS55128451A (en) * | 1979-03-29 | 1980-10-04 | Nippon Pillar Packing | Sheet material |
| JPS55164116A (en) * | 1979-06-07 | 1980-12-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Cushion material for forming press |
| JPS5796823A (en) * | 1980-12-08 | 1982-06-16 | Hitachi Chem Co Ltd | Method of molding laminated product |
| JPS5857778A (ja) * | 1981-10-01 | 1983-04-06 | 松下電工株式会社 | 印刷抵抗基板の製造方法 |
| JPS58158813A (ja) * | 1982-03-15 | 1983-09-21 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板 |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP59093377A patent/JPS60236730A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS523415U (ja) * | 1975-06-24 | 1977-01-11 | ||
| JPS54124089A (en) * | 1978-03-20 | 1979-09-26 | Nippon Pillar Packing | Thin sheet material |
| JPS55128451A (en) * | 1979-03-29 | 1980-10-04 | Nippon Pillar Packing | Sheet material |
| JPS55164116A (en) * | 1979-06-07 | 1980-12-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Cushion material for forming press |
| JPS5796823A (en) * | 1980-12-08 | 1982-06-16 | Hitachi Chem Co Ltd | Method of molding laminated product |
| JPS5857778A (ja) * | 1981-10-01 | 1983-04-06 | 松下電工株式会社 | 印刷抵抗基板の製造方法 |
| JPS58158813A (ja) * | 1982-03-15 | 1983-09-21 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板 |
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