JPS6134394B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6134394B2
JPS6134394B2 JP55090162A JP9016280A JPS6134394B2 JP S6134394 B2 JPS6134394 B2 JP S6134394B2 JP 55090162 A JP55090162 A JP 55090162A JP 9016280 A JP9016280 A JP 9016280A JP S6134394 B2 JPS6134394 B2 JP S6134394B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminates
copper
laminate
resin
copper foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55090162A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5715959A (en
Inventor
Sadahiro Shirakawa
Tsutomu Era
Itsuo Tomita
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP9016280A priority Critical patent/JPS5715959A/ja
Publication of JPS5715959A publication Critical patent/JPS5715959A/ja
Publication of JPS6134394B2 publication Critical patent/JPS6134394B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント配線板用等のような表面平滑
性を必要とする銅張積層板の製造方法に関するも
のでその目的とするところは銅箔のシワ及びチギ
レを防止し表面平滑性に秀れた銅張積層板を得る
ことにある。
従来の積層板は第1図に示すように積層板用樹
脂を積層板用基材に含浸、乾燥したプリプレグ1
を所要枚数積層し、更にその両面に銅箔2を重ね
てから鉄製金型プレート3に挾んだ積層体を所要
数、熱盤4に挾んで加熱加圧成形して銅張積層板
を得ているが金型プレートの材質は鉄又はステン
レス鋼で線膨脹係数(20℃)が11.7×10-6近辺の
ため、銅箔の線膨脹係数(20℃)16.5×10-6より
かなり小さく従つて熱盤に接触する銅箔に接触す
る銅箔にシワ及びチギレが発生し銅張積層板の表
面平滑性が低下するので避けられないことであつ
た。
本発明の方法は積層板用樹脂を積層板用基材に
含浸、乾燥したプリプレグを所要枚数積層し、更
にその両面に銅箔を重ねてから金型プレートに挾
んだ積層体を所要数、熱盤に挾むがこの時、熱盤
に接触する金型プレートのみに線膨張係数(20
℃)が16.5×10-6以上の材料からなるプレートを
用いることによつて銅箔のシワ及びチギレを防止
し表面平滑性のよい銅張積層板を得ることができ
るものである。
次に本発明の方法を詳しく説明する。本発明に
使用する積層板用樹脂はエポキシ樹脂、フエノー
ル樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化性樹
脂全般である。積層板用基材としては紙や木綿等
の天然繊維やポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、ポリエステル、ポリアクリル等の有機合成繊
維やガラス、アスベスト等の無機繊維の織布や不
織布やマツトである。銅箔は銅張積層板用に用い
られているものであるならば特に限定しないが、
一般に0.018〜0.07mmのものが好ましく裏面に接
着剤層を設けたものが適当である。金型プレート
としては厚さ2〜3mmの鉄板がステンレス鋼板の
単独或は表面に硬質クロム鍍金層を設けたものが
用いられるが、本発明の方法では熱盤に接触する
金型プレートのみに線膨脹係数(20℃)が16.5×
10-6以上の銅や青銅や真鍮やアルミニウムがジユ
ラルミン等の厚さ2〜3mmの金型プレートを用い
ることによつて銅箔のシワ、チギレのない表面平
滑性に秀れた銅張積層板を得ることができるもの
である。
以下本発明の方法を実施例にもとずいて説明す
る。
実施例 本発明の方法により銅張積層板を得る際の実施
例について図面により説明すれば次のようであ
る。第2図に示すように樹脂含有量50重量%(以
下単に%と記す)のレゾール型フエノール樹脂ワ
ニスを厚さ0.1mmのクラフト紙に含浸、乾燥した
樹脂含有量45%のプリプレグ1を8枚積層し、更
にその両面に厚さ0.035の銅箔2を重ねてから厚
さ3mmの鉄製金型プレート3に挾んだ積層体5組
を熱盤4に挾むがこの時、熱盤に接触する金型プ
レートのみに線膨脹係数(20℃)が23.9×10-6
アルミニウム製金型プレート5を用い成形圧力
100Kg/cm2、160℃で60分間加熱加圧成形して厚さ
1.6mmの両面銅張積層板を得た。該積層板100枚の
銅箔シワ及びチギレ不良率は0.2%であつた。
比較例 実施例と同じ積層体5組を、熱盤に接触する金
型プレートも厚さ3mmの鉄製金型プレートのまま
実施例と同様に加熱加圧成形して厚さ1.6mmの両
面銅張積層板を得た。該積層板100枚の銅箔シワ
及びチギレ不良率は1.2%であつた。
上記のように本発明の方法によれば銅箔シワ及
びチギレ不良率が激減し表面平滑性に秀れた銅張
積層板を得ることができることを確認した。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の方法により積層体を成形した場
合の断面図、第2図は本発明の方法により積層体
を成形する場合の断面図である。 1……プリプレグ、2……銅箔、3……鉄製金
型プレート、4……熱盤、5……アルミニウム製
金型プレート。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 積層板用樹脂を積層板用基材に含浸、乾燥し
    たプリプレグを所要枚数積層し、更にその片面或
    は両面に銅箔を重ねてから金型プレートに挾んだ
    積層体を所要数、熱盤に挾んで加熱加圧成形して
    なる銅張積層板の製造方法に於て、熱盤に接触す
    る金型プレートのみに線膨脹係数(200℃)が
    16.5×10-6以上の材料からなる金型プレートを用
    いることを特徴とする銅張積層板の製造方法。
JP9016280A 1980-07-02 1980-07-02 Manufacture of copper lined laminate Granted JPS5715959A (en)

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Publication Number Publication Date
JPS5715959A JPS5715959A (en) 1982-01-27
JPS6134394B2 true JPS6134394B2 (ja) 1986-08-07

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JPH01301214A (ja) * 1988-05-31 1989-12-05 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 銅張板の製造法

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JPS5715959A (en) 1982-01-27

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