JPS6216599A - 多層プリント配線板用ガラス織布基材 - Google Patents
多層プリント配線板用ガラス織布基材Info
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- JPS6216599A JPS6216599A JP15637985A JP15637985A JPS6216599A JP S6216599 A JPS6216599 A JP S6216599A JP 15637985 A JP15637985 A JP 15637985A JP 15637985 A JP15637985 A JP 15637985A JP S6216599 A JPS6216599 A JP S6216599A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、厚みが０．１５ｍｍのプリプレグ、積層板な
どに相当する多層プリント配線板用の積層材料を提供す
るに好適なガラス織布基材に関するものであり、該ガラ
ス織布基材を使用することにより、寸法安定性に優れた
多層プリント配線板を提供することが可能となるもので
ある。
どに相当する多層プリント配線板用の積層材料を提供す
るに好適なガラス織布基材に関するものであり、該ガラ
ス織布基材を使用することにより、寸法安定性に優れた
多層プリント配線板を提供することが可能となるもので
ある。
多層プリント配線板の製造は、通常、厚み０．ｌ■〜１
．６■程度の銅張積層板を用いて内層配線網を形成し、
これらと接着用プリプレグを重ね、更に再外層用の銅張
積層板を重ねて多層積層成形し、内層配線板に予め形成
した基準孔を基準として孔明け、スルーホールメッキ、
外層配線網の形成等により製造される。
．６■程度の銅張積層板を用いて内層配線網を形成し、
これらと接着用プリプレグを重ね、更に再外層用の銅張
積層板を重ねて多層積層成形し、内層配線板に予め形成
した基準孔を基準として孔明け、スルーホールメッキ、
外層配線網の形成等により製造される。
ここに、内層配線板の基準孔と内層配線網との位置ずれ
が許容範囲を超えると、内層と外層の配線網の導通等が
取れなくなる。
が許容範囲を超えると、内層と外層の配線網の導通等が
取れなくなる。
ところが、内層配線板は、内層配線の形成や多層積層成
形時に熱と圧力とにより寸法変化し、接着用に使用する
プリプレグも多層積層成形時に熱と圧力とにより含浸さ
れた熱硬化性樹脂が一旦熔融し、流れ、ゲル化し硬化す
るものであり、熱硬化性樹脂の流れや硬化収縮などによ
り内層配線網や内層配線板に応力負荷を与え寸法変化の
一原因となるなど種々の要因により寸法変化が起こり、
所謂位置ずれが発生することが多い。
形時に熱と圧力とにより寸法変化し、接着用に使用する
プリプレグも多層積層成形時に熱と圧力とにより含浸さ
れた熱硬化性樹脂が一旦熔融し、流れ、ゲル化し硬化す
るものであり、熱硬化性樹脂の流れや硬化収縮などによ
り内層配線網や内層配線板に応力負荷を与え寸法変化の
一原因となるなど種々の要因により寸法変化が起こり、
所謂位置ずれが発生することが多い。
従来、多層プリント配線板用の補強基材に使用されてい
るガラス織布の種類は、ＪＩＳ Ｒ３４１４の規定中の
各種ガラス織布の内、ＥＰＩＯＢ 、 ｆ！ＰＩＯＡ
、 ＥＰ１６＾、ＥＰ１６Ａ 、 ＥＰ１６Ｂ ５ＥＰ
１７＾、ＥＰ１８、ＥＰＯ５Ｂ 。
るガラス織布の種類は、ＪＩＳ Ｒ３４１４の規定中の
各種ガラス織布の内、ＥＰＩＯＢ 、 ｆ！ＰＩＯＡ
、 ＥＰ１６＾、ＥＰ１６Ａ 、 ＥＰ１６Ｂ ５ＥＰ
１７＾、ＥＰ１８、ＥＰＯ５Ｂ 。
ＥＰＯ３、ＥＰＯ７Ｃなどであり、各ガラス織布の仕様
は次頁の表の通りである。
は次頁の表の通りである。
これらのガラス織布のうち、従来は、設計上あるいは寸
法変化率などを考慮して特定のものが使われている。例
えば、設計上、銅張積層板の絶縁板の厚さや接着用のプ
リプレグの積層成形後の厚さは通常０．１０ ｔｍきざ
みであり、このためガラス織布の厚さは０．０８〜０．
１１０が主として使用される。また、寸法安定性との関
係では、たて糸の打ち込み本数とよこ糸の打ち込み本数
をなるべく等しくすることが寸法安定性の向上に効果的
であると信じられてきたため、たて糸とよこ糸の打ち込
み本数が殆ど同数に近いものが使われている。
法変化率などを考慮して特定のものが使われている。例
えば、設計上、銅張積層板の絶縁板の厚さや接着用のプ
リプレグの積層成形後の厚さは通常０．１０ ｔｍきざ
みであり、このためガラス織布の厚さは０．０８〜０．
１１０が主として使用される。また、寸法安定性との関
係では、たて糸の打ち込み本数とよこ糸の打ち込み本数
をなるべく等しくすることが寸法安定性の向上に効果的
であると信じられてきたため、たて糸とよこ糸の打ち込
み本数が殆ど同数に近いものが使われている。
ところが、近年、多層プリント配線板の高密度化の要請
が強く、従って、多層プリント配線板用素材の寸法安定
性が、現在のレベルでは不満足となり、より高度の寸法
安定性のある多層プリント配線板用素材が必要となって
来た。
が強く、従って、多層プリント配線板用素材の寸法安定
性が、現在のレベルでは不満足となり、より高度の寸法
安定性のある多層プリント配線板用素材が必要となって
来た。
本発明者らは、この要求に応えるべく鋭意検討した結果
、先に、特定の単繊維による単糸を平織織成された無ア
ルカリガラス織布基材を使用することにより、積層成形
後の厚みが０．１０ ｖａｎ、０．２０龍に相当する寸
法安定性に優れた多層プリント配線板用材料を見出した
（特開昭５４−１０８２７０号）。
、先に、特定の単繊維による単糸を平織織成された無ア
ルカリガラス織布基材を使用することにより、積層成形
後の厚みが０．１０ ｖａｎ、０．２０龍に相当する寸
法安定性に優れた多層プリント配線板用材料を見出した
（特開昭５４−１０８２７０号）。
しかしながら、これらの発明による特定の基材によって
は、例えば０．１５ ｗきざみに相当する寸法安定性に
優れた多層プリント配線板用材料を提供することは困難
であった。
は、例えば０．１５ ｗきざみに相当する寸法安定性に
優れた多層プリント配線板用材料を提供することは困難
であった。
本発明者らは、かかる状況に鑑みて鋭意検討した結果、
特殊なガラス織布を基材として用いることにより、０．
１５ｗｍきざみに相当する寸法安定性に優れた多層プリ
ント配線板用材料を見出し、本発明を完成した。
特殊なガラス織布を基材として用いることにより、０．
１５ｗｍきざみに相当する寸法安定性に優れた多層プリ
ント配線板用材料を見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、ＪＩＳ Ｒ３４１３に規定される
単繊維の呼称「Ｅ」又は該呼称に相当する単繊維を収束
してなる１２５００ヤード／ボンドのストランドに相当
する単糸（本単糸はＪＩＳ Ｒ３４１３の規定はないが
、規定するとすれば呼称ｒ１２５−１１０ Ｊに相当す
る）を用いてなり、 たて糸の打ち込み本数 ５８〜６２本／２５鰭よこ糸
の打ち込み本数 ４８〜５２本／２５ｍｍである平織
織成された無アルカリガラス織布よりなる重量が１６０
〜１９０ｇ／ｌｒ！である多層プリント配線板用ガラス
織布基材であり、このガラス織布基材は結果として、厚
み０．１４７〜０．１５３ 龍であり、０．１５鶴に相
当する寸法安定性に優れた多層プリント配線板用材料を
提供するものである。
単繊維の呼称「Ｅ」又は該呼称に相当する単繊維を収束
してなる１２５００ヤード／ボンドのストランドに相当
する単糸（本単糸はＪＩＳ Ｒ３４１３の規定はないが
、規定するとすれば呼称ｒ１２５−１１０ Ｊに相当す
る）を用いてなり、 たて糸の打ち込み本数 ５８〜６２本／２５鰭よこ糸
の打ち込み本数 ４８〜５２本／２５ｍｍである平織
織成された無アルカリガラス織布よりなる重量が１６０
〜１９０ｇ／ｌｒ！である多層プリント配線板用ガラス
織布基材であり、このガラス織布基材は結果として、厚
み０．１４７〜０．１５３ 龍であり、０．１５鶴に相
当する寸法安定性に優れた多層プリント配線板用材料を
提供するものである。
本発明のガラス織布基材は多層プリント配線板用材料の
うち銅張積層板とプリプレグの両者に使用できるもので
あるが、特に、接着用のプリプレグとして使用した場合
により大きな効果を発揮するものである。
うち銅張積層板とプリプレグの両者に使用できるもので
あるが、特に、接着用のプリプレグとして使用した場合
により大きな効果を発揮するものである。
本発明のガラス織布基材を用いて内層用の銅張積層板や
プリプレグなどの多層プリント配線板用材料を調製する
ために用いる基材含浸用の樹脂としては、積層板用樹脂
として通常使用されるものであり、例えば、エポキシ樹
脂またはそれを主体とするエポキシ樹脂組成物、ポリイ
ミド樹脂またはそれを主体とするポリイミド樹脂組成物
、シアン酸エステル樹脂またはシアン酸エステル−マレ
イミド樹脂組成物、シアン酸エステル−エポキシ樹脂組
成物、シアン酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂組
成物などのシアン酸エステル樹脂、ジメトキシメチルベ
ンゼンを主原料として重縮合させて製造される樹脂（商
品名「ザイロツクレジン」）またはそれを主体とする樹
脂組成物など、またはこれらの二種以上の組成物が例示
される。
プリプレグなどの多層プリント配線板用材料を調製する
ために用いる基材含浸用の樹脂としては、積層板用樹脂
として通常使用されるものであり、例えば、エポキシ樹
脂またはそれを主体とするエポキシ樹脂組成物、ポリイ
ミド樹脂またはそれを主体とするポリイミド樹脂組成物
、シアン酸エステル樹脂またはシアン酸エステル−マレ
イミド樹脂組成物、シアン酸エステル−エポキシ樹脂組
成物、シアン酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂組
成物などのシアン酸エステル樹脂、ジメトキシメチルベ
ンゼンを主原料として重縮合させて製造される樹脂（商
品名「ザイロツクレジン」）またはそれを主体とする樹
脂組成物など、またはこれらの二種以上の組成物が例示
される。
本発明の多層プリント配線板用材料は、電気・電子用の
積層板類を製造する公知方法により調製される。例えば
、上記のガラス織布基材に上記の熱硬化性樹脂組成物を
含浸させるにあたって、シランカップリング剤、その他
の処理剤で基材表面を予備処理して用いること、ガラス
織布基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸し、必要に応じて
加熱・乾燥し、Ｂ−ｓｔａｇｅのプリプレグとしてその
まま多層化用の接着プリプレグに用いること、該プリプ
レグと金属箔、特に銅箔とを積層成形して金属箔張積層
板とし、公知の方法により内層配線網を形成して内層用
配線板に又は該プリプレグを積層成形して積層板としこ
れにアディティブ法、印刷法などにより内層配線網を形
成して内層用配線板に用いることなどである。
積層板類を製造する公知方法により調製される。例えば
、上記のガラス織布基材に上記の熱硬化性樹脂組成物を
含浸させるにあたって、シランカップリング剤、その他
の処理剤で基材表面を予備処理して用いること、ガラス
織布基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸し、必要に応じて
加熱・乾燥し、Ｂ−ｓｔａｇｅのプリプレグとしてその
まま多層化用の接着プリプレグに用いること、該プリプ
レグと金属箔、特に銅箔とを積層成形して金属箔張積層
板とし、公知の方法により内層配線網を形成して内層用
配線板に又は該プリプレグを積層成形して積層板としこ
れにアディティブ法、印刷法などにより内層配線網を形
成して内層用配線板に用いることなどである。
本発明のガラス織布基材を用いて調製した多層プリント
配線板用材料の寸法安定性の絶対値は、勿論、含浸する
熱硬化性樹脂組成物の種類により異なるが、その偏差の
程度は従来のガラス織布を基材として用いた場合と相対
的に同様の傾向を示すものであるので、使用する熱硬化
性樹脂組成物の種類によらず有効に使用される。
配線板用材料の寸法安定性の絶対値は、勿論、含浸する
熱硬化性樹脂組成物の種類により異なるが、その偏差の
程度は従来のガラス織布を基材として用いた場合と相対
的に同様の傾向を示すものであるので、使用する熱硬化
性樹脂組成物の種類によらず有効に使用される。
本発明のガラス織布基材を用いることにより寸法安定性
が著しく向上する理由は、種々の要因が推定さるが、従
来法との差、特に上記の特定の単繊維による特定の単糸
を使用して、たて糸とよこ糸の打ち込み本数を特定の範
囲内で変化させたことによって、たて方向とよこ方向の
寸法変化の絶対値と均衡に影響を与え、結果において寸
法安定性の向上をもたらしたものと推定される。
が著しく向上する理由は、種々の要因が推定さるが、従
来法との差、特に上記の特定の単繊維による特定の単糸
を使用して、たて糸とよこ糸の打ち込み本数を特定の範
囲内で変化させたことによって、たて方向とよこ方向の
寸法変化の絶対値と均衡に影響を与え、結果において寸
法安定性の向上をもたらしたものと推定される。
本発明を実施例等によって具体的に説明する。
尚、寸法安定性の評価は、下記方法によった。
第１図に、寸法安定性を測定するために製造した３０５
ｍｍｘ３０５ ｎの正方形の多層プリント配線板の層構
成を示したものである。第１図中の〔１〕は、厚み３５
ｔｒｗａの銅箔〔５〕が接着された厚み０゜１０ｍ■
の絶縁層の銅張積層板、（２）（４）は各々厚み０．１
５ ｔｍの接着用のプリプレグ２枚、〔３〕は厚み７０
Ｉｎａの銅箔〔６〕を両面に接着された厚み０．３０
ｍ曹の絶縁層の銅張積層板である。
ｍｍｘ３０５ ｎの正方形の多層プリント配線板の層構
成を示したものである。第１図中の〔１〕は、厚み３５
ｔｒｗａの銅箔〔５〕が接着された厚み０゜１０ｍ■
の絶縁層の銅張積層板、（２）（４）は各々厚み０．１
５ ｔｍの接着用のプリプレグ２枚、〔３〕は厚み７０
Ｉｎａの銅箔〔６〕を両面に接着された厚み０．３０
ｍ曹の絶縁層の銅張積層板である。
両面銅張積層板〔３〕は、通常は内層配線を形成した後
に多層化積層成形に使用されるが、本測定方法において
は、配線網に代えて銅張積層板〔３〕の表面の銅箔〔６
〕の上に、対角線の長さが２５４ｍｍ （１０インチ）
である正方形の４頂点が各辺の中間位置になるように４
箇所に部分的に罫書きの標点を付け、対角線に当たる標
点間距離を測定しく以下「測定１」という）、標点部分
を除いて銅箔をエツチング除去したものとして用いた。
に多層化積層成形に使用されるが、本測定方法において
は、配線網に代えて銅張積層板〔３〕の表面の銅箔〔６
〕の上に、対角線の長さが２５４ｍｍ （１０インチ）
である正方形の４頂点が各辺の中間位置になるように４
箇所に部分的に罫書きの標点を付け、対角線に当たる標
点間距離を測定しく以下「測定１」という）、標点部分
を除いて銅箔をエツチング除去したものとして用いた。
その後、第１図に示した層構成で積層成形し、多層プリ
ント配線板とし、前記した銅張積層板〔３〕の罫書き標
点間を測定しく以下「測定２」という）、測定１と測定
２との差の測定１に対する割合を「寸法変化率」とした
。
ント配線板とし、前記した銅張積層板〔３〕の罫書き標
点間を測定しく以下「測定２」という）、測定１と測定
２との差の測定１に対する割合を「寸法変化率」とした
。
実施例−１
第１図示した層構成に用いる銅張積層板及びプリプレグ
に次の単糸織成ガラス布を使用した。
に次の単糸織成ガラス布を使用した。
＋１１ 銅張積層板（第１図の〔１〕、〔３〕）（２
）プリプレグ（第１図の〔２〕、〔４〕）上記の多層プ
リント配線板用材料を用い、第１図の層構成で配し、温
度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃＪで１時間積層成形し多
層プリント配線板とし、寸法変化率を上記の方法で測定
した。結果を第１表に示した。
）プリプレグ（第１図の〔２〕、〔４〕）上記の多層プ
リント配線板用材料を用い、第１図の層構成で配し、温
度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃＪで１時間積層成形し多
層プリント配線板とし、寸法変化率を上記の方法で測定
した。結果を第１表に示した。
比較例−１
銅張積層板およびプリプレグに用いるガラス織布基材と
して下記の単糸織成ガラス布を使用する以外は、実施例
−１と同様の操作で多層プリント配線板を製造し、寸法
変化率を測定した。
して下記の単糸織成ガラス布を使用する以外は、実施例
−１と同様の操作で多層プリント配線板を製造し、寸法
変化率を測定した。
結果を第１表に示した。
比較例−２
銅張積層板およびプリプレグに用いるガラス織布基材と
して下記の単糸織成ガラス布を使用する以外は、実施例
−１と同様の操作で多層プリント配線板を製造し、寸法
変化率を測定した。
して下記の単糸織成ガラス布を使用する以外は、実施例
−１と同様の操作で多層プリント配線板を製造し、寸法
変化率を測定した。
結果を第１表に示した。
第１表
〔発明の効果〕
発明の詳細な説明および実施例、比較例から明白な如く
、本発明のガラス織布基材を使用することにより、導体
層もしくは配線層間隔を０．１５ ｗきざみで自由に設
計することが可能で、かつ寸法安定性が大幅に向上した
多層プリント配線板を製造することが可能となるもので
あり、より高密度配線の多層プリント配線板を提供でき
るものである。更に、寸法安定性を改良した導体層もし
くは配線層間隔を０．１０ ｍきざみ他で自由に設計す
ることの可能な他のガラス織布基材と組み合わせて使用
することにより、高密度で設計の自由度のより大きい多
層プリント配線板を提供することが可能となるものであ
る。
、本発明のガラス織布基材を使用することにより、導体
層もしくは配線層間隔を０．１５ ｗきざみで自由に設
計することが可能で、かつ寸法安定性が大幅に向上した
多層プリント配線板を製造することが可能となるもので
あり、より高密度配線の多層プリント配線板を提供でき
るものである。更に、寸法安定性を改良した導体層もし
くは配線層間隔を０．１０ ｍきざみ他で自由に設計す
ることの可能な他のガラス織布基材と組み合わせて使用
することにより、高密度で設計の自由度のより大きい多
層プリント配線板を提供することが可能となるものであ
る。
第１図は本発明の多層プリント配線板の層構成を説明す
るための積層材の重層配置の断面図である。図中の番号
はそれぞれ、１：外層用片面銅張積層板、２．４：眉間
接着用プリプレグ、３：内層用両面銅張積層板、５．６
：銅箔を示す。 特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社 代理人 弁理士（９０７０） 手掘 貞文第１図 ：銅箔 プリプレグ
るための積層材の重層配置の断面図である。図中の番号
はそれぞれ、１：外層用片面銅張積層板、２．４：眉間
接着用プリプレグ、３：内層用両面銅張積層板、５．６
：銅箔を示す。 特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社 代理人 弁理士（９０７０） 手掘 貞文第１図 ：銅箔 プリプレグ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＪＩＳ Ｒ ３４１３に規定される単繊維の呼称「Ｅ
」又は該呼称に相当する単繊維を収束してなる１２５０
０ヤード／ポンドのストランドに相当する単糸を用いて
なり、 たて糸の打ち込み本数 ５８〜６２本／２５ｍｍよこ糸
の打ち込み本数 ４８〜５２本／２５ｍｍである平織織
成された無アルカリガラス織布よりなる重量が１６０〜
１９０ｇ／ｍ＾２である多層プリント配線板用ガラス織
布基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15637985A JPS6216599A (ja) | 1985-07-16 | 1985-07-16 | 多層プリント配線板用ガラス織布基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15637985A JPS6216599A (ja) | 1985-07-16 | 1985-07-16 | 多層プリント配線板用ガラス織布基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6216599A true JPS6216599A (ja) | 1987-01-24 |
Family
ID=15626463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15637985A Pending JPS6216599A (ja) | 1985-07-16 | 1985-07-16 | 多層プリント配線板用ガラス織布基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6216599A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125975A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | Nec Corp | 固体撮像素子 |
| JPH022677A (ja) * | 1988-06-17 | 1990-01-08 | Fujitsu Ltd | 固体撮像素子 |
| US4912560A (en) * | 1988-01-29 | 1990-03-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid state image sensing device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823498A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ガラス織布基材 |
-
1985
- 1985-07-16 JP JP15637985A patent/JPS6216599A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823498A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ガラス織布基材 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125975A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | Nec Corp | 固体撮像素子 |
| JPH0424871B2 (ja) * | 1982-01-22 | 1992-04-28 | Nippon Electric Co | |
| US4912560A (en) * | 1988-01-29 | 1990-03-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid state image sensing device |
| JPH022677A (ja) * | 1988-06-17 | 1990-01-08 | Fujitsu Ltd | 固体撮像素子 |
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