JPS5852697Y2 - フレキシブルプリント配線用基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は難燃性、耐アーク性に優れたフレキシブルプリ
ント配線用金属箔張基板に関するものである。

詳しくは、ポリエステルフィルムを基材とし、そのフィ
ルムの片面に、リン、窒素などの元素及び塩素、臭素の
ハロゲン元素を少なくとも一元素含有し、必要に応じて
シリカなどの無機質フィラーを含み、ベースフィルムと
の密着性の優れたポリエステル樹脂及び／又はエポキシ
樹脂から成る組成物をバインダーとしてコーティングし
所謂難燃層を形成し、且つ該難燃層と反対側のポリエス
テルフィルム面に、リン、窒素などの元素及び塩素、臭
素のハロゲン元素を全く含有しないか若しくは少なくと
も一元素含有し、ポリエステル樹脂及び／又はエポキシ
樹脂を主成分とする所謂接着剤層を介し金属箔と積層さ
れた可撓性を有する基板に係わるものである。

従来から難燃化したフレキシブルプリント配線用基板の
基板としては、ポリイミド、ポリアミドイミド、フッ素
樹脂等のフィルムがあるがいずれもコストが高く汎用性
に欠ける。

またガラス織布酸°いは不織布を基材とした場合は難燃
性等の諸特性は優れているが可撓性が劣る。

一方、現在フレキシブルプリント配線用基板の中で最も
低価格で可撓性、電気的特性等の諸特性が優れている基
材としてポリエステルフィルムが１あるが、このフィル
ムは非難燃性であるため従来技術では、このポリエステ
ルフィルムを基材としたプリント配線用基板の難燃化は
不可能であった。

これらプリント配線板は用途により難燃性が要１求され
、その評価法として例えばＪＩＳ Ｄ １２０１規格（
自動車室内用有機資料の燃焼性試験方法）が適用され、
合格判定基準として通常自消性に合格する必要がある。

本考案はかかる欠点を解消し前記規格に合格する経済的
な基板を提供せんがためなされたものである。

以下に本考案の構成を具体的に説明する。

配線用基板の基材にポリエステルフィルムを用い、その
フィルム厚さは１２．５乃ｈ２５μｍである。

次に難燃性を付与するため反金属篭側のポリエステルフ
ィルム面に、リン、窒素などの元素及び塩素、臭素のハ
ロゲン元素を少なくとも一元素含有し、必要に応じてシ
リカなどの難燃助剤の無機質フィラーを添加し、そのバ
インダーとしてポリエステル樹脂を主成分にブロム化エ
ポキシ樹脂とから成る難燃化樹脂組成物を用い、所謂難
燃層を形成する。

この難燃化樹脂組成物のコーティング厚さは通常ベース
厚さの１乃至６０％であり、例えばベースフィルム厚さ
７５μｍの場合、難燃成分の含有量により異なるが、２
乃至１５μｍが経済的な厚さとされる。

また組成物中の全難燃元素の含有率は１．５乃至５０重
量％で、好ましくは５乃至３０重量％である。

一方、金属箔側のポリエステルフィルム面には、前記と
同様、リン、窒素の元素及び塩素、臭素のハロゲン元素
を少なくとも一元素含有し、その難燃元素の含有率は１
．５乃至５０重量％で好ましくは５乃至３０重量％であ
りそのバインダーとして、ポリエステル樹脂を主成分に
エポキシ樹脂から成る難燃化樹脂組成物を所謂接着剤と
するか、または前述の反金属篭側の所謂難燃層厚さがフ
ィルム厚さの２０％以上、即ち例えばフィルム厚さ７５
μｍの場合は所謂難燃層厚さが１５μｍ以上であれば所
謂接着剤の組成を難燃化しなくても前述の規格を満足す
るものが得られた。

このようにして、ポリエステルフィルムの片面に前述の
所謂接着剤を介して金属箔を例えばロールラミネート法
で積層し、金属箔張の難燃化フレキシブルプリント配線
用基板を得た。

前述の如く、本考案者らはコーティングする樹脂層の厚
さを種々変えて検討した結果、前述の含有率の難燃元素
を含む樹脂組成物を、いずれか一方の所謂難燃層又は所
謂接着剤層にその厚さ１５μｍ以上になるよう形成され
ておれば、ポリエステルフィルムの厚さが７５μｍのプ
リント配線板の難燃効果は前述の規格を満足することを
見い出した。

従って、本考案のように片面金属箔張フレキシブルプリ
ント配線用基板の場合、この所謂接着剤層厚さのみ１５
μｍ以上あればよく、そのため反金属篭側の所謂難燃層
厚さは１５μｍ以下の基板でも前述の規格に合格した。

このため所謂難燃層の厚さは、その製造技術、即ちコー
ティング速度など又原材料費から５μｍ前後が最も望ま
しい。

また５μｍ前後の厚さであれば、コーティング方式とし
てグラビア法が採用でき極めて生産性が高く安価な難燃
性フレキシブルプリント配線用基板を得ることができる
。

次に本考案の実施例について説明する。

ポリエステル樹脂を主成分とし、ポリアミドを硬化剤と
し、更にブロム化エポキシ樹脂を用いる。

そして、難燃剤として臭素含有のリン酸エステルを全固
形分中のリンが１．３重量％になるように添加する。

また臭素の全固形分に対する割合は１１．７重量％であ
る。

この難燃化樹脂組成物を７５μｍ厚さのポリエステルフ
ィルムの片面に樹脂層厚さ５μｍコーティングした。

その時のコーティング速度は１７０ｍ／ｍｉｎであった
。

次いで、得られた所謂難燃層付きのフィルムの反対側へ
、ポリエステル樹脂、ビス型エポキシ樹脂、イソシアネ
ート化合物に臭素含有のリン酸エステルをリン及び臭素
が全固形分のそれぞれ１．９及び８．２重量％になるよ
うに添加した難燃化樹脂組成物をコーティングし、所謂
接着剤を形成し次いで３５μｍ厚さの銅箔をラミネート
した。

このようにして得られたフレキシブルプリン′ト配線用
基板の難燃性はＪＩＳ Ｄ １２０１規格の自消性に合
格した。

この結果は表１の試料番号１に該当する。

同様にして、難燃化樹脂の難燃成分含有率、コーティン
グ厚さ及び接着剤中の難燃成分を種々変えることにより
、表１に記載の如く試料番号２乃至６の基板を得た。

これらの基板の難燃性について、試料番号２，４．及び
６は合格したが、試料番号３及び５は不合格であった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係わるフレキシブルプリント配線用基
板の断面図であり、ポリエステルフィルム１の両面に所
謂難燃層３及び所謂接着剤層４をコーティングしたもの
である。 符号の説明 １：ポリエステルフィルム、２： 成約（所謂難燃層）、４：接着剤。 金属箔、３：樹脂組

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. １．ポリエステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂に、リン
   、窒素などの元素及び塩素、臭素のハロゲン元素を少な
   くとも一元素含有し、全樹脂量に対して５０重量％以下
   の難燃元素を含有する樹脂組成物を、ポリエステルフィ
   ルムの片面に該フィルム厚さの６０％以下厚さをコーテ
   ィングし、一方ポリエステル樹脂及び／又はエポキシ樹
   脂に、リン、窒素などの元素及び塩素、臭素のハロゲン
   元素を全く含有しないか若しくは少なくとも一元素含有
   し、全樹脂量に対して３５重量％以下の難燃元素を含有
   する接着剤を介して該フイ、ルムの他方の面に金属箔を
   接合してなることを特徴とするフレキシブルプリント配
   線用基板。 ２、ポリエステルフィルムにコーティングする樹脂組成
   物の厚さが１０μｍ以下であることを特徴とする実用新
   案登録請求の範囲第１項記載のフレキシブルプリント配
   線用基板。 ３、樹脂組成物は全樹脂量に対して５乃至３０重量％の
   難燃成分を含有し且つ該樹脂組成物層厚さかポリエステ
   ルフィルム厚さの１５乃至６０％であることを特徴とす
   る実用新案登録請求の範囲第１項記載のフレキシブルプ
   リント配線用基板。