JPH0812777A - 多層板用プリプレグ及び多層プリント配線板 - Google Patents
多層板用プリプレグ及び多層プリント配線板Info
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- JPH0812777A JPH0812777A JP14736794A JP14736794A JPH0812777A JP H0812777 A JPH0812777 A JP H0812777A JP 14736794 A JP14736794 A JP 14736794A JP 14736794 A JP14736794 A JP 14736794A JP H0812777 A JPH0812777 A JP H0812777A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体回路を備える内層材を外層材や他の内層
材と接着するために使用される多層板用プリプレグであ
って、成形性が良好で、低熱膨張率の多層プリント配線
板が得られるプリプレグを提供することを目的としてい
る。また、この多層板用プリプレグを用いて内層材が接
着されていて、優れた性能を有する多層プリント配線板
を提供することを目的としている。 【構成】 本発明の多層板用プリプレグはななこ織りさ
れたガラスクロスを基材とし、樹脂含有率が３０〜５０
重量％であり、１７０℃での樹脂の硬化時間が４０〜５
００秒であることを特徴としている。また、本発明の多
層プリント配線板は上記の多層板用プリプレグを用いて
導体回路を備える内層材が接着されていることを特徴と
している。
材と接着するために使用される多層板用プリプレグであ
って、成形性が良好で、低熱膨張率の多層プリント配線
板が得られるプリプレグを提供することを目的としてい
る。また、この多層板用プリプレグを用いて内層材が接
着されていて、優れた性能を有する多層プリント配線板
を提供することを目的としている。 【構成】 本発明の多層板用プリプレグはななこ織りさ
れたガラスクロスを基材とし、樹脂含有率が３０〜５０
重量％であり、１７０℃での樹脂の硬化時間が４０〜５
００秒であることを特徴としている。また、本発明の多
層プリント配線板は上記の多層板用プリプレグを用いて
導体回路を備える内層材が接着されていることを特徴と
している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に用いられ
る多層プリント配線板の原材料である多層板用プリプレ
グ及びこの多層板用プリプレグを用いた多層プリント配
線板に関する。
る多層プリント配線板の原材料である多層板用プリプレ
グ及びこの多層板用プリプレグを用いた多層プリント配
線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、導体回路を備える内層材を外層材
（銅箔単独の場合も多い）と積層、接着して多層プリン
ト配線板を製造する際に、内層材と外層材の間や内層材
と内層材の間に使用される多層板用プリプレグの基材に
は、平織のガラスクロスが広く用いられている。近年、
電子機器の軽薄短小化の要求に対応するために、低熱膨
張率であり、また、寸法安定性の良好な多層プリント配
線板が求められている。これらの要求に対応するため、
多層プリント配線板用の原材料や製造方法について各種
の研究がなれており、本発明者等も特願平５−２０６１
６１号、特願平５−２３６２７０号において、同時に浮
沈させるヤーンの本数を２〜５本とするななこ織りで織
られているガラスクロスを基材とし、樹脂含有率が２０
〜４０重量％であるプリプレグを提案している。そし
て、多層プリント配線板用の原材料の中の多層板用プリ
プレグについて、さらに研究を進めたところ、上記の特
願平５−２０６１６１号、特願平５−２３６２７０号で
提案したプリプレグでは、内層材に備わる導体回路間の
空隙を完全に充填することができない場合があり、多層
板用プリプレグとしては、さらに成形性の良好なプリプ
レグを開発する必要があることが判明した。
（銅箔単独の場合も多い）と積層、接着して多層プリン
ト配線板を製造する際に、内層材と外層材の間や内層材
と内層材の間に使用される多層板用プリプレグの基材に
は、平織のガラスクロスが広く用いられている。近年、
電子機器の軽薄短小化の要求に対応するために、低熱膨
張率であり、また、寸法安定性の良好な多層プリント配
線板が求められている。これらの要求に対応するため、
多層プリント配線板用の原材料や製造方法について各種
の研究がなれており、本発明者等も特願平５−２０６１
６１号、特願平５−２３６２７０号において、同時に浮
沈させるヤーンの本数を２〜５本とするななこ織りで織
られているガラスクロスを基材とし、樹脂含有率が２０
〜４０重量％であるプリプレグを提案している。そし
て、多層プリント配線板用の原材料の中の多層板用プリ
プレグについて、さらに研究を進めたところ、上記の特
願平５−２０６１６１号、特願平５−２３６２７０号で
提案したプリプレグでは、内層材に備わる導体回路間の
空隙を完全に充填することができない場合があり、多層
板用プリプレグとしては、さらに成形性の良好なプリプ
レグを開発する必要があることが判明した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の事情に鑑み、本
発明は導体回路を備える内層材を外層材や他の内層材と
接着するために使用される多層板用プリプレグであっ
て、未充填部がなくて（成形性が良好）、かつ、低熱膨
張率の多層プリント配線板が得られるプリプレグを提供
することを目的としている。また、この多層板用プリプ
レグを用いて内層材が接着されていて、優れた性能を有
する多層プリント配線板を提供することを目的としてい
る。
発明は導体回路を備える内層材を外層材や他の内層材と
接着するために使用される多層板用プリプレグであっ
て、未充填部がなくて（成形性が良好）、かつ、低熱膨
張率の多層プリント配線板が得られるプリプレグを提供
することを目的としている。また、この多層板用プリプ
レグを用いて内層材が接着されていて、優れた性能を有
する多層プリント配線板を提供することを目的としてい
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の多層板用プリプ
レグは、導体回路を備える内層材を接着する多層板用プ
リプレグであって、ななこ織りされたガラスクロスを基
材とし、樹脂含有率が３０〜５０重量％であり、１７０
℃での樹脂の硬化時間が４０〜５００秒であることを特
徴としている。
レグは、導体回路を備える内層材を接着する多層板用プ
リプレグであって、ななこ織りされたガラスクロスを基
材とし、樹脂含有率が３０〜５０重量％であり、１７０
℃での樹脂の硬化時間が４０〜５００秒であることを特
徴としている。
【０００５】また、本発明の多層プリント配線板は上記
の多層板用プリプレグを用いて導体回路を備える内層材
が接着されていることを特徴としている。
の多層板用プリプレグを用いて導体回路を備える内層材
が接着されていることを特徴としている。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
多層板用プリプレグに使用する基材はななこ織りされた
ガラスクロスに限定される。同じ樹脂含有率の場合、平
織のガラスクロスに比べ、ななこ織りで織られているガ
ラスクロスを使用すると低熱膨張率の多層プリント配線
板が得られる。本発明で言うななこ織りとは、同時に浮
沈させるヤーンの本数を２〜５本としている織り方であ
り、たて糸、よこ糸の浮沈させるヤーンの本数は同じで
あっても、異なっていてもよい。
多層板用プリプレグに使用する基材はななこ織りされた
ガラスクロスに限定される。同じ樹脂含有率の場合、平
織のガラスクロスに比べ、ななこ織りで織られているガ
ラスクロスを使用すると低熱膨張率の多層プリント配線
板が得られる。本発明で言うななこ織りとは、同時に浮
沈させるヤーンの本数を２〜５本としている織り方であ
り、たて糸、よこ糸の浮沈させるヤーンの本数は同じで
あっても、異なっていてもよい。
【０００７】本発明で使用する樹脂の種類については熱
硬化性樹脂であればよく、特に限定はなく、例えば、エ
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂を使用することができる。
そして、本発明の多層板用プリプレグは、導体回路を備
える内層材を接着するのに使用するプリプレグであり、
単なる積層板を得るためのプリプレグと違って、二次成
形時に溶融した樹脂で、内層材に備わる導体回路間の空
隙を完全に充填できる性能（成形性）が要求される。こ
の成形性を確保するには、プリプレグの樹脂含有率は高
い方が好ましいが、一方、低熱膨張率を達成するには、
樹脂含有率は低い方が好ましい。この２つの性能の両立
について検討した結果、ななこ織りしたガラスクロスを
使用することにより、成形性を確保して、かつ、低熱膨
張率を達成する構成があることを見出した。すなわち、
樹脂含有率が３０〜５０重量％であり、１７０℃での樹
脂の硬化時間が４０〜５００秒であれば、優れた成形性
と低熱膨張率が両立することを見出し、本発明に到った
ものである。樹脂含有率が３０重量％未満では成形性が
悪く、５０重量％を越えると熱膨張率が高くなる。ま
た、硬化時間が４０秒未満であると成形性が悪く、５０
０秒を越えると二次成形に要する時間が長くなり、生産
性が悪くなるという問題を生じる。そして、エポキシ樹
脂を使用する場合には硬化時間は４０〜３００秒が好ま
しく、ポリイミド樹脂を使用する場合には硬化時間は１
００〜５００秒が好ましい。
硬化性樹脂であればよく、特に限定はなく、例えば、エ
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂を使用することができる。
そして、本発明の多層板用プリプレグは、導体回路を備
える内層材を接着するのに使用するプリプレグであり、
単なる積層板を得るためのプリプレグと違って、二次成
形時に溶融した樹脂で、内層材に備わる導体回路間の空
隙を完全に充填できる性能（成形性）が要求される。こ
の成形性を確保するには、プリプレグの樹脂含有率は高
い方が好ましいが、一方、低熱膨張率を達成するには、
樹脂含有率は低い方が好ましい。この２つの性能の両立
について検討した結果、ななこ織りしたガラスクロスを
使用することにより、成形性を確保して、かつ、低熱膨
張率を達成する構成があることを見出した。すなわち、
樹脂含有率が３０〜５０重量％であり、１７０℃での樹
脂の硬化時間が４０〜５００秒であれば、優れた成形性
と低熱膨張率が両立することを見出し、本発明に到った
ものである。樹脂含有率が３０重量％未満では成形性が
悪く、５０重量％を越えると熱膨張率が高くなる。ま
た、硬化時間が４０秒未満であると成形性が悪く、５０
０秒を越えると二次成形に要する時間が長くなり、生産
性が悪くなるという問題を生じる。そして、エポキシ樹
脂を使用する場合には硬化時間は４０〜３００秒が好ま
しく、ポリイミド樹脂を使用する場合には硬化時間は１
００〜５００秒が好ましい。
【０００８】また、本発明における多層プリント配線板
の製造条件については、特に限定はなく、使用する樹脂
の種類により決定すればよい。
の製造条件については、特に限定はなく、使用する樹脂
の種類により決定すればよい。
【０００９】
【作用】基材がななこ織りされたガラスクロスであるこ
とは、低熱膨張率の多層プリント配線板が得られる作用
をする。多層板用プリプレグの樹脂含有率が３０〜５０
重量％であり、１７０℃での樹脂の硬化時間が４０〜５
００秒であることは、優れた成形性と低熱膨張率を両立
させる作用をする。
とは、低熱膨張率の多層プリント配線板が得られる作用
をする。多層板用プリプレグの樹脂含有率が３０〜５０
重量％であり、１７０℃での樹脂の硬化時間が４０〜５
００秒であることは、優れた成形性と低熱膨張率を両立
させる作用をする。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
する。勿論、この発明は下記の実施例に限らない。
する。勿論、この発明は下記の実施例に限らない。
【００１１】（実施例１〜５）表１に示すように、ガラ
スヤーンとしてモノフィラメント径が７μｍであるＥＣ
Ｅ２２５−１／０のヤーンまたはモノフィラメント径が
９μｍであるＥＣＧ７５−１／０のヤーンを使用してい
る、たて糸及びよこ糸共に２本を同時に浮沈させたなな
こ織りのガラスクロスを基材として使用した。このガラ
スクロスの打ち込み密度はＥＣＥ２２５−１／０のヤー
ンの場合にはたて糸６０本／インチ、よこ糸５８本／イ
ンチの打ち込み本数とし、ＥＣＧ７５−１／０の場合に
はたて糸４２本／インチ、よこ糸３２本／インチの打ち
込み本数とした。このガラスクロスに硬化剤としてジシ
アンジアミドを含有するエポキシ樹脂ワニスまたは熱硬
化性ポリイミド樹脂ワニスを含浸させて、乾燥し、表１
に示す樹脂含有率と１７０℃での樹脂の硬化時間を有す
る多層板用プリプレグを作製した。なお、樹脂含有率と
１７０℃での樹脂の硬化時間の測定方法はＪＩＳのＣ６
５２１によって行った。
スヤーンとしてモノフィラメント径が７μｍであるＥＣ
Ｅ２２５−１／０のヤーンまたはモノフィラメント径が
９μｍであるＥＣＧ７５−１／０のヤーンを使用してい
る、たて糸及びよこ糸共に２本を同時に浮沈させたなな
こ織りのガラスクロスを基材として使用した。このガラ
スクロスの打ち込み密度はＥＣＥ２２５−１／０のヤー
ンの場合にはたて糸６０本／インチ、よこ糸５８本／イ
ンチの打ち込み本数とし、ＥＣＧ７５−１／０の場合に
はたて糸４２本／インチ、よこ糸３２本／インチの打ち
込み本数とした。このガラスクロスに硬化剤としてジシ
アンジアミドを含有するエポキシ樹脂ワニスまたは熱硬
化性ポリイミド樹脂ワニスを含浸させて、乾燥し、表１
に示す樹脂含有率と１７０℃での樹脂の硬化時間を有す
る多層板用プリプレグを作製した。なお、樹脂含有率と
１７０℃での樹脂の硬化時間の測定方法はＪＩＳのＣ６
５２１によって行った。
【００１２】一方、あらかじめ準備していた厚みが０．
８ｍｍであって両面に厚み３５μｍの銅箔が接着されて
いる両面銅張り積層板（種類については表１に示す通
り）の両面に、写真法によるパターン形成とエッチング
による導体回路の形成を行って、残銅率５０％の導体回
路を備える内層材を作製した。なお、表１及び表２中の
のＲ−１７６７は松下電工社製のガラス布基材（平織）
エポキシ樹脂両面銅張り積層板であり、Ｒ−４７７７は
松下電工社製のガラス布基材（平織）ポリイミド樹脂両
面銅張り積層板である。
８ｍｍであって両面に厚み３５μｍの銅箔が接着されて
いる両面銅張り積層板（種類については表１に示す通
り）の両面に、写真法によるパターン形成とエッチング
による導体回路の形成を行って、残銅率５０％の導体回
路を備える内層材を作製した。なお、表１及び表２中の
のＲ−１７６７は松下電工社製のガラス布基材（平織）
エポキシ樹脂両面銅張り積層板であり、Ｒ−４７７７は
松下電工社製のガラス布基材（平織）ポリイミド樹脂両
面銅張り積層板である。
【００１３】上記で作製した多層板用プリプレグを、上
記で作製した内層材の両側に各２枚づつ配し、更に、そ
の両外側に厚み１８μｍの銅箔（古河サーキットフォイ
ル社製）を配し、二次成形をして、内層材が接着された
多層プリント配線板を得た。なお、二次成形の条件は多
層板用プリプレグの樹脂がエポキシ樹脂の場合は３０ｋ
ｇ／ｃｍ2 −１７０℃で６０分間の加圧加熱とし、ポリ
イミド樹脂の場合は４０ｋｇ／ｃｍ2 −２００℃で９０
分間の加圧加熱とした。
記で作製した内層材の両側に各２枚づつ配し、更に、そ
の両外側に厚み１８μｍの銅箔（古河サーキットフォイ
ル社製）を配し、二次成形をして、内層材が接着された
多層プリント配線板を得た。なお、二次成形の条件は多
層板用プリプレグの樹脂がエポキシ樹脂の場合は３０ｋ
ｇ／ｃｍ2 −１７０℃で６０分間の加圧加熱とし、ポリ
イミド樹脂の場合は４０ｋｇ／ｃｍ2 −２００℃で９０
分間の加圧加熱とした。
【００１４】得られた多層プリント配線板について、二
次成形の成形性及び熱膨張率（熱膨張係数）を測定し、
得られた結果を表１に示す。なお、成形性評価について
は、多層プリント配線板の外側の銅箔をエッチングによ
り除去した後、目視にて充填性を評価し、未充填部が生
じていない場合には良好と表している。熱膨張率につい
ては内層材の導体回路がない部分を切り出し、外側の銅
箔をエッチングにより除去した状態での熱膨張係数をＴ
ＭＡにより測定した。
次成形の成形性及び熱膨張率（熱膨張係数）を測定し、
得られた結果を表１に示す。なお、成形性評価について
は、多層プリント配線板の外側の銅箔をエッチングによ
り除去した後、目視にて充填性を評価し、未充填部が生
じていない場合には良好と表している。熱膨張率につい
ては内層材の導体回路がない部分を切り出し、外側の銅
箔をエッチングにより除去した状態での熱膨張係数をＴ
ＭＡにより測定した。
【００１５】
【表１】
【００１６】（比較例１〜３）表２に示す条件で多層板
用プリプレグを作製した。なお、比較例２及び比較例３
で使用したななこ織りのガラスクロスは実施例１で使用
したガラスクロスと同じものである。また、比較例１の
平織のガラスクロスの打ち込み密度はたて糸６０本／イ
ンチ、よこ糸５８本／インチとした。
用プリプレグを作製した。なお、比較例２及び比較例３
で使用したななこ織りのガラスクロスは実施例１で使用
したガラスクロスと同じものである。また、比較例１の
平織のガラスクロスの打ち込み密度はたて糸６０本／イ
ンチ、よこ糸５８本／インチとした。
【００１７】一方、あらかじめ準備していた両面銅張り
積層板（種類については表２に示す通り）の両面に、写
真法によるパターン形成とエッチングによる導体回路の
形成を行って、残銅率５０％の導体回路を備える内層材
を作製した。すなわち、実施例１の場合と同じ内層材を
比較例１〜３では作製している。
積層板（種類については表２に示す通り）の両面に、写
真法によるパターン形成とエッチングによる導体回路の
形成を行って、残銅率５０％の導体回路を備える内層材
を作製した。すなわち、実施例１の場合と同じ内層材を
比較例１〜３では作製している。
【００１８】上記の多層板用プリプレグと内層材を使用
し、以降の工程は実施例１と同様にして、内層材が接着
された多層プリント配線板を得た。
し、以降の工程は実施例１と同様にして、内層材が接着
された多層プリント配線板を得た。
【００１９】得られた多層プリント配線板について、実
施例１と同様にして、二次成形の成形性及び熱膨張率
（熱膨張係数）を測定し、得られた結果を表２に示す。
施例１と同様にして、二次成形の成形性及び熱膨張率
（熱膨張係数）を測定し、得られた結果を表２に示す。
【００２０】
【表２】
【００２１】表１及び表２から明らかなように、本発明
の実施例では、成形性が良好であって、かつ、低熱膨張
率である多層プリント配線板が得られている。
の実施例では、成形性が良好であって、かつ、低熱膨張
率である多層プリント配線板が得られている。
【００２２】
【発明の効果】本発明に係る多層板用プリプレグは、な
なこ織りされたガラスクロスを基材とし、樹脂含有率が
３０〜５０重量％であり、１７０℃での樹脂の硬化時間
が４０〜５００秒であるという構成となっているので、
本発明の多層板用プリプレグによれば成形性が良好であ
って、かつ、低熱膨張率である多層プリント配線板が得
られる。また、本発明の多層プリント配線板は成形性が
良好であって、かつ、低熱膨張率であるため、電子機器
等の用途において有用である。
なこ織りされたガラスクロスを基材とし、樹脂含有率が
３０〜５０重量％であり、１７０℃での樹脂の硬化時間
が４０〜５００秒であるという構成となっているので、
本発明の多層板用プリプレグによれば成形性が良好であ
って、かつ、低熱膨張率である多層プリント配線板が得
られる。また、本発明の多層プリント配線板は成形性が
良好であって、かつ、低熱膨張率であるため、電子機器
等の用途において有用である。
Claims (3)
- 【請求項１】 導体回路を備える内層材を接着する多層
板用プリプレグであって、ななこ織りされたガラスクロ
スを基材とし、樹脂含有率が３０〜５０重量％であり、
１７０℃での樹脂の硬化時間が４０〜５００秒であるこ
とを特徴とする多層板用プリプレグ。 - 【請求項２】 熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂またはポリ
イミド樹脂であることを特徴とする請求項１記載の多層
板用プリプレグ。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２いずれか記載の多
層板用プリプレグを用いて導体回路を備える内層材が接
着されていることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14736794A JPH0812777A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 多層板用プリプレグ及び多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14736794A JPH0812777A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 多層板用プリプレグ及び多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0812777A true JPH0812777A (ja) | 1996-01-16 |
Family
ID=15428624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14736794A Pending JPH0812777A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 多層板用プリプレグ及び多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0812777A (ja) |
-
1994
- 1994-06-29 JP JP14736794A patent/JPH0812777A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020702 |