JP2011014574A - メタルコア集合体及びメタルコア基板の製造方法 - Google Patents

メタルコア集合体及びメタルコア基板の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】真空中で複数のメタルコアと積層材を加圧加熱しても気泡の発生を防止する。
【解決手段】複数のメタルコア基板の製造に用いられるメタルコア集合体1であって、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する複数のメタルコア2と、前記複数のメタルコア2を囲むように設けられて前記複数のメタルコア2を保持するフレーム3と、前記メタルコア2を囲み且つ前記メタルコア2と前記フレーム3との間に介在する穴部4と、前記穴部4から前記フレーム3の外部にわたって前記フレーム3の表面に設けられた溝部5と、を有することを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、複数のメタルコア基板の製造に用いられ、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する積層材が積層されるメタルコア集合体、及び、該メタルコア集合体を用いたメタルコア基板の製造方法に関するものである。
メタルコアプリント配線板、メタルコア型プリント基板、メタルコアプリント回路板、等のメタルコア基板は、その実装面上に実装された電気部品が発する熱を放熱するとともに均熱化するのに好適な電気回路基板であって、アルミニウム、銅、等の熱伝導性の良好な金属板をメタルコア(メタルベース)とし、該メタルコアに合成樹脂を主体とする絶縁層を介して導体層を設けたものである。
メタルコア基板は、穴あけ加工等が施されたメタルコアの両面にプリプレグ(樹脂含浸シート)を重ねると共に、これらプリプレグの上にそれぞれ金属箔を重ねる。そして、これらを表面が平滑で厚手のステンレス板等の押圧板で挟んで加圧加熱して、メタルコアとプリプレグと金属箔を積層一体化してメタルコア基板が製造される。
ところが、加圧加熱では、メタルコアに予め形成された穴の中にプリプレグの樹脂を十分に充填させることができずに、気泡が残存してしまうと、メタルコアとの絶縁抵抗の劣化や、耐電圧性の低下、温度変化に伴う層間剥離といった問題が発生することが知られている。
このような問題を解消するために、加圧加熱を真空中で行うことがなされてきた。しかし、メタルコアの穴の大きさや配置、数、等によっては、気泡が依然として残留していた。そこで、特許文献1に示すプリント配線板の製造方法は、穴あき基材に樹脂含浸シートを重ねたのち、これらを加圧加熱して穴の中に樹脂含浸シートの樹脂を充填した状態で積層一体化するプリント配線板の製造方法となっている。
特開2009−21274号公報
複数毎のメタルコア基板を一括して製造する場合、図5に示す金属板100を用いていた。該金属板100は、複数のメタルコア基板の各々を構成するメタルコア101を複数有している。金属板100は、フレーム102によって複数のメタルコア101を保持しており、メタルコア101の周囲には貫通する穴103が形成されている。該穴103は、メタルコア101の側面端部を樹脂含浸シートで覆いたいとき等に形成される。そして、該金属板100と樹脂含浸シートを加圧加熱した場合、穴103が大きいと、その空気がメタルコア101内部に留まり、それが気泡となってしまうという問題があった。そして、通常の積層基板とは異なって、メタルコア101は熱的な特性(均熱性、放熱性)を向上させるために、比較的厚いもの(例えば400μm等)が使用されていることから、貫通穴103内の空間を減少させることは困難であり、空気が貯まりやすくなっていた。
よって本発明は、上述した問題点に鑑み、メタルコアの周りに穴部が形成されていても、積層材の加圧加熱によって該穴部から気泡が発生することを防止するメタルコア集合体及びメタルコアの製造方法を提供することを課題としている。
上記課題を解決するため本発明によりなされた請求項1記載のメタルコア集合体は、複数のメタルコア基板の製造に用いられるメタルコア集合体であって、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する複数のメタルコアと、前記複数のメタルコアを囲むように設けられて前記複数のメタルコアを保持するフレームと、前記メタルコアを囲み且つ前記メタルコアと前記フレームとの間に介在する穴部と、前記穴部から前記フレームの外部にわたって前記フレームの表面に設けられた溝部と、を有することを特徴とする。
上記請求項1に記載した本発明のメタルコア集合体によれば、フレームの表面に設けられた溝部は、フレームの表面に積層材が積層されても、穴部からフレームの外部にわたる溝状の隙間をフレームと積層材との間に形成することができる。
請求項2記載の発明は、請求項1に記載のメタルコア集合体において、前記溝部は、前記穴部の縁部の延在方向に沿って前記穴部の角から形成されていることを特徴とする。
上記請求項2に記載した本発明のメタルコア集合体によれば、フレームの溝部を、穴部の縁部の延在方向に沿って穴部の角から形成するようにしたことから、フレームの角から溝部を延在させることができるため、積層材の積層時の加圧加熱、真空引き等を行うときに、穴部から空気をより一層引きやすくすることができる。
上記課題を解決するため本発明によりなされた請求項3記載のメタルコア基板の製造方法は、請求項1又は2に記載のメタルコア集合体を用いて、複数のメタルコア基板を製造するメタルコア基板の製造方法であって、前記複数のメタルコアと前記穴部を少なくとも覆うように、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する積層材を前記メタルコア集合体に積層する積層工程と、前記メタルコア集合体と前記積層材とを加圧加熱して積層体を成形する加圧加熱工程と、前記積層体から前記複数のメタルコア基板を成形する成形工程と、を有することを特徴とする。
上記請求項3に記載した本発明のメタルコア基板の製造方法によれば、複数のメタルコアとフレームの穴部を覆うように積層材がメタルコア集合体に積層されて、この状態で加圧加熱されると、穴部の空気は穴部からフレームの外部まで溝部を流れて流出する。そして、メタルコア集合体と積層材とを加圧加熱して積層体を成形すると、該積層体から複数のメタルコア基板を成形する。
以上説明したように請求項1に記載した本発明によれば、穴部からフレームの外部にわたる溝状の隙間をフレームと積層材との間に形成することができるため、メタルコア集合体と積層材とを加圧加熱、真空引き等を行っても、穴部の空気を該穴部からフレームの外部まで溝部を通して流出させることができる。従って、穴部に留まる空気を減らすことができるため、穴部の気泡の発生を防止することができる。
請求項2に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明の効果に加え、積層材の積層時に、穴部の空気をより一層引きやすくできるため、メタルコア基板の製造過程における気泡の発生をより一層確実に防止することができる。
以上説明したように請求項3に記載した本発明によれば、メタルコア集合体に積層材を積層して加圧加熱すると、メタルコア集合体の穴部の空気は溝部を通ってフレームの外部に流出するため、穴部を有するメタルコア集合体と積層材とを積層して積層体を成形しても、穴部の気泡の発生を防止することができる。
本発明に係るメタルコア集合体を示す平面図である。 図1中の直線A−Aを通る矢印方向の断面図である。 図1のメタルコア集合体に積層材を積層した積層体の一例を示す断面図である。 本発明のメタルコア基板の製造に用いられる積層成形装置の一例を示す図である。 従来のメタルコアを有する金属板の一例を示す図である。
以下、本発明に係るメタルコア集合体及び該メタルコア集合体を用いたメタルコア基板の製造方法の実施の形態を、図1〜図4の図面を参照して説明する。
図1乃至図3において、メタルコア集合体1は、複数のメタルコア基板10の真空中での製造に用いられて、メタルコア基板10を構成するプリプレグ(積層材)11が積層される。メタルコア集合体1は、例えば銅、アルミニウム、等の熱伝導性の良好な矩形の金属板となっている。そして、メタルコア基板10は、その実装面上に実装された電子部品が発する熱を放熱するとともに均熱化する電気回路基板である。
なお、本実施形態のメタルコア集合体10は、図1に示す4枚のメタルコア2から4枚のメタルコア基板10を一括製造する一例を説明するが、本発明はこれに限定するものではなく、例えば5枚以上のメタルコア基板10を一括製造する、図1に示す4枚のメタルコア2から順次製造する、等の種々異なる実施形態とすることができる。
メタルコア集合体1は、図1に示すように、複数のメタルコア2と、フレーム3と、複数の穴部4と、複数の溝部5と、を有して構成している。そして、メタルコア集合体1は、複数のメタルコア2とフレーム3とを一体とした平板状に形成されている。
各メタルコア2は、メタルコア基板10を構成する1つの部材となっている。各メタルコア2は、メタルコア基板10に対応した矩形に形成されている。各メタルコア2は、スルーホール等の複数の貫通孔等を有している。各メタルコア2の両表面は、図3に示すように、プリプレグ11が積層される積層面2a,bとなっている。
フレーム3は、図1に示すように、矩形のメタルコア集合体1の外形をなし、例えば640μmの厚さで形成されている。フレーム3は、4枚のメタルコア2の各々を囲むように設けられて複数のメタルコア2を保持している。フレーム3は、各メタルコア2と連設して保持する複数の保持部3aを有している。
各穴部4は、メタルコア2を囲み且つメタルコア2とフレーム3との間に介在する貫通穴として形成されている。各穴部4は、1つのメタルコア2に対し、U字状のものと逆U字状のものが保持部3aを挟んで形成されている。そして、一対の保持部3aを削除することにより、各メタルコア2はフレーム3から分離される。
各溝部5は、穴部4からフレーム3の外部にわたってフレーム3の表面に設けられている。各溝部5は、穴部4とフレーム3の外部とを繋いでおり、穴部4の空気のフレーム3の外部への流れ道となっている。本実施形態の各溝部5は、図2に示すように、断面が略U字状に形成した場合について説明するが、例えば、断面をV字状とするなどの空気を引きやすい形状であれば、どのような形状でもよい。
複数の溝部5は、図1に示すように、穴部4の縁部3b,3cに各々に対応する延在方向X,Yに沿って形成されている。本実施形態では、1つのメタルコア2に対して3本の溝部5を形成している。詳細には、フレーム3の外縁部3b,3cに近い、穴部4の角からフレーム3の外部に向かって延びるように溝部5を形成している。また、1つのメタルコア2に対する溝部5の本数については、例えば、穴部4の大きさが大きい場合は溝部5の本数を多くしたり、穴部4の大きさが小さい場合は溝部5の本数を少なくしたり、等の種々異なる実施形態とすることができる。
このように構成したメタルコア集合体1の製造方法の一例を説明する。メタルコア集合体1は、金型を押して金属板に穴部4を打ち抜いて形成し、フレーム3の表面に、穴部4からフレーム3の外縁部3b,3cにわたる複数の溝部5を表面加工している。
次に、メタルコア集合体1に積層材であるプリプレグ11を積層して積層体を成形する場合の一例を、図3の図面を参照して説明する。
メタルコア集合体1の両積層面には、プリプレグ11、銅箔12が各板厚方向に順次積層される。プリプレグ11は、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維等に未硬化の熱硬化性樹脂(エポキシ樹脂など)を含浸させたシートとなっている。プリプレグ11は、メタルコア集合体1のメタルコア2、フレーム3、穴部4を覆うようにメタルコア集合体1に積層されている。銅箔12は、導電金属泊となっている。
そして、メタルコア集合体1とプリプレグ11と銅箔12は、真空引きされると、メタルコア集合体1とプリプレグ11との間の溝部5から、穴部4の空気がフレーム3の外部に流出する。そして、積層された状態で加圧加熱成形が施されると、それらは一体化されて積層対15が成形される。
以上説明したメタルコア集合体1によれば、穴部4からフレーム3の外部にわたる溝部5をフレーム3とプリプレグ11との間に形成することができるため、メタルコア集合体1とプリプレグ11とを積層して加圧加熱するときに、穴部4の空気を該穴部4からフレーム3の外部まで溝部5を通して流出させることができる。従って、穴部4に留まる空気を減らすことができるため、穴部4の気泡の発生を防止することができる。
また、メタルコア集合体1によれば、溝部5を穴部3の縁部3b,3cの延在方向X、Yに沿って穴部3の角から形成するようにしたことから、プリプレグ11の積層時に、穴部5の空気をより一層引きやすくできるため、メタルコア基板の製造過程における気泡の発生をより一層確実に防止することができる。
次に、上述したメタルコア集合体1を用いて複数のメタルコア基板10を真空中で製造する一例を、図4の図面を参照して以下に説明する。
図4において、積層装置30は、固定された上盤31と、該上盤31に対向して配設される下盤32と、下盤32を上下駆動させ且つ上盤31と下盤32とを協働して加圧させる駆動手段33と、を有している。そして、図3に示すように、メタルコア集合体1、プリプレグ11、銅箔12は、メタルコア集合体1における複数のメタルコア2とフレーム3の積層面を覆うように、プリプレグ11がメタルコア集合体1に積層され、該プリプレグ11上に銅箔12が積層された状態で、上盤31と下盤32との間にセットされる。
積層装置30は、前記駆動手段によって上盤31と下盤32とを近づけるように移動させて、上盤31と下盤32との間で、メタルコア集合体1、プリプレグ11、銅箔12を加圧し、図示しない加熱手段によって上盤31と下盤32を加熱しつつ積層体15を積層成形する。このとき、メタルコア集合体1の穴部4の空気は、複数の溝部5を通ってフレーム3の外部に流出する。なお、本実施形態の積層装置30は、大気中で積層成形する場合について説明するが、上記特許文献2等に示すように真空中で積層成形を行っても良い。
成形された積層体15は、フィルム41,41に挟持された状態で次の工程に搬送されると、図3に示すように、メタルコア集合体1の複数のメタルコア2に対応した部分が打ち抜かれることで、4枚のメタルコア基板10が成形される。
以上説明したメタルコア集合体1を用いたメタルコア基板10の製造方法によれば、メタルコア集合体1にプリプレグ11を積層して加圧加熱すると、メタルコア集合体1の穴部4の空気は溝部5を通ってフレーム3の外部に流出するため、穴部4を有するメタルコア集合体1とプリプレグ11とを加圧加熱して積層体15を成形しても、穴部4の気泡の発生を防止することができる。
なお、上述した実施形態では、メタルコア集合体1に1つのプリプレグ11を積層する場合について説明したが、メタルコア集合体1に2枚以上の積層材を積層する場合についても、上述したものと同様の作用効果を得ることができる。
このように上述した実施例は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
1 メタルコア集合体
2 メタルコア
3 フレーム
4 穴部
5 溝部
11 プリプレグ(積層材)
12 銅箔
15 積層体

Claims (3)

  1. 複数のメタルコア基板の製造に用いられるメタルコア集合体であって、
    前記複数のメタルコア基板の各々を構成する複数のメタルコアと、
    前記複数のメタルコアを囲むように設けられて前記複数のメタルコアを保持するフレームと、
    前記メタルコアを囲み且つ前記メタルコアと前記フレームとの間に介在する穴部と、
    前記穴部から前記フレームの外部にわたって前記フレームの表面に設けられた溝部と、
    を有することを特徴とするメタルコア集合体。
  2. 前記溝部は、前記穴部の縁部の延在方向に沿って前記穴部の角から形成されていることを特徴とする請求項1に記載のメタルコア集合体。
  3. 請求項1又は2に記載のメタルコア集合体を用いて、複数のメタルコア基板を製造するメタルコア基板の製造方法であって、
    前記複数のメタルコアと前記穴部を少なくとも覆うように、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する積層材を前記メタルコア集合体に積層する積層工程と、
    前記メタルコア集合体と前記積層材とを加圧加熱して積層体を成形する加圧加熱工程と、
    前記積層体から前記複数のメタルコア基板を成形する成形工程と、
    を有することを特徴とするメタルコア基板の製造方法。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01226195A (ja) * 1988-03-07 1989-09-08 Hitachi Chem Co Ltd 多層印刷配線板の製造方法
JPH08307053A (ja) * 1995-04-28 1996-11-22 Matsushita Electric Works Ltd 金属コアプリント配線板の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01226195A (ja) * 1988-03-07 1989-09-08 Hitachi Chem Co Ltd 多層印刷配線板の製造方法
JPH08307053A (ja) * 1995-04-28 1996-11-22 Matsushita Electric Works Ltd 金属コアプリント配線板の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014119661A1 (ja) 2013-01-30 2014-08-07 矢崎総業株式会社 ヒートシンクレス電子ユニット
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