JP2018060914A - 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コア基板の導体層の導体パターンが元の位置から位置ずれすることを抑制することができる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】コア基板２と、第１ビルドアップ層３１と、第２ビルドアップ層３２と、を備える。第１ビルドアップ層３１は、第１絶縁層６１と、第１導体層７１と、を交互に積層して形成されている。第２ビルドアップ層３２は、第２絶縁層６２と、第２導体層７２と、を交互に積層して形成されている。コア基板２、第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２は、ガラスクロス５、８、９を有する。ガラスクロス５、８、９は縦糸５１、８１、９１及び横糸５２、８２、９２で形成され、縦糸５１、８１、９１の幅が横糸５２、８２、９２の幅よりも狭い。コア基板２に隣接する第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２のガラスクロス８、９の縦糸８１、９１の向きと、コア基板２のガラスクロス５の縦糸５１の向きとが直交している。【選択図】図１

Description

本発明は、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法に関する。

特許文献１には、熱可塑性合成樹脂及びガラス繊維を含む絶縁基材の片面もしくは両面に金属箔を設けてなる印刷回路用基板が記載されている。この印刷回路用基板では、所定の繊維長さのガラス繊維を所定量使用することで、可撓性及び寸法安定性を得ようとしている。

また特許文献２には、繊維基材を含む絶縁性樹脂層からなる基板により形成される印刷回路板が記載されている。この印刷回路板では、繊維基材を使用することで、吸湿や温度による寸法変化を抑えて、寸法安定性を得ようとしている。

特開昭４９−０２５４９９号公報 特開２００６−０６６８９４号公報

近年では、半導体素子の高集積化、各種部品の小型化が進行するのに伴い、プリント配線板の配線密度は飛躍的に増加している。このことから、導体層が３層以上ある多層プリント配線板が広く使用されている。このような多層プリント配線板を製造する方法としては、例えば、ビルドアップ法が利用されている。ビルドアップ法は、絶縁層と導体層とを一層ずつ交互に積み上げて多層化する方法である。この方法では、積層方向において異なる導体層同士をビアホールで接続して電気的な導通を行っている。この場合、層間接続をする各導体層のランドの相互の位置を合わせることが重要である。

ビルドアップ法では、通常、絶縁層は一層毎に加熱されて形成されるので、新たに絶縁層を形成する際の熱が、既に層間接続を行った絶縁層に加えられることになる。そうすると絶縁層の熱膨張などが原因で、ランドの位置ずれが生じて、ビアホールが断線するおそれがある。多層化すれば熱履歴の異なる絶縁層が増えるので、層数の多い多層プリント配線板ほど、層間接続の信頼性を向上させるため、高い位置精度が求められている。特に多層プリント配線板の内部に芯として入っているコア基板の導体層の導体パターンが元の位置から位置ずれしやすい。

本発明の目的は、コア基板の導体層の導体パターンが元の位置から位置ずれすることを抑制することができる多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。

本発明の一態様に係る多層プリント配線板は、
第１面及び第２面を有するコア基板と、
前記第１面に設けられた第１ビルドアップ層と、
前記第２面に設けられた第２ビルドアップ層と、を備え、
前記コア基板は、前記第１面及び前記第２面の各々に導体層を有し、前記第１面及び前記第２面の間にガラスクロスを有し、
前記コア基板のガラスクロスは縦糸及び横糸で形成され、前記縦糸の幅が前記横糸の幅よりも狭く、
前記第１ビルドアップ層は、少なくとも１層の第１絶縁層と、少なくとも１層の第１導体層と、を交互に積層して形成され、
前記第１絶縁層は、ガラスクロスを有し、
前記第１絶縁層のガラスクロスは縦糸及び横糸で形成され、前記縦糸の幅が前記横糸の幅よりも狭く、
前記第２ビルドアップ層は、少なくとも１層の第２絶縁層と、少なくとも１層の第２導体層と、を交互に積層して形成され、
前記第２絶縁層は、ガラスクロスを有し、
前記第２絶縁層のガラスクロスは縦糸及び横糸で形成され、前記縦糸の幅が前記横糸の幅よりも狭く、
前記コア基板の前記第１面に隣接する前記第１絶縁層のガラスクロスの縦糸の向きと、前記コア基板のガラスクロスの縦糸の向きとが直交し、
前記コア基板の前記第２面に隣接する前記第２絶縁層のガラスクロスの縦糸の向きと、前記コア基板のガラスクロスの縦糸の向きとが直交していることを特徴とする。

本発明の一態様に係る多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程Ａ〜工程Ｃを含むことを特徴とする。

工程Ａ：第１面及び第２面を有し、前記第１面及び前記第２面の各々に導体層が設けられ、縦糸及び横糸で形成され、前記縦糸の幅が前記横糸の幅よりも狭いガラスクロスを有するコア基板と、
縦糸及び横糸で形成され、前記縦糸の幅が前記横糸の幅よりも狭いガラスクロスを有するプリプレグと、
金属箔と、を用意する工程、
工程Ｂ：前記コア基板のガラスクロスの縦糸の向きと前記プリプレグの縦糸の向きとが直交するように、前記第１面及び前記第２面の各々の少なくともいずれかに前記プリプレグを重ね、さらに前記プリプレグに前記金属箔を重ねた状態で加熱しながら加圧する工程、及び
工程Ｃ：最も外側の前記金属箔を加工して導体層を形成する工程。

本発明によれば、コア基板の導体層の導体パターンが元の位置から位置ずれすることを抑制することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板の概略断面図である。 図２Ａは、同上の多層プリント配線板に使用するガラスクロスの概略平面図であり、図２Ｂは、図２ＡのＢ−Ｂ線断面図であり、図２Ｃは、図２ＡのＣ−Ｃ線断面図である。 図３Ａは、同上の多層プリント配線板に使用するガラスクロスの概略平面図であり、図３Ｂは、図３ＡのＢ−Ｂ線断面図であり、図３Ｃは、図３ＡのＣ−Ｃ線断面図である。 図４Ａは、同上の多層プリント配線板に使用するガラスクロスの概略平面図であり、図４Ｂは、図４ＡのＢ−Ｂ線断面図であり、図４Ｃは、図４ＡのＣ−Ｃ線断面図である。 図５は、本発明の第２実施形態に係る多層プリント配線板の概略断面図である。 図６は、本発明の第３実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における一工程を示す概略断面図である。 図７は、本発明の第３実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における一工程を示す概略斜視図である。 図８は、本発明の第４実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法における一工程を示す概略斜視図である。 図９は、本発明の第４実施形態の変形例に係る多層プリント配線板の製造方法における一工程を示す概略斜視図である。 図１０は、試料における成型前後の測定ポイントの位置ずれの様子の一例を示す概略平面図である。

（第１実施形態）
第１実施形態では、４層板である多層プリント配線板１について説明する。図１に第１実施形態に係る多層プリント配線板１を示す。図１中のｚ軸は、多層プリント配線板１の厚さ方向を示す。多層プリント配線板１は、コア基板２と、第１ビルドアップ層３１と、第２ビルドアップ層３２と、を備えている。

まずコア基板２について説明する。コア基板２は、第１ビルドアップ層３１及び第２ビルドアップ層３２を支持する支持体となり得る。コア基板２は、電気的な絶縁性を有している。コア基板２の具体例として、絶縁基板が挙げられる。絶縁基板は、ガラスクロス５に熱硬化性樹脂を含浸させ、この熱硬化性樹脂を加熱により完全に硬化させて得られる。熱硬化性樹脂の具体例として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂などが挙げられる。

コア基板２は、第１面２１及び第２面２２を有している。第１面２１及び第２面２２は、コア基板２の表裏を成している。

コア基板２は、第１面２１及び第２面２２の各々に導体層４を有している。導体層４は、導体パターンがある層である。導体層４のラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）は例えば５〜１００μｍ／５〜１００μｍである。導体パターンには、ランドが含まれ得る。ランドは、層間接続などに用いられる。ランドが丸ランドの場合、その径は例えば５０〜３００μｍである。導体層４の具体例として、信号層、電源層、グラウンド層が挙げられる。信号層は、主に電気的信号を伝達するために使用する層である。電源層は、電源を供給するために使用する層である。グラウンド層は、グラウンド電位にするために使用する層である。第１面２１の導体層４と第２面２２の導体層４とは、層間接続されていてもよいし、層間接続されていなくてもよい。導体層４を除いたコア基板２の厚さは例えば１５〜２００μｍである。導体層４の厚さは例えば５〜３５μｍである。

コア基板２は、第１面２１及び第２面２２の間にガラスクロス５を有している。

ガラスクロス５を図２Ａ〜図２Ｃに示す。コア基板２のガラスクロス５は縦糸５１及び横糸５２で形成されている。縦糸５１及び横糸５２はガラス繊維の糸である。図２Ａに示すように平面視で縦糸５１及び横糸５２は直交している。ここで、直交とは、一般には直角に交わることを意味しているが、本明細書では特に断らない限り、９０°±１０°の範囲内の角度で交わることも意味している。ガラスクロス５の織り方の具体例として、平織、綾織、朱子織が挙げられる。図２Ａは平織であるが、綾織、朱子織でもよい。図２Ｂ及び図２Ｃに示すように平面視で縦糸５１の幅（Ｗ５１）が横糸５２の幅（Ｗ５２）よりも狭い（Ｗ５１＜Ｗ５２）。第１実施形態では、幅の狭い糸と幅の広い糸とが相互に直交している場合に、幅の狭い糸を縦糸５１、幅の広い糸を横糸５２と呼んでいる。したがって、縦糸５１の幅が横糸５２の幅よりも広い場合というのはなく、この場合は縦糸５１及び横糸５２の呼び名が入れ替わっているだけであり、実質的には縦糸５１の幅が横糸５２の幅よりも狭い場合と同じである。具体的な縦糸５１の幅（Ｗ５１）は１００〜６００μｍであり、横糸５２の幅（Ｗ５２）は１００〜６００μｍであるが、この幅には限定されない。縦糸５１の織り密度は２０〜１００本／２５ｍｍであり、横糸５２の織り密度は２０〜１００本／２５ｍｍであるが、この織り密度には限定されない。

次に第１ビルドアップ層３１について説明する。図１に示すように、第１ビルドアップ層３１は、コア基板２の第１面２１に設けられている。第１ビルドアップ層３１は、少なくとも１層の第１絶縁層６１と、少なくとも１層の第１導体層７１と、を交互に積層して形成されている。図１に示す多層プリント配線板１では、第１ビルドアップ層３１は、コア基板２の第１面２１の側から順に、１層の第１絶縁層６１と、１層の第１導体層７１と、を積層して形成されている。

第１絶縁層６１は、電気的な絶縁性を有している。第１絶縁層６１の具体例として、プリプレグ６０１の硬化物が挙げられる。硬化前のプリプレグ６０１を図６に示す。プリプレグ６０１は、ガラスクロス８に熱硬化性樹脂を含浸させ、この熱硬化性樹脂を加熱により半硬化させて得られる。このようにプリプレグ６０１を構成する熱硬化性樹脂は半硬化状態（Ｂステージ状態）である。半硬化状態は、熱硬化性樹脂が硬化反応の中間段階にある状態であり、ワニス状態（Ａステージ状態）と硬化状態（Ｃステージ状態）との間の状態である。プリプレグ６０１をさらに加熱すると、熱硬化性樹脂が一度溶融した後、完全硬化し、プリプレグ６０１の硬化物が得られる。この硬化物が第１絶縁層６１となり得る。熱硬化性樹脂の具体例として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂などが挙げられる。第１絶縁層６１を構成する熱硬化性樹脂は、コア基板２を構成する熱硬化性樹脂と同じでも異なっていてもよい。第１絶縁層６１の厚さは例えば１５〜２００μｍである。

第１絶縁層６１は、ガラスクロス８を有している。第１絶縁層６１のガラスクロス８は、コア基板２のガラスクロス５とほぼ同様に形成されている。すなわち、図３Ａ〜図３Ｃに示すように、第１絶縁層６１のガラスクロス８は縦糸８１及び横糸８２で形成されている。縦糸８１及び横糸８２はガラス繊維の糸である。平面視で縦糸８１及び横糸８２は直交している。ガラスクロス８の織り方の具体例として、平織、綾織、朱子織が挙げられる。ガラスクロス８の織り方は、ガラスクロス５の織り方と同じでも異なっていてもよい。平面視で縦糸８１の幅（Ｗ８１）が横糸８２の幅（Ｗ８２）よりも狭い（Ｗ８１＜Ｗ８２）。この場合も、幅の狭い糸と幅の広い糸とが相互に直交している場合に、幅の狭い糸を縦糸８１、幅の広い糸を横糸８２と呼んでいる。具体的な縦糸８１の幅（Ｗ８１）は１００〜６００μｍであり、横糸８２の幅（Ｗ８２）は１００〜６００μｍであるが、この幅には限定されない。縦糸８１の幅（Ｗ８１）は縦糸５１の幅（Ｗ５１）と同じでも異なっていてもよく、横糸８２の幅（Ｗ８１）は横糸５２の幅（Ｗ５１）と同じでも異なっていてもよい。縦糸８１の織り密度は２０〜１００本／２５ｍｍであり、横糸８２の織り密度は２０〜１００本／２５ｍｍであるが、この織り密度には限定されない。縦糸８１の織り密度は縦糸５１の織り密度と同じでも異なっていてもよく、横糸８２の織り密度は横糸５２の織り密度と同じでも異なっていてもよい。

第１導体層７１は、導体パターンがある層である。第１導体層７１のラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）は例えば５〜１００μｍ／５〜１００μｍである。導体パターンには、ランドが含まれ得る。ランドは、層間接続などに用いられる。ランドが丸ランドの場合、その径は例えば５０〜３００μｍである。第１導体層７１の具体例として、信号層、電源層、グラウンド層が挙げられる。第１導体層７１の厚さは例えば５〜３５μｍである。

後述の図７に示すように、コア基板２の第１面２１に隣接する第１絶縁層６１（図７では硬化前のプリプレグ６０１で示す）のガラスクロス８の縦糸８１の向き（矢印β８１）と、コア基板２のガラスクロス５の縦糸５１の向き（矢印α）とが平面視で直交している。これは、次のように言い換えることもできる。すなわち、ガラスクロス５において縦糸５１及び横糸５２は平面視で直交し、ガラスクロス８において縦糸８１及び横糸８２は平面視で直交している。したがって、コア基板２の第１面２１に隣接する第１絶縁層６１のガラスクロス８の横糸８２の向きと、コア基板２のガラスクロス５の横糸５２の向きとが平面視で直交しているとも言い換えられる。なお、図７においてコア基板２の導体層４をべた一面に図示しているが、これには限定されない。

次に第２ビルドアップ層３２について説明する。図１に示すように、第２ビルドアップ層３２は、コア基板２の第２面２２に設けられている。第２ビルドアップ層３２は、少なくとも１層の第２絶縁層６２と、少なくとも１層の第２導体層７２と、を交互に積層して形成されている。図１に示す多層プリント配線板１では、第２ビルドアップ層３２は、コア基板２の第２面２２の側から順に、１層の第２絶縁層６２と、１層の第２導体層７２と、を積層して形成されている。

第２絶縁層６２は、第１絶縁層６１とほぼ同様に形成されている。すなわち、第２絶縁層６２は、電気的な絶縁性を有している。第２絶縁層６２の具体例として、プリプレグ６０２の硬化物が挙げられる。硬化前のプリプレグ６０２を図６に示す。プリプレグ６０２は、ガラスクロス９に熱硬化性樹脂を含浸させ、この熱硬化性樹脂を加熱により半硬化させて得られる。プリプレグ６０２をさらに加熱すると、熱硬化性樹脂が一度溶融した後、完全硬化し、プリプレグ６０２の硬化物が得られる。この硬化物が第２絶縁層６２となり得る。熱硬化性樹脂の具体例として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂などが挙げられる。第２絶縁層６２を構成する熱硬化性樹脂は、コア基板２を構成する熱硬化性樹脂と同じでも異なっていてもよい。第２絶縁層６２の厚さは例えば１５〜２００μｍである。

第２絶縁層６２は、ガラスクロス９を有している。第２絶縁層６２のガラスクロス９は、コア基板２のガラスクロス５とほぼ同様に形成されている。すなわち、図４Ａ〜図４Ｃに示すように、第２絶縁層６２のガラスクロス９は縦糸９１及び横糸９２で形成されている。縦糸９１及び横糸９２はガラス繊維の糸である。平面視で縦糸９１及び横糸９２は直交している。ガラスクロス９の織り方の具体例として、平織、綾織、朱子織が挙げられる。ガラスクロス９の織り方は、ガラスクロス５の織り方と同じでも異なっていてもよい。平面視で縦糸９１の幅（Ｗ９１）が横糸９２の幅（Ｗ９２）よりも狭い（Ｗ９１＜Ｗ９２）。この場合も、幅の狭い糸と幅の広い糸とが相互に直交している場合に、幅の狭い糸を縦糸９１、幅の広い糸を横糸９２と呼んでいる。具体的な縦糸９１の幅（Ｗ９１）は１００〜６００μｍであり、横糸９２の幅（Ｗ９２）は１００〜６００μｍであるが、この幅には限定されない。縦糸９１の幅（Ｗ９１）は縦糸５１の幅（Ｗ５１）と同じでも異なっていてもよく、横糸９２の幅（Ｗ９２）は横糸５２の幅（Ｗ５２）と同じでも異なっていてもよい。縦糸９１の織り密度は２０〜１００本／２５ｍｍであり、横糸９２の織り密度は２０〜１００本／２５ｍｍであるが、この織り密度には限定されない。縦糸９１の織り密度は縦糸５１の織り密度と同じでも異なっていてもよく、横糸９２の織り密度は横糸５２の織り密度と同じでも異なっていてもよい。

第２導体層７２は、第１導体層７１とほぼ同様に形成されている。第２導体層７２は、導体パターンがある層である。第２導体層７２のラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）は例えば５〜１００μｍ／５〜１００μｍである。導体パターンには、ランドが含まれ得る。ランドは、層間接続などに用いられる。ランドが丸ランドの場合、その径は例えば５０〜３００μｍである。第２導体層７２の具体例として、信号層、電源層、グラウンド層が挙げられる。第２導体層７２の厚さは例えば５〜３５μｍである。

後述の図７に示すように、コア基板２の第２面２２に隣接する第２絶縁層６２（図７では硬化前のプリプレグ６０２で示す）のガラスクロス９の縦糸９１の向き（矢印β９１）と、コア基板２のガラスクロス５の縦糸５１の向き（矢印α）とが平面視で直交している。これは、次のように言い換えることもできる。すなわち、ガラスクロス５において縦糸５１及び横糸５２は平面視で直交し、ガラスクロス９において縦糸９１及び横糸９２は平面視で直交している。したがって、コア基板２の第２面２２に隣接する第２絶縁層６２のガラスクロス９の横糸９２の向きと、コア基板２のガラスクロス５の横糸５２の向きとが平面視で直交しているとも言い換えられる。

図１に示す多層プリント配線板１において、導体層４、第１導体層７１、第２導体層７２をいずれも導体層７０と呼び直すと、この多層プリント配線板１は、導体層７０を４層有しているので、４層板である。４層板のまま使用する場合には、外層の第１導体層７１及び第２導体層７２に必要に応じて部品搭載用のランドが設けられる。

多層プリント配線板１に使用されているガラスクロス５、８、９は、縦糸５１、８１、９１の幅（Ｗ５１、Ｗ８１、Ｗ９１）がそれぞれ横糸５２、８２、９２の幅（Ｗ５２、Ｗ８２、Ｗ９２）よりも狭いので、いずれも異方性を有している。ここで、仮に多層プリント配線板１の厚さ方向に隣り合う縦糸５１、８１、９１同士が平面視で平行であり、横糸５２、８２、９２同士が平面視で平行であるとすると、多層プリント配線板１も全体として異方性を有することとなる。しかし、第１実施形態においては、多層プリント配線板１の厚さ方向に隣り合う縦糸５１、８１同士が平面視で直交し、縦糸５１、９１同士が平面視で直交している。同様に、多層プリント配線板１の厚さ方向に隣り合う横糸５２、８２同士が平面視で直交し、横糸５２、９２同士が平面視で直交している。これにより異方性が打ち消され、多層プリント配線板１は全体として等方性を有することとなる。したがって、多層プリント配線板１の寸法安定性が向上し、位置精度を高めることができる。具体的には、コア基板２に第１ビルドアップ層３１及び第２ビルドアップ層３２を設ける際に、コア基板２の導体層４の導体パターンが元の位置から位置ずれすることを抑制することができる。また導体層４の導体パターンに対して、第１導体層７１及び第２導体層７２の導体パターンの位置ずれを抑制することができる。

ここで、下記の（１）〜（３）を全て満たすことが好ましい。

（１）コア基板２のガラスクロス５の縦糸５１の幅（Ｗ５１）に対する横糸５２の幅（Ｗ５２）の比の値（Ｗ５２／Ｗ５１）は、好ましくは１．１０〜２．５０であり、より好ましくは１．５４〜２．０５である。

（２）第１絶縁層６１のガラスクロス８の縦糸８１の幅（Ｗ８１）に対する横糸８２の幅（Ｗ８２）の比の値（Ｗ８２／Ｗ８１）は、好ましくは１．１０〜２．５０であり、より好ましくは１．５４〜２．０５である。

（３）第２絶縁層６２のガラスクロス９の縦糸９１の幅（Ｗ９１）に対する横糸９２の幅（Ｗ９２）の比の値（Ｗ９２／Ｗ９１）は、好ましくは１．１０〜２．５０であり、より好ましくは１．５４〜２．０５である。

上記の（１）〜（３）を全て満たすことにより、厚さ方向に垂直な面内において、コア基板２、第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２が同程度の異方性を有することができる。その結果、縦糸５１、８１同士を直交させ、かつ、縦糸５１、９１同士を直交させた場合に、全体として等方性が発現しやすくなり、位置精度を更に高めることができる。

（第２実施形態）
第２実施形態では、１２層板である多層プリント配線板１について説明する。図５に第２実施形態に係る多層プリント配線板１を示す。図５中のｚ軸は、多層プリント配線板１の厚さ方向を示す。多層プリント配線板１は、コア基板２と、第１ビルドアップ層３１と、第２ビルドアップ層３２と、を備えている。

コア基板２については、第１実施形態とほぼ同様であるので説明を省略する。

第１ビルドアップ層３１について説明する。第１ビルドアップ層３１は、コア基板２の第１面２１に設けられている。第１ビルドアップ層３１は、少なくとも１層の第１絶縁層６１と、少なくとも１層の第１導体層７１と、を交互に積層して形成されている。図５に示す多層プリント配線板１では、第１ビルドアップ層３１は、コア基板２の第１面２１の側から順に、５層の第１絶縁層６１と、５層の第１導体層７１と、を交互に積層して形成されている。第１絶縁層６１及び第１導体層７１の層数は、多いほど配線密度を高くすることができるが、特に限定されない。

第１絶縁層６１及び第１導体層７１については、第１実施形態とほぼ同様であるので説明を適宜省略する。

後述の図７に示すように、第１実施形態と同様に、コア基板２の第１面２１に隣接する第１絶縁層６１（図７では硬化前のプリプレグ６０１で示す）のガラスクロス８の縦糸８１の向き（矢印β８１）と、コア基板２のガラスクロス５の縦糸５１の向き（矢印α）とが平面視で直交している。ただし、後述の図８及び図９に示すように、コア基板２の第１面２１に隣接しない第１絶縁層６１のガラスクロス８の縦糸８１の向き（矢印γ８１）は任意である。好ましくは、後述の図９において、矢印β８１と矢印γ８１とで示すように、第１ビルドアップ層３１の厚さ方向に隣り合う縦糸８１、８１同士が平面視で直交している。このとき横糸８２、８２同士も平面視で直交している。これにより、多層プリント配線板１の寸法安定性が一層向上し、位置精度を更に高めることができる。なお、図８及び図９において第１導体層７１及び第２導体層７２をべた一面に図示しているが、これには限定されない。

次に第２ビルドアップ層３２について説明する。第２ビルドアップ層３２は、コア基板２の第２面２２に設けられている。第２ビルドアップ層３２は、少なくとも１層の第２絶縁層６２と、少なくとも１層の第２導体層７２と、を交互に積層して形成されている。図５に示す多層プリント配線板１では、第２ビルドアップ層３２は、コア基板２の第２面２２の側から順に、５層の第２絶縁層６２と、５層の第２導体層７２と、を交互に積層して形成されている。第２絶縁層６２及び第２導体層７２の層数は、多いほど配線密度を高くすることができるが、特に限定されない。第２ビルドアップ層３２を構成する第２絶縁層６２及び第２導体層７２の層数は、第１ビルドアップ層３１を構成する第１絶縁層６１及び第１導体層７１の層数と同じでもよいし、異なっていてもよい。

第２絶縁層６２及び第２導体層７２については、第１実施形態とほぼ同様であるので説明を適宜省略する。

後述の図７に示すように、第１実施形態と同様に、コア基板２の第２面２２に隣接する第２絶縁層６２（図７では硬化前のプリプレグ６０２で示す）のガラスクロス９の縦糸９１の向き（矢印β９１）と、コア基板２のガラスクロス５の縦糸５１の向き（矢印α）とが平面視で直交している。ただし、後述の図８及び図９に示すように、コア基板２の第２面２２に隣接しない第２絶縁層６２のガラスクロス９の縦糸９１の向き（矢印γ９１）は任意である。好ましくは、後述の図９において、矢印β９１と矢印γ９１とで示すように、第２ビルドアップ層３２の厚さ方向に隣り合う縦糸９１、９１同士が平面視で直交している。このとき横糸９２、９２同士も平面視で直交している。これにより、多層プリント配線板１の寸法安定性が一層向上し、位置精度を更に高めることができる。

図５に示す多層プリント配線板１では、厚さ方向に隣り合う第１導体層７１、７１同士及び厚さ方向に隣り合う第２導体層７２、７２同士がそれぞれビアホール７００で層間接続されている。ビアホール７００には、貫通ビアホール及び非貫通ビアホール（インタースティシャルビアホール）が含まれる。非貫通ビアホールには、ブラインドビアホール及びベリードビアホールが含まれる。ビアホール７００のビア径は例えば２５〜２５０μｍである。

図５に示す多層プリント配線板１において、導体層４、第１導体層７１、第２導体層７２をいずれも導体層７０と呼び直すと、この多層プリント配線板１は、導体層７０を１２層有しているので、１２層板である。１２層板のまま使用する場合には、外層の第１導体層７１及び第２導体層７２に必要に応じて部品搭載用のランドが設けられる。

第２実施形態においても、多層プリント配線板１の厚さ方向に隣り合う縦糸５１、８１同士が平面視で直交し、縦糸５１、９１同士が平面視で直交している。同様に、多層プリント配線板１の厚さ方向に隣り合う横糸５２、８２同士が平面視で直交し、横糸５２、９２同士が平面視で直交している。これにより異方性が打ち消され、多層プリント配線板１は全体として等方性を有することとなる。したがって、多層プリント配線板１の寸法安定性が向上し、位置精度を高めることができる。具体的には、コア基板２に第１ビルドアップ層３１及び第２ビルドアップ層３２を設ける際に、コア基板２の導体層４の導体パターンが元の位置から位置ずれすることを抑制することができる。また導体層４の導体パターンに対して、第１導体層７１及び第２導体層７２の導体パターンの位置ずれを抑制することができる。さらに、図８に示すように積層する場合に比べて、図９に示すように積層するようにすれば、多層プリント配線板１の厚さ方向に隣り合う第１導体層７１、７１同士及び第２導体層７２、７２同士についても位置ずれを更に抑制することができる。そのためビアホール７００の断線も抑制することができ、接続信頼性の高い多層プリント配線板１を得ることができる。

なお、図５に示す多層プリント配線板１では、第１ビルドアップ層３１の第１絶縁層６１及び第１導体層７１の層数と、第２ビルドアップ層３２の第２絶縁層６２及び第２導体層７２の層数とが同じである。そのため、多層プリント配線板１は厚さ方向においてコア基板２を中心として対称的である。上述のように、第１ビルドアップ層３１の第１絶縁層６１及び第１導体層７１の層数と、第２ビルドアップ層３２の第２絶縁層６２及び第２導体層７２の層数とは異なっていてもよい。この場合、多層プリント配線板１は厚さ方向において非対称となる。

（第３実施形態）
第３実施形態では、第１実施形態に係る多層プリント配線板１（４層板）の製造方法について説明する。すなわち、第３実施形態に係る多層プリント配線板１の製造方法は、以下の工程Ａ〜工程Ｃを含む。

まず工程Ａでは、図６に示すように、コア基板２と、プリプレグ６０１、６０２と、金属箔７と、を用意する。

コア基板２は、第１実施形態のコア基板２と同様である。すなわち、コア基板２は、第１面２１及び第２面２２を有している。コア基板２は、第１面２１及び第２面２２の各々に導体層４が設けられている。コア基板２は、第１面２１及び第２面２２の間に、図２に示すようなガラスクロス５を有している。ガラスクロス５は、縦糸５１及び横糸５２で形成されている。縦糸５１の幅（Ｗ５１）は横糸５２の幅（Ｗ５２）よりも狭い（Ｗ５１＜Ｗ５２）。図７に示すように、好ましくは、平面視でのコア基板２の形状は、長辺及び短辺を有する長方形である。より好ましくは、コア基板２のガラスクロス５の縦糸５１が長辺に平行であり、横糸５２が短辺に平行であるか、あるいは逆に、縦糸５１が短辺に平行であり、横糸５２が長辺に平行である。以下では、長方形状のコア基板２のガラスクロス５の縦糸５１が長辺に平行であり、横糸５２が短辺に平行である場合について説明する。図７においてコア基板２のガラスクロス５の縦糸５１の向きを矢印αで示す。

プリプレグ６０１は、第１実施形態のプリプレグ６０１と同様である。すなわち、プリプレグ６０１は、第１ビルドアップ層３１における第１絶縁層６１の形成に用いられる。プリプレグ６０１は、図３に示すようなガラスクロス８を有している。ガラスクロス８は、縦糸８１及び横糸８２で形成されている。縦糸８１の幅（Ｗ８１）は横糸８２の幅（Ｗ８２）よりも狭い（Ｗ８１＜Ｗ８２）。図７に示すように、好ましくは、平面視でのプリプレグ６０１の形状は、長辺及び短辺を有する長方形であり、コア基板２と大きさが等しい。より好ましくは、プリプレグ６０１のガラスクロス８の縦糸８１が短辺に平行であり、横糸８２が長辺に平行であるか、あるいは逆に、縦糸８１が長辺に平行であり、横糸８２が短辺に平行である。以下では、長方形状のプリプレグ６０１のガラスクロス８の縦糸８１が短辺に平行であり、横糸８２が長辺に平行である場合について説明する。図７においてプリプレグ６０１のガラスクロス８の縦糸８１の向きを矢印β８１で示す。

プリプレグ６０２は、第１実施形態のプリプレグ６０２と同様である。すなわち、プリプレグ６０２は、第２ビルドアップ層３２における第２絶縁層６２の形成に用いられる。プリプレグ６０２は、図４に示すようなガラスクロス９を有している。ガラスクロス９は、縦糸９１及び横糸９２で形成されている。縦糸９１の幅（Ｗ９１）は横糸９２の幅（Ｗ９２）よりも狭い（Ｗ９１＜Ｗ９２）。図７に示すように、好ましくは、平面視でのプリプレグ６０２の形状は、長辺及び短辺を有する長方形であり、コア基板２と大きさが等しい。より好ましくは、プリプレグ６０２のガラスクロス９の縦糸９１が短辺に平行であり、横糸９２が長辺に平行であるか、あるいは逆に、縦糸９１が長辺に平行であり、横糸９２が短辺に平行である。以下では、長方形状のプリプレグ６０２のガラスクロス９の縦糸９１が短辺に平行であり、横糸９２が長辺に平行である場合について説明する。図７においてプリプレグ６０２のガラスクロス９の縦糸９１の向きを矢印β９１で示す。

プリプレグ６０１、６０２は、構造上、同じものでも異なるものでもよい。同じものであれば、多層プリント配線板１の製造コストの面で有利となり得る。

金属箔７は、第１ビルドアップ層３１における第１導体層７１及び第２ビルドアップ層３２における第２導体層７２の形成に用いられる。

次に工程Ｂ以降では、ビルドアップ法を使用する。すなわち、工程Ｂでは、図６及び図７に示すように、コア基板２の第１面２１及び第２面２２の各々にプリプレグ６０１、６０２を重ねる。この場合、プリプレグ６０１については、コア基板２のガラスクロス５の縦糸５１の向き（矢印α）とプリプレグ６０１の縦糸８１の向き（矢印β８１）とが平面視で直交するように、コア基板２の第１面２１に重ねる。このときコア基板２及びプリプレグ６０１が同じ大きさの長方形であれば、長辺同士及び短辺同士を揃えるだけで、容易に縦糸５１の向き（矢印α）と縦糸８１の向き（矢印β８１）とを直交させることができる。一方、プリプレグ６０２については、コア基板２のガラスクロス５の縦糸５１の向き（矢印α）とプリプレグ６０２の縦糸９１の向き（矢印β９１）とが平面視で直交するように、コア基板２の第２面２２に重ねる。このときコア基板２及びプリプレグ６０２が同じ大きさの長方形であれば、長辺同士及び短辺同士を揃えるだけで、容易に縦糸５１の向き（矢印α）と縦糸９１の向き（矢印β９１）とを直交させることができる。その後、さらにプリプレグ６０１、６０２の各々に金属箔７を重ねた状態でホットプレスなどで加熱しながら加圧して成型する。真空式ホットプレスを用いて加熱加圧を行ってもよい。このときの温度は例えば１７０〜２２０℃であり、圧力は例えば１０〜５０ＭＰａである。

上記の加熱加圧により、プリプレグ６０１、６０２は、完全硬化し、それぞれ第１絶縁層６１、第２絶縁層６２となる。

次に工程Ｃでは、最も外側の金属箔７を加工して導体層７０を形成する。金属箔７を加工する際には例えばサブトラクティブ法、モディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ：modified semi-additive process）を使用することができる。第１絶縁層６１の側の導体層７０は第１導体層７１となり、第２絶縁層６２の側の導体層７０は第２導体層７２となって、図１に示すような多層プリント配線板１を製造することができる。

（第４実施形態）
第４実施形態では、導体層７０を５層以上有する多層プリント配線板１の製造方法について説明する。すなわち、第４実施形態に係る多層プリント配線板１は、工程Ａ〜工程Ｃを含み、さらに以下の工程Ｄ〜工程Ｆの各々を少なくとも１回ずつ含む。つまり、第４実施形態では、４層板を出発材料とすることができる。

工程Ｄでは、プリプレグ６０１、６０２と、金属箔７と、を用意する。以下では、第１ビルドアップ層３１及び第２ビルドアップ層３２の両方の層数を増加させるため、２種類のプリプレグ６０１、６０２を用意している。プリプレグ６０１又はプリプレグ６０２のいずれか一方の種類で、第１ビルドアップ層３１及び第２ビルドアップ層３２の両方の層数を増加させるようにしてもよい。第１ビルドアップ層３１又は第２ビルドアップ層３２の一方の層数を増加させるのであれば、プリプレグ６０１又はプリプレグ６０２の一方を用意すればよい。

プリプレグ６０１は、第３実施形態のプリプレグ６０１と同様である。すなわち、プリプレグ６０１は、第１ビルドアップ層３１における第１絶縁層６１の形成に用いられる。プリプレグ６０１は、図３に示すようなガラスクロス８を有している。ガラスクロス８は、縦糸８１及び横糸８２で形成されている。縦糸８１の幅（Ｗ８１）は横糸８２の幅（Ｗ８２）よりも狭い（Ｗ８１＜Ｗ８２）。以下では、図８に示すように、長方形状のプリプレグ６０１のガラスクロス８の縦糸８１が短辺に平行であり、横糸８２が長辺に平行である場合について説明する。図８においてプリプレグ６０１のガラスクロス８の縦糸８１の向きを矢印γ８１で示す。第４実施形態のプリプレグ６０１は、第３実施形態のプリプレグ６０１と同一形状及び同一寸法である。

プリプレグ６０２は、第３実施形態のプリプレグ６０２と同様である。すなわち、プリプレグ６０２は、第２ビルドアップ層３２における第２絶縁層６２の形成に用いられる。プリプレグ６０２は、図４に示すようなガラスクロス９を有している。ガラスクロス９は、縦糸９１及び横糸９２で形成されている。縦糸９１の幅（Ｗ９１）は横糸９２の幅（Ｗ９２）よりも狭い（Ｗ９１＜Ｗ９２）。以下では、図８に示すように、長方形状のプリプレグ６０２のガラスクロス９の縦糸９１が短辺に平行であり、横糸９２が長辺に平行である場合について説明する。図８においてプリプレグ６０２のガラスクロス９の縦糸９１の向きを矢印γ９１で示す。第４実施形態のプリプレグ６０２は、第３実施形態のプリプレグ６０２と同一形状及び同一寸法である。

プリプレグ６０１、６０２は、構造上、同じものでも異なるものでもよい。同じものであれば、多層プリント配線板１の製造コストの面で有利となり得る。

金属箔７は、第１ビルドアップ層３１における第１導体層７１及び第２ビルドアップ層３２における第２導体層７２の形成に用いられる。

次に工程Ｅ以降では、ビルドアップ法を使用する。すなわち、工程Ｅでは、図８に示すように、最も外側の導体層７０の各々の少なくともいずれかにプリプレグ６を重ねる。第４実施形態では、最も外側の第１導体層７１及び第２導体層７２の各々にそれぞれプリプレグ６０１、６０２を重ねるようにしているが、最も外側の第１導体層７１又は第２導体層７２の一方のみにプリプレグ６０１又はプリプレグ６０２を重ねるようにしてもよい。

第４実施形態では、第３実施形態と同様のプリプレグ６０１、６０２を使用している。そのため、図８に示すように、既に形成された第１絶縁層６１のガラスクロス８の縦糸８１の向き（矢印β８１）とプリプレグ６０１の縦糸８１の向き（矢印γ８１）とが平面視で平行となる。同様に、既に形成された第２絶縁層６２のガラスクロス９の縦糸９１の向き（矢印β９１）とプリプレグ６０２の縦糸９１の向き（矢印γ９１）とが平面視で平行となる。

好ましくは、同一寸法の長方形状の２種類のプリプレグ６０１及び２種類のプリプレグ６０２を用意する。２種類のプリプレグ６０１の一方は、ガラスクロス８の縦糸８１が短辺に平行であり、横糸８２が長辺に平行であるものであり、２種類のプリプレグ６０１の他方は、ガラスクロス８の縦糸８１が長辺に平行であり、横糸８２が短辺に平行であるものである。ただし、この２種類のプリプレグ６０１は、目視では区別できないおそれがあるので、縦糸８１の向きを目視できるようにマーキングしておくことが好ましい。同様に、２種類のプリプレグ６０２の一方は、ガラスクロス９の縦糸９１が短辺に平行であり、横糸９２が長辺に平行であるものであり、２種類のプリプレグ６０２の他方は、ガラスクロス９の縦糸９１が長辺に平行であり、横糸９２が短辺に平行であるものである。ただし、この場合も２種類のプリプレグ６０２は、目視では区別できないおそれがあるので、縦糸９１の向きを目視できるようにマーキングしておくことが好ましい。このようなプリプレグ６０１、６０２を用意して使用すれば、図９に示すように、第１ビルドアップ層３１の厚さ方向に隣り合う縦糸８１、８１同士を平面視で直交させることができる（矢印β８１、γ８１参照）。同様に第２ビルドアップ層３２の厚さ方向に隣り合う縦糸９１、９１同士を平面視で直交させることができる（矢印β９１、γ９１参照）。これにより、多層プリント配線板１の寸法安定性が一層向上し、位置精度を更に高めることができる。

その後、さらにプリプレグ６０１、６０２に金属箔７を重ねた状態でホットプレスなどで加熱しながら加圧して成型する。真空式ホットプレスを用いて加熱加圧を行ってもよい。このときの温度は例えば１８０〜２２０℃であり、圧力は例えば１０〜５０ＭＰａである。

上記の加熱加圧により、プリプレグ６０１、６０２は、完全硬化し、それぞれ第１絶縁層６１、第２絶縁層６２となる。

次に工程Ｆでは、最も外側の金属箔７を加工して導体層７０を形成する。金属箔７を加工する際には例えばサブトラクティブ法、モディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ：modified semi-additive process）を使用することができる。第１絶縁層６１の側の導体層７０は第１導体層７１となり、第２絶縁層６２の側の導体層７０は第２導体層７２となって、４層板よりも導体層７０の層数が多い多層プリント配線板１を製造することができる。そして、さらに工程Ｄ〜工程Ｆの一連の工程を適宜繰り返すことによって、導体層７０の層数を増やすことができ、例えば、図５に示すような多層プリント配線板１（１２層板）を得ることもできる。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に限定されない。

試料として多層プリント配線板（４層板）を次のようにして製造した。

まず、コア基板と、プリプレグと、金属箔と、を用意した。

コア基板については、表１に示すように、４種類用意した。コア基板は、両面銅張積層板を加工して得た。各コア基板は、１プライのガラスクロスを有している。各ガラスクロスの縦糸及び横糸は平面視で直交している。各ガラスクロスの詳細を表１及び表２に示す。４種類のコア基板のガラスクロス以外の樹脂などの絶縁材料は、パナソニック株式会社製「Ｒ−Ａ５５５（Ｗ）」と同じである。そして、図１０に示すように、コア基板の両面（第１面及び第２面）の縦４８０ｍｍ×横５６０ｍｍの領域内に、外径１００μｍの円形の導体パターン（成型前）を縦横に５個ずつ等間隔で配置して計２５個形成した。これらの位置を測定ポイントとして株式会社ミツトヨ製「スタンダードＣＮＣ画像測定機 クイックビジョン ＱＶ Ａｐｅｘ」を用いて測定した。これらの位置が位置精度の基準となる。

プリプレグについては、１種類用意した。具体的には、このプリプレグを構成するガラスクロスは、旭化成株式会社製ガラスクロス（スタイル：＃１０３７、品番：１０３７／１２７５／ＡＳ８９０ＭＳＸ）である。ガラスクロス以外の樹脂などの絶縁材料は、パナソニック株式会社製「Ｒ−Ａ５５０（Ｗ）」と同じである。このプリプレグは、１プライのガラスクロスを有しており、レジンコンテントは７２質量％である。ガラスクロスの縦糸及び横糸は平面視で直交している。このガラスクロスのスタイルを表２に示す。

金属箔については、厚さ１２μｍの銅箔を用意した。

次に、コア基板の両面にプリプレグを重ねた。このとき、実施例１〜４については、コア基板のガラスクロスの縦糸の向きとプリプレグのガラスクロスの縦糸の向きとが平面視で直交するように、コア基板の両面にプリプレグを重ねた。一方、比較例１〜４については、コア基板のガラスクロスの縦糸の向きとプリプレグのガラスクロスの縦糸の向きとが平面視で平行となるように、コア基板の両面にプリプレグを重ねた。

その後、さらにプリプレグに金属箔を重ねた状態で加熱しながら加圧した。このときの温度は１８０〜２２０℃、圧力は１０〜５０ＭＰａ、真空度は０〜５０ｋＰａである。

上記の加熱加圧により、プリプレグは、完全硬化し、第１絶縁層及び第２絶縁層となった。

次に最も外側の金属箔を全面エッチングにより除去して試料を得た。同様にして実施例１〜４及び比較例１〜４の各々について試料を７個ずつ得た（ｎ＝７）。ただし、比較例１、３の試料は６個（ｎ＝６）、比較例４の試料は５個（ｎ＝５）であるが、これは測定ポイントの不良があったためである。

そして、各試料について成型後の測定ポイントの位置を株式会社ミツトヨ製「スタンダードＣＮＣ画像測定機 クイックビジョン ＱＶ Ａｐｅｘ」を用いて測定した。図１０に各測定ポイントの位置ずれの様子の一例を示す。つまり、これは、コア基板の片面について、コア基板に形成された導体パターンの、成型前の位置に対する成型後の位置ずれの様子を、７個の試料（ｎ＝７）を重ねて示している。

そして、実施例１〜４及び比較例１〜４の各々について、試料１個当たり５０箇所（両面）×試料数（ｎ＝５〜７）の位置ずれの平均値、標準偏差を算出し、位置ずれの規格値を６０μｍとして、工程能力指数（Ｃｐｋ）を求めた。具体的には、Ｃｐｋ＝（規格値−平均値）／（３×標準偏差）である。このＣｐｋは、定められた位置ずれの規格限度内で製品（この場合は４層板）を生産できる能力の評価を行う指標の１つである。その結果を表１に示す。

表１から明らかなように、比較例１〜４に比べて実施例１〜４の方が、コア基板に形成された導体パターンの位置ずれを抑制することができることを確認した。

１ 多層プリント配線板
２ コア基板
４ 導体層
５ ガラスクロス
６ プリプレグ
７ 金属箔
８ ガラスクロス
９ ガラスクロス
２１ 第１面
２２ 第２面
３１ 第１ビルドアップ層
３２ 第２ビルドアップ層
５１ 縦糸
５２ 横糸
６１ 第１絶縁層
６２ 第２絶縁層
７０ 導体層
７１ 第１導体層
７２ 第２導体層
８１ 縦糸
８２ 横糸
９１ 縦糸
９２ 横糸
６０１ プリプレグ
６０２ プリプレグ

Claims (4)

1. 第１面及び第２面を有するコア基板と、
   前記第１面に設けられた第１ビルドアップ層と、
   前記第２面に設けられた第２ビルドアップ層と、を備え、
   前記コア基板は、前記第１面及び前記第２面の各々に導体層を有し、前記第１面及び前記第２面の間にガラスクロスを有し、
   前記コア基板のガラスクロスは縦糸及び横糸で形成され、前記縦糸の幅が前記横糸の幅よりも狭く、
   前記第１ビルドアップ層は、少なくとも１層の第１絶縁層と、少なくとも１層の第１導体層と、を交互に積層して形成され、
   前記第１絶縁層は、ガラスクロスを有し、
   前記第１絶縁層のガラスクロスは縦糸及び横糸で形成され、前記縦糸の幅が前記横糸の幅よりも狭く、
   前記第２ビルドアップ層は、少なくとも１層の第２絶縁層と、少なくとも１層の第２導体層と、を交互に積層して形成され、
   前記第２絶縁層は、ガラスクロスを有し、
   前記第２絶縁層のガラスクロスは縦糸及び横糸で形成され、前記縦糸の幅が前記横糸の幅よりも狭く、
   前記コア基板の前記第１面に隣接する前記第１絶縁層のガラスクロスの縦糸の向きと、前記コア基板のガラスクロスの縦糸の向きとが直交し、
   前記コア基板の前記第２面に隣接する前記第２絶縁層のガラスクロスの縦糸の向きと、前記コア基板のガラスクロスの縦糸の向きとが直交している、
   多層プリント配線板。
2. 前記コア基板、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層のガラスクロスの縦糸の幅に対する横糸の幅の比の値が１．１０〜２．５０である、
   請求項１に記載の多層プリント配線板。
3. 以下の工程Ａ〜工程Ｃを含む、多層プリント配線板の製造方法。
   工程Ａ：第１面及び第２面を有し、前記第１面及び前記第２面の各々に導体層が設けられ、縦糸及び横糸で形成され、前記縦糸の幅が前記横糸の幅よりも狭いガラスクロスを有するコア基板と、
   縦糸及び横糸で形成され、前記縦糸の幅が前記横糸の幅よりも狭いガラスクロスを有するプリプレグと、
   金属箔と、を用意する工程、
   工程Ｂ：前記コア基板のガラスクロスの縦糸の向きと前記プリプレグの縦糸の向きとが直交するように、前記第１面及び前記第２面の各々に前記プリプレグを重ね、さらに前記プリプレグの各々に前記金属箔を重ねた状態で加熱しながら加圧する工程、及び
   工程Ｃ：最も外側の前記金属箔を加工して導体層を形成する工程。
4. さらに以下の工程Ｄ〜工程Ｆの各々を少なくとも１回ずつ含む、請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
   工程Ｄ：縦糸及び横糸で形成され、前記縦糸の幅が前記横糸の幅よりも狭いガラスクロスを有するプリプレグと、
   金属箔と、を用意する工程、
   工程Ｅ：最も外側の前記導体層の各々の少なくともいずれかに前記プリプレグを重ね、さらに前記プリプレグに前記金属箔を重ねた状態で加熱しながら加圧する工程、及び
   工程Ｆ：最も外側の前記金属箔を加工して導体層を形成する工程。

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