JP2002192521A - プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 - Google Patents
プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板Info
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- JP2002192521A JP2002192521A JP2000393667A JP2000393667A JP2002192521A JP 2002192521 A JP2002192521 A JP 2002192521A JP 2000393667 A JP2000393667 A JP 2000393667A JP 2000393667 A JP2000393667 A JP 2000393667A JP 2002192521 A JP2002192521 A JP 2002192521A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 反りが小さいプリプレグを提供する。
【解決手段】 フィラメント径が５μｍの電気絶縁用の
Ｅ−ガラスフィラメント３を２００本集束して得られる
ヤーン２が縦糸２ａ及び横糸２ｂとして織り込まれたガ
ラス織布１に、熱硬化性樹脂組成物が含浸されて半硬化
したプリプレグに関する。縦糸の幅Ｗ１が２９０〜３８
０μｍ、かつ横糸の幅Ｗ２が３８０〜５００μｍであ
る。
Ｅ−ガラスフィラメント３を２００本集束して得られる
ヤーン２が縦糸２ａ及び横糸２ｂとして織り込まれたガ
ラス織布１に、熱硬化性樹脂組成物が含浸されて半硬化
したプリプレグに関する。縦糸の幅Ｗ１が２９０〜３８
０μｍ、かつ横糸の幅Ｗ２が３８０〜５００μｍであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグとこの
プリプレグを用いて作製される積層板及び多層プリント
配線板に関するものである。
プリプレグを用いて作製される積層板及び多層プリント
配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】これまで、プリント配線板に加工するた
めのプリプレグとしては、ガラス織布等からなる基材に
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸し半硬化して作製
されたものが利用されてきた。近年、このようなプリプ
レグを構成する基材としては、寸法安定性が良好である
という点から、特にＭＩＬ規格１０８０タイプのガラス
織布が使用されている。このタイプのガラス織布は、ガ
ラスフィラメントを約２００本撚り合わせて得られるヤ
ーンが縦糸及び横糸として織り込まれたものであって、
さらに織物密度が６０×４７（本／２５ｍｍ）と設定さ
れている。すなわち、この場合は縦糸の打ち込み本数を
６０本／２５ｍｍと多めに設定する一方、横糸の打ち込
み本数を４７本／２５ｍｍと少なめに設定することによ
り、熱硬化性樹脂が浸入できる空隙が確保されているも
のである。
めのプリプレグとしては、ガラス織布等からなる基材に
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸し半硬化して作製
されたものが利用されてきた。近年、このようなプリプ
レグを構成する基材としては、寸法安定性が良好である
という点から、特にＭＩＬ規格１０８０タイプのガラス
織布が使用されている。このタイプのガラス織布は、ガ
ラスフィラメントを約２００本撚り合わせて得られるヤ
ーンが縦糸及び横糸として織り込まれたものであって、
さらに織物密度が６０×４７（本／２５ｍｍ）と設定さ
れている。すなわち、この場合は縦糸の打ち込み本数を
６０本／２５ｍｍと多めに設定する一方、横糸の打ち込
み本数を４７本／２５ｍｍと少なめに設定することによ
り、熱硬化性樹脂が浸入できる空隙が確保されているも
のである。
【０００３】一方、プリント配線板へ電子部品を実装す
る方式としては、自動挿入機を用いて行う方式が増加し
ている。一般にこの方式に限らず電子部品の実装は、熱
履歴の影響を受けたプリント配線板に対してなされるも
のであるため、このようなプリント配線板にはある程度
の反りやねじれなどの寸法変化が生じている。そして、
これまではプリプレグを構成する基材として、上述した
ガラス織布が使用されていたため、このような寸法変化
の影響を小さくすることができるものであった。
る方式としては、自動挿入機を用いて行う方式が増加し
ている。一般にこの方式に限らず電子部品の実装は、熱
履歴の影響を受けたプリント配線板に対してなされるも
のであるため、このようなプリント配線板にはある程度
の反りやねじれなどの寸法変化が生じている。そして、
これまではプリプレグを構成する基材として、上述した
ガラス織布が使用されていたため、このような寸法変化
の影響を小さくすることができるものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト配線板の高密度化は年々急速に進展しており、これま
では特に問題とされなかったプリント配線板の反りやね
じれなどの寸法変化は無視できないものとなってきた。
すなわちこのような反りやねじれなどは実装性に影響を
及ぼすものであるため、高密度化の進展に伴ってこれら
の反りやねじれを低減していかなければ、プリント配線
板への電子部品の実装が困難となるものである。従っ
て、高密度化を達成するためには従来のような寸法安定
性では不十分であり、プリント配線板にはより高度な寸
法安定性が必要とされるものである。
ト配線板の高密度化は年々急速に進展しており、これま
では特に問題とされなかったプリント配線板の反りやね
じれなどの寸法変化は無視できないものとなってきた。
すなわちこのような反りやねじれなどは実装性に影響を
及ぼすものであるため、高密度化の進展に伴ってこれら
の反りやねじれを低減していかなければ、プリント配線
板への電子部品の実装が困難となるものである。従っ
て、高密度化を達成するためには従来のような寸法安定
性では不十分であり、プリント配線板にはより高度な寸
法安定性が必要とされるものである。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、反りが小さいプリプレグとこのプリプレグを用い
て作製される反りが小さい積層板及び多層プリント配線
板を提供することを目的とするものである。
あり、反りが小さいプリプレグとこのプリプレグを用い
て作製される反りが小さい積層板及び多層プリント配線
板を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグは、フィラメント径が５μｍの電気絶縁用の
Ｅ−ガラスフィラメント３を２００本集束して得られる
ヤーン２が縦糸２ａ及び横糸２ｂとして織り込まれたガ
ラス織布１に、熱硬化性樹脂組成物が含浸されて半硬化
したプリプレグにおいて、縦糸２ａの幅Ｗ１が２９０〜
３８０μｍ、かつ横糸２ｂの幅Ｗ２が３８０〜５００μ
ｍであることを特徴とするものである。
プリプレグは、フィラメント径が５μｍの電気絶縁用の
Ｅ−ガラスフィラメント３を２００本集束して得られる
ヤーン２が縦糸２ａ及び横糸２ｂとして織り込まれたガ
ラス織布１に、熱硬化性樹脂組成物が含浸されて半硬化
したプリプレグにおいて、縦糸２ａの幅Ｗ１が２９０〜
３８０μｍ、かつ横糸２ｂの幅Ｗ２が３８０〜５００μ
ｍであることを特徴とするものである。
【０００７】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、ガラス織布１として、縦糸２ａ及び横糸２ｂの打ち
込み本数がいずれも５３本／２５ｍｍ以上であるものを
用いると共に、熱硬化性樹脂組成物を調製するための熱
硬化性樹脂として、少なくともエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ＰＰＯ樹脂から選択されるいずれかのものを用
いて成ることを特徴とするものである。
て、ガラス織布１として、縦糸２ａ及び横糸２ｂの打ち
込み本数がいずれも５３本／２５ｍｍ以上であるものを
用いると共に、熱硬化性樹脂組成物を調製するための熱
硬化性樹脂として、少なくともエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ＰＰＯ樹脂から選択されるいずれかのものを用
いて成ることを特徴とするものである。
【０００８】また請求項３に係る積層板は、請求項１又
は２に記載のプリプレグを用いて成ることを特徴とする
ものである。
は２に記載のプリプレグを用いて成ることを特徴とする
ものである。
【０００９】また請求項４に係る多層プリント配線板
は、請求項１又は２に記載のプリプレグを用いて成るこ
とを特徴とするものである。
は、請求項１又は２に記載のプリプレグを用いて成るこ
とを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１１】本発明においてプリプレグを作製するため
の基材としては、ヤーン２が縦糸２ａ及び横糸２ｂとし
て織り込まれたガラス織布１を用いるものであり、この
ようなガラス織布１として、例えば、図１に示すように
縦糸２ａと横糸２ｂが一目ずつ交差した平織のものを用
いることができる。ここで上記のヤーン２としては、フ
ィラメント径が５μｍの電気絶縁用のＥ−ガラスフィラ
メント３を２００本集束したものを用いるものである。
の基材としては、ヤーン２が縦糸２ａ及び横糸２ｂとし
て織り込まれたガラス織布１を用いるものであり、この
ようなガラス織布１として、例えば、図１に示すように
縦糸２ａと横糸２ｂが一目ずつ交差した平織のものを用
いることができる。ここで上記のヤーン２としては、フ
ィラメント径が５μｍの電気絶縁用のＥ−ガラスフィラ
メント３を２００本集束したものを用いるものである。
【００１２】そして、本発明では上記のようなガラス織
布１であって、特に縦糸２ａの幅Ｗ１が２９０〜３８０
μｍ、かつ横糸２ｂの幅Ｗ２が３８０〜５００μｍとな
るように、縦糸２ａと横糸２ｂとが共に扁平化されて織
り込まれたガラス織布１を用いるものである。ここで、
縦糸２ａの幅Ｗ１及び横糸２ｂの幅Ｗ２とは、図１に示
すようにガラス織布１の面方向に平行な幅をいうもので
ある。縦糸の幅Ｗ１及び横糸の幅Ｗ２が上記の範囲内に
あるようなガラス織布１を用いると、含浸された熱硬化
性樹脂組成物の乾燥時において、上記のように扁平化さ
れた縦糸２ａ及び横糸２ｂが相互に支持し合ってガラス
織布１全体の平滑性が保持され、結果として反りやねじ
れが小さいプリプレグを作製することができるものであ
る。なお、縦糸２ａの幅Ｗ１が２９０μｍ未満であった
り、横糸２ｂの幅Ｗ２が３８０μｍ未満であったりする
と、ガラス織布１中における隙間が増大してガラス織布
１全体が屈曲し易くなり、反りやねじれの発生を防止す
ることができなくなるものである。逆に、縦糸２ａの幅
Ｗ１が３８０μｍを超えたり、横糸２ｂの幅Ｗ２が５０
０μｍを超えたりすると、ガラス織布１において縦糸２
ａや横糸２ｂが密に詰まり過ぎて、ガラス織布１中に熱
硬化性樹脂組成物を良好に含浸させることができなくな
るものである。
布１であって、特に縦糸２ａの幅Ｗ１が２９０〜３８０
μｍ、かつ横糸２ｂの幅Ｗ２が３８０〜５００μｍとな
るように、縦糸２ａと横糸２ｂとが共に扁平化されて織
り込まれたガラス織布１を用いるものである。ここで、
縦糸２ａの幅Ｗ１及び横糸２ｂの幅Ｗ２とは、図１に示
すようにガラス織布１の面方向に平行な幅をいうもので
ある。縦糸の幅Ｗ１及び横糸の幅Ｗ２が上記の範囲内に
あるようなガラス織布１を用いると、含浸された熱硬化
性樹脂組成物の乾燥時において、上記のように扁平化さ
れた縦糸２ａ及び横糸２ｂが相互に支持し合ってガラス
織布１全体の平滑性が保持され、結果として反りやねじ
れが小さいプリプレグを作製することができるものであ
る。なお、縦糸２ａの幅Ｗ１が２９０μｍ未満であった
り、横糸２ｂの幅Ｗ２が３８０μｍ未満であったりする
と、ガラス織布１中における隙間が増大してガラス織布
１全体が屈曲し易くなり、反りやねじれの発生を防止す
ることができなくなるものである。逆に、縦糸２ａの幅
Ｗ１が３８０μｍを超えたり、横糸２ｂの幅Ｗ２が５０
０μｍを超えたりすると、ガラス織布１において縦糸２
ａや横糸２ｂが密に詰まり過ぎて、ガラス織布１中に熱
硬化性樹脂組成物を良好に含浸させることができなくな
るものである。
【００１３】さらに、上記のようなガラス織布１であっ
て、縦糸２ａ及び横糸２ｂの打ち込み本数がいずれも５
３本／２５ｍｍ以上となるように、すなわち２５ｍｍ幅
の間に縦糸２ａあるいは横糸２ｂが５３本以上織り込ま
れたガラス織布１を用いるのが、以下の理由により好ま
しい。すなわち、プリプレグに反りやねじれが発生する
原因の１つとしては、ガラス織布１に含浸される熱硬化
性樹脂組成物の硬化収縮を挙げることができる。硬化収
縮は熱硬化性樹脂組成物の量が多くなるにつれて増大す
るため、これに伴ってプリプレグに反りやねじれが発生
し易くなるものである。そこで、本発明では縦糸２ａ及
び横糸２ｂの打ち込み本数を上記のように設定し、縦糸
２ａと横糸２ｂとを相互に密に織り込むことによって、
ガラス織布１中に占める空隙を減少させ、ガラス織布１
中への熱硬化性樹脂組成物の含浸量を低減しているもの
である。このためガラス織布１は、硬化収縮の影響を受
け難くなり、反りやねじれが一層小さいプリプレグを作
製することができるものである。なお、縦糸２ａ及び横
糸２ｂの打ち込み本数の実質的な上限は、７０本／２５
ｍｍである。また、縦糸２ａ及び横糸２ｂの打ち込み本
数がいずれも５３本／２５ｍｍ未満であったり、あるい
はいずれか一方の打ち込み本数が５３本／２５ｍｍ未満
であると、ガラス織布１に含浸される熱硬化性樹脂組成
物の量が十分に低減されず、乾燥時の硬化収縮によって
プリプレグに反りやねじれが発生するおそれがあるもの
である。
て、縦糸２ａ及び横糸２ｂの打ち込み本数がいずれも５
３本／２５ｍｍ以上となるように、すなわち２５ｍｍ幅
の間に縦糸２ａあるいは横糸２ｂが５３本以上織り込ま
れたガラス織布１を用いるのが、以下の理由により好ま
しい。すなわち、プリプレグに反りやねじれが発生する
原因の１つとしては、ガラス織布１に含浸される熱硬化
性樹脂組成物の硬化収縮を挙げることができる。硬化収
縮は熱硬化性樹脂組成物の量が多くなるにつれて増大す
るため、これに伴ってプリプレグに反りやねじれが発生
し易くなるものである。そこで、本発明では縦糸２ａ及
び横糸２ｂの打ち込み本数を上記のように設定し、縦糸
２ａと横糸２ｂとを相互に密に織り込むことによって、
ガラス織布１中に占める空隙を減少させ、ガラス織布１
中への熱硬化性樹脂組成物の含浸量を低減しているもの
である。このためガラス織布１は、硬化収縮の影響を受
け難くなり、反りやねじれが一層小さいプリプレグを作
製することができるものである。なお、縦糸２ａ及び横
糸２ｂの打ち込み本数の実質的な上限は、７０本／２５
ｍｍである。また、縦糸２ａ及び横糸２ｂの打ち込み本
数がいずれも５３本／２５ｍｍ未満であったり、あるい
はいずれか一方の打ち込み本数が５３本／２５ｍｍ未満
であると、ガラス織布１に含浸される熱硬化性樹脂組成
物の量が十分に低減されず、乾燥時の硬化収縮によって
プリプレグに反りやねじれが発生するおそれがあるもの
である。
【００１４】一方、本発明においてプリプレグを作製す
るための熱硬化性樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂が
配合されているものであれば、硬化剤、硬化促進剤その
他の成分や各成分の配合量は特に限定されるものではな
く、従来と同様のものを用いることができる。また、こ
のような熱硬化性樹脂組成物を公知の有機溶剤などで希
釈することによってワニスを調製し、このワニスをプリ
プレグの作製に用いることもできる。
るための熱硬化性樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂が
配合されているものであれば、硬化剤、硬化促進剤その
他の成分や各成分の配合量は特に限定されるものではな
く、従来と同様のものを用いることができる。また、こ
のような熱硬化性樹脂組成物を公知の有機溶剤などで希
釈することによってワニスを調製し、このワニスをプリ
プレグの作製に用いることもできる。
【００１５】上記の熱硬化性樹脂としては、特に限定さ
れるものではないが、少なくともエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）樹脂か
ら選択されるいずれかのものを用いるようにするのが好
ましい。すなわちエポキシ樹脂を用いることによって、
プリプレグ等の電気絶縁性、耐湿性、寸法安定性を向上
させることができるものであり、またポリイミド樹脂を
用いることによって、プリプレグ等の耐熱性を向上させ
ることができるものであり、さらにＰＰＯ樹脂を用いる
ことによって、プリプレグ等の誘電率を低減させること
ができるものである。そして、これらの樹脂を混合して
用いることによって、これらの相乗効果を得ることがで
きるものである。
れるものではないが、少なくともエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）樹脂か
ら選択されるいずれかのものを用いるようにするのが好
ましい。すなわちエポキシ樹脂を用いることによって、
プリプレグ等の電気絶縁性、耐湿性、寸法安定性を向上
させることができるものであり、またポリイミド樹脂を
用いることによって、プリプレグ等の耐熱性を向上させ
ることができるものであり、さらにＰＰＯ樹脂を用いる
ことによって、プリプレグ等の誘電率を低減させること
ができるものである。そして、これらの樹脂を混合して
用いることによって、これらの相乗効果を得ることがで
きるものである。
【００１６】そして、プリプレグを作製するにあたって
は、上記のガラス織布１に熱硬化性樹脂組成物を含浸
し、これを半硬化することによって行うことができる。
このようにして得られるプリプレグにあって、基材とし
ては、縦糸２ａ及び横糸２ｂが所定の幅を有するガラス
織布１が用いられているため、このガラス織布１に含浸
している熱硬化性樹脂組成物が半硬化状態まで乾燥する
間に硬化収縮が起こっても、プリプレグ全体の平滑性が
失われることは無いものであり、反りやねじれの発生を
低減することができるものである。
は、上記のガラス織布１に熱硬化性樹脂組成物を含浸
し、これを半硬化することによって行うことができる。
このようにして得られるプリプレグにあって、基材とし
ては、縦糸２ａ及び横糸２ｂが所定の幅を有するガラス
織布１が用いられているため、このガラス織布１に含浸
している熱硬化性樹脂組成物が半硬化状態まで乾燥する
間に硬化収縮が起こっても、プリプレグ全体の平滑性が
失われることは無いものであり、反りやねじれの発生を
低減することができるものである。
【００１７】また、上記のプリプレグを所要枚数重ね合
わせると共に、１４０〜２２０℃、０．９８〜５ＭＰａ
（１０〜５０ｋｇ／ｃｍ2）で加熱加圧し、積層成形す
ることによって、積層板を作製することができる。この
際に上記のプリプレグを所要枚数（１枚のみを含む）重
ね合わせると共に、この外側の片面もしくは両面に金属
箔を重ね合わせて加熱加圧し、積層成形することによっ
て、片面もしくは両面金属張積層板を作製することがで
きる。そして、これらの金属張積層板に対して公知のサ
ブトラクティブ法やアディティブ法などを行うことによ
って、プリント配線板を作製することができるものであ
る。なお、上記の金属箔としては、特に限定されるもの
ではなく、例えば、銅箔、銀箔、アルミニウム箔、ステ
ンレス箔等を用いることができる。
わせると共に、１４０〜２２０℃、０．９８〜５ＭＰａ
（１０〜５０ｋｇ／ｃｍ2）で加熱加圧し、積層成形す
ることによって、積層板を作製することができる。この
際に上記のプリプレグを所要枚数（１枚のみを含む）重
ね合わせると共に、この外側の片面もしくは両面に金属
箔を重ね合わせて加熱加圧し、積層成形することによっ
て、片面もしくは両面金属張積層板を作製することがで
きる。そして、これらの金属張積層板に対して公知のサ
ブトラクティブ法やアディティブ法などを行うことによ
って、プリント配線板を作製することができるものであ
る。なお、上記の金属箔としては、特に限定されるもの
ではなく、例えば、銅箔、銀箔、アルミニウム箔、ステ
ンレス箔等を用いることができる。
【００１８】また、予め内層用の導体パターンが表面に
形成された内層材の片面もしくは両面に所要枚数（１枚
のみを含む）のプリプレグを重ねると共に、その外側に
金属箔を配置し、これを加熱加圧して積層成形すること
によって、多層プリント配線板に加工するための多層積
層板を作製することができる。そして、この多層積層板
に対して公知のサブトラクティブ法やアディティブ法な
どを行うことによって、多層プリント配線板を作製する
ことができるものである。
形成された内層材の片面もしくは両面に所要枚数（１枚
のみを含む）のプリプレグを重ねると共に、その外側に
金属箔を配置し、これを加熱加圧して積層成形すること
によって、多層プリント配線板に加工するための多層積
層板を作製することができる。そして、この多層積層板
に対して公知のサブトラクティブ法やアディティブ法な
どを行うことによって、多層プリント配線板を作製する
ことができるものである。
【００１９】このようにして得られる積層板や多層積層
板にあって、プリプレグとしては、その内部に、縦糸２
ａ及び横糸２ｂが所定の幅を有するガラス織布１が用い
られているため、プリプレグに含まれる熱硬化性樹脂組
成物が半硬化状態から完全硬化状態まで乾燥する間に硬
化収縮が起こっても、積層板や多層積層板の平滑性が失
われることは無いものであり、反りやねじれの発生を低
減することができるものである。従って、このように反
りやねじれの小さい積層板や多層積層板から得られるプ
リント配線板や多層プリント配線板は、従来のものより
も優れた寸法安定性を有するものとなるものである。
板にあって、プリプレグとしては、その内部に、縦糸２
ａ及び横糸２ｂが所定の幅を有するガラス織布１が用い
られているため、プリプレグに含まれる熱硬化性樹脂組
成物が半硬化状態から完全硬化状態まで乾燥する間に硬
化収縮が起こっても、積層板や多層積層板の平滑性が失
われることは無いものであり、反りやねじれの発生を低
減することができるものである。従って、このように反
りやねじれの小さい積層板や多層積層板から得られるプ
リント配線板や多層プリント配線板は、従来のものより
も優れた寸法安定性を有するものとなるものである。
【００２０】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
する。
【００２１】（実施例１）エポキシ樹脂として、ブロム
化エポキシ樹脂（東都化成社製、品番「ＹＤＢ−５０
０」、エポキシ当量５００ｇ／ｅｑ、臭素含有量２１質
量％）を９０質量部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（大日本インキ化学工業社製、品番「Ｎ−６９
０」、エポキシ当量２２５ｇ／ｅｑ）を１０質量部混合
したものに、硬化剤として、ジシアンジアミドを２．５
質量部、硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾールを０．１質量部配合し、さらに溶剤として、
メチルエチルケトンとジメチルホルムアミドとを質量比
１：１で混合した液を、前記のエポキシ樹脂組成物の含
有量が６０質量％となるように配合し、混合して樹脂ワ
ニスを得た。
化エポキシ樹脂（東都化成社製、品番「ＹＤＢ−５０
０」、エポキシ当量５００ｇ／ｅｑ、臭素含有量２１質
量％）を９０質量部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（大日本インキ化学工業社製、品番「Ｎ−６９
０」、エポキシ当量２２５ｇ／ｅｑ）を１０質量部混合
したものに、硬化剤として、ジシアンジアミドを２．５
質量部、硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾールを０．１質量部配合し、さらに溶剤として、
メチルエチルケトンとジメチルホルムアミドとを質量比
１：１で混合した液を、前記のエポキシ樹脂組成物の含
有量が６０質量％となるように配合し、混合して樹脂ワ
ニスを得た。
【００２２】次に、上記のワニスを表１に示す基材に樹
脂含有率がプリプレグの全量に対して５６質量％となる
ように含浸し、乾燥機で乾燥し、硬化時間が１７０℃で
１５０秒となるようにプリプレグを作製した。
脂含有率がプリプレグの全量に対して５６質量％となる
ように含浸し、乾燥機で乾燥し、硬化時間が１７０℃で
１５０秒となるようにプリプレグを作製した。
【００２３】そして、上記のプリプレグを２枚重ねて、
その両側に３５μｍの銅箔を配した積層体を金属プレー
ト間に挟み、熱盤間に挿入した。プリプレグを含浸した
樹脂が溶融するまでの間、温度１３０〜１３５℃、初期
の加圧を０．９８ＭＰａの低圧で行い、次いで２段目の
加圧を２．９４ＭＰａとし、熱盤温度を１７０℃に上昇
させて加熱加圧し、樹脂を完全に硬化させて両面銅張積
層板を得た。
その両側に３５μｍの銅箔を配した積層体を金属プレー
ト間に挟み、熱盤間に挿入した。プリプレグを含浸した
樹脂が溶融するまでの間、温度１３０〜１３５℃、初期
の加圧を０．９８ＭＰａの低圧で行い、次いで２段目の
加圧を２．９４ＭＰａとし、熱盤温度を１７０℃に上昇
させて加熱加圧し、樹脂を完全に硬化させて両面銅張積
層板を得た。
【００２４】（実施例２）日本ＧＥプラスチック社製の
数平均分子量（Ｍｎ）２００００のポリフェニレンエー
テル（ＰＰＥ）５０質量部と、スチレンブタジエンコポ
リマー（旭化成工業社製、品番「タフプレンＡ」）１０
質量部と、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ、日
本化成社製）４０質量部と、トルエン２３３質量部とを
配合して、９０℃で６０分間攪拌後、反応開始剤とし
て、日本油脂社製「パーブチルＰ」を１．５質量部加え
た後、３０℃まで冷却しワニスを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）２００００のポリフェニレンエー
テル（ＰＰＥ）５０質量部と、スチレンブタジエンコポ
リマー（旭化成工業社製、品番「タフプレンＡ」）１０
質量部と、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ、日
本化成社製）４０質量部と、トルエン２３３質量部とを
配合して、９０℃で６０分間攪拌後、反応開始剤とし
て、日本油脂社製「パーブチルＰ」を１．５質量部加え
た後、３０℃まで冷却しワニスを得た。
【００２５】次に、上記のワニスを表１に示す基材に樹
脂含有率がプリプレグの全量に対して５６質量％となる
ように含浸し、１３０℃、４分間乾燥機で乾燥し、プリ
プレグを作製した。
脂含有率がプリプレグの全量に対して５６質量％となる
ように含浸し、１３０℃、４分間乾燥機で乾燥し、プリ
プレグを作製した。
【００２６】そして、上記のプリプレグを２枚重ねて、
その両側に３５μｍの銅箔を配した積層体を金属プレー
ト間に挟み、熱盤間に挿入した。その後、温度１９０
℃、圧力２．９４ＭＰａ、６０分間加熱加圧して樹脂を
完全に硬化させて両面銅張積層板を得た。
その両側に３５μｍの銅箔を配した積層体を金属プレー
ト間に挟み、熱盤間に挿入した。その後、温度１９０
℃、圧力２．９４ＭＰａ、６０分間加熱加圧して樹脂を
完全に硬化させて両面銅張積層板を得た。
【００２７】（実施例３）ビスマレイミドとして、ジフ
ェニルメタンビスマレイミドを１００質量部、ポリアミ
ンとして、ジアミノジフェニルメタンを３０質量部、溶
剤として、ジメチルアセトアミドを７０質量部混合し、
攪拌しながら８０℃で３時間加熱反応させた後、室温ま
で冷却しポリイミド樹脂ワニスを得た。
ェニルメタンビスマレイミドを１００質量部、ポリアミ
ンとして、ジアミノジフェニルメタンを３０質量部、溶
剤として、ジメチルアセトアミドを７０質量部混合し、
攪拌しながら８０℃で３時間加熱反応させた後、室温ま
で冷却しポリイミド樹脂ワニスを得た。
【００２８】次に、上記のワニスを表１に示す基材に樹
脂含有率がプリプレグの全量に対して５６質量％となる
ように含浸し、１４５℃、２２０秒間乾燥機で乾燥し、
プリプレグを作製した。
脂含有率がプリプレグの全量に対して５６質量％となる
ように含浸し、１４５℃、２２０秒間乾燥機で乾燥し、
プリプレグを作製した。
【００２９】そして、上記のプリプレグを２枚重ねて、
その両側に３５μｍの銅箔を配した積層体を金属プレー
ト間に挟み、熱盤間に挿入した。その後、温度２００
℃、圧力２．９４ＭＰａ、３時間加熱加圧して樹脂を完
全に硬化させて両面銅張積層板を得た。
その両側に３５μｍの銅箔を配した積層体を金属プレー
ト間に挟み、熱盤間に挿入した。その後、温度２００
℃、圧力２．９４ＭＰａ、３時間加熱加圧して樹脂を完
全に硬化させて両面銅張積層板を得た。
【００３０】（実施例４）表１に示す基材を用いた以外
は、実施例１と同様にして両面銅張積層板を得た。
は、実施例１と同様にして両面銅張積層板を得た。
【００３１】（比較例１）表１に示す基材を用いた以外
は、実施例１と同様にして両面銅張積層板を得た。
は、実施例１と同様にして両面銅張積層板を得た。
【００３２】上記のようにして得られた実施例１〜４及
び比較例１の両面銅張積層板の表面の銅箔をエッチング
により除去した後、２５０ｍｍ×２５０ｍｍのサンプル
にカットし、１５０℃の乾燥機で２時間エージングし
た。その後、乾燥機よりサンプルを取り出し、室温まで
冷却した。
び比較例１の両面銅張積層板の表面の銅箔をエッチング
により除去した後、２５０ｍｍ×２５０ｍｍのサンプル
にカットし、１５０℃の乾燥機で２時間エージングし
た。その後、乾燥機よりサンプルを取り出し、室温まで
冷却した。
【００３３】そして、サンプルを定盤の上に置き、サン
プルの四隅で持ち上がり量のいちばん大きいところを最
大反り量として、これをハイトゲージで測定した。その
結果を表１に示す。
プルの四隅で持ち上がり量のいちばん大きいところを最
大反り量として、これをハイトゲージで測定した。その
結果を表１に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】表１にみられるように、実施例１〜４のも
のは比較例１のものよりも反りが大幅に低減されている
ことが確認される。
のは比較例１のものよりも反りが大幅に低減されている
ことが確認される。
【００３６】また、実施例１〜３と実施例４とを比較す
ると、縦糸及び横糸の打ち込み本数がいずれも５３本／
２５ｍｍ以上であるものを用いた方が、反りが一層低減
されることが確認される。
ると、縦糸及び横糸の打ち込み本数がいずれも５３本／
２５ｍｍ以上であるものを用いた方が、反りが一層低減
されることが確認される。
【００３７】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るプ
リプレグは、フィラメント径が５μｍの電気絶縁用のＥ
−ガラスフィラメントを２００本集束して得られるヤー
ンが縦糸及び横糸として織り込まれたガラス織布に、熱
硬化性樹脂組成物が含浸されて半硬化したプリプレグに
おいて、縦糸の幅が２９０〜３８０μｍ、かつ横糸の幅
が３８０〜５００μｍであるので、このように扁平化さ
れた縦糸及び横糸が相互に支持し合うことにより平滑性
が保たれ、反りやねじれを低減することができるもので
ある。
リプレグは、フィラメント径が５μｍの電気絶縁用のＥ
−ガラスフィラメントを２００本集束して得られるヤー
ンが縦糸及び横糸として織り込まれたガラス織布に、熱
硬化性樹脂組成物が含浸されて半硬化したプリプレグに
おいて、縦糸の幅が２９０〜３８０μｍ、かつ横糸の幅
が３８０〜５００μｍであるので、このように扁平化さ
れた縦糸及び横糸が相互に支持し合うことにより平滑性
が保たれ、反りやねじれを低減することができるもので
ある。
【００３８】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、ガラス織布として、縦糸及び横糸の打ち込み本数が
いずれも５３本／２５ｍｍ以上であるものを用いると共
に、熱硬化性樹脂組成物を調製するための熱硬化性樹脂
として、少なくともエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、Ｐ
ＰＯ樹脂から選択されるいずれかのものを用いて成るの
で、縦糸と横糸とが密に織り込まれていることにより、
熱硬化性樹脂組成物による硬化収縮の影響が低減されて
プリプレグの平滑性が保たれ、反りやねじれを一層低減
することができるものである。しかも、熱硬化性樹脂と
して、エポキシ樹脂が用いられていると、電気絶縁性、
耐湿性、寸法安定性に優れたものとなり、またポリイミ
ド樹脂が用いられていると、耐熱性に優れたものとな
り、さらにＰＰＯ樹脂が用いられていると、誘電率が低
減されたものとなるものである。
て、ガラス織布として、縦糸及び横糸の打ち込み本数が
いずれも５３本／２５ｍｍ以上であるものを用いると共
に、熱硬化性樹脂組成物を調製するための熱硬化性樹脂
として、少なくともエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、Ｐ
ＰＯ樹脂から選択されるいずれかのものを用いて成るの
で、縦糸と横糸とが密に織り込まれていることにより、
熱硬化性樹脂組成物による硬化収縮の影響が低減されて
プリプレグの平滑性が保たれ、反りやねじれを一層低減
することができるものである。しかも、熱硬化性樹脂と
して、エポキシ樹脂が用いられていると、電気絶縁性、
耐湿性、寸法安定性に優れたものとなり、またポリイミ
ド樹脂が用いられていると、耐熱性に優れたものとな
り、さらにＰＰＯ樹脂が用いられていると、誘電率が低
減されたものとなるものである。
【００３９】また請求項３に係る積層板は、請求項１又
は２に記載のプリプレグを用いて成るので、従来のもの
よりも寸法安定性に優れているものである。
は２に記載のプリプレグを用いて成るので、従来のもの
よりも寸法安定性に優れているものである。
【００４０】また請求項４に係る多層プリント配線板
は、請求項１又は２に記載のプリプレグを用いて成るの
で、従来のものよりも寸法安定性に優れているものであ
る。
は、請求項１又は２に記載のプリプレグを用いて成るの
で、従来のものよりも寸法安定性に優れているものであ
る。
【図１】本発明で用いるガラス織布を示す一部破断した
斜視図である。
斜視図である。
１ ガラス織布 ２ ヤーン ２ａ 縦糸 ２ｂ 横糸 ３ Ｅ−ガラスフィラメント Ｗ１ 縦糸の幅 Ｗ２ 横糸の幅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AB09 AB28 AC02 AD23 AD27 AD42 AD45 AG03 AL09 AL13 4F100 AG00A AG00B AK01A AK01B AK49A AK49B AK53A AK53B AK54A AK54B BA02 BA03 BA05 BA06 BA10A BA10B BA11 DG12A DG12B DH01A DH01B EJ17 EJ42 GB43 JB13A JB13B JL04 YY00A YY00B 5E346 CC04 CC05 CC08 CC09 CC10 EE09 EE38 GG08 GG09 GG28 HH08 HH31
Claims (4)
- 【請求項１】 フィラメント径が５μｍの電気絶縁用の
Ｅ−ガラスフィラメントを２００本集束して得られるヤ
ーンが縦糸及び横糸として織り込まれたガラス織布に、
熱硬化性樹脂組成物が含浸されて半硬化したプリプレグ
において、縦糸の幅が２９０〜３８０μｍ、かつ横糸の
幅が３８０〜５００μｍであることを特徴とするプリプ
レグ。 - 【請求項２】 ガラス織布として、縦糸及び横糸の打ち
込み本数がいずれも５３本／２５ｍｍ以上であるものを
用いると共に、熱硬化性樹脂組成物を調製するための熱
硬化性樹脂として、少なくともエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ＰＰＯ樹脂から選択されるいずれかのものを用
いて成ることを特徴とする請求項１に記載のプリプレ
グ。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載のプリプレグを用
いて成ることを特徴とする積層板。 - 【請求項４】 請求項１又は２に記載のプリプレグを用
いて成ることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000393667A JP2002192521A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000393667A JP2002192521A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002192521A true JP2002192521A (ja) | 2002-07-10 |
Family
ID=18859418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000393667A Pending JP2002192521A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002192521A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018066213A1 (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 |
-
2000
- 2000-12-25 JP JP2000393667A patent/JP2002192521A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018066213A1 (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2018060914A (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 |
| CN109792846A (zh) * | 2016-10-05 | 2019-05-21 | 松下知识产权经营株式会社 | 多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法 |
| US20200092994A1 (en) * | 2016-10-05 | 2020-03-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method for producing multilayer printed wiring board |
| US10785868B2 (en) | 2016-10-05 | 2020-09-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method for producing multilayer printed wiring board |
| TWI715794B (zh) * | 2016-10-05 | 2021-01-11 | 日商松下知識產權經營股份有限公司 | 多層印刷配線板、多層印刷配線板之製造方法 |
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