TWI715794B - 多層印刷配線板、多層印刷配線板之製造方法 - Google Patents

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Abstract

多層印刷配線板具備芯基板、第1增層、及第2增層。第1增層是第1絕緣層、及第1導體層交互地積層而構成的。第2增層是第2絕緣層、及第2導體層交互地積層而構成的。芯基板、第1絕緣層及第2絕緣層各自都具有玻璃纖維布。玻璃纖維布是以縱線及橫線所構成，且縱線的寬度比橫線的寬度還窄。鄰接於芯基板之第1絕緣層及第2絕緣層的玻璃纖維布之縱線的方向，與芯基板的玻璃纖維布之縱線的方向正交。

Description

多層印刷配線板、多層印刷配線板之製造方法 發明領域
本揭示是有關於一種多層印刷配線板、多層印刷配線板之製造方法。
發明背景
在專利文獻1中，記載有一種在包含熱可塑性合成樹脂及玻璃纖維之絕緣基材的單面或兩面上設置金屬箔而形成的印刷電路用基板。在此印刷電路用基板中，是欲藉由使用預定量的預定纖維長度之玻璃纖維，以得到可撓性及尺寸穩定性。
又，在專利文獻2中，記載有一種藉由基板所形成的印刷電路板，且該基板是由包含纖維基材之絕緣性樹脂層所構成。在此印刷電路板中，是欲藉由使用纖維基材，抑制因吸濕與溫度所造成的尺寸變化，以得到尺寸穩定性。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開昭49-025499號公報
專利文獻2：日本專利特開2006-066894號公報
發明概要
本揭示之第1態樣的多層印刷配線板具備有芯基板、第1增層、及第2增層。芯基板具有第1面及第2面。第1增層設置於第1面。第2增層設置於第2面。芯基板在第1面及第2面各自都具有導體層，且在第1面及第2面之間具有第1玻璃纖維布。第1玻璃纖維布是以第1縱線及第1橫線所構成，且第1縱線的寬度比第1橫線的寬度還窄。第1增層是至少一層第1絕緣層、及至少一層第1導體層交互地積層而構成的。第1絕緣層具有第2玻璃纖維布。第2玻璃纖維布是以第2縱線及第2橫線所構成，且第2縱線的寬度比第2橫線的寬度還窄。第2增層是至少一層第2絕緣層、及至少一層第2導體層交互地積層而構成的。第2絕緣層具有第3玻璃纖維布。第3玻璃纖維布是以第3縱線及第3橫線所構成，且第3縱線的寬度比第3橫線的寬度還窄。鄰接於芯基板之第1面的第2玻璃纖維布之第2縱線的方向，與第1玻璃纖維布之第1縱線的方向正交，且鄰接於芯基板之第2面的第3玻璃纖維布之第3縱線的方向，與第1玻璃纖維布之第1縱線的方向正交。
本揭示之第2態樣的多層印刷配線板之製造方法，其特徵在於包含以下的步驟A~步驟C。
步驟A：準備芯基板、第1預浸體、第2預浸體、第1金屬箔、及第2金屬箔。芯基板具有第1面及第2面，且在第1面及第2面各自都設置有導體層。又，芯基板具有第1玻璃纖維布，該第1玻璃纖維布是以第1縱線及第1橫線 所形成，且第1縱線的寬度比第1橫線的寬度還窄。第1預浸體具有第2玻璃纖維布，該第2玻璃纖維布是以第2縱線及第2橫線所形成，且第2縱線的寬度比第2橫線的寬度還窄。第2預浸體具有第3玻璃纖維布，該第3玻璃纖維布是以第3縱線及第3橫線所形成，且第3縱線的寬度比第3橫線的寬度還窄。
步驟B：以第1玻璃纖維布之第1縱線的方向與第2玻璃纖維布之第2縱線的方向為正交之方式，在第1面上重疊第1預浸體。接著更在第1預浸體上重疊第1金屬箔。又，以第1玻璃纖維布之第1縱線的方向與第3玻璃纖維布之第3縱線的方向為正交之方式，在第2面上重疊第2預浸體。接著更在第2預浸體上重疊第2金屬箔。在上述狀態下，將芯基板、第1預浸體、第2預浸體、第1金屬箔、及第2金屬箔一邊加熱一邊加壓。
步驟C：藉由加工最外側的第1金屬箔而形成第1導體層。又，藉由加工最外側的前述第2金屬箔而形成第2導體層。
依據本揭示，能夠抑制芯基板之導體層的導體圖案從原本的位置位移。
1:多層印刷配線板(4層板)
2:芯基板
4:導體層
5:玻璃纖維布(第1玻璃纖維布)
6:預浸體
7:金屬箔
8:玻璃纖維布(第2玻璃纖維布)
9:玻璃纖維布(第3玻璃纖維布)
11:多層印刷配線板(12層板)
21:第1面
22:第2面
31:第1增層
32:第2增層
51:縱線(第1縱線)
52:橫線(第1橫線)
61:第1絕緣層
62:第2絕緣層
70:導體層
700:通路孔
71:第1導體層
72:第2導體層
81:縱線(第2縱線)
82:橫線(第2橫線)
91:縱線(第3縱線)
92:橫線(第3橫線)
601:預浸體(第1預浸體)
602:預浸體(第2預浸體)
W51、W52、W81、W82、W91、W92:寬度
α、β 81、β91、γ 81、γ 91:箭頭
Z:厚度方向
圖1是第1實施形態之多層印刷配線板的概要截面圖。
圖2A是使用於第1實施形態之多層印刷配線板的玻璃纖維布(glass cloth)的概要平面圖。
圖2B是圖2A的2B-2B線截面圖。
圖2C是圖2A的2C-2C線截面圖。
圖3A是使用於第1實施形態之多層印刷配線板的玻璃纖維布的概要平面圖。
圖3B是圖3A的3B-3B線截面圖。
圖3C是圖3A的3C-3C線截面圖。
圖4A是使用於第1實施形態之多層印刷配線板的玻璃纖維布的概要平面圖。
圖4B是圖4A的4B-4B線截面圖。
圖4C是圖4A的4C-4C線截面圖。
圖5是第2實施形態之多層印刷配線板的概要截面圖。
圖6是顯示第3實施形態之多層印刷配線板之製造方法中之一步驟的概要截面圖。
圖7是顯示第3實施形態之多層印刷配線板之製造方法中之一步驟的概要立體圖。
圖8是顯示第4實施形態之多層印刷配線板之製造方法中之一步驟的概要立體圖。
圖9是顯示第4實施形態之變形例之多層印刷配線板之製造方法中之一步驟的概要立體圖。
圖10是顯示試料中之成型前後的測量點之位移的情形之一例的概略平面圖。
用以實施發明之形態
在進入本揭示之實施形態的說明前，先簡單地說明以往技術中的問題點。近年來，伴隨著半導體元件的高集成化、各種零件的小型化進展，印刷配線板的配線密度飛躍性地增加。因此，有3層以上導體層的多層印刷配線板已被廣泛地使用。作為製造這種多層印刷配線板的方法，例如，會利用增層法(Build Up)。增層法是一種將絕緣層與導體層一層層交互地堆疊而加以多層化的方法。在此方法中，會在積層方向上將相異的導體層彼此藉由通路孔連接而進行電導通。此時，將進行層間連接之各導體層的焊墊(land)的位置相互對正是很重要的。
在增層法中，由於通常會一層層地加熱而形成絕緣層，所以在新形成絕緣層時的熱，將會附加在已進行了層間連接的絕緣層上。如此一來就會因為絕緣層的熱膨脹等原因，而有焊墊產生位移，使得通路孔斷線的疑慮。由於進行多層化的話熱歷程相異的絕緣層就會增加，所以層數越多的多層印刷配線板，為了提升層間連接的信賴性，越會被要求高位置精度。尤其是在多層印刷配線板的內部作為芯而插入的芯基板之導體層的導體圖案會很容易從原本的位置位移。
本揭示是提供一種能夠抑制芯基板之導體層的導體圖案從原本的位置位移的多層印刷配線板、及多層印刷配線板之製造方法。
(第1實施形態)
在第1實施形態中，說明4層板的多層印刷配 線板1。圖1中顯示第1實施形態的多層印刷配線板1。圖1中的z軸顯示多層印刷配線板1的厚度方向。多層印刷配線板1具備有芯基板2、第1增層31、及第2增層32。
首先，說明芯基板2。芯基板2能夠成為支撐第1增層31及第2增層32的支撐體。芯基板2具有電絕緣性。作為芯基板2的具體例，能夠舉絕緣基板為例。絕緣基板是使熱硬化性樹脂含浸到玻璃纖維布5內，並藉由加熱此熱硬化性樹脂使其完全硬化所製得的。作為熱硬化性樹脂的具體例，能夠舉環氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、BT(雙馬來亞醯胺三嗪(Bismaleimide Triazine))樹脂、改質聚苯醚樹脂等為例。
芯基板2具有第1面21及第2面22。第1面21及第2面22各自形成為芯基板2的正反。
芯基板2在第1面21及第2面22各自都具有導體層4。導體層4是有導體圖案的層。導體層4的線寬/線距(L/S)例如為5~100μm/5~100μm。在導體圖案中能夠包含焊墊。焊墊會使用於層間連接等。焊墊為圓焊墊時，該直徑例如為50μm以上、且300μm以下。作為導體層4的具體例，能夠舉訊號層、電源層、及接地層為例。訊號層是主要用以傳達電氣訊號而使用的層。電源層是用以供給電源而使用的層。接地層是用以形成接地電位而使用的層。第1面21的導體層4與第2面22的導體層4可層間連接，亦可未層間連接。除了導體層4以外的芯基板2的厚度例如為15μm以上、且200μm以下。導體層4的厚度例如為5 μm以上、且35μm以下。
芯基板2在第1面21及第2面22之間具有玻璃纖維布5。將玻璃纖維布5顯示於圖2A~圖2C中。圖2A是玻璃纖維布5的概要平面圖。圖2B是圖2A的2B-2B線截面圖。圖2C是圖2A的2C-2C線截面圖。芯基板2的玻璃纖維布5是以縱線51及橫線52所形成的。縱線51及橫線52是玻璃纖維的線。如圖2A所示，以平面觀看，縱線51及橫線52為正交。在此，所謂的正交，雖然一般是意味著直角地相交，但在本說明書中若無特別強調，就也意味著以90°±10。之範圍內的角度相交。作為玻璃纖維布5之織法的具體例，能夠舉平織、斜紋織、及緞紋織為例。圖2A雖然是平織，但亦可是斜紋織、緞紋織。如圖2B及圖2C所示，以平面觀看，縱線51的寬度(W51)比橫線52的寬度(W52)還窄(W51<W52)。在第1實施形態中，在寬度較窄的線與寬度較寬的線相互正交時，會將寬度較窄的線稱為縱線51，並將寬度較寬的線稱為橫線52。因此，不會有縱線51的寬度比橫線52的寬度還寬的情形，此種情形只是交換了縱線51及橫線52的稱呼，實質上與縱線51的寬度比橫線52的寬度還窄的情形是相同的。具體之縱線51的寬度(W51)為100μm以上、且600μm以下，橫線52的寬度(W52)為100μm以上、且600μm以下，但並不限定於此寬度。縱線51的編織密度為20根/25mm以上、且100根/25mm以下，橫線52的編織密度為20根/25mm以上、且100根/25mm以下，但並不限定於此編織密度。
接著，說明第1增層31。如圖1所示，第1增層31設置於芯基板2的第1面21上。第1增層31是至少一層第1絕緣層61、及至少一層第1導體層71交互地積層而形成的。在圖1所示的多層印刷配線板1中，第1增層31是從芯基板2的第1面21側，依序積層一層第1絕緣層61、及一層第1導體層71而形成的。
第1絕緣層61具有電絕緣性。作為第1絕緣層61的具體例，能夠舉預浸體601的硬化物為例。將硬化前的預浸體601顯示於圖6中。預浸體601是使熱硬化性樹脂含浸到玻璃纖維布8內，並將此熱硬化性樹脂藉由加熱使其半硬化所製得的。如此構成預浸體601的熱硬化性樹脂是半硬化狀態(B-階段狀態)。半硬化狀態是熱硬化性樹脂處於硬化反應之中間階段的狀態，且是介於清漆狀態(A-階段狀態)與硬化狀態(C-階段狀態)之間的狀態。進一步加熱預浸體601的話，熱硬化性樹脂會在暫時熔融後完全硬化，而能夠製得預浸體601的硬化物。此硬化物能夠成為第1絕緣層61。作為熱硬化性樹脂的具體例，能夠舉環氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、BT(雙馬來亞醯胺三嗪(Bismaleimide Triazine))樹脂、及改質聚苯醚樹脂等為例。構成第1絕緣層61的熱硬化性樹脂與構成芯基板2的熱硬化性樹脂相同相異皆可。第1絕緣層61的厚度例如為15μm以上，且200μm以下。
第1絕緣層61具有玻璃纖維布8。圖3A是玻璃纖維布8的概要平面圖。圖3B是圖3A的3B-3B線截面 圖。圖3C是圖3A的3C-3C線截面圖。第1絕緣層61的玻璃纖維布8形成為與芯基板2的玻璃纖維布5幾乎相同。亦即，如圖3A~圖3C所示，第1絕緣層61的玻璃纖維布8是以縱線81及橫線82所形成的。縱線81及橫線82是玻璃纖維的線。以平面觀看，縱線81及橫線82為正交。作為玻璃纖維布8之織法的具體例，能夠舉平織、斜紋織、及緞紋織為例。玻璃纖維布8之織法與玻璃纖維布5之織法相同相異皆可。以平面觀看，縱線81的寬度(W81)比橫線82的寬度(W82)還窄(W81<W82)。此時同樣，在寬度較窄的線與寬度較寬的線相互正交時，會將寬度較窄的線稱為縱線81，並將寬度較寬的線稱為橫線82。具體之縱線81的寬度(W81)為100μm以上、且600μm以下，橫線82的寬度(W82)為100μm以上、且600μm以下，但並不限定於此寬度。縱線81的寬度(W81)與縱線51的寬度(W51)相同相異皆可，且橫線82的寬度(W81)與橫線52的寬度(W51)相同相異皆可。縱線81的編織密度為20根/25mm以上、且100根/25mm以下，橫線82的編織密度為20根/25mm以上、且100根/25mm以下，但並不限定於此編織密度。縱線81的編織密度與縱線51的編織密度相同相異皆可，且橫線82的編織密度與橫線52的編織密度相同相異皆可。
第1導體層71是有導體圖案的層。第1導體層71的線寬/線距(L/S)例如為5~100μm/5~100μm。在導體圖案中能夠包含焊墊。焊墊會使用於層間連接等。焊墊為圓焊墊時，該直徑例如為50μm以上、且300μm以下。作 為第1導體層71的具體例，能夠舉訊號層、電源層、及接地層為例。第1導體層71的厚度例如為5μm以上、且35μm以下。
如後述的圖7所示，鄰接於芯基板2之第1面21的第1絕緣層61(在圖7中以硬化前的預浸體601表示)之玻璃纖維布8的縱線81之方向(箭頭β 81)，與芯基板2之玻璃纖維布5的縱線51之方向(箭頭α)以平面觀看為正交。此亦能夠如以下換言之。亦即，在玻璃纖維布5中，縱線51及橫線52以平面觀看為正交，在玻璃纖維布8中，縱線81及橫線82以平面觀看為正交。因此，也可以說成鄰接於芯基板2之第1面21的第1絕緣層61之玻璃纖維布8的橫線82之方向，與芯基板2之玻璃纖維布5的橫線52之方向以平面觀看為正交。再者，雖然在圖7中將芯基板2的導體層4一整面地圖示，但並不限定於此。
接著，說明第2增層32。如圖1所示，第2增層32設置於芯基板2的第2面22上。第2增層32是至少一層第2絕緣層62、及至少一層第2導體層72交互地積層而形成的。在圖1所示的多層印刷配線板1中，第2增層32是從芯基板2的第2面22側，依序積層一層第2絕緣層62、及一層第2導體層72而形成的。
第2絕緣層62形成為與第1絕緣層61幾乎相同。亦即，第2絕緣層62具有電絕緣性。作為第2絕緣層62的具體例，能夠舉預浸體602的硬化物為例。將硬化前的預浸體602顯示於圖6中。預浸體602是使熱硬化性樹脂含 浸到玻璃纖維布9內，並將此熱硬化性樹脂藉由加熱使其半硬化所製得的。進一步加熱預浸體602的話，熱硬化性樹脂會在暫時熔融後完全硬化，而能夠製得預浸體602的硬化物。此硬化物能夠成為第2絕緣層62。作為熱硬化性樹脂的具體例，能夠舉環氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、BT(雙馬來亞醯胺三嗪(Bismaleimide Triazine))樹脂、及改質聚苯醚樹脂等為例。構成第2絕緣層62的熱硬化性樹脂與構成芯基板2的熱硬化性樹脂相同相異皆可。第2絕緣層62的厚度例如為15~200μm。
第2絕緣層62具有玻璃纖維布9。圖4A是玻璃纖維布9的概要平面圖。圖4B是圖4A的4B-4B線截面圖。圖4C是圖4A的4C-4C線截面圖。第2絕緣層62的玻璃纖維布9形成為與芯基板2的玻璃纖維布5幾乎相同。亦即，如圖4A~圖4C所示，第2絕緣層62的玻璃纖維布9是以縱線91及橫線92所形成的。縱線91及橫線92是玻璃纖維的線。以平面觀看，縱線91及橫線92正交。作為玻璃纖維布9之織法的具體例，能夠舉平織、斜紋織、及緞紋織為例。玻璃纖維布9之織法與玻璃纖維布5之織法相同相異皆可。以平面觀看，縱線91的寬度(W91)比橫線92的寬度(W92)還窄(W91<W92)。此時同樣，在寬度較窄的線與寬度較寬的線相互正交時，會將寬度較窄的線稱為縱線91，並將寬度較寬的線稱為橫線92。具體之縱線91的寬度(W91)為100μm以上、且600μm以下，橫線92的寬度(W92)為100μm以上、且600μm以下，但並不限定於此 寬度。縱線91的寬度(W91)與縱線51的寬度(W51)相同相異皆可，且橫線92的寬度(W92)與橫線52的寬度(W52)相同相異皆可。縱線91的編織密度為20根/25mm以上、且100根/25mm以下，橫線92的編織密度為20根/25mm以上、且100根/25mm以下，但並不限定於此編織密度。縱線91的編織密度與縱線51的編織密度相同相異皆可，且橫線92的編織密度與橫線52的編織密度相同相異皆可。
第2導體層72形成為與第1導體層71幾乎相同。第2導體層72是有導體圖案的層。第2導體層72的線寬/線距(L/S)例如為5~100μm/5~100μm。在導體圖案中能夠包含焊墊。焊墊會使用於層間連接等。焊墊為圓焊墊時，該直徑例如為50μm以上、且300μm以下。作為第2導體層72的具體例，能夠舉訊號層、電源層、及接地層為例。第2導體層72的厚度例如為5μm以上、且35μm以下。
如後述的圖7所示，鄰接於芯基板2之第2面22的第2絕緣層62(在圖7中以硬化前的預浸體602表示)之玻璃纖維布9的縱線91之方向(箭頭β 91)，與芯基板2之玻璃纖維布5的縱線51之方向(箭頭α)以平面觀看為正交。此亦能夠如以下換言之。亦即，在玻璃纖維布5中，縱線51及橫線52以平面觀看為正交，在玻璃纖維布9中，縱線91及橫線92以平面觀看為正交。因此，也可以說成鄰接於芯基板2之第2面22的第2絕緣層62之玻璃纖維布9的橫線92之方向，與芯基板2之玻璃纖維布5的橫線52之方向以平面觀看為正交。
在圖1所示的多層印刷配線板1中，若將導體層4、第1導體層71、第2導體層72全都改稱為導體層70的話，此多層印刷配線板1就會具有4層導體層70，所以是4層板。以4層板的狀態使用時，會在外層的第1導體層71及第2導體層72上因應需要而設置零件搭載用的焊墊。
使用於多層印刷配線板1的玻璃纖維布5、8、9中，縱線51、81、91的寬度(W51、W81、W91)各自都比橫線52、82、92的寬度(W52、W82、W92)還窄，所以全都具有異向性。在此，假設在多層印刷配線板1之厚度方向上相鄰的縱線51、81、91彼此以平面觀看為平行，且橫線52、82、92彼此以平面觀看為平行的話，多層印刷配線板1也會變得在整體上具有異向性。然而，在第1實施形態中，在多層印刷配線板1之厚度方向上相鄰的縱線51、81彼此以平面觀看為正交，且縱線51、91彼此以平面觀看為正交。同樣的，在多層印刷配線板1之厚度方向上相鄰的橫線52、82彼此以平面觀看為正交，且橫線52、92彼此以平面觀看為正交。藉此抵消異向性，多層印刷配線板1就會變得在整體上具有等向性。因此，能夠提升多層印刷配線板1的尺寸穩定性，並提高位置精度。具體言之，在芯基板2上設置第1增層31及第2增層32時，能夠抑制芯基板2之導體層4的導體圖案從原本的位置位移之情形。又對於導體層4的導體圖案，能夠抑制第1導體層71及第2導體層72的導體圖案的位移。
在此，較理想的是滿足下述的(1)~(3)全部。
(1)芯基板2之玻璃纖維布5的橫線52的寬度(W52)對縱線51的寬度(W51)之比值(W52/W51)，較理想的是1.10~2.50，更理想的是1.54~2.05。
(2)第1絕緣層61之玻璃纖維布8的橫線82的寬度(W82)對縱線81的寬度(W81)之比值(W82/W81)，較理想的是1.10~2.50，更理想的是1.54~2.05。
(3)第2絕緣層62之玻璃纖維布9的橫線92的寬度(W92)對縱線91的寬度(W91)之比值(W92/W91)，較理想的是1.10~2.50，更理想的是1.54~2.05。
藉由滿足上述的(1)~(3)全部，在與厚度方向垂直的面內，能夠使芯基板2、第1絕緣層61及第2絕緣層62各自都具有同等程度的異向性。其結果，在使縱線51、81彼此正交，且，在使縱線51、91彼此正交時，在整體上會變得容易表現出等向性，能夠更加提高位置精度。
(第2實施形態)
在第2實施形態中，說明12層板的多層印刷配線板11。圖5中顯示第2實施形態的多層印刷配線板11。圖5中的z軸顯示多層印刷配線板11的厚度方向。多層印刷配線板11具備有芯基板2、第1增層31、及第2增層32。
關於芯基板2，由於與第1實施形態幾乎相同，所以省略說明。
說明第1增層31。第1增層31設置於芯基板2的第1面21。第1增層31是至少一層第1絕緣層61、及至少一層第1導體層71交互地積層而形成的。在圖5所示的多層 印刷配線板11中，第1增層31是從芯基板2的第1面21側，依序交互地積層5層第1絕緣層61、及5層第1導體層71而形成的。雖然第1絕緣層61及第1導體層71的層數越多就越能夠提高配線密度，但並未特別受到限定。
關於第1絕緣層61及第1導體層71，由於與第1實施形態幾乎相同，所以適當地省略說明。
如後述的圖7所示，與第1實施形態相同，鄰接於芯基板2之第1面21的第1絕緣層61(在圖7中以硬化前的預浸體601表示)之玻璃纖維布8的縱線81之方向(箭頭β 81)，與芯基板2之玻璃纖維布5的縱線51之方向(箭頭α)以平面觀看為正交。但是，如後述的圖8及圖9所示，未鄰接於芯基板2之第1面21的第1絕緣層61之玻璃纖維布8的縱線81之方向(箭頭γ 81)為任意。較理想的是如在後述的圖9中以箭頭β 81與箭頭γ 81所表示，在第1增層31之厚度方向上相鄰的縱線81、81彼此以平面觀看為正交。此時橫線82、82彼此以平面觀看也為正交。藉此，能夠更進一步提升多層印刷配線板11的尺寸穩定性，並更加提高位置精度。再者，雖然在圖8及圖9中將第1導體層71及第2導體層72一整面地圖示，但並不限定於此。
接著說明第2增層32。第2增層32設置於芯基板2的第2面22。第2增層32是至少一層第2絕緣層62、及至少一層第2導體層72交互地積層而形成的。在圖5所示的多層印刷配線板11中，第2增層32是從芯基板2的第2面22側，依序交互地積層5層第2絕緣層62、及5層第2導體層72 而形成的。雖然第2絕緣層62及第2導體層72的層數越多就越能夠提高配線密度，但並未特別受到限定。構成第2增層32的第2絕緣層62及第2導體層72的層數，與構成第1增層31的第1絕緣層61及第1導體層71的層數可相同亦可相異。
關於第2絕緣層62及第2導體層72，由於與第1實施形態幾乎相同，所以適當地省略說明。
如後述的圖7所示，與第1實施形態相同，鄰接於芯基板2之第2面22的第2絕緣層62(在圖7中以硬化前的預浸體602表示)之玻璃纖維布9的縱線91之方向(箭頭β 91)，與芯基板2之玻璃纖維布5的縱線51之方向(箭頭α)以平面觀看為正交。但是，如後述的圖8及圖9所示，未鄰接於芯基板2之第2面22的第2絕緣層62之玻璃纖維布9的縱線91之方向(箭頭γ 91)為任意。較理想的是如在後述的圖9中以箭頭β 91與箭頭γ 91所示，在第2增層32之厚度方向上相鄰的縱線91、91彼此以平面觀看為正交。此時橫線92、92彼此以平面觀看也為正交。藉此，能夠更進一步提升多層印刷配線板11的尺寸穩定性，並更加提高位置精度。
在圖5所示的多層印刷配線板11中，在厚度方向上相鄰的第1導體層71、71彼此及在厚度方向上相鄰的第2導體層72、72彼此都是藉由通路孔700而層間連接。在通路孔700中，包含貫通通路孔及非貫通通路孔(局部層間通路孔(Interstitial via hole))。非貫通通路孔中包含盲 孔(blind via hole)及埋孔(buried via hole)。通路孔700的通路直徑例如為25μm以上、且250μm以下。
在圖5所示的多層印刷配線板11中，若將導體層4、第1導體層71、及第2導體層72全都改稱為導體層70的話，此多層印刷配線板11就會有12層導體層70，所以是12層板。以12層板的狀態使用時，會在外層的第1導體層71及第2導體層72上因應需要而設置零件搭載用的焊墊。
在第2實施形態中也是，在多層印刷配線板11之厚度方向上相鄰的縱線51、81彼此以平面觀看為正交，縱線51、91彼此以平面觀看為正交。同樣的，在多層印刷配線板11之厚度方向上相鄰的橫線52、82彼此以平面觀看為正交，橫線52、92彼此以平面觀看為正交。藉此抵消異向性，多層印刷配線板11就會變得在整體上具有等向性。因此，能夠提升多層印刷配線板11的尺寸穩定性，並提高位置精度。具體言之，在芯基板2上設置第1增層31及第2增層32時，能夠抑制芯基板2之導體層4的導體圖案從原本之位置位移的情況。又對於導體層4的導體圖案，能夠抑制第1導體層71及第2導體層72的導體圖案的位移。另外，與如圖8所示地積層時相比，若如圖9所示地積層的話，也能夠更加抑制在多層印刷配線板11之厚度方向上相鄰的第1導體層71、71彼此及第2導體層72、72彼此的位移。因此也能夠抑制通路孔700的斷線，能夠得到連接信賴性高的多層印刷配線板11。
再者，在圖5所示的多層印刷配線板11中，第1增層31的第1絕緣層61及第1導體層71的層數，與第2增層32的第2絕緣層62及第2導體層72的層數相同。因此，多層印刷配線板11是在厚度方向上以芯基板2為中心對稱的。如上所述，第1增層31的第1絕緣層61及第1導體層71的層數，與第2增層32的第2絕緣層62及第2導體層72的層數亦可相異。此時，多層印刷配線板11在厚度方向上成為非對稱。
(第3實施形態)
在第3實施形態中，說明第1實施形態之多層印刷配線板1(4層板)之製造方法。亦即，第3實施形態之多層印刷配線板1之製造方法包含以下的步驟A~步驟C。
首先在步驟A中，如圖6所示，準備芯基板2、預浸體601、602、及金屬箔7。
芯基板2與第1實施形態的芯基板2相同。亦即，芯基板2具有第1面21及第2面22。芯基板2在第1面21及第2面22各自都設置有導體層4。芯基板2在第1面21及第2面22之間，具有如圖2所示的玻璃纖維布5。玻璃纖維布5是以縱線51及橫線52所形成的。縱線51的寬度(W51)比橫線52的寬度(W52)還窄(W51<W52)。如圖7所示，較理想的是以平面觀看的芯基板2之形狀為具有長邊及短邊的長方形。更理想的是芯基板2之玻璃纖維布5的縱線51與長邊平行，且橫線52與短邊平行，或相反地，縱線51與短邊平行，且橫線52與長邊平行。以下，說明長方形狀的芯基板 2之玻璃纖維布5的縱線51與長邊平行，且橫線52與短邊平行的情形。在圖7中將芯基板2之玻璃纖維布5的縱線51之方向以箭頭α表示。
預浸體601與第1實施形態的預浸體601相同。亦即，預浸體601會使用於第1增層31中之第1絕緣層61的形成。預浸體601具有如圖3所示的玻璃纖維布8。玻璃纖維布8是以縱線81及橫線82所形成的。縱線81的寬度(W81)比橫線82的寬度(W82)還窄(W81<W82)。如圖7所示，較理想的是以平面觀看的預浸體601之形狀為具有長邊及短邊的長方形，且與芯基板2大小相等。更理想的是預浸體601之玻璃纖維布8的縱線81與短邊平行，且橫線82與長邊平行，或相反地，縱線81與長邊平行，且橫線82與短邊平行。以下，說明長方形狀的預浸體601之玻璃纖維布8的縱線81與短邊平行，且橫線82與長邊平行的情形。在圖7中將預浸體601之玻璃纖維布8的縱線81之方向以箭頭β 81表示。
預浸體602與第1實施形態的預浸體602相同。亦即，預浸體602會使用於第2增層32中之第2絕緣層62的形成。預浸體602具有如圖4所示的玻璃纖維布9。玻璃纖維布9是以縱線91及橫線92所形成的。縱線91的寬度(W91)比橫線92的寬度(W92)還窄(W91<W92)。如圖7所示，較理想的是以平面觀看的預浸體602之形狀為具有長邊及短邊的長方形，且與芯基板2大小相等。更理想的是預浸體602之玻璃纖維布9的縱線91與短邊平行，且橫線92 與長邊平行，或相反地，縱線91與長邊平行，且橫線92與短邊平行。以下，說明長方形狀的預浸體602之玻璃纖維布9的縱線91與短邊平行，且橫線92與長邊平行的情形。在圖7中將預浸體602之玻璃纖維布9的縱線91之方向以箭頭β 91表示。
預浸體601、602構造上相同相異皆可。若是相同的話，在多層印刷配線板1的製造成本方面能夠變得有利。
金屬箔7會使用於第1增層31中之第1導體層71及第2增層32中之第2導體層72的形成。
接著在步驟B以後，使用增層法。亦即，在步驟B中，如圖6及圖7所示，在芯基板2的第1面21及第2面22各自重疊預浸體601、602。此時，關於預浸體601，是以芯基板2之玻璃纖維布5的縱線51之方向(箭頭α)與預浸體601的縱線81之方向(箭頭β 81)以平面觀看為正交的方式，重疊於芯基板2的第1面21上。此時若芯基板2及預浸體601為同等大小之長方形的話，只要對齊長邊彼此及短邊彼此，就能夠輕易地使縱線51之方向(箭頭α)與縱線81之方向(箭頭β 81)正交。另一方面，關於預浸體602，是以芯基板2之玻璃纖維布5的縱線51之方向(箭頭α)與預浸體602的縱線91之方向(箭頭β 91)以平面觀看為正交的方式，重疊於芯基板2的第2面22上。此時若芯基板2及預浸體602為同等大小之長方形的話，只要對齊長邊彼此及短邊彼此，就能夠輕易地使縱線51之方向(箭頭α)與縱 線91之方向(箭頭β 91)正交。之後，更在預浸體601、602各自都重疊金屬箔7，在此狀態下藉由熱壓機等一邊加熱一邊加壓而成型。亦可使用真空式熱壓機進行加熱加壓。此時的溫度例如為170~220℃，壓力例如為10~50MPa。
藉由上述的加熱加壓，預浸體601、602會完全硬化，而各自成為第1絕緣層61、第2絕緣層62。
接著在步驟C中，加工最外側的金屬箔7而形成導體層70。在加工金屬箔7時例如能夠使用減去法、改良型半加成法(MSAP：modified semi-additive process)。第1絕緣層61側的導體層70會成為第1導體層71，第2絕緣層62側的導體層70會成為第2導體層72，而能夠製造如圖1所示的多層印刷配線板1。
(第4實施形態)
在第4實施形態中，說明具有5層以上導體層70之多層印刷配線板11之製造方法。亦即，第4實施形態之多層印刷配線板11之製造方法包含步驟A~步驟C，並還包含以下之步驟D~步驟F至少各1次。換言之，在第4實施形態中，能夠將4層板作為起始材料。
在步驟D中，準備預浸體601、602、及金屬箔7。以下，為了增加第1增層31及第2增層32雙方的層數，準備有2種預浸體601、602。亦可構造成以預浸體601或預浸體602任一方的種類，來增加第1增層31及第2增層32雙方的層數。若要增加第1增層31或第2增層32其中一方之層數的話，只要準備預浸體601或預浸體602其中一方即 可。
預浸體601與第3實施形態的預浸體601相同。亦即，預浸體601會使用於第1增層31中之第1絕緣層61的形成。預浸體601具有如圖3所示的玻璃纖維布8。玻璃纖維布8是以縱線81及橫線82所形成的。縱線81的寬度(W81)比橫線82的寬度(W82)還窄(W81<W82)。以下，如圖8所示，說明長方形狀的預浸體601之玻璃纖維布8的縱線81與短邊平行，且橫線82與長邊平行的情形。在圖8中將預浸體601之玻璃纖維布8的縱線81之方向以箭頭γ 81表示。第4實施形態的預浸體601與第3實施形態的預浸體601為同一形狀及同一尺寸。
預浸體602與第3實施形態的預浸體602相同。亦即，預浸體602會使用於第2增層32中之第2絕緣層62的形成。預浸體602具有如圖4所示的玻璃纖維布9。玻璃纖維布9是以縱線91及橫線92所形成的。縱線91的寬度(W91)比橫線92的寬度(W92)還窄(W91<W92)。以下，如圖8所示，說明長方形狀的預浸體602之玻璃纖維布9的縱線91與短邊平行，且橫線92與長邊平行的情形。在圖8中將預浸體602之玻璃纖維布9的縱線91之方向以箭頭γ 91表示。第4實施形態的預浸體602與第3實施形態的預浸體602為同一形狀及同一尺寸。
預浸體601、602在構造上相同相異皆可。若是相同的話，在多層印刷配線板11的製造成本方面能夠變得有利。
金屬箔7會使用於第1增層31中之第1導體層71及第2增層32中之第2導體層72的形成。
接著在步驟E以後，使用增層法。亦即，在步驟E中，如圖8所示，會在各最外側之導體層70的至少任一個上重疊預浸體6。在第4實施形態中，雖然是構造成在各最外側之第1導體層71及第2導體層72各自重疊預浸體601、602，但亦可構造成僅在最外側之第1導體層71或第2導體層72其中一方上重疊預浸體601或預浸體602。
在第4實施形態中，使用與第3實施形態相同的預浸體601、602。因此，如圖8所示，已形成之第1絕緣層61的玻璃纖維布8之縱線81的方向(箭頭β 81)與預浸體601之縱線81的方向(箭頭γ 81)以平面觀看會成為平行。同樣的，已形成之第2絕緣層62的玻璃纖維布9之縱線91的方向(箭頭β 91)與預浸體602之縱線91的方向(箭頭γ 91)以平面觀看會成為平行。
較理想的是準備同一尺寸之長方形狀的2種預浸體601及2種預浸體602。2種預浸體601的其中一種是玻璃纖維布8的縱線81與短邊平行，且橫線82與長邊平行的預浸體，2種預浸體601的另一種則是玻璃纖維布8的縱線81與長邊平行，且橫線82與短邊平行的預浸體。但是，此2種預浸體601由於有以目視無法區別的疑慮，所以較理想的是預先標記成能夠目視縱線81的方向。同樣的，2種預浸體602的其中一種是玻璃纖維布9的縱線91與短邊平行，且橫線92與長邊平行的預浸體，2種預浸體602的另一 種則是玻璃纖維布9的縱線91與長邊平行，且橫線92與短邊平行的預浸體。但是，此時2種預浸體602由於也有以目視無法區別的疑慮，所以較理想的是預先標記成能夠目視縱線91的方向。準備並使用此種預浸體601、602的話，如圖9所示，能夠使在第1增層31之厚度方向上相鄰的縱線81、81彼此以平面觀看為正交(參照箭頭β 81、γ 81)。同樣地能夠使在第2增層32之厚度方向上相鄰的縱線91、91彼此以平面觀看為正交(箭頭β 91、γ 91參照)。藉此，能夠更進一步提升多層印刷配線板11的尺寸穩定性，並更加提高位置精度。
之後，更在預浸體601、602上重疊金屬箔7，在此狀態下藉由熱壓機等一邊加熱一邊加壓而成型。亦可使用真空式熱壓機進行加熱加壓。此時的溫度例如為180℃以上、且220℃以下，壓力例如為10MPa以上、且50MPa以下。
藉由上述的加熱加壓，預浸體601、602會完全硬化，而各自成為第1絕緣層61、第2絕緣層62。
接著在步驟F中，加工最外側的金屬箔7而形成導體層70。在加工金屬箔7時例如能夠使用減去法、改良型半加成法(MSAP：modified semi-additive process)。第1絕緣層61側的導體層70會成為第1導體層71，第2絕緣層62側的導體層70會成為第2導體層72，能夠製造出導體層70之層數比4層板還多的多層印刷配線板11。並且，再藉由適當地重複步驟D~步驟F之一連串的步 驟，就能夠增加導體層70的層數，例如也能夠製得如圖5所示的多層印刷配線板11(12層板)。
[實施例]
以下，藉由實施例來具體地說明本揭示。但是，本揭示並不限定於以下的實施例。
如以下所述地製造出多層印刷配線板(4層板)來作為試料。
首先，準備芯基板、預浸體、金屬箔。
關於芯基板，如表1所示，準備了4種。芯基板是加工了雙面覆銅積層板而製得的。各芯基板具有一層玻璃纖維布。各玻璃纖維布的縱線及橫線以平面觀看為正交。各玻璃纖維布的詳細內容表示於表1及表2中。4種芯基板之玻璃纖維布以外的樹脂等絕緣材料與PANASONIC(股)製「R-A555(W)」相同。並且，如圖10所示，在芯基板兩面(第1面及第2面)的縱480mm×橫560mm之區域內，將外徑100μm之圓形的導體圖案(成型前)縱橫地以各5個等間隔地配置而形成總計25個。將該等導體圖案的位置作為測量點而使用(股)Mitutoyo製「標準CNC圖像測量機Quick Vision QV Apex」來測量。該等導體圖案的位置會成為位置精度的基準。
關於預浸體，準備了1種。具體言之，構成此預浸體的玻璃纖維布是旭化成(股)製玻璃纖維布(布種(Style)：# 1037、型號：1037/1275/AS890MSX)。玻璃纖維布以外的樹脂等絕緣材料與PANASONIC(股)製 「R-A550(W)」相同。此預浸體具有一層玻璃纖維布，樹脂含量為72質量%。玻璃纖維布的縱線及橫線以平面觀看為正交。此玻璃纖維布的布種顯示於表2中。
關於金屬箔，準備了厚度12μm的銅箔。
接著，在芯基板的兩面上重疊預浸體。此時，關於實施例1~4，是以芯基板之玻璃纖維布的縱線之方向與預浸體之玻璃纖維布的縱線之方向以平面觀看為正交的方式，在芯基板的兩面上重疊預浸體。另一方面，關於比較例1~4，是以芯基板之玻璃纖維布的縱線之方向與預浸體之玻璃纖維布的縱線之方向以平面觀看成為平行的方式，在芯基板的兩面上重疊預浸體。
之後，更在預浸體上重疊金屬箔，在此狀態下一邊加熱一邊加壓。此時的溫度為180~220℃、壓力為10~50MPa、真空度為0~50kPa。
藉由上述的加熱加壓，預浸體會完全硬化，而成為第1絕緣層及第2絕緣層。
接著將最外側的金屬箔藉由全面蝕刻加以除去而製得試料。同樣地進行而在實施例1~4及比較例1~4各自都製得試料各7個(n=7)。但是，雖然比較例1、3的試料為6個(n=6)、比較例4的試料為5個(n=5)，但這是因為有測量點不良的緣故。
並且，針對各試料，使用了(股)Mitutoyo製「標準CNC圖像測量機Quick Vision QV Apex」來測量成型後之測量點的位置。圖10中顯示各測量點之位移的情 形之一例。換言之，此是針對芯基板的單面，重疊7個試料(n=7)來顯示出形成於芯基板上的導體圖案之位置在成型後相對於成型前之位移的情形。
並且，針對各實施例1~4及比較例1~4，計算每1個試料50處(兩面)×試料數(n=5~7)之位移的平均值、標準偏差，將位移的規格值設定為60μm，而求出製程能力指標(Cpk)。具體言之，Cpk=(規格值-平均值)/(3×標準偏差)。此Cpk是指標的1種，用以進行在規定之位移的規格限度內能夠生產出製品(此時為4層板)之能力的評價。將其結果顯示於表1。
Figure 106124507-A0305-02-0030-1
Figure 106124507-A0305-02-0031-2
從表1很明顯地確認得到，與比較例1~4相比，實施例1~4一方能夠抑制形成於芯基板上的導體圖案的位移。
產業上之可利用性
本揭示的多層印刷配線板能夠裝設於小型化的電子機器內，作為高密度地集成半導體元件的基板來利用。
1‧‧‧多層印刷配線板(4層板)
2‧‧‧芯基板
4‧‧‧導體層
5‧‧‧玻璃纖維布(第1玻璃纖維布)
8‧‧‧玻璃纖維布(第2玻璃纖維布)
9‧‧‧玻璃纖維布(第3玻璃纖維布)
21‧‧‧第1面
22‧‧‧第2面
31‧‧‧第1增層
32‧‧‧第2增層
51‧‧‧縱線(第1縱線)
52‧‧‧橫線(第1橫線)
61‧‧‧第1絕緣層
62‧‧‧第2絕緣層
70‧‧‧導體層
71‧‧‧第1導體層
72‧‧‧第2導體層
81‧‧‧縱線(第2縱線)
82‧‧‧橫線(第2橫線)
91‧‧‧縱線(第3縱線)
92‧‧‧橫線(第3橫線)
Z‧‧‧厚度方向

Claims (5)

  1. 一種多層印刷配線板，具備：具有第1面及第2面的芯基板、設置於前述第1面的第1增層、及設置於前述第2面的第2增層，前述芯基板在前述第1面及前述第2面各自都具有導體層，且在前述第1面與前述第2面之間具有第1玻璃纖維布，前述第1玻璃纖維布是以第1縱線及第1橫線所構成，且前述第1縱線的寬度比前述第1橫線的寬度還窄，前述第1增層是至少一層第1絕緣層、及至少一層第1導體層交互地積層而構成，前述第1絕緣層具有第2玻璃纖維布，前述第2玻璃纖維布是以第2縱線及第2橫線所構成，且前述第2縱線的寬度比前述第2橫線的寬度還窄，前述第2增層是至少一層第2絕緣層、及至少一層第2導體層交互地積層而構成，前述第2絕緣層具有第3玻璃纖維布，前述第3玻璃纖維布是以第3縱線及第3橫線所構成，且前述第3縱線的寬度比前述第3橫線的寬度還窄，鄰接於前述芯基板之前述第1面的前述第1絕緣層中的前述第2玻璃纖維布之前述第2縱線的方向，與前述第1玻璃纖維布之前述第1縱線的方向正交，鄰接於前述芯基板之前述第2面的前述第2絕緣層中 的前述第3玻璃纖維布之前述第3縱線的方向，與前述第1玻璃纖維布之前述第1縱線的方向正交，前述第1橫線的寬度對前述第1縱線的寬度之比、前述第2橫線的寬度對前述第2縱線的寬度之比、及前述第3橫線的寬度對前述第3縱線的寬度之比，各自都為1.54~2.50。
  2. 如請求項1之多層印刷配線板，其中前述第1橫線、前述第2橫線、及前述第3橫線的寬度為100~354μm。
  3. 如請求項1或2之多層印刷配線板，其中前述第1縱線、前述第2縱線、及前述第3縱線的寬度為100~213μm。
  4. 一種多層印刷配線板之製造方法，包含以下步驟：準備步驟，準備芯基板、第1預浸體、第2預浸體、第1金屬箔、及第2金屬箔，該芯基板具有第1面及第2面，在前述第1面及前述第2面各自都設置有導體層，且具有第1玻璃纖維布，該第1玻璃纖維布是以第1縱線及第1橫線所形成，前述第1縱線的寬度比前述第1橫線的寬度還窄，且前述第1橫線的寬度對前述第1縱線的寬度之比為1.54~2.50；前述第1預浸體具有第2玻璃纖維布，該第2玻璃纖維布是以第2縱線及第2橫線所形成，前述第2縱線的寬度比前述第2橫線的寬度還窄，且前述第2橫線的寬度對前述第2縱線的寬度之比為1.54~2.50；前述第2預浸體具 有第3玻璃纖維布，該第3玻璃纖維布是以第3縱線及第3橫線所形成，前述第3縱線的寬度比前述第3橫線的寬度還窄，且前述第3橫線的寬度對前述第3縱線的寬度之比為1.54~2.50；加熱加壓步驟，以前述第1玻璃纖維布之前述第1縱線的方向與前述第2玻璃纖維布之前述第2縱線的方向為正交之方式，在前述第1面上重疊前述第1預浸體，接著更在前述第1預浸體上重疊前述第1金屬箔，又，以前述第1玻璃纖維布之前述第1縱線的方向與前述第3玻璃纖維布之前述第3縱線的方向為正交之方式，在前述第2面上重疊前述第2預浸體，接著更在前述第2預浸體上重疊前述第2金屬箔，在上述狀態下一邊加熱一邊加壓；及導體層形成步驟，藉由加工最外側的前述第1金屬箔而形成第1導體層，且藉由加工最外側的前述第2金屬箔而形成第2導體層。
  5. 如請求項4之多層印刷配線板之製造方法，其中還包含以下各個步驟至少1次：準備步驟，準備第3預浸體、及第3金屬箔，該第3預浸體具有第4玻璃纖維布，該第4玻璃纖維布是以第4縱線及第4橫線所形成，且前述第4縱線的寬度比前述第4橫線的寬度還窄；加熱加壓步驟，在最外側的前述第1導體層及最外側的前述第2導體層之至少1個上重疊前述第3預浸體，接著更在前述第3預浸體上重疊前述第3金屬箔，在上述狀態下 一邊加熱一邊加壓；及導體層形成步驟，藉由加工最外側的前述第3金屬箔而形成第3導體層。
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