JP3428480B2 - 内層回路入り多層金属箔張り積層板の製造法 - Google Patents
内層回路入り多層金属箔張り積層板の製造法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
の製造に使用する内層回路入り多層金属箔張り積層板の
製造法に関する。 【０００２】 【従来の技術】内層回路入り多層金属箔張り積層板は、
回路形成されたコア基板の両側にプリプレグ層と金属箔
を内側から外側へこの順序で重ねた積層構成体の複数組
を積み重ねてプレス熱盤一段間に投入し、加熱加圧成形
することにより製造される。ひとつの積層構成体を構成
するコア基板が複数枚あるときは、コア基板同士の間に
もプリプレグ層を介在させる。プリプレグ中の樹脂は前
記加熱加圧成形時に溶融し、積層構成体を一体化するた
めの接着層の機能を果たす。また、溶融した樹脂は、コ
ア基板のプリント配線間凹部に流入し凹部を埋める。各
積層構成体を離隔するために、積層構成体間には、金属
鏡面板を介在させる。複数組を積み重ねた積層構成体の
上側と下側の金属鏡面板とプレス熱盤との間には、それ
ぞれクッション材を介在させて加熱加圧成形を実施す
る。 【０００３】一回の加熱加圧成形で多くの製品を製造し
ようとする場合、多層金属箔張り積層板の製造サイズを
大きくするか、プレス熱盤一段間に投入する積層構成体
の組数を多くすることが考えられる。一つの積層構成体
を構成するコア基板が複数枚あるときに製造サイズを大
きくすると、プリント配線の層間位置決め精度が悪くな
るため、徒に製造サイズを大きくすることはできない。
特に、プリント配線の層数が多くなるほど、製造サイズ
の上限は小さく制限される。プレス熱盤一段間に投入す
る積層構成体の組数を多くしようとする場合、プレス熱
盤一段の間隔は一定であるから、積層構成体を離隔する
ために配置する金属鏡面板の厚みを薄くしないと、積層
構成体の投入組数を増やすことができない。 【０００４】金属鏡面板の厚みは１〜１．２mmが一般的
であるが、投入組数を多くするために厚み０．８mm以下
の金属鏡面板を使用する試みがある。しかし、金属鏡面
板を薄くすると、クッション材に最も近い位置で成形さ
れる多層金属箔張り積層板表面に、金属鏡面板を通して
クッション材の表面性状が転写される心配がある。さら
には、プレス熱盤一段間に投入する積層構成体の組数が
多くなってくると、加熱加圧成形時にコア基板のプリン
ト配線の凹凸によって金属鏡面板が変形し、その結果、
金属鏡面板を介して隣接する多層金属箔張り積層板表面
に前記凹凸が転写される心配もある。多層金属箔張り積
層板表面に前記の転写があると、後工程において表面の
プリント配線形成のためにラミネートする感光性樹脂フ
ィルムの密着不良や、部品の実装不良等につながる。上
記の転写を回避する手段として、積層構成体を加熱加圧
成形する際の圧力を低圧に設定することが考えられる。
しかし、圧力不足によって、加熱加圧成形時に溶融した
樹脂でコア基板のプリント配線間凹部を十分に埋められ
ない懸念があり、プリプレグ特性を変更してプリプレグ
中の樹脂が溶融したときの流動性をよくする必要があ
る。他方、このようなプリプレグ特性の変更は、金属箔
引剥がし強さ、耐熱性、板厚精度等の製品性能の低下に
つながる。生産性を上げるために、金属鏡面板の厚みを
薄く変更し、変更前と同等に製品性能を保持することは
困難であった。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、金属鏡面板として厚み０．８mm以下のアル
ミニウム製鏡面板を使用した場合にも、殊更プリプレグ
特性を変更することなく、クッション材やコア基板のプ
リント配線に起因する凹凸が表面に転写されない内層回
路入り多層金属箔張り積層板を製造することである。 【０００６】 【課題を解決するための手段】回路形成されたコア基板
の両側にプリプレグ層と金属箔を内側から外側へこの順
序で重ねた積層構成体の複数組を積み重ねてプレス熱盤
一段間に投入し加熱加圧成形するに際し、前記積層構成
体間には厚み０．８mm以下のアルミニウム製鏡面板を介
在させる。このような場合に、前記複数組を積み重ねた
積層構成体の上側と下側ならびに積み重ねた積層構成体
の所定複数組数毎の間には前記アルミニウム製鏡面板に
接して厚み１mm以上の金属鏡面板を配置することを特徴
とする。複数組を積み重ねた積層構成体の上側と下側
に、アルミニウム製鏡面板に接して厚み１mm以上の金属
鏡面板を配置することにより、クッション材の表面性状
が成形中の内層回路入り多層金属箔張り積層板の表面に
伝わらないようにすることができる。 【０００７】プレス熱盤一段間に投入する積層構成体の
組数が多くなると、コア基板のプリント配線の凹凸が累
積され、その凹凸が内層回路入り多層金属箔張り積層板
の表面に転写されやすくなる。そこで、プレス熱盤一段
間に積み重ねた積層構成体の上側と下側に加えて、積み
重ねた積層構成体の所定複数組数毎の間に、アルミニウ
ム製鏡面板に接して厚み１mm以上の金属鏡面板を追加し
て配置することにより、コア基板のプリント配線の凹凸
に起因して発生する内層回路入り多層金属箔張り積層板
表面の凹凸も回避することができる。 【０００８】 【発明の実施の形態】本発明に係る方法では、プリプレ
グの特性を何ら変更する必要はない。上記のような厚み
１mm以上の金属鏡面板を部分的に追加配置するだけで、
金属箔引剥がし強さ、耐熱性、厚み等の製品の性能を落
とすことなく、表面に凹凸のない内層回路入り多層金属
張り積層板を製造することができる。厚み０．８mm以下
のアルミニウム製鏡面板は、硬度の低い材質からなるが
支障なく使用することができ、本発明に係る方法は特に
硬度の低い材質からなるアルミニウム製鏡面板を使用す
る場合に有効である。 【０００９】積層構成体のプレス熱盤間への投入は、例
えば、図２に示すように実施する。すなわち、積層構成
体１を０．８mm厚以下アルミニウム製鏡面板２で挟み、
その複数組をプレス熱盤（図示せず）一段間に投入す
る。積層構成体１と０．８mm厚以下アルミニウム製鏡面
板２を交互に積み重ねた構成となる。前記積み重ねた積
層構成体の上側と下側には前記アルミニウム製鏡面板に
接して１mm厚以上金属鏡面板３とクッション材４を内側
から外側へこの順序で配置する。また、積み重ねた積層
構成体の所定複数組数毎の間にも、前記アルミニウム製
鏡面板に接して１mm厚以上金属鏡面板３を介在させる。
図１は、比較例の説明図であり、図２において、積み重
ねた積層構成体の所定複数組数毎の間に配置する１mm厚
以上の金属鏡面板３を省略したものである。属鏡面板３
の省略により2枚重ねとなるアルミニウム製鏡面板２の
１枚は取り除かれる。 【００１０】 【実施例】比較例１ プリプレグとして厚み０．１mmのガラス繊維織布基材エ
ポキシ樹脂プリプレグ（ＡＮＳＩグレード ＦＲ−４相
当）を準備した。また、コア基板として、ガラス繊維織
布基材エポキシ樹脂両面銅張り積層板（ＡＮＳＩグレー
ド ＦＲ−４相当１．２mm厚，銅箔厚３５μｍ）をプリ
ント配線加工したものを準備した。前記コア基板の両側
に前記プリプレグを介して厚み１８μｍの銅箔を配置し
て積層構成体１とし、これを図１において説明したよう
にプレス熱盤間に投入し加熱加圧成形を行なって一体化
し、厚み１．６mmの内層回路入り４層銅張り積層板を得
た。プレス熱盤一段間に投入する積層構成体１の組数は
１０〜２０の範囲とした。０．８mm厚以下アルミニウム
製鏡面板２は０．８mm厚であり、１mm厚以上金属鏡面板
３はステンレス製１．２mm厚である。クッション材４は
厚み０．２mmのクラフト紙を１０枚重ねたものである。 【００１１】比較例２比較 例１において、０．８mm厚以下アルミニウム製鏡面
板２を０．４mm厚とし、１mm厚以上金属鏡面板３をステ
ンレス製１．０mm厚とした。また、プレス熱盤一段間に
投入する積層構成体１の組数は１０〜１２の範囲とし
た。そのほかは比較例１と同様である。 【００１２】実施例１ コア基板として、ガラス繊維織布基材エポキシ樹脂両面
銅張り積層板（ＡＮＳＩグレード ＦＲ−４相当０．４
mm厚，銅箔厚３５μｍ）をプリント配線加工したものを
準備した。前記コア基板の両側に比較例１のプリプレグ
を介して厚み１８μｍの銅箔を配置して積層構成体１と
し、これを図２に示したように２０〜３０組の範囲で積
み重ねる。すなわち、プレス熱盤一段間に積み重ねた積
層構成体１の上側と下側に加えて、積み重ねた積層構成
体を二分する位置にも１mm厚以上金属鏡面板３を追加し
て配置する。比較例１と同様に加熱加圧成形を行なって
一体化し、厚み０．８mmの内層回路入り４層銅張り積層
板を得た。０．８mm厚以下アルミニウム製鏡面板２を
０．４mm厚とし、１mm厚以上金属鏡面板３をステンレス
製１．２mm厚とした。 【００１３】実施例２ コア基板として、ガラス繊維織布基材エポキシ樹脂両面
銅張り積層板（ＡＮＳＩグレード ＦＲ−４相当０．０
６mm厚，銅箔厚１８μｍ）をプリント配線加工したもの
を準備した。前記コア基板の両側に比較例１のプリプレ
グを介して厚み１８μｍの銅箔を配置して積層構成体と
し、これを３０〜４０組の範囲で積み重ねる。プレス熱
盤一段間に積み重ねた積層構成体の上側と下側に加え
て、積み重ねた積層構成体を三分する位置にも１mm厚以
上金属鏡面板３を追加して配置する。実施例１と同様に
加熱加圧成形を行なって一体化し、厚み０．３mmの内層
回路入り４層銅張り積層板を得た。０．８mm厚以下アル
ミニウム製鏡面板２を０．４mm厚とし、１mm厚以上金属
鏡面板３をステンレス製１．２mm厚とした。 【００１４】比較例３ 比較 例１において、プレス熱盤一段間に積み重ねた積層
構成体の上側と下側から１mm厚以上金属鏡面板３を省略
した構成とした。 【００１５】従来例比較 例１において、０．８mm厚以下アルミニウム製鏡面
板２を１mm厚以上金属鏡面板３（ステンレス製１．２mm
厚）に置き換えた構成とし、これを１０〜１６組の範囲
でプレス熱盤一段間に積み重ねた。尚、プレス熱盤一段
間に積み重ねた積層構成体の上側と下側に配置した１mm
厚以上金属鏡面板３は１枚である。 【００１６】上記各例で製造した内層回路入り４層銅張
り積層板の表面凹凸有無を目視で確認した結果を表１に
示す。比較例では、プレス熱盤に最も近い位置で成形さ
れた内層回路入り４層銅張り積層板のプレス熱盤側面
に、クッション材から転写された微細な凹凸があった。 【００１７】 【表１】 【００１８】 【発明の効果】表１から明らかなように、本発明に係る
方法によれば、厚み０．８mm以下の薄い金属鏡面板を用
いつつ、殊更プリプレグ特性を変更することなく、プレ
ス熱盤一段間に投入する積層構成体の組数が多い場合に
も、クッション材やコア基板のプリント配線に起因する
凹凸の転写がない内層回路入り多層金属箔張り積層板を
製造することことができる。
の製造に使用する内層回路入り多層金属箔張り積層板の
製造法に関する。 【０００２】 【従来の技術】内層回路入り多層金属箔張り積層板は、
回路形成されたコア基板の両側にプリプレグ層と金属箔
を内側から外側へこの順序で重ねた積層構成体の複数組
を積み重ねてプレス熱盤一段間に投入し、加熱加圧成形
することにより製造される。ひとつの積層構成体を構成
するコア基板が複数枚あるときは、コア基板同士の間に
もプリプレグ層を介在させる。プリプレグ中の樹脂は前
記加熱加圧成形時に溶融し、積層構成体を一体化するた
めの接着層の機能を果たす。また、溶融した樹脂は、コ
ア基板のプリント配線間凹部に流入し凹部を埋める。各
積層構成体を離隔するために、積層構成体間には、金属
鏡面板を介在させる。複数組を積み重ねた積層構成体の
上側と下側の金属鏡面板とプレス熱盤との間には、それ
ぞれクッション材を介在させて加熱加圧成形を実施す
る。 【０００３】一回の加熱加圧成形で多くの製品を製造し
ようとする場合、多層金属箔張り積層板の製造サイズを
大きくするか、プレス熱盤一段間に投入する積層構成体
の組数を多くすることが考えられる。一つの積層構成体
を構成するコア基板が複数枚あるときに製造サイズを大
きくすると、プリント配線の層間位置決め精度が悪くな
るため、徒に製造サイズを大きくすることはできない。
特に、プリント配線の層数が多くなるほど、製造サイズ
の上限は小さく制限される。プレス熱盤一段間に投入す
る積層構成体の組数を多くしようとする場合、プレス熱
盤一段の間隔は一定であるから、積層構成体を離隔する
ために配置する金属鏡面板の厚みを薄くしないと、積層
構成体の投入組数を増やすことができない。 【０００４】金属鏡面板の厚みは１〜１．２mmが一般的
であるが、投入組数を多くするために厚み０．８mm以下
の金属鏡面板を使用する試みがある。しかし、金属鏡面
板を薄くすると、クッション材に最も近い位置で成形さ
れる多層金属箔張り積層板表面に、金属鏡面板を通して
クッション材の表面性状が転写される心配がある。さら
には、プレス熱盤一段間に投入する積層構成体の組数が
多くなってくると、加熱加圧成形時にコア基板のプリン
ト配線の凹凸によって金属鏡面板が変形し、その結果、
金属鏡面板を介して隣接する多層金属箔張り積層板表面
に前記凹凸が転写される心配もある。多層金属箔張り積
層板表面に前記の転写があると、後工程において表面の
プリント配線形成のためにラミネートする感光性樹脂フ
ィルムの密着不良や、部品の実装不良等につながる。上
記の転写を回避する手段として、積層構成体を加熱加圧
成形する際の圧力を低圧に設定することが考えられる。
しかし、圧力不足によって、加熱加圧成形時に溶融した
樹脂でコア基板のプリント配線間凹部を十分に埋められ
ない懸念があり、プリプレグ特性を変更してプリプレグ
中の樹脂が溶融したときの流動性をよくする必要があ
る。他方、このようなプリプレグ特性の変更は、金属箔
引剥がし強さ、耐熱性、板厚精度等の製品性能の低下に
つながる。生産性を上げるために、金属鏡面板の厚みを
薄く変更し、変更前と同等に製品性能を保持することは
困難であった。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、金属鏡面板として厚み０．８mm以下のアル
ミニウム製鏡面板を使用した場合にも、殊更プリプレグ
特性を変更することなく、クッション材やコア基板のプ
リント配線に起因する凹凸が表面に転写されない内層回
路入り多層金属箔張り積層板を製造することである。 【０００６】 【課題を解決するための手段】回路形成されたコア基板
の両側にプリプレグ層と金属箔を内側から外側へこの順
序で重ねた積層構成体の複数組を積み重ねてプレス熱盤
一段間に投入し加熱加圧成形するに際し、前記積層構成
体間には厚み０．８mm以下のアルミニウム製鏡面板を介
在させる。このような場合に、前記複数組を積み重ねた
積層構成体の上側と下側ならびに積み重ねた積層構成体
の所定複数組数毎の間には前記アルミニウム製鏡面板に
接して厚み１mm以上の金属鏡面板を配置することを特徴
とする。複数組を積み重ねた積層構成体の上側と下側
に、アルミニウム製鏡面板に接して厚み１mm以上の金属
鏡面板を配置することにより、クッション材の表面性状
が成形中の内層回路入り多層金属箔張り積層板の表面に
伝わらないようにすることができる。 【０００７】プレス熱盤一段間に投入する積層構成体の
組数が多くなると、コア基板のプリント配線の凹凸が累
積され、その凹凸が内層回路入り多層金属箔張り積層板
の表面に転写されやすくなる。そこで、プレス熱盤一段
間に積み重ねた積層構成体の上側と下側に加えて、積み
重ねた積層構成体の所定複数組数毎の間に、アルミニウ
ム製鏡面板に接して厚み１mm以上の金属鏡面板を追加し
て配置することにより、コア基板のプリント配線の凹凸
に起因して発生する内層回路入り多層金属箔張り積層板
表面の凹凸も回避することができる。 【０００８】 【発明の実施の形態】本発明に係る方法では、プリプレ
グの特性を何ら変更する必要はない。上記のような厚み
１mm以上の金属鏡面板を部分的に追加配置するだけで、
金属箔引剥がし強さ、耐熱性、厚み等の製品の性能を落
とすことなく、表面に凹凸のない内層回路入り多層金属
張り積層板を製造することができる。厚み０．８mm以下
のアルミニウム製鏡面板は、硬度の低い材質からなるが
支障なく使用することができ、本発明に係る方法は特に
硬度の低い材質からなるアルミニウム製鏡面板を使用す
る場合に有効である。 【０００９】積層構成体のプレス熱盤間への投入は、例
えば、図２に示すように実施する。すなわち、積層構成
体１を０．８mm厚以下アルミニウム製鏡面板２で挟み、
その複数組をプレス熱盤（図示せず）一段間に投入す
る。積層構成体１と０．８mm厚以下アルミニウム製鏡面
板２を交互に積み重ねた構成となる。前記積み重ねた積
層構成体の上側と下側には前記アルミニウム製鏡面板に
接して１mm厚以上金属鏡面板３とクッション材４を内側
から外側へこの順序で配置する。また、積み重ねた積層
構成体の所定複数組数毎の間にも、前記アルミニウム製
鏡面板に接して１mm厚以上金属鏡面板３を介在させる。
図１は、比較例の説明図であり、図２において、積み重
ねた積層構成体の所定複数組数毎の間に配置する１mm厚
以上の金属鏡面板３を省略したものである。属鏡面板３
の省略により2枚重ねとなるアルミニウム製鏡面板２の
１枚は取り除かれる。 【００１０】 【実施例】比較例１ プリプレグとして厚み０．１mmのガラス繊維織布基材エ
ポキシ樹脂プリプレグ（ＡＮＳＩグレード ＦＲ−４相
当）を準備した。また、コア基板として、ガラス繊維織
布基材エポキシ樹脂両面銅張り積層板（ＡＮＳＩグレー
ド ＦＲ−４相当１．２mm厚，銅箔厚３５μｍ）をプリ
ント配線加工したものを準備した。前記コア基板の両側
に前記プリプレグを介して厚み１８μｍの銅箔を配置し
て積層構成体１とし、これを図１において説明したよう
にプレス熱盤間に投入し加熱加圧成形を行なって一体化
し、厚み１．６mmの内層回路入り４層銅張り積層板を得
た。プレス熱盤一段間に投入する積層構成体１の組数は
１０〜２０の範囲とした。０．８mm厚以下アルミニウム
製鏡面板２は０．８mm厚であり、１mm厚以上金属鏡面板
３はステンレス製１．２mm厚である。クッション材４は
厚み０．２mmのクラフト紙を１０枚重ねたものである。 【００１１】比較例２比較 例１において、０．８mm厚以下アルミニウム製鏡面
板２を０．４mm厚とし、１mm厚以上金属鏡面板３をステ
ンレス製１．０mm厚とした。また、プレス熱盤一段間に
投入する積層構成体１の組数は１０〜１２の範囲とし
た。そのほかは比較例１と同様である。 【００１２】実施例１ コア基板として、ガラス繊維織布基材エポキシ樹脂両面
銅張り積層板（ＡＮＳＩグレード ＦＲ−４相当０．４
mm厚，銅箔厚３５μｍ）をプリント配線加工したものを
準備した。前記コア基板の両側に比較例１のプリプレグ
を介して厚み１８μｍの銅箔を配置して積層構成体１と
し、これを図２に示したように２０〜３０組の範囲で積
み重ねる。すなわち、プレス熱盤一段間に積み重ねた積
層構成体１の上側と下側に加えて、積み重ねた積層構成
体を二分する位置にも１mm厚以上金属鏡面板３を追加し
て配置する。比較例１と同様に加熱加圧成形を行なって
一体化し、厚み０．８mmの内層回路入り４層銅張り積層
板を得た。０．８mm厚以下アルミニウム製鏡面板２を
０．４mm厚とし、１mm厚以上金属鏡面板３をステンレス
製１．２mm厚とした。 【００１３】実施例２ コア基板として、ガラス繊維織布基材エポキシ樹脂両面
銅張り積層板（ＡＮＳＩグレード ＦＲ−４相当０．０
６mm厚，銅箔厚１８μｍ）をプリント配線加工したもの
を準備した。前記コア基板の両側に比較例１のプリプレ
グを介して厚み１８μｍの銅箔を配置して積層構成体と
し、これを３０〜４０組の範囲で積み重ねる。プレス熱
盤一段間に積み重ねた積層構成体の上側と下側に加え
て、積み重ねた積層構成体を三分する位置にも１mm厚以
上金属鏡面板３を追加して配置する。実施例１と同様に
加熱加圧成形を行なって一体化し、厚み０．３mmの内層
回路入り４層銅張り積層板を得た。０．８mm厚以下アル
ミニウム製鏡面板２を０．４mm厚とし、１mm厚以上金属
鏡面板３をステンレス製１．２mm厚とした。 【００１４】比較例３ 比較 例１において、プレス熱盤一段間に積み重ねた積層
構成体の上側と下側から１mm厚以上金属鏡面板３を省略
した構成とした。 【００１５】従来例比較 例１において、０．８mm厚以下アルミニウム製鏡面
板２を１mm厚以上金属鏡面板３（ステンレス製１．２mm
厚）に置き換えた構成とし、これを１０〜１６組の範囲
でプレス熱盤一段間に積み重ねた。尚、プレス熱盤一段
間に積み重ねた積層構成体の上側と下側に配置した１mm
厚以上金属鏡面板３は１枚である。 【００１６】上記各例で製造した内層回路入り４層銅張
り積層板の表面凹凸有無を目視で確認した結果を表１に
示す。比較例では、プレス熱盤に最も近い位置で成形さ
れた内層回路入り４層銅張り積層板のプレス熱盤側面
に、クッション材から転写された微細な凹凸があった。 【００１７】 【表１】 【００１８】 【発明の効果】表１から明らかなように、本発明に係る
方法によれば、厚み０．８mm以下の薄い金属鏡面板を用
いつつ、殊更プリプレグ特性を変更することなく、プレ
ス熱盤一段間に投入する積層構成体の組数が多い場合に
も、クッション材やコア基板のプリント配線に起因する
凹凸の転写がない内層回路入り多層金属箔張り積層板を
製造することことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層構成体をプレス熱盤間で加熱加圧成形する
本発明と対比する比較例を示す説明図である。 【図２】積層構成体をプレス熱盤間で加熱加圧成形する
本発明に係る発明の実施の形態を示す説明図である。 【符号の説明】 １は積層構成体 ２は０．８mm厚以下アルミニウム製鏡面板 ３は１mm厚以上金属鏡面板 ４はクッション材
本発明と対比する比較例を示す説明図である。 【図２】積層構成体をプレス熱盤間で加熱加圧成形する
本発明に係る発明の実施の形態を示す説明図である。 【符号の説明】 １は積層構成体 ２は０．８mm厚以下アルミニウム製鏡面板 ３は１mm厚以上金属鏡面板 ４はクッション材
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｊ
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/46
B29C 43/18
B29C 43/32
B30B 7/02
B30B 15/34
B32B 15/08
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】回路形成されたコア基板の両側にプリプレ
グと金属箔を内側から外側へこの順序で重ねた積層構成
体の複数組を積み重ねてプレス熱盤一段間に投入し、各
積層構成体を加熱加圧成形により一体化するに際し、 前記各積層構成体間には厚み０．８mm以下のアルミニウ
ム製鏡面板を介在させ、プレス熱盤一段間に積み重ねた
積層構成体の上側と下側ならびに積み重ねた積層構成体
の所定複数組数毎の間には前記アルミニウム製鏡面板に
接して厚み１mm以上の金属鏡面板を配置することを特徴
とする内層回路入り多層金属張り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37258298A JP3428480B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 内層回路入り多層金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37258298A JP3428480B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 内層回路入り多層金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000196238A JP2000196238A (ja) | 2000-07-14 |
| JP3428480B2 true JP3428480B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=18500695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37258298A Expired - Lifetime JP3428480B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 内層回路入り多層金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3428480B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP4761762B2 (ja) | 2004-12-03 | 2011-08-31 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JP4577613B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2010-11-10 | 株式会社名機製作所 | ビルドアップ基板を積層成形するための積層成形装置および積層成形方法 |
-
1998
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