JPS60257591A - 多層プリント配線板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電気機器、電子機器、コンピュータ等に用
いられる多層プリント配線板の製法に関するものである
。

〔背景技術〕

従来、多層プリント配線板は、つぎのようにして得られ
ていた。すなわち、回路を形成した内装材の回路形成側
に、樹脂量４０〜５５重量％（以下単に％と記ず）にす
るため厚み０．１鰭程度の薄い基材に多量の樹脂を含浸
させてなる樹脂含浸基材を多数校倉して、片面金属張積
層板を、その金属箔側を外側にして配設し、一体化して
得られていた。

ところが、このものは、内層材と片面金属張積層板との
間に介在する樹脂含浸基材の樹脂量が多量にすぎるため
、樹脂硬化時の歪応力が大きく、微細な回路を変形させ
たりしていた。また、片面金属張積層板の樹脂板側に付
着している離型フィルムが人手による引刺しを必要とし
たため、工程自動化を不可能とさせていたほか、樹脂含
浸基材の使用枚数が多数枚となっていることによる効率
低下と、配線板厚みの増大も問題になっていた。

〔発明の目′的〕

この発明の目的とするところは、内層回路の信頼性向上
、離型フィルム不使用による工程の自動化、および、樹
脂含浸基材取扱枚数減少による効率化と厚み減少が可能
な多層プリント配線板の製法を提供することにある。

〔発明の開示〕

従来法において、樹脂含浸基材の樹脂量を４０〜５５％
もの多量にしていたのは、積層する各材料間の接着力を
充分にするためには、これだけの樹脂量が必要であると
の考えによる。また、金属箔を片面金属箔張積層板の形
で用いていたのは、金属箔を直接積層したのでは充分な
接着力が得られないという考えによる。

しかしながら、発明者らの見出したところによれば、接
着力を確保するために樹脂量を充分に多くする必要があ
るのは、金属箔を接着させる面のみである。したがって
、従来のごとく、すべての樹脂含浸基材の樹脂量を多く
していたのは、歪応力発生の点で不都合であるばかりで
なく、不必要に樹脂量の無駄をしていたと言うことにも
なる。

また、金属箔に接する面の樹脂量を充分に多くしてやり
さえすれば、敢えてこれを片面金属箔張積層板の形にし
て用いる必要がないと言うことも分かった。

この発明は、以上の知見に基づいて完成された１）　も
のであって、回路形成した内層材の回路形成側に、樹脂
含浸基材を複数枚弁して金属箔を配設、一体化するにあ
たり、前記樹脂含浸基材の樹脂量を、前記金属箔に接す
るものを除いては３０〜３５重量％と少なくすることを
特徴とする多層プリント配線板の製法をその要旨とする
。以下にこれを詳しく説明する。

この発明に用いる回路形成した内層材としては、片面回
路内層材および両面回路内層材のいずれをも用いること
ができ、また、内層材の回路形成側に、樹脂含浸基材の
所要枚数を介して、さらに回路形成した内層材を配設す
ることもでき、かくすることにより超多層プリント配線
板とすることもできるものである。

樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノール樹脂、クレゾ
ール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メ
ラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド
、弗化樹脂、ポリフェニレンサルファイド等の単独、混
合物、変性物等が用いられ、これらは、必要に応じて、
粘度調整のために水、メチルアルコール、アセトン、シ
クロヘキサノン、スチレン等の溶媒が添加される。基材
としては、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエス
テル９ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリ
ル等の有機合成繊維、あるいは木綿等の天然繊維からな
る織布、不織布、マット、寒冷紗もしくは紙またはこれ
らの組合せ基材等である。これらのうちでは、寸法安定
性に優れたガラス布を用いることが望ましい。樹脂含浸
基材の樹脂量は、金属箔に接するものを除いては、３０
〜３５％と少なくすることが必要である。すなわち、３
０％未満では内層回路間に樹脂を平滑に埋めることがで
きず、３５％をこえると樹脂硬化時の歪応力が大となり
、内層回路の信頼性が低下するためである。金属箔に接
する樹脂含浸基材の樹脂量は、３５％では少なすぎ、普
通、４０〜５５％程度は必要である。

金属箔としては銅、アルミニウム、ステンレス鋼、鉄、
ニッケル、真鍮等の単独あるいは合金からなる金属箔を
用いる。

成形方法は、従来と同様であり、プレスを用いたバッチ
式でもよく、流れ作業による連続成形法でもよい。

以゛下に実施例を従来例と併せてのべる。

（実施例） 両面に回路を形成した厚み１１のエポキシ樹脂ガラス積
層板からなる内層材の両面に、樹脂量３３％で厚み０．
１８ｗｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布を先に、樹脂量５
０％で厚み０．１８ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布を
後にして、各面２枚づつ配設するとともに、その上に、
厚み０．０３８鰭の銅箔を配設した。このようにして得
られた積層体を１６５℃、４０ｋｇ／−で９０分間加熱
成形して、４層目路プリント配線板を得た。

（従来例） 実施例と同じ内層材の両面に、樹脂量５０％で厚み０．
１１ｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布を、各面３枚づつ配
設するとともに、厚み１．ＯＨの片面銅張エポキシ樹脂
ガラス積層板の樹脂板側に密着している厚み５０ミクロ
ンのポリエステルフィルムを人手で剥し、その樹脂板側
をエポキシ樹脂含浸ガラス布側に対向させて配設した。

このようにして得られた積層板を１６５℃、４０ｋｇ／
ｃ＋１．１２０分間加熱成形して、４層面路プリント配
線板を得た。

上記実施例および従来例の４層面路プリント配線板の製
造効率と内層回路の信頼性は、第１表で示すとおりであ
り、この発明の多層プリント配線板の製法はその効率が
きわめてよく、しかも、得られた多層プリント配線板の
性能も優れている。

実施例のプリント配線板は従来例のプリント配線板より
も薄かった。

往来従来を１００とした場合の比率である。

〔発明の効果〕

１　この発明は、以上のように構成されるものであって
、樹脂含浸基材の樹脂量が適切であるため、樹脂硬化時
の歪応力が少なく、内層回路に悪影響を与えるおそれが
ないほか、離型フィルムを使用しないので工程を自動化
することができ、さらに、樹脂含浸基材取扱枚数を減少
させることもできるため、大幅な効率化を達成すること
ができ、また、プリント配線板を薄くすることもできる
。

代理人　弁理士　松　本　武　彦

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＋１１　回路形成した内層材の回路形成側に、樹脂含浸
   基材を複数校倉して金属箔を配設、一体化するにあたり
   、前記樹脂含浸基材の樹脂量を、前記金属箔に接するも
   のを除いては３０〜３５重量％と少なくすることを特徴
   とする多層プリント配線板の製法。