JPH07122851A - 接着剤付き銅はく及びこの接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
接着剤付き銅はく及びこの接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅張り積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH07122851A JPH07122851A JP5265286A JP26528693A JPH07122851A JP H07122851 A JPH07122851 A JP H07122851A JP 5265286 A JP5265286 A JP 5265286A JP 26528693 A JP26528693 A JP 26528693A JP H07122851 A JPH07122851 A JP H07122851A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- copper foil
- resin
- adhesive layer
- pts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路加工した内層回路板に直接重ねて加熱加
圧したとき、回路充填性、耐熱性ともに良好な、多層プ
リント配線板用銅張り積層板を製造するための接着剤付
き銅はく。 【構成】 銅はくの片側面に、フェノキシ樹脂、ブチラ
ール、高級脂肪酸、エポキシ化ポリブタジエンの１種以
上、メラミン樹脂及びエポキシ樹脂を主とする第一接着
剤層を形成し、その上にフェノキシ樹脂、ブチラール、
高級脂肪酸、エポキシ化ポリブタジエンの１種以上及び
エポキシ樹脂を主とする第二接着剤層を形成する。
圧したとき、回路充填性、耐熱性ともに良好な、多層プ
リント配線板用銅張り積層板を製造するための接着剤付
き銅はく。 【構成】 銅はくの片側面に、フェノキシ樹脂、ブチラ
ール、高級脂肪酸、エポキシ化ポリブタジエンの１種以
上、メラミン樹脂及びエポキシ樹脂を主とする第一接着
剤層を形成し、その上にフェノキシ樹脂、ブチラール、
高級脂肪酸、エポキシ化ポリブタジエンの１種以上及び
エポキシ樹脂を主とする第二接着剤層を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着剤付き銅はく及び
この接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅
張り積層板の製造方法に関するものである。
この接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅
張り積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板用銅張り積層板は、
１枚又は２枚以上の内層回路板と外層材とを接着して一
体化したものである。外層材は、両面若しくは片面の銅
張り積層板又は銅はくである。外層銅はくに回路加工
し、部品を搭載して電気機器に組み込まれる。近年機器
類が小型化し、外層材として銅はくが使用される傾向に
ある。
１枚又は２枚以上の内層回路板と外層材とを接着して一
体化したものである。外層材は、両面若しくは片面の銅
張り積層板又は銅はくである。外層銅はくに回路加工
し、部品を搭載して電気機器に組み込まれる。近年機器
類が小型化し、外層材として銅はくが使用される傾向に
ある。
【０００３】構成材料の層間接着には、ガラス基材プリ
プレグが用いられてきたが、プリプレグの基材であるガ
ラス布が体積的なネックとなるとともに、ガラス繊維表
面を伝わっての電食、加工性などの問題があり、基材レ
スの接着フィルムで構成材を接着するようになってきて
いる。
プレグが用いられてきたが、プリプレグの基材であるガ
ラス布が体積的なネックとなるとともに、ガラス繊維表
面を伝わっての電食、加工性などの問題があり、基材レ
スの接着フィルムで構成材を接着するようになってきて
いる。
【０００４】一方、フェノール積層板には、接着剤付銅
はくを用いて、紙基材フェノールプリプレグと銅はくを
接着している。この接着剤としては、メラミン樹脂、フ
ェノール樹脂、ブチラール、イソシアネートなどで変性
されたエポキシ樹脂が用いられている。
はくを用いて、紙基材フェノールプリプレグと銅はくを
接着している。この接着剤としては、メラミン樹脂、フ
ェノール樹脂、ブチラール、イソシアネートなどで変性
されたエポキシ樹脂が用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】フェノール積層板に用
いられている接着剤付銅はくを多層プリント配線板用銅
張り積層板（以下単に多層板という）の製造に用いるこ
とができれば、便宜である。ところが、フェノール積層
板に用いられている接着剤付銅はくは接着剤樹脂の流れ
性が悪く、内層回路板に回路を形成することによって生
じた凹凸をうめることができないため、耐熱性が悪く、
また、内層引きはがし強さも著しく低いものしか得られ
ないので使用できない。本発明は、内層回路板に直接重
ねて加熱加圧したとき、回路充填性、耐熱性ともに良好
な、多層プリント配線板用銅張り積層板を製造するため
の接着剤付き銅はくを提供することを目的とする。
いられている接着剤付銅はくを多層プリント配線板用銅
張り積層板（以下単に多層板という）の製造に用いるこ
とができれば、便宜である。ところが、フェノール積層
板に用いられている接着剤付銅はくは接着剤樹脂の流れ
性が悪く、内層回路板に回路を形成することによって生
じた凹凸をうめることができないため、耐熱性が悪く、
また、内層引きはがし強さも著しく低いものしか得られ
ないので使用できない。本発明は、内層回路板に直接重
ねて加熱加圧したとき、回路充填性、耐熱性ともに良好
な、多層プリント配線板用銅張り積層板を製造するため
の接着剤付き銅はくを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、各種接着
剤について、加熱加圧成形時の樹脂流れ性及び多層板と
したそときの特性について検討を重ね、本発明を完成さ
せるにいたった。すなわち、本発明は、片側表面に、フ
ェノキシ樹脂、ブチラール、高級脂肪酸、エポキシ化ポ
リブタジエンの１種以上、メラミン樹脂及びエポキシ樹
脂を主とする第一接着剤層を形成し、その上にフェノキ
シ樹脂、ブチラール、高級脂肪酸、エポキシ化ポリブタ
ジエンの１種以上及びエポキシ樹脂を主とする第二接着
剤層を形成してなる接着剤付き銅はくを特徴とするもの
である。
剤について、加熱加圧成形時の樹脂流れ性及び多層板と
したそときの特性について検討を重ね、本発明を完成さ
せるにいたった。すなわち、本発明は、片側表面に、フ
ェノキシ樹脂、ブチラール、高級脂肪酸、エポキシ化ポ
リブタジエンの１種以上、メラミン樹脂及びエポキシ樹
脂を主とする第一接着剤層を形成し、その上にフェノキ
シ樹脂、ブチラール、高級脂肪酸、エポキシ化ポリブタ
ジエンの１種以上及びエポキシ樹脂を主とする第二接着
剤層を形成してなる接着剤付き銅はくを特徴とするもの
である。
【０００７】エポキシ樹脂としては、第一接着剤層、第
二接着剤層いずれも、ビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテル、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラ
ック型エポキシ樹脂、アクリル変性エポキシ樹脂など一
般に市販されているエポキシ樹脂が使用できる。難燃性
を有する臭素含有タイプでもよい。ただし、臭素含有率
は３０重量％以下が好ましい。３０重量％を超えると、
耐熱性が著しく低下する。
二接着剤層いずれも、ビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテル、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラ
ック型エポキシ樹脂、アクリル変性エポキシ樹脂など一
般に市販されているエポキシ樹脂が使用できる。難燃性
を有する臭素含有タイプでもよい。ただし、臭素含有率
は３０重量％以下が好ましい。３０重量％を超えると、
耐熱性が著しく低下する。
【０００８】第一接着剤層の組成比は、エポキシ樹脂１
００重量部に対して、メラミン樹脂５〜１００重量部、
フェノキシ樹脂、ブチラール、高級脂肪酸、エポキシ化
ポリブタジエンの１種以上を２５〜３００重量部であ
る。メラミン樹脂が５重量部よりも少ないと、耐熱性が
劣り、１００重量部を超えると、接着力が小さく、必要
な引きはがし強さが得られない。フェノキシ樹脂、ブチ
ラール、高級脂肪酸、エポキシ化ポリブタジエンの１種
以上を２５重量部より少ないと接着力が弱く、３００重
量部を超えると耐熱性が劣る。
００重量部に対して、メラミン樹脂５〜１００重量部、
フェノキシ樹脂、ブチラール、高級脂肪酸、エポキシ化
ポリブタジエンの１種以上を２５〜３００重量部であ
る。メラミン樹脂が５重量部よりも少ないと、耐熱性が
劣り、１００重量部を超えると、接着力が小さく、必要
な引きはがし強さが得られない。フェノキシ樹脂、ブチ
ラール、高級脂肪酸、エポキシ化ポリブタジエンの１種
以上を２５重量部より少ないと接着力が弱く、３００重
量部を超えると耐熱性が劣る。
【０００９】第二接着剤層の組成比は、エポキシ樹脂１
００重量部に対して、フェノキシ樹脂、ブチラール、高
級脂肪酸、エポキシ化ポリブタジエンの１種以上を５０
〜３００重量部である。フェノキシ樹脂、ブチラール、
高級脂肪酸、エポキシ化ポリブタジエンの１種以上を５
０重量部より少ないと回路の凹凸を埋めることができ
ず、３００重量部を超えると耐熱性が劣る。
００重量部に対して、フェノキシ樹脂、ブチラール、高
級脂肪酸、エポキシ化ポリブタジエンの１種以上を５０
〜３００重量部である。フェノキシ樹脂、ブチラール、
高級脂肪酸、エポキシ化ポリブタジエンの１種以上を５
０重量部より少ないと回路の凹凸を埋めることができ
ず、３００重量部を超えると耐熱性が劣る。
【００１０】接着剤層全体の厚さは１０μｍ以上必要で
ある。１０μｍ以下では、回路の凹凸をうめることがで
きない。厚さの上限に、特に制限はないが、厚くなる
と、接着剤層形成が困難となるのであまり厚いものは好
ましくなく、また必要もない。一般に３００μｍ程度ま
で充分である。
ある。１０μｍ以下では、回路の凹凸をうめることがで
きない。厚さの上限に、特に制限はないが、厚くなる
と、接着剤層形成が困難となるのであまり厚いものは好
ましくなく、また必要もない。一般に３００μｍ程度ま
で充分である。
【００１１】本発明の接着剤付き銅はくは、第一、第二
接着剤層それぞれの材料をアルコール系又はケトン系溶
剤に溶解してワニスとし、これを銅はく面に塗布乾燥
し、樹脂を半硬化させることによって製造する。ワニス
中の固形樹脂量は１５〜７０重量％とするのが最適であ
る。
接着剤層それぞれの材料をアルコール系又はケトン系溶
剤に溶解してワニスとし、これを銅はく面に塗布乾燥
し、樹脂を半硬化させることによって製造する。ワニス
中の固形樹脂量は１５〜７０重量％とするのが最適であ
る。
【００１２】このようにして得られた接着剤付き銅はく
を、回路面を粗化処理した内層回路板に重ね、加熱加圧
して、多層板とする。回路面の粗化は、酸化処理、酸化
処理後還元処理など公知の方法による。加熱加圧は、多
段プレス、ロール成形いずれによってもよい。
を、回路面を粗化処理した内層回路板に重ね、加熱加圧
して、多層板とする。回路面の粗化は、酸化処理、酸化
処理後還元処理など公知の方法による。加熱加圧は、多
段プレス、ロール成形いずれによってもよい。
【００１３】このようにして、得られた多層板をドリル
やレーザー穴明け加工し、銅めっきした後、エッチング
加工して、プリント配線板を得る。この様にして、得ら
れたプリント配線板を内層回路板として更に積層して高
多層板としてもよい。
やレーザー穴明け加工し、銅めっきした後、エッチング
加工して、プリント配線板を得る。この様にして、得ら
れたプリント配線板を内層回路板として更に積層して高
多層板としてもよい。
【００１４】
【作用】第二接着剤層の樹脂は、メラミン樹脂を含んで
いないので、半硬化状態の接着剤を加熱したとき粘度が
小さく流動性がよい。メラミンを含まないまま硬化する
と耐熱性が劣るが、加熱硬化工程で、第一接着剤層中の
メラミン樹脂が、第二接着剤層中に移動するので、接着
剤層全体の耐熱性は低くならない。
いないので、半硬化状態の接着剤を加熱したとき粘度が
小さく流動性がよい。メラミンを含まないまま硬化する
と耐熱性が劣るが、加熱硬化工程で、第一接着剤層中の
メラミン樹脂が、第二接着剤層中に移動するので、接着
剤層全体の耐熱性は低くならない。
【００１５】
【実施例】８０％変性ブチラールクレゾールノボラック
エポキシ樹脂１００部（重量部、以下同じ）とメラミン
樹脂１０部を配合し、メチルエチルケトンに溶解して、
第一接着剤層用ワニスとした。５０％変性エポキシ化ポ
リブタジエン１００部にテトラブロムビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテル４０部、ビスフェノールＡノボラ
ック２０部を配合し、メチルエチルケトンに溶解して、
第二接着剤層用ワニスとした。第一接着剤層用ワニスを
シラン処理した銅はくに、乾燥後の厚みが１５μｍとな
るように塗布乾燥し、第二接着剤層用ワニスを塗布乾燥
して、合計の接着剤厚さ５０μｍの接着剤付き銅はくを
得た。次に回路加工し、表面を粗化したガラス基材エポ
キシ樹脂両面プリント配線板の上下に、上記の接着剤付
き銅はくを配置し、１７０℃、４ＭＰａで８０分間加熱
加圧して内層回路入り銅張り積層板を得た。
エポキシ樹脂１００部（重量部、以下同じ）とメラミン
樹脂１０部を配合し、メチルエチルケトンに溶解して、
第一接着剤層用ワニスとした。５０％変性エポキシ化ポ
リブタジエン１００部にテトラブロムビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテル４０部、ビスフェノールＡノボラ
ック２０部を配合し、メチルエチルケトンに溶解して、
第二接着剤層用ワニスとした。第一接着剤層用ワニスを
シラン処理した銅はくに、乾燥後の厚みが１５μｍとな
るように塗布乾燥し、第二接着剤層用ワニスを塗布乾燥
して、合計の接着剤厚さ５０μｍの接着剤付き銅はくを
得た。次に回路加工し、表面を粗化したガラス基材エポ
キシ樹脂両面プリント配線板の上下に、上記の接着剤付
き銅はくを配置し、１７０℃、４ＭＰａで８０分間加熱
加圧して内層回路入り銅張り積層板を得た。
【００１６】比較例 回路加工し、表面を粗化したガラス基材エポキシ樹脂両
面プリント配線板の上下に、５０％ブチラール変性クレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂１００部、メラミン樹脂
２０部、フェノール樹脂２０部からなる接着剤を配置
し、更に、シラン処理した銅はくを重ね、１７０℃、４
ＭＰａで８０分間加熱加圧して内層回路入り銅張り積層
板を得た。
面プリント配線板の上下に、５０％ブチラール変性クレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂１００部、メラミン樹脂
２０部、フェノール樹脂２０部からなる接着剤を配置
し、更に、シラン処理した銅はくを重ね、１７０℃、４
ＭＰａで８０分間加熱加圧して内層回路入り銅張り積層
板を得た。
【００１７】以上で得られた内層回路入銅張り積層板多
層板について、受理状態（Ａ）での引きはがし強さ、Ｃ
−９６／４０／９０処理後の耐熱性（２６０℃のはんだ
に浮かべたときのふくれを観察）、回路充填性、Ｃ−１
０００／８５／９０処理後の耐電食性、ＪＩＳに準拠し
て受理状態（Ａ）での難燃性を調べた。その結果を表１
に示す。なお、耐電食性は、、直径０．９ｍｍスルーホ
ールを３５０μｍピッチで設けて、スルーホール間に直
流電圧１００Ｖを印加して絶縁抵抗を測定した。
層板について、受理状態（Ａ）での引きはがし強さ、Ｃ
−９６／４０／９０処理後の耐熱性（２６０℃のはんだ
に浮かべたときのふくれを観察）、回路充填性、Ｃ−１
０００／８５／９０処理後の耐電食性、ＪＩＳに準拠し
て受理状態（Ａ）での難燃性を調べた。その結果を表１
に示す。なお、耐電食性は、、直径０．９ｍｍスルーホ
ールを３５０μｍピッチで設けて、スルーホール間に直
流電圧１００Ｖを印加して絶縁抵抗を測定した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、多層板の構成材間の基
材レス接着を、多層材の耐熱性等の特性を損なうことな
く実現できる。
材レス接着を、多層材の耐熱性等の特性を損なうことな
く実現できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ 6921−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 片側表面に、フェノキシ樹脂、ブチラー
ル、高級脂肪酸、エポキシ化ポリブタジエンの１種以
上、メラミン樹脂及びエポキシ樹脂を主とする第一接着
剤層を形成し、その上にフェノキシ樹脂、ブチラール、
高級脂肪酸、エポキシ化ポリブタジエンの１種以上及び
エポキシ樹脂を主とする第二接着剤層を形成してなる接
着剤付き銅はく。 - 【請求項２】 内層回路板に、請求項１の接着剤付き銅
はくを、接着剤が内層回路板と接するようにして重ね、
加熱加圧することを特徴とする多層プリント配線板用銅
張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26528693A JP3362804B2 (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 接着剤付き銅はく及びこの接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26528693A JP3362804B2 (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 接着剤付き銅はく及びこの接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122851A true JPH07122851A (ja) | 1995-05-12 |
| JP3362804B2 JP3362804B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=17415109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26528693A Expired - Fee Related JP3362804B2 (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 接着剤付き銅はく及びこの接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3362804B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0960725A2 (en) * | 1998-05-29 | 1999-12-01 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Resin-coated composite foil, production and use thereof |
| JP2013100540A (ja) * | 2013-02-06 | 2013-05-23 | Somar Corp | 多層接着シート、熱交換器形成用材料及び熱交換器 |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51145865A (en) * | 1975-06-11 | 1976-12-15 | Tokyo Purinto Kougiyou Kk | Method of manufacturing printed wiring board |
| JPS59213196A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | ソニー株式会社 | 接着剤付き銅箔 |
| JPS62202589A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-07 | 日立化成工業株式会社 | マルチワイヤ配線板の製造法 |
| JPH01172479A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 銅張積層板用接着剤 |
| JPH021789A (ja) * | 1988-02-24 | 1990-01-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気回路板 |
| JPH03244194A (ja) * | 1990-02-22 | 1991-10-30 | Fujitsu Ltd | 多層フレキシブルプリント配線板 |
| JPH04216813A (ja) * | 1990-12-14 | 1992-08-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 銅張積層板用接着剤 |
| JPH05162231A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-06-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 接着剤付金属箔 |
| JPH05163479A (ja) * | 1991-12-17 | 1993-06-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 銅張積層板用接着剤 |
| JPH05291741A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 接着剤付き銅箔の製造方法 |
| JPH06240213A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-08-30 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 接着剤塗布銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
| JPH0726242A (ja) * | 1993-07-07 | 1995-01-27 | Toshiba Chem Corp | 接着剤、銅箔及び銅張積層板 |
| JPH07106752A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 接着剤層を有する銅箔 |
-
1993
- 1993-10-25 JP JP26528693A patent/JP3362804B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51145865A (en) * | 1975-06-11 | 1976-12-15 | Tokyo Purinto Kougiyou Kk | Method of manufacturing printed wiring board |
| JPS59213196A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | ソニー株式会社 | 接着剤付き銅箔 |
| JPS62202589A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-07 | 日立化成工業株式会社 | マルチワイヤ配線板の製造法 |
| JPH01172479A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 銅張積層板用接着剤 |
| JPH021789A (ja) * | 1988-02-24 | 1990-01-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気回路板 |
| JPH03244194A (ja) * | 1990-02-22 | 1991-10-30 | Fujitsu Ltd | 多層フレキシブルプリント配線板 |
| JPH04216813A (ja) * | 1990-12-14 | 1992-08-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 銅張積層板用接着剤 |
| JPH05162231A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-06-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 接着剤付金属箔 |
| JPH05163479A (ja) * | 1991-12-17 | 1993-06-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 銅張積層板用接着剤 |
| JPH05291741A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 接着剤付き銅箔の製造方法 |
| JPH06240213A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-08-30 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 接着剤塗布銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
| JPH0726242A (ja) * | 1993-07-07 | 1995-01-27 | Toshiba Chem Corp | 接着剤、銅箔及び銅張積層板 |
| JPH07106752A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 接着剤層を有する銅箔 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0960725A2 (en) * | 1998-05-29 | 1999-12-01 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Resin-coated composite foil, production and use thereof |
| EP0960725A3 (en) * | 1998-05-29 | 2002-08-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Resin-coated composite foil, production and use thereof |
| JP2013100540A (ja) * | 2013-02-06 | 2013-05-23 | Somar Corp | 多層接着シート、熱交換器形成用材料及び熱交換器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3362804B2 (ja) | 2003-01-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4985294A (en) | Printed wiring board | |
| JP4286060B2 (ja) | 絶縁層付き銅箔の製造方法 | |
| JP2512762B2 (ja) | 多層プリント配線用基板 | |
| JP3362804B2 (ja) | 接着剤付き銅はく及びこの接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 | |
| JP3125582B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JP4747619B2 (ja) | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 | |
| JPH08259912A (ja) | 絶縁接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2003055565A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH0697670A (ja) | 多層プリント配線用基板 | |
| JP2007173343A (ja) | 多層基板および電子機器 | |
| JP4301152B2 (ja) | バイアホール形成金属張積層板及びスルーホール形成アンクラッド板 | |
| JP3409453B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH09246720A (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPS63264342A (ja) | 銅張積層板およびその製造法 | |
| JP3237315B2 (ja) | プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層積層板の製造方法 | |
| JPH07336054A (ja) | 多層プリント配線板用層間絶縁樹脂材料及び多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11214844A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JP2001085838A (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| JP2935329B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JP3056666B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001003027A (ja) | 接着剤付銅箔ならびに銅張積層板およびプリント配線板 | |
| JPS61237631A (ja) | 金属箔張り積層板 | |
| JPH0477589A (ja) | フレキシブルプリント配線基板と補強板との接着方法 | |
| JPH10313174A (ja) | 多層フレックスリジッド配線板の製造方法 | |
| JP2633286B2 (ja) | 電気積層板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |