JPH0726242A - 接着剤、銅箔及び銅張積層板 - Google Patents
接着剤、銅箔及び銅張積層板Info
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- JPH0726242A JPH0726242A JP19284993A JP19284993A JPH0726242A JP H0726242 A JPH0726242 A JP H0726242A JP 19284993 A JP19284993 A JP 19284993A JP 19284993 A JP19284993 A JP 19284993A JP H0726242 A JPH0726242 A JP H0726242A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）ポリビニルブチラール樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）シリコーン変性メ
ラミン樹脂を必須成分とし、接着剤固形分に対して前記
（Ｃ）のシリコーン変性メラミン樹脂を 5〜70重量％の
割合に含有してなることを特徴とする銅張積層板用接着
剤である。そして、この接着剤を銅箔に塗布乾燥してな
る接着剤付銅箔、またその接着剤付銅箔を用いてなる銅
張積層板である。 【効果】 本発明の接着剤、接着剤付銅箔および銅張積
層板は、耐トラッキング性、引き剥がし強さ、半田耐熱
性に優れており、この銅張積層板を使用することによっ
て、高度の安全性を有した信頼性の高い電子機器等を製
造することができる。
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）シリコーン変性メ
ラミン樹脂を必須成分とし、接着剤固形分に対して前記
（Ｃ）のシリコーン変性メラミン樹脂を 5〜70重量％の
割合に含有してなることを特徴とする銅張積層板用接着
剤である。そして、この接着剤を銅箔に塗布乾燥してな
る接着剤付銅箔、またその接着剤付銅箔を用いてなる銅
張積層板である。 【効果】 本発明の接着剤、接着剤付銅箔および銅張積
層板は、耐トラッキング性、引き剥がし強さ、半田耐熱
性に優れており、この銅張積層板を使用することによっ
て、高度の安全性を有した信頼性の高い電子機器等を製
造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐トラッキング性、引
き剥がし強さ、半田耐熱性に優れた銅張積層板、並びに
それに用いる接着剤及び接着剤付銅箔に関する。
き剥がし強さ、半田耐熱性に優れた銅張積層板、並びに
それに用いる接着剤及び接着剤付銅箔に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の発達は目覚ましくまた
多様化して、そこに使用される部品材料についても種々
の厳しい条件が課せられるようになっている。ＴＶ、Ｖ
ＴＲ等に使用される紙−フェノール銅張積層板に対して
も、安全性の面から、耐燃性の問題がクローズアップさ
れ、フェノール樹脂を難燃化することが行われている。
多様化して、そこに使用される部品材料についても種々
の厳しい条件が課せられるようになっている。ＴＶ、Ｖ
ＴＲ等に使用される紙−フェノール銅張積層板に対して
も、安全性の面から、耐燃性の問題がクローズアップさ
れ、フェノール樹脂を難燃化することが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一層の
安全性改善のためには、耐燃性に加えて耐トラッキング
性の向上を図らなければならない。紙−フェノール銅張
積層板の耐トラッキング性向上のためには、積層板自体
の特性向上とともにそこに使用される接着剤の特性向上
が不可欠である。従来の紙−フェノール銅張積層板の接
着剤は、主にポリビニルブチラール樹脂−エポキシ樹脂
−フェノール樹脂系を主体としていた。この樹脂系は汎
用樹脂の中でも最も耐トラッキング性の悪いグループに
属するフェノール樹脂を含むため耐トラッキング性の向
上は期待できず、これを改良するためにポリビニルブチ
ラール樹脂−エポキシ樹脂−メラミン樹脂系あるいはポ
リビニルブチラール樹脂−メラミン樹脂系等のようにメ
ラミン樹脂変性を行うことが考えられる。しかし、この
ようなメラミン樹脂変性は、従来の接着剤に比較して基
板のフェノール樹脂との相溶性、硬化速度等がマッチし
ないため、半田耐熱性の低下や引き剥がし強さのモード
異常等が起こり易いという欠点があった。
安全性改善のためには、耐燃性に加えて耐トラッキング
性の向上を図らなければならない。紙−フェノール銅張
積層板の耐トラッキング性向上のためには、積層板自体
の特性向上とともにそこに使用される接着剤の特性向上
が不可欠である。従来の紙−フェノール銅張積層板の接
着剤は、主にポリビニルブチラール樹脂−エポキシ樹脂
−フェノール樹脂系を主体としていた。この樹脂系は汎
用樹脂の中でも最も耐トラッキング性の悪いグループに
属するフェノール樹脂を含むため耐トラッキング性の向
上は期待できず、これを改良するためにポリビニルブチ
ラール樹脂−エポキシ樹脂−メラミン樹脂系あるいはポ
リビニルブチラール樹脂−メラミン樹脂系等のようにメ
ラミン樹脂変性を行うことが考えられる。しかし、この
ようなメラミン樹脂変性は、従来の接着剤に比較して基
板のフェノール樹脂との相溶性、硬化速度等がマッチし
ないため、半田耐熱性の低下や引き剥がし強さのモード
異常等が起こり易いという欠点があった。
【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、耐トラッキング性、引き剥がし強さ、半
田耐熱性に優れた銅張積層板並びにそれに用いる接着剤
及び接着剤付銅箔を提供することを目的としている。
されたもので、耐トラッキング性、引き剥がし強さ、半
田耐熱性に優れた銅張積層板並びにそれに用いる接着剤
及び接着剤付銅箔を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、接着剤の樹脂系
にシリコーン変性メラミン樹脂を用いることによって、
上記目的が達成されることを見いだし、本発明を完成し
たものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、接着剤の樹脂系
にシリコーン変性メラミン樹脂を用いることによって、
上記目的が達成されることを見いだし、本発明を完成し
たものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）ポリビニルブチラ
ール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）シリコーン
変性メラミン樹脂を必須成分とし、接着剤固形分に対し
て前記（Ｃ）のシリコーン変性メラミン樹脂を 5〜70重
量％の割合に含有してなることを特徴とする銅張積層板
用接着剤である。そして、この接着剤を銅箔に塗布乾燥
してなる接着剤付銅箔、またその接着剤付銅箔を用いて
なる銅張積層板である。
ール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）シリコーン
変性メラミン樹脂を必須成分とし、接着剤固形分に対し
て前記（Ｃ）のシリコーン変性メラミン樹脂を 5〜70重
量％の割合に含有してなることを特徴とする銅張積層板
用接着剤である。そして、この接着剤を銅箔に塗布乾燥
してなる接着剤付銅箔、またその接着剤付銅箔を用いて
なる銅張積層板である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）ポリビニルブチラー
ル樹脂としては、銅張積層板の接着剤用として使用され
るものであれば特に制限はなく広く包含される。具体的
な樹脂としては、例えば、ＢＸ−１、ＢＸ−５、ＢＸ−
５５（積水化学工業社製、商品名）等が挙げられ、これ
らは単独又は 2種以上混合して使用することができる。
ル樹脂としては、銅張積層板の接着剤用として使用され
るものであれば特に制限はなく広く包含される。具体的
な樹脂としては、例えば、ＢＸ−１、ＢＸ−５、ＢＸ−
５５（積水化学工業社製、商品名）等が挙げられ、これ
らは単独又は 2種以上混合して使用することができる。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂として
は、特に制限されるものではなく、接着剤用として使用
されるものであれば広く使用でき、例えば、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂等のエポキシ樹
脂が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用
することができる。これらのエポキシ樹脂の中でも脂環
式エポキシ樹脂が好ましく使用できる。
は、特に制限されるものではなく、接着剤用として使用
されるものであれば広く使用でき、例えば、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂等のエポキシ樹
脂が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用
することができる。これらのエポキシ樹脂の中でも脂環
式エポキシ樹脂が好ましく使用できる。
【００１０】本発明に用いる（Ｃ）シリコーン変性メラ
ミン樹脂としては、メラミン類とシリコーンを共縮合し
て得られる樹脂である。ここで用いるメラミン類として
は、メラミンとアルデヒドを縮合させてメチロール基を
含有するメラミン樹脂、同じくメチロール基を含有する
ベンゾグアナミン樹脂、そのメチロール基をブタノール
でエーテル化したブチル化メラミン樹脂、同じくブチル
化ベンゾグアナミン樹脂等が挙げられ、これらは単独又
は 2種以上混合して使用することができる。またシリコ
ーンとしては、ケイ素原子に結合する水酸基を含有する
オルガノシロキサノール、ケイ素原子に結合するアルコ
キシ基を含有するオルガノアルコキシシラン（又はシロ
キサン）が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合し
て使用することができる。そのオルガノ基は、メチル基
のみであってもよいが、メチル基と共にフェニル基を含
むものであることが特に耐熱性向上のためには好まし
い。
ミン樹脂としては、メラミン類とシリコーンを共縮合し
て得られる樹脂である。ここで用いるメラミン類として
は、メラミンとアルデヒドを縮合させてメチロール基を
含有するメラミン樹脂、同じくメチロール基を含有する
ベンゾグアナミン樹脂、そのメチロール基をブタノール
でエーテル化したブチル化メラミン樹脂、同じくブチル
化ベンゾグアナミン樹脂等が挙げられ、これらは単独又
は 2種以上混合して使用することができる。またシリコ
ーンとしては、ケイ素原子に結合する水酸基を含有する
オルガノシロキサノール、ケイ素原子に結合するアルコ
キシ基を含有するオルガノアルコキシシラン（又はシロ
キサン）が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合し
て使用することができる。そのオルガノ基は、メチル基
のみであってもよいが、メチル基と共にフェニル基を含
むものであることが特に耐熱性向上のためには好まし
い。
【００１１】メラミン類とシリコーンの反応は、トルエ
ン等の溶媒中で反応温度 100〜120℃で行い、次式のよ
うに共縮合する。
ン等の溶媒中で反応温度 100〜120℃で行い、次式のよ
うに共縮合する。
【００１２】
【化１】
【００１３】（Ｃ）シリコーン変性メラミン樹脂の配合
割合は接着剤固形分に対して 5〜70重量％含有すること
が望ましい。配合割合が 5重量％未満では耐トラッキン
グ性に劣り、また、70重量％を超えると引き剥がし強さ
が低下し好ましくない。
割合は接着剤固形分に対して 5〜70重量％含有すること
が望ましい。配合割合が 5重量％未満では耐トラッキン
グ性に劣り、また、70重量％を超えると引き剥がし強さ
が低下し好ましくない。
【００１４】本発明の接着剤は（Ａ）ポリビニルブチラ
ール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）シリコーン
変性メラミン樹脂を必須成分とするが、本発明の目的に
反しない範囲において他の成分を添加配合することがで
きる。そして、エポキシ樹脂とシリコーン変性メラミン
樹脂との合計量が全体の接着剤に対して40〜70重量％含
有することが望ましい。その配合割合が40重量％未満で
は耐トラッキング性に劣り、また、70重量％を超えると
引き剥がし強さが低下し好ましくない。
ール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）シリコーン
変性メラミン樹脂を必須成分とするが、本発明の目的に
反しない範囲において他の成分を添加配合することがで
きる。そして、エポキシ樹脂とシリコーン変性メラミン
樹脂との合計量が全体の接着剤に対して40〜70重量％含
有することが望ましい。その配合割合が40重量％未満で
は耐トラッキング性に劣り、また、70重量％を超えると
引き剥がし強さが低下し好ましくない。
【００１５】本発明の接着剤は、ポリビニルブチラール
樹脂、エポキシ樹脂およびシリコーン変性メラミン樹脂
を溶剤に溶解して容易に製造することができる。そし
て、この接着剤を銅箔に塗布乾燥して接着剤付銅箔を製
造することができる。ここで用いる銅箔としては、電解
銅箔、圧延銅箔いずれでもよく、特に制限されるもので
はない。また、この接着剤付銅箔を用いて常法により、
加熱加圧して銅張積層板を容易に製造することができ
る。
樹脂、エポキシ樹脂およびシリコーン変性メラミン樹脂
を溶剤に溶解して容易に製造することができる。そし
て、この接着剤を銅箔に塗布乾燥して接着剤付銅箔を製
造することができる。ここで用いる銅箔としては、電解
銅箔、圧延銅箔いずれでもよく、特に制限されるもので
はない。また、この接着剤付銅箔を用いて常法により、
加熱加圧して銅張積層板を容易に製造することができ
る。
【００１６】
【作用】本発明の接着剤および銅張積層板は、耐トラッ
キング性、引き剥がし強さ、半田耐熱性に優れたもので
ある。即ち、従来のポリビニルブチラール樹脂−エポキ
シ樹脂−フェノール樹脂系から、トラックを形成しやす
いフェノール核を有するフェノール樹脂を除き、メラミ
ン樹脂を導入したことによって耐トラッキング性を大幅
に向上させることができた。また、シリコーン変性メラ
ミン樹脂を用いることによって、ポリビニルブチラール
樹脂−エポキシ樹脂−メラミン樹脂系の欠点である相溶
性、もろさを改善し、全体として耐トラッキング性、引
き剥がし強さ、半田耐熱性に優れた特性とすることがで
きたものである。
キング性、引き剥がし強さ、半田耐熱性に優れたもので
ある。即ち、従来のポリビニルブチラール樹脂−エポキ
シ樹脂−フェノール樹脂系から、トラックを形成しやす
いフェノール核を有するフェノール樹脂を除き、メラミ
ン樹脂を導入したことによって耐トラッキング性を大幅
に向上させることができた。また、シリコーン変性メラ
ミン樹脂を用いることによって、ポリビニルブチラール
樹脂−エポキシ樹脂−メラミン樹脂系の欠点である相溶
性、もろさを改善し、全体として耐トラッキング性、引
き剥がし強さ、半田耐熱性に優れた特性とすることがで
きたものである。
【００１７】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例よって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「部」とは「重量
部」を意味する。 ［シリコーン変性メラミン樹脂の製造（樹脂−１）］コ
ンデンサ付き四つ口フラスコにブチル化メラミン 600g
、次の化学式を有するオルガノシロキサノール 1400g
発明はこれらの実施例よって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「部」とは「重量
部」を意味する。 ［シリコーン変性メラミン樹脂の製造（樹脂−１）］コ
ンデンサ付き四つ口フラスコにブチル化メラミン 600g
、次の化学式を有するオルガノシロキサノール 1400g
【００１８】
【化２】 をトルエン還流中120 ℃で 2時間反応させて、シリコー
ン変性メラミン樹脂を製造した。
ン変性メラミン樹脂を製造した。
【００１９】実施例 ポリビニルブチラール樹脂ＢＸ−１（積水化学工業社
製、商品名） 100部、水添ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂ＳＴ−３０００（東都化成社製、商品名）50部およ
びシリコーン変性メラミン樹脂として製造した（樹脂−
１）25部をメチルエチルケトン−トルエンに溶解し、固
形分20％の接着剤（Ｉ）を製造した。
製、商品名） 100部、水添ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂ＳＴ−３０００（東都化成社製、商品名）50部およ
びシリコーン変性メラミン樹脂として製造した（樹脂−
１）25部をメチルエチルケトン−トルエンに溶解し、固
形分20％の接着剤（Ｉ）を製造した。
【００２０】比較例１ ポリビニルブチラール樹脂ＢＸ−１（積水化学工業社
製、商品名） 100部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
ＹＤ−７０１１（東都化成社製、商品名）40部およびレ
ゾール型フェノール樹脂ＢＬＬ−３０８５（昭和高分子
社製、商品名）60部（固形分）をメチルエチルケトンに
溶解し、固形分20％の接着剤(II)を製造した。
製、商品名） 100部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
ＹＤ−７０１１（東都化成社製、商品名）40部およびレ
ゾール型フェノール樹脂ＢＬＬ−３０８５（昭和高分子
社製、商品名）60部（固形分）をメチルエチルケトンに
溶解し、固形分20％の接着剤(II)を製造した。
【００２１】比較例２ ポリビニルブチラール樹脂ＢＸ−１（積水化学工業、商
品名） 100部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＹＤ−
７０１１（東都化成社製、商品名）40部、およびメラミ
ン樹脂サイメル３５０（三井東圧化学社製、商品名）60
部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分20％の接着
剤(III) を製造した。
品名） 100部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＹＤ−
７０１１（東都化成社製、商品名）40部、およびメラミ
ン樹脂サイメル３５０（三井東圧化学社製、商品名）60
部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分20％の接着
剤(III) を製造した。
【００２２】こうして製造した接着剤（Ｉ）〜(III) を
厚さ35μm の銅箔に35 g／ m2 （固形分）、揮発分 4〜
5 ％（150 ℃×10分）が得られるように塗布乾燥して接
着剤付銅箔（１）〜（３）を製造した。この接着剤付銅
箔（１）〜（３）をＦＲ−１用加工紙と共に定法により
加熱加圧して厚さ 1.6mmの銅張積層板（a ）〜（c ）を
製造した。これらの銅張積層板について耐トラッキング
性、引き剥がし強さ、半田耐熱性の試験を行ったので、
その結果を表１に示した。本発明はいずれの特性におい
ても優れており、本発明の効果が確認された。
厚さ35μm の銅箔に35 g／ m2 （固形分）、揮発分 4〜
5 ％（150 ℃×10分）が得られるように塗布乾燥して接
着剤付銅箔（１）〜（３）を製造した。この接着剤付銅
箔（１）〜（３）をＦＲ−１用加工紙と共に定法により
加熱加圧して厚さ 1.6mmの銅張積層板（a ）〜（c ）を
製造した。これらの銅張積層板について耐トラッキング
性、引き剥がし強さ、半田耐熱性の試験を行ったので、
その結果を表１に示した。本発明はいずれの特性におい
ても優れており、本発明の効果が確認された。
【００２３】
【表１】 ＊：パターン間隔 0.5mmのパターンで、ＩＥＣ Ｐubli
cation１１２に準じて測定した。
cation１１２に準じて測定した。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明の接着剤、接着剤付銅箔および銅張積層板
は、耐トラッキング性、引き剥がし強さ、半田耐熱性に
優れており、この銅張積層板を使用することによって、
高度の安全性を有した信頼性の高い電子機器等を製造す
ることができる。
に、本発明の接着剤、接着剤付銅箔および銅張積層板
は、耐トラッキング性、引き剥がし強さ、半田耐熱性に
優れており、この銅張積層板を使用することによって、
高度の安全性を有した信頼性の高い電子機器等を製造す
ることができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）ポリビニルブチラール樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）シリコーン変性メラミ
ン樹脂を必須成分とし、接着剤固形分に対して前記
（Ｃ）のシリコーン変性メラミン樹脂を 5〜70重量％の
割合に含有してなることを特徴とする銅張積層板用接着
剤。 - 【請求項２】 （Ａ）ポリビニルブチラール樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）シリコーン変性メラミ
ン樹脂を必須成分とし、接着剤固形分に対して前記
（Ｃ）のシリコーン変性メラミン樹脂を 5〜70重量％の
割合に含有した接着剤を、銅箔に塗布乾燥してなること
を特徴とする接着剤付銅箔。 - 【請求項３】 （Ａ）ポリビニルブチラール樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）シリコーン変性メラミ
ン樹脂を必須成分とし、接着剤固形分に対して前記
（Ｃ）のシリコーン変性メラミン樹脂を 5〜70重量％の
割合に含有した接着剤を、銅箔に塗布乾燥した接着剤付
銅箔を用いてなることを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19284993A JPH0726242A (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 接着剤、銅箔及び銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19284993A JPH0726242A (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 接着剤、銅箔及び銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0726242A true JPH0726242A (ja) | 1995-01-27 |
Family
ID=16297998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19284993A Pending JPH0726242A (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 接着剤、銅箔及び銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726242A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07122851A (ja) * | 1993-10-25 | 1995-05-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤付き銅はく及びこの接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 |
| JP2008111188A (ja) * | 2007-09-25 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用の銅箔 |
| EP2289898A1 (en) | 2009-07-01 | 2011-03-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Melamine-Functional organosilicon compound and making method |
-
1993
- 1993-07-07 JP JP19284993A patent/JPH0726242A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07122851A (ja) * | 1993-10-25 | 1995-05-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤付き銅はく及びこの接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 |
| JP2008111188A (ja) * | 2007-09-25 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用の銅箔 |
| EP2289898A1 (en) | 2009-07-01 | 2011-03-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Melamine-Functional organosilicon compound and making method |
| US8263766B2 (en) | 2009-07-01 | 2012-09-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Melamine-functional organosilicon compound and making method |
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