JPH07106752A - 接着剤層を有する銅箔 - Google Patents
接着剤層を有する銅箔Info
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- JPH07106752A JPH07106752A JP26826993A JP26826993A JPH07106752A JP H07106752 A JPH07106752 A JP H07106752A JP 26826993 A JP26826993 A JP 26826993A JP 26826993 A JP26826993 A JP 26826993A JP H07106752 A JPH07106752 A JP H07106752A
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- copper foil
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 プリント配線板用銅張積層板の製造に用いら
れる接着剤層を有する銅箔であって、該接着剤層に式１
で表されるイソシアヌレート環を有する樹脂を含み、か
つメラミン樹脂を含まないことを特徴とするものであ
り、特に具体的には、前記接着剤層は、イソシアヌレー
ト環を有する樹脂５〜５０重量部、ポリビニルアセター
ル樹脂１０〜５０重量部、エポキシ樹脂５〜４０重量部
及びブロックイソシアネート樹脂１〜５０重量部とす
る。 【効果】 耐トラッキング性に優れるため、高電圧が印
加されるプリント配線板に好適に使用され、しかも耐酸
性に優れているため、銅箔のエッチングによる導体回路
の形成時の種々の問題が回避された接着剤層を有する銅
箔が得られる。
れる接着剤層を有する銅箔であって、該接着剤層に式１
で表されるイソシアヌレート環を有する樹脂を含み、か
つメラミン樹脂を含まないことを特徴とするものであ
り、特に具体的には、前記接着剤層は、イソシアヌレー
ト環を有する樹脂５〜５０重量部、ポリビニルアセター
ル樹脂１０〜５０重量部、エポキシ樹脂５〜４０重量部
及びブロックイソシアネート樹脂１〜５０重量部とす
る。 【効果】 耐トラッキング性に優れるため、高電圧が印
加されるプリント配線板に好適に使用され、しかも耐酸
性に優れているため、銅箔のエッチングによる導体回路
の形成時の種々の問題が回避された接着剤層を有する銅
箔が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板用銅張
積層板の製造に用いられる接着剤付銅箔に関し、特に耐
トラッキング性及び耐エッチング液性に優れた接着剤層
を有する接着剤付銅箔に係る。
積層板の製造に用いられる接着剤付銅箔に関し、特に耐
トラッキング性及び耐エッチング液性に優れた接着剤層
を有する接着剤付銅箔に係る。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器用プリント配線板として
使用される紙基材銅張積層板は、通常は、紙基材にフェ
ノール樹脂及び／又はメラミン樹脂を主成分とする樹脂
成分、あるいはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸さ
せて作製したプリプレグ所定枚数と接着剤塗布銅箔を積
層し、加熱加圧成形することによって製造される。これ
ら銅張積層板は、銅箔のエッチングによる導体回路の形
成、端子部のめっき、打ち抜き又はドリル加工による孔
開け、外形加工等を経てプリント配線板へ加工される。
使用される紙基材銅張積層板は、通常は、紙基材にフェ
ノール樹脂及び／又はメラミン樹脂を主成分とする樹脂
成分、あるいはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸さ
せて作製したプリプレグ所定枚数と接着剤塗布銅箔を積
層し、加熱加圧成形することによって製造される。これ
ら銅張積層板は、銅箔のエッチングによる導体回路の形
成、端子部のめっき、打ち抜き又はドリル加工による孔
開け、外形加工等を経てプリント配線板へ加工される。
【０００３】近年、電子機器の小型化に伴いプリント配
線の配線密度が高くなり導体の細線化が進んでいる。ま
た、部品の実装も表面実装によるリフローソルダー方式
等、高温が加わる工程が採用されている。これらの高密
度化、表面実装化に対応するため、銅張積層板に対して
は、導体の高い接着力、実装時の高いはんだ耐熱性等が
要求されている。この要求に応えるため、ポリビニルブ
チラール樹脂、レゾール型フェノール樹脂及びエポキシ
樹脂からなる接着剤の改良が進められてきている。
線の配線密度が高くなり導体の細線化が進んでいる。ま
た、部品の実装も表面実装によるリフローソルダー方式
等、高温が加わる工程が採用されている。これらの高密
度化、表面実装化に対応するため、銅張積層板に対して
は、導体の高い接着力、実装時の高いはんだ耐熱性等が
要求されている。この要求に応えるため、ポリビニルブ
チラール樹脂、レゾール型フェノール樹脂及びエポキシ
樹脂からなる接着剤の改良が進められてきている。
【０００４】一方、テレビ等の高電圧が印加される用途
においては、火災事故対策として耐トラッキング性の高
い銅張積層板が使用されるようになってきている。しか
しながら、前記接着剤は、フェノール樹脂が炭化導通を
起こし易いため、耐トラッキング性が低いという欠点を
有している。このため、耐トラッキング性銅張積層板用
接着剤が例えば、特開平２−２０５８４、特開平１−２
８２２８１、特開昭６３−１７０４８２、特開昭６３−
１５４７７７等が提案されており、高い耐トラッキング
性と共に、接着性、はんだ耐熱性もほぼ実用上満足でき
るレベルであった。
においては、火災事故対策として耐トラッキング性の高
い銅張積層板が使用されるようになってきている。しか
しながら、前記接着剤は、フェノール樹脂が炭化導通を
起こし易いため、耐トラッキング性が低いという欠点を
有している。このため、耐トラッキング性銅張積層板用
接着剤が例えば、特開平２−２０５８４、特開平１−２
８２２８１、特開昭６３−１７０４８２、特開昭６３−
１５４７７７等が提案されており、高い耐トラッキング
性と共に、接着性、はんだ耐熱性もほぼ実用上満足でき
るレベルであった。
【０００５】
【従来技術の問題点】しかるに、従来の銅張積層板は耐
トラッキング性を付与するために、接着剤層にメラミン
樹脂を含有させているため、接着剤層の耐酸性に劣るも
のであった。メラミン樹脂が酸により侵されることは広
く知られているが、特に問題となるのは銅箔のエッチン
グによる導体回路の形成の際に、塩化銅−塩酸系のエッ
チング液に対する抵抗性である。このときに、接着剤層
の塩酸による腐食やエッチング液の浸透が起ることによ
り、表面抵抗の低下や、接着剤層の上に塗布される各種
レジスト剤の銅イオンによる硬化阻害等の重大な問題を
引き起こす。この問題に対して、メラミン樹脂の耐酸性
の改良は、ベンゾクアナミン等による変性が提案されて
いるが、変性により銅箔用の接着剤原料としての性能が
低下するため、その使用は困難である。
トラッキング性を付与するために、接着剤層にメラミン
樹脂を含有させているため、接着剤層の耐酸性に劣るも
のであった。メラミン樹脂が酸により侵されることは広
く知られているが、特に問題となるのは銅箔のエッチン
グによる導体回路の形成の際に、塩化銅−塩酸系のエッ
チング液に対する抵抗性である。このときに、接着剤層
の塩酸による腐食やエッチング液の浸透が起ることによ
り、表面抵抗の低下や、接着剤層の上に塗布される各種
レジスト剤の銅イオンによる硬化阻害等の重大な問題を
引き起こす。この問題に対して、メラミン樹脂の耐酸性
の改良は、ベンゾクアナミン等による変性が提案されて
いるが、変性により銅箔用の接着剤原料としての性能が
低下するため、その使用は困難である。
【０００６】本発明の目的は、現状提案されている接着
剤と同等以上の耐トラッキング性を有し、かつ耐酸性、
特に耐エッチング液性に優れた接着剤が塗布された接着
剤付銅箔を提供することである。
剤と同等以上の耐トラッキング性を有し、かつ耐酸性、
特に耐エッチング液性に優れた接着剤が塗布された接着
剤付銅箔を提供することである。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】本発明の接着剤層を有
する銅箔は、接着剤層に、
する銅箔は、接着剤層に、
【化１】で表されるイソシアヌレート環を有する樹脂を
含み、メラミン樹脂を含まないことを特徴とするもので
あり、特に具体的には、前記接着剤層は、イソシアヌレ
ート環を有する樹脂５〜５０重量部、ポリビニルアセタ
ール樹脂１０〜５０重量部、エポキシ樹脂５〜４０重量
部及びブロックイソシアネート樹脂１〜５０重量部とす
ることができる。
含み、メラミン樹脂を含まないことを特徴とするもので
あり、特に具体的には、前記接着剤層は、イソシアヌレ
ート環を有する樹脂５〜５０重量部、ポリビニルアセタ
ール樹脂１０〜５０重量部、エポキシ樹脂５〜４０重量
部及びブロックイソシアネート樹脂１〜５０重量部とす
ることができる。
【０００８】
【発明の作用】以上のような本発明では、上記したよう
な特定のイソシアヌレート環を有する樹脂が高い耐火性
をもち、この樹脂を含む接着剤層は高電圧を印加した
際、微小放電が起こっても劣化しにくく、高い耐トラッ
キング性を示すものと思われる。それとともに本発明で
は、酸に侵され易いメラミン樹脂を含有していないため
に耐酸性、特に耐エッチング液性に優れる。
な特定のイソシアヌレート環を有する樹脂が高い耐火性
をもち、この樹脂を含む接着剤層は高電圧を印加した
際、微小放電が起こっても劣化しにくく、高い耐トラッ
キング性を示すものと思われる。それとともに本発明で
は、酸に侵され易いメラミン樹脂を含有していないため
に耐酸性、特に耐エッチング液性に優れる。
【０００９】本発明に用いられるイソシアヌレート環を
有する樹脂は、トリグリシジルイソシアヌレート、トリ
グリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌ
レート、イソシアネートの３量化反応により生成するウ
レタン化合物がある。これらの樹脂は１種類単独での使
用又は２種類以上の併用も可能である。ポリビニルアセ
タール樹脂としては、ポリビニルホルマール、ポリビニ
ルアセタール、ポリビニルブチラール及びこれらを混合
したものがある。ポリビニルアセタール樹脂の重合度、
アセタール化度等は特に限定しない。エポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等があり、特に
限定されない。これらのエポキシ樹脂は、１種類単独で
の使用又は２種類以上の併用も可能である。ブロックイ
ソシアネート樹脂としては、ポリイソシアネートをフェ
ノール、オキシム、アルコール等でブロックしたものが
用いられる。
有する樹脂は、トリグリシジルイソシアヌレート、トリ
グリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌ
レート、イソシアネートの３量化反応により生成するウ
レタン化合物がある。これらの樹脂は１種類単独での使
用又は２種類以上の併用も可能である。ポリビニルアセ
タール樹脂としては、ポリビニルホルマール、ポリビニ
ルアセタール、ポリビニルブチラール及びこれらを混合
したものがある。ポリビニルアセタール樹脂の重合度、
アセタール化度等は特に限定しない。エポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等があり、特に
限定されない。これらのエポキシ樹脂は、１種類単独で
の使用又は２種類以上の併用も可能である。ブロックイ
ソシアネート樹脂としては、ポリイソシアネートをフェ
ノール、オキシム、アルコール等でブロックしたものが
用いられる。
【００１０】本発明の接着剤中の各樹脂の配合比率は、
イソシアヌレート環を有する樹脂５〜５０重量部、ポリ
ビニルアセタール樹脂１０〜５０重量部、エポキシ樹脂
５〜４０重量部、ブロックイソシアネート樹脂１〜５０
重量部であり、好ましくはイソシアヌレート環を有する
樹脂１０〜４０重量部、ポリビニルアセタール樹脂２０
〜５０重量部、エポキシ樹脂５〜３０重量部、ブロック
イソシアネート樹脂５〜４０重量部である。イソシアヌ
レート環を有する樹脂が５重量部未満では、耐トラッキ
ング性の改善が認められず、５０重量部を超えると銅張
積層板の耐熱性の低下をもたらす。ポリビニルアセター
ル樹脂が１０重量部未満では、引き剥し強度の低下が著
しく、５０重量部を超えると、接着剤ワニスへの溶解が
困難となる。エポキシ樹脂が５重量部未満では、銅張積
層板の耐熱性、引き剥し強度が低下し、４０重量部を超
えると、再び引き剥し強度が低下する。ブロックイソシ
アネート樹脂が１重量部未満では、銅張積層板の耐熱性
が低下し、５０重量部を超えると、接着剤ワニスへの溶
解性が問題となる。
イソシアヌレート環を有する樹脂５〜５０重量部、ポリ
ビニルアセタール樹脂１０〜５０重量部、エポキシ樹脂
５〜４０重量部、ブロックイソシアネート樹脂１〜５０
重量部であり、好ましくはイソシアヌレート環を有する
樹脂１０〜４０重量部、ポリビニルアセタール樹脂２０
〜５０重量部、エポキシ樹脂５〜３０重量部、ブロック
イソシアネート樹脂５〜４０重量部である。イソシアヌ
レート環を有する樹脂が５重量部未満では、耐トラッキ
ング性の改善が認められず、５０重量部を超えると銅張
積層板の耐熱性の低下をもたらす。ポリビニルアセター
ル樹脂が１０重量部未満では、引き剥し強度の低下が著
しく、５０重量部を超えると、接着剤ワニスへの溶解が
困難となる。エポキシ樹脂が５重量部未満では、銅張積
層板の耐熱性、引き剥し強度が低下し、４０重量部を超
えると、再び引き剥し強度が低下する。ブロックイソシ
アネート樹脂が１重量部未満では、銅張積層板の耐熱性
が低下し、５０重量部を超えると、接着剤ワニスへの溶
解性が問題となる。
【００１１】これらの樹脂組成物を有機溶剤に溶解し、
接着剤ワニスを調合する。有機溶剤は上記樹脂を溶解す
るものであれば良いが、メタノール、アセトン、メチル
エチルケトン、トルエン等比較的安価な有機溶剤が好ま
しく用いられる。
接着剤ワニスを調合する。有機溶剤は上記樹脂を溶解す
るものであれば良いが、メタノール、アセトン、メチル
エチルケトン、トルエン等比較的安価な有機溶剤が好ま
しく用いられる。
【００１２】本発明の接着剤層を有する銅箔は、前記接
着剤ワニスを銅箔粗化面に塗布した後、乾燥炉内で加熱
することによって製造される。
着剤ワニスを銅箔粗化面に塗布した後、乾燥炉内で加熱
することによって製造される。
【００１３】本発明の主旨を損なわない範囲で、各種ポ
リオール樹脂、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂の硬化剤を接着剤に加えることができる。これ
らは、接着剤の耐水性の改善、接着剤コストの低減等に
効果がある。
リオール樹脂、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂の硬化剤を接着剤に加えることができる。これ
らは、接着剤の耐水性の改善、接着剤コストの低減等に
効果がある。
【００１４】
【発明の効果】本発明では、かくして、以上のような本
発明によれば、耐トラッキング性に優れるため、高電圧
が印加されるプリント配線板に好適に使用され、しかも
耐酸性に優れているため、銅箔のエッチングによる導体
回路の形成時の種々の問題が回避された接着剤層を有す
る銅箔が得られる。
発明によれば、耐トラッキング性に優れるため、高電圧
が印加されるプリント配線板に好適に使用され、しかも
耐酸性に優れているため、銅箔のエッチングによる導体
回路の形成時の種々の問題が回避された接着剤層を有す
る銅箔が得られる。
【００１５】
【実施例１】トリスグリシジルイソシアヌレート”ＴＥ
ＰＩＣ−Ｇ”（日産化学工業製、商品名）を２０重量
部、ポリビニルブチラール”デンカブチラール＃５００
０”（電気化学工業製、商品名）を４０重量部、エポキ
シ樹脂”エピコート１００１”（油化シェルエポキシ
製、商品名）を２０重量部、ブロックイソシアネート樹
脂”ミリオネートＭＳ−５０”（日本ポリウレタン製、
商品名）２０重量部をメチルエチルケトン−メタノール
１：１混合溶媒に均一に溶解し接着剤ワニスを調製し
た。この接着剤ワニスを電解銅箔（厚さ３５μｍ、三井
金属製）の粗化面に乾燥厚さで３０〜４０μｍになるよ
うに塗布し、風乾後、１３０℃で５分間乾燥し、接着剤
層を有する銅箔を作製した。
ＰＩＣ−Ｇ”（日産化学工業製、商品名）を２０重量
部、ポリビニルブチラール”デンカブチラール＃５００
０”（電気化学工業製、商品名）を４０重量部、エポキ
シ樹脂”エピコート１００１”（油化シェルエポキシ
製、商品名）を２０重量部、ブロックイソシアネート樹
脂”ミリオネートＭＳ−５０”（日本ポリウレタン製、
商品名）２０重量部をメチルエチルケトン−メタノール
１：１混合溶媒に均一に溶解し接着剤ワニスを調製し
た。この接着剤ワニスを電解銅箔（厚さ３５μｍ、三井
金属製）の粗化面に乾燥厚さで３０〜４０μｍになるよ
うに塗布し、風乾後、１３０℃で５分間乾燥し、接着剤
層を有する銅箔を作製した。
【００１６】
【実施例２】実施例１の”ＴＥＰＩＣ−Ｇ”を、トリレ
ンジイソシアネート３量体とフェノールの付加物である
ブロックイソシアネート樹脂”デスモフェン ＣＴ−Ｓ
ｔａｂｌｅ”（住友バイエルウレタン製、商品名）を２
０重量部用いた以外は、実施例１と同様にして接着剤ワ
ニスを調製し、銅箔に塗布乾燥後、接着剤を有する銅箔
を得た。
ンジイソシアネート３量体とフェノールの付加物である
ブロックイソシアネート樹脂”デスモフェン ＣＴ−Ｓ
ｔａｂｌｅ”（住友バイエルウレタン製、商品名）を２
０重量部用いた以外は、実施例１と同様にして接着剤ワ
ニスを調製し、銅箔に塗布乾燥後、接着剤を有する銅箔
を得た。
【００１７】
【実施例３】実施例１の”ＴＥＰＩＣ−Ｇ”を３０重量
部に変更し、”エピコート＃１００１”の代わりにエポ
キシ樹脂”エポトートＹＤＣＮ７０１”（東都化成製、
商品名）を１０重量部を用いた以外は、実施例１と同様
にして接着剤ワニスを調製し、銅箔に塗布乾燥後、接着
剤層を有する銅箔を得た。
部に変更し、”エピコート＃１００１”の代わりにエポ
キシ樹脂”エポトートＹＤＣＮ７０１”（東都化成製、
商品名）を１０重量部を用いた以外は、実施例１と同様
にして接着剤ワニスを調製し、銅箔に塗布乾燥後、接着
剤層を有する銅箔を得た。
【００１８】
【実施例４】実施例１の”ＴＥＰＩＣ−Ｇ”をトリグリ
シジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレー
ト”ＥＸ−３０１”（ナガセ化成製、商品名）に変更し
た以外は、実施例１と同様にして接着剤ワニスを調製
し、銅箔に塗布乾燥後、接着剤層を有する銅箔を得た。
シジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレー
ト”ＥＸ−３０１”（ナガセ化成製、商品名）に変更し
た以外は、実施例１と同様にして接着剤ワニスを調製
し、銅箔に塗布乾燥後、接着剤層を有する銅箔を得た。
【００１９】
【比較例１】ポリビニルブチラール”＃５０００”５５
重量部、エポキシ樹脂”エピコート１００１”１０重量
部、メラミン樹脂”ユーバン６０Ｒ”（三井東圧化学
製、商品名）３０重量部、ブロックイソシアネート樹
脂”ミリオネートＭＳ−５０”５重量部、安息香酸０．
１重量部を実施例１と同様にして溶解し、接着剤ワニス
を調製し、銅箔粗化面に塗布、乾燥して接着剤層を有す
る銅箔を得た。
重量部、エポキシ樹脂”エピコート１００１”１０重量
部、メラミン樹脂”ユーバン６０Ｒ”（三井東圧化学
製、商品名）３０重量部、ブロックイソシアネート樹
脂”ミリオネートＭＳ−５０”５重量部、安息香酸０．
１重量部を実施例１と同様にして溶解し、接着剤ワニス
を調製し、銅箔粗化面に塗布、乾燥して接着剤層を有す
る銅箔を得た。
【００２０】
【比較例２】ポリビニルブチラール”＃５０００”５５
重量部、エポキシ樹脂”エポトートＹＤＣＮ７０１”
（東都化成製、商品名）２５重量部、フェノール樹脂”
ショウノールＢＬＳ−３６４Ｈ”（昭和高分子製、商品
名）２０重量部を実施例１と同様にして溶解し、接着剤
ワニスを調製し、銅箔粗化面に塗布、乾燥して接着剤層
を有する銅箔を得た。
重量部、エポキシ樹脂”エポトートＹＤＣＮ７０１”
（東都化成製、商品名）２５重量部、フェノール樹脂”
ショウノールＢＬＳ−３６４Ｈ”（昭和高分子製、商品
名）２０重量部を実施例１と同様にして溶解し、接着剤
ワニスを調製し、銅箔粗化面に塗布、乾燥して接着剤層
を有する銅箔を得た。
【００２１】実施例１〜４及び比較例１、２で得た接着
剤層を有する銅箔とフェノール樹脂を含浸した紙プリプ
レグをそれぞれ積層し、ホットプレスにて１５０℃、１
００kgf／cm2、１時間加熱加圧し銅張積層板を作製し
た。これらの銅張積層板についてＪＩＳ−Ｃ６４８１に
準拠して引き剥し強度、はんだ耐熱性を測定した。ま
た、耐トラッキング性の測定はＩＥＣ Publication 11
2に準拠して行った。さらにそれぞれの接着剤層を有す
る銅箔から銅箔をエッチングにより除去し、接着剤フィ
ルムを作成した。このフィルムを所定枚数重ね合わせ
て、銅張り積層板を作成するのと同じ条件でプレスし
て、厚さが約０．２５ｍｍの接着剤フィルムを作成し
た。これを１Ｌあたり塩酸を７５ｍｌ及びＣｕＣ１２・
２Ｈ2Ｏを３００ｇ含有する４０℃のエッチング液に３
時間浸漬してフィルムの重量変化を測定した。これらの
結果を表１に示す。
剤層を有する銅箔とフェノール樹脂を含浸した紙プリプ
レグをそれぞれ積層し、ホットプレスにて１５０℃、１
００kgf／cm2、１時間加熱加圧し銅張積層板を作製し
た。これらの銅張積層板についてＪＩＳ−Ｃ６４８１に
準拠して引き剥し強度、はんだ耐熱性を測定した。ま
た、耐トラッキング性の測定はＩＥＣ Publication 11
2に準拠して行った。さらにそれぞれの接着剤層を有す
る銅箔から銅箔をエッチングにより除去し、接着剤フィ
ルムを作成した。このフィルムを所定枚数重ね合わせ
て、銅張り積層板を作成するのと同じ条件でプレスし
て、厚さが約０．２５ｍｍの接着剤フィルムを作成し
た。これを１Ｌあたり塩酸を７５ｍｌ及びＣｕＣ１２・
２Ｈ2Ｏを３００ｇ含有する４０℃のエッチング液に３
時間浸漬してフィルムの重量変化を測定した。これらの
結果を表１に示す。
【００２２】
【００２３】上表より明らかなように、本発明の接着剤
層を有する銅箔を用いて作製した銅張積層板は、従来の
接着剤から作製したものに比べ、耐トラッキング性と耐
エッチング液性を兼ね備えていることが明らかである。
層を有する銅箔を用いて作製した銅張積層板は、従来の
接着剤から作製したものに比べ、耐トラッキング性と耐
エッチング液性を兼ね備えていることが明らかである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＥ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板用銅張積層板の製造に用
いられる接着剤層を有する銅箔であって、該接着剤層に 【化１】 で表されるイソシアヌレート環を有する樹脂を含み、か
つメラミン樹脂を含まないことを特徴とする接着剤層を
有する銅箔。 - 【請求項２】 前記接着剤層が、イソシアヌレート環を
有する樹脂５〜５０重量部、ポリビニルアセタール樹脂
１０〜５０重量部、エポキシ樹脂５〜４０重量部、及び
ブロックイソシアネート樹脂１〜５０重量部からなる請
求項１記載の接着剤層を有する銅箔。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26826993A JP3326448B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 接着剤層を有する銅箔 |
| MYPI9400142 MY135561A (en) | 1993-09-30 | 1994-01-19 | Adhesive-coated copper foil |
| CN94115385A CN1089791C (zh) | 1993-09-30 | 1994-09-29 | 具有粘合剂层的铜箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26826993A JP3326448B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 接着剤層を有する銅箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106752A true JPH07106752A (ja) | 1995-04-21 |
| JP3326448B2 JP3326448B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=17456225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26826993A Expired - Fee Related JP3326448B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 接着剤層を有する銅箔 |
Country Status (3)
| Country | Link |
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