JPH01282281A - 銅張積層板用接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気機器、電子機器等に用いられる銅張積層
板において、銅箔と電気絶縁層との接着のために用いら
れる接着剤に関する。

〔従来技術〕

印刷回路板は、銅張積層板に導電回路を形成し、打抜き
又はドリル加工によって穴明は加工を施し、電気部品を
搭載し、電気部品と導電回路をはんだにより接続固着し
て製造されている。この場合、銅張積層板の特性として
溶融はんだ浴に浸漬して膨れないこと、導電回路の銅箔
と絶縁基板との接着が十分であること等が必要である。

電気・電子機器の高密度化、高精度化によって導電回路
の細線化が進み、部品と導電回路を接続する方式も従来
の溶融はんだによる７０−ソルダ一方式に加えて、チッ
プ部品の表面実装によるリフローソルダ一方式など多種
多様となり、加熱工程が増加し、使用条件は益々厳しく
なって来ている。

更に、テレビ等の高電圧用途での火災事故対策として、
導電回路側の耐トラツキング性向上の要求が強まってい
る。

従来から、フェノール樹脂系銅張積層板用接着剤として
は、ポリビニルブチラール樹脂にレゾール型フェノール
樹脂及びエポキシ樹脂を加えたものが主として用いられ
ており、はんだ耐熱性や常温での接着強度は実用上ある
程度満足できるレベルであった。

しかし、このような接着剤系では、前述のごとく最近テ
レビ等の高電圧電気機器の火災で問題となっている耐ト
ラツキング性については、ＩＥＣ法でＣＴ　Ｉ　ＩＱＱ
〜２００　Ｖのレベルであり、最近の要求からは程遠い
ものである。

また、基板に搭載接続した電気・電子部品をはんだごて
で修正する場合など、熱時の接着強度が弱いと、導電回
路が基板から剥がれることがある。

従って、この熱時の接着強度の向上が強く要求されてい
る。しかし、従来の接着剤系ではこのような要求を満た
すように熱時接着強度を向上させることは困難である。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は上記の欠点を改良せんがため、種々研究して完
成されたものであり、その目的とするところは、耐熱性
及び電気特性を劣化させることなく、耐トラツキング性
を向上させ、接着強度の熱時劣化が少なく、かつ接着剤
の経時変化が小さい銅張積層板用接着剤を提供すること
にある。

〔課題を解決するための手段〕 本発明は、ポリビニルブチラール樹脂、レゾール型フェ
ノール樹脂及びエポキシ樹脂に対して、メラミン樹脂、
ポリイソシアネート及び有機酸を配合してなる銅張積層
板用接着剤に関するものである。

本発明に使用するポリビニルブチラール樹脂については
、ブチラール化度、重合度には特に制限はないが、ブチ
ラール化度６０〜６５モル％、重合度１０００〜２００
０程度のものが好ましい。市販のものとしては、例えば
、エスレックＢＸ−１（積木化学製）、電化ブチラール
４０００−２　（電気化学工業製）などがある。

レゾール型フェノール樹脂は、好ましくはフェノール、
クレゾール、レゾルシノール等のフェノール化合物（Ｐ
）とホルムアルデヒド（Ｆ）とをモル比Ｆ／Ｐ−１〜２
で、アンモニアやアミン類及び／又はアルカリ土類金属
の酸化物又は水酸化物を触媒として反応させたものであ
る。

エポキシ樹脂は特に限定されないが、ビスフェノールを
あるいはノボラック型のものが好ましく使用される。市
販のものとしては、ビスフェノール型ではエピコート１
００１．１００４　（シェル化学製）、ノボラック型で
はエピコート１５２．１５４　（シェル化学製）等があ
る。

メラミン樹脂は特に限定されないが、通常メラミン（Ｍ
）とホルムアルデヒド（Ｆ）とをモル比Ｆ／Ｍ＝１．５
〜４．０で中性ないし弱アルカリ下において、必要によ
りメタノール等の低級アルコールを加えて、反応させた
ものである。ＰＨの調整にはアルカリ金属化合物を使用
しないのが好ましい。

溶剤については水を含んでもよいが、アルコール、ケト
ン等の有機溶剤に相溶するものが好ましい。

ポリイソシアネートについても特に限定されないが、ト
リレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタン
ジイソシアネート（ＭＤＩ）等が好ましい。

有機酸も特に限定されないが、アジピン酸、蟻酸、安息
香酸、酢酸、蓚酸等を用いることができる。

本発明において、使用される各成分の配合比率は、特に
限定するものではないが、通常ポリビニルブチラール樹
脂３０〜７０重量％（以下、％という）、好ましくは３
５〜５５％、レゾール型フェノール樹脂５〜４０％、好
ましくは１０〜２５％、エポキシ樹脂５〜３０％、好ま
しくは１０〜２０％、メラミン樹脂５〜４０％、好まし
くは１０〜２５％、ポリイソシアネート　０．５〜ｌＯ
％、好ましくは２〜５％、有機酸０．０２〜２％、好ま
しくは０．０５〜１．０％である。

ポリビニルブチラール樹脂が３０％未満では接着力が低
下し、７０％を越えるとはんだ耐熱性が低下する傾向と
なる。

レゾール型フェノール樹脂５％未満では熱時接着力が低
下し、４０％を越えると接着力が低下する共に耐トラツ
キング性が低下する傾向となる。

エポキシ樹脂が５％未満では熱時接着力が低下すると共
に電気的性能が低下し、３０％を越えると接着力が低下
する傾向となる。

メラミン樹脂が５％未満では熱時接着力が低下すると共
に耐トラツキング性が不十分となり、４０％を越えると
接着力が低下する傾向となる。ポリイソシアネートが０
．５％未満では接着力が低下し、１０％を越えると耐ト
ラツキング性が低下する傾向がある。

有機酸は、０．０２％未満では接着剤の経時変化が起こ
り、２％を越えるとはんだ耐熱性が低下する傾向がある
。。

なお、本発明において使用する溶剤は、前記各成分を溶
解するものであれば特に限定されない。

〔作　用〕

本発明に従うと、銅張積層板の耐トラツキング性が優れ
、接着力の熱時劣化も極めて少ない接着剤が得られる。

本発明の接着剤が耐トラツキング性が優れている理由は
、エボキン樹脂及びメラミン樹脂が、化学構造的にみて
、高電圧回路における導通回路の破断時に発生するアー
クを抑制し、樹脂への着火を抑制する作用を有するため
と考えられる。

また、熱時の接着力が優れている理由は、少量添加され
ているポリイソシアネートの極性により接着力が向上す
るためと考えら、有機酸により接着剤の経時変化が押さ
えられる。

［実施例１ 本発明を実施例により説明する。

メラミン樹脂の製造例 メラミン（Ｍ）とパラホルムアルデヒド（Ｆ）とをモル
比Ｆ／Ｍ−２，５で、アンモニアによりＰＨを７．５と
し、メタノール溶剤下で７０°Ｃで２時間反応し、樹脂
分５０％のメラミン樹脂を得た。

レゾール型フェノール樹脂の製造例 フェノール（Ｐ）１００部及ヒ３７％ホルマリン（Ｆ）
１７０部を、２８％アンモニア水５部及び水酸化カルシ
ウム　０．２部を触媒として１００℃で１時間反応した
後真空脱水し、脱水量が１５０部になった時点でメタノ
ールとメチルエチルケトンの等量混合溶剤により樹脂分
５０％に調整した。

実施例 ポリビニルブチラール樹脂エスレックＢＸ−１（ｙ！水
化学製）４０重量部（以下、部という）、前記レゾール
型フェノール樹脂（固形分）１３部、エポキシ樹脂エピ
コート１００１（シェル化学製）１０部、前記メラミン
樹脂（固形分）３３部、ポリイソシアネートとしてＭＤ
Ｉ４部及び蟻酸０．２部を加え、メタノールとメチルエ
チルケトンの等量混合溶剤に樹脂量が３０％になるよう
に溶解し、銅張積層板用接着剤を得た。

従来例 ポリビニルブチラール樹脂４０部、レゾール型フェノー
ル樹脂３０部（固形分）及びエポキシ樹脂３０部（各成
分は実施例で使用したものと同じ）をメタノールとメチ
ルエチルケトンの等量混合溶剤に樹脂量が３０％になる
ように溶解し、銅張積層板用接着剤を得た。

実施例及び従来例の接着剤を日本電解工業（株）製の３
５μ銅箔に樹脂量３０ｇ／ｍ２の割合で塗布乾燥して接
着剤付き銅箔を得た。

次に、フェノール樹脂含浸紙基材を８枚重ねた上に前記
接着剤付き銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形して銅
張積層板を得た。

性能試験の結果を第１表に示す。

第１表 各性能の試験方法は次のとおりである。

耐トラツキング性　ＩＥＣ法による。

接着強度　　　　　ＪｆＳ　　Ｃ６４８１による。

はんだ耐熱性　　　ＪＩＳ　　Ｃ６４８１による。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明の接着剤を用いて得られｌ；銅張
積層板は、従来の接着剤を用いた場合に比較して、耐ト
ラツキング性及び接着強度、特に熱時の接着強度が優れ
ている。

更に、接着剤の保存性も優れている。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリビニルブチラール樹脂、レゾール型フェノー
   ル樹脂及びエポキシ樹脂に、メラミン樹脂、ポリイソシ
   アネート及び有機酸を配合してなる銅張積層板用接着剤
   。