JP3209767B2 - 銅張積層板用接着剤 - Google Patents
銅張積層板用接着剤Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器、電子機器等
に用いられる銅張積層板において、銅箔と電気絶縁層と
の接着のために用いられる接着剤に関する。
に用いられる銅張積層板において、銅箔と電気絶縁層と
の接着のために用いられる接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路板は、銅張積層板に導電回路を
形成し、打抜き又はドリル加工によって穴明け加工を施
し、電気部品を搭載し、電気部品と導電回路をはんだに
より接続固着して製造されている。この場合、銅張積層
板の特性として溶融はんだ浴に浸漬して膨れないこと、
導電回路の銅箔と絶縁基板との接着が十分であること等
が必要である。電気・電子機器の高密度化、高精度化に
よって導電回路の細線化が進み、部品と導電回路を接続
する方式も従来の溶融はんだによるフローソルダー方式
に加えて、チップ部品の表面実装によるリフローソルダ
ー方式など多種多様となり、加熱工程が増加し、使用条
件は益々厳しくなって来ている。
形成し、打抜き又はドリル加工によって穴明け加工を施
し、電気部品を搭載し、電気部品と導電回路をはんだに
より接続固着して製造されている。この場合、銅張積層
板の特性として溶融はんだ浴に浸漬して膨れないこと、
導電回路の銅箔と絶縁基板との接着が十分であること等
が必要である。電気・電子機器の高密度化、高精度化に
よって導電回路の細線化が進み、部品と導電回路を接続
する方式も従来の溶融はんだによるフローソルダー方式
に加えて、チップ部品の表面実装によるリフローソルダ
ー方式など多種多様となり、加熱工程が増加し、使用条
件は益々厳しくなって来ている。
【０００３】更に、テレビ等の高電圧用途での火災事故
対策として、導電回路側の耐トラッキング性向上の要求
が強まっている。従来から、フェノール樹脂系銅張積層
板用接着剤としては、ポリビニルブチラール樹脂にレゾ
ール型フェノール樹脂及びエポキシ樹脂を加えたものが
主として用いられており、はんだ耐熱性や常温での接着
強度は実用上ある程度満足できるレベルであった。しか
し、このような接着剤系では、前述のごとく最近テレビ
等の高電圧電気機器の火災で問題となっている耐トラッ
キング性については、ＩＥＣ法でＣＴＩ１００〜２００
Ｖのレベルであり、最近の要求からは程遠いものであ
る。
対策として、導電回路側の耐トラッキング性向上の要求
が強まっている。従来から、フェノール樹脂系銅張積層
板用接着剤としては、ポリビニルブチラール樹脂にレゾ
ール型フェノール樹脂及びエポキシ樹脂を加えたものが
主として用いられており、はんだ耐熱性や常温での接着
強度は実用上ある程度満足できるレベルであった。しか
し、このような接着剤系では、前述のごとく最近テレビ
等の高電圧電気機器の火災で問題となっている耐トラッ
キング性については、ＩＥＣ法でＣＴＩ１００〜２００
Ｖのレベルであり、最近の要求からは程遠いものであ
る。
【０００４】また、基板に搭載接続した電気・電子部品
をはんだごてで修正する場合など、熱時の接着強度が弱
いと、導電回路が基板から剥がれることがある。従っ
て、この熱時の接着強度の向上が強く要求されている。
しかし、従来の接着剤系ではこのような要求を満たすよ
うに熱時接着強度を向上させることは困難である。
をはんだごてで修正する場合など、熱時の接着強度が弱
いと、導電回路が基板から剥がれることがある。従っ
て、この熱時の接着強度の向上が強く要求されている。
しかし、従来の接着剤系ではこのような要求を満たすよ
うに熱時接着強度を向上させることは困難である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記欠点を改
良せんがため、種々研究して完成されたものであり、そ
の目的とするところは、耐熱性及び電気特性を劣化させ
ることなく、耐トラッキング性を向上させ、接着強度の
熱時劣化が少なく、かつ接着剤の経時変化が小さい銅張
積層板用接着剤を提供することにある。
良せんがため、種々研究して完成されたものであり、そ
の目的とするところは、耐熱性及び電気特性を劣化させ
ることなく、耐トラッキング性を向上させ、接着強度の
熱時劣化が少なく、かつ接着剤の経時変化が小さい銅張
積層板用接着剤を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリビニルブ
チラール樹脂及びエポキシ樹脂にメラミン樹脂、ポリイ
ソシアネート樹脂及びエポキシアクリレート樹脂を配合
してなる銅張積層板用接着剤に関するものである。本発
明に使用するポリビニルブチラール樹脂については、ブ
チラール化度、重合度には特に制限はないが、ブチラー
ル化度６０〜６５モル％、重合度１０００〜３０００程
度のものが好ましい。市販のものとしては、例えば、エ
スレックＢＸ−１（積水化学製）、電化ブチラール４０
００−２（電気化学工業製）などがある。
チラール樹脂及びエポキシ樹脂にメラミン樹脂、ポリイ
ソシアネート樹脂及びエポキシアクリレート樹脂を配合
してなる銅張積層板用接着剤に関するものである。本発
明に使用するポリビニルブチラール樹脂については、ブ
チラール化度、重合度には特に制限はないが、ブチラー
ル化度６０〜６５モル％、重合度１０００〜３０００程
度のものが好ましい。市販のものとしては、例えば、エ
スレックＢＸ−１（積水化学製）、電化ブチラール４０
００−２（電気化学工業製）などがある。
【０００７】エポキシ樹脂は特に限定されないが、ビス
フェノール型あるいはノボラック型のものが好ましく使
用される。市販のものとしては、ビスフェノール型では
エピコート１００１，１００４（シェル化学製）、ノボ
ラック型ではエピコート１５２，１５４（シェル化学
製）等がある。メラミン樹脂は特に限定されないが、通
常メラミン（Ｍ）とホルムアルデヒド（Ｆ）とをモル比
（Ｆ／Ｍ）＝１.５〜４.０で中性ないし弱アルカリ下に
おいて、必要によりメタノール等の低級アルコールを加
えて、反応させたものである。ＰＨの調整にはアルカリ
金属化合物を使用しないのが好ましい。溶剤については
水を含んでもよいが、アルコール、ケトン等の有機溶剤
に相溶するものが好ましい。
フェノール型あるいはノボラック型のものが好ましく使
用される。市販のものとしては、ビスフェノール型では
エピコート１００１，１００４（シェル化学製）、ノボ
ラック型ではエピコート１５２，１５４（シェル化学
製）等がある。メラミン樹脂は特に限定されないが、通
常メラミン（Ｍ）とホルムアルデヒド（Ｆ）とをモル比
（Ｆ／Ｍ）＝１.５〜４.０で中性ないし弱アルカリ下に
おいて、必要によりメタノール等の低級アルコールを加
えて、反応させたものである。ＰＨの調整にはアルカリ
金属化合物を使用しないのが好ましい。溶剤については
水を含んでもよいが、アルコール、ケトン等の有機溶剤
に相溶するものが好ましい。
【０００８】ポリイソシアネート樹脂についても特に限
定されないが、トリレンジイソシアネート(ＴＤＩ)、ジ
フェニルメタンジイソシアネート(ＭＤＩ)等が好まし
い。エポキシアクリレート樹脂も特に限定されないが、
ビスフェノールＡ型あるいはノボラック型のものが好ま
しく使用される。市販のものとしては、ビスフェノール
Ａ型ではＲ−１３０，Ｒ−１９０（日本化薬製）、ノボ
ラック型では、Ｒ−０１１，Ｒ−３００（日本化薬製）
などがある。
定されないが、トリレンジイソシアネート(ＴＤＩ)、ジ
フェニルメタンジイソシアネート(ＭＤＩ)等が好まし
い。エポキシアクリレート樹脂も特に限定されないが、
ビスフェノールＡ型あるいはノボラック型のものが好ま
しく使用される。市販のものとしては、ビスフェノール
Ａ型ではＲ−１３０，Ｒ−１９０（日本化薬製）、ノボ
ラック型では、Ｒ−０１１，Ｒ−３００（日本化薬製）
などがある。
【０００９】本発明において、使用される各成分の配合
比率は、特に限定するものではないが、通常ポリビニル
ブチラール樹脂３０〜７０重量％(以下、％という)、好
ましくは３５〜５５％、エポキシ樹脂５〜３０％、好ま
しくは１０〜２０％、メラミン樹脂５〜４０％、好まし
くは１０〜２５％、ポリイソシアネート樹脂 ０.５〜１
０％、好ましくは２〜５％、エポキシアクリレート樹脂
５〜４０％、好ましくは１５〜３０％である。
比率は、特に限定するものではないが、通常ポリビニル
ブチラール樹脂３０〜７０重量％(以下、％という)、好
ましくは３５〜５５％、エポキシ樹脂５〜３０％、好ま
しくは１０〜２０％、メラミン樹脂５〜４０％、好まし
くは１０〜２５％、ポリイソシアネート樹脂 ０.５〜１
０％、好ましくは２〜５％、エポキシアクリレート樹脂
５〜４０％、好ましくは１５〜３０％である。
【００１０】ポリビニルブチラール樹脂が３０％未満で
は接着力が低下し、７０％を越えるとはんだ耐熱性が低
下する傾向となる。エポキシ樹脂が５％未満では熱時接
着力が低下すると共に電気的性能が低下し、３０％を越
えると接着力が低下する傾向となる。メラミン樹脂が５
％未満では熱時接着力が低下すると共に耐トラッキング
性が不十分となり、４０％を越えると接着力が低下する
傾向となる。ポリイソシアネート樹脂が ０.５％未満で
は接着力が低下し、１０％を越えると耐トラッキング性
が低下する傾向がある。
は接着力が低下し、７０％を越えるとはんだ耐熱性が低
下する傾向となる。エポキシ樹脂が５％未満では熱時接
着力が低下すると共に電気的性能が低下し、３０％を越
えると接着力が低下する傾向となる。メラミン樹脂が５
％未満では熱時接着力が低下すると共に耐トラッキング
性が不十分となり、４０％を越えると接着力が低下する
傾向となる。ポリイソシアネート樹脂が ０.５％未満で
は接着力が低下し、１０％を越えると耐トラッキング性
が低下する傾向がある。
【００１１】エポキシアクリレート樹脂は、５％未満で
は耐トラッキング性及び接着力が低下し、４０％を越え
るとはんだ耐熱性が低下する傾向となる。なお、本発明
において使用する溶剤は、前記各成分を溶解するもので
あれば特に限定されない。
は耐トラッキング性及び接着力が低下し、４０％を越え
るとはんだ耐熱性が低下する傾向となる。なお、本発明
において使用する溶剤は、前記各成分を溶解するもので
あれば特に限定されない。
【００１２】
【作用】本発明に従うと、銅張積層板の耐トラッキング
性が優れ、接着力の熱時劣化も極めて少ない接着剤が得
られる。本発明の接着剤が耐トラッキング性が優れてい
る理由は、エポキシ樹脂、メラミン樹脂及びエポキシア
クリレート樹脂が、化学構造的にみて、高電圧回路にお
ける導通回路の破断時に発生するアークを抑制し、樹脂
への着火を抑制する作用を有するためと考えられる。ま
た、熱時の接着力が優れている理由は、エポキシアクリ
レート樹脂及び少量添加されているポリイソシアネート
樹脂の極性により接着力が向上するためと考えられる。
性が優れ、接着力の熱時劣化も極めて少ない接着剤が得
られる。本発明の接着剤が耐トラッキング性が優れてい
る理由は、エポキシ樹脂、メラミン樹脂及びエポキシア
クリレート樹脂が、化学構造的にみて、高電圧回路にお
ける導通回路の破断時に発生するアークを抑制し、樹脂
への着火を抑制する作用を有するためと考えられる。ま
た、熱時の接着力が優れている理由は、エポキシアクリ
レート樹脂及び少量添加されているポリイソシアネート
樹脂の極性により接着力が向上するためと考えられる。
【００１３】
【実施例】本発明を実施例により説明する。メラミン樹脂の製造例 メラミン（Ｍ）とパラホルムアルデヒド（Ｆ）とをモル
比Ｆ／Ｍ＝ ２.５で、アンモニアによりＰＨを ７.５と
し、メタノール溶剤下で７０℃で２時間反応し、樹脂分
５０％のメラミン樹脂を得た。
比Ｆ／Ｍ＝ ２.５で、アンモニアによりＰＨを ７.５と
し、メタノール溶剤下で７０℃で２時間反応し、樹脂分
５０％のメラミン樹脂を得た。
【００１４】実施例 ポリビニルブチラール樹脂エスレックＢＸ−１（積水化
学製）３２重量部（以下、部という）、エポキシ樹脂エ
ピコート１００１（油化シェル製）２０部、前記メラミ
ン樹脂（固形分）２５部、ポリイソシアネート樹脂とし
てＭＤＩ３部及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレ
ート樹脂Ｒ−１９０（日本化薬製）２０部を加え、メタ
ノールとメチルエチルケントの等量混合溶剤に樹脂量が
３０％になるように溶解し、銅張積層板用接着剤を得
た。従来例 ポリビニルブチラール樹脂４０部、レゾール型フェノー
ル樹脂３０部（固形分）及びエポキシ樹脂３０部（各成
分は実施例で使用したものと同じ）をメタノールとメチ
ルエチルケントの等量混合溶剤に樹脂量が３０％になる
ように溶解し、銅張積層板用接着剤を得た。
学製）３２重量部（以下、部という）、エポキシ樹脂エ
ピコート１００１（油化シェル製）２０部、前記メラミ
ン樹脂（固形分）２５部、ポリイソシアネート樹脂とし
てＭＤＩ３部及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレ
ート樹脂Ｒ−１９０（日本化薬製）２０部を加え、メタ
ノールとメチルエチルケントの等量混合溶剤に樹脂量が
３０％になるように溶解し、銅張積層板用接着剤を得
た。従来例 ポリビニルブチラール樹脂４０部、レゾール型フェノー
ル樹脂３０部（固形分）及びエポキシ樹脂３０部（各成
分は実施例で使用したものと同じ）をメタノールとメチ
ルエチルケントの等量混合溶剤に樹脂量が３０％になる
ように溶解し、銅張積層板用接着剤を得た。
【００１５】実施例及び従来例の接着剤を日本電解
（株）製の３５μｍ銅箔に樹脂量３０ｇ／ｍ2 の割合で
塗布乾燥して接着剤付き銅箔を得た。次に、フェノール
樹脂含浸紙基材を８枚重ねた上に前記接着剤付き銅箔を
重ね、常法により加熱加圧成形して銅張積層板を得た。
性能試験の結果を表１に示す。
（株）製の３５μｍ銅箔に樹脂量３０ｇ／ｍ2 の割合で
塗布乾燥して接着剤付き銅箔を得た。次に、フェノール
樹脂含浸紙基材を８枚重ねた上に前記接着剤付き銅箔を
重ね、常法により加熱加圧成形して銅張積層板を得た。
性能試験の結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】各性能の試験方法は次のとおりである。 耐トラッキング性 ＩＥＣ法による。 接着強度 ＪＩＳ Ｃ ６４８１による。 はんだ耐熱性 ＪＩＳ Ｃ ６４８１による。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明の接着剤を用いて
得られた銅張積層板は、従来の接着剤を用いた場合に比
較して、耐トラッキング性及び接着強度、特に熱時の接
着強度が優れている。更に、接着剤の保存性も優れてい
る。
得られた銅張積層板は、従来の接着剤を用いた場合に比
較して、耐トラッキング性及び接着強度、特に熱時の接
着強度が優れている。更に、接着剤の保存性も優れてい
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 163/10 Ｃ０９Ｊ 163/10 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ (56)参考文献 特開 平１−172479（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−109472（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−192184（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−282281（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−116682（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−129077（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−282282（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−172480（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C09J 1/00 - 201/10 B32B 1/00 - 35/00 H05K 1/00 - 13/08
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリビニルブチラール樹脂及びエポキシ
樹脂にメラミン樹脂、ポリイソシアネート樹脂及びエポ
キシアクリレート樹脂を配合してなる銅張積層板用接着
剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33362691A JP3209767B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 銅張積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33362691A JP3209767B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 銅張積層板用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05163479A JPH05163479A (ja) | 1993-06-29 |
| JP3209767B2 true JP3209767B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=18268155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33362691A Expired - Fee Related JP3209767B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 銅張積層板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3209767B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3362804B2 (ja) * | 1993-10-25 | 2003-01-07 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤付き銅はく及びこの接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 |
| CN110218546A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-09-10 | 佛山南宝高盛高新材料有限公司 | 一种无卤自阻燃聚氨酯热熔胶及其制备方法 |
| CN113292900A (zh) * | 2020-02-21 | 2021-08-24 | 东莞市立基电子材料有限公司 | 铝基覆铜板丝印绝缘胶及丝印方法 |
| CN113388349B (zh) * | 2021-05-13 | 2023-03-31 | 福建利豪电子科技股份有限公司 | 高cti专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用 |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP33362691A patent/JP3209767B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05163479A (ja) | 1993-06-29 |
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