JPH06240214A - 難燃性接着剤塗布銅箔及びそれを用いた銅張積層板 - Google Patents
難燃性接着剤塗布銅箔及びそれを用いた銅張積層板Info
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- JPH06240214A JPH06240214A JP5476593A JP5476593A JPH06240214A JP H06240214 A JPH06240214 A JP H06240214A JP 5476593 A JP5476593 A JP 5476593A JP 5476593 A JP5476593 A JP 5476593A JP H06240214 A JPH06240214 A JP H06240214A
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- resin
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- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着性、耐熱性を保持したまま、高い耐トラ
ッキング性と難燃性を有する接着剤が塗布された難燃性
接着剤塗布銅箔、及びこの難燃性接着剤塗布銅箔を使用
した銅張積層板を提供する。 【構成】 プリント配線板用銅張積層板の製造に用いら
れる接着剤塗布銅箔であって、該接着剤がポリビニルア
セタール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂
及び臭素基を含むポリエステル樹脂からなることを特徴
とする接着剤塗布銅箔及びこの接着剤塗布銅箔を少なく
とも片面に積層してなる銅張積層板。
ッキング性と難燃性を有する接着剤が塗布された難燃性
接着剤塗布銅箔、及びこの難燃性接着剤塗布銅箔を使用
した銅張積層板を提供する。 【構成】 プリント配線板用銅張積層板の製造に用いら
れる接着剤塗布銅箔であって、該接着剤がポリビニルア
セタール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂
及び臭素基を含むポリエステル樹脂からなることを特徴
とする接着剤塗布銅箔及びこの接着剤塗布銅箔を少なく
とも片面に積層してなる銅張積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器、電子機器に
用いられる銅張積層板用の接着剤塗布銅箔及びそれを用
いた銅張積層板に関し、特に難燃性を有する耐トラッキ
ング性接着剤が塗布された難燃性接着剤塗布銅箔及びそ
れを用いた銅張積層板に係る。
用いられる銅張積層板用の接着剤塗布銅箔及びそれを用
いた銅張積層板に関し、特に難燃性を有する耐トラッキ
ング性接着剤が塗布された難燃性接着剤塗布銅箔及びそ
れを用いた銅張積層板に係る。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】現在、一般的な民生用電
気機器、電子機器等の製造に用いられているプリント配
線板用紙基材銅張積層板は、その優れた加工性と熱的特
性から広く使用されている。この紙基材銅張積層板はク
ラフト紙やリンター紙にフェノール樹脂等を主成分とす
る樹脂成分を含浸、乾燥して形成されるプリプレグの所
定枚数と、片面に接着剤が塗布された接着剤塗布銅箔と
を積層し、加熱加圧成形することによって製造される。
紙基材銅張積層板は、銅エッチングによる配線のパター
ン形成、ソルダーレジストインクによる絶縁層の形成、
端子部のめっき処理、穴明け加工、外形加工等を経てプ
リント配線板へ加工される。
気機器、電子機器等の製造に用いられているプリント配
線板用紙基材銅張積層板は、その優れた加工性と熱的特
性から広く使用されている。この紙基材銅張積層板はク
ラフト紙やリンター紙にフェノール樹脂等を主成分とす
る樹脂成分を含浸、乾燥して形成されるプリプレグの所
定枚数と、片面に接着剤が塗布された接着剤塗布銅箔と
を積層し、加熱加圧成形することによって製造される。
紙基材銅張積層板は、銅エッチングによる配線のパター
ン形成、ソルダーレジストインクによる絶縁層の形成、
端子部のめっき処理、穴明け加工、外形加工等を経てプ
リント配線板へ加工される。
【０００３】近年、電子電気機器の小型化、高機能化に
伴い、配線の高密度化や搭載部品の小型化等が進んでい
る。また、部品搭載については、表面実装が主流になる
等、部品の半田付け技術も変化してきている。このよう
な配線の高密度化や表面実装化に伴い紙基材銅張積層板
に対しては、導体回路の高い接着力と部品半田付け時の
耐熱性向上等が要求されるようになってきている。さら
に、紙基材銅張積層板は、ガラス基材銅張積層板に比
べ、耐トラッキング性が高いので、ＴＶ等の高電圧が印
加されるプリント配線板へも使用されている。耐トラッ
キング性を有する銅箔用の接着剤としては、ポリビニル
ブチラール、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシ
アネート樹脂等に硬化剤等を配合した耐トラッキング性
接着剤（例えば特公平４−１５４８８５、特開平３−１
９２１８５、特開平３−１９２１８４、特開昭６２−１
１６６８２）、あるいはポリビニルブチラール、メラミ
ン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂に脂環
式ポリアミンを配合した接着剤（特公平４−２６６３
１）が提案されている。
伴い、配線の高密度化や搭載部品の小型化等が進んでい
る。また、部品搭載については、表面実装が主流になる
等、部品の半田付け技術も変化してきている。このよう
な配線の高密度化や表面実装化に伴い紙基材銅張積層板
に対しては、導体回路の高い接着力と部品半田付け時の
耐熱性向上等が要求されるようになってきている。さら
に、紙基材銅張積層板は、ガラス基材銅張積層板に比
べ、耐トラッキング性が高いので、ＴＶ等の高電圧が印
加されるプリント配線板へも使用されている。耐トラッ
キング性を有する銅箔用の接着剤としては、ポリビニル
ブチラール、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシ
アネート樹脂等に硬化剤等を配合した耐トラッキング性
接着剤（例えば特公平４−１５４８８５、特開平３−１
９２１８５、特開平３−１９２１８４、特開昭６２−１
１６６８２）、あるいはポリビニルブチラール、メラミ
ン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂に脂環
式ポリアミンを配合した接着剤（特公平４−２６６３
１）が提案されている。
【０００４】また、家庭での使用に際し、装置の発火等
による火災に具えるため、プリント配線板も難燃性を有
するものを使用することが一般的となっている。難燃性
（又は自己消炎性）を有する銅箔用の接着剤としては、
ポリビニルブチラールとフェノール樹脂に臭素化エポキ
シ樹脂を難燃剤として配合した接着剤が提案されている
（特開昭６３−８６７８０、特開平２−６０９７９）。
による火災に具えるため、プリント配線板も難燃性を有
するものを使用することが一般的となっている。難燃性
（又は自己消炎性）を有する銅箔用の接着剤としては、
ポリビニルブチラールとフェノール樹脂に臭素化エポキ
シ樹脂を難燃剤として配合した接着剤が提案されている
（特開昭６３−８６７８０、特開平２−６０９７９）。
【０００５】しかしながら、従来の臭素化エポキシ樹脂
を含む接着剤は、十分な接着性と耐熱性を有するもの
の、耐トラッキング性が低いという欠点がある。これは
臭素化エポキシ樹脂が炭化導通路を形成し易い性質を有
するからである。また、前記耐トラッキング性を有する
接着剤は、実用上十分な接着性と耐熱性を有している
が、難燃性がまったくないものである。
を含む接着剤は、十分な接着性と耐熱性を有するもの
の、耐トラッキング性が低いという欠点がある。これは
臭素化エポキシ樹脂が炭化導通路を形成し易い性質を有
するからである。また、前記耐トラッキング性を有する
接着剤は、実用上十分な接着性と耐熱性を有している
が、難燃性がまったくないものである。
【０００６】本発明の目的は、接着性、耐熱性を保持し
たまま、高い耐トラッキング性と難燃性を有する接着剤
が塗布された難燃性接着剤塗布銅箔、及びこの難燃性接
着剤塗布銅箔を使用した銅張積層板を提供することにあ
る。
たまま、高い耐トラッキング性と難燃性を有する接着剤
が塗布された難燃性接着剤塗布銅箔、及びこの難燃性接
着剤塗布銅箔を使用した銅張積層板を提供することにあ
る。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】本発明の難燃性接着剤
塗布銅箔は、接着剤としてポリビニルアセタール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂及び臭素基を含
むポリエステル樹脂からなるものを使用し、これを銅箔
に塗布したことを特徴とする。また、本発明の難燃性銅
張積層板は、上記難燃性接着剤塗布銅箔を少なくとも片
面に積層したことを特徴とする。
塗布銅箔は、接着剤としてポリビニルアセタール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂及び臭素基を含
むポリエステル樹脂からなるものを使用し、これを銅箔
に塗布したことを特徴とする。また、本発明の難燃性銅
張積層板は、上記難燃性接着剤塗布銅箔を少なくとも片
面に積層したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記のように、本発明の難燃性接着剤塗布銅箔
及びこれを積層した難燃性銅張積層板において用いられ
る接着剤は、難燃性成分として臭素化したポリエステル
樹脂を含んでいるため、接着剤が難燃性（又は自己消炎
性）を有する。また、従来の難燃性接着剤の難燃成分で
ある臭素化エポキシ樹脂を含まないか又は含んでも少量
であるため、耐トラッキング性の低下が起らない。さら
に、ポリエステル樹脂中の水酸基がエポキシ樹脂やポリ
イソシアネート樹脂と反応する硬化剤として作用するた
め、接着性や耐熱性の低下が起らない。
及びこれを積層した難燃性銅張積層板において用いられ
る接着剤は、難燃性成分として臭素化したポリエステル
樹脂を含んでいるため、接着剤が難燃性（又は自己消炎
性）を有する。また、従来の難燃性接着剤の難燃成分で
ある臭素化エポキシ樹脂を含まないか又は含んでも少量
であるため、耐トラッキング性の低下が起らない。さら
に、ポリエステル樹脂中の水酸基がエポキシ樹脂やポリ
イソシアネート樹脂と反応する硬化剤として作用するた
め、接着性や耐熱性の低下が起らない。
【０００９】本発明で用いるポリビニルアセタール樹脂
には、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール、
ポリビニルブチラール及びこれらの混合したものが挙げ
られる。ポリビニルアセタール樹脂の平均重合度、アセ
タール化度等は特に限定されるものではないが、平均重
合度１０００〜２５００、アセタール化度６５重量％以
上のものが好ましい。
には、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール、
ポリビニルブチラール及びこれらの混合したものが挙げ
られる。ポリビニルアセタール樹脂の平均重合度、アセ
タール化度等は特に限定されるものではないが、平均重
合度１０００〜２５００、アセタール化度６５重量％以
上のものが好ましい。
【００１０】エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン系エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等が
挙げられ、特に限定されない。これらの樹脂は、１種類
単独での使用又は２種類以上の併用も可能である。臭素
化エポキシ樹脂（臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂）は添
加量に十分配慮すれば、使用可能である。
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン系エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等が
挙げられ、特に限定されない。これらの樹脂は、１種類
単独での使用又は２種類以上の併用も可能である。臭素
化エポキシ樹脂（臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂）は添
加量に十分配慮すれば、使用可能である。
【００１１】ポリイソシアネート樹脂としては、ＴＤＩ
又はＭＤＩとポリオールとの反応で得られるイソシアネ
ートオリゴマーのイソシアネート基をフェノール類、オ
キシム、アルコール類、カプロラクタム等の活性水素を
有する化合物でブロックしたもの等が挙げられる。
又はＭＤＩとポリオールとの反応で得られるイソシアネ
ートオリゴマーのイソシアネート基をフェノール類、オ
キシム、アルコール類、カプロラクタム等の活性水素を
有する化合物でブロックしたもの等が挙げられる。
【００１２】臭素基を含むポリエステル樹脂としては、
例えばＵＳ３，５３６６，７８２、特公昭４６−８９９
３に開示されているような二重結合を有するポリエステ
ル樹脂を臭素化する方法で得られるものが好ましく使用
できる。臭素基を含むポリエステル樹脂の酸価は特に限
定されないが、３０以下のものが好ましく使用できる。
また、臭素基を含むポリエステル樹脂の臭素化率も特に
限定されないが、２０重量％以上のものが好ましい。
例えばＵＳ３，５３６６，７８２、特公昭４６−８９９
３に開示されているような二重結合を有するポリエステ
ル樹脂を臭素化する方法で得られるものが好ましく使用
できる。臭素基を含むポリエステル樹脂の酸価は特に限
定されないが、３０以下のものが好ましく使用できる。
また、臭素基を含むポリエステル樹脂の臭素化率も特に
限定されないが、２０重量％以上のものが好ましい。
【００１３】本発明の接着剤中の各樹脂の配合比率は特
に限定するものではないが、好ましくはポリビニルアセ
タール樹脂１０〜６０重量部、エポキシ樹脂５〜４５重
量部、ポリイソシアネート樹脂５〜４５重量部及び臭素
基を含むポリエステル樹脂１０〜５５重量部、さらに好
ましくは、ポリビニルアセタール樹脂２０〜５０重量
部、エポキシ樹脂１０〜４０重量部、ポリイソシアネー
ト樹脂１０〜３５重量部及び臭素基を含むポリエステル
樹脂１５〜４５重量部とすることができる。ポリビニル
アセタール樹脂が１０重量部未満では引き剥がし強度の
低下が著しく、６０重量部を越えると接着剤ワニスへの
溶解が困難となる。エポキシ樹脂が５重量部未満では銅
張積層板の耐熱性、電気特性が低下し、４５重量部を越
えると硬化物が硬くなり、機械的特性が低下する。ポリ
イソシアネート樹脂が５重量部未満では銅張積層板の耐
熱性が低下し、４５重量部を越えると接着剤ワニスの保
存性が問題となる。臭素基を含むポリエステル樹脂が１
０重量部未満では銅張積層板の接着性、耐熱性が低下
し、４５重量部を越えると接着剤ワニスへの溶解性が問
題となる。また、上記樹脂配合において、臭素含有率を
５〜２０重量％、さらに好ましくは１０〜１５重量％と
するのが望ましい。
に限定するものではないが、好ましくはポリビニルアセ
タール樹脂１０〜６０重量部、エポキシ樹脂５〜４５重
量部、ポリイソシアネート樹脂５〜４５重量部及び臭素
基を含むポリエステル樹脂１０〜５５重量部、さらに好
ましくは、ポリビニルアセタール樹脂２０〜５０重量
部、エポキシ樹脂１０〜４０重量部、ポリイソシアネー
ト樹脂１０〜３５重量部及び臭素基を含むポリエステル
樹脂１５〜４５重量部とすることができる。ポリビニル
アセタール樹脂が１０重量部未満では引き剥がし強度の
低下が著しく、６０重量部を越えると接着剤ワニスへの
溶解が困難となる。エポキシ樹脂が５重量部未満では銅
張積層板の耐熱性、電気特性が低下し、４５重量部を越
えると硬化物が硬くなり、機械的特性が低下する。ポリ
イソシアネート樹脂が５重量部未満では銅張積層板の耐
熱性が低下し、４５重量部を越えると接着剤ワニスの保
存性が問題となる。臭素基を含むポリエステル樹脂が１
０重量部未満では銅張積層板の接着性、耐熱性が低下
し、４５重量部を越えると接着剤ワニスへの溶解性が問
題となる。また、上記樹脂配合において、臭素含有率を
５〜２０重量％、さらに好ましくは１０〜１５重量％と
するのが望ましい。
【００１４】なお、本発明において、上記した難燃性接
着剤には本発明の主旨を損なわない範囲で公知の硬化触
媒、硬化促進剤を加え、接着剤硬化温度の低下や硬化時
間の短縮を図ることができる。また、接着剤の難燃性を
より高めるために三酸化アンチモン、リン含有化合物を
加えても良い。あるいはポリシロキサン系のレベリング
剤を添加し、接着剤層表面の平滑性を高めるようにして
も良い。さらに、必要に応じて、水酸化マグネシウム、
炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、酸化チタン等の無
機充填剤を添加配合して、接着剤のチクソ性を改善する
こともできる。
着剤には本発明の主旨を損なわない範囲で公知の硬化触
媒、硬化促進剤を加え、接着剤硬化温度の低下や硬化時
間の短縮を図ることができる。また、接着剤の難燃性を
より高めるために三酸化アンチモン、リン含有化合物を
加えても良い。あるいはポリシロキサン系のレベリング
剤を添加し、接着剤層表面の平滑性を高めるようにして
も良い。さらに、必要に応じて、水酸化マグネシウム、
炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、酸化チタン等の無
機充填剤を添加配合して、接着剤のチクソ性を改善する
こともできる。
【００１５】上記樹脂配合に従って各樹脂を有機溶剤に
溶かし、接着剤ワニスを調合する。有機溶剤は特に限定
されないが、メチルエチルケトン等のケトン溶剤、メタ
ノール等のアルコール類、キシレン、トルエン等の芳香
族炭化水素及びこれらを混合したもの等が好ましく使用
できる。
溶かし、接着剤ワニスを調合する。有機溶剤は特に限定
されないが、メチルエチルケトン等のケトン溶剤、メタ
ノール等のアルコール類、キシレン、トルエン等の芳香
族炭化水素及びこれらを混合したもの等が好ましく使用
できる。
【００１６】本発明に用いる銅箔には、電解銅箔や圧延
銅箔があり、接着性を高めるための粗面化処理及び防錆
処理が少なくとも片面に施されているものが好ましく使
用できる。また、銅箔の厚みは特に限定されないが、
０．００９ｍｍ〜０．１ｍｍのものが用いられ、さらに
一般的には０．０１８〜０．０３５ｍｍのものが好んで
用いられる。
銅箔があり、接着性を高めるための粗面化処理及び防錆
処理が少なくとも片面に施されているものが好ましく使
用できる。また、銅箔の厚みは特に限定されないが、
０．００９ｍｍ〜０．１ｍｍのものが用いられ、さらに
一般的には０．０１８〜０．０３５ｍｍのものが好んで
用いられる。
【００１７】本発明で用いる接着剤塗布銅箔は、前記接
着剤ワニスを銅箔の粗化面に塗布した後、加熱乾燥する
ことによって作製される。接着剤層の厚みは特に限定さ
れないが、乾燥厚さで０．０１〜０．１ｍｍとすること
が好ましい。加熱乾燥方法は熱風乾燥、遠赤外線乾燥が
用いられ、特に限定されない。また、乾燥温度、時間も
特に限定されないが、１１０℃〜２５０℃の範囲の温度
で、３０秒〜１０分の乾燥時間が好ましい。接着剤層の
揮発分は、特に限定されないが、０．２％〜９％とする
のが好ましい。
着剤ワニスを銅箔の粗化面に塗布した後、加熱乾燥する
ことによって作製される。接着剤層の厚みは特に限定さ
れないが、乾燥厚さで０．０１〜０．１ｍｍとすること
が好ましい。加熱乾燥方法は熱風乾燥、遠赤外線乾燥が
用いられ、特に限定されない。また、乾燥温度、時間も
特に限定されないが、１１０℃〜２５０℃の範囲の温度
で、３０秒〜１０分の乾燥時間が好ましい。接着剤層の
揮発分は、特に限定されないが、０．２％〜９％とする
のが好ましい。
【００１８】本発明の難燃性銅張積層板は、ポリビニル
アセタール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹
脂及び臭素基を含むポリエステル樹脂からなる接着剤を
塗布した難燃性接着剤塗布銅箔を基材の少なくとも片面
に積層してなる。すなわち、この難燃性銅張積層板に使
用する難燃性接着剤塗布銅箔の接着剤に配合される樹脂
及びその配合量、銅箔並びに作製方法は上記に述べた通
りである。そして、この銅張積層板は、前記接着剤塗布
銅箔と基材の半硬化状態であるプリプレグとを接着剤面
で積層し、加熱加圧成形して作製される。
アセタール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹
脂及び臭素基を含むポリエステル樹脂からなる接着剤を
塗布した難燃性接着剤塗布銅箔を基材の少なくとも片面
に積層してなる。すなわち、この難燃性銅張積層板に使
用する難燃性接着剤塗布銅箔の接着剤に配合される樹脂
及びその配合量、銅箔並びに作製方法は上記に述べた通
りである。そして、この銅張積層板は、前記接着剤塗布
銅箔と基材の半硬化状態であるプリプレグとを接着剤面
で積層し、加熱加圧成形して作製される。
【００１９】本発明に用いられる基材には、シート状の
紙にフェノール樹脂等を主成分とする樹脂ワニスが含浸
された紙基材やガラス布にエポキシ樹脂等を主成分とす
る樹脂ワニスが含浸されたガラス基材がある。
紙にフェノール樹脂等を主成分とする樹脂ワニスが含浸
された紙基材やガラス布にエポキシ樹脂等を主成分とす
る樹脂ワニスが含浸されたガラス基材がある。
【００２０】以下に実施例により本発明を説明する。実
施例中の「部」は重量部を表す。
施例中の「部」は重量部を表す。
【実施例１】ポリビニルブチラール樹脂”デンカブチラ
ール＃５０００”（電気化学工業製）４０部、エポキシ
樹脂”エポトートＹＤＣＮ７０１”（東都化成工業製）
３０部、ポリイソシアネート樹脂”ミリオネートＭＳ−
５０”（日本ポリウレタン工業製）２０部、臭素を含む
ポリエステル樹脂として特公昭４６−８９９３に開示さ
れている酸価２１．５、臭素化率３１．５％のポリエス
テル樹脂３０部をメチルエチルケトンに均一に溶解し、
接着剤ワニスを調製した。この接着剤ワニスを電解銅箔
（厚さ０．０３５ｍｍ、三井金属鉱業製）の粗化面に乾
燥厚さで０．０３〜０．０４ｍｍになるように塗布し、
風乾後、１３０℃で１０分間乾燥し、接着剤塗布銅箔を
得た。
ール＃５０００”（電気化学工業製）４０部、エポキシ
樹脂”エポトートＹＤＣＮ７０１”（東都化成工業製）
３０部、ポリイソシアネート樹脂”ミリオネートＭＳ−
５０”（日本ポリウレタン工業製）２０部、臭素を含む
ポリエステル樹脂として特公昭４６−８９９３に開示さ
れている酸価２１．５、臭素化率３１．５％のポリエス
テル樹脂３０部をメチルエチルケトンに均一に溶解し、
接着剤ワニスを調製した。この接着剤ワニスを電解銅箔
（厚さ０．０３５ｍｍ、三井金属鉱業製）の粗化面に乾
燥厚さで０．０３〜０．０４ｍｍになるように塗布し、
風乾後、１３０℃で１０分間乾燥し、接着剤塗布銅箔を
得た。
【００２１】次いで、紙基材にフェノール樹脂並びに添
加剤を溶解したワニスを含浸、乾燥して作製したプリプ
レグ８枚と上記接着剤塗布銅箔とを接着剤側でプリプレ
グに積層し、ホットプレスにて１５０℃、１１０ｋｇｆ
／ｃｍ2、１時間加熱加圧し銅張積層板を作製した。
加剤を溶解したワニスを含浸、乾燥して作製したプリプ
レグ８枚と上記接着剤塗布銅箔とを接着剤側でプリプレ
グに積層し、ホットプレスにて１５０℃、１１０ｋｇｆ
／ｃｍ2、１時間加熱加圧し銅張積層板を作製した。
【００２２】
【実施例２】臭素基を含むポリエステル樹脂を”ＦＮ−
１６８（Ｎ）”（大日本インキ化学工業製）３０部に代
えた以外は実施例１と同様にして接着剤塗布銅箔及び銅
張積層板を作製した。
１６８（Ｎ）”（大日本インキ化学工業製）３０部に代
えた以外は実施例１と同様にして接着剤塗布銅箔及び銅
張積層板を作製した。
【００２３】
【比較例１】ポリビニルブチラール樹脂”デンカブチラ
ール＃５０００”６０部、フェノール樹脂”ＢＬＳ−３
６２”（昭和高分子製）４０部、臭素化エポキシ樹脂”
ＥＳＢ−４００”（住友化学工業製）３０部をメチルエ
チルケトンに溶解し、接着剤ワニスを調製した。以下実
施例１と同様にして接着剤塗布銅箔及び銅張積層板を作
製した。
ール＃５０００”６０部、フェノール樹脂”ＢＬＳ−３
６２”（昭和高分子製）４０部、臭素化エポキシ樹脂”
ＥＳＢ−４００”（住友化学工業製）３０部をメチルエ
チルケトンに溶解し、接着剤ワニスを調製した。以下実
施例１と同様にして接着剤塗布銅箔及び銅張積層板を作
製した。
【００２４】
【比較例２】ポリビニルブチラール樹脂”デンカブチラ
ール＃５０００”４５部、エポキシ樹脂”エポトートＹ
ＤＣＮ７０１”，ポリイソシアネート樹脂”ミリオネー
トＭＳ−５０”８部、メラミン樹脂”ユーバン２２Ｒ”
（三井東圧化学製）３５部、安息香酸０．１部をメチル
エチルケトンに溶解し、接着剤ワニスを調製した。以
下、実施例１と同様にして接着剤塗布銅箔及び銅張積層
板を作製した。
ール＃５０００”４５部、エポキシ樹脂”エポトートＹ
ＤＣＮ７０１”，ポリイソシアネート樹脂”ミリオネー
トＭＳ−５０”８部、メラミン樹脂”ユーバン２２Ｒ”
（三井東圧化学製）３５部、安息香酸０．１部をメチル
エチルケトンに溶解し、接着剤ワニスを調製した。以
下、実施例１と同様にして接着剤塗布銅箔及び銅張積層
板を作製した。
【００２５】このようにして得られた銅張積層板の銅箔
の引き剥がし強度、半田耐熱性をＪＩＳ−Ｃ−６４８１
に準拠して測定した。銅箔エッチング面の耐トラッキン
グ性はＩＥＣ Publication １１２に準拠して試験し
た。また、実施例、比較例で調製した接着剤ワニスから
加熱加圧することにより、厚さ約０．５ｍｍの樹脂フィ
ルムを作製し、ＵＬ−９４に準拠して難燃性の試験を行
なった。それらの結果を表１に示す。
の引き剥がし強度、半田耐熱性をＪＩＳ−Ｃ−６４８１
に準拠して測定した。銅箔エッチング面の耐トラッキン
グ性はＩＥＣ Publication １１２に準拠して試験し
た。また、実施例、比較例で調製した接着剤ワニスから
加熱加圧することにより、厚さ約０．５ｍｍの樹脂フィ
ルムを作製し、ＵＬ−９４に準拠して難燃性の試験を行
なった。それらの結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】上表より明らかなように、本発明の接着剤
塗布銅箔用の接着剤は、従来の難燃性接着剤（比較例
１）に比べ、耐トラッキング性が向上している。また、
従来の耐トラッキング性接着剤（比較例２）に比べ、難
燃性の改善がなされている。また、引き剥がし強度、半
田耐熱性は、従来の接着剤を用いて作成した銅張積層板
と同等であった。
塗布銅箔用の接着剤は、従来の難燃性接着剤（比較例
１）に比べ、耐トラッキング性が向上している。また、
従来の耐トラッキング性接着剤（比較例２）に比べ、難
燃性の改善がなされている。また、引き剥がし強度、半
田耐熱性は、従来の接着剤を用いて作成した銅張積層板
と同等であった。
【００２８】
【発明の効果】以上のような本発明によれば、従来の接
着性、耐熱性を保持したまま、高い耐トラッキング性と
難燃性を有する接着剤が塗布された難燃性接着剤塗布銅
箔、及びこの難燃性接着剤塗布銅箔を使用した銅張積層
板が得られる。
着性、耐熱性を保持したまま、高い耐トラッキング性と
難燃性を有する接着剤が塗布された難燃性接着剤塗布銅
箔、及びこの難燃性接着剤塗布銅箔を使用した銅張積層
板が得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板用銅張積層板の製造に用
いられる接着剤塗布銅箔であって、該接着剤がポリビニ
ルアセタール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート
樹脂及び臭素基を含むポリエステル樹脂からなることを
特徴とする接着剤塗布銅箔。 - 【請求項２】 請求項１記載の接着剤塗布銅箔を少なく
とも片面に積層してなる銅張積層板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5476593A JPH06240214A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 難燃性接着剤塗布銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
| TW82108892A TW263468B (ja) | 1993-02-19 | 1993-10-26 | |
| MYPI93002832A MY113701A (en) | 1993-02-19 | 1993-12-24 | Flame-resistant adhessive coated copper foil and copper clad laminate manufactured using the same. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5476593A JPH06240214A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 難燃性接着剤塗布銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06240214A true JPH06240214A (ja) | 1994-08-30 |
Family
ID=12979873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5476593A Pending JPH06240214A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 難燃性接着剤塗布銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06240214A (ja) |
| MY (1) | MY113701A (ja) |
| TW (1) | TW263468B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153627A (ja) * | 2007-11-02 | 2008-07-03 | Toyo Aluminium Kk | エッチング用金属箔積層体及びエッチド金属箔の製造方法 |
| JP2015187271A (ja) * | 2008-12-26 | 2015-10-29 | 東洋紡株式会社 | 接着剤用樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着シート及びこれを接着層として含むプリント配線板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI354152B (en) | 2007-08-28 | 2011-12-11 | Au Optronics Corp | Backlight module and liquid crystal display contai |
-
1993
- 1993-02-19 JP JP5476593A patent/JPH06240214A/ja active Pending
- 1993-10-26 TW TW82108892A patent/TW263468B/zh active
- 1993-12-24 MY MYPI93002832A patent/MY113701A/en unknown
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153627A (ja) * | 2007-11-02 | 2008-07-03 | Toyo Aluminium Kk | エッチング用金属箔積層体及びエッチド金属箔の製造方法 |
| JP4707700B2 (ja) * | 2007-11-02 | 2011-06-22 | 東洋アルミニウム株式会社 | エッチング用金属箔積層体及びエッチド金属箔の製造方法 |
| JP2015187271A (ja) * | 2008-12-26 | 2015-10-29 | 東洋紡株式会社 | 接着剤用樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着シート及びこれを接着層として含むプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY113701A (en) | 2002-05-31 |
| TW263468B (ja) | 1995-11-21 |
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