CN1104669A - 具有粘合剂层的铜箔 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种在制造印刷配线板用镀铜膜层 叠板时使用的具有粘合剂层的铜箔。该粘合剂层中 含有以上通式表示的异氰尿酸酯环的树脂，而不含蜜 胺甲醛树脂。所说粘合剂层由(重量)5—50份有异 氰尿酸酯环的树脂，10—50份聚乙烯醇缩醛树脂，5 —40份环氧树脂，1—50份嵌段异氰酸酯树脂组 成。按照本发明，耐痕迹漏电性优良，因而适用于施 加高电压的印刷配线板，由于耐酸性优良，则可避免 铜箔蚀刻形成导体电路时产生的各种问题。

Description

本发明涉及制造印刷配线板用镀铜膜层叠板时所用的附着粘合剂的铜箔，特别是涉及具有耐痕迹漏电（トラッキング）性及耐蚀刻液性优良的具有粘合剂层的粘合剂附着铜箔。

作为民用电器印刷配线板使用的纸基材镀铜膜层叠板，通常是在纸基板中浸渍以酚醛树脂和/或蜜胺甲醛树脂作为主成分的树脂成分，或环氧树脂等热固性树脂而制成的预成型料按规定层数和涂覆粘合剂的铜箔层叠起来，然后加热加压成形而制得。这些镀铜膜层叠板，通过蚀刻铜箔而形成导体电路，接头部位的电镀层用冲孔或钻孔加工方法开孔，以及外形加工等对印刷配线板加工。

近年，随着电器小型化，印刷配线的配线密度变高，导体细线化。而且，当进行零部件的安装和表面安装而需要回流焊接（リフロ-ソルダ-）等方式时，采用加高温的工序。相应于这种高密度化、表面安装化，对镀铜膜层叠板则要求导体有高的粘结力，安装时有高的软钎料耐热性等。为了满足这些要求，对聚乙烯醇缩丁醛树脂、可溶性酚醛树脂及环氧树脂组成的粘合剂进行了改性。

另一方面，在电视机等需施加高电压的用途中，作为火灾事故对策，希望使用耐痕迹漏电性强的镀铜膜层叠板。然而，上述粘合剂的酚醛树脂很容易引起炭化导通，具有耐痕迹漏电性差的缺点。因此，提出了耐痕迹漏电性镀铜膜层叠板用粘合剂，例如特开平2-20584，特开平1-282281，特开昭63-170482，特开昭63-154777等，在具有强耐痕迹漏电性的同时，粘接性、软钎料耐热性也能大致在实用上满足。

然而，以前的镀铜膜层叠板为了提供耐痕迹漏电性，在粘合剂层中含有密胺甲醛树脂，因此粘合剂层的耐酸性低劣。众所周知，蜜胺甲醛树脂被酸侵蚀，并且特别成问题的是在利用铜箔的蚀刻形成导体电路时，对氯化铜-盐酸系蚀刻液的抵抗能力。此时，由于粘合剂层受盐酸的腐蚀和蚀刻液的浸透。表面的抵抗力降低，而且会引起涂覆在粘合剂层上的各种抗蚀剂中的铜离子所导致的抑制固化等重大问题。对此问题，提出了利用苯并胍胺（ベソゾクァナミン）等改性来解决，但由于改性而使作为铜箔用的粘合剂原料的性能降低，故使用它有困难。

本发明的目的在于提供一种用具有与现有提议粘合剂同等以上的耐痕迹漏电性，而且在耐蚀性方面优良的粘合剂所涂覆的粘合剂附着铜箔。

具有本发明粘合剂层的铜箔，其特征是在粘合剂层中含具有以下通式（1）所表示的异氰尿酸酯（ィソシァタレ-ト）环的树脂，不含蜜胺甲醛，更具体地说，上述粘合剂层可以规定：具有异氰尿酸酯环的树脂5-50重量份，聚乙烯醇缩醛树脂10-50重量份、环氧树脂5-40重量份及嵌段异氰酸酯树脂1-50重量份。

（但是，R是以下示出的取代基a-f中的任何一个）

以上本发明中，具有上述特定异氰尿酸酯环的树脂，具有高的耐火性，含该树脂的粘合剂层在施加高电压时，即使发生微小放电也很难恶化，显示出高的耐痕迹漏电性。与此同时，本发明中由于不含容易被酸侵蚀的蜜胺甲醛树脂，因此在耐酸性，特别是在耐蚀刻液性方面的性能优良。

作为本发明中使用的具有异氰尿酸酯环的树脂，有异氰尿酸三缩水甘油酯（トリゲリシジルィソシヮヲレト）、三缩水甘油三（2-羟乙基）异氰尿酸酯，异氰酸酯三聚反应生成的氨基甲酸酯化合物。这些树脂可以1种单独使用也可以2种以上并用。作为聚乙烯醇缩醛树脂，有聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩乙醛，聚乙烯醇缩丁醛以及它们的混合物。对聚乙烯醇缩醛树脂的聚合度，缩醛化度等没有特别的限定。作为环氧树脂，有双酚A型环氧树脂，酚醛清漆型环氧树脂，O-甲酚酚醛清漆型环氧树脂，卤化环氧树脂等，没有特别的限定。这些环氧树脂可以1种单独使用也可以2种以上并用。作为嵌段异氰酸酯树脂，可以采用用苯酚、肟、乙醇等嵌段于聚异氰酸酯中而形成的物质。

本发明粘合剂中的各树脂的配合比率为：具有异氰尿酸酯环的树脂5-50重量份、聚乙烯醇缩醛树脂10-50重量份、环氧树脂5-40重量份、嵌段异氰酸树脂1-50重量份，优选具有异氰尿酸酯环的树脂10-40重量份，聚乙烯醇缩醛树脂20-50重量份、环氧树脂5-30重量份、嵌段异氰酸酯树脂5-40重量份。具有异氰尿酸酯环的树脂不足5重量份时，不能改善耐痕迹漏电性，一旦超过50重量份则导致镀铜膜层叠板的耐热性降低。当聚乙烯醇缩醛树脂不足10重量份时，剥离强度显著降低，如果超过50重量份则很难溶解到粘合剂漆料中去。当环氧树脂不足5重量份时，镀铜膜层叠板的耐热性、剥离强度降低，如果超过40重量份，剥离强度也会降低。嵌段异氰酸酯树脂不足1重量份时，镀铜膜层叠板的耐热性降低，如果超过50重量份，则在粘合剂漆料中的溶解性成问题。

将这些树脂组合物溶解在有机溶剂中，调制粘合剂漆料。关于有机溶剂，只要是能溶解上述树脂的有机溶剂都行，但优选使用甲醇、丙酮、丁酮、甲苯等较廉价的有机溶剂。

具有本发明粘合剂层的铜箔，是通过将上述粘合剂漆料涂覆在铜箔粗化面后，于干燥炉内加热的方法而制得。

在无损于本发明主要宗旨的范围内，还可在粘合剂中添加各种多元醇树脂、酚醛树脂及环氧树脂的固化剂。它们对改善粘合剂的耐水性、降低粘合剂的成本都是有效的。

因此，按照上述的本发明，由于耐痕迹漏电性优良，因而适合用于施加高电压的印刷配线板，而且由于耐酸性优良，因而能获得具有避免铜箔蚀刻形成导体电路时各种问题的粘合剂的铜箔。

实施例1

将异氰尿酸三缩水甘油酯“TEPIC-G”（日产化学工业制、商品名）20重量份，聚乙烯醇缩丁醛“デンヵブチラ-ル^＃5000”（电气化学工业制、商品名）40重量份、环氧树脂“エピコ-ト1001”（油化シェルェポキシ制、商品名）20重量份，嵌段异氰酸酯树脂“ミリォネ-ト

MS-50”（日本ポリウレタン制、商品名）20重量份，溶解在丁酮-甲醇的1∶1混合溶剂中，调制成粘合剂漆料。将该粘合剂漆料涂覆在电解铜箔（厚度35μm、三井金属制）的粗化面上使其干燥成厚度30-40μm的薄层，风干后于130℃干燥5分钟，从而制成具有粘合剂的铜箔。

实施例2

除采用实施例1中的“TEPIC-G”，甲苯二异氰酸酯3聚体和酚的加成物，即嵌段异氰酸酯树脂“デスモフェンCT-Stable”（住友バイエルウレタン制、商品名）20重量份外，其他皆按实施例1同样的方法调制粘合剂漆料，涂覆在铜箔上干燥后，得到具有粘合剂层的铜箔。

实施例3

除了将实施例1中的“TEPIC-G”改成30重量份，将“エビコ-ト^＃1001”改为环氧树脂“エポト-ト YDCN701”（东都化成制，商品名）10重量份外，按实施例1同样的方法调制粘合剂漆料，涂覆在铜箔上干燥后，得到具有粘合剂层的铜箔。

实施例4

除了将实施例1中的“TEPIC-G”改变成三缩水甘油三（2-羟乙基）异氰尿酸酯“EX-301”（ナガセ化成制，商品名）外，按实施例1同样方法调制粘合剂漆料，涂覆在铜箔上干燥后，得到具有粘合剂层的铜箔。

对比例1

将聚乙烯醇缩丁醛“^＃5000”55重量份、环氧树脂“エピコ-ト1001”10重量份、蜜胺甲醇树脂“ュ-バン 60R“（三井东压化学制，商品名）30重量份、嵌段异氰酸酯树脂“ミリォネ-ト MS-50”5重量份、安息香酸0.1重量份，按实施例1同样方法溶解，调制成粘合剂漆料，涂覆在铜箔粗化面上，干燥后得到具有粘合剂层的铜箔。

对比例2

将聚乙烯醇缩丁醛“^＃5000”55重量份、环氧树脂“エポト-トYDCN701”（东都化成制，商品名）25重量份，酚醛树脂“ショウノ-ルBLS-364H”（昭和高分子制、商品名）20重量份，按实施例1同样方法溶解，调制成粘合剂漆料，涂覆在铜箔粗化面上，干燥后获得具有粘合剂层的铜箔。

将由实施例1-4及对比例1，2制得的具有粘合剂层的铜箔和含浸酚醛树脂的纸质预成型料分别层叠起来，用热压法于150℃，100kgf/cm²的条件下，加热加压1小时，制成镀铜膜层叠板。对这些镀铜膜层叠板按照JIS-C6481标准测定其剥离强度、软钎料耐热性。此外，按IEC Publication112标准测定耐痕迹漏电性。进而通过蚀刻具有各自粘合剂层的铜箔上除去铜箔，制成粘合剂膜。将规定层数的这种膜重叠，按照与制作镀铜膜层叠板相同条件制成预成型料，然后制成一种厚度约为0.25mm的粘合剂膜。将它浸渍在1l左右含有盐酸75ml和CuCl₂·2H₂O 300g的40℃蚀刻液中3小时后，测定膜的重量变化。它们的结果示于表1中。

从上表中可清楚地看出，使用具有本发明粘合剂层的铜箔制成的镀铜膜层叠板，与由先有技术的粘合剂制成的制品相比较，兼有耐痕迹漏电性和耐蚀刻性。

Claims (2)

1、具有粘合剂层的铜箔，其特征在于，它是一种在制造印刷配线板用镀铜膜层叠板时使用的具有粘合剂层的铜箔，该粘合剂层中含有具有以下通式(1)表示的异氰尿酸酯环的树脂，而不含蜜胺甲醛树脂，

(但是，R是以下示出的取代基a-f中的任何一个)

2、根据权利要求1所述的具有粘合剂层的铜箔，其特征在于，所述粘合剂层是由具有异氰脲酸酯环的树脂5-50重量份，聚乙烯醇缩醛树脂10-50重量份，环氧树脂5-40重量份，以及嵌段异氰酸酯树脂1-50重量份组成。