KR100620131B1 - 금속 호일용 접착제 조성물 및 접착제-코팅 금속 호일, 금속-피복 적층판 및 상기 조성물을 사용한 관련 물질 - Google Patents

금속 호일용 접착제 조성물 및 접착제-코팅 금속 호일, 금속-피복 적층판 및 상기 조성물을 사용한 관련 물질 Download PDF

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Abstract

본 발명은 접착제 층의 두께를 30 내지 40 ㎛로 하고, 4 mm의 너비를 갖는 구리 호일 패턴을 사용하고, 전극 사이의 거리를 0.4 mm로 장치한 IEC 방법에 따라 트래킹 저항 테스트를 수행할 때, 5방울 이상의 전해질을 적가하는 경우 접착제 층이 처음으로 용해되는 물질을 함유하는 금속 호일용 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한 상기 접착제 조성물을 사용한 접착제-코팅 금속 호일, 금속-피복 적층판, 배선반, 다층판 및 다층배선반에 관한 것이다.
접착제 조성물

Description

금속 호일용 접착제 조성물 및 접착제-코팅 금속 호일, 금속-피복 적층판 및 상기 조성물을 사용한 관련 물질{ADHESIVE COMPOSITION FOR METAL FOIL, AND ADHESIVE-COATED METAL FOIL, METAL-CLAD LAMINATE AND RELATED MATERIALS USING THE SAME}
본 발명은 전기 및 전자 장치에 사용되는 인쇄 배선반용 적층판을 제조하기 위해 사용되는 금속 호일용 접착제 조성물, 상기 접착제 조성물을 사용한 접착제-코팅 금속 호일, 금속-피복 적층판, 배선반, 다층판 및 다층배선반에 관한 것이다.
일반인의 사용을 위한 전자 장비는 소형화 및 다기능화되고 있다. 따라서 그것에 사용하기 위한 인쇄배선반은 고밀도 및 정교한 배선 형태일 것이 요구되고 있다. 이러한 경향과 따라, 인쇄배선반에 사용되는 구리-피복 적층판도 그것이 현실적으로 장치될 때 고밀도일 것이 요구되고 있다. 따라서 땜납 내열성 및 구리-호일 박리 저항에 대한 요구 수준이 점차 엄격해지고 있다. 그리고, 텔레비전 세트와 같이 고전압이 작용하는 전기 장비에 대해서는 트래킹 저항이 안전을 보장할 수 있을 것을 요한다. 트래킹이라 함은 절연체의 표면상에서 서로 다른 전압을 갖는 지점 사이에 탄화 전도성 경로 또는 트래킹 경로를 형성하는 현상을 말한다.
종래에는, 구리 피복 적층판의 구리 호일과 프리프레그 사이의 접착을 개선하기 위해, 구리 호일과 프리프레그 상에 접착제 층을 형성하고, 이 접착제 층이 형성된 접착제-코팅 금속 호일을 부착하여 구리-피복 적층판을 제조하였다. 접착제로서 페놀 수지를 폴리비닐 아세탈 수지에 조합시킨 접착제를 사용하였다. 왜냐하면 상기 접착제가 접착력, 땜납 내열성 및 구리 호일 박리 저항 등의 면에서 우수하기 때문이다.
그러나, 페놀수지를 폴리비닐 아세탈 수지에 조합시킨 접착제는 땜납 내열성 등은 우수하나, 페놀수지가 쉽게 탄화되어 접착제가 쉽게 전기전도성을 가지게 되고, 그 결과로 트래킹 저항에 있어서 단점이 있다.
따라서, 접착제의 트래킹 저항을 개선하기 위해, 에폭시 수지 또는 멜라민 수지를 사용하는 것이 제안되었으며, 그 예로 일본특허 공개공보 제116682/1987호가 있다.
그러나, 단지 에폭시 수지 또는 멜라민 수지만을 접착제에 배합시킨 경우에는 트래킹 저항을 충분히 증가시킬 수 없다. 또 다른 한편으로는 페놀수지가 배합된 경우와 비교해 볼 때, 수지의 반응성 또는 적합성이 현저히 달라 내열성을 거의 유지할 수 없다.
본 발명의 목적은 상기 언급한 문제점을 해결함에 의해 뛰어난 내열성 및 트래킹 저항을 갖고, 좋은 적층판 특성을 갖는 금속 호일용 접착제 조성물, 상기 접착제 조성물을 사용한 접착제-코팅 금속 호일, 금속-피복 적층판, 배선반, 다층판 및 다층배선반을 제공하는 것이다.
본 발명은 접착제 층의 두께를 30 내지 40 ㎛로 하고, 4 mm의 너비를 갖는 구리 호일 패턴을 사용하고, 전극 사이의 거리를 0.4 mm로 장치한 IEC 112 시험 표준에 따른 방법에 따라 트래킹 저항 테스트를 수행할 때, 5방울 이상의 전해질을 적가하는 경우 접착제 층이 처음으로 용해되는 물질을 함유하는 금속 호일용 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한 폴리비닐 아세탈 수지와 열경화성 수지를 함유하는 금속 호일용 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한 폴리비닐 아세탈 수지와 열경화성 수지를 함유하고, 경화 후 열중량계 분석에서 5% 중량 손실 온도가 290℃ 이상이고, 650℃에서 탄소 잔존비가 1 중량% 미만인 금속 호일용 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한 열경화성 수지를 함유하는 금속 호일용 접착제 조성물에 관한 것으로서, 상기 열경화성 수지 중 하나 이상은 폴리비닐 아세탈 수지와 반응하지 않고, 폴리비닐 아세탈 수지와 균일하게 융화가능한 열경화성 수지이다. 본 발명은 또한 열경화성 수지를 함유하는 금속 호일용 접착제 조성물에 관한 것으로서, 상기 열경화성 수지 중 하나 이상은 방향족 고리를 갖지 않는 열경화성 수지이다.
본 발명은 또한 열경화성 내열성 수지를 함유하는 금속 호일용 접착제 조성물에 관한 것으로서, 상기 열경화성 내열성 수지 중 하나 이상의 수지는 분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물이다.
본 발명은 또한 주성분으로 폴리비닐 아세탈 수지, 분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타 크릴레이트 화합물 그리고 에폭시수지를 함유하는 금속 호일용 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한 100 중량부의 폴리비닐 아세탈 수지에 대해 분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물 20 내지 500 중량부와 에폭시수지 5 내지 100 중량부를 함유하는 상기 언급한 금속 호일용 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한 상기 분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물이 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 다음 화학식 1로 표시되는 트리메틸올프로판 에틸렌옥사이드 트리아크릴레이트, 다음 화학식 2로 표시되는 트리메틸올프로판 프로필렌옥사이드 트리아크릴레이트, 트리아크릴로일옥시에틸 포스페이트, 다음 화학식 3으로 표시되는 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 및 상기 언급한 아크릴레이트에 대응되는 메타크릴레이트로 구성되는 군중에서 선택되는 한가지 이상인 상기 금속 호일용 접착제 조성물에 관한 것이다.
Figure 111999011868587-pat00001
[CH2=CHCO-OC3H6-OCH2]3-CCH2CH3
Figure 112004042890416-pat00015
본 발명은 또한 폴리비닐 아세탈 수지, 분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물 그리고 에폭시수지를 함유하고, 상기 폴리비닐 아세탈 수지가 a) 아세트아세탈 부분, b) 부틸아세탈 부분, c) 비닐알콜 부분, d) 비닐 아세테이트 에스테르 부분 및 e) 카르복실기를 곁사슬로 갖는 이타콘산 부분을 0.1
Figure 112004042890416-pat00003
(e)/[(a)+(b)+(c)+(d)+(e)]
Figure 112004042890416-pat00004
5의 중량비로 함유하고, 평균중합도(수평균중합도, 이하 "평균중합도"라 칭하며, 이는 예컨대, 표준 폴리스티렌의 검량선을 이용하여 출발 물질로서 폴리비닐 아세테이트의 수평균분자량을 측정함으로써 결정된다)가 1,000 내지 3,000인 상기 금속 호일용 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한 상기 폴리비닐 아세탈 수지가 0.3＜(a)/[(a)+(b)] 또는 10
Figure 111999011868587-pat00005
(c)/[(a)+(b)+(c)+(d)+(e)]
Figure 111999011868587-pat00006
20의 중량비로 함유하는 상기 금속 호일용 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한 추가로 실리카, 알루미나, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탈크 및 유기 충전제로 구성되는 군에서 선택되는 한가지 이상의 충전제를 함유하는 상기 금속 호일용 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한 추가로 산화방지제, 금속 포집제 또는 윤활제 중에서 한가지 이상을 함유하는 상기 금속 호일용 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한 상기 금속 호일용 접착제 조성물을 와니스로서 금속 호일의 한면에 코팅하고 건조하여 얻은 접착제-코팅 금속 호일에 관한 것이다.
본 발명은 또한 상기 접착제-코팅 금속 호일의 접착제층 면을 적어도 한 장의 프리프레그의 한면 또는 양면에 적층하고, 가열 및 가압 상태에서 성형하여 얻은 금속-피복 적층판에 관한 것이다.
본 발명은 또한 상기 금속-피복 적층판의 금속 표면상에 회로를 형성하기 위한 배선반, 접착제-코팅 금속 호일의 접착제층 면을 배선반 상에 회로부로서 적층하고 얻어진 물질을 가열 및 가압하에 성형하여 얻은 다층판, 및 다층판의 금속 표면에 회로를 형성하는 것을 포함하는 다층 배선반 등을 포함한다.
이하에서는 본 발명이 보다 상세히 설명될 것이다.
본 발명은 접착제 층의 두께를 30 내지 40 ㎛로 하고, 4 mm의 너비를 갖는 구리 호일 패턴을 사용하고, 전극 사이의 거리를 0.4 mm로 장치한 IEC 112 시험 표준에 따른 방법에 따라 트래킹 저항 테스트를 수행할 때, 5방울 이상의 전해질을 적가하는 경우 접착제 층이 처음으로 용해되는 물질을 함유하는 금속 호일용 접착제 조성물에 관한 것이다. 상기 언급한 트래킹 저항 테스트를 수행할 때, 만약 5방울 미만의 전해질에 접착제 층이 용해될 경우에는 접착제 층 밑의 프리프레그 층이 노출되게 된다. 프리프레그 층의 트래킹 저항은 접착제 층의 트래킹 저항보다 낮기 때문에, 5방울 미만의 전해질에 접착제 층이 용해될 경우에는 좋은 트래킹 저항을 얻을 수 없다. 5방울 이상의 전해질에 접착제 층이 용해되지 않고 유지될 경우에는, 접착제 층이 트래킹 저항의 수준을 유지하게 되고, 따라서 보다 높은 트래킹 저항을 얻을 수 있다.
본 발명의 금속 호일용 접착제 조성물은 폴리비닐 아세탈 수지 및 열경화성 수지를 함유하는 것이 바람직하다.
열경화성 수지로서, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 이소시아네이트 화합물, 분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물 또는 이와 유사한 것이 사용된다.
본 발명에 사용되는 폴리비닐 아세탈 수지는 폴리비닐알코올과 알데히드의 축합에 의해서 얻어지며 분자 내에 아세탈 결합을 갖는 폴리머이다. 알데히드로서 포름알데히드가 사용될 경우, 폴리비닐 포르말 수지가 얻어질 수 있고, 부틸알데히드가 사용될 경우 폴리비닐 부티랄 수지가 얻어질 수 있다. 본 발명에서, 폴리비닐 부티랄 수지가 바람직하다. 폴리비닐 부티랄 수지의 중합도와 부티랄 성분은 특히 제한되는 것은 아니나, 평균중합도가 500 - 3,000, 부티랄 성분이 60 몰% 이상인 것이 바람직하다. 만약 평균 중합도가 500 미만이면, 접착제의 내열성이 충분하지 않으며, 3,000을 초과할 경우에는 접착제의 점도가 너무 높아서 금속 호일 상의 코팅이 어려워지는 경향이 있다. 부티랄 성분의 양은 상기 언급한 범위 내이면 특히 제한되는 것은 아니다. 그러나 60 몰% 미만일 경우에는 수지의 유연성이 충분하지 않아 접착 강도가 낮아지는 경향이 있다.
폴리비닐 부티랄 수지로서, 상업용 제품, 예를 들면, S-LEC BX-1 (평균중합 도: 1700, 부티랄 성분: 65 몰%), S-LEC BX-2 (평균중합도: 1700, 부티랄 성분: 65 몰%), S-LEC BX-55 (평균중합도: 1700, 부티랄 성분: 70 몰%)(모두 상품명이고, 세끼쥬 사 제품), Denka Butyral 4000-2 (평균중합도: 1000, 75 중량%, 부티랄 성분: 65 몰%), Denka Butyral #5000-A (평균중합도: 2000, 부티랄 성분: 80 중량%, 70 몰%), Denka Butyral 6000-C (평균중합도: 2400, 부티랄 성분: 80 중량%, 70 몰%)(모두 상품명, 덴끼 화학 공업 주식회사 제품, 일본) 및 이와 유사한 것이 언급될 수 있다. 이러한 수지들은 단독으로 또는 둘 이상의 조합으로 언급될 수 있다.
분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물로서, 1,4-부탄디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 1,9-노난디올 디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 비스페놀 A 에틸렌 옥사이드-변형 디아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 상기 화학식 1로 표현되는 트리메틸올프로판 에틸렌옥사이드 트리아크릴레이트, 상기 화학식 2로 표시되는 트리메틸올프로판 프로필렌옥사이드 트리아크릴레이트, 트리아크릴로일옥시에틸 포스페이트, 상기 화학식 3으로 표현되는 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 및 상기 언급한 아크릴레이트에 대응되는 메타크릴레이트 그리고 이와 유사한 것을 그 예로 들 수 있다. 상기 화합물 중에서 경화 생성물의 내열성 면에서 바람직한 화합물은 분자 내에 3개 이상의 아크릴로일기 또는 메타아크릴로일기를 갖는 것이며, 그 예는 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 에틸렌옥사이드 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 프로필렌옥사이드 트리아크릴레이트, 트리아크릴로일옥시에틸 포스페이트, 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 및 상기 언급한 아크릴레이트에 대응되는 메타크릴레이트이다.
본 발명에 사용되는 에폭시 수지가 특히 제한되는 것은 아니나, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 AF형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 AD형 에폭시 수지, 페놀-노볼락형 에폭시 수지, 크레졸-노볼락형 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지, 지방족 고리 에폭시 수지, 글리시딜 에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜 아민형 에폭시 수지, 헤테로고리 에폭시 수지, 에폭시화 폴리부타디엔 수지 및 이와 유사한 것이 사용될 수 있다. 보다 구체적으로는, 상업용 제품, 예를 들면 Epikote 815, 828, 1001, 1004 및 1007 (모두 상품명, 유까 셀 에폭시 주식회사(일본) 제품, 비스페놀 A형 에폭시 수지), Epikote 152, 154 (모두 상품명, 유까 셀 에폭시 주식회사(일본) 제품, 페놀-노볼락형 에폭시 수지), Epikote 180S65 (상품명, 유까 셀 에폭시 주식회사(일본) 제품, 크레졸-노볼락형 에폭시 수지), EX-611 및 612 (모두 상품명, 나가세 카세이 공업 주식회사(일본) 제품, 지방족 에폭시 수지), CY175, 177 및 179 (모두 상품명, 아사히 시바 주식회사(일본) 제품, 지방족 고리 에폭시 수지), Epikote 871 및 872 (모두 상품명, 유까 셀 에폭시 주식회사(일본) 제품, 글리시딜 에스테르형 에폭시 수지), TETRAD-X 및 TETRAD-C (모두 상품명, 미쯔비시 가스 화학 주식회사(일본) 제품, 글리시딜 아민형 에폭시 수지), TEPIC (상품명, 닛산 화학 산업(일본) 제품, 헤테로고리 에폭시 수지), BF-1000 (상품명, 아사히 덴까 공업 주식회사(일본) 제품, 에폭시화 폴리부타디엔 수지) 및 이와 유사한 것이 사용될 수 있다. 이들 에폭시 수지는 단독으로 또는 둘이상의 조합으로 사용될 수 있다.
필요한 경우, 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물을 위한 경화제가 본 발명에 사용될 수 있다. 경화제가 특히 제한되는 것은 아니며, 유기 퍼옥사이드 등이라고 언급될 수 있다. 대표적인 예로는 메틸 에틸 케톤 퍼옥사이드, 시클로헥사논 퍼옥사이드, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)시클로헥사논, 큐멘 하이드로퍼옥사이드, 디큐밀 퍼옥사이드, t-부틸큐밀 퍼옥사이드, 이소부틸 퍼옥사이드, 옥타노일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 디이소프로필 퍼옥시디카보네이트, 큐밀 퍼옥시네오데카네이트 및 이와 유사한 것을 포함할 수 있다. 경화제의 양은 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물의 양에 대해 0.1 내지 10 중량%를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 필요한 경우, 에폭시 수지에 대한 경화제 또는 경화촉진제가 본 발명에 사용될 수 있다. 경화제의 종류와 양이 특별히 제한되는 것은 아니다. 에폭시 수지에 대한 경화제 또는 경화촉진제는 4,4'-디아미노디페닐메탄 등과 같은 아민계 경화제; 2-에틸-4-메틸-이미다졸 등과 같은 이미다졸계 경화제 또는 경화촉진제; BF3 모노에틸아민 콤플렉스 등과 같은 루이스 산 계열 경화제를 포함할 수 있다. 경화제의 양은 바람직하게는 에폭시 수지의 에폭시기 1 당량에 대해 0.5 내지 2 당량, 보다 바람직하게는 1 당량 또는 실질적으로 1당량이 사용된다. 경화촉진제의 양은 에폭시 수지의 양에 대해 0.1 내지 10 중량%인 것이 바람직하다.
본 발명에 사용되는 멜라민 수지도 특별히 제한되는 것은 아니며, 메틸 에테르화 멜라민 수지, 부틸 에테르화 멜라민 수지, 혼합 에테르화 멜라민 수지 및 이와 유사한 것이 언급될 수 있다. 보다 구체적으로는 상업용 제품, 예를 들면, MS-11, MS-001, MW-30 및 MX-705 (모두 상품명, 산와 화학 주식회사(일본) 제품, 메틸 에테르화 멜라민 수지), Melan 220, Melan 245, Melan 280 및 Melan 2000 (모두 상품명, 히따찌 화학 주식회사(일본) 제품, 부틸 에테르화 멜라민 수지), 및 MX 408 (상품명, 산와 화학 주식회사(일본) 제품, 혼합 에테르화 멜라민 수지) 등이 사용될 수 있다. 상기 멜라민 수지는 단독으로 또는 둘이상의 조합으로 사용될 수 있다. 또한, 필요한 경우, 그러한 멜라민 수지를 위한 경화제가 사용될 수 있다. 경화제의 양과 종류가 특별히 제한되는 것은 아니나, 경화제의 양은 멜라민 수지의 양에 대해 0.1 내지 10 중량%인 것이 바람직하다. 상기 경화제는 예를 들면, p-톨루엔설폰산, 아디프산, 이타콘산, 살리실산, 옥살산, 벤조산, 아세트산 등과 같은 산성 경화제, 그리고 무수말레인산, 무수프탈산, 무수아세트산 등과 같은 무수산 계열의 경화제를 포함할 수 있다.
본 발명에 사용되는 이소시아네이트 화합물은 특별히 제한되는 것은 아니하나, 접착제의 저장 안정성을 고려할 때 이소시아네이트가 활성수소를 갖는 화합물과 블록화된 블록 이소시아네이트가 바람직하다. 이소시아네이트는 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 톨릴렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트 및 이와 유사한 것을 포함할 수 있으나, 바람직한 특성이 얻어질 수 있는 한 특별히 제한되는 것은 아니다. 보다 구체적으로는 상업용 블록 이소시아네이트, 예를 들면, CORONATE AP 안정, CORONATE 2503, Millionate MS-50, CORONATE 2515, CORONATE 2517, CORONATE 2512, CORONATE 2507, CORONATE 2527, CORONATE 2513, CORONATE 2529 (모두 상품명, 니혼 폴리우레탄 산업 주식회사(일본) 제품) 등이 사용될 수 있다.
본 발명에 있어서, 금속 호일용 접착제 조성물은 폴리비닐 아세탈 수지와 열경화성 수지를 함유하고, 경화 후 열중량계 분석에서 5% 중량 손실 온도가 290℃ 이상이고, 650℃에서 탄소 잔존비가 1 중량% 미만인 것이 바람직하다.
열중량계 분석 방법은 특별히 제한되는 것이 아니며, 5 - 10℃/분의 온도 상승률을 갖는 방법이 통상 사용된다. 경화반응 생성물의 5% 중량 손실 온도는 290℃ 이상일 것이 요구된다. 290℃ 미만인 경우에는, 바람직한 높은 트래킹 특성이 얻어질 수 없다. 또한 650℃에서 탄소 잔존비가 1 중량% 미만인 것이 요구된다. 만약 탄소잔존비가 1 중량% 이상인 경우에는 바람직한 높은 트래킹 특성이 얻어질 수 없다.
폴리비닐 아세탈 수지와 열경화성 수지의 조성비는 전자/후자의 비(중량비)가 25/100 내지 600/100이 바람직하다.
또한 본 발명에서는 열경화성 수지 중 하나 이상은 폴리비닐 아세탈 수지와 반응하지 않고, 폴리비닐 아세탈 수지와 균일하게 융화가능한 것이 바람직하다. 만약 열경화성 수지가 폴리비닐 아세탈 수지와 반응하면, 반응 형태는 복잡해지고, 충분한 반응성을 어렵게 얻게 된다. 또한 열경화성 수지가 폴리비닐 아세탈 수지와 균일하게 융화되지 않으면, 경화 생성물의 조성이 불균일하게 되고, 내열성 등이 낮아지는 경향이 있다.
또한 본 발명은 열경화성 수지 중의 하나 이상이 방향족 고리를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 방향족 고리를 갖게 되면, 650℃에서 탄소 잔존비가 쉽게 1 중량% 이상이 되고 트래킹 저항이 낮아지는 경향이 있다.
본 발명은 하나 이상의 열경화성 내열성 수지가 분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물 중의 적어도 하나인 것이 바람직하다.
본 발명은 상기 금속 호일용 접착제 조성물이 주성분으로 폴리비닐 아세탈 수지, 분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물, 그리고 에폭시수지를 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 금속 호일용 접착제 조성물에서, 상기 주성분의 조성비는 100 중량부의 폴리비닐 아세탈 수지에 대해 20 내지 500 중량부의 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물과 5 내지 100 중량부의 에폭시수지인 것이 바람직하다. 만약 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물의 조성양이 20 중량부 미만이면, 수지의 경화가 불충분함에 의해 경화 생성물의 내열성이 낮아지는 경향이 있다. 만약 500 중량부를 초과하면, 금속 호일의 박리 강도가 낮아지는 경향이 있다. 만약 에폭시 수지의 양이 5 중량부 미만이면, 금속 박리 강도가 낮아지고, 100 중량부를 초과하면 경화 후 수지가 부서지기 쉽게 된다. 에폭시 수지의 양은 10 - 80 중량부 범위내인것이 바람직하다.
부가하면, 본 발명은 멜라민 수지, 폴리에스테르 수지. 페놀 수지. 폴리우레탄 수지, 이소시아네이트 수지 및 이와 유사한 것 등과 같은 열경화성 수지가 경화 생성물의 성질을 해하지 않는 범위 내에서 상기 금속 호일용 접착제 조성물에 첨가될 수 있다.
조성물의 점착성(tackiness)을 회피하기 위해, 에폭시 수지를 제외한 열경화성 수지는 폴리비닐 아세탈 수지, 에폭시 수지 등과 같은 열경화성 수지와 다가 아크릴레이트(또는 메타크릴레이트) 화합물의 총량에 대해 20 중량% 이하의 양으로 사용하는 것이 적합하며, 멜라민 수지는 같은 총량에 대해 3 내지 20 중량% 양으로 사용하는 것이 적합하다.
본 발명에 있어서, 상기 금속 호일용 접착제 조성물이 폴리비닐 아세탈 수지, 분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물, 그리고 에폭시수지를 함유하고, 상기 폴리비닐 아세탈 수지가 a) 아세트아세탈 부분, b) 부틸아세탈 부분, c) 비닐알콜 부분, d) 비닐 아세테이트 에스테르 부분 및 e) 카르복실기를 곁사슬로 갖는 이타콘산 부분을 0.1
Figure 112004042890416-pat00007
(e)/[(a)+(b)+(c)+(d)+(e)]
Figure 112004042890416-pat00008
5의 중량비로 함유하고, 평균중합도가 1,000 내지 3,000인 것이 바람직하다.
상기 조성에 따르면, 트래킹 저항 및 땜납 내열성이 개선될 수 있다. 조성비가 상기 언급한 범위 미만이 될 경우에는 내열성이 낮아지고, 상기 범위를 초과하는 경우에는 용해도가 낮아지는 경향이 있다. 상기 언급한 평균중합도가 1000 미만이 될 경우에는 내열성이 낮아지고, 3000을 초과하면 와니스의 점도가 높아지고, 다량의 수지를 갖는 조성물을 제조하는 데 불리하게 된다.
상기 폴리비닐 아세탈 수지가 0.3＜(a)/[(a)+(b)] 또는 10
Figure 112004042890416-pat00009
(c)/[(a)+(b)+(c)+(d)+(e)]
Figure 112004042890416-pat00010
20의 중량비를 갖게 되면, 트래킹 저항, 땜납 내열성 및 수지의 융화성이 보다 개선된다.
본 발명은 실리카, 알루미나, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탈크 및 유기 충전제로 구성되는 군에서 선택되는 한가지 이상을 충전제로 배합하는 것이 바람직하다. 충전제의 종류와 형태는 특별히 제한되지 않으며, 수산화알루미늄이 좋은 트래킹 저항을 제공하는 데 있어서 바람직하다. 첨가제로서 산화방지제, 금속 포집제 또는 윤활제 중의 한가지 이상을 배합하는 것이 바람직하다. 산화방지제는 특별히 제한되는 것이 아니나, 모노페놀형, 비스페놀형, 트리스페놀형, 폴리페놀형 및 장애 페놀형 산화방지제로 구성되는 군에서 선택되는 한가지 이상이 바람직하다. 만약 이러한 산화방지제가 부가되지 않으면, 금속 호일 박리 강도 또는 땜납 내열성이 가끔 낮아질 수 있다. 금속 포집제도 또한 특별히 제한되는 것이 아니나, 옥신 및 그 유도체, 트리아진티올 및 그 유도체로 구성되는 군에서 선택되는 하나 이상인 것이 바람직하다. 이러한 화합물을 첨가함에 의해 트래킹 저항의 개선을 기대할 수 있다. 윤활제도 또한 특별히 제한되는 것은 아니나, 실리콘 화합물 및 불소 화합물로 구성되는 군에서 선택되는 한가지 이상인 것이 바람직하다. 이러한 화합물을 첨가함에 의해, 접착제-코팅 금속 호일의 제조 및 사용 공정이 쉽게 자동화될 수 있다.
본 발명의 금속 호일용 접착제 조성물은 유기 용제에 용해되어 와니스를 생성하며, 생성된 와니스를 금속호일의 한면에 코팅처리한 후 건조시켜 접착제-코팅 금속호일을 얻을 수 있다. 유기 용제는 상기 물질을 용해한다면 특별히 제한되는 것은 아니나, 그 예로, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, n-부탄올 등과 같은 알코올계 용제; 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 시클로헥사논 등과 같은 케톤계 용제; 톨루엔, 크실렌 등과 같은 방향족 탄화수소 용제; 디메틸설폭사이드 등과 같은 황화합물 계열 용제; N-메틸피롤리돈, 포름알데히드, N-메틸포름알데히드, N,N-디메틸포름아미드 등과 같은 아미드계 용제; 메틸 셀로솔브, 에틸 셀로솔브, 셀로솔브 아세테이트 등과 같은 셀로솔브계 용제 및 이와 유사한 것이 언급될 수 있다.
본 발명에 따른 접착제-코팅 금속 호일을 제조하기 위해 사용되는 금속 호일은 특별히 제한되는 것은 아니며, 적층판의 용도로 통상 사용되는 5 - 200 ㎛ 두께의 구리 호일, 알루미늄 호일 등과 같은 어떠한 금속 호일도 사용될 수 있다. 그리고 0.5 - 15 ㎛ 두께의 구리층과 10 - 300 ㎛ 두께의 구리층 사이에 니켈, 니켈-인, 니켈-주석 합금, 니켈-철 합금, 납, 납-주석 합금 등과 같은 중간층을 포함하는 3층 구조 복합 호일, 또는 알루미늄 호일과 구리 호일이 적층된 복합 호일이 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 접착제-코팅 금속 호일은 상기 와니스를 금속 호일의 한면에 코팅처리한 후 건조시켜 얻을 수 있다. 금속 호일 상에 코팅된 접착제의 양은 특별히 제한되는 것은 아니나, 건조 후 접착제 층의 두께가 10 - 200 ㎛가 되게 하는 것이 바람직하다.
만약 접착제 층의 두께가 10 ㎛ 미만이면 금속 박리 강도가 낮아지고, 200 ㎛를 초과하면, 잔존 비휘발성 성분의 양이 많아짐에 의해 내열성이 낮아지는 경향이 있다. 접착제 층의 두께는 20 - 100 ㎛인 것이 바람직하며, 25 - 80 ㎛인 것이 보다 바람직하다.
가열 및 건조 수단으로서, 열풍건조, 원적외선 건조 등이 있으며 이에 특별히 제한되는 것은 아니다. 또한 건조 온도 및 건조 시간은 특별히 제한되는 것이 아니나, 40 - 250℃ 범위에서 10초 내지 20분의 건조 시간을 갖는 것이 바람직하다. 접착제 층의 잔존 비휘발성 성분은 10 중량% 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 금속-피복 적층판은 상기 금속 호일용 접착제 조성물의 와니스를 금속 호일의 한면에 코팅처리한 후 건조하여 접착제-코팅 금속 호일을 제조하고, 접착제-코팅 금속 호일의 접착제 면을 중심 물질 또는 프리프레그 (그 중 적어도 하나는 적층된)의 한면 또는 양면에 적층하고, 진공 또는 대기압하에서 가열 및 가압하여 성형함에 의해 얻어질 수 있다. 성형은 80 - 200℃ 범위 내의 가열 온도, 1 - 15 MPa 범위의 압력을 가해30 - 180분 동안 수행하는 것이 바람직하다.
본 발명의 접착제-코팅 금속 호일은 얇은 다층 배선반을 제조할 때 열압 방법(heat press method) 또는 열간압연 적층 방법(heat roll laminate method)에 의해 호일이 내부층 판에 적층되는 소위 빌트업(built-up) 방법의 다층용 물질로서 사용될 수 있다.
본 발명의 금속-피복 적층판을 제조하기 위해 사용되는 프리프레그용 기저 물질로, 종이, 유리 섬유, 아라미드 섬유 및 그들의 비직물 섬유 등을 사용할 수 있다. 프리프레그의 매트릭스로서 사용되는 열경화성 수지로 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 등을 사용할 수 있다.
배선반은 금속-피복 적층판의 금속 표면에 레지스트 잉크 또는 레지스트 필름을 사용하여 전기 회로를 새기고, 레지스트가 없는 부분에서 금속을 에칭에 의해 제거함에 의해 제조될 수 있다.
본 발명의 접착제-코팅 금속 호일의 접착제 층을 상기 방법에 의해 제조된 배선반 또는 전통적 배선반의 한면 또는 양면의 회로면(들) 상에 부착하고, 얻어진 물질을 진공 또는 대기압하에서 가열 및 가압하여 성형함에 의해 다층판이 제조될 수 있다. 그리고 상기 다층판의 표면을 회로 가공하고, 접착제-코팅 금속 호일을 같은 방식으로 적층하고, 가열 및 가압하여 성형하고, 이 공정을 반복함에 의해 고도로 다층화된 다층판이 제조될 수 있다.
또한, 전통적 방식에 따라 다층판의 금속 표면에 회로를 형성하여 다층 배선 반이 제조될 수 있다.
실시예
아래에서는 실시예에 의해 본 발명을 보다 상세히 설명할 것이나, 본 발명의 범위가 실시예에 한정되는 것은 아니다. 아래의 실시예에서, "부"는 중량부를 나타내며, "%"는 "중량%"를 나타낸다.
실시예 1 및 2
표 1에 주어진 조성을 갖는 수지(단위는 중량부, 이하에서는 실시예 및 비교 실시예에서도 동일함)를 메탄올-메틸 에틸 케톤(중량비, 1:1)의 혼합 용제에 균일하게 용해시키고, 얻어진 물질의 고형 성분이 30%가 되게 조절하여 금속 호일용 접착제 조성물의 와니스를 얻었다. 이 와니스를 롤 코팅기를 사용하여 35 ㎛의 두께를 갖는 구리 호일의 한면에 코팅하고, 열건조하고, 160℃의 온도에서 5분 동안 경화시켜 접착제 층의 두께가 40 ㎛인 접착제-코팅 구리호일을 얻었다. 적층판을 제조하기 위해 상기 구리호일의 접착제면 상에 페놀 수지-함침 종이 기저 물질[B 단계(150℃에서 5분간 반경화된) 유동 오일-변형 페놀 수지-함침 공예 종이, 아래의 실시예에서는 동일한 물질을 사용하였음] 8장을 배치한 후, 얻어진 물질을 2개의 스테인레스 거울판 사이에 넣고 160℃, 10MPa의 압력하에서 60분 동안 가열하여 성형함으로써 구리-피복 적층판을 제조하였다. 이 구리-피복 적층판의 특성은 표 1에 주어져 있다.
함침-종이 기저 물질의 용도로 사용되는 유동 오일-변형 페놀 수지는 아래의 방법에 따라 제조하였다.
1,500 g의 페놀, 1,000 g의 유동 오일 그리고 3 g의 p-톨루엔설폰산을 함유하는 혼합물을 90℃에서 3시간 동안 반응시켰다. 그리고 나서 800 g의 80% 파라포름알데히드와 50 g의 25% 암모니아수를 상기 혼합물에 첨가하고 75℃에서 3시간 동안 반응시켰다. 반응 혼합물을 감압 및 80℃에서 농축시키고, 농축수를 제거하고, 160℃에서 겔 타임이 150초가 될 때 종말점이 되도록 하였다. 얻어진 물질을 혼합 용제[메탄올-톨루엔(중량비, 1:1)]로 희석시켜 수지 함량이 50%인 유동 오일-변형 페놀 수지 와니스를 제조하였다.
비교예 1 및 2
표 1에 주어진 바와 같이 사용될 물질을 바꾼 것을 제외하고는 실시예 1과 같은 방식으로 표 1에 주어진 와니스 샘플을 제조하였으며, 그 특성도 실시예와 같은 방식으로 측정하였다.
항목 실시예 비교예
1 2 1 2
S-LEC BX-1 100 100 100 100
Epikote 180S65 40 40 30 30
Melan 2000 - 20 70 -
VP-13N - - - 70
펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 80 80 40 -
디큐밀 퍼옥사이드 0.8 0.8 - -
벤조산 - - 0.7 -
접착제 층이 용해될 때까지 적가 방울수 (방울, 200V) 15 14 3 1(트래킹 저항 붕괴)
경화 접착제의 5% 중량 손실 온도 (℃) 310 295 275 300
650℃에서 경화 접착제의 탄소잔존비 (%) 0.5 0.6 0.7 3.5
땜납 내열성 (초) 51 55 48 40
구리 호일 박리 강도(kN/m) 고온 (150℃) 1.9 1.8 1.8 1.9
0.6 0.7 0.5 0.6
트래킹 저항 (V) 260 이상 260 이상 200 110
S-LEC BX-1: 상품명, 세끼쥬 화학 제조, 폴리비닐 아세탈 수지, 평균중합도: 1700, 부티랄 성분: 65 몰%.
Epikote 180S65: 상품명, 유까 셀 에폭시 주식회사 제품, 크레졸-노볼락형 에폭시 수지.
Melan 2000: 상품명, 히따찌 화학 제품, n-부틸화 멜라민 수지.
VP-13N: 상품명, 히따찌 화학 제품, 레졸형 페놀 수지.
JIS C6481에 따라 땜납 내열성 및 구리 호일 박리 강도를 측정하였다. 전극 사이의 거리가 0.4 mm, 4 mm 너비 패턴의 구리 호일 패턴과 함께 백금 전극을 사용하여(이하 동일함) IEC 112 시험 표준에 따른 방법에 따라 트래킹 저항을 측정하였다.
상기 표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 각 실시예의 결과에서 땜납 내열성이 좋고, 트래킹 저항은 우수하며, 비교예와 비교해볼 때 다른 특성이 감소되지 아니하였다.
실시예 3 내지 6
표 2에 주어진 조성을 갖는 수지(단위는 중량부, 이하에서는 실시예 및 비교 실시예에서도 동일함)를 메탄올-메틸 에틸 케톤(중량비, 1:1)의 혼합 용제에 균일하게 용해시키고, 얻어진 물질의 고형 성분이 30%가 되게 조절하여 금속 호일용 접착제 조성물의 와니스를 얻었다. 이 와니스를 롤 코팅기를 사용하여 35 ㎛의 두께를 갖는 구리 호일의 한면에 코팅하고, 열건조하고, 160℃의 온도에서 5분 동안 경화시켜 접착제 층의 두께가 40 ㎛인 접착제-코팅 구리호일을 얻었다. 적층판을 제조하기 위해 상기 구리호일의 접착제면 상에 페놀 수지-함침 종이 기저 물질 8장을 배치한 후, 얻어진 물질을 2개의 스테인레스 거울판사이에 넣고 160℃, 10MPa의 압력하에서 60분 동안 가열하여 성형함으로써 구리-피복 적층판을 제조하였다. 이 구리-피복 적층판의 특성은 표 2에 주어져 있다.
비교예 3 내지 4
표 2에 주어진 바와 같이 사용될 물질들을 바꾼 것을 제외하고는 실시예 3과 같은 방식으로 표 2에 주어진 와니스 샘플을 제조하였으며, 그 특성도 실시예와 같은 방식으로 측정하였다.
항목 실시예 비교예
3 4 5 6 3 4
S-LEC BX-1 100 100 100 100 100 100
Epikote 180S65 40 40 40 40 30 30
Melan 2000 - 20 - - 70 -
VP-13N - - - - - 70
펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 80 80 80 80 - -
CORONATE 2515 - - 20 - - -
수산화알루미늄 - - - 100 - -
디큐밀 퍼옥사이드 0.8 0.8 0.8 0.8 - -
벤조산 - - - - 0.7 -
접착제 층이 용해될 때까지 적가 방울수 (방울, 200V) 15 14 14 17 3 1
경화 접착제의 5% 중량 손실 온도 (℃) 310 295 305 310 260 300
650℃에서 경화 접착제의 탄소잔존비 (%) 0.5 0.8 0.6 0.5 0.9 3.5
땜납 내열성 (초) 51 55 48 50 35 40
구리 호일 박리 강도(kN/m) 고온 (150℃) 1.9 1.8 1.8 1.9 1.9 1.9
0.6 0.7 0.8 1.0 0.4 0.6
트래킹 저항 (V) 260 이상 260 이상 260 이상 260 이상 200 110
S-LEC BX-1: 상품명, 세끼쥬 화학 제조, 폴리비닐 아세탈 수지, 평균중합도: 1700, 부티랄 성분: 65 몰%.
Epikote 180S65: 상품명, 유까 셀 에폭시 주식회사 제품, 크레졸-노볼락형 에폭시 수지.
Melan 2000: 상품명, 히따찌 화학 제품, n-부틸화 멜라민 수지.
VP-13N: 상품명, 히따찌 화학 제품, 레졸형 페놀 수지.
CORONATE 2515: 상품명, 니혼 폴리우레탄 산업 제조, 블록 이소시아네이트.
상기 표 2에서 알 수 있는 바와 같이, 각 실시예의 결과에서 땜납 내열성이 좋고, 트래킹 저항은 우수하며, 비교예와 비교해볼 때 다른 특성이 감소되지 아니 하였다.
실시예 7 내지 9
표 3에 주어진 조성을 갖는 수지(단위는 중량부, 이하에서는 실시예 및 비교 실시예에서도 동일함)를 메탄올-메틸 에틸 케톤(중량비, 1:1)의 혼합 용제에 균일하게 용해시키고, 얻어진 물질의 고형 성분이 30%가 되게 조절하여 금속 호일용 접착제 조성물의 와니스를 얻었다. 이 와니스를 롤 코팅기를 사용하여 35 ㎛의 두께를 갖는 구리 호일의 한면에 코팅하고, 열건조하고, 160℃의 온도에서 5분 동안 경화시켜 접착제 층의 두께가 40 ㎛인 접착제-부착 구리호일을 얻었다. 적층판을 제조하기 위해 상기 구리호일의 접착제면 상에 페놀 수지-함침 종이 기저 물질 8장을 배치한 후, 얻어진 물질을 2개의 스테인레스 거울판사이에 넣고 160℃, 10MPa의 압력하에서 60분 동안 가열하여 성형함으로써 구리-피복 적층판을 제조하였다. 이 구리- 피복 적층판의 특성은 표 3에 주어져 있다.
비교예 5 내지 6
표 3에 주어진 바와 같이 사용될 물질을 바꾼 것을 제외하고는 실시예 7과 같은 방식으로 표 3에 주어진 와니스 샘플을 제조하였으며, 그 특성도 실시예와 같은 방식으로 측정하였다.
항목 실시예 비교예
7 8 9 5 6
Denka Butyral #5000-A 100 100 100 100 100
Epikote 180S65 20 50 80 30 30
Melan 2000 - - - 70 -
VP-13N - - - - 70
펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 80 - - - -
이소시아누르산 에틸렌옥사이드-변형 트리아크릴레이트 - 100 - - -
디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트 - - 450 - -
디큐밀 퍼옥사이드 0.5 1.0 4.5 - -
벤조산 - - - 0.7 -
접착제 층이 용해될 때까지 적가 방울수 (방울, 200V) 14 15 15 3 1
땜납 내열성 (초) 51 55 60 35 39
구리 호일 박리 강도(kN/m) 고온 (150℃) 1.9 1.8 1.8 1.9 1.9
0.6 0.7 0.8 0.4 0.6
트래킹 저항 (V) 260 이상 260 이상 260 이상 200 110
Denka Butyral #5000-A: 상품명, 덴끼 화학 공업 주식회사 제품, 폴리비닐 아세탈 수지, 평균중합도: 2000, 부티랄 성분: 70 몰%.
S-LEC BX-1: 상품명, 세끼쥬 화학 제품, 폴리비닐 아세탈 수지, 중합 평균도: 1700, 부티랄 성분: 65 몰%.
Epikote 180S65: 상품명, 유까 셀 에폭시 주식회사 제품, 크레졸-노볼락형 에폭시 수지.
Melan 2000: 상품명, 히따찌 화학 제품, n-부틸화 멜라민 수지.
VP-13N: 상품명, 히따찌 화학 제품, 레졸형 페놀 수지.
상기 표 3에서 알 수 있는 바와 같이, 각 실시예의 결과에서 땜납 내열성이 좋고, 트래킹 저항은 우수하며, 비교예와 비교해볼 때 다른 특성이 감소되지 아니하였다.
실시예 10 및 11
폴리비닐 아세탈 수지(S-LEC KS-31Z, 상품명, 세끼쥬 화학 제품) 100부에, 다가 아크릴레이트 수지로서 70부의 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 에폭시 수지로서 30부의 크레졸-노볼락형 에폭시 수지(Epikote 180S65, 상품명, 유까 셀 에폭시 주식회사 제품), 3부의 디큐밀 퍼옥사이드, 산화방지제로서 3부의 피르로갈올, 금속 포집제로서 1부의 디부틸아미노트리아진 디티올과 윤활제로서 0.5부의 BYK-333(상품명, 실리콘계 화합물, 빅 케미 저팬 제품)을 첨가하였다. 이 물질들을 메탄올-메틸 에틸 케톤(중량비, 1:1)의 혼합 용제에 균일하게 용해시키고, 얻어진 물질의 고형 성분이 30%가 되게 조절하여 금속 호일용 접착제의 와니스를 얻었다. 이 와니스를 롤 코팅기를 사용하여 35 ㎛의 두께를 갖는 구리 호일의 한면에 코팅하고, 열건조하고, 160℃의 온도에서 5분 동안 경화시켜 접착제 층의 두께가 40 ㎛인 접착제-코팅 구리호일을 얻었다. 적층판을 제조하기 위해 상기 구리호일의 접착제면 상에 페놀 수지-함침 종이 기저 물질 8장을 배치한 후, 얻어진 물질을 2개의 스테인레스 거울판사이에 넣고 160℃, 10MPa의 압력하에서 60분 동안 가열하여 성형함으로써 구리-피복 적층판을 제조하였다. 이 구리-피복 적층판의 특성은 표 4에 주어져 있다.
항목 실시예
10 11
아세탈 부분 (중량 %) 72 72
(a) 아세트아세탈 부분 (중량 %) 40 80
(b) 비닐알콜 부분 (중량 %) 13 13
(c) 아세트산 비닐 에스테르 부분 (중량 %) 15 15
(d) 곁사슬의 산 부분(중량 %) 곁사슬의 산의 종류 1 이타콘산 1 이타콘산
수평균중합도 1500 2000
접착제 층이 용해될 때까지 적가 방울수 (방울, 200V) 14 14
땜납 내열성 (초) 40 43
구리 호일 박리 강도(kN/m) 고온 (150℃) 2.1 2.1
0.6 0.7
트래킹 저항 (V) 260 이상 260 이상
상기 표 4에서 알 수 있는 바와 같이, 각 실시예의 결과에서 땜납 내열성이 좋고, 트래킹 저항은 우수하며, 다른 특성이 감소되지 아니하였다.
본 발명의 금속호일용 접착제 조성물을 사용한 접착제-코팅 금속 호일, 금속-피복 적층판, 배선반, 다층판 및 다층 배선반에 있어서, 땜납 내열성이 좋고, 트래킹 저항은 우수하며, 다른 특성이 감소되지 아니하였으므로 그들의 산업적 가치는 매우 크다.
상기 언급한 본 발명의 구성에 의해 땜납 내열성이 좋고, 트래킹 저항은 우수하며, 다른 특성이 감소되지 않은 금속호일용 접착제 조성물 및 이를 사용한 접착제-코팅 금속 호일, 금속-피복 적층판, 배선반, 다층판 및 다층 배선반을 제조할 수 있었다.

Claims (20)

  1. 접착제 층의 두께를 30 내지 40 ㎛로 하고, 4 mm의 너비를 갖는 구리 호일 패턴을 사용하고, 전극 사이의 거리를 0.4 mm로 장치한 IEC 112 시험 표준에 따른 방법에 따라 트래킹 저항 테스트를 수행할 때, 5방울 이상의 전해질을 적가하는 경우 접착제 층이 처음으로 용해되는 물질을 함유하는 금속 호일용 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 폴리비닐 아세탈 수지 및 열경화성 수지를 함유하는 금속 호일용 접착제 조성물.
  3. 폴리비닐 아세탈 수지 및 열경화성 수지를 함유하고, 경화 후 열중량계 분석에서 5% 중량 손실 온도가 290℃ 이상이고, 650℃에서 탄소 잔존비가 1 중량% 미만인 금속 호일용 접착제 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 조성물이 열경화성 수지를 함유하고, 이 열경화성 수지 중 하나 이상의 수지가 폴리비닐 아세탈 수지와 반응하지 않고, 폴리비닐 아세탈 수지와 균일하게 융화가능한 열경화성 수지인 금속 호일용 접착제 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 상기 조성물이 열경화성 수지를 함유하고, 그 수지 중 하나 이상의 수지가 방향족 고리를 갖지 않는 열경화성 수지인 금속 호일용 접착제 조성 물.
  6. 제4항에 있어서, 상기 조성물이 열경화성 내열성 수지를 함유하고, 그 수지 중 하나 이상의 수지는 분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물인 금속 호일용 접착제 조성물.
  7. 폴리비닐 아세탈 수지, 분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물, 그리고 에폭시수지를 주성분으로 함유하는 금속 호일용 접착제 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 상기 조성물이 100 중량부의 폴리비닐 아세탈 수지에 대해 분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물 20 내지 500 중량부와 에폭시수지 5 내지 100 중량부를 함유하는 금속 호일용 접착제 조성물.
  9. 제7항에 있어서, 상기 분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물이 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 다음 화학식 1로 표시되는 트리메틸올프로판 에틸렌옥사이드 트리아크릴레이트, 다음 화학식 2로 표시되는 트리메틸올프로판 프로필렌옥사이드 트리아크릴레이트, 트리아크릴로일옥시에틸 포스페이트, 다음 화학식 3으로 표시되는 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 및 상기 언급한 아크릴레이트의 대응되는 메타크릴레이트로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 한 가지인 금속 호일용 접착제 조성물.
    [화학식 1]
    Figure 112006033851448-pat00016
    [화학식 2]
    [CH2=CHCO-OC3H6-OCH2]3-CCH2CH3
    [화학식 3]
    Figure 112006033851448-pat00017
  10. 폴리비닐 아세탈 수지, 분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다가 아크릴레이트 화합물 또는 다가 메타크릴레이트 화합물, 그리고 에폭시수지를 함유하고, 상기 폴리비닐 아세탈 수지가 a) 아세트아세탈 부분, b) 부틸아세탈 부분, c) 비닐알콜 부분, d) 비닐 아세테이트 에스테르 부분 및 e) 카르복실기를 곁사슬로 갖는 이타콘산 부분을 0.1
    Figure 112004042890416-pat00011
    (e)/[(a)+(b)+(c)+(d)+(e)]
    Figure 112004042890416-pat00012
    5의 중량비로 함유하고, 수평균중합도가 1,000 내지 3,000인 금속 호일용 접착제 조성물.
  11. 제10항에 있어서, 상기 폴리비닐 아세탈 수지가 0.3＜(a)/[(a)+(b)] 또는 10
    Figure 111999011868587-pat00013
    (c)/[(a)+(b)+(c)+(d)+(e)]
    Figure 111999011868587-pat00014
    20의 중량비로 구성되는 금속 호일용 접착제 조성물.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물이 추가로 실리카, 알루미나, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탈크 및 유기 충전제로 구성되는 군에서 선택되는 한가지 이상의 충전제를 함유하는 금속 호일용 접착제 조성물.
  13. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물이 추가로 산화방지제, 금속 포집제 또는 윤활제 중에서 한가지 이상을 함유하는 금속 호일용 접착제 조성물.
  14. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 금속 호일용 접착제 조성물을 와니스로서 금속 호일의 한면에 코팅하고 건조하여 얻은 접착제-코팅 금속 호일.
  15. 제14항에 따른 접착제-코팅 금속 호일의 접착제 층면을 적어도 한장의 프리프레그의 한면 또는 양면에 적층하고, 가열 및 가압 상태에서 성형하여 얻은 금속-피복 적층판.
  16. 제15항에 따른 금속-피복 적층판의 금속 표면에 회로를 형성하기 위한 배선반.
  17. 제14항에 따른 접착제-코팅 금속 호일의 접착제 층면을 배선반 상에 회로부로서 적층하고, 얻어진 물질을 가열 및 가압하에서 성형하여 얻은 다층판.
  18. 제17항에 따른 다층판의 금속 표면에 회로를 형성하는 것을 포함하는 다층 배선반.
  19. 제12항에 따른 금속 호일용 접착제 조성물을 와니스로서 금속 호일의 한면에 코팅하고 건조하여 얻은 접착제-코팅 금속 호일.
  20. 제13항에 따른 금속 호일용 접착제 조성물을 와니스로서 금속 호일의 한면에 코팅하고 건조하여 얻은 접착제-코팅 금속 호일.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1863038B1 (en) * 2005-03-23 2010-09-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite dielectric sheet, method for manufacturing same and multilayer electronic component
DE102005031606A1 (de) * 2005-07-06 2007-01-11 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Bauteils
JP2007049036A (ja) 2005-08-11 2007-02-22 Nitto Denko Corp 配線回路基板
CN102408838B (zh) * 2010-08-09 2015-05-06 东京应化工业株式会社 粘合剂组合物
US10260584B2 (en) * 2017-03-16 2019-04-16 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Wet friction material having increased pressure cycle life
KR102186080B1 (ko) 2017-06-27 2020-12-03 주식회사 엘지화학 접착제 조성물, 이를 포함하는 접착제층을 포함하는 보호필름 및 편광판, 및 이를 포함하는 화상표시장치
CN107603301B (zh) * 2017-10-27 2020-05-12 青岛科技大学 一种水金属漆专用树脂制备方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL87862C (ko) * 1951-08-20
US3058951A (en) * 1959-06-23 1962-10-16 Gen Electric Composition comprising an epoxy resin, a polyvinyl acetal resin, and a polyacrylate resin, and an article coated therewith
NL287134A (ko) * 1959-08-05
US3261686A (en) * 1963-04-23 1966-07-19 Du Pont Photopolymerizable compositions and elements
US3380831A (en) * 1964-05-26 1968-04-30 Du Pont Photopolymerizable compositions and elements
US3616195A (en) * 1968-12-26 1971-10-26 Richardson Co Printed circuit board having metal layer bonded to hydrocarbon base and method of making it
US4194955A (en) * 1978-11-13 1980-03-25 Celanese Corporation Ultraviolet curable self-pigmented coating composition
DE3750205T2 (de) * 1986-08-29 1994-12-08 Hitachi Chemical Co Ltd Substrat für Hochfrequenzschaltung und Verfahren zur Herstellung desselben.
JPS6386780A (ja) * 1986-09-30 1988-04-18 Hitachi Chem Co Ltd 銅張積層板用銅箔接着剤の製造方法
US4804575A (en) * 1987-01-14 1989-02-14 Kollmorgen Corporation Multilayer printed wiring boards
US5066691A (en) * 1988-12-05 1991-11-19 Hitachi Chemical Co., Ltd. Adhesive composition for metal-clad laminates
US5364703A (en) * 1990-01-16 1994-11-15 General Electric Company Copper-clad polyetherimide laminates with high peel strength
TW203675B (ko) * 1991-08-28 1993-04-11 Mitsubishi Gas Chemical Co
DE69328755T2 (de) * 1992-08-31 2000-11-16 Agfa Gevaert Nv Mittels Wärmeübertragung erzeugtes Bild
JPH07258619A (ja) * 1994-03-28 1995-10-09 Matsushita Electric Works Ltd 金属箔張積層板用接着剤
JPH08193188A (ja) * 1995-01-18 1996-07-30 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銅箔用接着剤および該接着剤付き銅箔
JP3400164B2 (ja) * 1995-01-23 2003-04-28 三井金属鉱業株式会社 多層プリント配線板およびその製造方法
EP0843509B1 (en) * 1995-07-04 2003-08-27 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. Resin-coated copper foil for multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board provided with said copper foil
US6010817A (en) * 1995-12-14 2000-01-04 Agfa-Gevaert, N.V. Heat sensitive imaging element and a method for producing lithographic plates therewith

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000023422A (ko) 2000-04-25
CN1166746C (zh) 2004-09-15
EP0989172A1 (en) 2000-03-29
US6841605B1 (en) 2005-01-11
CN1248604A (zh) 2000-03-29
TW506999B (en) 2002-10-21

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