JPS6386780A - 銅張積層板用銅箔接着剤の製造方法 - Google Patents

銅張積層板用銅箔接着剤の製造方法

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JPS6386780A
JPS6386780A JP23138886A JP23138886A JPS6386780A JP S6386780 A JPS6386780 A JP S6386780A JP 23138886 A JP23138886 A JP 23138886A JP 23138886 A JP23138886 A JP 23138886A JP S6386780 A JPS6386780 A JP S6386780A
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JP
Japan
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adhesive
copper
resin
heat resistance
clad laminate
Prior art date
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Pending
Application number
JP23138886A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Kawai
毅 川合
Mitsuo Yokota
横田 光雄
Yoshihiro Nakamura
吉宏 中村
Makoto Kobayashi
誠 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Hitachi Kasei Polymer Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6386780A publication Critical patent/JPS6386780A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明に、耐熱性と接着性が工くかつ耐トラツキング性
に勝iした銅張積層板用鋼箔接着剤の製造方法に関する
(従来の技術) 印刷回路孜は、銅張積層板の鋼箔不要部分を化学的に蝕
刻して導電回路を形成し、回路基板に穴あけ加工を施し
た後、取付は電子部品のターミナルをスルーホールに挿
入して浴融にんだ浴に浸漬し、電子部品を固定して製造
する。この場合、鋼張積層板として溶融はんだ浴に浸漬
してふく八を生じないこと、穴あけ加工に支障がないこ
と等が必要であることはいうまでもないが、さらに電子
機器製造の作業向上のために使用条件が益々苛酷となる
傾向にあり、耐熱性f−L260℃、20秒以上のはん
だ処理に耐えることが望まnている。しかも、テレビ等
の高電圧用途での火災事故対策として、最近は接着剤に
耐トラツキング性まで要求さnるに至った。
従来からフェノール樹脂含浸基材を用いた銅張積層板用
接着剤にはポリビニルブチラールにレゾール型フェノー
ル・ホルムアルデヒド樹脂(アルカリ触媒使用)t−加
えたものが用いらrしているが、この成分だけの配分で
に得られる鋼!a積層板の銅箔と基材との接着力及びは
んだ耐熱性が実用上不十分である。したがって、メラミ
ン樹脂、キレート剤等多数の6加剤′t−便用する方法
が提案さnている。しかし、こnらの接着剤は、電子機
器の火災問題については何ら考慮さnていない。また、
接着剤に難燃化剤を加えると、はんだ耐熱性及び引剥が
し強さを低下させてしまう。
(発明が解決しようとする問題点) 電子機器の火災の原因′″Cある有機材料のトラッキン
グ性についてに、屋外用レジン碍子t−実用化するため
種々検討さnている。例えばフェノール接置の減少成る
いは水酸化アルミニウム、シリカ、硼酸塩等の充填剤を
多量に添加すること等が耐トラツキング性を向上させる
のに宵効であることは知らnている。しかしながら、耐
トラツキング[−向上させるために接i剤中のフェノー
ルホルマリン樹脂量を減するとはんだ耐熱性が大巾に低
下し、筐た充填剤を添加すると銅箔と基材との接着強さ
が低下することから、はんだ耐熱性及び受着強さ?落さ
ないで耐トラツキング性を良くすることに非常に困難で
ある。
(問題点を解決するための手段) 本発明者は、以上説明した問題点にかんがみ、接着剤に
臭素化エポキシを加え難熱化することでトラッキングに
工ろ火災を少なくすることができることを確認した。
本発明は、ポリビニルブチラールとレゾール型フェノー
ルホルムアルデヒド樹脂とからなる熱硬化性樹脂100
X量部に対して臭素化エポキシ樹脂を5〜2001部量
部岳加して銅張積層板用接着剤を得る。添加する臭素化
エポキシ樹脂は、エポキシ当量を200〜1000程問
とし、臭累化率金20〜55%程度とする。
伶加する臭素化エポキシが5重量部以下では効果が小さ
く、200重量部を超えろと接着力、耐熱性が低下する
。臭素化エポキシ樹脂としては接着剤の硬化系に含in
なけnば耐熱性の低下原因となるため、エポキシ当量が
200〜1000が良く、また臭素化率も20〜55%
が良い。
実施例I BX−1(ポリビニルブチラール樹脂、積木化学製)6
0重量部、BLS−362(レゾール型フェノールホル
マリンmJJli、昭和ユニオン合成87)40]i:
1部(固形分)をアセトンに浴かし、固形分20%の接
着剤(AJを得た。この接着剤(Nの溶剤を除(有機材
料(固形分)100重量部に対してESB−400(J
%索化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、住友化学製)
10部を加えて接着剤(B)を得た@ 35μ銅箔(日本電解社製)に固形公約30g/rrf
の割合で接着剤(B)を塗布乾燥し、塗工紙(フェノー
ル樹脂含浸紙、日立化成社製)と共に常法によって加熱
加圧し鋼張積層82を作製した。この試料の引きにがし
強さをJISC648?−57、はんだ耐熱性をJIS
C6481−55に準じて試験した。又、この接着剤を
加熱加圧し、板厚1側程度の樹脂板を作製し、消炎性を
UL−208492に準じて試験した。
実施例2 接着剤(〜にESB400を501i部加え、実施例1
と同様にして銅張積層板と樹脂板を作製し試験を行った
実施例3 接着剤(NにBR250(ブロム化フェノール型エポキ
シ樹脂、日本化桑製)を50重量部加え、実施例1と同
様にして銅5に状層板と樹脂板を作製し試験を行った。
比較例 接着剤(AIを用い、実施例1と同様にして@張8層板
を作製し試験を行った。
(発明の効果) 実施例1. 2. 3及び比較例の試験結果を第1表に
示す。
−下余白 第1表 本発明による接着剤は、第1表の実施例成績によつて明
らかなように、はんだ耐熱性と引きはがし強さすなわち
接着性が良(、自己消炎性すなわち耐トラツキング性に
勝n″CZることを確認した。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ポリビニルブチラールとレゾール型フェノールホル
    ムアルデヒド樹脂とより成る熱硬化性樹脂100重量部
    に対して、臭素化エポキシ樹脂10〜200重量部を加
    えて成る接着性、はんだ耐熱性及び自己消炎性に優れた
    銅張積層板用銅箔接着剤の製造方法。 2、添加する臭素化エポキシ樹脂のエポキシ当量を20
    0〜1000、臭素化率を20〜55%とすることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載の銅張積層板用銅箔
    接着剤の製造方法。
JP23138886A 1986-09-30 1986-09-30 銅張積層板用銅箔接着剤の製造方法 Pending JPS6386780A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03231956A (ja) * 1990-02-08 1991-10-15 Kanebo Ltd 難燃性フェノール系樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ
US6841605B1 (en) * 1998-09-24 2005-01-11 Hitachi Chemical Co., Ltd. Adhesive composition for metal foil, and adhesive-coated metal foil, metal-clad laminate and related materials using the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5072930A (ja) * 1973-10-29 1975-06-16
JPS54125236A (en) * 1978-03-23 1979-09-28 Hitachi Chem Co Ltd Production of flexible plate for printed circuit
JPS59102969A (ja) * 1982-12-01 1984-06-14 Matsushita Electric Works Ltd 積層板用接着剤

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