CN101980862A - 具有铜箔的树脂板、多层印制线路板、多层印制线路板的制造方法和半导体装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及具有铜箔的树脂板，其包括：载体层；设置在所述载体层上厚度为0.5-5μm的铜箔层；和形成于所述铜箔层上的绝缘树脂层，其中，将所述绝缘树脂层与基材邻接，然后将所述载体层从所述铜箔层剥离，且其中，所述绝缘树脂层包含具有苯酚酚醛清漆骨架的氰酸酯树脂和多官能环氧树脂。
Description
技术领域
本发明涉及具有铜箔的树脂板、多层印制线路板、多层印制线路板的制造方法和半导体装置。
背景技术
近年来对电子器件的高速传送化、小型化和轻量化的要求促进了印制板的高密度集成化。因此，经常采用用于堆叠配线同时仅使印制板的层间部通过内部通孔彼此连接的积层法。在这些方法中，采用利用具有铜箔的树脂板的方法(专利文献1和2)和根据半加成法的积层法(专利文献3、4和5)。
[专利文献1]日本专利特开第H 7-224,252(1995)号
[专利文献2]日本专利特开第H 2002-299,834号
[专利文献3]日本专利特开第H 2001-181,375号
[专利文献4]日本专利特开第H 2002-241,590号
[专利文献5]日本专利特开第H 2005-285,540号
发明内容
所述半加成法包括利用激光束等在绝缘树脂层表面形成通孔，然后通过等离子体加工或化学加工从内部通孔中除去污垢(smear)，并进行非电解镀铜。由于在此方法中，作为非电解电镀法中的催化剂钯(Pd)粘附在树脂的整个表面，所以很难增强微配线电路之间的绝缘可靠性。此外，难以控制通过化学加工对树脂表面的粗化处理，且，由于需要选择合适的化学溶液并对合适的加工条件进行研究，此处理的通用性差。另外，针对高频率应用所进行的微粗化处理可导致难以提高树脂和金属层之间的粘合性。另一方面，即使采用具有铜箔的树脂板，在考虑到铜箔和树脂层的粘合性的当前情况下，也应该使用厚度为9-18μm的铜箔，从而制约了微配线电路的制造。另一方面，如果采用厚度等于或小于5μm的极薄铜箔制造微电路，可引起与绝缘树脂层的粘合性降低的问题。特别地，在安装操作中进行热处理工序，例如回流工序等，在这种情况下，在回流工序等后可引起极薄铜箔和绝缘树脂层之间的粘合性的问题。
本发明提供了绝缘树脂层和铜箔层之间粘合性增强的具有铜箔的树脂板，并提供了使用此具有铜箔的树脂板的多层印制线路板、多层印制线路板的制造方法和半导体装置。
本发明的一个方面提供了具有铜箔的树脂板，其包括：载体层；设置在所述载体层上厚度为0.5-5μm的铜箔层；和形成于所述铜箔层上的绝缘树脂层，其中，将所述绝缘树脂层与基材邻接，然后将所述载体层从所述铜箔层剥离，且其中，所述绝缘树脂层包含具有苯酚酚醛清漆骨架的氰酸酯树脂和多官能环氧树脂。根据上述配置，可以增强绝缘树脂层与厚度为0.5-5μm的铜箔层之间的粘合性。通过此配置，即使在使用所述具有铜箔的树脂板形成电路之后进行热处理(例如回流工序等)，也可以增强铜电路层与绝缘树脂层之间的粘合性。
本发明另一方面提供了使用上述具有铜箔的树脂板制造多层印制线路板的方法，所述方法包括：将所述具有铜箔的树脂板堆叠在基材上，从而使所述具有铜箔的树脂板的绝缘树脂层与其上形成有电路图案的基材表面邻接；将所述载体层从所述具有铜箔的树脂板剥离；并利用激光束在所述铜箔层和所述绝缘树脂层中产生孔。本发明又一方面提供了通过上述多层印制线路板的制造方法制造的印制板，和通过将半导体元件安装在上述印制板上而形成的半导体装置。
本发明可以提供绝缘树脂层和铜箔层之间粘合性增强的具有铜箔的树脂板，还可以提供使用此具有铜箔的树脂板的多层印制线路板，多层印制线路板的制造方法和半导体装置。
附图说明
根据以下对优选实施方案的描述并结合附图，本发明的这些和其它目的、特点和优势将更加明显，其中：
[图1]
图1为说明本发明实施方案的具有铜箔的树脂板的示意图；
[图2]
图2为说明将具有铜箔的树脂板堆积在基材上的状态的示意图；和
[图3]
图3为说明温度变化的曲线图。
本发明的最佳实施方案
以下将基于附图对本发明的优选实施方案进行描述。首先，将参考图1和2对具有铜箔的树脂板1的概要进行描述。所述具有铜箔的树脂板1包括载体层11、设置在所述载体层11上厚度为0.5μm-5μm的铜箔层12；和形成于所述铜箔层12上的绝缘树脂层13。此具有铜箔的树脂板1经过设计使所述基材2与绝缘树脂层13邻接，然后将所述载体层11从所述铜箔层12剥离。所述绝缘树脂层13包含具有苯酚酚醛清漆骨架的氰酸酯树脂和多官能环氧树脂。
接下来，将对具有铜箔的树脂板1进行详细说明。载体层11是可以从上述铜箔层12剥离的材料。用于此载体层11的常用材料包括，例如铜箔、铝箔、镍箔、铜合金箔、不锈钢箔和电镀复合金属箔。其中，由于铜箔在剥离后容易回收，尤其优选铜箔用于所述载体层。此载体层的厚度可以优选为5μm-100μm。厚度等于或大于5μm可以提高处理能力(handling ability)。厚度等于或小于100μm还可以抑制制造成本的提高。此外，术语“可剥离的”表示当经受制造多层印制线路板使用的条件(即温度为80℃-260℃、压力为0.1MPa-5MPa)后，载体层11可以从铜箔层12剥离的情况。因此，可以在载体层11和铜箔层12之间设置接合界面层。
上述接合界面层的类型并不受具体限制，只要其以不容易引起剥离的粘合强度为铜箔层12与载体层11提供合适的粘合。通常可以采用例如，金属，如铬、铅、银、锌和镍等；这些金属的氧化物；硫化物，如硫化钠、硫化铵和硫化铜等；和铬酸盐等用于无机接合界面层。此外，通常可以采用氮化物；硫化合物；有机硅化合物；和羧酸等用于有机类接合界面层。
铜箔层12通常可以通过，例如已知的电解工序制造，还可以通过控制颗粒的析出速率等获得。此外，可以使用以称重法测定的实质厚度为0.5-5.0μm的铜箔层12。铜箔层12厚度等于或小于5μm可以提高用于形成精细电路的成形性。铜箔层12厚度等于或大于0.5μm还可以防止铜箔层12与载体层11一起剥离。此外，铜箔层12厚度等于或大于0.5μm还可以抑制不利线路的形成，由此防止在形成铜电路时的短路。此外，用于铜箔层12的电解铜箔层的使用在表面形成超精细的凸凹部，从而增强与绝缘树脂层13的粘合性。
构成绝缘树脂层的所述树脂组合物包含具有苯酚酚醛清漆骨架的氰酸酯树脂和多官能环氧树脂。这样可以降低热膨胀性，并增强绝缘树脂层与铜箔层之间的粘合性。上述多官能环氧树脂在其分子中具有三个或更多个环氧基团。此多官能环氧树脂可以优选为不含卤素的树脂。上述多官能环氧树脂通常可以包括，例如，酚醛清漆环氧树脂，如苯酚酚醛清漆环氧树脂和甲酚醛清漆环氧树脂等；或环氧树脂，如联苯基环氧树脂、联苯基芳烷基环氧树脂、芳基亚烃基环氧树脂、萘环氧树脂、蒽环氧树脂、苯氧基环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂、降冰片烯环氧树脂、金刚烷环氧树脂和芴环氧树脂等；等等。为了提高阻燃性，可以优选使用联苯基芳烷基环氧树脂、芳基亚烃基环氧树脂、萘环氧树脂、蒽环氧树脂或苯氧基环氧树脂等。此外，为了提高吸湿焊料的耐热性，可以优选使用环氧树脂，例如二环戊二烯环氧树脂、降冰片烯环氧树脂、金刚烷环氧树脂或芴环氧树脂等。其中，由于可以提高与氰酸酯树脂的相容性、阻燃性和耐吸湿回流焊接性，可以优选苯酚酚醛清漆环氧树脂和联苯基芳烷基环氧树脂。虽然并不受具体限制，但可以单独使用这些环氧树脂之一，或者也可以组合使用这些环氧树脂中的两种或更多种。
上述多官能环氧树脂的含量并不被特别限定为任何具体含量，且可以优选为除填料外的树脂组合物的10重量％-85重量％，尤其可以更优选为除填料外的树脂组合物的30重量％-70重量％。所述含量等于或大于10重量％可以提高绝缘树脂层13的粘合性和机械强度。所述含量等于或小于85重量％可确保充分的耐热性。
此外，所述环氧树脂的重均分子量(Mw)可优选等于或小于1.5×103。使用此类环氧树脂可以增强耐热性和耐热分解性，并进一步提高在具有铜箔的树脂板的制造中的成膜性，和在多层印制线路板的制造中与内层线路板的粘合性。此外，由于可提高成形性，本发明使用的环氧树脂(A)的重均分子量可以优选为2.0×102-1.0×103。另外，所述环氧树脂的重复单元数n可以小于10，优选等于或小于6。
所述具有苯酚酚醛清漆骨架的氰酸酯树脂表示为，例如以下化学式。在本发明中，苯环中的氰氧基基团的配位是任意的，且不限于式(I)所示的结构。
[式1]
n为任意整数
苯酚酚醛清漆氰酸酯树脂具有较高的阻燃性和较低的热膨胀性。此外，除了苯酚酚醛清漆氰酸酯树脂外，还可以加入一种或两种或更多种其它类型的氰酸酯树脂。其它类型的氰酸酯树脂通常包括通过甲氧甲酚酚醛清漆多原子酚类与卤素氰化物反应获得的氰酸酯树脂。
上述氰酸酯树脂的含量并不受具体限制，可以优选为除填料外的树脂组合物的10重量％-60重量％，尤其可以更优选为除填料外的树脂组合物的20重量％-50重量％。所述含量等于或大于10重量％可确保较低的热膨胀性，所述含量等于或小于60重量％可确保绝缘树脂层13具有足够的机械强度。
上述树脂组合物可优选进一步包含无机填料。无机填料的使用可进一步降低热膨胀性。本发明使用的无机填料的类型并不被特别限定为任何具体类型，可以包括，例如硅酸盐，如滑石、煅烧粘土、未煅烧粘土、云母和玻璃等；氧化物，如氧化钛、氧化铝、硅石和熔融硅石等；碳酸盐，如碳酸钙、碳酸镁和水滑石等；金属氢氧化物，如氢氧化铝、氢氧化镁和氢氧化钙等；硫酸盐和亚硫酸盐，如硫酸钡、硫酸钙和亚硫酸钙等；硼酸盐，如硼酸锌、偏硼酸钡、硼酸铝、硼酸钙和硼酸钠等；氮化物，如氮化铝、氮化硼、氮化硅和氮化碳等；或钛酸盐，如钛酸锶和钛酸钡等；等等。这些无机填料可以单独使用，或者两种或更多种组合使用。在这些填料中，由于可以降低热膨胀性并增强绝缘可靠性，尤其优选硅石，更优选球形熔融硅石。
上述球形熔融硅石在成形过程中具有增强的流动性。所述球形硅石可以进行表面处理，且不具体限于任何具体形式。当进行表面处理时，优选适当地选择不对树脂组合物的流动性产生不良影响，反而可以通过使用此表面处理进一步提高流动性的表面处理剂。所述表面处理剂可以选自由具有官能团的硅烷、环状有机金属硅氧烷、有机卤硅烷和烷基硅氮烷组成的组。虽然不受具体限制，但可以单独使用这些表面处理剂之一，或者也可以组合使用这些表面处理剂中的两种或更多种。此外，所述球形硅石的平均粒径D50可以优选为0.3μm-2.0μm。具体而言，其优选为0.5μm-1.5μm。如以下将要讨论的，在制造多层印制线路板的情况下，使用具有此粒径的球形硅石可以增强使用激光束的加工性。在这种情况下，可以通过激光衍射散射法测量所述平均粒径。利用超声波将所述球形硅石分散在水中，并采用激光衍射粒度分布分析仪(可商购自HORIBA Co.Ltd.，商品名为LA-500)，以体积为基准(volumetric basis)制作所述球形硅石的粒度分布，并通过测定其中值粒径确定其平均粒径。更具体地，以D50定义所述球形硅石的平均粒径。
此外，对于上述无机填料，可以使用具有单分散平均粒径的无机填料，或者可以使用具有多分散平均粒径的无机填料。另外，虽然不受具体限制，但可以使用一种或两种或更多种具有单分散平均粒径的无机填料和/或具有多分散平均粒径的无机填料。
上述无机填料的含量并不受具体限制，相对于100重量份除无机填料外的树脂组合物，其优选包含20-250重量份。更优选地，50-150重量份的含量能够表现出降低热膨胀性、提高成形性和降低吸水性的作用。
上述树脂组合物可优选进一步包含酚醛树脂作为固化剂。包含酚醛树脂可以加速氰酸酯树脂的固化，还可以作为环氧树脂的固化剂，从而可以提高固化产品的玻璃化转变温度。此外，包含酚醛树脂可以增强绝缘树脂层的机械强度。虽然不受具体限制，但可以使用已知的酚醛树脂，例如多苯酚树脂(polyphenolic resins)，如苯酚酚醛清漆、甲氧甲酚酚醛清漆、苯酚改性的聚丁二烯、苯酚芳烷基树脂、苯酚与二环戊二烯的加成产物和三(羟苯基)烷烃等。
上述酚醛树脂的可用含量可以为用于促进氰酸酯树脂固化的催化剂量至具有作为环氧树脂的固化剂的作用的量。因此，酚醛树脂的酚羟基当量和环氧树脂的环氧当量的比例可以优选在0.05∶1至1∶1的范围内。为了显示酚羟基基团充分的催化作用，所述比例可以优选在0.05∶1至0.2∶1的范围内，更优选在0.075∶1至0.15∶1的范围内。此外，如果需要酚醛树脂的酚羟基基团发挥其作为环氧树脂的固化剂的作用，酚醛树脂的酚羟基当量和环氧树脂的环氧当量的比例可以优选在0.4∶1至1∶1的范围内，更优选在0.7∶1至1∶1的范围内。所述含量低于上述下限值可以导致催化作用的降低，所述含量超过上述上限值可以导致机械强度的降低，或吸水性的增加，而吸水性的增加会导致耐湿可靠性降低。
此外，上述树脂组合物可以优选进一步包含热塑性树脂。这样可以提高所获得的绝缘树脂层的机械强度、与电解铜箔层的粘合性和耐湿可靠性。
虽然本发明并不限于此，但上述热塑性树脂通常包括：热塑性树脂，如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、苯氧树脂、聚亚苯基氧化物树脂(polyphenylene oxide resin)、聚醚砜树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂和聚苯乙烯树脂等；基于聚苯乙烯的热塑性弹性体，如苯乙烯-丁二烯共聚物和苯乙烯-异戊二烯共聚物等；热塑性弹性体，如基于聚烯烃的热塑性弹性体、基于聚酰胺的弹性体和基于聚酯的弹性体等；基于二烯烃的弹性体，如聚丁二烯、环氧基改性的聚丁二烯、丙烯酸改性的聚丁二烯和甲基丙烯酸改性的聚丁二烯等。这些树脂中的任一个均可单独使用，或者可以使用其具有不同重均分子量的两种或更多种，或者可以其中的一种、两种或更多种与其预聚物一起使用。其中，优选苯氧树脂。这样可以提高耐热性和机械强度。
本发明的苯氧树脂表示重均分子量(Mw)为5.0×103或更高的苯氧树脂。苯氧树脂的重复单元数可以优选为10或更高，更优选为15或更高，进一步优选为30或更高。上述苯氧树脂的类型并不受具体限制，包括，例如，具有双酚骨架的苯氧树脂，如具有双酚A骨架的苯氧树脂、具有双酚F骨架的苯氧树脂、具有双酚S骨架的苯氧树脂、具有双酚M(4，4′-(1，3-亚苯基二异亚丙基)双酚)骨架的苯氧树脂、具有双酚P(4，4′-(1，4-亚苯基二异亚丙基)双酚)骨架的苯氧树脂和具有双酚Z(4，4′-环亚己基双酚)骨架的苯氧树脂等；具有双酚AP(4，4′-(1-苯基亚乙基)双酚)骨架的苯氧树脂；具有酚醛清漆骨架的苯氧树脂；具有蒽骨架的苯氧树脂；具有芴骨架的苯氧树脂；具有二环戊二烯骨架的苯氧树脂；具有降冰片烯骨架的苯氧树脂；具有萘骨架的苯氧树脂；具有联苯骨架的苯氧树脂；和具有金刚烷骨架的苯氧树脂等。此外，可以使用配置有多种上述骨架类型的苯氧树脂，或者可以使用具有不同比例的多种上述骨架类型的苯氧树脂，此外，可以组合使用具有不同骨架的多种苯氧树脂，或者可以组合使用具有不同重均分子量的多种苯氧树脂，或者还可以使用其预聚物。可用苯氧树脂的重均分子量(Mw)可以为5.0×103-2.5×105，优选为8.0×103-1.0×105。所述范围可以进一步优选为1.0×104-6.0×104。重均分子量在上述范围内可增强与其它树脂的相容性和提高形成性。
优选上述树脂组合物还可以进一步包含聚丙烯酸酯。这样可以将上述树脂组合物均匀地沉积(depositing)在铜箔层12上。这样抑制了诸如麻坑或表面不平等缺陷的产生，由此提高绝缘树脂层13与铜箔层12的粘合性。本发明中的聚丙烯酸酯表示由以下丙烯酸酯(单体)获得的聚合物，或者由以下两种或更多种下述单体获得的共聚物。通常丙烯酸酯(单体)包括：丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异丙酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸十八酯、2-乙氧乙基丙烯酸酯、丙烯酸十二酯、丙烯酸十八酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸十八酯、2-乙基己基甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸十二酯和甲基丙烯酸十八酯等。这样可以控制铜箔层12与绝缘树脂层13之间的润湿性。此外，其中，优选(甲基)丙烯酸酯的聚合物(分子量Mw：1.0×103-1.0×105)，进一步更优选烷基基团的碳数为3-10的(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合物(分子量Mw：3.0×103-1.5×104)。例如，优选聚丙烯酸丁酯。聚丙烯酸酯的含量可以优选为除填料外的树脂组合物的0.1重量％-10.0重量％，更优选为除填料外的树脂组合物的0.3重量％-5.0重量％，尤其优选为除填料外的树脂组合物的0.5重量％-2.0重量％。聚丙烯酸酯含量为10重量％或更低可以防止聚丙烯酸酯在绝缘树脂层表面偏析(segregation)，从而可以防止不良粘合。另一方面，聚丙烯酸酯含量为0.1重量％或更高可以防止用于形成绝缘树脂层的涂布膜出现缺陷(例如麻坑或不平)，且能够快速从清漆除去微小气泡。此外，含量为0.1重量％或更高可以确保绝缘树脂层13具有均匀的厚度。
如果需要，可以使用固化促进剂用于上述树脂组合物。上述固化促进剂的类型并不受具体限制，通常包括，例如咪唑化合物；有机金属盐，如环烷酸锌、环烷酸钴、辛酸亚锡、辛酸钴、双乙酰丙酮钴(II)和三乙酰丙酮钴(III)等；叔胺，如三乙胺、三丁胺和二氮杂二环[2，2，2]辛烷等；酚类化合物，如苯酚、双酚A和壬基酚等；和有机酸，如乙酸、苯甲酸、水杨酸和对甲苯磺酸等；等等，或其混合物。可以单独使用这些化合物及其衍生物之一，或者可以组合使用这些化合物及其衍生物中的两种或更多种。
在上述固化促进剂中，尤其优选咪唑化合物。这样，可以提高上述树脂组合物的贮存稳定性和在形成绝缘树脂层的情况下提高吸湿焊料的耐热性。可以优选选择当与上述环氧树脂溶解在有机溶剂中时具有足够的溶解性或足够的分散性的上述咪唑化合物。
上述树脂组合物中使用此咪唑化合物可有效促进环氧树脂的反应，还可以提供与混合比例降低的咪唑化合物相当的性质。此外，使用此咪唑化合物的树脂组合物可以以较高均一性从与树脂组分相关的微小基体单元(finematrix unit)固化。这样可以增强在多层印制线路板中形成的绝缘树脂层的绝缘性能和耐热性。
用于本发明树脂组合物的上述咪唑化合物通常包括，例如1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-(2’-十一烷基咪唑基)-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’-乙基-4-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等。
其中，优选选自1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑的咪唑化合物。这些咪唑化合物的特别提高的相容性可以使其固化产品具有较高的均一性和经粗化处理的精细且均一的表面，从而可以容易地形成精细的铜电路，并可以增强多层印制线路板的耐热性。
上述咪唑化合物的含量并不被特别限定为任何具体含量，但优选为除上述填料外的树脂组合物总量的0.01重量％-5.00重量％，尤其更优选为除上述填料外的树脂组合物总量的0.05重量％-3.00重量％。这样尤其可以提高耐热性。
优选进一步使用偶联剂用于上述树脂组合物。上述偶联剂的类型并不受具体限制，通常包括基于硅烷的偶联剂、基于钛酸酯的偶联剂或基于铝的偶联剂等。可以使用，例如，氨基硅烷化合物，如N-苯基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨乙基)氨丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨乙基)氨丙基三乙氧基硅烷、3-苯胺基丙基三甲氧基硅烷、3-苯胺基丙基三乙氧基硅烷、N-β-(N-乙烯基苯甲基氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷和N-β-(N-乙烯基苯甲基氨乙基)-3-氨丙基三乙氧基硅烷等；环氧硅烷化合物，如3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷和2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等；和其它硅烷，如3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷和3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等。可以单独使用这些化合物之一，或者可以组合使用这些化合物中的两种或更多种。使用此偶联剂可以提高无机填料与上述环氧树脂和氰酸酯树脂的界面处的湿润性。这样可以提高耐热性，尤其提高吸湿焊料的耐热性。
上述偶联剂的含量并不被特别限定为任何具体含量，相对于100重量份无机填料，其可以优选为0.05-5.00重量份。所述含量尤其更优选为0.01-2.50重量份。偶联剂的含量低于上述下限值时，会导致涂敷无机填料以提高耐热性的效果不足。另一方面，所述含量超过上述上限值时，会导致绝缘树脂层挠曲强度的降低。所述偶联剂的含量在上述范围内时，可增强这些性质之间的平衡。
此外，为了提高树脂的各种性质，例如相容性、稳定性和工作性等，上述树脂组合物可适当地包含各种添加剂，例如匀染剂、防泡剂、颜料、染料、消泡剂、离子捕集剂、非反应性稀释剂、反应性稀释剂、触变增强剂和增稠剂等。
上述树脂组合物可优选进一步包含玻璃纤维布。这样可以进一步降低热膨胀性，并提高机械强度和尺寸稳定性。
可以使用已知的可用于各种印制板的玻璃纤维布。虽然不受具体限制，但通常用于玻璃纤维布的材料包括E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃和NE玻璃，且纤维的种类包括纱和粗纱等，形式包括织布和非织布。当通过使用氧化剂(例如高锰酸盐或重铬酸盐等)进行污垢的清除时，上述绝缘树脂层可以被有效清除。
通过适当调整绝缘树脂层13的组成，上述具有铜箔的树脂板1可以具有以下性质。载体层11从铜箔层12剥离后进行了下述处理(1)至(5)的绝缘树脂层13与铜箔层12之间的90度剥离强度(表示为“剥离强度B”)，相对于载体层11从铜箔层12剥离后仅进行了下述处理(1)的绝缘树脂层13与铜箔层12之间的90度剥离强度(表示为“剥离强度A”)的变化率(B/A×100％)为50％-150％。
处理(1)：将具有铜箔的树脂板在200℃固化60分钟；
处理(2)：将所固化的板在温度为30℃、湿度为60％的气氛中放置192小时；
处理(3)：
处理(2)后，将所述板在260℃-262℃加热5-10秒；
处理(4)：
处理(3)后，将所述板冷却至30℃；和
处理(5)：
重复处理(3)和处理(4)2个循环。
(重复处理(3)和处理(4)共3个循环)。
除此之外，对处理(3)和处理(4)的具体描述可产生图3中所示的热流动(heat flow)。完成处理(2)后，铜箔层12和绝缘树脂层13的温度逐步从室温(25℃)升高至160℃(在50-60秒内)。接着，在50-60秒内温度还从160℃升高至200℃(预热，图3中的A)。然后，在65-75秒内温度还从200℃升高至260℃，并进一步将所述层在260℃-262℃的温度下加热5-10秒(回流，图3中的B)。回流处理的温度可以在260℃-262℃的范围内。然后，冷却至30℃持续15分钟(辐射致冷)。完成处理(5)后，进行电解镀铜，从而使铜箔层12的厚度为25μm。这是因为90度剥离强度的准确测定需要铜箔具有一定厚度。另一方面，按照以下测定经过处理(1)加工的绝缘树脂层13与铜箔层12之间表示粘合性的90度剥离强度。首先，完成处理(1)后，进行电解镀铜，从而使铜箔层12的厚度为25μm。然后，测定绝缘树脂层13和铜箔层12之间的90度剥离强度。
由于具有此性质的此种具有铜箔的树脂板1在铜箔层12和绝缘树脂层13之间显示较高的粘合性，因此能够制造增强了可靠性的多层印制线路板。
此外，还可以通过适当调整绝缘树脂层13的组成，使上述具有铜箔的树脂板1具有以下性质。在200℃热处理60分钟的绝缘树脂层13在25℃-150℃的温度向沿所述绝缘树脂层表面方向膨胀的平均热膨胀系数等于或小于40ppm/℃。
由于具有铜箔的树脂板1固化工序后的绝缘树脂层比固化工序前的绝缘树脂层的热膨胀系数低40ppm/℃或更小，因此可以制造可靠性增强的多层印制线路板。
以下将对本发明的具有铜箔的树脂板的制造工序进行描述。首先，选择各种类型的搅拌器，例如超声分散系统、高压碰撞分散系统、高速旋转分散系统、珠磨系统、高速剪切分散系统和自动旋转分散系统等，将上述树脂组合物溶解和混合于有机溶剂中，并搅拌，以产生树脂清漆，其中，所述有机溶剂例如丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、甲苯、乙酸乙酯、环己烷、庚烷、环己酮、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、乙二醇、纤维素类溶剂、基于卡必醇的溶剂和苯甲醚等。
上述树脂清漆中树脂组合物的含量并不被特别限定为任何具体含量，可以优选为45重量％-85重量％，尤其可以更优选为55重量％-75重量％。这样可以提供具有用于在可剥离型铜箔上形成绝缘树脂层的优选粘度的树脂清漆。
接着，选择各种类型的涂布装置将上述树脂清漆涂敷在具有载体层的铜箔层上，然后进行干燥。或者，利用喷射器将所述树脂清漆喷涂在铜箔上，然后进行干燥。通过这些方法可以制造具有铜箔的树脂板。上述涂布装置并不受具体限制，可以采用，例如辊式涂布机、棒式涂布机、刀式涂布机、凹版式涂布机、模压式涂布机、逗点式涂布机和帘式涂布机等。其中，优选采用模压式涂布机、刀式涂布机和逗点式涂布机的工序。这样可以以更高的效率制造绝缘树脂层厚度均一的具有铜箔的树脂板，而不产生孔(void)。
当使用用上述树脂清漆浸渍的由基材(如玻璃纤维布等)构成的预浸料时，可以通过，例如将所述预浸料置于电解铜箔层(粗糙面)和覆盖膜之间，然后在等于或大于构成所述预浸料的树脂的熔点的温度进行处理，获得具有铜箔的树脂板。
本发明具有铜箔的树脂板的绝缘树脂层的电路段差(circuit steps)填充性、填充后的平坦性和激光加工性提高。
上述具有铜箔的树脂板的绝缘树脂层的厚度并不受具体限制，优选为1μm-60μm，尤其更优选为5μm-40μm。由于可以提高绝缘可靠性，优选绝缘树脂层的厚度等于或大于上述下限值，由于可以降低膜厚度(这是多层化配线板的一般目的之一)，优选所述厚度等于或小于所述上限值。这样可以通过成形法制造多层印制线路板，同时对内层电路的凹凸处进行填充，并确保绝缘树脂层的优选厚度。在本发明中，按照上述制造的具有铜箔的树脂板的绝缘树脂层11可以是没有完全固化的产品，例如，可以为部分固化的产品(B阶)。
按照上述制造的具有铜箔的树脂板可用于制造多层印制线路板。如图2(A)所示，首先制备基料(内层电路基料)2。然后，将具有铜箔的树脂板1堆叠在基料2上，从而使具有铜箔的树脂板1的绝缘树脂层13与基料2的表面邻接以形成堆叠体。接着，将所述堆叠体在180℃加热60分钟，从而固化绝缘树脂层13。然后，如图2(B)所示，将具有铜箔的树脂板1的载体层11剥离。然后，对具有铜箔的树脂板1的铜箔层12进行粗化处理。所述粗化处理可以包括对铜箔层12进行黑化处理从而形成氧化亚铜膜的工序，或者利用硫酸和双氧水对铜箔表面进行蚀刻以形成铜晶界涂膜的工序。然后，利用激光束(例如二氧化碳气体激光)在铜箔层12和绝缘树脂层13中形成孔。随后，将所述孔的内部电镀，并进一步对铜箔层12进行蚀刻从而形成电路形状。通过上述操作可以获得多层印制线路板。然后，将具有焊料突块作为接合部的半导体元件安装在此多层印制线路板上，接着进行回流工序从而获得半导体装置。
以下将参考实施例和比较例对本发明的具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置进行描述，但本发明并不限于此。
(实施例1)
1.具有铜箔的树脂板的制造
将45重量份(26.2重量％)环氧树脂(商购自Nippon Kayaku，商品名为EOCN-1020-75；环氧当量：200)；45重量份(26.2重量％)氰酸酯树脂(苯酚酚醛清漆氰酸酯，PT30)；70重量份(40.8重量％)平均粒径为0.5μm的球形硅石无机填料(可商购自Admatechs Company Limited，商品名为SO-25H)；10重量份(5.9重量％)苯氧树脂(可商购自JER，商品名为YX8100，分子量为30,000)的热塑性树脂；1重量份(0.6重量％)聚丙烯酸酯(可商购自BYK-Chemie，商品名为BYK-350)；和0.5重量份(0.3重量％)固化促进剂(可商购自Shikoku Chemicals Corporation，商品名为1B2PZ)混合并溶解在甲乙酮中。然后，采用高速搅拌装置将其搅拌60分钟，从而制备固含量为70重量％的树脂清漆。
利用逗点式涂布机将由此获得的树脂清漆涂布在由与电解铜箔层粘合的可剥离载体层构成的铜箔(可商购自Mitsui Mining & Smelting Co.Ltd.，商品名为MicroThin Ex-3，载体层：铜箔(18μm)和电解铜箔层(3μm))的电解铜箔层上。进行涂布工序，从而使树脂层干燥后的厚度为40μm。然后，将所述树脂层在干燥装置中于150℃干燥10分钟，从而制造具有铜箔的树脂板。除此之外，按照以下所述测量球形硅石的平均粒径。在其它实施例和比较例中进行类似测量。使用超声波将球形硅石分散在水中，并采用激光衍射粒度分布分析仪(可商购自HORIBA Co.Ltd.，商品名为LA-500)以体积为基准制作所述球形硅石的粒度分布，并通过测定其中值粒径确定其平均粒径。更具体地，以D50定义所述球形硅石的平均粒径。
以下将对利用操作1中获得的具有铜箔的树脂板制造的多层印制线路板进行描述。
2.内层电路和绝缘树脂层的形成
使用总厚度为0.2mm且铜层厚度为12μm的双面覆铜箔层压板(可商购自Sumitomo Bakelite Co.Ltd.，商品名为ELC-4785 GS)，并利用钻孔机开孔，然后进行非电解电镀，从而在上侧铜箔和底侧铜箔之间形成电导通。然后，对上侧铜箔和底侧铜箔进行蚀刻，从而形成内层电路。接着，对内层电路(可商购自Mec Company Ltd.，商品名为CZ-8101)进行粗化处理，从而在表面形成凹凸。接着，使用真空层压装置将操作1获得的具有铜箔的树脂板堆叠在内层电路上。然后，通过在180℃加热60分钟对绝缘树脂层进行固化，接着将载体层剥离。在本发明中，用于堆叠具有铜箔的树脂板的条件为温度：100℃、压力：1MPa和持续时间：30秒。通过上述工序获得包括内层电路和具有铜箔的树脂板的堆叠体。
3.激光加工和外层电路的形成
接着，在表面的电解铜箔层上进行黑化处理，然后利用二氧化碳气体激光形成用于提供层间连接的
60μm的通孔。根据以下条件进行黑化处理。使用包含5g/L-6g/L亚氯酸钠(NaClO2)和9g/L-12g/L氢氧化钠(NaOH)且溶液其余部分为水的化学溶液。将所述化学溶液的温度设定为85℃，并将包含内层电路和具有铜箔的树脂板的堆叠体浸泡在此化学溶液中5分钟。然后，将所述堆叠体浸泡在70℃的膨胀溶液(可商购自Atotech Japan Co.Ltd.，商品名为Swelling Dip Securiganth P)中5分钟，并进一步浸泡在80℃的高锰酸钾水溶液中15分钟，然后进行中和，从而在通孔内部进行去污处理(desmeartreatment)。接着，通过快速蚀刻加工对电解铜箔层的表面蚀刻约1μm，然后进行非电解镀铜，镀铜厚度为1.0μm。然后，形成厚度为19μm的用于电解镀铜工序的抗蚀剂层，并根据电路图案进行曝光，从而除去未曝光的部分。接着，将没有涂布抗蚀剂层的镀铜部分进行蚀刻，从而形成电路图案。此外，进行电解镀铜，从而增加电路图案的厚度。然后，通过在200℃的温度下加热60分钟进行后固化，从而固化绝缘树脂层。随后，将抗蚀剂层剥离，并在整个表面进行快速蚀刻加工，从而形成具有如下尺寸：电路高度为20μm、L/S＝20/20μm的图案。此外，除了L/S＝20/20μm的图案，还制造了尺寸为：电路高度10μm、L/S＝10/10μm的可选图案。最后，在所述电路表面形成厚度为20μm的阻焊剂(可商购自Taiyo Ink Mfg.Co.Ltd，商品名为PSR4000/AUS308)，并进行曝光/显影工序，以露出用于连接的电极部分，以安装半导体元件，然后通过在150℃加热60分钟对阻焊剂进行固化，从而获得多层印制线路板。除此之外，如果需要，可以对用于连接的电极部分的露出部分镀镍或镀金。
对实施例1的具有铜箔的树脂板进行以下评价，结果示于表1。
(1)热膨胀系数
将通过将两片上述操作1获得的具有铜箔的树脂板的树脂面层压，随后利用干燥仪在200℃下氮气氛中加热1小时以进行固化制造的树脂组合物作为样本。除此之外，通过除去铜箔层和载体层制备此样本。采用热机械测定装置(可商购自TA Instrument)在弹性模式的条件下(升温速率为10℃/分钟，温度变化范围为25℃-300℃，荷重5g)于氮气氛中进行两个循环测定。测定在第二个循环中获得的25℃-150℃温度下的平均线性热膨胀系数(向沿所述绝缘树脂层表面方向的平均热膨胀系数)，作为线性热膨胀系数。
(2)表面粗糙度
利用非接触型三维光干涉式表面粗糙度分析仪(可商购自VeecoInstruments，商品名为WYKONT1100)测定表面粗糙度(Ra)。在本发明中，通过对操作1获得的具有铜箔的树脂板进行堆叠，然后对电解铜箔层的整个表面进行蚀刻，从而制造本发明中使用的评价样本。
(3)剥离强度的变化率
计算将载体层从铜箔层剥离后进行以下处理(1)至(5)的绝缘树脂层与铜箔层之间的90度剥离强度(表示为“剥离强度B”)，相对于将载体层从铜箔层剥离后仅进行以下处理(1)的绝缘树脂层与铜箔层之间的90度剥离强度(表示为“剥离强度A”)的变化率(B/A×100％)。
处理(1)：将具有铜箔的树脂板在200℃固化60分钟；
处理(2)：将所固化的板在温度为30℃、湿度为60％的气氛中放置192小时；
处理(3)：
处理(2)后，将所述板在260℃-262℃加热5-10秒(经过回流炉)；
处理(4)：
处理(3)后，将所述板冷却至30℃；和
处理(5)：
重复处理(3)和处理(4)2个循环。
除此之外，对处理(3)至处理(4)的具体描述可产生图3中所示的热流动。完成处理(2)后，铜箔层和绝缘树脂层的温度逐步从室温(25℃)升高至160℃(在50-60秒内)。接着，在50-60秒内温度还从160℃升高至200℃。然后，在65-75秒内温度还从200℃升高至260℃，并进一步将所述层在260℃-262℃的温度下加热5-10秒(回流)。然后，冷却至30℃持续15分钟(辐射致冷)。完成处理(5)后，进行电解镀铜，从而使铜箔层的厚度为25μm。然后，测定绝缘树脂层和铜箔层之间的90度剥离强度。另一方面，按照以下测定经过处理(1)加工的绝缘树脂层与铜箔层之间的90度剥离强度。首先，完成处理(1)后，进行电解镀铜，从而使铜箔层的厚度为25μm。然后，测定绝缘树脂层与铜箔层之间的90度剥离强度。
结果示于表2和表3。表中各标记分别表示以下情况。
A：良好，等于或大于80％且小于120％；
B：基本没有问题，等于或大于50％且小于80％，等于或大于120％且小于150％；
C：基本不可使用，等于或大于150％；和
D：不可使用，剥离。
除此之外，仅在实施例1和下文讨论的实施例9和10中，剥离强度的变化率的测定是在将上述处理(2)变为将固化板置于温度为85℃、湿度为85％的气氛中放置168小时的处理(其他处理与上述相同)的情况下测定的。结果示于表3。标记与上述用于剥离强度变化率的标记相同。
(4)微配线的形成性
利用冶金显微镜观察外层电路图案中存在的短路和断开，并通过导通性测试进行判断。此外，通过横截面观察配线形状，从而进行评价。除此之外，使用两种评价样本，即一种在激光加工中具有L/S＝20/20μm的图案和外层短路，另一种具有L/S＝10/10μm的图案。各标记表示以下情况：
A：良好，没有短路，没有断开和剥离，电路形状正常；
B：基本没有问题，没有短路，没有断开和剥离，但电路形状稍有异常；
C：基本不可用，发生短路、断开和剥离中的任一个，电路形状异常；和
D：不可用，其包括短路、断开和剥离。
(5)线间绝缘可靠性
在施加电压为5V DC、温度为130℃且湿度为85％的条件下进行线间绝缘可靠性的测试。除此之外，使用多层印制线路板用于样本评价，其中所述多层印制线路板具有进一步堆叠在通过制造具有上述L/S＝20/20μm图案的基板上的树脂板。
当绝缘电阻低于1×108Ω时，结束所述测试。
各标记表示以下情况：
A：良好，等于或大于500小时；
B：基本没有问题，等于或大于200小时且小于500小时；
C：基本不可用，等于或大于100小时且小于200小时；和
D：基本不可用，小于100小时。
接着，对通过使用上述操作3获得的多层印制线路板制造的半导体装置进行描述。
将上述具有用于连接的电极部分(经过镍-金电镀处理且对应于半导体元件的焊料突块排列而进行排列)的多层印制线路板切割成50mm×50mm的片，并使用所述片。半导体元件(测试元件组(TEG)半导体元件，尺寸为15mm×15mm，厚度为0.8mm)包括由锡/铅(Sn/Pb)组合物的共晶形成的焊料突块，和由正型光敏聚合物(可商购自Sumitomo Bakelite Co.Ltd.，商品名为CRC-8300)形成的电路保护膜。首先利用助焊剂物质通过转移法对焊料突块进行均匀涂布，然后利用倒装芯片接合装置通过热压接合在多层印制线路板上进行安装，由此进行半导体装置的组装。接着，利用红外线(IR)回流炉实现焊料突块的熔融接合，然后加载液体封装树脂(可商购自Sumitomo Bakelite Co.Ltd.，商品名为CRP-4152R)，并对所述液体封装树脂进行固化从以获得半导体装置。除此之外，所述液体封装树脂的固化条件为温度：150℃，持续时间：120分钟。
对通过上述工序获得的具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置进行以下评价项的评价。结果示于表2。
(6)封装可靠性
对根据上述基于IPC/JEDEC的J-STD-20的方法获得的半导体装置进行封装可靠性评价。除此之外，在260℃进行回流3个循环，然后利用超声探伤仪对绝缘树脂层的剥离、半导体元件里面的剥离以及焊料突块的缺陷进行评价。表中各标记分别表示以下情况：
A：通过级别2a：良好；
B：通过级别3：基本没有问题；
C：基本不可用，绝缘树脂层和铜电路有剥离；和
D：不可用，绝缘树脂层和铜电路有剥离，半导体元件里面有剥离，和突块有缺陷。
(实施例2)
利用与实施例1类似的方法制造具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置，不同的是使用70重量份(40.8重量％)滑石(可商购自Fuji Talc Co.Ltd.，商品名为LMS-400)作为无机填料外，并对所述具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置进行评价，结果示于表2。
(实施例3)
使用28.8重量％环氧树脂(可商购自Nippon Kayaku，EOCN-1020-75)，和30重量份(19.2重量％)苯酚酚醛清漆氰酸酯作为氰酸酯树脂，并使用15重量份(9.6重量％)1，1′-二(4-氰氧基苯基)乙烷。此外，使用55重量份(35.1重量％)平均粒径为0.5μm的球形硅石无机填料(可商购自Admatechs CompanyLimited，商品名为SO-25H)。另外，使用6.4重量％苯氧树脂(可商购自JER，商品名为YX8100，分子量为30,000)。其它特征与实施例1中使用的相同。利用与实施例1类似的方法制造具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置，并对所述具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置进行评价，结果示于表2。
(实施例4)
将26重量份(11.5重量％)环氧树脂(可商购自Nippon Kayaku，商品名为EOCN-1020-75)；50重量份(22.1重量％)氰酸酯树脂(苯酚酚醛清漆氰酸酯，PT30)；125重量份(55.2重量％)平均粒径为0.5μm的球形硅石无机填料(可商购自Admatechs Company Limited，商品名为SO-25H)；1重量份(0.6重量％)聚丙烯酸酯(可商购自BYK-Chemie，商品名为BYK-350)；24重量份(10.6重量％)酚醛树脂(可商购自Meiwa Plastic Industries Ltd.，商品名为MEH7851-4L)和0.2重量％固化促进剂(可商购自Shikoku Chemicals Corporation，商品名为1B2PZ)混合并溶解在甲乙酮中。
然后，使用高速搅拌装置对其进行搅拌60分钟，从而制备包含70重量％固含量的树脂清漆。利用与实施例1类似的方法制造具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置，并对所述具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置进行评价，结果示于表2。
(实施例5)
将50重量份(31.9重量％)联苯芳烷基环氧树脂(可商购自Nippon Kayaku，商品名为NC3000)的环氧树脂；30重量份(19.2重量％)氰酸酯树脂(苯酚酚醛清漆氰酸酯，PT30)；55重量份(35.1重量％)平均粒径为0.5μm的球形硅石无机填料(可商购自Admatechs Company Limited，商品名为SO-25H)；20重量份(12.9重量％)苯氧树脂(可商购自JER，商品名为YX8100，分子量为30,000)的热塑性树脂；1重量份(0.6重量％)聚丙烯酸酯(可商购自BYK-Chemie，商品名为BYK-350)；和0.5重量份(0.3重量％)固化促进剂(可商购自ShikokuChemicals Corporation，商品名为1B2PZ)混合并溶解在甲乙酮中。然后，使用高速搅拌装置对其进行搅拌60分钟，从而制备包含70重量％固含量的树脂清漆。利用与实施例1类似的方法制造具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置，并对所述具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置进行评价，结果示于表2。
(实施例6)
利用与实施例1类似的方法制造具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置，不同的是通过利用实施例1的树脂清漆浸渍玻璃纤维布然后使其干燥制造预浸料，并在等于或大于预浸料熔点的温度将其层压在实施例1中使用的铜箔的电解铜箔层(粗糙面)和覆盖膜之间，并对所述具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置进行评价，结果示于表1。
(实施例7)
将50重量份(29.2重量％)环氧树脂(可商购自Nippon Kayaku，EOCN-1020-75)，35重量份(20.4重量％)氰酸酯树脂(苯酚酚醛清漆氰酸酯，PT30)，70重量份(40.8重量％)平均粒径为0.5μm的球形硅石无机填料(可商购自Admatechs Company Limited，SO-25H)，10重量份(5.8重量％)苯氧树脂(可商购自JER，YX8100，分子量为30,000)的热塑性树脂，1重量份(0.6重量％)聚丙烯酸酯(可商购自BYK-Chemie，BYK-350)，5重量份(2.9重量％)酚醛树脂(可商购自Meiwa Plastic Industries，MEH7851-4L)和0.5重量份(0.3重量％)固化促进剂(可商购自Shikoku Chemicals Corporation，1B2PZ)混合并溶解在甲乙酮中。然后，使用高速搅拌装置对其进行搅拌60分钟，从而制备包含70重量％固含量的树脂清漆。利用与实施例1类似的方法制造具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置，并对所述具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置进行评价，结果示于表2。除此之外，树脂组合物中无机填料的比例为约41重量％。
(实施例8)
将29.3重量％环氧树脂(可商购自Nippon Kayaku，EOCN-1020-75)，20.5重量％氰酸酯树脂(苯酚酚醛清漆氰酸酯，PT30)，41.1重量％平均粒径为0.5μm的球形硅石无机填料(可商购自Admatechs Company Limited，SO-25H)，5.9重量％苯氧树脂(可商购自JER，YX8100，分子量为30,000)的热塑性树脂，2.9重量％酚醛树脂(可商购自Meiwa Plastic Industries，MEH7851-4L)和0.3重量％固化促进剂(可商购自Shikoku Chemicals Corporation，1B2PZ)混合并溶解在甲乙酮中。然后，使用高速搅拌装置对其进行搅拌60分钟，从而制备包含70重量％固含量的树脂清漆。利用与实施例1类似的方法制造具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置，并对所述具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置进行评价，结果示于表2。
(实施例9)
将17.5重量％环氧树脂(可商购自Nippon Kayaku，EOCN-1020-75)，35.0重量％氰酸酯树脂(苯酚酚醛清漆氰酸酯，30PT)，40.8重量％平均粒径为0.5μm的球形硅石无机填料(可商购自Admatechs Company Limited，SO-25H)，5.9重量％苯氧树脂(可商购自JER，YX8100，分子量为30,000)的热塑性树脂，0.6重量％聚丙烯酸酯(可商购自BYK-Chemie，BYK-350)和0.2重量％固化促进剂(可商购自Shikoku Chemicals Corporation，1B2PZ)混合并溶解在甲乙酮中。然后，使用高速搅拌装置对其进行搅拌60分钟，从而制备包含70重量％固含量的树脂清漆。
利用与实施例1类似的方法制造具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置，并对所述具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置进行评价，结果示于表3。
(实施例10)
将35.0重量％环氧树脂(可商购自Nippon Kayaku，EOCN-1020-75)，17.2重量％氰酸酯树脂(苯酚酚醛清漆氰酸酯，PT30)，40.8重量％平均粒径为0.5μm的球形硅石无机填料(可商购自Admatechs Company Limited，SO-25H)，5.9重量％苯氧树脂(可商购自JER，YX8100，分子量为30,000)的热塑性树脂，0.6重量％聚丙烯酸酯(可商购自BYK-Chemie，BYK-350)和0.5重量％固化促进剂(可商购自Shikoku Chemicals Corporation，1B2PZ)混合并溶解在甲乙酮中。然后，使用高速搅拌装置对其进行搅拌60分钟，从而制备包含70重量％固含量的树脂清漆。利用与实施例1类似的方法制造具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置，并对所述具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置进行评价，结果示于表3。
(实施例11)
将34.2重量％环氧树脂(可商购自Nippon Kayaku，EOCN-1020-75)，16.8重量％氰酸酯树脂(苯酚酚醛清漆氰酸酯，PT30)，40.8重量％平均粒径为0.5μm的球形硅石无机填料(可商购自Admatechs Company Limited，SO-25H)，5.7重量％苯氧树脂(可商购自JER，YX8100，分子量为30,000)的热塑性树脂，2.0重量％聚丙烯酸酯(可商购自BYK-Chemie，BYK-350)和0.5重量％固化促进剂(可商购自Shikoku Chemicals Corporation，1B2PZ)混合并溶解在甲乙酮中。然后，使用高速搅拌装置对其进行搅拌60分钟，从而制备包含70重量％固含量的树脂清漆。利用与实施例1类似的方法制造具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置，并对所述具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置进行评价，结果示于表3。
(比较例1)
取代由与厚度为0.5-5.0μm的电解铜箔层粘合的可剥离载体层构成的铜箔，使用聚对苯二甲酸乙二醇酯作为绝缘树脂层的支撑体。
另外，将17重量份(9.9重量％)双酚A环氧树脂(可商购自JER，商品名为EPICOTE 828EL)的环氧树脂，34重量份(19.8重量％)苯酚酚醛清漆环氧树脂(可商购自DIC Corporation，商品名为N865，环氧当量为200-215)，70重量份(40.8重量％)平均粒径为0.5μm的球形硅石无机填料(可商购自Admatechs Company Limited，SO-25H)，39重量份(22.7重量％)改性苯酚酚醛清漆固化剂(可商购自DIC Corporation，TD-2090)，10重量份(5.9重量％)苯氧树脂(可商购自JER，YX8100，分子量为30,000)的热塑性树脂，1重量份(0.6重量％)聚丙烯酸酯(可商购自BYK-Chemie，BYK-350)和0.5重量份(0.3重量％)固化促进剂(可商购自Shikoku Chemicals Corporation，2E4MZ)混合并溶解在甲乙酮中，而不加入构成绝缘树脂层的氰酸酯树脂的树脂组合物。然后，使用高速搅拌装置对其进行搅拌60分钟，从而制备包含70重量％固含量的树脂清漆。采用与实施例1类似的方法制造树脂板，并使用真空层压装置将其堆叠在内层电路上。接着，将聚对苯二甲酸乙二醇酯剥离，并通过在180℃的温度加热60分钟形成绝缘树脂层。随后进行与实施例1类似的激光加工和外层电路加工。对所述具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置进行评价，结果示于表2。
(比较例2)
按照以下所述制造包含绝缘树脂层的树脂组合物。将26.2重量％苯酚酚醛清漆环氧树脂(可商购自DIC Corporation，N865)的环氧树脂，26.2重量％的2，2-二(4-氰氧基苯基)丙烷(可商购自Lonza Japan，BA230)，40.8重量％平均粒径为0.5μm的球形硅石无机填料(可商购自Admatechs Company Limited，SO-25H)，5.9重量％苯氧树脂(可商购自JER，YX8100，分子量为30,000)的热塑性树脂，0.6重量％聚丙烯酸酯(可商购自BYK-Chemie，BYK-350)和0.3重量％固化促进剂(可商购自Shikoku Chemicals Corporation，2E4MZ)混合并溶解在甲乙酮中。然后，使用高速搅拌装置对其进行搅拌60分钟，从而制备包含70重量％固含量的树脂清漆。采用与实施例1类似的方法制造树脂板，并使用真空层压装置将其堆叠在内层电路上。接着，将聚对苯二甲酸乙二醇酯剥离，并通过在180℃的温度加热60分钟形成绝缘树脂层。随后进行与实施例1类似的激光加工和外层电路加工。对所述具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置进行评价，结果示于表2。
(比较例3)
按照以下所述制造绝缘树脂层。将26.2重量％双酚A环氧树脂(可商购自JER，EPICOTE 828 EL)的环氧树脂，26.2重量％的1，1-二(4-氰氧基苯基)乙烷(可商购自Lonza Japan，LECY)，40.8重量％平均粒径为0.5μm的球形硅石无机填料(可商购自Admatechs Company Limited，SO-25H)，5.9重量％苯氧树脂(可商购自JER，YX8100，分子量为30,000)的热塑性树脂，0.6重量％聚丙烯酸酯(可商购自BYK-Chemie，BYK-350)和0.3重量％固化促进剂(可商购自Shikoku Chemicals Corporation，2E4MZ)混合并溶解在甲乙酮中。然后，使用高速搅拌装置对其进行搅拌60分钟，从而制备包含70重量％固含量的树脂清漆。采用与实施例1类似的方法制造树脂板，并使用真空层压装置将其堆叠在内层电路上。接着，将聚对苯二甲酸乙二醇酯剥离，并通过在180℃的温度加热60分钟形成绝缘树脂层。随后进行与实施例1类似的激光加工和外层电路加工。对所述具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置进行评价，结果示于表2。
实施例1-8和比较例1-3中的具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置的评价结果示于表2。此外，实施例1、9、10和11中的具有铜箔的树脂板、多层印制线路板和半导体装置的评价结果示于表3。除此之外，各实施例和比较例中的绝缘树脂层的组合物示于表1。表1中使用的单位为重量％。
[表2]
1)在温度为30℃、湿度为60％下处理192小时后进行连续3个循环的260℃回流
[表3]
| 实施例1 | 实施例9 | 实施例10 | 实施例11 | |
| (1)热膨胀系数(ppm/℃) | 31 | 31 | 38 | 38 |
| (2)表面粗糙度(Ra)(μm) | 0.41 | 0.47 | 0.35 | 0.34 |
| (3)剥离强度变化率1) | A | B | A | A |
| (3’)剥离强度变化率2) | B | D | D | D |
| (4)微配线的形成性(LS＝20/20) | A | B | B | B |
| (4)微配线的形成性(LS＝10/10) | A | B | B | B |
| (5)线间绝缘可靠性 | B | B | B | B |
| (6)封装可靠性 | A | B | B | B |
1)在温度为30℃、湿度为60％下处理192小时后进行连续3个循环的260℃回流
2)在温度为85℃、湿度为85％下处理168小时后进行连续3个循环的260℃回流
从表2和3可以看出，实施例1-11提高了具有铜箔的树脂板的绝缘树脂层的热膨胀系数(等于或小于40ppm/℃)。结果提高了所述具有铜箔的树脂板的封装可靠性。此外，实施例1-11具有较小的剥离强度变化率。认为线间绝缘可靠性的提高和封装可靠性的提高是基于此较小的剥离强度变化率。此外，在实施例1-10的LS＝20/20的各情况下，可以增强微配线的形成性。由此，可以优选采用这些配置用于需要提高线间绝缘可靠性的薄型化、高密度化半导体装置。此外，在实施例1-7和实施例9、10和11的LS＝10/10的各情况下也可以增强微配线的形成性。在实施例8的LS＝10/10的各情况中，微配线的形成性差。在形成绝缘树脂层后立即测定树脂层表面的表面粗糙度Rz(十点平均粗糙度)，Rz为11.1μm。相反，在实施例1中，在形成绝缘树脂层后立即测定的树脂层表面的表面粗糙度Rz(十点平均粗糙度)为3.38μm。除此之外，还发现聚丙烯酸酯的含量优选等于或低于除填料外的树脂组合物的10.0重量％。
此外，根据实施例4和7还发现，即便使用苯酚作为固化剂也可以保持所需性质并提高固化速度。
在比较例1-3中，由于绝缘树脂层的表面粗糙度较高而使高频率特性差，由于剥离强度变化率较高而使线间绝缘可靠性降低，由于热膨胀系数较高而使封装可靠性降低。
Claims (15)
1.具有铜箔的树脂板，其包括：
载体层；
设置在所述载体层上厚度为0.5μm-5μm的铜箔层；和
形成于所述铜箔层上的绝缘树脂层，
其中，将所述绝缘树脂层与基材邻接，然后将所述载体层从所述铜箔层剥离，且
其中，所述绝缘树脂层包含具有苯酚酚醛清漆骨架的氰酸酯树脂和多官能环氧树脂。
2.如权利要求1所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述绝缘树脂层包含聚丙烯酸酯。
3.如权利要求2所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述聚丙烯酸酯为(甲基)丙烯酸酯聚合物。
4.如权利要求3所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述(甲基)丙烯酸酯为(甲基)丙烯酸烷基酯。
5.如权利要求1-3中任一项所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述绝缘树脂层包含无机填料，且其中所述无机填料为平均粒径D50为0.3μm-2.0μm的球形硅石。
6.如权利要求1所述的具有铜箔的树脂板，其中，剥离强度的变化率为50％-150％，所述变化率表示为B/A×100(％)，
其中，A为处理(1)后所述绝缘树脂层和所述铜箔层之间的剥离强度A，B为处理(1)至(5)后所述绝缘树脂层和所述铜箔层之间的剥离强度B，且其中所述处理(1)至(5)为：
处理(1)：
将所述具有铜箔的树脂板在200℃固化60分钟；
处理(2)：
将所固化的板在温度为30℃、湿度为60％的气氛中放置192小时；
处理(3)：
处理(2)后，将所述板在260℃-262℃加热5秒-10秒；
处理(4)：
处理(3)后，将所述板冷却至30℃；和
处理(5)：
重复处理(3)和处理(4)2个循环。
7.如权利要求1或6所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述绝缘树脂层在200℃热处理60分钟后，其在25℃-150℃向沿所述绝缘树脂层表面方向膨胀的平均热膨胀系数为40ppm/℃。
8.如权利要求1-7中任一项所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述绝缘树脂层包含酚醛树脂。
9.如权利要求1-8中任一项所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述绝缘树脂层进一步包含热塑性树脂。
10.如权利要求9所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述热塑性树脂为具有联苯骨架且分子量为5×103-2.5×105的苯氧树脂。
11.如权利要求1-10中任一项所述的具有铜箔的树脂板，其中，所述绝缘树脂层包含玻璃纤维布。
12.多层印制线路板的制造方法，其中，所述方法采用权利要求1-11中任一项所述的具有铜箔的树脂板，所述方法包括：
将所述具有铜箔的树脂板堆叠在所述基材上，从而使所述具有铜箔的树脂板的所述绝缘树脂层与其上形成有电路图案的基材表面邻接；
将所述载体层从所述具有铜箔的树脂板剥离；和
利用激光束在所述铜箔层和所述绝缘树脂层中产生孔。
13.如权利要求12所述的多层印制线路板的制造方法，其中，在将所述载体层从所述具有铜箔的树脂板剥离后对所述铜箔层进行粗化处理，然后进行所述产生孔的操作。
14.印制板，其由权利要求12或13所述的多层印制线路板的制造方法制造。
15.半导体装置，其通过在权利要求14所述的印制板上安装半导体元件而形成。
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102321447A (zh) * | 2011-07-26 | 2012-01-18 | 广东生益科技股份有限公司 | 高耐热增韧环氧树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用 |
| CN102814534A (zh) * | 2012-08-10 | 2012-12-12 | 珠海市海辉电子有限公司 | 一种纯铜箔钻孔钻针及挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法 |
| WO2014059653A1 (zh) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | 广东生益科技股份有限公司 | 氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料与覆金属箔层压材料 |
| CN104334346A (zh) * | 2012-06-04 | 2015-02-04 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体金属箔 |
| CN104335688A (zh) * | 2012-06-04 | 2015-02-04 | Jx日矿日石金属株式会社 | 多层印刷配线板的制造方法 |
| CN104619486A (zh) * | 2012-06-04 | 2015-05-13 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体金属箔 |
| CN105163518A (zh) * | 2015-08-28 | 2015-12-16 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种提高铜箔与基材间抗剥离值的方法 |
| CN107953630A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-04-24 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 一种受热可弯曲成型的覆铜板及其制备方法 |
| CN108349208A (zh) * | 2015-12-25 | 2018-07-31 | 三井金属矿业株式会社 | 带载体铜箔、带树脂铜箔以及印刷电路板的制造方法 |
| CN113840726A (zh) * | 2019-05-23 | 2021-12-24 | 罗杰斯公司 | 低损耗复合材料层和用于形成其的组合物 |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2008099596A1 (ja) * | 2007-02-14 | 2010-05-27 | 住友ベークライト株式会社 | キャリア材料付き層間絶縁膜およびこれを用いる多層プリント回路板 |
| WO2009040921A1 (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板 |
| JP4805304B2 (ja) * | 2008-05-12 | 2011-11-02 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | キャリヤー付き金属箔及び多層コアレス回路基板の製造方法 |
| JP5260458B2 (ja) * | 2009-09-25 | 2013-08-14 | パナソニック株式会社 | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ、積層板、多層板 |
| JP6085172B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2017-02-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 熱硬化性組成物 |
| CN103328548B (zh) * | 2011-01-25 | 2016-06-29 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物片材、带金属箔的树脂组合物片材、金属基配线板材料、金属基配线板以及led光源构件 |
| TWI569705B (zh) | 2011-03-30 | 2017-02-01 | 三井金屬礦業股份有限公司 | 多層印刷配線板的製造方法及以該製造方法所得之多層印刷配線板 |
| CN103430640B (zh) * | 2011-03-30 | 2016-10-26 | 三井金属矿业株式会社 | 多层印刷线路板的制造方法 |
| CN103562436B (zh) * | 2011-05-31 | 2015-10-14 | 日立化成株式会社 | 镀敷工艺用底涂层、布线板用层叠板及其制造方法、多层布线板及其制造方法 |
| KR101920106B1 (ko) * | 2012-01-31 | 2018-11-19 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 프린트 배선판 재료용 수지 조성물, 그리고 그것을 사용한 프리프레그, 수지 시트, 금속박 피복 적층판 및 프린트 배선판 |
| JP5727403B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2015-06-03 | 積水化学工業株式会社 | 積層体及び多層基板 |
| KR20170034947A (ko) * | 2012-06-04 | 2017-03-29 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 금속박 |
| KR20140008916A (ko) * | 2012-07-13 | 2014-01-22 | 삼성전기주식회사 | 금속층을 갖는 절연필름 |
| JP6288491B2 (ja) * | 2013-09-18 | 2018-03-07 | 日立化成株式会社 | キャリア箔付き金属箔、樹脂付き金属箔及び金属箔張り積層体 |
| JP2015130443A (ja) * | 2014-01-08 | 2015-07-16 | 富士通株式会社 | 部品内蔵基板の製造方法 |
| US9725563B2 (en) * | 2014-02-05 | 2017-08-08 | Johns Manville | Fiber reinforced thermoset composites and methods of making |
| JP5972317B2 (ja) | 2014-07-15 | 2016-08-17 | 株式会社マテリアル・コンセプト | 電子部品およびその製造方法 |
| KR101867913B1 (ko) * | 2015-01-20 | 2018-07-23 | 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 | 연성회로 동장 적층판과 이를 이용한 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법 |
| KR102313803B1 (ko) * | 2015-01-20 | 2021-10-15 | 에스케이넥실리스 주식회사 | 연성회로 동장 적층판과 이를 이용한 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법 |
| TR201722409A2 (tr) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | Kordsa Teknik Tekstil Anonim Sirketi | Yüzey örtüsü ve yüzey fi̇lmi̇yle entegre prepreg tabakasi ve bunun üreti̇mi̇ i̇çi̇n i̇şlemler |
| KR20210015863A (ko) * | 2018-06-06 | 2021-02-10 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 접속체의 제조 방법, 접속 방법 |
| CN111253888A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-06-09 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种电路材料及包含其的电路板 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1104669A (zh) * | 1993-09-30 | 1995-07-05 | 三井金属矿业株式会社 | 具有粘合剂层的铜箔 |
| CN1237508A (zh) * | 1998-05-29 | 1999-12-08 | 三井金属鉱业株式会社 | 涂覆树脂的复合箔及其制造,用其制造多层覆铜层压板和多层印刷线路板 |
| CN1769344A (zh) * | 2004-11-05 | 2006-05-10 | 日立化成工业株式会社 | 热固化性树脂组合物及使用它的预浸料坯及金属片叠层板 |
| JP2006274218A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂層、樹脂層付きキャリア材料および回路基板 |
| CN1938358A (zh) * | 2004-03-29 | 2007-03-28 | 住友电木株式会社 | 树脂组合物、附着树脂的金属箔、附着基材的绝缘板以及多层印刷线路板 |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0413087A1 (en) | 1989-07-20 | 1991-02-20 | International Business Machines Corporation | Photosensitive composition and use thereof |
| JPH07224252A (ja) | 1994-02-10 | 1995-08-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁接着材料シート及び銅箔付き絶縁接着材料シート並びにその製造法とそれを用いた多層配線板の製造法 |
| JPH0818239A (ja) | 1994-07-04 | 1996-01-19 | Hitachi Ltd | 多層プリント配線板の製法 |
| US5686172A (en) * | 1994-11-30 | 1997-11-11 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production thereof |
| JPH10212364A (ja) * | 1996-11-26 | 1998-08-11 | Ajinomoto Co Inc | 積層板用プリプレグ及びこれを用いたプリント配線板の製造方法 |
| SG86345A1 (en) * | 1998-05-14 | 2002-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit board and method of manufacturing the same |
| JP2000169672A (ja) * | 1998-12-09 | 2000-06-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | プリント配線板用熱硬化性固体状樹脂組成物 |
| US6224965B1 (en) * | 1999-06-25 | 2001-05-01 | Honeywell International Inc. | Microfiber dielectrics which facilitate laser via drilling |
| JP4423779B2 (ja) | 1999-10-13 | 2010-03-03 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた接着フィルム及びプリプレグ、及びこれらを用いた多層プリント配線板及びその製造法 |
| US6562179B1 (en) * | 1999-11-04 | 2003-05-13 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | High relative-permittivity B-staged sheet, high relative-permittivity prepreg, its production process, and printed wiring board comprising any one of these |
| JP2001302887A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物、樹脂付き金属箔及び絶縁性フィルム |
| JP2002003702A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-09 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物、絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板 |
| US6518514B2 (en) * | 2000-08-21 | 2003-02-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and production of the same |
| US6459046B1 (en) * | 2000-08-28 | 2002-10-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method for producing the same |
| JP2002241590A (ja) | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Ajinomoto Co Inc | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
| JP2002299834A (ja) | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートおよびそれを用いたプリント配線板 |
| JP3981251B2 (ja) * | 2001-05-25 | 2007-09-26 | 住友ベークライト株式会社 | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
| JP2003191375A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-08 | Jsr Corp | 樹脂付き金属箔及びこれを用いた多層板 |
| KR101001429B1 (ko) * | 2002-03-05 | 2010-12-14 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 수지 부착 금속박, 그를 이용한 프린트 배선판 및 그의 제조 방법 |
| JP2004025624A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂付き金属箔の製造方法及び樹脂付き金属箔 |
| JP2004071749A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Toppan Printing Co Ltd | 多層回路配線板の製造方法 |
| JP2004146711A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法およびこれにより製造した多層プリント配線板 |
| JP2005248147A (ja) | 2004-02-04 | 2005-09-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板 |
| JP5055683B2 (ja) | 2004-03-30 | 2012-10-24 | 住友ベークライト株式会社 | 絶縁シート、基材付き絶縁シート、及び多層プリント配線板 |
| WO2006112523A1 (ja) | 2005-04-19 | 2006-10-26 | Ube Industries, Ltd. | ポリイミドフィルム積層体 |
| JP4957059B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2012-06-20 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルム積層体 |
| JP5199669B2 (ja) | 2005-10-21 | 2013-05-15 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 |
| JP2007043184A (ja) * | 2006-09-15 | 2007-02-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートおよびそれを用いたプリント配線板 |
-
2009
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- 2009-03-19 KR KR1020107021769A patent/KR101454949B1/ko active IP Right Grant
- 2009-03-26 TW TW98109861A patent/TWI439191B/zh active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1104669A (zh) * | 1993-09-30 | 1995-07-05 | 三井金属矿业株式会社 | 具有粘合剂层的铜箔 |
| CN1237508A (zh) * | 1998-05-29 | 1999-12-08 | 三井金属鉱业株式会社 | 涂覆树脂的复合箔及其制造,用其制造多层覆铜层压板和多层印刷线路板 |
| CN1938358A (zh) * | 2004-03-29 | 2007-03-28 | 住友电木株式会社 | 树脂组合物、附着树脂的金属箔、附着基材的绝缘板以及多层印刷线路板 |
| CN1769344A (zh) * | 2004-11-05 | 2006-05-10 | 日立化成工业株式会社 | 热固化性树脂组合物及使用它的预浸料坯及金属片叠层板 |
| JP2006274218A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂層、樹脂層付きキャリア材料および回路基板 |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102321447B (zh) * | 2011-07-26 | 2013-03-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 高耐热增韧环氧树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用 |
| CN102321447A (zh) * | 2011-07-26 | 2012-01-18 | 广东生益科技股份有限公司 | 高耐热增韧环氧树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用 |
| CN104619486B (zh) * | 2012-06-04 | 2018-01-26 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体金属箔 |
| CN104334346A (zh) * | 2012-06-04 | 2015-02-04 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体金属箔 |
| CN104335688A (zh) * | 2012-06-04 | 2015-02-04 | Jx日矿日石金属株式会社 | 多层印刷配线板的制造方法 |
| CN104619486A (zh) * | 2012-06-04 | 2015-05-13 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体金属箔 |
| CN104334346B (zh) * | 2012-06-04 | 2017-05-03 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体金属箔 |
| CN104335688B (zh) * | 2012-06-04 | 2018-02-09 | Jx日矿日石金属株式会社 | 多层印刷配线板的制造方法 |
| CN102814534A (zh) * | 2012-08-10 | 2012-12-12 | 珠海市海辉电子有限公司 | 一种纯铜箔钻孔钻针及挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法 |
| WO2014059653A1 (zh) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | 广东生益科技股份有限公司 | 氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料与覆金属箔层压材料 |
| CN105163518A (zh) * | 2015-08-28 | 2015-12-16 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种提高铜箔与基材间抗剥离值的方法 |
| CN105163518B (zh) * | 2015-08-28 | 2018-06-29 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种提高铜箔与基材间抗剥离值的方法 |
| CN108349208A (zh) * | 2015-12-25 | 2018-07-31 | 三井金属矿业株式会社 | 带载体铜箔、带树脂铜箔以及印刷电路板的制造方法 |
| CN107953630A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-04-24 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 一种受热可弯曲成型的覆铜板及其制备方法 |
| CN113840726A (zh) * | 2019-05-23 | 2021-12-24 | 罗杰斯公司 | 低损耗复合材料层和用于形成其的组合物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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