KR20140008916A - 금속층을 갖는 절연필름 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시 예에 따른 금속층을 갖는 절연필름은 캐리어, 상기 캐리어 상에 형성된 금속층 및 상기 금속층 상에 형성된 절연층을 포함한다.
Description
본 발명은 금속층을 갖는 절연필름에 관한 것이다.
최근 인쇄회로기판은 고사양화에 대응하기 위한 박막화, 고집적화, 미세회로 구현 개발을 위하여 빌드업(build-up) 절연필름을 사용하고 있다.
이때, 사용되는 빌드업(build-up) 절연필름은 미세 회로 패턴 형성 시 열팽창률에 따른 불량을 최소화하기 위하여, 낮은 열팽창률을 갖는 것을 목표로 개발되고 있다.
이와 같은 낮은 열팽창률을 갖는 절연필름을 제조하기 위해서는 절연재에 배합되는 무기 필러의 함량을 증가시켜야 하는데, 절연필름 내에 무기 필러의 함량이 증가하게 되면, 절연필름과 절연필름상에 형성되는 도금층과의 밀착력이 낮아지는 문제가 발생할 수 있다.
한편, 종래 기술에 따른 절연필름이 일본공개특허 제2003-283113호에 개시되어 있다.
본 발명의 일 측면은 도금층과 절연층과의 밀착력을 증가시킬 수 있는 금속층을 갖는 절연필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 측면은 부자재 낭비를 줄일 수 있는 금속층을 갖는 절연필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 측면은 기판 제조 공정 효율을 향상시킬 수 있는 금속층을 갖는 절연필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 금속층을 갖는 절연필름은 캐리어, 상기 캐리어 상에 형성된 금속층 및 상기 금속층 상에 형성된 절연층을 포함한다.
이때, 상기 캐리어는 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 캐리어의 두께는 18 내지 35㎛일 수 있다.
또한, 상기 금속층은 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 금속층의 두께는 100 내지 3000㎚일 수 있다.
또한, 상기 절연층의 두께는 10 내지 40㎛일 수 있다.
또한, 상기 절연층은 무기 필러가 포함된 수지 절연재로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 금속층을 갖는 절연필름은 절연층 및 상기 절연층 상에 형성된 금속층을 포함한다.
이때, 상기 절연층의 두께는 10 내지 40㎛일 수 있다.
또한, 상기 절연층은 무기 필러가 포함된 수지 절연재로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 금속층은 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 금속층의 두께는 100 내지 3000㎚일 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명은 캐리어로 금속을 사용하고 캐리어 상에 도금 공정을 통하여 금속층을 형성함에 따라 캐리어와 금속층 사이에 이형 계면이 존재함으로써, 캐리어와 금속층의 분리가 용이하여 캐리어의 재사용이 가능하고, 이에 따라 부자재 낭비를 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 캐리어를 제거한 완제품을 제작함으로써, 기판 제조 공정 중 캐리어 제거 공정을 삭제하여 공정 효율성을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 금속층을 갖는 절연필름을 사용하여 기판 제조 시 상기 금속층 상에 도금층을 형성함으로써, 도금층과 절연층과의 밀착력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속층을 갖는 절연필름의 구조를 나타내는 단면도,
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 금속층을 갖는 절연필름의 구조를 나타내는 단면도, 및
도 3은 도 2에 도시한 금속층을 갖는 절연필름 제조 공정 시 캐리어와 절연필름을 분리하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 금속층을 갖는 절연필름의 구조를 나타내는 단면도, 및
도 3은 도 2에 도시한 금속층을 갖는 절연필름 제조 공정 시 캐리어와 절연필름을 분리하는 공정을 나타내는 단면도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속층을 갖는 절연필름의 구조를 나타내는 단면도이고, 도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 금속층을 갖는 절연필름의 구조를 나타내는 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시한 금속층을 갖는 절연필름 제조 공정 시 캐리어와 절연필름을 분리하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속층을 갖는 절연필름(100)은 캐리어(110), 금속층(120) 및 절연층(130)을 포함할 수 있다.
본 실시 예에서 캐리어(110)는 금속으로 이루어질 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
여기에서, 상기 금속으로는 구리(Cu)가 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니며, 알루미늄(Al) 등이 사용되는 것 역시 가능하다.
본 실시 예에서 캐리어(110)는 지지 역할을 수행하므로, 취급성을 좋게 하기 위하여 두께를 지나치게 작게 형성하지 않는 것이 좋으며, 본 실시 예에서 캐리어(110)의 두께는 18 내지 35㎛ 일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시 예에서 금속층(120)은 구리(Cu)로 이루어질 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니며, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 코발트(Co), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 티탄(Ti), 텅스텐(W), 아연(Zn), 철(Fe), 주석(Sn) 또는 이들의 합금 등으로 이루어지는 것 역시 가능하다 할 것이다.
본 실시 예에서 금속층(120)의 두께는 100 내지 3000㎚ 일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
금속층(120)의 두께가 지나치게 작을 경우에는 절연필름(100) 제조 후, 금속층에 균열이 생길 수 있는 문제가 발생할 수 있고, 또한, 기판 제조 공정 중 디스미어(desmear) 공정에 의하여 쉽게 제거되는 문제가 발생할 수 있다.
한편, 금속층(120)의 두께가 지나치게 큰 경우에는 금속층(120) 형성에 오랜 시간을 필요로 하여 공정 시간 및 공정 비용이 증가하는 문제가 발생할 수 있다.
본 실시 예에서 캐리어(110) 상에 금속층(120)을 형성하는 것은 도금 공정을 통하여 형성할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니며 포일(foil) 형태의 금속박을 캐리어(110) 상에 압착하여 형성하는 것, 스퍼터링(sputtering) 공정을 통하여 증착 형성하는 것 역시 가능하다. 또한, 이외 당업계에 공지된 금속층 형성 기술은 모두 적용 가능할 것이다.
본 실시 예에서 절연층(130)으로는 수지 절연재가 사용될 수 있다. 이때, 상기 수지 절연재에는 무기 필러가 포함될 수 있으며, 상기 무기 필러는 실리카(silica) 등일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 수지 절연재로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어 프리프레그(prepreg)가 사용될 수 있고, 또한 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시 예에서 절연층(130)의 두께는 10 내지 40㎛ 일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
절연층(130)의 두께가 상술한 범위를 벗어나는 경우에는 기판의 층간 절연 신뢰성에 문제가 발생할 수 있다.
본 실시 예에서 금속층(120) 상에 절연층(130)을 형성하는 것은 액상의 절연재를 금속층(120) 상에 도포한 후, 건조시켜 수행될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니며, 필름 형태의 절연재를 금속층(120) 상에 압착하여 형성하는 것 역시 가능하다 할 것이다.
또한, 본 실시 예에 따른 금속층을 갖는 절연필름(100)은 절연층(130) 상에 형성된 커버필름(미도시)을 더 포함할 수 있다.
상기 커버필름(미도시)은 절연층(130)을 외부로부터 보호하는 기능을 하기 위하여 형성되는 것이다.
이와 같이, 본 발명은 캐리어(110)로 구리(Cu)로 이루어진 금속박을 사용하고, 캐리어(110) 상에 금속층(120)을 형성함으로써, 캐리어(110)와 금속층(120) 사이에 이형 계면이 존재하게 되므로, 캐리어(110)와 금속층(120)과의 분리가 용이하여 캐리어(110)의 재사용이 가능하다. 이에 따라, 부자재 및 원가 절감의 효과를 얻을 수 있다.
또한, 무기 필러가 함유된 절연층(130)과 금속층(120)을 일체로 형성함으로써, 이후 기판 제조 시 금속층(120) 상에 형성된 도금층과 절연층(130)과의 밀착력을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예로써, 도 2에 도시한 바와 같은 금속층을 갖는 절연필름(200)이 있다.
도 2를 참조하면, 본 실시 예에 따른 금속층을 갖는 절연필름(200)은 절연층(130) 및 절연층(130) 상에 형성된 금속층(120)을 포함할 수 있다.
이와 같은 구조는 도 1에 도시한 금속층을 갖는 절연필름(100)에서 캐리어(110)를 제거함으로써 얻을 수 있다.
즉, 본 실시 예에 따른 금속층을 갖는 절연필름(200)은 캐리어(110) 상에 금속층(120), 금속층(120) 상에 절연층(130)을 전술한 바와 같이 형성한 다음, 캐리어(110)와 금속층(120)을 분리함으로써 얻을 수 있다.
이때, 캐리어(110)와 금속층(120)의 분리는 도 3에 도시한 바와 같이, 롤러 A 및 B에 각각 캐리어(110) 및 금속층(120)/절연층(130)을 감음으로써 수행될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같이, 캐리어(110)를 제거한 금속층을 갖는 절연필름(200)을 제조함으로써, 이후 진행될 기판 제조 공정 중 캐리어(110) 제거 공정이 필요 없게 되므로, 공정 수가 줄어듦에 따라 공정 시간이 단축되어 결과적으로 공정 효율 향상의 효과를 부가적으로 얻을 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100, 200 : 금속층을 갖는 절연필름
110 : 캐리어
120 : 금속층
130 : 절연층
110 : 캐리어
120 : 금속층
130 : 절연층
Claims (12)
- 캐리어;
상기 캐리어 상에 형성된 금속층; 및
상기 금속층 상에 형성된 절연층
을 포함하는 금속층을 갖는 절연필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 캐리어는 구리(Cu)로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속층을 갖는 절연필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 캐리어의 두께는 18 내지 35㎛인 것을 특징으로 하는 금속층을 갖는 절연필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 금속층은 구리(Cu)로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속층을 갖는 절연필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 금속층의 두께는 100 내지 3000㎚인 것을 특징으로 하는 금속층을 갖는 절연필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 절연층의 두께는 10 내지 40㎛인 것을 특징으로 하는 금속층을 갖는 절연필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 절연층은 무기 필러가 포함된 수지 절연재로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속층을 갖는 절연필름. - 절연층; 및
상기 절연층 상에 형성된 금속층
을 포함하는 금속층을 갖는 절연필름. - 청구항 8에 있어서,
상기 절연층의 두께는 10 내지 40㎛인 것을 특징으로 하는 금속층을 갖는 절연필름. - 청구항 8에 있어서,
상기 절연층은 무기 필러가 포함된 수지 절연재로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속층을 갖는 절연필름. - 청구항 8에 있어서,
상기 금속층은 구리(Cu)로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속층을 갖는 절연필름. - 청구항 8에 있어서,
상기 금속층의 두께는 100 내지 3000㎚인 것을 특징으로 하는 금속층을 갖는 절연필름.
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