CN103547062A - 具有金属层的绝缘膜 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有金属层的绝缘膜，该绝缘膜包括：载体、形成在所述载体上的金属层和形成在所述金属层上的绝缘层。所述绝缘膜能够提高镀层与绝缘层之间的附着力、减少对附属材料的浪费并提高制备基板的生产效率。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年7月13日提交的题为“具有金属层的绝缘膜”的韩国专利申请No.10-2012-0076609的优先权，在此通过引用将该申请的全部内容引入于本申请中。
技术领域
本发明涉及一种具有金属层的绝缘膜。
背景技术
最近，印刷电路板利用积层绝缘膜(build-up insulation film)来实现和开发薄型、高集成度型和微型电路以应对高规格的要求。
这种情况下，为尽量减小热膨胀率在形成上述微型电路时的缺陷，所使用的具有低热膨胀率的积层绝缘膜得到开发。
为生产出具有上述低热膨胀率的绝缘膜，需要增加混合在绝缘材料中无机填料的含量。然而，在绝缘膜中无机填料含量增加的情况下，绝缘膜与绝缘膜上的镀层（plating layer）之间的附着力可能降低。
同时，现有技术的绝缘膜已经在日本专利公开公报No.2003-283113中公开。
发明内容
本发明致力于提供一种能够提高镀层与绝缘层之间的附着力的具有金属层的绝缘膜。
本发明致力于提供一种能够减少对附属材料（subsidiary material）的浪费的具有金属层的绝缘膜。
本发明致力于提供一种能够提高制备基板的生产效率的具有金属层的绝缘膜。
根据本发明的一种优选实施方式，提供了一种具有金属层的绝缘膜，该绝缘膜包括：载体、形成在所述载体上的金属层和形成在所述金属层上的绝缘层。
所述载体可以由铜（Cu）制成。
所述载体的厚度可以为18μm-35μm。
所述金属层可以由铜（Cu）制成。
所述金属层的厚度可以为100nm-3000nm。
所述绝缘层的厚度可以为10μm-40μm。
所述绝缘层可以由含有无机填料的树脂绝缘材料制成。
根据本发明的另一种优选实施方式，提供了一种具有金属层的绝缘膜，该绝缘膜包括：绝缘层和形成在所述绝缘层上的金属层。
所述绝缘层的厚度可以为10μm-40μm。
所述绝缘层可以由含有无机填料的树脂绝缘材料制成。
所述金属层可以由铜制成。
所述金属层的厚度可以为100nm-3000nm。
附图说明
本发明的上述及其他目的、特征和优点将通过下面的详细描述并结合附图得到更清楚地解释，其中：
图1为根据本发明的一种优选实施方式的具有金属层的绝缘膜的结构剖视图；
图2为根据本发明的另一种优选实施方式的具有金属层的绝缘膜的结构剖视图；且
图3为在制备图2所示的具有金属层的绝缘膜时，载体和绝缘膜分离过程的剖视图。
具体实施方式
本发明的目的、特征和优点将根据对下述优选实施方式的详细描述并结合附图得到更清楚地解释。在整个附图中，相同的附图标记用来指相同或相似的组件，并且省略其多余的描述。另外，在以下说明中，“首先”、“其次”、“一面”、“另一面”等用来区分某个组件与其他组件，但是这些术语不应解释为对这些组件构造的限制。而且，在本发明的描述中，当确定对相关现有技术的详细描述将使本发明的要点不清楚时，此描述将被忽略。
在下文中，将结合附图详细地描述本发明的优选实施方式。
图1为根据本发明的一种优选实施方式的具有金属层的绝缘膜的结构剖面图，图2为根据本发明的另一种优选实施方式的具有金属层的绝缘膜的结构剖视图，且图3为在制备图2所示的具有金属层的绝缘膜时，载体和绝缘膜分离过程的剖视图。
参照图1，根据本发明的一种优选实施方式的具有金属层的绝缘膜100可以包括：载体110、金属层120以及绝缘层130。
根据本发明的优选实施方式，所述的载体110可以由金属制成，但不特别地限定于此。
在此，上述金属的一个例子可以包括铜，但不特别地限定于此，且可以使用铝（Al）等。
因为根据本发明的优选实施方式的载体110作为支撑体，所以为提高处理性能，优选所述载体形成的厚度不宜过小。根据本发明的优选实施方式，所述载体110的厚度可以为18μm-35μm，但不特别地限定于此。
根据本发明的优选实施方式，所述金属层120可以由铜制成，但并不特别限定于此。所述金属层120也可以由金（Au）、银（Ag）、铝（Al）、钴（Co）、铬（Cr）、镍（Ni）、钛（Ti）、钨（W）、锌（Zn）、铁（Fe）、锡（Sn）或上述金属的合金制成。
根据本发明的优选实施方式，所述金属层120的厚度可以为100nm-3000nm,但不特别地限定于此。
在所述金属层厚度极小的情况下，制备绝缘膜100后金属层可能产生裂缝，并且在基材制备的除污过程中，金属层可能容易脱离。
同时，在所述金属层120厚度极大的情况下，形成金属层120需要很长时间，以致工艺时间和工艺成本增加。
根据本发明的优选实施方式，在所述载体110上的金属层120的形成可以通过电镀工艺（plating process）进行，但并不特别地限定于此。所述金属层120也可以通过压缩具有形成在所述载体110上的箔材的金属箔的方式形成以及通过喷溅工艺沉积形成。此外，可以使用所有本技术领域公知的技术形成所述的金属层。
根据本发明的优选实施方式，树脂绝缘材料可以应用于所述绝缘层130中。在这种情况下，所述树脂绝缘材料可以含有无机填料，且所述无机填料可以为二氧化硅（silica）等，但不特别地限定于此。
作为树脂绝缘材料，可以使用热固性树脂例如环氧树脂（epoxy resin）、热塑性树脂如聚酰亚胺（polyimide）、具有增强材料如玻璃纤维浸渍的树脂（如预浸料坯（prepreg））。另外，可以使用热固性树脂、光固化树脂（photo-setting resin）等，但所述树脂绝缘材料并不特别地限定于此。
根据本发明的优选实施方式，所述金属层130的厚度可以为10μm-40μm，但不特别地限定于此。
在所述绝缘层的厚度超出上述提到范围的情况下，可能产生隔层绝缘可靠性（interlayer insulation reliability）的问题。
根据本发明的优选实施方式，所述金属层120上的绝缘层130可以利用将液相绝缘材料涂覆在金属层120上，然后将涂覆上的绝缘材料干燥形成，但不特别地限定于此。此外，所述绝缘层130也可以由压缩具有形成于金属120上的膜的绝缘材料形成。
另外，根据本发明的优选实施方式，所述具有金属层的绝缘膜100可以进一步包括形成在所述绝缘层130上的覆盖膜（未显示）。
所述覆盖膜（未显示）的形成用来从外面保护绝缘层130。
同样地，根据本发明的优选实施方式，通过使用由铜制成的金属箔作为所述载体110并在载体110上形成所述金属层120而在载体110与金属层120之间提供释放界面（release interface），这样载体110与金属层120可能容易分离，因此使所述载体110再次利用成为可能。所以，可以减少附属材料和成本。
另外，含有无机填料的所述绝缘层130和所述金属层120一体形成，因此，形成在金属层120上的镀层与制造基板后形成的绝缘层之间的附着力提高。
而且，根据本发明的另一种优选实施方式，提供了图2所示的具有金属层的绝缘膜200。
参照图2，根据本发明的另一种优选实施方式，具有金属层的绝缘膜200可以包括绝缘层130和形成在绝缘层130上的金属层120。
上述结构可以通过从图1所述的具有金属层的绝缘膜100移除载体110后获得。
换言之，根据本发明的另一种实施方式，所述具有金属层的绝缘膜200可以通过如上所述的在所述载体110上形成金属层120，并在金属层120上形成绝缘层130，然后分离载体110和金属层120获得。
在这种情况下，所述载体110和金属层120的分离可以通过将载体110和金属层120/绝缘层130缠绕在如图3所示的各个滚轴A和B上完成，但并不特别地限定于此。
同样地，由于通过制备载体移除的具有金属层的绝缘膜200，没有必要在基材制备过程后进行载体110移除过程，步骤减少了，处理时间变短。因此，可以另外获得生产效率的提高。
本发明利用金属作为载体且通过电镀工艺在所述载体的上形成金属层，从而在载体和金属层之间提供了释放界面，这样所述载体和金属层可以轻易分离且所述载体可以再次利用，因此使降低对附属材料的浪费成为可能。
而且，本发明制造了一种完整的产品，在此产品中载体被移除了，从而在基材制备过程中的载体移除工艺可以省略，因此，使提高生产效率成为可能。
尽管本发明的实施方式已经达到了公开说明的目的，但应该理解的是本发明并不限于此，且在不脱离本发明的范围和要领的情况下，本领域技术人员可以进行各种修改、添加和替换。
因此，任何的修改、变更或等效安排应该被认为在本发明的范围之内，且本发明详细的范围通过随附的权利要求公开。
Claims (12)
1.一种具有金属层的绝缘膜，该绝缘膜包括：
载体；
形成在所述载体上的金属层；和
形成在所述金属层上的绝缘层。
2.根据权利要求1所述的绝缘膜，其中，所述载体由铜制成。
3.根据权利要求1所述的绝缘膜，其中，所述载体的厚度为18μm-35μm。
4.根据权利要求1所述的绝缘膜，其中，所述金属层由铜制成。
5.根据权利要求1所述的绝缘膜，其中，所述金属层的厚度为100nm-3000nm。
6.根据权利要求1所述的绝缘膜，其中，所述绝缘层的厚度为10μm-40μm。
7.根据权利要求1所述的绝缘膜，其中，所述绝缘层是由含有无机填料的树脂绝缘材料制成。
8.一种具有金属层的绝缘膜，该绝缘膜包括：
绝缘层；和
形成在所述绝缘层上的金属层。
9.根据权利要求8所述的绝缘膜，其中，所述绝缘层的厚度为10μm-40μm。
10.根据权利要求8所述的绝缘膜，其中，所述绝缘层由含有无机填料的树脂绝缘材料制成。
11.根据权利要求8所述的绝缘膜，其中，所述金属层由铜制成。
12.根据权利要求8所述的绝缘膜，其中，所述金属层的厚度为100nm-3000nm。
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