JPH03244194A

JPH03244194A - 多層フレキシブルプリント配線板

Info

Publication number: JPH03244194A
Application number: JP4208490A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Shoji; 荘司　和宏
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1990-02-22
Filing date: 1990-02-22
Publication date: 1991-10-30
Anticipated expiration: 2013-03-04
Also published as: JP2721570B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は多層フレキシブルプリン１〜配線板に関する。

近年、電子装置において高密度実装化が進んでおり、こ
れに伴い、フレキシブルプリント配線板についても多層
化が要求されている１゜フレキシブルプリント配線板は
屈ｔｌｈさせて使用されるものであり、多層化に当って
は、層間剥離が発生しないように、十分に強い接着強度
が必要とされる。

〔従来の技術〕

第５図は従来の１例の多層ルキシプルプリント配線板１
を示す。

内層回路２，３を有する基材４と、表面回路となる銅箔
５．６とがポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接着剤７
，８により接着された構造である。。

第６図は従来の別の例の多層フレキシブルプリン１〜配
線板１０を示す。

基板４と銅箔５，６とがエポキシ樹脂・ゴム合成接着層
１１．１２により接着されている３゜〔発明が解決しよ
うとする課題〕ポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接着剤は、流動性は
良いものの、接着強度が弱い。このため、第５図の多層
゛フレキシブルプリント配線板１においては、例えば熱
応力等によって銅箔５，６とポリイミド樹脂・エポキシ
樹脂合成接着層７，８との界面の接着力が弱まり、銅箔
５，６が剥離する虞れがある。

また、エポキシ樹脂・ゴム合成接着剤は、上記の接着剤
とは逆に、接着強度は強いものの、接着剤の流動セが悪
い。

このため、第６図の多層フレキシブルプリン１〜配線板
１０においては、内層回路２，３間への接着剤の埋め込
み性が悪く、特に、内装回路２，３ど基材４の表面との
」−ノ部分に、荀乙１５で示４ようにボイドが発生する
。

このボイド１５の個所は、接着がされていない部分とな
り、このボイド１５の周辺１ま接着強度が弱い部分とな
り、剥離が発」−シ易くなる１、このため、基材４が接
着層１１．１２から剥離する虞れがある。

本発明は、接着強度の向上を図って層間剥離の発生を確
実に防止可能とした多層フレキシブルプリン１〜配線板
を提供することを目的とづる。１〔課題を解決するため
の手段〕本発明は、内層回路を有する可撓性の１と、表面回路が
形成される銅箔ととが接着層により接着されてなる多層
ルキシプルプリント配線板において、上記接着層が、上記基材側が、ポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接着
剤であり、上記銅箔側が、Ｔボーキシ樹脂・ゴム合成接
着層である二胴構造である構成である。

〔作用〕

ポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接着層は、流動性が
良く、内層回路間を十分に埋め、基Ｈの表面には層間剥
離の原因となるボイドは無い。

−Ｌポｔシ樹脂・ゴム合成接着層と銅箔との接着強度は
強い。

ポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接着剤とエポキシ樹
脂・ゴム合成接着層との間の接着強度も強い。

従って、層間剥離の発生【よ確実に防止される。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例になる多層フレキシブルプリ
ン１〜配線板２０を示す。

以下、この多層フレキシブルプリント配線板３０の構造
について、その製造工程に沿って説明する。

第２図は第１図の多層−ルキシプルプリント配線板の製
造方法を示す。

第１図及び第２図（Ａ）中、２１（よ１ｉＪ撓竹を右す
るポリイミド樹脂性の基材であり、厚さｔｌは３５　Ｉ
Ｉ　ｍである。

基材２１の下面２１ａに第２層である内層回路２２、下
面２１ｂに第３層である内層回路２３が形成しである。

各内層回路パターン２２．２３の厚さｔｌは１８μｍで
ある。

この；；ｔ＋ｇ　２１σ）−１而２１　ａ及び下面２１
ｂに、第２１１１１）に小ｊｊ」、うに、ポリイミド樹
脂・Ｙポートシ樹脂合或ボンディングシー１−２４．２
５を仮接着する。

このボンディングシー１〜２４．２５は、厚ざｔ３が１
８・〜５０μｍであり、第３図に示すように、＃を型紙
２６ど離型フィルム２７とによりＪノンドウィッチされ
た構造であり（例えば東芝ケミカル株式会社製の１−［
八−８８８Ａ　）　、離型紙２６を＠離させ、離型フィ
ルム２７は付いたままの状態で基材２１の上面２１ａ及
び下面２１ｂに熱ロール（図示せず）により仮接着する
。

このボンディングシー１へ２４は、樹脂の流ｉＩ、ｌＪ
＋＃１が良く、内層回路２２．２３の間に良好に入り込
み、基材２１の上面２１ａ及び内層回路パターン２２の
表面全体に密着して接着され、接着界面にボイドはない
。

同様に、ボンディングシート２５は、Ｍ材２１の下面２
１ｂ及び内層回路２３の表面全体に密着して接着され、
接着界而にボイドは無い。

次に、離型フィルム２７を剥離してボンディングシート
２４．２５の表面を露出させ、この十に、第２図（Ｃ）
に示すように、エポキシ樹脂・ゴム合成ボンディングシ
ー１〜３０．３１を仮接着する。

このボンディングシート３０．３１は、厚さｔ−４が１
８・〜５０μｍであり、第４図に示すように、ｍｔ　片
＋紙３２と離型フィルム３３とにより１ノンドウイツヂ
された構造であり（例えば東芝ケミカル株式会社製のＴ
　ＥＡ−８８０Ａ　＞　、離型紙３２を剥離させ、離型
フィルム３３はイ」いたままの状態で、前記のボンディ
ングシー１〜２４．２５に重ねて熱ロール〈図示せｆ）
により仮接着する。

ここで、ボンディングシー１〜３０．３１の樹脂は流動
性が良くないけれども、ボンディングシート２４．２５
の表面は略平坦であるため、ボンディングシーｌ〜３０
．３１はボンディングシート２４．２５の全面に亘って
密着して接着され、この接着界而にボイド１よ生じない
。

このときの熱ロールの条例は、例えば湿度：９０〜１１０℃ 斤カニ５〜１０Ｋｇ／ｃ屏速度：０３〜１゜０ｍ７分である。

この後、剥離ノイルム３３を剥離させ、銅箔３５．３６
をボンディングシート３０．３ＬＪ二に湿度：１６０±
５℃ 時間：１５〜２５０の条！−ｔで熱プレスする１、ここで、ボンディングシー１−３０．３１の表面は略平
坦であるので、銅箔３５．３６は、全面に０・）で密着
して接着され、この接着界面にボイドは生じない。

これにより、第１図に示す多層フ１ノキシブルブリン１
〜配線板２０が製造される。

銅箔３５，３６には、サブトラクアイブン大により、共
に表面層である第１層及び第４層の導体パターンが形成
されている。

次に、上記の工程を経て製造された多層フレキシブルプ
リント配線板２０の構造について説明する。

第１図に示すように、多層ルキシプルプリント配線板２
０は、基材２１と銅箔３５とが接着層４０にＪ：り接着
され、基材２１と銅箔３６とが接着層４１により接着さ
れ、各接着層４０．４１が共に二層の構造のものである
。

接着層４０．４１は、基材２１側がポリイミド樹脂・エ
ポキシ樹脂合成接着層４２．４３であり、銅箔３５．３
６側がエポキシ樹脂・ゴム合成接着層４４．４５である
二層Ｍ４造である。

接着層４２．４３と基材２１の表面とは密着しており、
両者の間には、接着強度を損ねるボイドが無い。

接着層４２．４３自体の接着強度は、後省の接着層４４
．，４５の接着強度に比べて若干量さいけれども、上記
のようにボイドが無いため、接着層４２．４３と基材２
１との間では接着層４２゜４３自体により得られる最大
の接着強度となる。

従って、接着層４２．４３と基材２１との間の接着部分
５０．５１は、十分な接着強度を有する。

また、接着層４．４−．４５の樹脂は流動性が良くない
けれども、接着層４４．４５の外側の面は平坦な面であ
るため、銅箔３５，３６は接着層４４゜４５と密着して
接着されており、接着部分にボイドは発生していない。

従って、銅箔３５，３６と接着層４４．４５の間の接着
部分５２．５３は、十分な接着強度を有する。

また、接着層同士の接着は強力であり、接着層４２と接
着層４４、及び接着層４３と接着層４５との間の接着部
分５４．５５も十分な接着強度を有する。

従って、上記の多層ルキシプルプリント配線板２０は、
各層間の接着強度が高く、層間剥離の発生が確実に防止
され、高い信頼性を有する。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、基材の表面につい
ては、層間剥離の原因となるボイドが無い状態で接着さ
れ、銅箔については強い接着強度で接着されているため
、従来に比べて居間剥離を発生しに＜＜シ得、信頼性の
向上を図ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の多局フレキシブルプリント配線板の一
実施例を示す図、第２図は第１図の多層ルキシプルプリント配線板の製造
方法を示す図、第３図はポリイミド樹脂のエポキシ樹脂合成ボンディン
グシー１〜材を示す図、第４図は−Ｌポ１ニジ樹脂・ゴム合成ボンディングシー
ト材を示す図、第５図は従来の多層゛ルーキシプルプリント配線板の１
例を示す図、第６図は従来の多層フレキシブルプリント配線板の別の
例を示す図である。図において、１５はボイド、２０は多層フレキシブルプリント配線板、２１は基材、２１ａは上面、２１ｂは下面、１２２２．２３は内層回路、２４．２５はポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成ボンデ
ィングシート、２６．３２は離型紙、２７．３３は離型フィルム、３０．３１はエポキシ樹脂・ゴム合成ボンディングシー
ト、３５．３６は銅箔、４０．４１は二層構造の接着層、４２．４３はポリイミド樹脂エポキシ樹脂台底接着層、４４．４５はエポキシ樹脂・ゴム合成接着層、５０〜５
５は接着部分を示す。第３図第図第５図第図

Claims

【特許請求の範囲】

　内層回路（２２，２３）を有する可撓性の基材（２１
）と、表面回路が形成される銅箔（３５，３６）とが接
着層により接着されてなる多層フレキシブルプリント配
線板において、上記接着層（４０，４１）が、上記基材
（２１）側が、ポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接着
層（４２，４３）であり、上記銅箔（３５，３６）側が
、エポキシ樹脂・ゴム合成接着層（４４，４５）である
二層構造であることを特徴とする多層フレキシブルプリ
ント配線板。