JPH06507757A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 多層プリント配線板の製造方法 本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。そのようなプリント配線板 は、少なくとも三つの導電層を含み、それらのうち通常少なくとも二つの層は、 外表面上にある銅層であり、そして少なくとも−の層は、内側の回路である。本 発明が関係する方法は、両面に導電トレースを備えている少なくとも−の硬い基 礎基板及び少なくとも基礎基板の導電トレースに面した面で接着剤層を備えてい る硬いコア層を含む少なくとも−の中間基板を積層により接着することを含む。

そのような方法は、アイピーエム技術公表書（ＩＢＩＩ　Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ　 Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ　Ｂｕｌｌｅｔｉｎ）第３２巻、第５Ｂ号、３５５〜３５ ６頁に開示されており、そして通常複合積層プロセスにおいて生ずる寸法不安定 性を実質的に排除するために役立つ。これは多層板の製造における実質的な改善 として認識され得る一方、該公表は、多層板に関する更により重要な問題、即ち 多層板に結合して使用される電子部品（チップ）の熱膨張係数（ＴＣＥ）に調和 するように十分に低いＴＣＥを示す物質を提供する問題を述べていない。織られ たガラス織物（布）が強化物質として使用されており、得られるＴＣＥが比較的 高いことは当業者に直ちに明白である。更に、この先行技術の基板及び得られる 多層板は、寸法安定性の改善を必要とする。

類似の考察が、米国特許第３．７５６．８９１号明細書に妥当し、それは接着剤 をコートされたシートを持つ回路化された板の積層を含む多層プリント配線板（ ＰＷＢ）を製造する方法を開示している。接着剤は、層中に存在するスルーホー ル相互結合領域中に流れないように選ばれる。

多層ＰＷＢに対する異なったアプローチは、アールシーニーレビュー　（ＲＣＡ 　ｒｅｖｉｅｗ）　１９６８年、第２９号の５８２〜５９９頁、特に５９６〜５ ９７頁に開示された順次積層技術である。両側に回路を備えた基礎基板は、接着 剤をコートされた絶縁層と積層されるけれども、接着剤をコートされた層は、そ の発明に従う基礎基板の間の中間基板ではないが、次のプリント回路のための基 板として役立つ。該開示は、それが十分に低いＴＣＥを持つ多層板を提供するこ との問題に対する解決を提供することができるということはもちろん、使用され た基板のタイプを述べていない。

ＴＣＥに関して利点を提供するＰＷＢは、米国特許第４゜９４３、３３４号明細 書に開示されている。９０度の角度で交差するフィラメントの複数の層を形成す るために正方形の平らなマンドレルの回りに強化フィラメントを巻き付けること 、硬化し得るマトリックス物質を該複数の層に与えること、及びＰＷＢのための 基礎物質を形成するようにマトリックスを硬化することを含む製造方法が述べら れている。

多層ＰＷＢを提供するために、該開示は、キャビティ中にＰＷＢのアセンブリー を用意すること、キャビティ中に硬化し得るマトリックス物質を入れること、及 び多層ＰＷＢを形成するようにマトリックスを硬化することを含む方法を教示す る。マトリックスの所望の強化は、ＰＷＢの回りの繊維の存在により得られ、そ れは、そのプロセス中に硬化されたマトリックスの中に埋め込まれる。該方法は 、なかんずく厚み公差の内部的不足のために許容し得る適切な結果を提供しない 。

マグロウヒル（ＭｃＧｒａｖ−Ｈｉ　ｌ　ｌ）により刊行されたシージ工−クー ムズ　ジュニア（Ｃ，Ｊ、　Ｃｏｏｍｂｓ、　ｊｒ、　）のプリント回路ハンド ブック（Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔｓ　Ｈａｎｄｂｏｏｋ）　、　３１及 び３２章、更に詳しくは３３及び３４章中に、なかんずく多層プリント配線板い わゆる多層体が通常どのように製造されるかが述べられており、ここでそのプロ セスは次の段階、即ち 一ガラス織物−エポキシプリブレグから銅薄板で両面が被覆された積層物を製造 すること、 一銅中に所望のパターンをエツチングすること、−ガラス繊維−エボキシプリブ レグの中間層と一緒にそれらを圧縮することにより、エツチングされた積層物を 接着することを含む。

このプロセスに対するたくさんの欠点、例えば使用されているガラス織物のため の高い材料費及び繊維強化積層物中の低い最大繊維含有量のための高い熱膨張が ある。このプロセスに対する他の主要な欠点は、絶対的な厚み公差がないことで ある。この方法で形成された多層体の厚み（よ、なかんずく加えられた成形圧力 、使用された成形温度及び加温速度、及び使用したプリプレグの「年齢（ａｇｅ ）Ｊ及び調節し難いいくつかの他の因子に依存する。

例えば欧州特許出願第２３１７３７号公報に開示されているように後者のプロセ スからのいくつかの変化がある。この公知のプロセスにおいて、多層プリント配 線板は、連続プロセスで製造される。この公報の図２による実施態様において、 熱硬化性合成物質の硬化したマトリックス中にガラス布の二つの層の基板を含む 単一のプリント配線板（ＰＷＢ）が使用され、その基板は、基板にもともと施与 されている銅薄板からサブトラクティブ法により形成された銅トレースの層を両 面に備えている。この最初のＰＷＢに対して、両面に、ガラス布の二つの層、液 体の熱硬化性物質例えばエポキシ樹脂の層、及び銅薄板が施与されている。予熱 後、全体は熱及び圧力の作用の下、二重ベルトプレス中で積層される。このよう に、それが二重ベルトプレスを離れるとき冷却後に、積層物が得られ、その後外 側の層中の銅トレースの形成が多層ＰＷＢを作る。それ故、この多層ＰＷＢは、 ガラス布強化された硬化されたエポキシ樹脂の三つの基板及び銅トレースを持つ 四つの層の積層物から作り上げられる。

全く道理にかなった結果が、この公知の方法に従って製造された多層ＰＷＢを使 用することにより得られることができるけれども、それはまだある欠点を持って いる。特に、液体の、未だ硬化されていない熱硬化性樹脂の層は、二重ベルトプ レス中で一緒に非常に圧縮され、その結果として二重ベルトプレスの入口及びそ の出口の間で積層物の厚みの実質的な減少がある。厚みのこの際立った変化の結 果として、仕上った積層物及び最後に所望の仕上った多層ＰＷＢの一定の厚みを 十分な正確さで維持し難いことが分かった。ＰＷＢの厚みの逸脱は、その電気特 性に好ましくない効果を持つ。即ち、そのようなＰＷＢの品質に否定的に影響を 及ぼす。該公知の多層ＰＷＢに対する他の欠点は、織物で基板を強化することが 比較的高価な事であることである。

ドイツ国出願公開第４００７５５８号公報は、幾分ことなるタイプの多層ＰＷＢ を開示している。熱硬化性合成物質で含浸されたガラス布から作り上げられ、そ して銅トレースを両側に備えた（ドイツ国出願公開第４００７５５８号公報の図 １、Ｎ０１５を見よ）基板（図１、Ｎ００４を見よ）から夫々構成される多数の 隣接した単一のＰＷＢ　（図１、Ｎ０８２を見よ）の間に、夫々の場合に中間基 板の一種が挿入されている（図１、Ｎｏ、１−ａ及び１−ｂを見よ）。中間基板 （１）は、この場合、１０μｍ以下の厚みの接着剤層（１−ｂ）を両面に備えて いる１０μｍの厚みのポリイミドフィルム（１−ａ）から成る。ポリイミドフィ ルムの溶融温度は、積層の間に使用された温度より高く、一方接着剤層は使用さ れた積層温度より低い溶融温度を持っている。

該公知の多層ＰＷＢの不利益は、銅トレースの間の空所に空気があることであり （図１を見よ）、それは性質上好ましくない効果を伴うかもしれない。ドイツ国 出願公開第４００７５５８号公報の他の不利益は、記載された構成要素の高い材 料費及び必要とされる長い処理時間を含む。

米国特許第４６０６７８７号明細書において、各々の場合に液体の硬化されてい ないエポキシ樹脂を含浸したガラス繊維の中間基板の一種を間に挟み込まれた多 数の単一のＰＷＢのスタックをまず作ることを含む多層ＰＷＢを製造するための 方法が開示されている（図１２を見よ）。次に、該スタックは、圧力下及び高め られた温度で一緒に加圧されて、樹脂が導電トレースの間の空所を満たし、そし て硬化される（６１．１１．５１．５２欄を比較せよ）。積層物の一緒の圧縮は 、その厚みの実質的な減少を与え、それは最終的に要求される完成した積層物の 一定な全体の厚み及び個々の中間基板の一定な厚みを十分正確に維持することを 困難にする。これは、ＰＷＢの電気特性に好ましくない効果を有する。即ち、そ の品質に否定的に影響を及ぼす。

本発明は、該欠点が取り除かれた方法を提供することを目的とする。本発明の方 法は、最初の段落で述べた公知のタイプの方法において、接着剤層が流動可能で あり、そして積層は、中間基板のコア層を基礎基板の導電トレースと接触させる 又は実質上接触させるような十分に高い圧力下で行われ、接着剤がトレース間の 空所を滴だし、基礎基板及び中間基板が繊維強化されたマトリックス物質を含み 、ここで強化は、一方向に（Ｕ　Ｄ）配向された繊維の層の交差する配置の形で あることより成る。通常、流動可能な接着剤は、流動性かあるいは（通常、高め られた温度によって）流動性にされることができる接着剤である。

この様に、本発明によれば、中間基板の固いコア層のためにそして固い基礎基板 として、上記の欠点を取り除きかつ十分に低いＴＣＥと有利な平坦性を特に持つ 強化されたマトリックス物質が使用される。この物質は、例えばエポキシ樹脂に 基づいた硬化された熱硬化性合成物質中に埋め込まれた強化繊維又はフィラメン トの二又はそれ以上の層を含む。強化は、織物の形で束縛されずかつ実質的に直 線的に延びている多数の互いに平行な延伸フィラメントから成るフィラメント含 有層の形であり、そして重ねられた層のフィラメントは互いに交差する。このタ イプの強化されたマトリックス物質は、略してＵＤ強化物質といわれる。

本発明によれば、織物の形で束縛されない該フィラメント層の好ましくは三つが 、この方法において対称面に対して鏡像関係でマトリックス物質中に配列されて おり、重ねられたフィラメント層のフィラメントは好ましくは約９０度の角度で 交差される。多層ＰＷＢ中での有利な使用のために適した、より正確にはＵＤ強 化された層のクロスブライといわれるこのＵＤ強化物質は、釣り合っておりそし て中間面対称である。そのような物質の例は、上記の米国特許第４．９４３．３ ３４号明細書に開示された基板により形成される。

本発明の積層法によって、基礎基板の導電トレースと、隣接した中間基板の固い コアとの間に実質的に存在しな０流動可能な接着剤を使用するので、ＵＤ強化物 質の利点は多層ＰＷＢにおいて用いられることができる。

特に、これらの利点は、好ましい寸法安定性を含む。更に、使用された基板は、 Ｘ及びＹ方向において比較的低いＴＣＥ、好ましくは使用された電気的導電性物 質（通常鋼）のそれらとほぼ等しいＴＣＥを持つ。更に、多層ＰＷＢと結合して 使用される電子部品、更に特にはシリコンチップの膨張係数にほぼ等しいＸ及び Ｙ方向における膨張係数を持つ基板を提供することができる。これらの部品は、 多層板の上に使用されることができ（「チップオンボード」）、あるいは基板、 例えば本発明の中間基板のような基板中に埋め込まれ得る（「チップインボード 」）ことが注意されなければならない。後者の実施態様に関して、接着剤をコー トされた基板は、チップを埋め込むための空所を備えていなければならない。も ちろん、また基礎基板中に備えられた空所にチップを埋め込むこともできる。「 チップインボード」構造を製造するための有利な方法は、基礎基板上に−又はそ れ以上のチップを据えること（及び基礎基板上に回路と導電的に接続すること） 、及び次に基礎基板に取り付けられたー又は複数のチップを取り囲むような適切 な空所を備えた接着剤をコートされた中間基板を、チップを含む基礎基板上に積 層することを含む。

本発明の方法の特に効果的な実施態様は、流動可能な接着剤層を固いコア層の両 面に備えている中間基板の使用を特徴とする。本発明によれば、この場合に中間 基板は、導電トレースを備えた二つの隣接する基礎基板の間に簡単に挟み込まれ ることができ、そして中間基板の該固いコア層が二つの基礎基板の導電トレース と実質的に接触し、そして中間基板の両面上でこれらのトレースの間の空所を接 着剤で満たすような圧力が、積層プロセスの間中積層物上に及ぼされる。本発明 によれば、各々の場合においてｎ−１個（ｎ＞２）の中間基板の各々が、ｎ個の 隣接する基礎基板の間に挟み込まれ、次に上昇された圧力（及び任意的に上昇さ れた温度）下、真空下、又はその二つの結合下の積層によって、多数の層を持つ 多層ＰＷＢは、容易に実現することができる。

本発明の方法の好ましい実施態様は、好ましくは各々の中間基板の厚みは基礎基 板の厚みと同じオーダーの大きさであるけれども、各々の中間基板の固いコア層 の厚みは０゜０２５〜０．６ｍｍであり、そして中間基板の片面又は両面の各々 の末だ可塑的に変形し得る（流動し得る）接着剤層の厚みは導電トレースの厚み と同じオーダーの大きさであり、通常２〜７０μｍの厚みを持つことを特徴とす る。

好ましくは、本発明の方法は、中間基板の固いコア層の片面又は両面に備えられ た流動可能な接着剤層のために、未だ硬化されていないあるいは部分的に硬化さ れた熱硬化性合成物質、例えばエポキシ樹脂に基づいた接着剤が使用され、該接 着剤は導電トレース間の空隙が鳩たされた後に硬化されることを特徴とする。

本発明は、概略図を引用して更に説明されるであろう。

図１にはサブトラクティブ法による単一のＰＷＢの製品が示されている。図２〜 ７は、銅トレースの六つの層を持つＰＷＢのサブトラクティブ法による製品を示 す。図８には、アディティブ法による公知の単一のＰＷＢの製品が示されている 。図９〜１２は、銅トレースの六つの層を持つＰＷＢのアディティブ法による製 品を示す。図１３〜１６は、鯛トレースの四つ又は六つの層を持つＰＷＢの製品 のための他の手法を示している。

図１は、外側がその上に固定して備えられた連続する銅薄板２から構成される基 板１を示す。基板１のコア３は、エポキシ樹脂に基づいた硬化された熱硬化性合 成物質のマトリックス４から構成され、それは織物の形で束縛されず、かつ直線 的に延びている延伸フィラメントの三つの層で強化されており、ここで二つの外 側の層の合計厚みは、中心の層の厚みに等しいか又は実質的に等しい。二つの外 側のフィラメント層５は、鎖線で示されており、そしてこれらの層中のフィラメ ントは互いに平行にかつ図の面に平行（０度方向）に延びている。内部のフィラ メント層６は、点線で示されており、そして図の面に直角（９０度方向）に延び ている。実際に、基板１の例えば０．４ｍｍの厚みのコア３は、熱硬化性物質例 えばエポキシ樹脂で含浸された互いに平行な（一方向の＝ＵＤ）強化フィラメン トの層から作られる。次に、例えば３５μｍの厚みを持つ所望の銅トレース７は 、エツチング法により、即ちサブトラクティブ法により銅薄板中に形成され、そ の後全体として８で示された基礎基板が完成される。

図２〜７を引用してより詳細に示されるであろうように、それ自身、銅トレース の二つの層を持つ単一のＰＷＢである該基礎基板８は、多層ＰＷＨの製造のため の組立て部品を形成する。この目的で、全体として９で示された中間基板は、図 ２に示された方法で基礎基板８の両面に施与される。各々の中間基板９は、固い コア層１０から作られ、それは例えばエポキシ樹脂に基づいた硬化された熱硬化 性樹脂のマトリックス１１を持つ。マトリックス１１は、強化繊維の少なくとも 二つの一方向の層で強化されている。強化繊維の外側の層１２中のフィラメント は、上記の０度方向に延び、−力強化繊維の内部の層１３中のフィラメントは、 上記の９０度方向に延びる。基礎基板８のコア３と同様に中間基板９のコア１０ は、実質的に一方向の繊維で強化された少なくとも二つの層を積層することによ り製造され、例えば０．４ｍｍの厚みを持つ固いコア層１０を与える。各々の中 間基板９の一面に、３５μｍの厚みの銅薄板１４が施与されている。各々の中間 基板９の他の面、即ち基礎基板８の銅トレース７に面する側に、３５μｍの厚み の流動し得る接着剤層１５が施与される。接着剤層１５は、ある品質のにかわ及 び好ましくは硬化されていないエポキシ樹脂又は部分的に硬化されたエポキシ樹 脂から構成される。好ましくは、図２に描かれた状態での接着剤層は粘着性を有 さす、従って中間基板は問題なしに取り扱われることができる。次に、その間に 基礎基板８を持つ二つの中間基板９は、図３に示されたように積み重ねられ、そ して高められた温度及び外からの圧力の作用の下、−緒に結合されて一体化され た全体となる。図３に示された積み重ねの一緒の押圧は、中間基板９の固いコア 層１ｏを全体的に又は実質的に基礎基板の銅トレース７と接触させ、かつにかわ 即ち接着剤１５でこれらのトレースの間の空隙を完全に満たすような圧力下で実 行される。外部からの圧力を維持しながら、図３に示された積み重ねは、例えば エポキシ樹脂に基づくにかわ１５を硬化するような温度に曝される。

にかわが硬化した後、一体化された全体物を形成する積層物１６が得られる。次 に、積層物１６の外側の銅薄板１４は、所望の銅トレースを形成するためにサブ トラクティブ法に従ってエツチングプロセスを受けて、図４に示された多層ＰＷ Ｂ　１７を与える。このＰＷＢ　１７は、既に銅トレースの四つの層を持つ。

銅トレースの六つの層を持つＰＷＢの製造が、図５〜７に示される。そのような ＰＷＢの部材は図５に示され、そして既述したタイプのもう一つの中間基板９を 両面に持つ中央に位置したＰＷＢ　１７よりなる。図６示した方法において、こ れらの三つの部材は積み重ね１８を形成するために次に結合され、積み重ねは図 ３に関連して述べられた方法と類似の方法で、熱及び圧力の作用の下、−緒に接 合されて、一体化された全体となる。次に、積層物１８の外側の銅薄板１４は、 所望の銅トレースを形成するためにサブトラクティブ法に従ってエツチングプロ セスを受けて、図７に示された多層ＰＷＢ　１９を与える。

二つの中間基板９と結合したＰＷＢ　１９の使用により、銅トレースの八個の層 のＰＷＢ　（図示せず）が図２〜４及び図５〜７に示された方法と類似の方法で 製造されることができる。もちろん、また六つの層のＰＷＢ　１７を−の面のみ に中間基板９と結合することにより、銅トレースの七つの層を持つＰＷＢを製造 することもできる。図２〜４及び図５〜７に関連して述べた原理が、多数の例え ば２０の銅トレースの層を持つＰＷＢの製造を許すことは明らかであろう。図を 簡単にするために、強化フィラメントの種々の層は図３．４．６及び７中に描か れていない。言うまでもなく、強化フィラメントの層の数は図中に与えられたも のに限定されず、そしてより多くのそのような層が、所望なら使用され得る。好 ましくは、完成したＰＷＢにおいて強化フィラメントの層の数は対称面に対して 鏡像関係で配置されることを保証するために注意が払われなければならない。こ れは、同一の積層物層が常に、多層体の中央面からその上下に同一の距離で配置 されることを意味し、この場合に同一とは、同一の厚み、同一の配向、及び同一 の組成を表す。

図８には、図１の基板と対比的に、外面が、銅薄板で被覆されていない基板２０ が示されている。他の点では、基板２０の構成及び強化繊維の層によるその強化 は、基板１のためと同じである。更に、基板２０と１の間の相違は、基板２０の プラスチックマトリックスが触媒、例えばパラジウムを含むことからなる。結果 として、銅トレース２１をアディティブ法によりそれ自体公知の方法で基板２０ 上に形成することができ、その後、２２でその全体として示された基礎基板が準 備される。

図９〜１１は、また鋼トレースの全部で四つの層を持つｐＷＢ　２４が持つ基礎 基板２２を二つの中間基板２３と結合することにより製造されることができるこ とを示す。図９〜１１に示されたプロセスは、図２〜４のプロセスと実質的に完 全に同一であり、主要な相違は、固いコア層２５中の中間基板２３が触媒を含み そして銅薄板被覆を持たないということである。基礎基板に面している中間基板 ２３の面は、流動可能な接着剤層２６をやはり備えており、それはある品質タイ プの接着剤から作られている。図３の積層物１６のために述べられた方法と類似 の方法において、図９に示される層の組合せは、熱及び圧力の作用の下、−緒に 結合されて一体化された全体となって、図１０中に示される積層物２７を形成す る。次に、銅トレースが積層物２７中の中間基板の外の側にアディティブ法によ り施与されて、銅トレースの四つの層を持つ完成した多層ＰＷＢ　２４を与える 。

図１２中に示された方法で、二つの中間基板２３と結合されることにより、ＰＷ Ｂ２４は一方、所望なら銅トレースの六つの層を持つＰＷＢのための組立て部品 として役に立つ。次に、図１０及び１１に関連して述べられた対応するプロセス が実行されなければならない。

図１３〜１６は、本発明の多層ＰＷＢの製造のための幾分具なったプロセスを示 す。図１３に示されるように、この場合、二つの両面ＰＷ８２８または基礎基板 が使用され、各々はサブトラクティブ法又はアディティブ法により与えられた銅 トレースの二つの層を含む。ＰＷＢ　２８のコア３０は、やはり、一方向の強化 フィラメントの三つの概略的に示された層３１及び３２で強化された硬化された エポキシ樹脂のマトリックスからなる。層３１中のフィラメントは、０度方向に 延びており、そして９０度方向に延びている層３２中のフィラメントに９０度の 角度で交差する。コア３０は、エポキシ樹脂で含浸された強化フィラメントの三 つの交差して重ねられたＵＤプリプレグを高められた温度及び増加された圧力で 積層する、即ちエポキシ樹脂を硬化することにより作られる。この場合に、二つ の外側のプリプレグの全体の厚みは、中央のプリプレグの厚みと同じか又は実質 的に同じである。二つの基礎基板２８の間に、一つの中間基板３３が備えられ、 それは夫々０度及び９０度の方向に延びる三つのＵＤフィラメント層３６及び３ ７で強化された硬化されたエポキシ樹脂のマトリックス３５から作られた０、４ ｍｍ厚みの固いコア層３４からなる。

また、ここで二つの外側のＵＤ層の合計厚みは、内側のＵＤ層の厚みと等しいか 又は実質的に等しい。固いコア層３４は、３５μｍの厚みを持つ未だ可塑的に変 形し得るにかわ即ち接着剤層３８を両面に備えている。接着剤層３８は、既述し たにかわ層１５と同じ物質で作られてよい。次に、二つの基礎基板２８とその間 の中間基板３３は、熱及び圧力の作用の下、−緒に結合されて、積層物を形成す る（図１４にしめされた状態）。このプロセスにおいて、中間基板３３の固いコ ア層３４は、基礎基板２８の向かい合う銅トレース２９と両面で接触又は実質的 に接触され、同時に中間基板の各面でこれらのトレースの間の空所は接着剤３８ で満たされる。トレースの間の空所が、にかわで満たされた後、該にかわは硬化 されて、実質的に多層ＰＷＢ　３９を完成する。ＰＷＢ　３９は、銅トレースの 四つの層を持つ。

図１３及び１４のために述べられた原理にしたがって、銅トレースの六つの層を 持つＰＷＢ４０を製造することがまたどのように可能かが、図１５及び１６に示 されている。

対応する部分は同じ引用番号で示されている。図１５中に示されているように、 この場合に三つの基礎基板２８が使用されている。中間基板３３は、基礎基板２ ８の対の各々の間に挟み込まれている。既述された方法において、図１５に示さ れた三つの基礎基板２８と二つの中間基板３３の組合わせは、次に温度及び圧力 の作用の下、−緒に結合されて積層体となり、その後にかわ３８の硬化が、銅ト レースの六つの層を含む実質的に完成した多層ＰＷＢ　４０を形成する。はるか に多数の銅トレースの層を持つＰＷＢが類似の方法で製造されることができる。

中間基板及び基礎基板のコアは、これらの強化フィラメントが互いに交差するよ うな方法で積み重ねられた多数のＵＤプリプレグから作られてよ（、また代わり の製造プロセスを使用することもできる。特に、基礎基板と中間基板は、連続プ ロセスにより製造されることができ、そのプロセスにおいて織物の形で束縛され ない延伸された強化フイラメントの層の所望の数からなる積層物は、コンベアー ベルト上に据えられ、重ねられた層のフィラメントは互いに交差する。フィラメ ント層のこのように形成された積層物に液状の熱硬化性樹脂が施与され、その後 樹脂を備えた積層物は二重ベルトプレスを通過され、その中で、熱及び圧力の作 用の下、フィラメント層は樹脂で含浸されそして樹脂は硬化される。それが二重 ベルトプレスを去ると、全体的に又は部分的に硬化された積層物は次に、片面又 は両面に既述した比較的薄い非粘着性にかわ層を備えられることができる。かく して、該中間基板は出来上がりである。

他の考え得るプロセスによれば、基礎基板と中間基板の両者のコアは、好ましく は９０度の角度で互いに交差しているいくつかの一方向の積層物から製造され、 完全に又は実質的に完全に硬化され、そして接着剤層の助けにより一緒に接着さ れる。接着剤層と一緒に接着された交差するＵＤ積層物に基づく積層物は、静的 な、任意的に多数の開口のあるプレス中で、並びにオートクレーブ、二重ベルト プレス、及びいわゆる真空バッグ中で製造されることができる。

本発明のプロセスの実施態様において、銅トレースの四つの層を持つ多層ＰＷＢ は、次のようにして製造された。

即ち、選ばれた出発物質は、トワロン（７ｖａｒｏｎ　、商標、アクゾ（Ａｋｚ ｏ）製アラミド繊維）のＵＤプリプレグ、エポキシ樹脂（この場合シェル（Ｓｈ ｅｌｌ）製エピコート（Ｅｐｉｋｏｔｅ）８２８）、及び硬化剤（この場合チバ ガイギ−（Ｃｉｂａ　Ｇｅｉｇｙ）製ＨＹ９１７）であった。プリプレグの繊維 含有量は５０体積％、厚みは０．１ｍｍであった。プリプレグは、６１０Ｘ６１ ０ｍｍの寸法である１２の正方形の部分に切り分けられた。二つの基礎基板が製 造された。各々の製造プロセスにおいて、これらの片の四つが、二つのｆ１４薄 板の間に重ねられ、二つの中央のプリプレグは頂部及び底部のＵＤプリプレグ層 に対して９０度の角度で配置された。このように作られた二つの積み重ね物質は 、工時間にわたって８バールの圧力及び１８０’Ｃの温度下で、オートクレーブ 中で硬化された。残りの四つのプリプレグは、二つの中央プリプレグが頂部及び 底部のＵＤプリプレグ層に対して９０度の角度で回転されるように、二つの剥離 フィルムの間に重ねられた。また、この積み重ね物質は、オートクレーブ中に入 れられ、そして次に上記の基礎基板と同じ条件下で硬化された。三つのこのよう に形成された積層物の完１成　・に次いで、所望のパターンが銅層にエツチング され、一方、剥離フィルムが中間基板から取りのぞかた。次に、中間基板は、ま たシェル製エピコート８２８エポキシ樹脂に基づきかつ３０％の微粒の石英粉を 充填されたにかわで被覆された。最終段階において、三つの積層物は、中央の中 間基板と共に接合された（また図１３を見よ）。この積層物の積み重ねは、オー トクレーブ中に据えられ、そしてエポキシにかわ層は、３０分間にわたり１０バ ールの圧力及び１８０℃の温度下で硬化された。この方法において、図１４中に 描かれたような四層の多層体が形成された。

該熱硬化性マトリックス樹脂に対して、慣用の方法でフィラー、例えば微粒の石 英粉及び、例えばホウケイ酸ガラス粉のようなガラス粉が添加されてよい。

基礎基板マトリックスのためにエポキシ樹脂を基礎とした樹脂を使用することが 好ましいけれども、また他の樹脂例えばシアン酸エステル樹脂、不飽和ポリエス テル（ＵＰ）樹脂、ビニルエステル樹脂、アクリレート樹脂、ＢＴエポキシ樹脂 、ビスマレイミド樹脂（ＢＭＩ）　、ポリイミド（ＰＩ）、フェノール樹脂、ト リアジン、ポリウレタン、ビスシトラコン樹脂（ＢＣＩ）を使用することが原則 として可能である。あるいは、上記樹脂の組合わせが使用されてよく、そしてま たある適切な熱可塑性樹脂、例えばＰＰＯ，ＰＥＳ、ＰＳＵｌ及びなかんず＜Ｐ ＥＩと上記樹脂を混合することができる。

非常に多くのポリマーが、既述したにかわ層のために使用されるために適してお り、より好ましくは熱硬化性樹脂例えばエポキシ樹脂（ＥＰ）、ポリウレタン（ ＰＵ）　、ビニルエステル（ＷＥ）、ポリイミド（ＰＩ）、ビスマレイミド（Ｂ ＭＩ）　、ビスシトラコン（ＢＣＩ）　、シアン酸エステル、トリアジン、アク リレート及びそれらの混合物である。使用に先だって、おおくの添加剤例えば触 媒、抑制剤、チキントロピー剤、及び特にフィラーかにかわに添加されることが できる。これらのフィラーは、好ましくは次の物質の群即ち石英粉、ガラス粉、 セラミックス粉例えば酸化アルミニウム粉から選ばれる。使用されるフィラーは 、低い熱膨張係数及び低い誘電率を持つべきことが好ましい。好ましい結果が、 フィラーとして中空の球を使用することにより達成されることができ、数球は、 ポリマー物質又はセラミック物質又はガラスのいずれかでよい。

上記の強化フィラメントのために、非連続の繊維を使用することもできるけれど も、フィラメント糸を使用することが好ましい。本発明によれば、強化糸は、好 ましくは次の物質群、即ちガラス例えばＣガラス、Ａガラス、Ｃガラス、Ｄガラ ス、ＡＲガラス、Ｒガラス、Ｓ１ガラス、及びＳ２ガラス、及び種々のセラミッ クス物質例えば酸化アルミニウム及び炭化ケイ素から選ばれる。更に、ポリマー に基づく繊維が適しており、より好ましくは液晶ポリマー例えばパラフェニレン 　テレフタルアミド（ＰＰＤＴ）　、ポリベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）　 、ポリベンゾビスチアゾール（ＰＢＴ）　、及びポリベンゾイミダゾール（ＦＢ Ｉ）　、並びにポリエチレン　テレフタレート（ＰＥＴＰ）及びポリフェニレン 　サルファイド（ＰＰＳ）に基づく繊維が適している。

本発明の構成の範囲内で種々の変化がなされてよい。

国際調査報告　。−７゜。５／ｎｌ’１１国際調査報告

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. １．両面に導電トレースを備えている少なくとも一の固い基礎基板、及び少なく とも基礎基板の導電トレースに面している側に接着剤層を備えている固いコア層 を含む少なくとも一の中間基板を積層により接着することを含む多層プリント配 線板を製造する方法において、接着剤層が流動可能であり、そして積層は、中間 基板のコア層を基礎基板の導電トレースと接触させる又は実質上接触させるよう な十分に高い圧力下で行われ、接着剤がトレース間の空所を満たし、基礎基板及 び中間基板が繊維強化されたマトリックス物質を含み、ここで強化は、一方向に （ＵＤ）配向された繊維の層の交差する配置の形であることを特徴とする方法。
2. ２．固いコア層の一面に流動可能な接着剤層を備え、そして他の面に導電トレー スを形成するよう準備されている中間基板を使用することを特徴とする請求項１ 記載の方法。
3. ３．中間基板が基礎基板の両側に備えられている請求項２記載の方法。
4. ４．導電トレースが中間基板上に形成された後、形成された積層物の一又は両方 の外側面上に、固いコア層の一面に流動可能な接着剤層を備え、そして他の面に 導電トレースを形成するよう準備されている次の中間基板を備えていることを特 徴とする請求項２又は３記載の方法。
5. ５．導電トレースが、形成された積層物上に最後に備えられた中間基板の外側上 に形成された後、追加の中間基板及び導電トレースが、導電トレースを有する所 望の数の層を持つ目的の積層物が得られるまで、類似の方法で備えられることを 特徴とする請求項４記載の方法。
6. ６．固いコア層の両面上に流動可能な接着剤層を備えている中間基板を使用する ことを特徴とする請求項１記載の方法。
7. ７．中間基板が二つの隣接する基礎基板の間に挟み込まれ、そして該中間基板の 固いコア層を、二つの基礎基板の導電トレースと接触させ又は実質的に接触させ 、そして中間基板の両面上のこれらのトレースの間の空所を接着剤で満たすよう な圧力が積層プロセスの間に積層物上に及ぼされることを特徴とする請求項６記 載の方法。
8. ８．複数のｎ個の中間基板の各々が隣接する基礎基板の間に挟まれ、続いて積層 され、ここでｎは１より大きい整数であり、従って基礎基板の数がｎ＋１である ことを特徴とする請求項７記載の方法。
9. ９．積層が上昇された圧力及び高められた温度の下で行われることを特徴とする 請求項７記載の方法。
10. １０．各々の中間基板の固いコア層の厚みは、０．０２５〜０．６ｍｍであり、 そして中間基板の片面又は両面上の各々の流動可能な接着剤層の厚みは、導電ト レースの厚みと同一のオーダーの大きさであることを特徴とする請求項１記載の 方法。
11. １１．各々の中間基板の厚みが基礎基板の厚みと同一のオーダーの大きさである ことを特徴とする請求項９記載の方法。
12. １２．基礎基板がＺ方向に導電的バイアスを備えることを特徴とする請求項１〜 １１のいずれか一に記載の方法。
13. １３．各々の積層段階の後、Ｚ方向の導電的バイアスがそれ自体公知の方法で形 成されることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一に記載の方法。
14. １４．中間基板の固いコア層の片面又は両面上に備えられた流動可能な接着剤層 のために、硬化されていないか又は部分的に硬化された熱硬化性合成物質例えば エポキシ樹脂に基づく接着剤が使用されることを特徴とする請求項１記載の方法 。
15. １５．１〜７０μｍの範囲の厚みを持つ流動可能な接着剤層を持つ中間基板を使 用することを特徴とする請求項１記載の方法。
16. １６．基板のコア層のマトリックスが次の熱硬化性合成物質の群、即ちＥＰ、Ｕ Ｐ、ＶＥ、ＰＵ、ＰＩ、ＢＭＩ、ＢＣＩ、トリアジン、ＢＴ・エポキシ、シアン 酸エステル、アクリレート樹脂、フェノール樹脂、又はこれらの樹脂の組合せか ら選ばれることを特徴とする請求項１記載の方法。
17. １７．基板のコア層のマトリックスが熱可塑性合成物質例えばＰＩ及び熱可塑性 アラミドから成ることを特徴とする請求項１記載の方法。
18. １８．基板のコア層のマトリックスが熱可塑性合成物質並びに熱硬化性合成物質 を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
19. １９．強化繊維が次の物質群、即ち、Ａガラス、ＡＲガラス、Ｃガラス、Ｄガラ ス、Ｅガラス、Ｒガラス、Ｓ１ガラス、Ｓ２ガラス、石英、シリカ、ＰＰＤＴ、 ＰＢＴ、ＰＢＩ、ＰＢＯ、ＰＥＮ、ＰＥＴＰ、酸化アルミニウム、炭化ケイ素か ら選ばれることを特徴とする請求項１記載の方法。
20. ２０．接着剤層が熱硬化性合成物質例えばＥＰ、ＵＰ、ＶＥ、ＰＩ、ＢＭＩ、Ｂ ＣＩ、トリアジン、ＢＴ・エポキシ、シアン酸エステル、アクリレート、フェノ ール樹脂、又はこれらの樹脂の組合せを含むことを特徴とする請求項１記載の方 法。
21. ２１．基板が、使用された導電性の物質の熱膨張係数とほぼ等しいＸ及びＹ方向 の熱膨張係数を示すことを特徴とする、請求項１〜２０のいずれか一に記載の方 法により得られうる多層プリント配線板。
22. ２２．少なくとも一の中間基板が少なくとも一の埋め込まれた電子部品例えばシ リコンチップを含むことを特徴とする、請求項１〜１９のいずれか一に記載の方 法により得られうる多層プリント配線板。
23. ２３．少なくとも一の電子部品（チップ）が組み込まれた多層プリント配線板を 製造する方法において、基礎基板上の回路とチップが導電的に接続するように基 礎基板上に少なくとも一のチップを据えること、及び次に基礎基板に取り付けら れた一又は複数のチップを取り囲むような適切な空所を備えた接着剤をコートさ れた中間基板を、上記チップを含む基礎基板上に積層することを含む方法。