JPH0747302B2 - 積層板 - Google Patents

積層板

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JPH0747302B2
JPH0747302B2 JP1042302A JP4230289A JPH0747302B2 JP H0747302 B2 JPH0747302 B2 JP H0747302B2 JP 1042302 A JP1042302 A JP 1042302A JP 4230289 A JP4230289 A JP 4230289A JP H0747302 B2 JPH0747302 B2 JP H0747302B2
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伸仁 細木
正人 松尾
恭文 福本
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、積層板に関するものである。さらに詳しく
は、この発明は、積層成形による表面粗度を低減するこ
とのできる配線板用の積層板に関するものである。
(従来の技術) 精密機器、電子計算機、通信機器等に用いられている配
線板用の積層板には、近年の高密度実装の要請の高まり
とともに、耐熱性、強度等の特性とともに、加工に際し
ての寸法・厚み精度の向上とその信頼性がさらに強く要
求されるようになってきている。特に、高密度実装に伴
って、積層成形時の表面粗度の低減が強く求められてい
る。
従来、この配線板用の積層板としては、一般的に、ガラ
スクロス等の基材に樹脂を含浸させたレジンクロクなど
を所要枚数組み合わせ、その表裏に金属箔を配して加熱
圧締したものが知られている。また、これに内層材を介
在させて成形して多層板としたものも知られている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、これまでの積層板においては、積層成形
時の大きな表面粗度によって、その後の配線板製造のた
めの加工に支障を来すのが実情であった。
すなわち、たとえば硬化剤を配合したエポキシ樹脂をガ
ラスクロスに含浸させて乾燥したプリプレグを8枚重
ね、両面に0.018mmの銅箔を配した積層体を金属プレー
ト間に挟んで成形圧50kg/cm2,温度170℃で100分間成形
し、厚さ1.6mmの積層板を得ようとすると、この時の樹
脂の硬化収縮と冷却による収縮によって約5.0μm程度
の表面粗度が生じてしまう。このような比較的大きな表
面粗度は、プリント配線板の加工に障害となり、高精
度、高密度配線板の実現を困難とし、製造歩留りを悪く
する原因となっていた。
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の樹脂含浸基材層を有する積層板の表面粗度
に関する問題を解消し、寸法・厚み精度とその信頼性を
向上させることのできる、新しい積層板を提供すること
を目的としている。
(課題を解決するための手段) 上記の課題を解決するために、この発明は、外層金属箔
とこれを積層する樹脂含浸基材層との間に、エポキシ系
樹脂接着剤が3〜10μmの厚みで表裏両面に同一厚みで
塗布され、全体厚みを25〜40μmとした接着性フィルム
を配設一体化してなることを特徴とする積層板を提供す
る。
すなわち、従来の樹脂含浸基材層を有する積層板では、
外層金属箔が樹脂含浸基材層に直接配設されていたのに
対し、この発明の積層板は、外層金属箔とその樹脂含浸
基材層との間に、樹脂の硬化、冷却による収縮の影響の
緩和層として、エポキシ系樹脂接着剤が3〜10μmの厚
みで表裏両面に同一厚みで塗布され、全体厚みを25〜40
μmとした接着性フィルムを介在させることを特徴とし
ている。
接着性フィルムを形成する基材フィルムとしては、一般
的に、2%以上の伸びのあるシートフィルムを用いるの
が好ましく、その素材としては、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステ
ル、PPO,PPSなどを単独素材として、あるいは複合素材
として使用することができる。
このフィルムの表裏面には、エポキシ系樹脂接着剤を塗
布するが、このエポキシ系樹脂接着層の厚みは、フィル
ムの表裏両面で同一とし、しかも3〜10μmの範囲とす
る。また、この樹脂接着層を含む接着性フィルムの厚み
を全体で25〜40μmとする。使用するエポキシ系樹脂接
着剤の種類については、ビスフェノールA、ビスフェノ
ールF等に基づく各種のエポキシ系の樹脂接着剤を適宜
に選択することができる。特に制限はない。一方、この
発明の課題としている表面粗度の低減には、エポキシ系
樹脂接着剤の塗布厚み及び接着性フィルムの全体厚みを
上記の範囲内にするのが欠かせない。つまり、この厚み
範囲内において、積層成形に伴う積層板の表面粗度が良
好に吸収されるのである。フィルムへの塗布厚みが3μ
m未満、あるいは10μmを越えたり、またはその厚みが
3〜10μmの範囲内であっても、接着性フィルムの全体
厚みが25〜40μmの範囲外となる場合には、表面粗度は
悪くなり、表面粗度の向上は望めない。
なお、この発明の積層板は、外層金属箔と樹脂含浸基材
層との間に、上述の通りの接着性フィルムを配設したも
のである限り、種々の態様を取ることができ、樹脂含浸
基材層に用いる樹脂の種類、層構成、外層金属箔の種類
などには特に制限はない。従来より積層板の成形材料と
して使用されているものを適宜用いることができる。た
とえばビスフェノール型、ノボラック型等のエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、BT樹脂等を含浸させたプリプレ
グ、それらのシート材などを金属箔と共に適宜組み合わ
せ、片面張り、両面張り、あるいは多層積層板とするこ
とができる。また、この場合の樹脂には、従来の積層板
と同様に、難燃剤、耐熱性付与剤、無機粉末、補強剤等
の種々の添加剤を配合することができる。プリプレグと
しては、たとえば所定の樹脂ワニスを基材に含浸させ、
乾燥又は半硬化させてBステージにしたものを使用する
ことができる。この場合の基材についても格別の限定は
なく、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルク
ロス、ナイロンクロス等のクロスやマット状物、不織布
などを用いることができる。金属箔についても同様で、
銅箔、アルミニウム箔等の通常の積層板に用いられるも
のを広く採用することができる。
また、以上のように、外層金属箔と樹脂含浸基材層との
間に、所定厚みのエポキシ系樹脂接着剤を表裏両面に同
一厚みで塗布し、全体厚みを所定範囲とした接着性フィ
ルムを配設一体化したこの発明の積層板については、そ
の製造方法や製造条件は従来法と同様に適宜に採用する
ことができる。最も好ましい製造方法としては、まず、
シートフィルムの表裏両面にエポキシ系樹脂接着剤を塗
布して接着性フィルムを作成し、次いでこの接着性フィ
ルムを樹脂含浸基材及び金属箔に重ね合わせ、加熱圧締
して積層一体化する方法が例示される。この方法を例示
したものが第1図の工程断面図である。
すなわち、この第1図に例示したように、フィルム
(1)の表裏面にエポキシ系樹脂接着剤(2)を3〜10
μmの範囲に同一厚みで、かつ全体厚みが25〜40μmと
なるように塗布し、乾燥させる。次いで、このエポキシ
系樹脂接着剤(2)を塗布したフィルム(1)を樹脂含
浸ガラスクロス等の樹脂含浸基材(3)の複数枚の最外
表面に配し、さらにその外側に金属箔(4)を配置し、
これらをプレス等によって加熱圧締して積層一体化す
る。これにより、金属箔(4)と樹脂含浸基材(3)層
との間に、その基材(3)層の樹脂の硬化、冷却による
収縮の影響に対して緩和層となる接着フィルム(5)層
が形成される。
エポキシ系樹脂接着剤(2)の塗布に際しては、樹脂を
溶剤と混合混合したもの使用することができ、また、そ
の塗布法としては、ロールで転写する等の適宜な方法を
採用することができる。もちろん、加圧圧締時の温度や
圧力条件も、使用する樹脂や基材の種類、積層態様等に
応じて適宜定めることができる。
(作 用) この発明の積層板は、外層金属箔と樹脂含浸基材層との
間に、基材層に含浸した樹脂の収縮に対する緩和層とし
て、上記の通りの所定厚みのエポキシ系樹脂接着剤が両
面に同一厚みで塗布され、全体厚みを所定範囲とした接
着性フィルムを介在させるため、積層成形に伴う表面粗
度が低減される。製品精度の信頼性が向上する。
(実施例) 以下、実施例を示し、この発明の積層板についてさらに
詳しく説明する。
実施例1 20μm厚のポリエステルフィルムの表裏両面に、硬化剤
を配合したエポキシ樹脂(エピコート系)接着剤をそれ
ぞれ塗布し、乾燥して、厚さ5μmの樹脂接着剤層を形
成した。
そして、全体として厚み30μmのこの接着性シートフィ
ルムを、エポキシ樹脂レジンクロス(ガラスクロス、樹
脂42%)の6枚と、さらに両最外面に位置するように厚
み0.018mmの銅箔とを第1図に示した配置となるように
組み合わせ、成形圧50kg/cm2,温度165℃で100分間成形
した。
得られた積層板について、表面粗度を測定したところ、
1.8μmであった。
後述する比較例1との対比から明らかなように、表面粗
度は、およそ1/3にまで低減した。
実施例2 シートフィルム表裏両面の樹脂接着剤の塗布厚みを10μ
mとし、全体厚みを40μmとした接着性フィルムを用い
た他は、実施例1と同様にして積層板を成形した。
表面粗度は、表1に示したように極めて小さかった。
実施例3 厚み20μmのカプトンフィルムの両面に5μm厚の樹脂
接着剤を塗布し、全体として30μm厚とした接着性フィ
ルムを用いた他は、実施例1と同様にして積層板を成形
した。
表1に示したように、表面粗度は、後述する比較例1の
およそ1/2以下にまで低減した。
比較例1 接着性フィルムを用いない場合の表面粗度を測定したと
ころ、5.3μmと極めて大きかった。
比較例2 実施例1において、樹脂接着剤の塗布厚みを2μmと
し、全体厚みを24μmとした接着性シートフィルムを用
いた。
この場合の成形後の表面粗度は4.5μmとかなり大きな
ものであった。
比較例3 実施例1において、ポリエステルフィルムとして厚み10
μmのものを使用し、全体厚みを20μmとした接着性シ
ートフィルムを用いた。
この場合、表面粗度は、3.5μmと大きなものであっ
た。
比較例4 実施例1において、ポリエステルフィルムの表面には12
μmに、一方、裏面には8μmとし、表裏面でエポキシ
樹脂接着剤の塗布厚みを変え、全体厚みを40μmとした
接着性フィルムを使用した。
この場合の成形後の表面粗度は、4.2μmと大きなもの
であった。
比較例5 実施例1において、ポリエステルフィルムの表裏両面に
厚さ11μmのエポキシ樹脂を塗布し、全体厚42μmの接
着性フィルムを作成し、使用した。
表面粗度は、3.8μmと大きなものであった。
もちろん、この発明は、以上の例に限定されることはな
い。細部については前述の通り様々な態様が可能であ
る。
(発明の効果) 以上詳しく説明した通り、この発明によって、表面粗度
の大幅な低減が可能となる。寸法・厚み精度とその信頼
性が著しく向上した積層板が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の積層板の製造工程を例示した工程
断面図である。 1……フィルム 2……エポキシ系樹脂接着剤 3……基材 4……金属箔 5……接着性フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福本 恭文 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭52−91082(JP,A) 特開 昭60−154057(JP,A) 特開 昭61−132339(JP,A) 特開 昭62−46637(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】外層金属箔とこれを積層する樹脂含浸基材
    層との間に、エポキシ系樹脂接着剤が3〜10μmの厚み
    で表裏両面に同一厚みで塗布され、全体厚みを25〜40μ
    mとした接着性フィルムを配設一体化してなることを特
    徴とする積層板。
JP1042302A 1989-02-22 1989-02-22 積層板 Expired - Fee Related JPH0747302B2 (ja)

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JPS60154057A (ja) * 1984-01-24 1985-08-13 松下電工株式会社 銅張り積層板の製法
JPS61132339A (ja) * 1984-12-03 1986-06-19 住友電気工業株式会社 金属プリント基板
JPS6246637A (ja) * 1985-08-27 1987-02-28 株式会社神戸製鋼所 印刷配線板用金属基材積層板

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