JPS6241107B2 - - Google Patents
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- JPS6241107B2 JPS6241107B2 JP54161136A JP16113679A JPS6241107B2 JP S6241107 B2 JPS6241107 B2 JP S6241107B2 JP 54161136 A JP54161136 A JP 54161136A JP 16113679 A JP16113679 A JP 16113679A JP S6241107 B2 JPS6241107 B2 JP S6241107B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、長尺連続製造を可能にし、プリント
配線板として必要な電気特性、半田耐熱性、金属
箔引き剥し強度を持ち、かつ薄板化を有利にした
プリント配線用両面金属箔張り体に関するもので
ある。
配線板として必要な電気特性、半田耐熱性、金属
箔引き剥し強度を持ち、かつ薄板化を有利にした
プリント配線用両面金属箔張り体に関するもので
ある。
従来、薄形プリント配線用両面金属箔張り体と
しては、その金属箔はほとんどが銅箔であり、銅
箔とガラスクロス芯材、エポキシ樹脂とを組合せ
たガラスエポキシ体、銅箔とガラスクロス芯材、
ポリイミド系樹脂とを組合せたガラスポリイミド
体、また、銅箔とポリイミドフイルムあるいはポ
リエチレンテレフタレート（PET）フイルムと
を接着剤を介して貼り合せたものなどがある。
しては、その金属箔はほとんどが銅箔であり、銅
箔とガラスクロス芯材、エポキシ樹脂とを組合せ
たガラスエポキシ体、銅箔とガラスクロス芯材、
ポリイミド系樹脂とを組合せたガラスポリイミド
体、また、銅箔とポリイミドフイルムあるいはポ
リエチレンテレフタレート（PET）フイルムと
を接着剤を介して貼り合せたものなどがある。
ポリイミドやPETフイルムと銅箔を貼り合せ
る場合、片面に接着剤層が設けられた銅箔とフイ
ルムとを、あるいは両面に接着剤層が設けられた
フイルムと銅箔とを、バツチ方式による加圧、加
熱して両面銅張り板とする方法がとられている
が、生産性が悪く、設備も大がかりになるという
欠点がある。生産性を高めるために、両面に接着
剤層を設けたフイルムまたは銅箔片面に接着剤層
を設けて、フイルムと連続的にラミネートして、
両面銅張り体とする方法もあるが、バツチ方式に
比較してできあがり状態が不安定で、層間ふくれ
などが発生しやすいという欠点がある。
る場合、片面に接着剤層が設けられた銅箔とフイ
ルムとを、あるいは両面に接着剤層が設けられた
フイルムと銅箔とを、バツチ方式による加圧、加
熱して両面銅張り板とする方法がとられている
が、生産性が悪く、設備も大がかりになるという
欠点がある。生産性を高めるために、両面に接着
剤層を設けたフイルムまたは銅箔片面に接着剤層
を設けて、フイルムと連続的にラミネートして、
両面銅張り体とする方法もあるが、バツチ方式に
比較してできあがり状態が不安定で、層間ふくれ
などが発生しやすいという欠点がある。
また、ガラスクロス芯材を利用するガラスエポ
キシ樹脂タイプや、ガラスポリイミドタイプも、
ガラスクロス芯材に樹脂を含浸させた後乾燥さ
せ、それを一次硬化させてから、両面に銅箔を置
いて加熱、加圧するバツチ方式、およびその連続
長尺化が行なわれているが、バツチ方式では生産
性が要い。連続長尺化法では、硬化条件設定の困
難さなどから、均一な含浸状態や樹脂の均一硬化
が困難であることから、片面銅張体と比較して、
電気特性や耐薬品性、半田耐熱性も劣る場合があ
る欠点を持つ。
キシ樹脂タイプや、ガラスポリイミドタイプも、
ガラスクロス芯材に樹脂を含浸させた後乾燥さ
せ、それを一次硬化させてから、両面に銅箔を置
いて加熱、加圧するバツチ方式、およびその連続
長尺化が行なわれているが、バツチ方式では生産
性が要い。連続長尺化法では、硬化条件設定の困
難さなどから、均一な含浸状態や樹脂の均一硬化
が困難であることから、片面銅張体と比較して、
電気特性や耐薬品性、半田耐熱性も劣る場合があ
る欠点を持つ。
また、これらのプリント配線用両面銅箔張り体
は、その製法上の困難さから片面銅箔張り体から
考えられるコストより高くなつている欠点を持つ
ている。
は、その製法上の困難さから片面銅箔張り体から
考えられるコストより高くなつている欠点を持つ
ている。
本発明は、上述のような従来の欠点を改善する
もので、金属箔の片面に樹脂組成物層あるいは芯
材を樹脂組成物とを組合せた層を持つた片面金属
箔付基体２枚の１枚あるいは両方の樹脂組成物中
に少なくとも不飽和ポリエステル樹脂が含まれる
ものを、金属箔を外側にして、〔−NH（CH2）n−
CO−〕o（ただしｍは10または11、）で示されるポ
リアミドを介して貼り合せることにより、今まで
プリント配線用片面金属箔張り体として利用でき
なかつた構成でも、プリント配線用両面金属箔張
り体とすることを可能にし、プリント配線板とし
て必要な電気特性、半田耐熱性を持ち、かつ薄形
化にも有利で、長尺連続製造を可能にしたプリン
ト配線用両面金属箔張り体を与えるものである。
もので、金属箔の片面に樹脂組成物層あるいは芯
材を樹脂組成物とを組合せた層を持つた片面金属
箔付基体２枚の１枚あるいは両方の樹脂組成物中
に少なくとも不飽和ポリエステル樹脂が含まれる
ものを、金属箔を外側にして、〔−NH（CH2）n−
CO−〕o（ただしｍは10または11、）で示されるポ
リアミドを介して貼り合せることにより、今まで
プリント配線用片面金属箔張り体として利用でき
なかつた構成でも、プリント配線用両面金属箔張
り体とすることを可能にし、プリント配線板とし
て必要な電気特性、半田耐熱性を持ち、かつ薄形
化にも有利で、長尺連続製造を可能にしたプリン
ト配線用両面金属箔張り体を与えるものである。
本発明におけるプリント配線用両面金属箔張り
体とするための貼り合せ剤〔−NH（CH2）11CO
−〕oとはナイロン12であり、〔−NH（CH2）10CO
−〕oとはナイロン11である。なお本発明において
は、ナイロン12またはナイロン11の単体だけでな
くナイロン６やナイロン66が少量含まれた共重合
体であつてもよいが、融点が160℃以下になるよ
うな系の共重合体は除く。またナイロン６やナイ
ロン66の共重合量が増すと電気絶縁性が低下する
ので、望ましくはナイロン12またはナイロン11の
単体がよい。
体とするための貼り合せ剤〔−NH（CH2）11CO
−〕oとはナイロン12であり、〔−NH（CH2）10CO
−〕oとはナイロン11である。なお本発明において
は、ナイロン12またはナイロン11の単体だけでな
くナイロン６やナイロン66が少量含まれた共重合
体であつてもよいが、融点が160℃以下になるよ
うな系の共重合体は除く。またナイロン６やナイ
ロン66の共重合量が増すと電気絶縁性が低下する
ので、望ましくはナイロン12またはナイロン11の
単体がよい。
本発明のプリント配線用両面金属箔張り体とす
るための金属箔は、銅箔（電解銅箔、圧延銅
箔）、アルミニウム箔、真ちゆう箔、鉄箔がよ
い。なおここでの鉄箔は表面に、銅、ニツケル、
亜鉛などをメツキしたもの、クロム酸処理したも
のであつてもよい。
るための金属箔は、銅箔（電解銅箔、圧延銅
箔）、アルミニウム箔、真ちゆう箔、鉄箔がよ
い。なおここでの鉄箔は表面に、銅、ニツケル、
亜鉛などをメツキしたもの、クロム酸処理したも
のであつてもよい。
次に本発明のプリント配線用両面金属箔張り体
とするための片面金属箔付基体について述べる。
ここで利用する片面金属箔付基体は、プリント配
線用として使用できるものであつても、使用でき
ないものであつてもよい。使用できないものとは
たとえば基体となる樹脂層が薄すぎて、金属箔面
を配線パターン化した際強度不足で基体の役目を
果たさないようなものを指す。具体的には、金属
箔片面に、エポキシ樹脂を主体とした樹脂組成
物、あるいは、不飽和ポリエステル樹脂を主体と
した樹脂組成物、トリアジン系樹脂を主体とした
樹脂組成物、ポリイミド系樹脂を主体としたもの
を塗布・硬化積層したもの、またこれらの樹脂と
ガラスクロスや、芳香族ポリアミドクロスなどの
芯材とを組合せたものである。
とするための片面金属箔付基体について述べる。
ここで利用する片面金属箔付基体は、プリント配
線用として使用できるものであつても、使用でき
ないものであつてもよい。使用できないものとは
たとえば基体となる樹脂層が薄すぎて、金属箔面
を配線パターン化した際強度不足で基体の役目を
果たさないようなものを指す。具体的には、金属
箔片面に、エポキシ樹脂を主体とした樹脂組成
物、あるいは、不飽和ポリエステル樹脂を主体と
した樹脂組成物、トリアジン系樹脂を主体とした
樹脂組成物、ポリイミド系樹脂を主体としたもの
を塗布・硬化積層したもの、またこれらの樹脂と
ガラスクロスや、芳香族ポリアミドクロスなどの
芯材とを組合せたものである。
次に上記した材料による本発明のプリント配線
用両面金属箔張り体について述べる。
用両面金属箔張り体について述べる。
(1) 金属箔片面に樹脂組成物を塗布硬化した２枚
の樹脂組成物側それぞれにナイロン12またはナ
イロン11のシートを置き、そのシート間に芯材
を介在させて加熱、加圧して貼り合せ、プリン
ト配線用両面金属箔張り体とする。
の樹脂組成物側それぞれにナイロン12またはナ
イロン11のシートを置き、そのシート間に芯材
を介在させて加熱、加圧して貼り合せ、プリン
ト配線用両面金属箔張り体とする。
(2) 金属箔片面に樹脂組成物を塗布硬化したもの
と、金属箔片面に芯材と樹脂組成物を組合せた
後硬化したものを、ナイロン12またはナイロン
11を介して、加熱、加圧して、プリント配線用
両面金属箔張り体とする。
と、金属箔片面に芯材と樹脂組成物を組合せた
後硬化したものを、ナイロン12またはナイロン
11を介して、加熱、加圧して、プリント配線用
両面金属箔張り体とする。
(3) 金属箔片面に芯材と樹脂組成物とを組合せた
後硬化し基体化した２枚をナイロン12またはナ
イロン11を介して、加熱、加圧してプリント配
線用両面金属箔張り体とする。(1)、(2)、(3)の金
属箔片面に、樹脂組成物を設けた２枚の１枚ま
たは両方に、少なくとも不飽和ポリエステル樹
脂を含む。
後硬化し基体化した２枚をナイロン12またはナ
イロン11を介して、加熱、加圧してプリント配
線用両面金属箔張り体とする。(1)、(2)、(3)の金
属箔片面に、樹脂組成物を設けた２枚の１枚ま
たは両方に、少なくとも不飽和ポリエステル樹
脂を含む。
なお、金属箔片面に設ける樹脂組成物層の厚み
を薄くし、ナイロン12またはナイロン11のシート
の厚みを50μｍ以下に、芯材も薄くすれば、基体
厚みを0.2mm以下とすることも可能である。
を薄くし、ナイロン12またはナイロン11のシート
の厚みを50μｍ以下に、芯材も薄くすれば、基体
厚みを0.2mm以下とすることも可能である。
このようにして得たプリント配線用両面金属箔
張り体を、公知のエツチング法によりプリント配
線化して特性を調べたところ、以下のような結果
となつた。JISC6481に準じた測定方法での表面
抵抗値は、常態値（常温常湿）が５×1011Ω以上
を、耐湿試験（温度40℃、相対湿度95％の雰囲気
中に96時間放置）後の値が1010Ω以上をそれぞれ
示した。同じくJICC6481に準じた測定方法での
体積抵抗率は、常態値が1014Ω．cm以上を、耐湿
試験後では1012Ω・cm以上を示した。金属箔引き
剥し強度は1.0Kg／cm以上を示した。260℃の半田
浴への浸漬による半田耐熱性は、10〜20秒の浸漬
に耐え、層間ふくれなどは発生しなかつた。また
金属箔がエツチング除去された部分には、ピンホ
ールや、層間ふくれは発生していない。
張り体を、公知のエツチング法によりプリント配
線化して特性を調べたところ、以下のような結果
となつた。JISC6481に準じた測定方法での表面
抵抗値は、常態値（常温常湿）が５×1011Ω以上
を、耐湿試験（温度40℃、相対湿度95％の雰囲気
中に96時間放置）後の値が1010Ω以上をそれぞれ
示した。同じくJICC6481に準じた測定方法での
体積抵抗率は、常態値が1014Ω．cm以上を、耐湿
試験後では1012Ω・cm以上を示した。金属箔引き
剥し強度は1.0Kg／cm以上を示した。260℃の半田
浴への浸漬による半田耐熱性は、10〜20秒の浸漬
に耐え、層間ふくれなどは発生しなかつた。また
金属箔がエツチング除去された部分には、ピンホ
ールや、層間ふくれは発生していない。
このように本発明のプリント配線用両面金属箔
張り体は、プリント配線板として必要な特性を持
ち、薄形化を可能にしたものである。また、片面
金属箔付基体は、金属箔片面にコーテイング法に
より樹脂組成物を設けたり、あるいはコーテイン
グされた樹脂層に芯材を置き重ねる方法によつて
基体化する方法のものが利用できるため、長尺化
したものができる。この長尺化した片面金属箔付
基体と、ナイロン12またはナイロン11の長尺シー
トが利用できるため、加熱、加圧ロールによつて
長尺連続製造が可能となることや、片面体として
はプリント配線体とできなかつた薄い樹脂組成物
を持つたものでも、プリント配線用両面金属箔張
り体とすることができることから、製造コストを
低減できるものである。
張り体は、プリント配線板として必要な特性を持
ち、薄形化を可能にしたものである。また、片面
金属箔付基体は、金属箔片面にコーテイング法に
より樹脂組成物を設けたり、あるいはコーテイン
グされた樹脂層に芯材を置き重ねる方法によつて
基体化する方法のものが利用できるため、長尺化
したものができる。この長尺化した片面金属箔付
基体と、ナイロン12またはナイロン11の長尺シー
トが利用できるため、加熱、加圧ロールによつて
長尺連続製造が可能となることや、片面体として
はプリント配線体とできなかつた薄い樹脂組成物
を持つたものでも、プリント配線用両面金属箔張
り体とすることができることから、製造コストを
低減できるものである。
以下本発明の実施例を説明する。
実施例 １
35μｍ厚の電解銅箔（福田金属箔粉工業株式会
社製「CF−T5A」）の表面の荒れた面側に第１表
に示した組成の樹脂組成物を、公知のナイフコー
テイング法によつて、ナイフブレードギヤツプ４
ミルにてコーテイングした。次に熱風送り型乾燥
機で180℃30分硬化させ片面銅箔付基体を得た。
硬化後の樹脂組成物の厚みは25μｍであつた。こ
れを２枚作つた。
社製「CF−T5A」）の表面の荒れた面側に第１表
に示した組成の樹脂組成物を、公知のナイフコー
テイング法によつて、ナイフブレードギヤツプ４
ミルにてコーテイングした。次に熱風送り型乾燥
機で180℃30分硬化させ片面銅箔付基体を得た。
硬化後の樹脂組成物の厚みは25μｍであつた。こ
れを２枚作つた。
第１表
不飽和ポリエステル樹脂（愛国産業株式会社市販
品「CRPO600」） ……100重量部 メチル化メラメン樹脂（株式会社三和ケミカル製
「ニカラツクMW−30」） ……10重量部 ２エチル・ヘキシルアクリレート（大阪有機化学
工業株式会社製） ……10重量部 有機過酸化物 ……１重量部 次に、上記方法によつて得た片面銅箔付基体２
枚の、それぞれの樹脂組成物面の間に、第１図に
示すように、ナイロン12シート（東レ合成フイル
ム株式会社製50μｍ厚）２枚と、ガラスクロス
（株式会社有沢製作所製「EPC070」）とを配置す
る。それから、シリコンゴムをコートした加熱で
きる２本のロールからなるラミネーターを、ロー
ルギヤツプゼロ、２本のロールの接する地点の温
度が220℃以上に設定し、ロール間を通してラミ
ネートし、プリント配線用両面銅箔張り体を得
た。第１図において１は銅箔、２は銅箔１に積層
された第１表の樹脂組成物層、３はナイロン12シ
ート、４はガラスクロス、５はラミネーター、６
は上記方法で得たプリント配線用両面銅箔張り体
の構成断面図である。
品「CRPO600」） ……100重量部 メチル化メラメン樹脂（株式会社三和ケミカル製
「ニカラツクMW−30」） ……10重量部 ２エチル・ヘキシルアクリレート（大阪有機化学
工業株式会社製） ……10重量部 有機過酸化物 ……１重量部 次に、上記方法によつて得た片面銅箔付基体２
枚の、それぞれの樹脂組成物面の間に、第１図に
示すように、ナイロン12シート（東レ合成フイル
ム株式会社製50μｍ厚）２枚と、ガラスクロス
（株式会社有沢製作所製「EPC070」）とを配置す
る。それから、シリコンゴムをコートした加熱で
きる２本のロールからなるラミネーターを、ロー
ルギヤツプゼロ、２本のロールの接する地点の温
度が220℃以上に設定し、ロール間を通してラミ
ネートし、プリント配線用両面銅箔張り体を得
た。第１図において１は銅箔、２は銅箔１に積層
された第１表の樹脂組成物層、３はナイロン12シ
ート、４はガラスクロス、５はラミネーター、６
は上記方法で得たプリント配線用両面銅箔張り体
の構成断面図である。
次に銅面上に第４図における斜線部１１，１
２，１３でそれぞれ示すようなパターン状にスク
リーン印刷法によつて、アルカリ可溶型エツチン
グレジストインキを印刷硬化させた。次に公知の
塩化第２鉄塩酸溶液エツチング液を噴射し、第４
図の斜線部で示される部分を銅箔として残し、そ
の他の部分は銅箔を除去した。この操作によつて
得たプリント配線板を利用して特性を測定した。
銅箔の残された部分１１を利用した表面抵抗値
（印加電圧500ボルト）の常態値（常温、常湿）は
３×1012Ωを、耐湿試験後（温度40℃、相対湿度
95％、放置時間96時間）は（0.4〜１）×1011Ωを
それぞれ示した。また体積抵抗率（印加電圧500
ボルト）の常態値は３×1014Ω・cm、耐湿試験後
は1013Ω・cmをそれぞれ示した。銅箔の残された
部分１２を利用した260℃半田浴への浸漬による
半田耐熱性は、10秒間の浸漬に耐え、層間ふくれ
や大きな変色は起らなかつた。銅箔の残された部
分１３を利用した銅箔引き剥し強度は1.4Kg／cm
であつた。また、銅箔を除去した基体だけの部分
の厚みは、約200μｍであつた。
２，１３でそれぞれ示すようなパターン状にスク
リーン印刷法によつて、アルカリ可溶型エツチン
グレジストインキを印刷硬化させた。次に公知の
塩化第２鉄塩酸溶液エツチング液を噴射し、第４
図の斜線部で示される部分を銅箔として残し、そ
の他の部分は銅箔を除去した。この操作によつて
得たプリント配線板を利用して特性を測定した。
銅箔の残された部分１１を利用した表面抵抗値
（印加電圧500ボルト）の常態値（常温、常湿）は
３×1012Ωを、耐湿試験後（温度40℃、相対湿度
95％、放置時間96時間）は（0.4〜１）×1011Ωを
それぞれ示した。また体積抵抗率（印加電圧500
ボルト）の常態値は３×1014Ω・cm、耐湿試験後
は1013Ω・cmをそれぞれ示した。銅箔の残された
部分１２を利用した260℃半田浴への浸漬による
半田耐熱性は、10秒間の浸漬に耐え、層間ふくれ
や大きな変色は起らなかつた。銅箔の残された部
分１３を利用した銅箔引き剥し強度は1.4Kg／cm
であつた。また、銅箔を除去した基体だけの部分
の厚みは、約200μｍであつた。
実施例 ２
実施例１と同一の銅箔を利用し、第２表に示し
た樹脂組成物を銅箔の表面の荒れた面に、実施例
１と同方法でブレードギヤツプ６ミルにてコーテ
イングした。樹脂組成物が未硬化の状態で芯材と
なるガラスクロス（実施例１で利用したものと同
一）を置き重ねた。ここでガラスクロスに樹脂組
成物は自然含浸された。次に180℃30分硬化さ
せ、片面銅箔付基体を得た。
た樹脂組成物を銅箔の表面の荒れた面に、実施例
１と同方法でブレードギヤツプ６ミルにてコーテ
イングした。樹脂組成物が未硬化の状態で芯材と
なるガラスクロス（実施例１で利用したものと同
一）を置き重ねた。ここでガラスクロスに樹脂組
成物は自然含浸された。次に180℃30分硬化さ
せ、片面銅箔付基体を得た。
第２表
不飽和ポリエステル樹脂（愛国産業株式会社市販
品「CPPO600」） ……100重量部 一液型ポリウレタン樹脂（株式会社フアーストケ
ミカル市販品） ……10重量部 メチル化メラミン樹脂（株式会社三和ケミカル製
「ニカラツクMW−30」） ……10重量部 有機過酸化物 ……１重量部 次に、実施例１と同一銅箔、同方法によつて銅
箔の荒れた面に第３表に示した樹脂を、硬化後の
厚みが30μｍになるように設け、片面銅箔付基体
を得た。
品「CPPO600」） ……100重量部 一液型ポリウレタン樹脂（株式会社フアーストケ
ミカル市販品） ……10重量部 メチル化メラミン樹脂（株式会社三和ケミカル製
「ニカラツクMW−30」） ……10重量部 有機過酸化物 ……１重量部 次に、実施例１と同一銅箔、同方法によつて銅
箔の荒れた面に第３表に示した樹脂を、硬化後の
厚みが30μｍになるように設け、片面銅箔付基体
を得た。
第３表
エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル・インターナシヨ
ナルリミテツド製「エポキシ樹脂732」）
………100重量部 三ふつ化ほう素 ………５重量部 次に上記方法によつて得た片面銅箔付基体の、
芯材と第２表の樹脂組成物とが組合された面と、
第３表の樹脂面の間に第２図に示すようにナイロ
ン12シート（実施例１と同一）１枚を配置し、実
施例１と同方法でラミネートし、プリント配線用
両面銅箔張り体を得た。第２図において、１は銅
箔、３はナイロン12シート、７は銅箔１に積層さ
れたガラスクロスと第２表の樹脂組成物が組合さ
れたもの、８は銅箔に積層された第３表の樹脂層
である。９は上記方法で得たプリント配線用両面
銅箔張り体の断面図である。
ナルリミテツド製「エポキシ樹脂732」）
………100重量部 三ふつ化ほう素 ………５重量部 次に上記方法によつて得た片面銅箔付基体の、
芯材と第２表の樹脂組成物とが組合された面と、
第３表の樹脂面の間に第２図に示すようにナイロ
ン12シート（実施例１と同一）１枚を配置し、実
施例１と同方法でラミネートし、プリント配線用
両面銅箔張り体を得た。第２図において、１は銅
箔、３はナイロン12シート、７は銅箔１に積層さ
れたガラスクロスと第２表の樹脂組成物が組合さ
れたもの、８は銅箔に積層された第３表の樹脂層
である。９は上記方法で得たプリント配線用両面
銅箔張り体の断面図である。
実施例１と同方法で各特性を測定した。表面抵
抗値は両面とも、常態値が（１〜５）×1012Ω、
耐湿試験後は（0.5〜１）×1011Ωを示した。体積
抵抗率の常態値は（３〜７）×1014Ω・cm、耐湿
試験後は（0.8〜３）×1013Ω・cmを示した。半田
耐熱性については、260℃、15秒間の浸漬に耐え
た。銅箔引き剥し強度は両面とも1.0〜1.5Kg／cm
を示した。銅箔を除去した基体だけの厚みは、約
300μｍであつた。
抗値は両面とも、常態値が（１〜５）×1012Ω、
耐湿試験後は（0.5〜１）×1011Ωを示した。体積
抵抗率の常態値は（３〜７）×1014Ω・cm、耐湿
試験後は（0.8〜３）×1013Ω・cmを示した。半田
耐熱性については、260℃、15秒間の浸漬に耐え
た。銅箔引き剥し強度は両面とも1.0〜1.5Kg／cm
を示した。銅箔を除去した基体だけの厚みは、約
300μｍであつた。
実施例 ３
実施例１と同一の銅箔、ガラスクロス芯材と第
２表の樹脂組成物と、実施例１と同方法によつて
銅箔片面に芯材と樹脂組成物を組合せた基体を積
層したものを２枚作つた。この片面銅箔付基体２
枚のそれぞれの芯材と樹脂組成物を組合せた面の
間に第３図に示すように、ナイロン12シート（宇
部興産株式会社製50μｍ厚）１枚を配置し、実施
例１と同方法でラミネートし、プリント配線用両
面金属箔張り体を得た。第３図において、１は銅
箔、３はナイロン12シート、７は銅箔１に積層さ
れたガラスクロスと第２表の樹脂組成物が組合さ
れたもの、１０は上記方法で得たプリント配線用
両面銅箔張り体の断面図である。
２表の樹脂組成物と、実施例１と同方法によつて
銅箔片面に芯材と樹脂組成物を組合せた基体を積
層したものを２枚作つた。この片面銅箔付基体２
枚のそれぞれの芯材と樹脂組成物を組合せた面の
間に第３図に示すように、ナイロン12シート（宇
部興産株式会社製50μｍ厚）１枚を配置し、実施
例１と同方法でラミネートし、プリント配線用両
面金属箔張り体を得た。第３図において、１は銅
箔、３はナイロン12シート、７は銅箔１に積層さ
れたガラスクロスと第２表の樹脂組成物が組合さ
れたもの、１０は上記方法で得たプリント配線用
両面銅箔張り体の断面図である。
実施例１と同方法で各特性を測定した。表面抵
抗値は常態値が（0.4〜２）×1012Ω、耐湿試験後
が1010〜1011Ωを、体積抵抗率の常態値は1014〜
1015Ω・cm、耐湿試験後は（0.2〜２）×1013Ω・
cmをそれぞれ示した。半田耐熱性は260℃、20秒
間の浸漬に耐えた。銅箔引き剥し強度は1.2〜1.7
Kg／cmを示した。銅箔を除去した基体だけの厚み
は約400μｍであつた。
抗値は常態値が（0.4〜２）×1012Ω、耐湿試験後
が1010〜1011Ωを、体積抵抗率の常態値は1014〜
1015Ω・cm、耐湿試験後は（0.2〜２）×1013Ω・
cmをそれぞれ示した。半田耐熱性は260℃、20秒
間の浸漬に耐えた。銅箔引き剥し強度は1.2〜1.7
Kg／cmを示した。銅箔を除去した基体だけの厚み
は約400μｍであつた。
以上の実施例では接着剤層としてナイロン12を
使用した場合について述べたが、ナイロン12に代
えてナイロン11を使用できることは言うまでもな
いことである。
使用した場合について述べたが、ナイロン12に代
えてナイロン11を使用できることは言うまでもな
いことである。
第１図、第２図および第３図はそれぞれ本発明
のプリント配線用両面金属箔張り体の実施例なら
びにその製造を説明するための断面図である。第
４図は本発明のプリント配線用両面金属箔張り体
の特性を測定するための試験片における金属箔部
分のパターンを示す図である。 １……銅箔、２……樹脂組成物層、３……ナイ
ロン12シート、４……ガラスクロス、５……ラミ
ネーター、６……プリント配線用両面銅箔張り
体、７……ガラスクロス樹脂組成物との組合され
たもの、８……樹脂層、９，１０……プリント配
線用両面銅箔張り体、１１，１２，１３……試験
用銅箔パターン。
のプリント配線用両面金属箔張り体の実施例なら
びにその製造を説明するための断面図である。第
４図は本発明のプリント配線用両面金属箔張り体
の特性を測定するための試験片における金属箔部
分のパターンを示す図である。 １……銅箔、２……樹脂組成物層、３……ナイ
ロン12シート、４……ガラスクロス、５……ラミ
ネーター、６……プリント配線用両面銅箔張り
体、７……ガラスクロス樹脂組成物との組合され
たもの、８……樹脂層、９，１０……プリント配
線用両面銅箔張り体、１１，１２，１３……試験
用銅箔パターン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属箔の片面に樹脂組成物層あるいは芯材と
樹脂組成物とを組合せた層を持つた片面金属箔付
基体２枚の１枚あるいは両方の樹脂組成物中に、
少なくとも不飽和ポリエステル樹脂が含まれるも
のを、前記金属箔を外側にして接着剤層により貼
り合わせてなり、この接着剤層が〔−NH
（CH2）n−CO〕o（ただしｍは10または11）で示さ
れるポリアミドで構成されていることを特徴とす
るプリント配線用両面金属箔張り体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16113679A JPS5683098A (en) | 1979-12-11 | 1979-12-11 | Bothhside metallic foil stretcher for printed circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16113679A JPS5683098A (en) | 1979-12-11 | 1979-12-11 | Bothhside metallic foil stretcher for printed circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5683098A JPS5683098A (en) | 1981-07-07 |
| JPS6241107B2 true JPS6241107B2 (ja) | 1987-09-01 |
Family
ID=15729271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16113679A Granted JPS5683098A (en) | 1979-12-11 | 1979-12-11 | Bothhside metallic foil stretcher for printed circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5683098A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4020970A1 (en) | 2020-12-23 | 2022-06-29 | Yokogawa Electric Corporation | Apparatus, system, method and program |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03209792A (ja) * | 1990-01-11 | 1991-09-12 | Nitsukan Kogyo Kk | 両面金属張りフレキシブル印刷配線基板およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49121968A (ja) * | 1973-03-30 | 1974-11-21 | ||
| JPS5241688A (en) * | 1976-10-28 | 1977-03-31 | Nisshin Steel Co Ltd | Metal plates covered with synthetic resins by the use of laminated fil ms of the synthetic resins and process for manufacturing them |
-
1979
- 1979-12-11 JP JP16113679A patent/JPS5683098A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49121968A (ja) * | 1973-03-30 | 1974-11-21 | ||
| JPS5241688A (en) * | 1976-10-28 | 1977-03-31 | Nisshin Steel Co Ltd | Metal plates covered with synthetic resins by the use of laminated fil ms of the synthetic resins and process for manufacturing them |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4020970A1 (en) | 2020-12-23 | 2022-06-29 | Yokogawa Electric Corporation | Apparatus, system, method and program |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5683098A (en) | 1981-07-07 |
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