JPH0715110A - プリント回路用積層板の製造方法 - Google Patents
プリント回路用積層板の製造方法Info
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- JPH0715110A JPH0715110A JP15824593A JP15824593A JPH0715110A JP H0715110 A JPH0715110 A JP H0715110A JP 15824593 A JP15824593 A JP 15824593A JP 15824593 A JP15824593 A JP 15824593A JP H0715110 A JPH0715110 A JP H0715110A
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- JP
- Japan
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- resin
- porous sintered
- sheet
- fiber base
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多孔質焼結シートを構成材料とするプリント
回路用積層板を連続製造する。 【構成】 多孔質焼結シート１及び金属はく３を、繊維
基材２と結合樹脂とからなる接着シートを介して連続供
給し、これらをラミネートロール７でラミネートし、加
熱して結合樹脂を硬化させてプリント回路用積層板１４
を得る。結合樹脂は、無負荷、又は、低圧での加圧下に
硬化させる。
回路用積層板を連続製造する。 【構成】 多孔質焼結シート１及び金属はく３を、繊維
基材２と結合樹脂とからなる接着シートを介して連続供
給し、これらをラミネートロール７でラミネートし、加
熱して結合樹脂を硬化させてプリント回路用積層板１４
を得る。結合樹脂は、無負荷、又は、低圧での加圧下に
硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路用積層板
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の基板として使用される
積層板は、繊維基材と熱硬化性樹脂マトリックスからな
るものが最も一般的である。近年、プリント回路用積層
板に対する要求特性が多様化してきている。
積層板は、繊維基材と熱硬化性樹脂マトリックスからな
るものが最も一般的である。近年、プリント回路用積層
板に対する要求特性が多様化してきている。
【０００３】このような要求に応ずるため、各種エンジ
ニアリングプラスチック、セラミックなどの無機化合物
やこれらの複合体を使用した積層板の開発が行われてい
る。このような積層板は、シート状に賦形したエンジニ
アリングプラスチックと金属はくとを接合ロールで溶融
圧着する方法、又は、シート状に賦形したエンジニアリ
ングプラスチック及び金属はくを、繊維基材に結合剤と
して熱硬化性樹脂を塗布含浸して乾燥したプリプレグを
挟み、鏡板間にセットし、多段プレスで加熱加圧する方
法によって製造されている。
ニアリングプラスチック、セラミックなどの無機化合物
やこれらの複合体を使用した積層板の開発が行われてい
る。このような積層板は、シート状に賦形したエンジニ
アリングプラスチックと金属はくとを接合ロールで溶融
圧着する方法、又は、シート状に賦形したエンジニアリ
ングプラスチック及び金属はくを、繊維基材に結合剤と
して熱硬化性樹脂を塗布含浸して乾燥したプリプレグを
挟み、鏡板間にセットし、多段プレスで加熱加圧する方
法によって製造されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような製造法で
は、１ｍ平方の各構成材料を１枚１枚組合せ、積み重ね
て多段プレスに挿入し、加熱加圧するためコスト面で高
くなる。本発明は以上のような問題点に鑑み、多孔質焼
結シート及び金属はくとからねるプリント回路用積層板
を連続的に製造する方法を提供することを目的とする。
は、１ｍ平方の各構成材料を１枚１枚組合せ、積み重ね
て多段プレスに挿入し、加熱加圧するためコスト面で高
くなる。本発明は以上のような問題点に鑑み、多孔質焼
結シート及び金属はくとからねるプリント回路用積層板
を連続的に製造する方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、多孔質焼結シ
ート及び金属はくを、繊維基材と結合樹脂とからなる接
着シートを介して連続供給し、これらをラミネートし、
加熱して結合樹脂を硬化させることを特徴とする。
ート及び金属はくを、繊維基材と結合樹脂とからなる接
着シートを介して連続供給し、これらをラミネートし、
加熱して結合樹脂を硬化させることを特徴とする。
【０００６】本発明方法によって製造されたプリント回
路用積層板は、金属層と絶縁体層とから構成されてお
り、この絶縁体層は、プラスチック粉末の焼結多孔質体
の空隙に、熱硬化性樹脂が入り込んだ構造の層と、繊維
基材と熱硬化性樹脂とからなる層とからなっている。
路用積層板は、金属層と絶縁体層とから構成されてお
り、この絶縁体層は、プラスチック粉末の焼結多孔質体
の空隙に、熱硬化性樹脂が入り込んだ構造の層と、繊維
基材と熱硬化性樹脂とからなる層とからなっている。
【０００７】本発明で使用する繊維基材は、ガラス布、
ガラス不織布、紙など電気用積層板で使用されているも
ので、連続帯状であればよく、他に制限はない。結合樹
脂の組成は、樹脂１００重量部に対して無機充填剤５０
〜２００重量部が含まれるようにするとよい。樹脂とし
ては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹
脂など電気用積層板で使用されているものでよく、特に
制限はない。これらの樹脂で、速硬化性の樹脂が好まし
い。
ガラス不織布、紙など電気用積層板で使用されているも
ので、連続帯状であればよく、他に制限はない。結合樹
脂の組成は、樹脂１００重量部に対して無機充填剤５０
〜２００重量部が含まれるようにするとよい。樹脂とし
ては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹
脂など電気用積層板で使用されているものでよく、特に
制限はない。これらの樹脂で、速硬化性の樹脂が好まし
い。
【０００８】多孔質焼結シートは、主としてプラスチッ
ク粉末を加熱してシート状に賦形して得られる。ここで
使用するプラスチック粉末には熱可塑性樹脂、熱硬化性
樹脂のいずれも用いられる。これらを例示すると、ポリ
オレフィン系樹脂のポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リ−１−ブテン、ポリ−４−メチルペンテンなどの単独
重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１
−ブテン共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体、
エチレン酢酸ビニル共重合体のようなポリオレフィン共
重合体、フッ素系樹脂のポリテトラフルオロエチレン、
テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロエチレン共重
合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルコキ
シエチレン共重合体、トリフルオロクロルエチレン−テ
トラフルオロエチレン共重合体、フッ化ビニリデン重合
体、フッ化ビニル重合体、ポリスチレン、アクリロニト
リル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリメチル
メタアクリレートなどの各種アクリレート、ポリビニル
ブチラール、ポリビニルホルマール、ポリイミド、ポリ
アミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ホリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリアリレ
ート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンオ
キサイド、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、
ポリイソブチレン、ポリオキシベンジレン、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリブタジエン、ポリエステル、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、尿素樹脂、メラミ
ン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、シリコン樹脂、ホルマリン樹脂、キシレン樹
脂、フラン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイソシ
アネート樹脂、フェノキシ樹脂などがあり、これらを適
宜変性したものでもよい。また、これらの混合物でもよ
く、これらを主成分とし必要に応じて架橋剤、硬化剤及
び添加剤を用いてもよい。また、これらのプラスチック
粉末を他の樹脂でコートして使用することもできる。プ
ラスチック粉末は、数種の混合物としても使用される。
熱硬化性樹脂については、隣接する粒子と接着するのに
支障のない範囲であれば、その硬化度は問わない。好ま
しくは、熱可塑性樹脂がよい。それは隣接する粉末粒子
を加熱により融着しやすいという理由による。
ク粉末を加熱してシート状に賦形して得られる。ここで
使用するプラスチック粉末には熱可塑性樹脂、熱硬化性
樹脂のいずれも用いられる。これらを例示すると、ポリ
オレフィン系樹脂のポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リ−１−ブテン、ポリ−４−メチルペンテンなどの単独
重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１
−ブテン共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体、
エチレン酢酸ビニル共重合体のようなポリオレフィン共
重合体、フッ素系樹脂のポリテトラフルオロエチレン、
テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロエチレン共重
合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルコキ
シエチレン共重合体、トリフルオロクロルエチレン−テ
トラフルオロエチレン共重合体、フッ化ビニリデン重合
体、フッ化ビニル重合体、ポリスチレン、アクリロニト
リル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリメチル
メタアクリレートなどの各種アクリレート、ポリビニル
ブチラール、ポリビニルホルマール、ポリイミド、ポリ
アミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ホリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリアリレ
ート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンオ
キサイド、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、
ポリイソブチレン、ポリオキシベンジレン、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリブタジエン、ポリエステル、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、尿素樹脂、メラミ
ン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、シリコン樹脂、ホルマリン樹脂、キシレン樹
脂、フラン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイソシ
アネート樹脂、フェノキシ樹脂などがあり、これらを適
宜変性したものでもよい。また、これらの混合物でもよ
く、これらを主成分とし必要に応じて架橋剤、硬化剤及
び添加剤を用いてもよい。また、これらのプラスチック
粉末を他の樹脂でコートして使用することもできる。プ
ラスチック粉末は、数種の混合物としても使用される。
熱硬化性樹脂については、隣接する粒子と接着するのに
支障のない範囲であれば、その硬化度は問わない。好ま
しくは、熱可塑性樹脂がよい。それは隣接する粉末粒子
を加熱により融着しやすいという理由による。
【０００９】無機化合物粉末としては、アルミナ、ムラ
イト、マグネシア、ジルコニア、ベリリア、トリア、ス
ピネル、チタン酸化バリウムなど多種のセラミックを用
いることができ、電気絶縁性、熱伝導性の点から、アル
ミナまたは炭化ケイ素を主成分としたものが好ましく、
金属粉としては、パラジウムなどが使用目的にあわせて
使用される。これらは、プラスチックでコートして使用
される。
イト、マグネシア、ジルコニア、ベリリア、トリア、ス
ピネル、チタン酸化バリウムなど多種のセラミックを用
いることができ、電気絶縁性、熱伝導性の点から、アル
ミナまたは炭化ケイ素を主成分としたものが好ましく、
金属粉としては、パラジウムなどが使用目的にあわせて
使用される。これらは、プラスチックでコートして使用
される。
【００１０】多孔質焼結シートを作成する場合、前記、
熱可塑性樹脂、無機粉体を分散媒に分散化したスラリー
をナイフコーター、コンマコーター、スリットコーター
等によりキヤリヤフィルムの上に一定の厚みになるよう
にしてシート化する。又、粉体材料からシートを製造す
る方法として、粉体材料をそのままの状態で一定厚みに
ならし、加熱して粉体粒子を溶融又は軟化させて融着し
てシート化してもよい。多孔質焼結シートは、作成後そ
のままロール状に巻き取りそれらを、連続成形装置に供
給する。
熱可塑性樹脂、無機粉体を分散媒に分散化したスラリー
をナイフコーター、コンマコーター、スリットコーター
等によりキヤリヤフィルムの上に一定の厚みになるよう
にしてシート化する。又、粉体材料からシートを製造す
る方法として、粉体材料をそのままの状態で一定厚みに
ならし、加熱して粉体粒子を溶融又は軟化させて融着し
てシート化してもよい。多孔質焼結シートは、作成後そ
のままロール状に巻き取りそれらを、連続成形装置に供
給する。
【００１１】連続成形装置は図１（ａ）に示すような無
負荷成形方式と、図１（ｂ）に示すような加圧方式とが
ある。
負荷成形方式と、図１（ｂ）に示すような加圧方式とが
ある。
【００１２】まず、無負荷成形方式について説明する
（図１（ａ）参照）。多孔質焼結シート１の両面に繊維
基材２を配し、各々の繊維基材２に結合樹脂を塗布装置
４で一定量塗布含浸する。ただし、この場合は、ボイド
をなくすために、繊維基材の含浸性を向上させておく必
要がある。次に、スクイズロール６で繊維基材２と多孔
質焼結シートを合わせ、ラミネートロール７で金属はく
３を貼り合わせる、片面金属はくの場合一方を離型フィ
ルム又は離型金属はくにする。板厚はラミネートロール
７のギャップにより決定され、その後硬化炉１０の内で
一定温度に加熱され、引出し、切断機１３で切断されて
プリント回路用積層板１４を得る。
（図１（ａ）参照）。多孔質焼結シート１の両面に繊維
基材２を配し、各々の繊維基材２に結合樹脂を塗布装置
４で一定量塗布含浸する。ただし、この場合は、ボイド
をなくすために、繊維基材の含浸性を向上させておく必
要がある。次に、スクイズロール６で繊維基材２と多孔
質焼結シートを合わせ、ラミネートロール７で金属はく
３を貼り合わせる、片面金属はくの場合一方を離型フィ
ルム又は離型金属はくにする。板厚はラミネートロール
７のギャップにより決定され、その後硬化炉１０の内で
一定温度に加熱され、引出し、切断機１３で切断されて
プリント回路用積層板１４を得る。
【００１３】ここで使用する結合樹脂は速硬化の可能な
無溶剤樹脂が適している。変性剤、充填剤、及び焼結多
孔質体等を入れることも可能であり、速硬化にするため
硬化剤、硬化促進剤等を使用して硬化を進める。連続成
形装置の設置スペースがあれば多孔質焼結シート製造か
ら一連の連続化する。そうすると、より一層コスト低減
が可能となる。
無溶剤樹脂が適している。変性剤、充填剤、及び焼結多
孔質体等を入れることも可能であり、速硬化にするため
硬化剤、硬化促進剤等を使用して硬化を進める。連続成
形装置の設置スペースがあれば多孔質焼結シート製造か
ら一連の連続化する。そうすると、より一層コスト低減
が可能となる。
【００１４】次に加圧方式について説明する（図１
（ｂ）参照）。繊維基材２に結合樹脂を塗布装置４で塗
布し、乾燥炉５で乾燥してプリプレグとする。次に、多
孔質焼結シート１の両面にプリプレグが位置するように
し、更に、その外側に金属はく３が位置するようにして
ミネートロール７で貼り合わせ、ベルト８と加圧装置９
とからなるダブルベルトプレスに搬送し、加熱加圧し、
切断機１３で切断してプリント回路用積層板１４とす
る。
（ｂ）参照）。繊維基材２に結合樹脂を塗布装置４で塗
布し、乾燥炉５で乾燥してプリプレグとする。次に、多
孔質焼結シート１の両面にプリプレグが位置するように
し、更に、その外側に金属はく３が位置するようにして
ミネートロール７で貼り合わせ、ベルト８と加圧装置９
とからなるダブルベルトプレスに搬送し、加熱加圧し、
切断機１３で切断してプリント回路用積層板１４とす
る。
【００１５】ダブルベルトプレスの場合、別に連続状の
プリプレグをあらかじめ用意し、成形時に供給するよう
にしてもよい。加圧方式によると、プリプレグに多少ボ
イド等があってもよい。ただ、加圧することにより熱軟
化質プラスチックの多孔質焼結シートは圧力によりつぶ
されてしまう場合もありあまり高い圧力はかけられな
い。
プリプレグをあらかじめ用意し、成形時に供給するよう
にしてもよい。加圧方式によると、プリプレグに多少ボ
イド等があってもよい。ただ、加圧することにより熱軟
化質プラスチックの多孔質焼結シートは圧力によりつぶ
されてしまう場合もありあまり高い圧力はかけられな
い。
【００１６】何れの方式においても、繊維基材はガラス
繊維の織布及び不織布が適している。強度の弱い紙基材
も使用できるが前処理等の選択が難しく適していない。
又ポリエステル繊維、ナイロン繊維、ビニロン繊維、ポ
リプロピレン繊維、芳香族ポリアミド繊維なども使用で
きる。用途によっては、無機繊維、カーボン繊維、金属
繊維を使用してもよい。
繊維の織布及び不織布が適している。強度の弱い紙基材
も使用できるが前処理等の選択が難しく適していない。
又ポリエステル繊維、ナイロン繊維、ビニロン繊維、ポ
リプロピレン繊維、芳香族ポリアミド繊維なども使用で
きる。用途によっては、無機繊維、カーボン繊維、金属
繊維を使用してもよい。
【００１７】
【実施例】実施例１ 超高分子量ポリオレフィンパウダー（三井石油化学工業
株式会社：商品名ハイゼックスミリオン２４０Ｍ）を、
厚み０．８ｍｍの多孔質焼結シートに成形した。このシ
ートの気孔率は約４０％であった。このシートと平行し
て、ガラス布基材にポリエステル樹脂を樹脂分７０％に
なるように塗布含浸し、スクイズロールで多孔質焼結シ
ートの両側に合わせ１体化し、次に、ギャップを１．３
ｍｍに設定しラミネートロールに厚み３５μｍの電解銅
はくとともに供給し、無負荷の状態で９０℃の硬化炉で
硬化させ、切断して、板厚１．０ｍｍのプリント回路用
積層板を得た。
株式会社：商品名ハイゼックスミリオン２４０Ｍ）を、
厚み０．８ｍｍの多孔質焼結シートに成形した。このシ
ートの気孔率は約４０％であった。このシートと平行し
て、ガラス布基材にポリエステル樹脂を樹脂分７０％に
なるように塗布含浸し、スクイズロールで多孔質焼結シ
ートの両側に合わせ１体化し、次に、ギャップを１．３
ｍｍに設定しラミネートロールに厚み３５μｍの電解銅
はくとともに供給し、無負荷の状態で９０℃の硬化炉で
硬化させ、切断して、板厚１．０ｍｍのプリント回路用
積層板を得た。
【００１８】実施例２ 実施例１と同じ多孔質焼結シートの両面に、ガラス繊維
基材にエポキシ樹脂を塗布乾燥してＢステージ化したプ
リプレグを合わせ、ラミネートロールで厚み３５μｍの
電解銅はくを合わせ、ダブルベルトプレスに供給した。
ダブルベルトプレスは、圧力５Ｐａ、温度１７０℃と
し、加圧装置を３０分で通過するように速度調整して、
樹脂を硬化させ、切断して、板厚１．０ｍｍのプリント
回路用積層板を得た。
基材にエポキシ樹脂を塗布乾燥してＢステージ化したプ
リプレグを合わせ、ラミネートロールで厚み３５μｍの
電解銅はくを合わせ、ダブルベルトプレスに供給した。
ダブルベルトプレスは、圧力５Ｐａ、温度１７０℃と
し、加圧装置を３０分で通過するように速度調整して、
樹脂を硬化させ、切断して、板厚１．０ｍｍのプリント
回路用積層板を得た。
【００１９】得られたプリント回路用積層板は、何れ
も、多段プレスを使用して、実施例で使用した焼結多孔
質体と同材質の、多孔質焼結シートの両面にガラス繊維
基材にエポキシ樹脂を塗布乾燥して得られたＢステージ
プリプレグを配しその両外側に厚み３５μｍの電解銅は
くを配置し、鏡板で挟んで、１７０℃、圧力５Ｐａで１
２０分間加熱加圧して得られた板厚１．０ｍｍのプリン
ト回路用積層板と、比誘電率、はんだ耐熱性、銅はく引
き剥がし強さは、同等であった。
も、多段プレスを使用して、実施例で使用した焼結多孔
質体と同材質の、多孔質焼結シートの両面にガラス繊維
基材にエポキシ樹脂を塗布乾燥して得られたＢステージ
プリプレグを配しその両外側に厚み３５μｍの電解銅は
くを配置し、鏡板で挟んで、１７０℃、圧力５Ｐａで１
２０分間加熱加圧して得られた板厚１．０ｍｍのプリン
ト回路用積層板と、比誘電率、はんだ耐熱性、銅はく引
き剥がし強さは、同等であった。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、多孔質焼結シートを構
成材料とするプリント回路用積層板を連続して製造で
き、品質の安定化と、工数低減によるコストの低減が期
待できる。
成材料とするプリント回路用積層板を連続して製造で
き、品質の安定化と、工数低減によるコストの低減が期
待できる。
【図１】本発明一実施例に関し、（ａ）は、無負荷方式
の製造装置の一例を示す概略図であり、（ｂ）は、加圧
方式の製造装置の一例を示す概略図である。
の製造装置の一例を示す概略図であり、（ｂ）は、加圧
方式の製造装置の一例を示す概略図である。
１ 多孔質焼結シート ２ 繊維基材 ３ 金属はく ４ 塗布装置 ５ 乾燥炉 ６ スクイズロール ７ ラミネートロール ８ ベルト ９ 加圧装置 １０ 硬化炉 １３ 切断機 １４ プリント回路用積層板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鴨志田 真一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 多孔質焼結シート及び金属はくを、繊維
基材と結合樹脂とからなる接着シートを介して連続供給
し、これらをラミネートし、加熱して結合樹脂を硬化さ
せることを特徴とするプリント回路用積層板の製造方
法。 - 【請求項２】 加圧下に結合樹脂を硬化させることを特
徴とする請求項１記載のプリント回路用積層板の製造方
法。 - 【請求項３】 結合樹脂を無負荷で硬化させることを特
徴とする請求項第１項記載のプリント回路用積層板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15824593A JPH0715110A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | プリント回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15824593A JPH0715110A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | プリント回路用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715110A true JPH0715110A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15667431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15824593A Pending JPH0715110A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | プリント回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715110A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004288960A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路配線板およびその製造方法 |
| KR100616105B1 (ko) * | 2005-03-04 | 2006-08-25 | (주)인터플렉스 | 연성회로기판의 롤투롤 제조시스템 및 그를 이용한 제조방법 |
| JP2006229028A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Tomoegawa Paper Co Ltd | プリント基板用銅張板およびその製造方法 |
| KR100902915B1 (ko) * | 2006-07-31 | 2009-06-15 | 인더스트리얼 테크놀로지 리서치 인스티튜트 | 롤 투 롤 공정을 위한 장치 및 시스템 |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP15824593A patent/JPH0715110A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004288960A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路配線板およびその製造方法 |
| JP2006229028A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Tomoegawa Paper Co Ltd | プリント基板用銅張板およびその製造方法 |
| KR100616105B1 (ko) * | 2005-03-04 | 2006-08-25 | (주)인터플렉스 | 연성회로기판의 롤투롤 제조시스템 및 그를 이용한 제조방법 |
| KR100902915B1 (ko) * | 2006-07-31 | 2009-06-15 | 인더스트리얼 테크놀로지 리서치 인스티튜트 | 롤 투 롤 공정을 위한 장치 및 시스템 |
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