JPH06255014A - 積層板成形用シート材料及びその製造方法 - Google Patents
積層板成形用シート材料及びその製造方法Info
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- JPH06255014A JPH06255014A JP5045594A JP4559493A JPH06255014A JP H06255014 A JPH06255014 A JP H06255014A JP 5045594 A JP5045594 A JP 5045594A JP 4559493 A JP4559493 A JP 4559493A JP H06255014 A JPH06255014 A JP H06255014A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
Abstract
(57)【要約】
【目的】 構成層の一つに粉末材料層を有する積層板を
製造するとき、取扱性のよい粉末材料シートを提供す
る。 【構成】 繊維質基材２に熱硬化性樹脂ワニスを含浸、
半硬化させて得られたプリプレグ３に、粉末材料１をシ
ート状に一体化したシート材料。繊維質基材２に熱硬化
性樹脂ワニスを含浸、半硬化させて得られたプリプレグ
４に、接着又は融着可能な粉末材料を散布し、前記粉末
材料を加熱して接着又は融着させる。
製造するとき、取扱性のよい粉末材料シートを提供す
る。 【構成】 繊維質基材２に熱硬化性樹脂ワニスを含浸、
半硬化させて得られたプリプレグ３に、粉末材料１をシ
ート状に一体化したシート材料。繊維質基材２に熱硬化
性樹脂ワニスを含浸、半硬化させて得られたプリプレグ
４に、接着又は融着可能な粉末材料を散布し、前記粉末
材料を加熱して接着又は融着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層板成形用用シート及
びその製造方法に関する。本発明の積層板成形用シート
を用いて成形した積層板は、高周波特性が優れている。
びその製造方法に関する。本発明の積層板成形用シート
を用いて成形した積層板は、高周波特性が優れている。
【０００２】
【従来の技術】高周波で使用する回路用積層板は種々の
特性を必要とする。誘電体（絶縁層）については、誘電
正接（ｔａｎδ）が小さく、比誘電率（εr）が適正で
あることが必要である。比誘電率は、基板の用途と用い
られる周波数によって適正とされる値が異なる。マイク
ロストリップアンテナなどの用途では、効率良く電波を
放射できるように比誘電率を小さくする。逆に放射を抑
えなければならない回路部分や小型化したい場合には比
誘電率を大きくする。
特性を必要とする。誘電体（絶縁層）については、誘電
正接（ｔａｎδ）が小さく、比誘電率（εr）が適正で
あることが必要である。比誘電率は、基板の用途と用い
られる周波数によって適正とされる値が異なる。マイク
ロストリップアンテナなどの用途では、効率良く電波を
放射できるように比誘電率を小さくする。逆に放射を抑
えなければならない回路部分や小型化したい場合には比
誘電率を大きくする。
【０００３】回路用積層板は、一般に、繊維質基材に熱
硬化性樹脂ワニスを含浸して樹脂を半硬化させたプリプ
レグを所定枚数重ねて加熱加圧して製造している。そし
て、この積層板の比誘電率を制御するため、比誘電率が
適宜の値の粉末材料を熱硬化性樹脂のワニスに加えてい
る。比誘電率を小さくしたいときは、比誘電率が小さい
粉末材料を熱硬化性樹脂ワニスに加え、比誘電率を大き
くしたいときは、比誘電率が大きい粉末材料を熱硬化性
樹脂ワニスに加える。比誘電率が小さい粉末材料として
は、一般に、プラスチックの粉末が用いられる場合が多
い。比誘電率が大きい粉末材料としては、トリグリシン
サルファイド、ふっ化ビニリデン系ポリマー、チタン酸
バリウムなどの粉末がある。
硬化性樹脂ワニスを含浸して樹脂を半硬化させたプリプ
レグを所定枚数重ねて加熱加圧して製造している。そし
て、この積層板の比誘電率を制御するため、比誘電率が
適宜の値の粉末材料を熱硬化性樹脂のワニスに加えてい
る。比誘電率を小さくしたいときは、比誘電率が小さい
粉末材料を熱硬化性樹脂ワニスに加え、比誘電率を大き
くしたいときは、比誘電率が大きい粉末材料を熱硬化性
樹脂ワニスに加える。比誘電率が小さい粉末材料として
は、一般に、プラスチックの粉末が用いられる場合が多
い。比誘電率が大きい粉末材料としては、トリグリシン
サルファイド、ふっ化ビニリデン系ポリマー、チタン酸
バリウムなどの粉末がある。
【０００４】粉末材料の添加量には限度がある。そこ
で、粉末材料をシート状にして積層板の構成層の１つに
使用する回路用積層板が提案されている。これは各々特
徴のある粉末材料を、樹脂のワニスに添加するのではな
く、粉末材料からなるシート状にし、積層板を構成する
層の１つとするものである。こうすることにより、積層
板の絶縁体層に配合する粉末材料の量を、シートの厚
み、密度、重ね枚数を変えるだけで、自由にかつ容易に
制御できるようになった。
で、粉末材料をシート状にして積層板の構成層の１つに
使用する回路用積層板が提案されている。これは各々特
徴のある粉末材料を、樹脂のワニスに添加するのではな
く、粉末材料からなるシート状にし、積層板を構成する
層の１つとするものである。こうすることにより、積層
板の絶縁体層に配合する粉末材料の量を、シートの厚
み、密度、重ね枚数を変えるだけで、自由にかつ容易に
制御できるようになった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記の方法は非常に有
用であるが、粉末材料からなるシートを、単独で前もっ
て作製する場合、次のような問題が発生した。すなわ
ち、粉末材料の種類や、他の構成材料との組合せによっ
ては、シートがもろかったり、薄いシートのときには、
巻きくせや、静電気による貼り付きなどの現象が発生
し、取扱性が悪い。
用であるが、粉末材料からなるシートを、単独で前もっ
て作製する場合、次のような問題が発生した。すなわ
ち、粉末材料の種類や、他の構成材料との組合せによっ
ては、シートがもろかったり、薄いシートのときには、
巻きくせや、静電気による貼り付きなどの現象が発生
し、取扱性が悪い。
【０００６】また、シートを作製する工程においては、
前述したのと同様に、シートがもろくて巻き取りが困難
であったり、キャリアとして使用するステンレスベルト
や、プラスチックフィルムにシートが貼り付いて、引き
剥がす際に破れたり、キャリアとシートの界面できれい
に剥がれず、シートがいくらかキャリア面に残ってしま
う場合があった。さらに、キャリアとしてプラスチック
フィルムを使用した場合、加熱時のプラスチックフィル
ムの熱収縮によるしわが、シートに転写されるという問
題もあった。
前述したのと同様に、シートがもろくて巻き取りが困難
であったり、キャリアとして使用するステンレスベルト
や、プラスチックフィルムにシートが貼り付いて、引き
剥がす際に破れたり、キャリアとシートの界面できれい
に剥がれず、シートがいくらかキャリア面に残ってしま
う場合があった。さらに、キャリアとしてプラスチック
フィルムを使用した場合、加熱時のプラスチックフィル
ムの熱収縮によるしわが、シートに転写されるという問
題もあった。
【０００７】シートを積層板の層の一つとして一体成形
する方法は、各材料を所定の寸法にカットしておき、そ
れらを積み重ねてプレスで加熱加圧するというのが一般
的であるが、この方法で、シートを積層板の層の１つと
して一体成形する前には、シートも同様に所定寸法にカ
ットしておく必要がある。このしかし前述したように粉
末材料の種類、厚み、密度によっては、カット作業が困
難となる場合があった。
する方法は、各材料を所定の寸法にカットしておき、そ
れらを積み重ねてプレスで加熱加圧するというのが一般
的であるが、この方法で、シートを積層板の層の１つと
して一体成形する前には、シートも同様に所定寸法にカ
ットしておく必要がある。このしかし前述したように粉
末材料の種類、厚み、密度によっては、カット作業が困
難となる場合があった。
【０００８】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであって、粉末を構成層の１つとする積層板を成形
するためのシート材料及びその製造方法を提供すること
を目的とするものである。
ものであって、粉末を構成層の１つとする積層板を成形
するためのシート材料及びその製造方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、繊維質基材２
に熱硬化性樹脂ワニスを含浸、半硬化させて得られたプ
リプレグ３に、粉末材料１をシート状に一体化してな
る、積層板成形用シート材料である（図１参照）。
に熱硬化性樹脂ワニスを含浸、半硬化させて得られたプ
リプレグ３に、粉末材料１をシート状に一体化してな
る、積層板成形用シート材料である（図１参照）。
【００１０】本発明の積層板成形用シート材料は、繊維
質基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸、半硬化させて得ら
れたプリプレグ４に、接着又は融着可能な粉末材料５を
散布し、前記粉末材料を接着又は融着させて、プリプレ
グ４と一体化させることによって製造される（図２参
照）。
質基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸、半硬化させて得ら
れたプリプレグ４に、接着又は融着可能な粉末材料５を
散布し、前記粉末材料を接着又は融着させて、プリプレ
グ４と一体化させることによって製造される（図２参
照）。
【００１１】粉末材料の接着又は融着は、プリプレグの
樹脂が硬化しないような温度で行う必要がある。多くの
粉末材料は、溶融温度がプリプレグ樹脂の硬化開始温度
より高い。そのような場合には、粉末材料を、プリプレ
グ樹脂の硬化開始温度より低い温度で融着又は接着する
ような材料で被覆するとよい。
樹脂が硬化しないような温度で行う必要がある。多くの
粉末材料は、溶融温度がプリプレグ樹脂の硬化開始温度
より高い。そのような場合には、粉末材料を、プリプレ
グ樹脂の硬化開始温度より低い温度で融着又は接着する
ような材料で被覆するとよい。
【００１２】粉末材料としては、プラスチック粉末又は
比誘電率が１０以上の粉末を使用する。ここで使用する
プラスチック粉末には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の
いずれも用いられる。
比誘電率が１０以上の粉末を使用する。ここで使用する
プラスチック粉末には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の
いずれも用いられる。
【００１３】これらを以下に例示する。ポリオレフィン
系化合物の単独重合体（例えば、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メチルペンテ
ン）、ポリオレフィン系化合物の共重合体（例えば、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共
重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体、エチレン酢
酸ビニル共重合体）、フッ素系樹脂（例えば、ポリテト
ラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサ
フルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−
パーフルオロアルコキシエチレン共重合体、トリフルオ
ロクロルエチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、
フッ化ビニリデン重合体、フッ化ビニル重合体）、ポリ
スチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリカ
ーボネート、ポリメチルメタアクリレートなどの各種ア
クリレート、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマ
ール、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポ
リフェニレンサルファイド、ホリエーテルサルホン、ポ
リサルホン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリフェニレンオキサイド、ポリエーテルアミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリイソブチレン、ポリオキ
シベンジレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリブタ
ジエン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹
脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ホ
ルマリン樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フェノキシ樹
脂。
系化合物の単独重合体（例えば、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メチルペンテ
ン）、ポリオレフィン系化合物の共重合体（例えば、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共
重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体、エチレン酢
酸ビニル共重合体）、フッ素系樹脂（例えば、ポリテト
ラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサ
フルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−
パーフルオロアルコキシエチレン共重合体、トリフルオ
ロクロルエチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、
フッ化ビニリデン重合体、フッ化ビニル重合体）、ポリ
スチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリカ
ーボネート、ポリメチルメタアクリレートなどの各種ア
クリレート、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマ
ール、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポ
リフェニレンサルファイド、ホリエーテルサルホン、ポ
リサルホン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリフェニレンオキサイド、ポリエーテルアミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリイソブチレン、ポリオキ
シベンジレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリブタ
ジエン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹
脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ホ
ルマリン樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フェノキシ樹
脂。
【００１４】これらを適宜変性してもよい。またこれら
の複合体としての混合物あるいは共重合物などでもよ
く、これらを主成分とし必要に応じて架橋材、硬化剤及
び添加剤を用いてもよい。また、これらのプラスチック
粉末を他の樹脂で被覆して使用することもできる。
の複合体としての混合物あるいは共重合物などでもよ
く、これらを主成分とし必要に応じて架橋材、硬化剤及
び添加剤を用いてもよい。また、これらのプラスチック
粉末を他の樹脂で被覆して使用することもできる。
【００１５】プラスチック粉末は、数種の混合物として
も使用される。熱硬化性樹脂については、隣接する粒子
と接着するのに支障のない範囲であれば、その硬化度は
問わない。好ましくは、熱可塑性樹脂がよい。それは隣
接する粉末粒子を加熱により融着しやすいという理由に
よる。
も使用される。熱硬化性樹脂については、隣接する粒子
と接着するのに支障のない範囲であれば、その硬化度は
問わない。好ましくは、熱可塑性樹脂がよい。それは隣
接する粉末粒子を加熱により融着しやすいという理由に
よる。
【００１６】無機化合物粉末としては、アルミナ、ムラ
イト、マグネシア、ジルコニア、ベリリア、トリア、ス
ピネル、チタン酸化バリウムなど多種のセラミックスを
用いることができ、電気絶縁性、熱伝導性の点から、ア
ルミナまたは炭化ケイ素を主成分としたものが好まし
く、金属粉としては、パラジウムなどが使用目的にあわ
せて使用される。もちろん前記したように、これらをプ
ラスチックで被覆して使用してもよい。比誘電率が１０
以上の粉末としては、トリグリシンサルファイド、ふっ
化ビニリデン系ポリマー、チタン酸バリウム、酸化チタ
ン、チタンジルコン酸鉛（ＰＺＴ）アルミナ、などがあ
る。これらの粉末を数種類の混合物としても使用され
る。プラスチック粉末と比誘電率が１０以上の粉末を、
目的に応じて、混合して使用することもできる。
イト、マグネシア、ジルコニア、ベリリア、トリア、ス
ピネル、チタン酸化バリウムなど多種のセラミックスを
用いることができ、電気絶縁性、熱伝導性の点から、ア
ルミナまたは炭化ケイ素を主成分としたものが好まし
く、金属粉としては、パラジウムなどが使用目的にあわ
せて使用される。もちろん前記したように、これらをプ
ラスチックで被覆して使用してもよい。比誘電率が１０
以上の粉末としては、トリグリシンサルファイド、ふっ
化ビニリデン系ポリマー、チタン酸バリウム、酸化チタ
ン、チタンジルコン酸鉛（ＰＺＴ）アルミナ、などがあ
る。これらの粉末を数種類の混合物としても使用され
る。プラスチック粉末と比誘電率が１０以上の粉末を、
目的に応じて、混合して使用することもできる。
【００１７】繊維質基材としては、紙、ガラスクロス、
ガラスマットなどが用いられる。また、熱硬化性樹脂ワ
ニスにとしては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、これらを
変性した樹脂などが、単独又は組合せて使用される。
ガラスマットなどが用いられる。また、熱硬化性樹脂ワ
ニスにとしては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、これらを
変性した樹脂などが、単独又は組合せて使用される。
【００１８】本発明の積層板成形用シート材料の製造方
法は、次の通りである。繊維質基材２に熱硬化性樹脂ワ
ニス３を含浸、半硬化したプリプレグ４の上に粉末材料
５をシート状に均一厚みに賦形し、その後加熱炉６で加
熱して粉末材料５を融着又は接着させる。粉末材料５
は、分散媒に分散し、分散液を塗布してもよく、粉末の
まま賦形してもよい。
法は、次の通りである。繊維質基材２に熱硬化性樹脂ワ
ニス３を含浸、半硬化したプリプレグ４の上に粉末材料
５をシート状に均一厚みに賦形し、その後加熱炉６で加
熱して粉末材料５を融着又は接着させる。粉末材料５
は、分散媒に分散し、分散液を塗布してもよく、粉末の
まま賦形してもよい。
【００１９】粉末材料５を分散媒に分散させると、密度
高く賦形することができる。また分散媒に可溶な接着性
を有する樹脂を、分散媒に添加しておき、加熱する際に
分散媒を揮発させて、粉末の表面に接着性を有する樹脂
をコートすることもできる。
高く賦形することができる。また分散媒に可溶な接着性
を有する樹脂を、分散媒に添加しておき、加熱する際に
分散媒を揮発させて、粉末の表面に接着性を有する樹脂
をコートすることもできる。
【００２０】プリプレグと粉末材料との組合せに応じ
て、加熱条件を選択、調整する。つまり、粉末からなる
シート状の部分と、プリプレグとは、一体化されていな
ければならないためである。加熱条件は粉末が融着もし
くは接着する温度及び時間としなければならないが、セ
ラミックスの粉末が融着（焼結）するような１０００℃
前後の高温で行ってはならず、プリプレグの熱硬化性樹
脂の性質を損なわない条件で行う。融着に高温を必要と
するセラミックスの粉末などを使用する場合は、前述し
たように何らかの方法で、粉末の表面に接着性を有する
樹脂を被覆して、粉末を融着でなく接着させるようにす
るのが好ましい。被覆する樹脂は、基材に使用する熱硬
化性樹脂と同じ種類のものがよい。粉末材料のシート部
分とプリプレグとを一体化させやすいためである。
て、加熱条件を選択、調整する。つまり、粉末からなる
シート状の部分と、プリプレグとは、一体化されていな
ければならないためである。加熱条件は粉末が融着もし
くは接着する温度及び時間としなければならないが、セ
ラミックスの粉末が融着（焼結）するような１０００℃
前後の高温で行ってはならず、プリプレグの熱硬化性樹
脂の性質を損なわない条件で行う。融着に高温を必要と
するセラミックスの粉末などを使用する場合は、前述し
たように何らかの方法で、粉末の表面に接着性を有する
樹脂を被覆して、粉末を融着でなく接着させるようにす
るのが好ましい。被覆する樹脂は、基材に使用する熱硬
化性樹脂と同じ種類のものがよい。粉末材料のシート部
分とプリプレグとを一体化させやすいためである。
【００２１】粉末材料のシート部分は、粉末と粉末と間
に隙間をもたせた多孔質体としてもよいし、隙間を完全
に埋めてもよい。表面からある深さまでは多孔質で、そ
れより下は埋めてしまうようにしてもよい。本発明の積
層板成形用シート材料を、後の工程で他の積層板用プリ
プレグと組み合わせるか金属はくと重ね合わせて一体成
形するかなど、材料の組合せに応じて決定する。
に隙間をもたせた多孔質体としてもよいし、隙間を完全
に埋めてもよい。表面からある深さまでは多孔質で、そ
れより下は埋めてしまうようにしてもよい。本発明の積
層板成形用シート材料を、後の工程で他の積層板用プリ
プレグと組み合わせるか金属はくと重ね合わせて一体成
形するかなど、材料の組合せに応じて決定する。
【００２２】
【作用】本発明は、積層板の層の一つを構成する粉末材
料からなる層を、プリプレグに直接一体化してシート状
とするものである。すなわち、同じく積層板の層の一つ
を構成するプリプレグをキャリアとして、その上に粉末
シートを製造することにより、製造すると同時に一体化
できる。こうすることにより、ハンドリングの悪いシー
トでも扱いが簡単になる。また粉末シートとプリプレグ
とを一度に切断できるので、製造工程を１つ減らすこと
ができる。
料からなる層を、プリプレグに直接一体化してシート状
とするものである。すなわち、同じく積層板の層の一つ
を構成するプリプレグをキャリアとして、その上に粉末
シートを製造することにより、製造すると同時に一体化
できる。こうすることにより、ハンドリングの悪いシー
トでも扱いが簡単になる。また粉末シートとプリプレグ
とを一度に切断できるので、製造工程を１つ減らすこと
ができる。
【００２３】
【実施例】 実施例１ 超高分子量ポリオレフィンパウダー（ミペロンＸＭ−２
２０、三井石油化学工業株式会社商品名）をガラス布基
材エポキシ樹脂プリプレグ（ＧＥＡ−６７Ｎ、日立化成
工業株式会社商品名）の上に、厚み約０．３ｍｍに賦形
し、１７０℃で加熱し、シート化すると同時に一体成形
した。得られたシート材料は、粉末層がプリプレグから
剥がれず、巻き取ることが可能であった。また後工程
で、積層板用プリプレグとして使用するため、所定寸法
に切断する際、静電気による巻きつきやカールなどがな
く作業が非常にしやすかった。
２０、三井石油化学工業株式会社商品名）をガラス布基
材エポキシ樹脂プリプレグ（ＧＥＡ−６７Ｎ、日立化成
工業株式会社商品名）の上に、厚み約０．３ｍｍに賦形
し、１７０℃で加熱し、シート化すると同時に一体成形
した。得られたシート材料は、粉末層がプリプレグから
剥がれず、巻き取ることが可能であった。また後工程
で、積層板用プリプレグとして使用するため、所定寸法
に切断する際、静電気による巻きつきやカールなどがな
く作業が非常にしやすかった。
【００２４】実施例２ エポキシ樹脂をメチルエチルケトンに溶解したワニス
に、チタン酸バリウムの粉末を分散させた。配合比はチ
タン酸バリウムの粉末１００部（重量部、以下同じ）に
対し、エポキシ樹脂５部、メチルエチルケトン１００部
である。そして、この分散液を、ガラス布基材エポキシ
樹脂プリプレグ（ＧＥＡ−６７Ｎ、日立化成工業株式会
社商品名）の上に塗布し、１７０℃で加熱し、厚み約
０．３ｍｍのシートとした。得られたシート材料は、粉
末層がプリプレグから剥がれず、巻き取ることが可能で
あった。また後工程で、積層板用プリプレグとして使用
するため、所定寸法に切断する際、静電気による巻きつ
きやカールなどがなく作業が非常にしやすかった。
に、チタン酸バリウムの粉末を分散させた。配合比はチ
タン酸バリウムの粉末１００部（重量部、以下同じ）に
対し、エポキシ樹脂５部、メチルエチルケトン１００部
である。そして、この分散液を、ガラス布基材エポキシ
樹脂プリプレグ（ＧＥＡ−６７Ｎ、日立化成工業株式会
社商品名）の上に塗布し、１７０℃で加熱し、厚み約
０．３ｍｍのシートとした。得られたシート材料は、粉
末層がプリプレグから剥がれず、巻き取ることが可能で
あった。また後工程で、積層板用プリプレグとして使用
するため、所定寸法に切断する際、静電気による巻きつ
きやカールなどがなく作業が非常にしやすかった。
【００２５】比較例１ 超高分子量ポリオレフィンパウダー（ミペロンＸＭ−２
２０、三井石油化学工業株式会社商品名）を、厚さ５０
μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの上に、厚
み約０．３ｍｍに賦形し、１７０℃で加熱し、シート化
すると同時に一体成形した。得られたシートは、粉末シ
ートとキャリアフィルムが貼り付き剥がれなくなるとい
う問題が発生した。
２０、三井石油化学工業株式会社商品名）を、厚さ５０
μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの上に、厚
み約０．３ｍｍに賦形し、１７０℃で加熱し、シート化
すると同時に一体成形した。得られたシートは、粉末シ
ートとキャリアフィルムが貼り付き剥がれなくなるとい
う問題が発生した。
【００２６】比較例２ エポキシ樹脂をメチルエチルケトンに溶解したワニス
に、チタン酸バリウムの粉末を分散させた。配合比はチ
タン酸バリウムの粉末１００部（重量部、以下同じ）に
対し、エポキシ樹脂５部、メチルエチルケトン１００部
である。そして、この分散液を、厚さ５０μｍのポリエ
チレンテレフタレートフィルムの上に塗布し、１７０℃
で加熱し、厚み約０．３ｍｍのシートとした。得られた
シートは、粉末層がもろく、キャリアからきれいに剥が
すことも、巻き取ることも困難であった。また後工程で
所定寸法に切断する際、静電気による巻きつきやカール
などが発生し、作業が非常にやりにくかった。
に、チタン酸バリウムの粉末を分散させた。配合比はチ
タン酸バリウムの粉末１００部（重量部、以下同じ）に
対し、エポキシ樹脂５部、メチルエチルケトン１００部
である。そして、この分散液を、厚さ５０μｍのポリエ
チレンテレフタレートフィルムの上に塗布し、１７０℃
で加熱し、厚み約０．３ｍｍのシートとした。得られた
シートは、粉末層がもろく、キャリアからきれいに剥が
すことも、巻き取ることも困難であった。また後工程で
所定寸法に切断する際、静電気による巻きつきやカール
などが発生し、作業が非常にやりにくかった。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、プリプレグの上に直接
粉末材料の層を形成するので、得られたシートが取り扱
いやすく、また、積層板を製造するための工程も少なく
できる。
粉末材料の層を形成するので、得られたシートが取り扱
いやすく、また、積層板を製造するための工程も少なく
できる。
【００２８】
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の製造方法に関する概略断面図である。
１ 粉末シート ２ 繊維質基材 ３ 熱硬化性樹脂 ４ プリプレグ ５ 粉末材料 ６ 加熱炉
Claims (2)
- 【請求項１】 繊維質基材に熱硬化性樹脂ワニスを含
浸、半硬化させて得られたプリプレグに、粉末材料をシ
ート状に一体化してなる、積層板成形用シート材料。 - 【請求項２】 繊維質基材に熱硬化性樹脂ワニスを含
浸、半硬化させて得られたプリプレグに、接着又は融着
可能な粉末材料を散布し、前記粉末材料を接着又は融着
させて、プリプレグと一体化させることを特徴とする積
層板成形用シート材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5045594A JPH06255014A (ja) | 1993-03-08 | 1993-03-08 | 積層板成形用シート材料及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5045594A JPH06255014A (ja) | 1993-03-08 | 1993-03-08 | 積層板成形用シート材料及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06255014A true JPH06255014A (ja) | 1994-09-13 |
Family
ID=12723681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5045594A Pending JPH06255014A (ja) | 1993-03-08 | 1993-03-08 | 積層板成形用シート材料及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06255014A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3463852A4 (en) * | 2016-05-26 | 2020-01-15 | Hanwha Azdel, Inc. | PREPREGS, CORES AND COMPOSITE ITEMS WITH POWDER-COATED LAYERS |
-
1993
- 1993-03-08 JP JP5045594A patent/JPH06255014A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3463852A4 (en) * | 2016-05-26 | 2020-01-15 | Hanwha Azdel, Inc. | PREPREGS, CORES AND COMPOSITE ITEMS WITH POWDER-COATED LAYERS |
| US11090899B2 (en) | 2016-05-26 | 2021-08-17 | Hanwha Azdel, Inc. | Prepregs, cores and composite articles including powder coated layers |
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