JPH0685410A - 高周波回路基板用シート及び高周波回路用基板 - Google Patents
高周波回路基板用シート及び高周波回路用基板Info
- Publication number
- JPH0685410A JPH0685410A JP4230619A JP23061992A JPH0685410A JP H0685410 A JPH0685410 A JP H0685410A JP 4230619 A JP4230619 A JP 4230619A JP 23061992 A JP23061992 A JP 23061992A JP H0685410 A JPH0685410 A JP H0685410A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- sheet
- frequency circuit
- dielectric constant
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 面内の部分によって比誘電率の異なる高周波
回路用基板を得る。 【構成】 液状又はスラリー状の高誘電率材料を、空隙
を有するシート状物の必要な部分のみに塗布し含浸し
て、高誘電率部分２と低誘電率部分３とからなるシート
状物１を得る。このシ−ト状物１を、金属はく５、プリ
プレグ４と重ね合わせ、一体成形する。
回路用基板を得る。 【構成】 液状又はスラリー状の高誘電率材料を、空隙
を有するシート状物の必要な部分のみに塗布し含浸し
て、高誘電率部分２と低誘電率部分３とからなるシート
状物１を得る。このシ−ト状物１を、金属はく５、プリ
プレグ４と重ね合わせ、一体成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高周波回路用基板に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】高周波で使用する回路用基板は種々の特
性を必要とする。誘電体（絶縁層）については、誘電正
接（ｔａｎδ）が小さく、比誘電率（εr）が適正であ
ることが必要である。比誘電率は、基板の用途と用いら
れる周波数によって適正とされる値が異なる。マイクロ
ストリップアンテナなどの用途では、効率良く電波を放
射できるように比誘電率を小さくする。逆に放射を抑え
なければならない回路部分や小型化したい場合には比誘
電率を大きくする。
性を必要とする。誘電体（絶縁層）については、誘電正
接（ｔａｎδ）が小さく、比誘電率（εr）が適正であ
ることが必要である。比誘電率は、基板の用途と用いら
れる周波数によって適正とされる値が異なる。マイクロ
ストリップアンテナなどの用途では、効率良く電波を放
射できるように比誘電率を小さくする。逆に放射を抑え
なければならない回路部分や小型化したい場合には比誘
電率を大きくする。
【０００３】連続する１枚の基板であって、部分によっ
て比誘電率が異なる高周波回路基板が提案されている
（特開平１−２４５６０１号公報参照）。この高周波回
路基板は、所定の比誘電率の誘電体を所定の形状位置に
配置し、その隙間に異なる比誘電率の誘電体を配置し、
これらを一体成形するものであった。
て比誘電率が異なる高周波回路基板が提案されている
（特開平１−２４５６０１号公報参照）。この高周波回
路基板は、所定の比誘電率の誘電体を所定の形状位置に
配置し、その隙間に異なる比誘電率の誘電体を配置し、
これらを一体成形するものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の、部分によって
比誘電率が異なるう、高周波回路基板は、所定の比誘電
率の誘電体を所定の形状位置に配置し、その隙間に異な
る比誘電率の誘電体を配置し、これらを一体成形するた
め、製造効率が非常に悪い。本発明は同一面内で比誘電
率が異なる部分を有する高周波回路基板を、効率良く製
造できるシート材料及びこのシートを用いた高周波回路
基板を提供することを目的とするものである。
比誘電率が異なるう、高周波回路基板は、所定の比誘電
率の誘電体を所定の形状位置に配置し、その隙間に異な
る比誘電率の誘電体を配置し、これらを一体成形するた
め、製造効率が非常に悪い。本発明は同一面内で比誘電
率が異なる部分を有する高周波回路基板を、効率良く製
造できるシート材料及びこのシートを用いた高周波回路
基板を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、空隙を有する
電気絶縁性シ−トの所定個所の空隙に、比誘電率の高い
物質を充填してなる高周波回路基板用シートである。こ
の高周波回路基板用シ−トを、金属はくを外側に配置し
て、プリプレグを介して重ね合わせて一体とし、高周波
回路用基板とする。金属はくのほか、金属はく張り積層
板及び高周波回路基板用シ−トを、プリプレグを介して
重ね合わせて一体としてもよい。
電気絶縁性シ−トの所定個所の空隙に、比誘電率の高い
物質を充填してなる高周波回路基板用シートである。こ
の高周波回路基板用シ−トを、金属はくを外側に配置し
て、プリプレグを介して重ね合わせて一体とし、高周波
回路用基板とする。金属はくのほか、金属はく張り積層
板及び高周波回路基板用シ−トを、プリプレグを介して
重ね合わせて一体としてもよい。
【０００６】本発明の高周波回路基板用シートは、空隙
を有するシ−ト状物の所定部分に、液状又はスラリ−状
にした比誘電率が大きい（例えば比誘電率１０以上）材
料（以下高誘電率材料という）を塗布含浸して製造す
る。これによって部分によって比誘電率が異なるシート
が得られる。このシートを金属はく及び（又は）金属は
く張積層板とプリプレグを介して重ね合わせ、通常のプ
リント回路基板と同様にして一体成形し、高周波回路基
板とする。
を有するシ−ト状物の所定部分に、液状又はスラリ−状
にした比誘電率が大きい（例えば比誘電率１０以上）材
料（以下高誘電率材料という）を塗布含浸して製造す
る。これによって部分によって比誘電率が異なるシート
が得られる。このシートを金属はく及び（又は）金属は
く張積層板とプリプレグを介して重ね合わせ、通常のプ
リント回路基板と同様にして一体成形し、高周波回路基
板とする。
【０００７】空隙を有するシ−ト状物は、電気絶縁性の
多孔質体であればよく、材質としては、ガラス、天然又
は合成の高分子（例えばセルロース、アラミド樹脂、ふ
っ素樹脂、ポリエチレン樹脂など）、形状としては、
紙、不織布、織布、発泡体、粉末焼結体などがある。
多孔質体であればよく、材質としては、ガラス、天然又
は合成の高分子（例えばセルロース、アラミド樹脂、ふ
っ素樹脂、ポリエチレン樹脂など）、形状としては、
紙、不織布、織布、発泡体、粉末焼結体などがある。
【０００８】高誘電率材料を例示すると、トリグリシン
サルファイド（ＴＧＳ）、ふっ化ビニリデン系ポリマ
ー、チタン酸バリウム、チタンジルコン酸鉛などがあげ
られるが、これらに限定されるものではない。
サルファイド（ＴＧＳ）、ふっ化ビニリデン系ポリマ
ー、チタン酸バリウム、チタンジルコン酸鉛などがあげ
られるが、これらに限定されるものではない。
【０００９】高誘電率材料を、液状又はスラリー状にす
るには、粉末状にした高誘電率物質を、液状の熱硬化性
樹脂又は紫外線硬化性樹脂に添加するというのが一般的
である。特に紫外線硬化樹脂は、硬化に要する時間が短
く効率がよい。
るには、粉末状にした高誘電率物質を、液状の熱硬化性
樹脂又は紫外線硬化性樹脂に添加するというのが一般的
である。特に紫外線硬化樹脂は、硬化に要する時間が短
く効率がよい。
【００１０】液状にするかスラリー状にするかは、使用
する材料及び、シート状物の空隙の大きさを考慮して高
誘電率材料がシート状物の空隙に充分含浸されるように
決定する。含浸が不十分だと回路用基板に一体成形した
とき、内部に空隙が残ったり表面に凹凸を生じてよくな
い。
する材料及び、シート状物の空隙の大きさを考慮して高
誘電率材料がシート状物の空隙に充分含浸されるように
決定する。含浸が不十分だと回路用基板に一体成形した
とき、内部に空隙が残ったり表面に凹凸を生じてよくな
い。
【００１１】液状又はスラリー状の高誘電率材料を、空
隙を有するシート状物の必要な部分のみに塗布し含浸さ
せる。塗布する方法は多様な方法があるが、一般には印
刷方式が簡単である。塗布し含浸させたあと硬化もしく
は固化させる。このようにして、図１（ａ）に示すよう
に、高誘電率部分２と低誘電率部分３とからなるシート
状物１が得られる。
隙を有するシート状物の必要な部分のみに塗布し含浸さ
せる。塗布する方法は多様な方法があるが、一般には印
刷方式が簡単である。塗布し含浸させたあと硬化もしく
は固化させる。このようにして、図１（ａ）に示すよう
に、高誘電率部分２と低誘電率部分３とからなるシート
状物１が得られる。
【００１２】このシ−ト状物１を、図１（ｂ）に示すよ
うに、金属はく５、加工済の回路用基板（図示せず）プ
リプレグ４と重ね合わせ、一体成形する。一体成形する
方法はプレスなどにより加熱加圧するのが一般的である
が、その際にプリプレグ４に含まれる樹脂を、シ−ト状
物１の高誘電率材料が含浸されていない低誘電率部分２
に浸透するようにする。低誘電率部分２へのプリプレグ
樹脂の浸透は、空隙がなくなるように完全に浸透させて
もよく、空隙を残すようにしてもよい。この場合、プリ
プレグ４の高誘電率部分２と接している部分から低誘電
率部分３に樹脂が一体成形時に流れて、シ−ト状物に浸
透して一体成形後には全体が平滑になるように樹脂の特
性や一体成形条件を調整しなければならない。
うに、金属はく５、加工済の回路用基板（図示せず）プ
リプレグ４と重ね合わせ、一体成形する。一体成形する
方法はプレスなどにより加熱加圧するのが一般的である
が、その際にプリプレグ４に含まれる樹脂を、シ−ト状
物１の高誘電率材料が含浸されていない低誘電率部分２
に浸透するようにする。低誘電率部分２へのプリプレグ
樹脂の浸透は、空隙がなくなるように完全に浸透させて
もよく、空隙を残すようにしてもよい。この場合、プリ
プレグ４の高誘電率部分２と接している部分から低誘電
率部分３に樹脂が一体成形時に流れて、シ−ト状物に浸
透して一体成形後には全体が平滑になるように樹脂の特
性や一体成形条件を調整しなければならない。
【００１３】シ−ト状物１の低誘電率部分３にあらかじ
め樹脂ワニスを含浸して半硬化状態（Ｂステ−ジ）にし
ておき、金属はく５、プリプレグ４と共に重ね合わせ、
一体成形してもよい。この場合は、プリプレグの樹脂が
流れにくかったり、プリプレグを使わない場合でも、平
滑に一体成形することが可能である。
め樹脂ワニスを含浸して半硬化状態（Ｂステ−ジ）にし
ておき、金属はく５、プリプレグ４と共に重ね合わせ、
一体成形してもよい。この場合は、プリプレグの樹脂が
流れにくかったり、プリプレグを使わない場合でも、平
滑に一体成形することが可能である。
【００１４】
【作用】空隙を有する電気絶縁性シ−トの所定個所の空
隙に、比誘電率の高い物質を充填するので、製造も容易
であり、１枚のシート中に比誘電率の異なる部分がある
ので、金属はく、プリプレグ、金属はく張積層板又は回
路加工した金属はく張積層板（プリント基板）と同等に
扱うことが可能である。
隙に、比誘電率の高い物質を充填するので、製造も容易
であり、１枚のシート中に比誘電率の異なる部分がある
ので、金属はく、プリプレグ、金属はく張積層板又は回
路加工した金属はく張積層板（プリント基板）と同等に
扱うことが可能である。
【００１５】
【実施例】光硬化性エポキシアクリレート樹脂６０部
（重量部以下同じ）、ネオペンチルグリコールジアクリ
レート４０部、イルガキュアー６５１（光重合開始剤、
チバガイギー社商品名）２０部を混合した後、チタン酸
バリウム（比誘電率約３０００）８０部を添加して十分
に混合しスラリーとした。次に、ポリエチレン粉末から
なる多孔質体シート（見かけ比重０．４９、厚み０．４
ｍｍ）の一部に、前記スラリーを塗布含浸し、紫外線照
射装置（コンベア型、８０Ｗランプ×３）を通して樹脂
を硬化した。次に、このシートの上下にガラスエポキシ
プリプレグＧＥＡ−６７Ｎ（日立化成工業株式会社商品
名）を配置し１７０℃で６０分間、加熱加圧して一体成
形した。以上の基板は非常に平滑であり、板厚のばらつ
きは±５％以内であった。また低比誘電率部分の比誘電
率は４．７、高比誘電率部分の比誘電率は９．３であっ
た。
（重量部以下同じ）、ネオペンチルグリコールジアクリ
レート４０部、イルガキュアー６５１（光重合開始剤、
チバガイギー社商品名）２０部を混合した後、チタン酸
バリウム（比誘電率約３０００）８０部を添加して十分
に混合しスラリーとした。次に、ポリエチレン粉末から
なる多孔質体シート（見かけ比重０．４９、厚み０．４
ｍｍ）の一部に、前記スラリーを塗布含浸し、紫外線照
射装置（コンベア型、８０Ｗランプ×３）を通して樹脂
を硬化した。次に、このシートの上下にガラスエポキシ
プリプレグＧＥＡ−６７Ｎ（日立化成工業株式会社商品
名）を配置し１７０℃で６０分間、加熱加圧して一体成
形した。以上の基板は非常に平滑であり、板厚のばらつ
きは±５％以内であった。また低比誘電率部分の比誘電
率は４．７、高比誘電率部分の比誘電率は９．３であっ
た。
【００１６】
【発明の効果】本発明により、同一面内で比誘電率が異
なる部分を有する基板を非常に効率良く製造することが
できる。さらに同一面内の比誘電率が２種類だけでなく
３種以上であっても特に問題なく、効率的な製造が可能
である。また本発明は多層回路用基板に適用できること
も明らかである。
なる部分を有する基板を非常に効率良く製造することが
できる。さらに同一面内の比誘電率が２種類だけでなく
３種以上であっても特に問題なく、効率的な製造が可能
である。また本発明は多層回路用基板に適用できること
も明らかである。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）はシ−ト状物
の断面図、（ｂ）は高周波回路基板の断面図である。
の断面図、（ｂ）は高周波回路基板の断面図である。
１ シ−ト状物 ２ 高比誘電率部分 ３ 低比誘電率部分 ４ プリプレグ ５ 金属はく
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｐ 11/00 Ｚ
Claims (3)
- 【請求項１】 空隙を有する電気絶縁性シ−トの所定個
所の空隙に、比誘電率の高い物質を充填してなる高周波
回路基板用シート。 - 【請求項２】 金属はく及び請求項１記載の高周波回路
基板用シ−トを、金属はくを外側に配置して、重ね合わ
せて一体とした高周波回路用基板。 - 【請求項３】 金属はく張り積層板及び請求項１記載の
高周波回路基板用シ−トを、重ね合わせて一体とした高
周波回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230619A JPH0685410A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 高周波回路基板用シート及び高周波回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230619A JPH0685410A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 高周波回路基板用シート及び高周波回路用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685410A true JPH0685410A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16910613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4230619A Pending JPH0685410A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 高周波回路基板用シート及び高周波回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685410A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334947A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Sony Corp | 高周波モジュール基板装置及びその製造方法 |
| JP2007277050A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Tdk Corp | セラミックグリーンシート組成物及びセラミックグリーンシート |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP4230619A patent/JPH0685410A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334947A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Sony Corp | 高周波モジュール基板装置及びその製造方法 |
| JP4595240B2 (ja) * | 2001-05-10 | 2010-12-08 | ソニー株式会社 | 高周波モジュール基板装置及びその製造方法 |
| JP2007277050A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Tdk Corp | セラミックグリーンシート組成物及びセラミックグリーンシート |
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