JPH04103349A - 熱可塑性樹脂金属張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、寸法安定性に優れ、適当誘電亭かつ低誘電正
接、熱膨張係数が小さい熱可塑性樹脂金属張積層板の装
造方法κ関する。

〔従来の技術〕

プリント配線板用金属張積層板は、ｍｍｉ材に熱硬化性
樹脂を含浸乾燥し′Ｃ得たプリプレグの複数枚上型ね、
その外側表面に金Ｊｌｌ箔を重ね曾わせた積層＠斜上加
熱加圧して作られるのが普通である。

ところが、最近壷工熱硬化性樹脂に体わって熱可塑性樹
脂金用いた積層板が注目されるに到った。

その理由を次に説明する。すなわち、熱可塑性樹脂は熱
硬化性樹脂に比べ【誘電率及び誘電圧接が小さい。プリ
ント配線板においχ、基板の誘電率が小さいほど回路の
信号伝送速度が速く、基板の誘電正接が小さいほど回路
の信号伝送損失が小さい。したがって、コンビ島一夕な
ど信号伝送の高変化、高効率化が必９な用途では基鈑に
低置１［皐及び低誘電正接が望まわる。又、高周波用基
板には信号の伝送損失の低減が要求される。

以上の理由によって熱可塑性Ｓ＋脂脂層層板注目される
。

〔発明が解決しようとする課題〕

熱可塑性樹脂積層板には、上記の叫長の反面、面方向の
熱膨張係数が２０〜ｓｏｘ＋ｏ　　であつ二、熱硬化性
樹脂積層板の１０〜１５Ｘ１０−６に比べ１大きい。又
、高周波用基板として使用する時、誘電率がｌ」・さい
ために信号ラインが長くなるという欠点もある。

そのため、充填剤を添加する方法が提案されたが、充填
剤は比重、粒径等が大きく均一分散が不巧能であり、光
分な寸法安定性ｒ得難い問題がある。

本発明は、以上述べた問題点にかんがみ、熱膨張が小さ
く、寸法安定性に優ｎ１通当誘を率かつ低誘電正接の熱
５′Ｊ塑性檎脂金属張稍層板の製造方法上提供すること
を目的とする。

〔課題會肩決するための手段〕 上記の目的音達成するために、不発明は、多孔質セラミ
ックシートに熱可塑性樹脂紮を浸し工なるプリプレグの
複数枚を重ね、その外面に金属陥會配し加熱加圧して収
る金属張積場板である。

便用する＃１可塑性樹脂とし″Ｃは、フッ素樹脂、熱可
塑性ポリイばド、ポリフェニレンオキサイド、ボＶエー
テルエーテルクトン、ポリエチレン等がある。フッ素樹
脂は％に官浸しやすく好筐しい。

多孔質セラミックシートは、非金属の無機物起体のシー
ト状集会体であっ又、粒体相互は僅かなバインダ結−１
ｎ−Ｌ、連続気孔を形成して侍足の空ＦＪ藁を有する。

本発明に用いる多孔質セラミックシートの空ｌ！Ｊ″４
は５％以上が過当であり、５％未満では樹脂が空隙部Ｖ
Ｃ含浸しにくく好筐しくない。

空隙は連続気孔會形収し、個々の孔の大ささは、樹脂が
含浸するために、［１５μｍ以上が好適である。

多孔質セラミックシートに基拐として熱ｏＪ望性梱樹脂
含浸することによっ℃、熱Ｗ＃彊係数に／Ｊ・さく抑え
ることができ、同時にセラミックの種類金運ぶことによ
って誘電率を調整することができる。

実施例１．２．３に示すようにセラミックにチタン酸バ
リウム、酸化チタン、アルミナを用いると積層板の誘電
率は約１０となり、実施力４に示すように二散化ケイ素
を用いると積層板の誘電率は約２．７となる。

金属箔としては、鋼、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼
、ニッケル等の金属又は酋金のＦ！を用いるが、鋼はプ
リント基板の回路部としＣ，−も広く用いられ、最も好
ましい。

〔作用〕

多孔質セラミックシートハ、セラミック粒子の集合体で
あり、その充填空隙が均等な連続気孔を形成するもので
ある。したがつ１、熱司・塑性樹脂を良く含浸するため
には空隙５％以上孔の大きさＣＬ５μｍ以上とする必要
がある。

熱可塑性樹脂を多孔質セラミックシートに含浸し′Ｃ成
るプリプレグには無機物粒子が均一に分散する構造とな
り寸法安定性が良い。又、熱膨張係数を小さく調整する
結果とし又も寸法安定性が良くなる。

セラミック／−トによって熱膨張？７・さくすると同時
に、セラミック粒子のｍ類を選ぶことによって誘電率を
調整することができる。

実施例１．２．３によって得る積層板の誘電率は６弱の
数値であるが、スーパーコンピュータに用いると電算速
［ｋ速くすることができる。

実施例４によっ℃得る積層板の誘電！ＩＳは約１０の数
値となるが、高周波回路に用いると基板’に／Ｊ・さく
することがて・きる。

〔実施例〕

（実施例１） 空隙率１０％、孔の大きさが１μｍのチタン虐バリウム
多孔質シートＫＰＴＦＥ（４フツ化エテｖン樹Ｆｆｉ）
ディスパージ璽ンを官浸し、４００℃で焼成し℃、２ツ
累樹脂プリプレグ七作製した。

このプリプレグ’ｉ−８枚重ね、その両７ｉ［銅ｉ’！
＋ｋｌね合わせ３８０℃、４０ｋｇ／ｃｍで加熱加圧一
体化した。

（実施ｆｌＪ２） ’ｊｉ！Ｍｆ’ｌｌ　１のチタン酸バリウム全酸化チタ
ンに代えた他は実施例１と同様にした。

（実施例３） 実施例１のチタン酸バリウムｒアルミナに代えた他は実
施例１と同様にした。

（比較例１） ガラスクロスＫＰＴＦＥディスバージョン會含浸し、そ
の他実施例１と同様にし″Ｃ７ツ素柚脂金属張積層板１
１−得た。

（実施例４） 空隙率１０％、孔の大きさ１　ａｍ　’（有する二訳化
ケイ素多孔質シートに７ツｓ１１脂ディスバージ嘗ン會
含浸し、４００℃で焼成し℃プリプレグを作りた。この
プリブレダ七８枚重ね、その両面に銅箔全型ね合わせて
３８０℃、４０ｋｇ／ばで加熱加圧一体化した。

（比較例２） ガラスクロスにフッ素ａ月盲ティスパージ冨ンを含浸し
４００℃で焼成し又プリプレグを作った。

実施例４と同様にして積層一体化した。

（比較例３） ガラスクロスに二酸化ケイソ微粉末會添加したフッ素樹
脂ディスバージランを含浸し、４００’Ｃで焼成してプ
リプレグを作った。実ｙａ？Ｉ１４と同様にし又積層一
体化した。

（試験） 以上、実施例及び比１１２例で得たフッ素樹脂金属張積
層板の誘電率、誘電圧切及び熱膨張係数を測定し、表１
．２に示す。

表１ 表２ 〔発明の効果〕 熱膨張係数につい′Ｃは、従来の方法では比較例１．２
．３の数値を表わし、本発明による実施例１、　２．　
３．　４の数値が顕著に効果を示す。

誘電率につい工は、従来法では比較例１，２゜３の示す
数値で明らかなようにガラスクロス基羽に熱可塑性樹脂
含浸値として約２．７であるが、本発明の方法によると
セラミックシートのセラミックを選ぶことによって誘電
率を１０程度及び２．７程度とすることが可能となった
。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．熱可塑性樹脂を多孔質セラミックシートに含浸して
   なるプリプレグを積層し、その両面又は片面に金属箔を
   重ね加熱加圧して一体化することを特徴とする熱可塑性
   樹脂金属張積層板の製造方法。
2. ２．多孔質セラミックシートの空隙率を５％以上、孔の
   大きさを０．５μｍ以上とすることを特徴とする請求項
   １記載の熱可塑性樹脂金属張積層板の製造方法。
3. ３．多孔質セラミックシートを構成する無機物粒体の誘
   電率を１０以上とすることを特徴とする請求項２記載の
   熱可塑性樹脂金属張積層板の製造方法。
4. ４．多孔質セラミックシートを構成する無機物粒体の誘
   電率を５以下とすることを特徴とする請求項２記載の熱
   可塑性樹脂金属張積層板の製造方法。