JPH03265634A - 多孔質体シートの製造方法及びそれを用いた基板の製造方法 - Google Patents

多孔質体シートの製造方法及びそれを用いた基板の製造方法

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JPH03265634A
JPH03265634A JP6515590A JP6515590A JPH03265634A JP H03265634 A JPH03265634 A JP H03265634A JP 6515590 A JP6515590 A JP 6515590A JP 6515590 A JP6515590 A JP 6515590A JP H03265634 A JPH03265634 A JP H03265634A
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雅己 神谷
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横田 光雄
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    • B29K2105/00Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多機能の多孔質体シートの製造方法に関する
〔従来の技術〕
多孔質体には様々ム材質形状りもりがあり、その用途も
多種多様である0粉末からたる多孔質体は、その内部の
気孔を連通気孔にしやすい脣徴會活用して、フィルター
として成るいは断熱胴として使用されることが多い0 最近は、その内部にある気孔によって低誘電率を示すこ
とに注目し、回路用基板り絶婦体層に利用することが検
討されている(%開昭63−58986参照)。例えは
、マイクロストリップアンテナでは電力を効率よく伝送
放射するために比紡電率(以下trとする)−#ij電
正接(以下tanδとする)が低いことが必要である。
そりためポリオレアイン系たどり低tr、低tanδリ
プラスチック粉末融着多孔質体t−S縁体層(誘電体ン
とするマイクロストリップアンテナ用基板などが検討さ
れている(特開昭63−58986)。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしたがら、回路用基板の用途では、低誘電率りみな
らず高誘電率基板たどり要求が出るAl1努にある。又
、回路用基板以外り用途においては、多種多様な機能性
を付加できる多孔質体シートり要求が出てきている0 本発明を工1以上多角的な機能要求に対応できる多孔質
体シートの製造方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するためり手段〕
上配り目的を達成するために、不発BAは、プラスチッ
ク粉末と澤機化曾物粉禾まrSは金属粉末とを均等に混
合し、こiを一定厚さの粉末層として加熱融着し、かつ
気孔率を10%以上として成る多孔質体シートの製造方
法である。
プラスチック粉末と無機化音物または金属粉末(以下無
機粉末と略す)との混合比は、必要%性によって決定す
るがシート状#′C成形司能た蛇目とする条件がある0
混甘粉末の融fiKは、プラスチック粉末の熱溶All
利用するが、プラスチック粉末の混合比率が少な過ぎる
とシート状に成形が不能である。プラスチック粉末り量
を工、少なくとも無機粉末量に対して容積比として17
2以上とする。
無機粉末粒子全熱融着可能なプラスチックで被覆して使
用することもよい0シート形状を保つためKは、プラス
チック粉末の粒子相互の融着が必要ではなく、プラスチ
ック粉末粒子と無機粉末粒子との融着て十分である0 各粉末り粒子間り間隙すなわち気孔は、シートに成形し
た場合、容積比で10%以上を要する010%以下では
多孔質体り特徴を表わし難いO望ましくは、気孔率20
〜50%が工い0こQ)気孔は、粉末粒子元填り間隙で
あり、したがって連通気孔とたりやすい。
プラスチック粉末には熱5′J塑性樹脂、熱硬化性樹脂
を用いる。次に例示すると、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリ−1−ブテン、ポリ−4−メチルペンテンた
どり単aii:酋体、エチレンープロピレン共重合体、
エチレン−1−ブテン共X台体、プロピレン−1−ブテ
ン共XL曾体、エチレンー酢酸ビニル共重合体Ct)よ
うたポリオレフィン共重合体、ポリテトラフルオロエチ
レン、テトラフルオaエチレン−ヘキサフルオロエチレ
ン共重合体、テトラフルオロエチレンーノく−フルオロ
アルコキシエチレン共重合体、トリフルオロクロルエチ
レン−テトラフルオロエチレン共重合体、ポリフッ化ビ
ニリデン、ポリフッ化ビニルQノフッ素糸樹脂、ポリス
チレン、ポリカーボネート、アクリロニトリル−スチレ
ン共1台体、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン
共′1合体、ポリメチルメタアクリレート、ポリビニル
ブチラール、ポリビニルホルマール、ポリイミド、ポリ
アミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイ
ド。
ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ボリアリレート
、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフエニレンオキサ
イド、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリ
イソブチレン、ポリオキシペンジレン、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリフタジエン、ポリエステル、ポリ塩
化ビニル、ポリ塩化ビニ+7テン等の熱可塑性榴脂七用
いることかできる。さらに、尿素樹脂、メラミン樹脂、
ベンゾグアナミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ檎脂
、シリコーン樹脂、ホルマリン糊脂、午シレン樹脂、フ
ラン樹脂、ジアリルンタレー)1m脂、ポリイソシアネ
ート樹脂、フェノキシ樹脂などの熱硬化性樹脂食用いる
ことができ、又適宜変性して使用することもできる0数
種の混合物としても使用できる。
熱硬化性樹脂粉末は、加熱によってl1lI接程子と融
着できろ程度り硬化度とする必要があるO熱可塑性樹脂
は、隣接粒子との熱l!Il看に通用しやすい好ましい
材料である0 回路用基板り?縁体層に使用する場合は、極性基が少々
< tanδが低いポリオレフィン倒脂1例えばポリエ
チレン、ポリプロピレン成るいはそり共N合物、変性物
が好ましい0 無機粉末としては、アルミナ、ムライト、マグネシア、
ジルコニア、ベリリア、トリア、スピネル、チタン酸バ
リウム等り無機化合物粉末又はパラジウムたどの金属粉
末とする。
上記本発明の要旨によってプラスチック粉末と無機粉末
と1−混合して多孔質シート’に作る方法は一般の方法
によるが、その方法上次に説明する0充分に均等に混合
した粉末を円筒状金型に充填し、加熱して円筒ブロック
状に融着する。これ上回転したがら周壁を削って一定厚
さのシートとするスカイビング法がある。こI7)方法
では1円筒σ)上部と下部の気孔′41i−等しくする
ことが困難であり、加うるに本発明に利用すると無機粉
末りために削り刃の摩耗が激しい。かつ、ブロック上杵
る工程とシートを削り出す工程とがあるために生産性が
悪い。
生産性がよい方法は、混合粉末上移動するベルト上に連
続的に供給して一定厚さの粉末層を形成し、これ全加熱
工程全通して連続的にシートを作る。又、別り方法でを
工、@料とたる粉末を液体に分散して混合してもよく、
粉末に比I差があり過き゛るとか、濡れ性が悪い場合は
液体に分散しないで粉末りまま混合する。
〔作用〕
本発明の多孔質体シートの構成要素″″Cある多孔質が
低置t″41r表わし、f#機機台合物粉末たは金属粉
末が高置11半を表わす0又、熱eiJ塑性樹脂が低誘
電率を示し、熱硬化性樹脂が高置を率を示す。
したがって、不発明の多孔賃体ンートリ1Ii1彦力法
によって、 #f!を半を自由VC:jI4整すること
ができる〇不発BAによる多孔質体の気孔率は、約50
%を中心とする数値とたる。同程度大り教子り集合体で
あり、本発明り集合条件では所鋼程子り六面体充填とた
るから、気孔率は約50%強の標準値となる0プラステ
ツクリl!11看によって多孔室体を形成するが、プラ
スチック粉末が少な過ぎると融指不舵である。
〔実施例〕
(実施例1) プラスチック粉末として超高分子量ポリオレフィンパウ
ダー(ハイゼックスミリオン240M、平均粒径約20
0μm、三井石油化学製)と無機粉末としてチタン酸バ
リウム(NPO1富士チタニウム製、比誘電″$40(
25℃))の容積比でプラスチック粉末の115ilと
をミキサーで十分に混合し、ステンレスベルト基材上に
散布して一定厚みとした後、180℃り加熱炉を10分
間通して1.0alIl厚の多孔室体シートとした。こ
りシートは、見掛けVB!f [157g / af 
(気孔率49%)であり、はとんどの気孔が連通気孔で
ある。
このシートに不飽和ポリエステル糸梱脂ワニスを含浸し
、rHJじワニスに含浸したガラスクロスと東ね、さら
にこれを鋼箔2枚で挟んでプレスで加熱加圧し回路用基
板を作製した。
(実施汐り2 ) プラスチック粉末として実施例1と肉じ−・イゼックス
ミリオン240Mと金属粉末としてパラジウム微粉末り
X量比℃プラスチック粉末σノ’/10000童と會ミ
キサーで十分に混合した俊ステンレス基材上に散布して
一定厚さの粉末層としたf180℃り加熱炉生金10分
間通し1.0111ω厚の多孔室体シートを得た0ζリ
シートは、見掛け@度Q、50g / al (気孔率
58%〕であり、はとんど連通気孔である。
(実施例3) プラスチック粉末として実施例1と同じハイゼックスミ
リオン240Mとf#機粉木として活性炭微粉末り容積
比でプラスチック粉末0)172倉とをミキサーで十分
に混甘し、ステンレスベルト基材上に散布して一定厚み
とした後、180℃り加熱炉中全10分間通して1. 
Oal1厚の多孔質体シートとした。このシート+s、
見掛は密度CL50g/cm(気孔率64%)であり、
はとんど連通気孔であるO 〔発明り効果〕 本発明り実7111i例1で得た多孔質体7−トに、気
孔率高くかつ連通性が良いので、ワニスり含授性良く層
間供看良き回路用基板を得た0又、無慎化合物粉禾り混
合によって比誘電率上自由に一蟹することができ、比誘
″wL率5.50回路用基敬を得た0実施例2で得た多
孔質体シートは、気孔率高くかつ連通性が良い0内部に
パラジウムを含み、そr+f核として無を解めっきが司
耗であり、プラスチック粉末多孔置体シー)kベースと
した多孔質金属めっきシートとして使用できる0 実施例3で得た多孔質体シートは、気孔率高くかつ連通
性が良い。プラスチック粉末0)含有率が高く、プラス
チック相互の融NO)ために、柔軟性ある気体吸着シー
トを得た0

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、プラスチック粉末と無機化合物粉末または金属粉末
    とを均等に混合し、これを一定厚さの粉末層としてプラ
    スチック粉末を加熱融着し、かつ気孔率を10%以上と
    することを特徴とする多孔質体シートの製造方法。
JP2065155A 1990-03-15 1990-03-15 多孔質体シートの製造方法及びそれを用いた基板の製造方法 Expired - Lifetime JPH0786153B2 (ja)

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