JP3373164B2 - プリプレグ及び積層板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリプレグ及び積層
板の製造方法、特に電気機器、電子機器、通信機器等に
使用される印刷回路板用として好適なプリプレグ及び積
層板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路板については小型化、高機
能化の要求が強くなる反面、価格競争が激しく、特にプ
リント回路板に用いられる多層積層板やガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板、あるいはガラス不織布を中間層基材
としガラス織布を表面層基材とした積層板は、いずれも
価格の低減が大きな課題となっている。従来これらに用
いられるプリプレグや積層板の製造工程では、多量の溶
剤が用いられてきた。これは、樹脂ワニスの調製が容易
で、基材への樹脂の塗布・含浸が均一で容易なためであ
る。この溶剤は塗布後の乾燥工程で蒸発して製品中に存
在せず、多くは、燃焼装置等で処理され、あるいはその
まま大気中に放出されてきた。この為地球温暖化や大気
汚染の一因となることが指摘されるようになってきた。
一方では、溶剤使用量の削減が種々検討されているが、
基材への樹脂塗布・含浸などの製造上の問題からこの削
減は困難であった。

【０００３】溶剤を使用しないプリプレグ及び積層板の
製造のために、低融点の樹脂や液状の樹脂を加熱混合し
て均一化して基材へ塗布する研究が以前からなされてい
るが、均一混合が十分に出来ない、連続生産時加熱温度
の低下による設備への樹脂固結、加熱中の熱硬化性樹脂
のゲル化、これによる設備の掃除等の問題があり、連続
的な生産が困難であった。一方粉末状樹脂をそのまま塗
布する方法も提案されている（特開昭５０−１４３８７
０号公報）が、均一な混合及び塗布が困難であり、部分
的な硬化が生じたり、基材への含浸が不十分であるなど
の問題があり、実用化には至っていない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来製造が
困難であった溶剤を使用しない樹脂によるプリプレグ及
びこのプリプレグを使用した積層板を得んとして研究し
た結果、粉末状の熱硬化性樹脂組成物を使用すること、
及びその粉末組成物に平均粒径０．０１〜１μｍの一次
粒子径を有する微粉末添加剤を添加することにより均一
な混合や基材への含浸性が従来の溶剤を使用した樹脂の
場合と同等となり得るとの知見を得、更にこの知見に基
づき種々研究を進めて本発明を完成するに至ったもので
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
及び硬化剤を必須成分とし、これらの混合物に機械的エ
ネルギーを与えてメカノケミカル反応を起こさせて得ら
れた粉末状熱硬化性樹脂組成物、または、これらの混合
物を加熱混練ないし溶融混合し、微粉砕した粉末状熱硬
化性樹脂組成物に、平均粒径０．０１〜０．１μｍの一
次粒子径を有する無機系の微粉末添加剤を添加し均一混
合して得た粉末状樹脂組成物（以下、粉末組成物とい
う）を、シート状繊維基材（以下、基材という）の少な
くとも表面に存在させることを特徴とするプリプレグの
製造方法、に関するものであり、さらには、このように
して得られたプリプレグを、１枚又は複数枚重ね合わ
せ、加熱加圧することを特徴とする積層板又は金属箔張
積層板の製造方法に関するものである。

【０００６】本発明において、用いられる熱硬化性樹脂
は、エポキシ樹脂が望ましいが、このほか、ポリイミド
樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂などを用いる
ことができる。 熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、
硬化剤としては、耐熱性や電気特性の点から、アミン
系、特にジシアンジアミドと芳香族アミン、及びノボラ
ック樹脂等が望ましいが、酸無水物、イミダゾール化合
物等も用いることができる。

【０００７】微粉末添加剤を添加する前の粉末状熱硬化
性樹脂組成物が、粉末状熱硬化性樹脂及び硬化剤の混合
物に機械的エネルギーを与えてメカノケミカル反応を起
こさせて得られた粉末状物である場合、硬化剤は粉末状
であることが好ましいが、配合量が少ない場合（例え
ば、樹脂に対して２０重量％以下）は液状でもよく、樹
脂との混合物に機械的エネルギーを与えた後に粉末化で
きれば使用可能である。また、好ましくは、硬化促進剤
を使用する。硬化促進剤も粉末状のものが好ましいが、
上記と同様に液状のものも使用可能である。かかる硬化
促進剤としては、イミダゾール化合物、第３級アミン等
を用いることができる。これらの各成分は上記のものに
限定されるものではない。

【０００８】これらの粉体の粒径としては、通常１００
０μｍ以下であり、好ましくは０．１〜５００μｍであ
り、更に好ましくは０．１〜２００μｍである。これ
は、１０００μｍを越えると粒子重量に対しての表面積
が小さくなり、熱硬化性樹脂、硬化剤や硬化促進剤等各
成分の互いの接点が少なくなり、均一分散が困難となる
ため、反応の目標比率とは異なった比率で反応したり、
均一な反応が行われないおそれがある。メカノケミカル
反応のためには、硬化剤及び又は硬化促進剤が粉末状の
場合、熱硬化性樹脂の粒径は、硬化剤及び又は硬化促進
剤の粒径に対して５〜１５倍が好ましい。これは、この
範囲では熱硬化性樹脂に硬化剤及び又は硬化促進剤が融
合しやすいためである。更に必要により無機充填材等の
添加剤を配合することができる。

【０００９】メカノケミカル反応による改質とは、「固
体による固体の改質で、粉砕、磨砕、摩擦、接触による
粒子の表面活性、表面家電を利用するものである。活性
そのものが、結晶形の転移や歪みエネルギーの増大によ
る溶解、熱分解速度の改質、あるいは機械的強度、磁気
特性になる場合と、表面活性を他の物質との反応、付着
に用いる場合とがある。工学的には機械的衝撃エネルギ
ーが利用され、摩擦、接触による電荷、あるいは磁気に
よる付着、核物質への改質剤の埋め込み、溶融による皮
膜の形成等、物理的改質のみならず化学的改質も行われ
る。」（「実用表面改質技術総覧」材料技術研究協会
編、産業技術サービスセンター、1993.3.25発行、p786）
ものである。本発明は、メカノケミカル反応による化学
的改質を利用したものであるが、固体と液体が機械的エ
ネルギーにより化学的に改質される場合をも含むもので
ある。

【００１０】メカノケミカル反応のために機械的エネル
ギーを与える粉体処理方法としては、ライカイ機、ヘン
シェルミキサー、プラネタリーミキサー、ボールミル、
ジェットミル、オングミル、多段石臼型混練押し出し機
等による混合乃至混練がある。この中でオングミル（ホ
ソカワミクロン(株)製 メカノフュージョン方式等）、
多段石臼型混練押し出し機（(株)ＫＣＫ製：メカノケミ
カルディスパージョン方式等）、ジェットミル（(株)奈
良機械製作所製：ハイブリタイザー方式等）による混合
乃至混練が好ましく、特に、メカノケミカル反応を効率
よく行うためには、多段石臼型混練押し出し機（(株)Ｋ
ＣＫ製：メカノケミカルディスパージョン方式）が好ま
しい。

【００１１】メカノケミカル反応を行うためには、熱硬
化性樹脂の軟化点は、好ましくは５０℃以上、より好ま
しくは７０℃以上、さらに好ましくは８０℃以上であ
る。これは、上記処理時に粉体間あるいは粉体と処理装
置との間で摩擦、粉砕、融合により２０〜５０℃程度の
熱が発生するため、この影響を最小限にとどめるためで
ある。一方、軟化点が高すぎても有効なメカノケミカル
反応が行われにくく、かつ、後の工程である樹脂組成物
の基材への含浸が困難となるので、１５０℃以下の軟化
点が好ましい。粉末状熱硬化性樹脂及び硬化剤等の各成
分は、メカノケミカル反応のための粉体処理の前に、予
め、上記粒径まで粉砕した後ヘンシェルミキサー等にて
できるだけ均一に混合することが好ましい。

【００１２】メカノケミカル反応された粉末状熱硬化性
樹脂組成物の粒径は、通常１０００μｍ以下であり、好
ましくは０．１〜５００μｍであり、更に好ましくは
０．１〜２００μｍである。かかる粒径は、粉末組成物
の散布ないし塗布時の流動性、及び加熱溶融時の流れや
表面の滑らかさを改良すること、基材への樹脂の含浸性
を改良すること、基材中での樹脂組成物の分布を安定化
させること等のために適している。

【００１３】微粉末添加剤を添加する前の粉末状熱硬化
性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂及び硬化剤を加熱混練な
いし溶融混合され、微粉砕された粉末状物である場合、
熱硬化性樹脂及び硬化剤、その他必要により添加される
無機充填材等の添加剤とともに、加熱ロール等により加
熱混練ないし溶融混合され、次いで、粉砕機により微粉
砕される。熱硬化性樹脂及び硬化剤は、通常、固形のも
のが使用されるが、熱硬化性樹脂、無機充填材以外の成
分（例えば、硬化剤、硬化促進剤）は液状のものも使用
可能である。

【００１４】加熱混練ないし溶融混合するために装置
は、加熱ロール、１軸又は２軸押出機、コニーダー等の
加熱混練機、あるいはヘンシェルミキサー等の加熱装置
の付いた攪拌容器、反応装置等があり、実用上は加熱ロ
ール、１軸又は２軸押出機、ヘンシェルミキサーが好ま
しい。また、粉砕機は、加熱混練ないし溶融混合された
樹脂組成物を微粉砕可能なものであればいかなるもので
もよく、例えば、ハンマーミル、アトマイザー、ジェッ
トミル等がある。

【００１５】微粉砕された粉末状熱硬化性樹脂組成物の
粒径は、通常１０００μｍ以下であり、好ましくは０．
１〜５００μｍであり、更に好ましくは０．１〜２００
μｍである。かかる粒径は、粉末組成物の散布ないし塗
布時の流動性、及び加熱溶融時の流れや表面の滑らかさ
を改良すること、基材への樹脂の含浸性を改良するこ
と、基材中での樹脂組成物の分布を安定化させること等
のために適している。

【００１６】本発明に用いられる熱硬化性樹脂組成物に
は、上述のように、必要により、メカノケミカル反応を
起こさる前に、あるいは加熱混練ないし溶融混合する前
に、予め無機充填材を添加することができる。無機充填
材を加えると耐トラッキング性、耐熱性、熱膨張率の低
下等の特性を付与することが出来る。かかる無機充填材
としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、
炭酸カルシウム、タルク、ウォラストナイト、アルミ
ナ、シリカ、未焼成クレー、焼成クレー、硫酸バリウム
等がある。これらの粒径も前記と同様である。この他、
カップリング剤等の添加剤を配合してもよい。

【００１７】以上のようにして得られた粉末組成物は、
その後、平均粒径０．０１〜１μｍの一次粒子径を有す
る微粉末添加剤を配合し均一混合して、基材の少なくと
も表面に存在させることによりプリプレグを得る。この
微粉末添加剤は、熱硬化性樹脂や硬化剤とともにはじめ
から配合され、混合処理されても効果はあるが、上記の
ように、メカノケミカル処理された又は加熱混練ないし
溶融混合された粉末組成物に配合する方が効果は遙かに
大きい。

【００１８】粉末組成物に微粉末添加剤を配合すること
により、粉末組成物の流動特性を大きく向上させること
ができる。従って、この粉末組成物を基材へ塗布・含浸
する際、該粉末組成物の均一な散布ないし塗布を行うこ
とができ、基材上での粉末組成物の均一な分布及び粉末
組成物塗布面の平滑性を得ることができる。これにより
基材への均一な塗布が可能となる。微粉末添加剤として
は、無機系微粉末が望ましいが、有機系微粉末も用いる
ことができる。また、微粉末添加剤の一次粒子径は平均
粒径で０．０１〜１μｍのものを用いるが、好ましくは
０．０１〜０．１μｍ（比表面積：５０〜５００ｍ² ／
ｇ程度）のものを用いる。かかる微粉末添加剤として
は、シリカ微粉末、酸化チタン微粉末等がある。平均粒
径が１μｍを越えると比表面積が小さくなり単位重量当
たりの粒子数が減少すること、及び、主成分である粉末
状熱硬化性樹脂との粒径差が小さくなることにより、流
動性向上のためのベアリング効果が十分に得られないお
それがある。粉体中のベアリング効果とは、比較的粒径
の大きな粒子同士の接触点に微粒子を存在させることに
より、粒径の大きな粒子の移動をより自由にし、粉末組
成物全体としての流動性を向上させるものである。

【００１９】微粉末添加剤の配合量は、粉末組成物全体
に対して０．１〜５重量％が好ましく、０．２〜２．０
重量％がより好ましい。０．１〜５重量％の範囲におい
て、積層板の特性を余り低下させることなく、粉末組成
物の流動性を向上させることができ、０．２〜２．０重
量％の範囲でその効果が最もよく発揮される。微粉末添
加剤を配合した粉末組成物の流動性を向上させるための
処理方法としては、微粉末添加剤を均一に混合分散でき
る方法であればいずれの方法でも良く、このような処理
方法としては、例えばヘンシェルミキサー，ライカイ
機，プラネタリーミキサー，タンブラー、ボールミル等
による混合が挙げられる。

【００２０】以上のようにして得られた粉末組成物は、
散布ないし塗布等により基材の少なくとも表面に存在さ
せる。この粉末組成物の量は、基材の繊維材質、性状、
重量（単位面積当たり）により異なるが、通常、基材の
重量の４０〜６０％程度である。粉末組成物を基材に存
在させる方法は、基材の上面から振りかける方法、静電
塗装法、流動浸漬法、スプレーによる吹き付け法、ナイ
フコーター、コンマコーター等の各種コーターによる塗
布法等があり、特に限定されない。基材としては、ガラ
スクロス、ガラス不繊布等のガラス繊維基材の他、紙、
合成繊維等からなる織布や不織布、金属繊維、カーボン
繊維、鉱物繊維等からなる織布、不織布、マット類等が
挙げられ、これらの基材の原料繊維は単独又は混合して
使用してもよい。

【００２１】前記基材に粉末組成物を存在せしめると
き、基材の片面のみに粉末組成物を存在せしめてもよい
が、好ましくは、反り防止等の点から表裏のバランスを
とるために基材の両面に粉末組成物を存在せしるのが好
ましい。この場合、まず基材の片面（上面）に散布ない
し塗布等により粉末組成物を存在させ、次いで、加温し
て粉末組成物を基材に十分付着させる。さらに反対面に
も粉末組成物を存在させる場合、基材を反転させ、基材
の上面に同様に粉末組成物を存在させ、次いで、加温し
て粉末組成物を基材に十分付着させる。この加温温度
は、粉末組成物の軟化点にもよるが、粉末組成物の存在
する面（上面）では、通常、８０〜１５０℃であり、好
ましくは１００〜１４０℃である。また、反対面（下
面）では、通常、９０〜１７０℃であり、好ましくは１
１０〜１５０℃である。

【００２２】樹脂組成物を更に十分に含浸させ、必要に
より樹脂を半硬化の状態にするために、樹脂含浸基材を
加熱してもよい。この加熱温度は、通常、１００〜２０
０℃であり、好ましくは１２０〜１９０℃であるが、樹
脂組成物の流動性や硬化性より異なる場合がある。

【００２３】基材の厚みが１００μｍ以下（ガラス基材
では１００ｇ／ｍ² 以下）と薄い場合、あるいは粉末組
成物が容易に均一に溶融する場合、片面にのみに粉末組
成物を存在せしめる方法でもよい。この場合も、通常、
その後に加温及び又は加熱する工程を設ける。

【００２４】以上のようにして得られたプリプレグは、
この１枚又は複数枚を、必要により銅箔等の金属箔を重
ね合わせ、通常の方法により加熱加圧して積層板又は金
属箔張積層板に成形される。本発明によるプリプレグ及
び積層板の製造方法は、得られたプリプレグあるいは積
層板の性能を、従来のものと実質的に変えることなく、
粉末組成物の使用による製造が容易となり、無溶剤によ
る省資源化、省エネルギー化及び大気汚染の低減化が図
られ、さらに低コスト化をも達成することができる。

【００２５】本発明は、熱硬化性樹脂、硬化剤等が均一
の混合され微粉砕された微粉末組成物の使用と微粉末添
加剤によるベアリング効果を応用したものであり、かか
る技術により、各成分を均一に分散し結合させ、得られ
た粉末組成物を基材に存在させ含浸する際に、該粉末組
成物の均一な分布、粉末組成物塗布面の平滑性を得るこ
とができ、これにより基材への均一な含浸を達成するこ
とができたものである。

【００２６】以下、本発明の方法に関し、代表的な例を
各工程毎に図面に基づいて順次説明する。図１は、本発
明方法の工程の一例を示す概略図である。

【００２７】（粉末組成物混合工程）熱硬化性樹脂及び
硬化剤等の成分が均一に混合された粉末状樹脂組成物
に、微粉末添加剤を添加し均一混合して粉末組成物３を
得、定量供給装置４に投入する。

【００２８】（粉末組成物の塗布工程）前記粉末組成物
３の所定量を、定量供給装置４から篩い５を通してある
いはコーターにより上面側より基材１に塗布する。

【００２９】（加温工程）粉末組成物が塗布された基材
を熱風加熱機、パネルヒーター等の加熱機６にて加温す
ることにより、粉末組成物を溶融し、基材に十分に付着
させ、後の加熱工程とともに樹脂組成物付着基材中の空
気が容易に逃げるようにする工程である。粉末組成物を
基材の上面に存在させ、下面側をより高温に加温するか
又は下面側のみを加温すると、溶融樹脂と基材との温度
差によるドライビングフォースによる含浸性を向上させ
るができる。

【００３０】（加熱工程）必要により、粉末組成物が塗
布ないし付着し、加温された基材を加熱装置７により加
熱して、基材のより内部まで樹脂を含浸させる。加熱方
式は従来より実施されている方式を用いればよく、特に
限定されるものではない。

【００３１】（樹脂量調整工程）粉末組成物が基材両面
にバランスよく付着し、成形後の積層板の反り等を防止
するために、前記加温又は加熱工程後に粉末組成物を基
材の反対面に付着させる樹脂量調整工程を加える。通常
は、反対面だけでよいが、基材の性状等によっては両面
に付着させる場合もある。従って、この工程のために、
通常は、片面に粉末組成物が付着された基材８は反転さ
れ、粉末組成物９の所定量を定量供給装置１０から篩い
１１を通してあるいはコーターにより片面樹脂付着基材
８に塗布し、次いで、熱風加熱機、パネルヒーター等の
加熱機１２により加温を行う。この加温は省略すること
もできる。なお、静電塗装法、流動槽法等を使用した場
合は反転しなくても粉末組成物を付着することは可能で
ある。

【００３２】（加熱工程）樹脂量調整工程がある場合、
次の工程として加熱工程を設けることが好ましい。この
工程においては樹脂組成物を加熱装置１３により加熱す
ることにより、樹脂組成物をより十分に基材の内部に含
浸させ、必要により樹脂を半硬化の状態にすることによ
り、プリプレグを得ることができる。加熱方式は、前記
の加熱工程同様、従来より実施されている方式を用いれ
ばよい。

【００３３】（裁断工程）積層板を成形するために、プ
リプレグ１４は裁断機１５により必要な長さに裁断され
る。プリプレグを連続成形に供する場合はこの裁断工程
は省略される。

【００３４】なお、図１では、基材は水平方向に移動す
る方式であり、使用される装置全体は横型であるが、基
材を上下方向に移動して、粉末組成物を静電スプレー法
や予熱されたシート上基材に吹き付ける方法等を採用す
ることも可能である。この場合、縦型装置が採用され
る。

【００３５】

【実施例】次に、本発明の実施例を比較例とともに具体
的に説明する。

【００３６】〔実施例１〕（ＫＣＫ、コーター法） 平均粒径１５０μｍの粉末状のエポキシ樹脂（油化シェ
ルエポキシ(株)製臭素化エポキシ樹脂Ｅｐ５０４８，エ
ポキシ当量６７５）１００重量部、平均粒子径１５μｍ
の粉末状の硬化剤（ジシアンジアミド）５重量部、及び
平均粒径１５μｍの粉末状の硬化促進剤（２−エチル−
４−メチルイミダゾール）１重量部を予備混合し、次い
で、多段石臼型混練押し出し機（(株)ＫＣＫ製 メカノ
ケミカルディスパージョンシステム ＫＣＫ−８０Ｘ２
−Ｖ（６））を用い、回転数２００ｒｐｍにて１分間処
理し、平均粒径１５０μｍの粉末組成物を得た。この粉
末組成物１００重量部に、平均一次粒子径０．０５μｍ
の微粉末シリカ（日本アエロジル製アエロジル＃２０
０）１重量部を添加し、ヘンシェルミキサーで回転数５
００ｒｐｍ、５分間混合処理した。

【００３７】次いで、この粉末組成物を１００ｇ／ｍ²
のガラスクロスの上面ににナイフコーターで樹脂重量が
５０ｇ／ｍ² になるように均一に塗布した。その後、下
面側より１５０℃のパネルヒーター１２０℃により約１
分間加温した。次いで、ガラスクロスを上下反対にし、
もう一方の面にナイフコーターで樹脂重量が５０ｇ／ｍ
² になるように均一に塗布し、１７０℃の熱風加熱機で
１分間加熱してプリプレグを得た。このプリプレグを２
枚重ね合わせ、さらにその上下に厚さ１８μｍの銅箔を
重ね合わせ、温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ² で９
０分間加熱加圧成形して、厚さ０．２２ｍｍの銅張積層
板を作製した。

【００３８】〔実施例２〕（ホソカワミクロン、ふりか
け法） 平均粒径１５０μｍの粉末状のエポキシ樹脂（前記Ｅｐ
５０４８）１００重量部、平均粒子径１５μｍの粉末状
の硬化剤（ジシアンジアミド）５重量部、及び平均粒径
１５μｍの粉末状の硬化促進剤（２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール）１重量部を予備混合し、次いで、メカ
ノフュージョン機（ホソカワミクロン(株)製ＡＭ−１５
Ｆ）を用い、回転数２０００ｒｐｍにて５分間処理し、
平均粒径１５０μｍの粉末組成物を得た。この粉末組成
物１００重量部に、平均一次粒子径０．０５μｍの微粉
末シリカ（日本アエロジル製アエロジル＃２００）１．
５重量部を添加し、ヘンシェルミキサーで回転数５００
ｒｐｍ、５分間混合処理した。次いで、この粉末組成物
を１００ｇ／ｍ² のガラスクロスの片面上に６０メッシ
ュ篩いを通して樹脂重量が５０ｇ／ｍ² になるように均
一に振りまいた。その後、１７０℃の熱風加熱機でガラ
スクロスの両面から３０秒加温し、次いで、ガラスクロ
スを上下反対にし、もう一方の面に６０メッシュ篩いを
通して樹脂重量が５０ｇ／ｍ² になるように均一に振り
まき、１７０℃の熱風加熱機で３分間加熱してプリプレ
グを得た。このプリプレグを用い、実施例１と同様にし
て、厚さ０．２２ｍｍの銅張積層板を作製した。

【００３９】〔実施例３〕（１８０μm厚手クロス＋ア
エロジル配合） 実施例１で得た粉末組成物を２１０ｇ／ｍ² のガラスク
ロスの片面上にナイフコーターで樹脂重量が９０ｇ／ｍ
² になるように均一に塗布した。その後、下面側より１
２０℃の熱風加熱機により約１分間加温した。次いで、
ガラスクロスを上下反対にし、もう一方の面にナイフコ
ーターで樹脂重量が９０ｇ／ｍ² になるように均一に塗
布し、１７０℃の熱風加熱機で１分間加熱してプリプレ
グを得た。このプリプレグを用い、実施例１と同様にし
て、厚さ０．２２ｍｍの銅張積層板を作製した。

【００４０】〔実施例４〕（ロール、コーター法） 粒状ないし粉末状のエポキシ樹脂（前記Ｅｐ５０４８，
エポキシ当量６７５）１００重量部、粉末状の硬化剤
（ジシアンジアミド）５重量部、粉末状の硬化促進剤
（２−エチル−４−メチルイミダゾール）１重量部の比
率で予備混合し、次いで、直径１２インチの２本ロール
を用い、高速側回転数２０ｒｐｍ、高速側ロール温度９
０℃、低速側ロール温度７０℃、回転比１．５：１にて
３０回処理した後、シート状で取りだし冷風にて冷却
後、微粉砕機にて粉砕して平均粒径２００μｍの粉末組
成物を得た。この粉末組成物１００重量部に、平均一次
粒子径０．０５μｍの微粉末シリカ（日本アエロジル製
アエロジル＃２００）１．５重量部を添加し、ヘンシェ
ルミキサーで回転数５００ｒｐｍ、５分間混合処理し
た。以下、この粉末組成物を用い、実施例１と同様にし
てプリプレグを得、さらに、このプリプレグを用い、実
施例１と同様にして厚さ０．２２ｍｍの銅張積層板を作
製した。

【００４１】〔実施例５〕（ヘンシェル、コーター法） 粒状ないし粉末状のエポキシ樹脂（前記Ｅｐ５０４８）
１００重量部、粉末状の硬化剤（ジシアンジアミド）５
重量部、粉末状の硬化促進剤（２−エチル−４−メチル
イミダゾール）１重量部の比率で予備混合したものを温
度１００℃で溶融し、ヘンシェルミキサーを用い、回転
数５００ｒｐｍにて、２０分混合処理し、バットに板状
に取りだし冷風にて冷却後、微粉砕機にて粉砕して平均
粒径２００μｍの粉末組成物を得た。この粉末組成物１
００重量部に、平均一次粒子径０．０５μｍの微粉末シ
リカ（日本アエロジル製アエロジル＃２００）２重量部
を添加し、ヘンシェルミキサーで回転数５００ｒｐｍ、
５分間混合処理した。以下、この粉末組成物を用い、実
施例１と同様にしてプリプレグを得、さらに、このプリ
プレグを用い、実施例１と同様にして厚さ０．２２ｍｍ
の銅張積層板を作製した。

【００４２】〔実施例６〕（ノボラック樹脂、ＫＣＫ、
コーター法） 平均粒径１５０μｍの粉末状のエポキシ樹脂（油化シェ
ル製臭素化エポキシ樹脂Ｅｐ５０４８，エポキシ当量６
７５）１００重量部、平均粒子径３０μｍの粉末状のフ
ェノールノボラック樹脂（住友デュレズ製フェノールノ
ボラックＰＲ−５１４７０、フェノール性水酸基当量１
０５）１６重量部、平均粒子径１０μｍの粉末状のトリ
フェニルホスフィン１重量部の割合で予備混合し、次い
で、多段石臼型混練押し出し機（(株)ＫＣＫ製 メカノ
ケミカルディスパージョンシステム ＫＣＫ−８０Ｘ２
−Ｖ（６））を用い、回転数２００ｒｐｍにて１分間処
理し、平均粒径１５０μｍの粉末組成物を得た。この粉
末組成物１００重量部に、平均一次粒子径０．０５μｍ
の微粉末シリカ（日本アエロジル製アエロジル＃２０
０）１重量部を添加し、ヘンシェルミキサーで回転数５
００ｒｐｍ、５分間混合処理した。以下、この粉末組成
物を用い、実施例１と同様にしてプリプレグを得、さら
に、このプリプレグを用い、実施例１と同様にして厚さ
０．２２ｍｍの銅張積層板を作製した。

【００４３】〔比較例１〕（粉末法のみ） 平均粒径１５０μｍの粉末状のエポキシ樹脂（油化シェ
ル製臭素化エポキシ樹脂Ｅｐ５０４８，エポキシ当量６
７５）１００重量部、平均粒子径１５μｍの粉末状の硬
化剤（ジシアンジアミド）５重量部、及び平均粒径１５
μｍの粉末状の硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール）１重量部を錨羽ね型の撹拌機で回転数７０
ｒｐｍにて１分間撹拌混合処理した。この粉末組成物を
実施例１と同様にしてプリプレグを得、次いで、このプ
リプレグを用い厚さ０．２２ｍｍの銅張積層板を作製し
た。

【００４４】〔比較例２〕（ホットメルト法） 平均粒径１５０μｍの粉末状のエポキシ樹脂（油化シェ
ル製臭素化エポキシＥｐ５０４８）１００重量部、平均
粒子径１５μｍの粉末状の硬化剤（ジシアンジアミド）
５重量部、平均粒径１５μｍの粉末状の硬化促進剤１重
量部の比率で混合し後、この粉末組成物を１００℃で加
温して溶融した後、樹脂固形分で１００ｇ／ｍ² になる
ように１００ｇ／ｍ² のガラスクロスを浸けて含浸させ
て１７０℃の加熱装置で２分間加熱してプリプレグを得
た。このプリプレグを２枚重ね合わせ、さらにその上下
に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１６５℃、圧
力６０ｋｇ／ｃｍ² で９０分間加熱加圧成形して、厚さ
０．２２ｍｍの銅張積層板を作製した。

【００４５】〔比較例３〕（従来の含浸法） 平均粒径１５０μｍの粉末状のエポキシ樹脂（油化シェ
ル製臭素化エポキシＥｐ５０４８）１００重量部、平均
粒子径１５μｍの粉末状の硬化剤（ジシアンジアミド）
５重量部、平均粒径１５μｍの粉末状の硬化促進剤１重
量部の比率で混合したものをメチルセルソルブ１００重
量部に溶かした。このワニスを樹脂固形分で１００ｇ／
ｍ² になるように１００ｇ／ｍ² のガラスクロスを浸け
て含浸させた後、１７０℃の熱風加熱機で３分間加熱し
てプリプレグを得た。このプリプレグを２枚重ね合わ
せ、さらにその上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わ
せ、温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ² で９０分間加
熱加圧成形して、厚さ０．２２ｍｍの銅張積層板を作製
した。

【００４６】以上実施例及び比較例において、プリプレ
グについては、ガラスクロスへの樹脂の含浸性を測定
し、銅張積層板については、成形性、引張り強さ、銅箔
引剥し強さ、半田耐熱性を測定した。その結果を表１及
び表２に示す。

【００４７】

【表１】

【００４８】

【表２】

【００４９】（測定方法） １．含浸性：プリプレグを実体顕微鏡にて観察し、ガラ
ス繊維間のボイドの有無を確認した。 ２．成形性：銅張積層板の銅箔をエッチングして、目視
により硬化剤等の析出の有無を観察し、樹脂組成物の分
散性の評価をした。 ３．引張り強さ：銅張積層板の銅箔をエッチングして、
１０×１００ｍｍに切断後テンシロンにて引張り強度を
測定した。 ４．銅箔引剥し強さ：ＪＩＳ Ｃ ６４８１により測定し
た。 ５．半田耐熱性：５０×５０ｍｍの積層板を、２６０℃
の半田浴に３分間フロートさせ、ふくれの有無を測定し
た。 ６．絶縁抵抗：ＪＩＳ Ｃ６４８１により測定した。

【００５０】なお、製造コストについては、実施例の方
法は溶剤を使用しないので、実施例では得られた積層板
は比較例３で得られたものに比べ３０〜４０％程度低コ
スト化することができた。また、比較例２については、
１００℃で樹脂を溶かす工程で樹脂の硬化特性の経時変
化が著しく、また、設備への樹脂付着物が硬化して清掃
が困難となった。

【００５１】

【発明の効果】本発明の方法は、有機溶剤を使用しない
にもかかわらず、電気特性、耐熱性等品質の良好な積層
板を安定して得ることができる。そして有機溶剤を使用
しないので、省資源、省エネルギー及び大気汚染の低減
化が図られ、省資源化及び省エネルギー化することによ
り、低コスト化の点でも優れている。このように、本発
明は、工業的なプリプレグ及び積層板の製造方法として
好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明にプリプレグの製造工程を示す概略
図。

【符号の説明】

１ 基材 ２ 樹脂粉体 ３ 定量供給装置 ４ 篩 ５ パネルヒーター ６ 加熱装置 ７ 片面樹脂塗工基材 ８ 樹脂粉体 ９ 定量供給装置 １０ 篩 １１ パネルヒーター １２ 加熱装置 １３ プリプレグ １４ 裁断機

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｃ０８Ｌ 101:00 Ｃ０８Ｌ 101:00 (56)参考文献 特開 平７−3053（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−214129（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−31936（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−138766（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−105371（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−143870（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−240967（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08J 5/24

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱硬化性樹脂及び硬化剤を必須成分と
   し、これらの混合物に機械的エネルギーを与えてメカノ
   ケミカル反応を起こさせて得られた粉末状熱硬化性樹脂
   組成物、または、これらの混合物を加熱混練ないし溶融
   混合し、微粉砕した粉末状熱硬化性樹脂組成物に、平均
   粒径０．０１〜０．１μｍの一次粒子径を有する無機系
   の微粉末添加剤を添加し均一混合して得た粉末状樹脂組
   成物を、シート状繊維基材の少なくとも表面に存在させ
   ることを特徴とするプリプレグの製造方法。
2. 【請求項２】 微粉末添加剤の量が粉末状樹脂組成物全
   体に対して０．１〜５重量％である請求項１記載のプリ
   プレグの製造方法。
3. 【請求項３】 硬化剤が粉末状硬化剤である請求項１又
   は２に記載のプリプレグの製造方法。
4. 【請求項４】 メカノケミカル反応を起こさせるための
   装置が、ジェットミル、オングミル、多段石臼型混練押
   し出し機である請求項１乃至３のいずれかに記載のプリ
   プレグの製造方法。
5. 【請求項５】 加熱混練ないし溶融混合するための装置
   が、加熱ロール、押出機である請求項１乃至３のいずれ
   かに記載のプリプレグの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５記載のいずれかの方法に
   より得られたプリプレグを１枚又は複数枚重ね合わせ、
   加熱加圧することを特徴とする積層板又は金属箔張積層
   板の製造方法。