JPH11246688A - プリプレグ及び積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大気汚染が無く、省資源化することができ、
品質上も安定で良好な積層板を低コストで得ること。 【解決手段】 繊維材よりなるシート状基材に樹脂粉体
を存在し、しかる後これを加熱することによってプリプ
レグを製造する方法において、前記シート状基材の片面
側に樹脂粉体を存在する工程、樹脂粉体を存在した面の
反対面側温度をより高温に加温する工程、しかる後樹脂
存在シート状基材を加熱する工程を有することを特徴と
するプリプレグの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリプレグ及び積層
板の製造方法に関し、特に電気機器、電子機器、通信機
器等に使用される印刷回路板用として好適なプリプレグ
及び積層板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路板については小型化、高機
能化の要求が強くなる反面、価格競争が激しく、特にプ
リント回路板に用いられる多層積層板やガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板、あるいはガラス不織布を中間層基材
としガラス織布を表面層基材とした積層板は、いずれも
価格の低減が大きな課題となっている。従来これらに用
いられるプリプレグや積層板の製造工程では、多量の溶
剤が用いられてきた。これは、樹脂ワニスの調製が容易
で、基材への樹脂の塗布・含浸が均一で容易なためであ
る。この溶剤は塗布後の乾燥工程で蒸発して製品中に存
在せず、多くは、燃焼装置等で処理され、あるいはその
まま大気中に放出されてきた。この為地球温暖化や大気
汚染の一因となることが指摘されるようになってきた。
一方では、溶剤使用量の削減が種々検討されているが、
基材への樹脂塗布・含浸などの製造上の問題からこの削
減は困難であった。

【０００３】溶剤を使用しないプリプレグ及び積層板の
製造のために、低融点の樹脂や液状の樹脂を加熱混合し
て均一化して基材へ塗布する研究が以前からなされてい
るが、均一混合が十分に出来ない、連続生産時加熱温度
の低下による設備への樹脂固結、加熱中の熱硬化性樹脂
のゲル化、これによる設備の掃除等の問題があり、連続
的な生産が困難であった。一方粉末状樹脂をそのまま塗
布する方法も提案されている（特開昭５０−１４３８７
０号公報）が、均一な混合及び塗布が困難であり、部分
的な硬化が生じたり、基材への含浸が不十分であるなど
の問題があり、実用化には至っていない。

【０００４】従来、繊維材からなるシート状基材に樹脂
液を含浸させる場合、シート状基材を樹脂液中に浸漬・
通過させて樹脂液をシート状基材に含浸させる操作がお
こなわれるが、この時シート状基材の繊維間にある気泡
が抜けず、プリプレグ内に気泡が残存したままであるの
が普通であるため、このプリプレグを積層して得られる
積層板にボイドが生じていることが多い。ボイドがな
く、電気特性や外観が損われないようにするためには高
い圧力で積層成形することが必要である。しかしなが
ら、このように高い圧力で積層成形して得られた電気絶
縁板、化粧板等の積層板は寸法安定性が悪くなったり、
積層板に反りやねじれを発生させるという問題がある。

【０００５】寸法安定性に優れ、反りやねじれの小さい
積層板を得るには低い圧力で積層成形する必要がある
が、このように低い圧力で積層成形するには積層板にボ
イドが生じないように気泡の残存がほとんどないプリプ
レグを用いることが必要である。気泡の残存がほとんど
ないプリプレグを得る方法としては、シート状基材を樹
脂液中に長時間（約１０分間以上）浸漬させて樹脂液が
シート状基材の繊維材内まで含浸させる方法があるが、
生産能率が極めて悪く、設備も長大化する等、非実用的
である。特に高粘度樹脂液の場合には不可能に近い。ま
た、樹脂液を満たした樹脂含浸槽に超音波発振装置を付
設し、樹脂液を超音波振動させることにより基材と樹脂
液の振動によってシート状基材に対する樹脂液の含浸性
を高める方法が提案されているが、超音波振動により樹
脂液が高温となり、樹脂液中の溶剤が気化するため、樹
脂液の粘度が急激に上昇し、含浸性を低下させてしまう
こととなる。これを防ぐために、常時溶剤を添加して樹
脂液を一定の濃度に保つ必要が生ずるが、粘度調整装置
が必要であること、更には溶剤添加によりコストが高く
なる問題がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点を解決するため種々の検討の結果なされたもの
で、その目的とするところは、実質的に有機溶剤を使用
せず、粉末状の樹脂を使用し、この樹脂粉体をシート状
基材へ粉体樹脂の含浸を均一にかつ良好に行い得ること
により、基材中の気泡が極めて少ないプリプレグ及びボ
イドのない積層板を得ることができる方法、及びこれを
実施するための装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、繊維材よりな
るシート状基材の片面のみに樹脂粉体を存在せしめ、し
かる後該シート状基材を加熱する工程を有することを特
徴とするプリプレグの製造方法、に関する。そして、前
記シート状基材の片面Ａに樹脂粉体を存在させる工程、
樹脂粉体が存在する面の反対面Ｂの温度を粉体が存在す
る面Ａより高く加温する工程を有することが好ましい。
即ち、含浸時に液状樹脂に比べて基材から空気が逃げや
すい樹脂粉体を使用し、さらに樹脂粉体を基材の片面Ａ
のみに存在させることにより粉体中あるいは基材内部に
存在する空気を反対面Ｂから抜けやすくし、さらに樹脂
粉体が付着した面の反対面Ｂの加熱温度を粉体が存在す
る面Ａより高く加温し、溶融樹脂と基材との間に温度差
を設け、この温度差をドライビングフォースとして含浸
性を向上させる。従って、含浸性を向上させる方法とし
て、シート状基材の樹脂粉体が付着した面Ａの反対面Ｂ
のみから加温する方法でもよい。樹脂を更に十分に含浸
させ、必要により樹脂を半硬化の状態にするために樹脂
含浸シート状基材を加熱する工程を加えることもでき
る。

【０００８】さらに、繊維材からなるシート状基材及び
これに使用する樹脂粉体の種類、性状によっては、シー
ト状基材の片面Ａに存在させる工程だけでは樹脂の量が
所望の量に満たない場合がある。また、得られる積層板
の反り等を防止するため、両面の付着量のバランスをと
る必要がある場合がある。これらの場合、加温工程後に
樹脂付着量を調整するために樹脂量調整工程を加え、次
いで、通常始めに存在した樹脂粉体と樹脂量調整のため
に存在させた樹脂粉体とを加熱する加熱工程を設ける。
樹脂量調整工程は、最初に樹脂粉体を含浸するために存
在させた面Ａとは反対面Ｂだけに行うのが好ましいが、
シート状基材及び含浸させる樹脂粉体の種類、性状及び
得ようとするプリプレグの要求品質により両面から行う
こともできる。なお、樹脂量調整工程はその前の工程と
連続している必要はなく、一且巻取った後、時間を経て
実施してもよいが、巻取りの為の装置及び工数が必要と
なるので好ましくはない。

【０００９】本発明において、かかる方法を実施するた
めのプリプレグの製造装置は、具体例としては、繊維材
からなるシート状基材に樹脂粉体を片面Ａから存在させ
る装置、樹脂粉体が含浸したシート状基材を樹脂粉体が
存在する面の反対面Ｂ側の加熱温度を粉体が存在する面
Ａより高く加温する加熱装置を必須成分としてなり、こ
れらの装置を順次通過するように構成する。これらの装
置は、シート状基材の移送方向により横型ないし縦型
等、各種形式の装置を使用することができる。使用する
シート状基材及び含浸させる樹脂粉体の種類、性状等に
よっては、加熱装置の前に樹脂量調整装置を設置するこ
とが好ましい。

【００１０】本発明において、繊維材よりなるシート状
基材としては、ガラスクロス、ガラス不繊布、ガラスペ
ーパー等のガラス繊維基材の他、紙、合成繊維等からな
る織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等
からなる織布、不織布、マット類等が挙げられ、これら
の基材の原料は単独又は混合して使用してもよい。プリ
プレグを製造するためにこれらのシート状基材に付着さ
れる樹脂粉体としては、一般的に、熱硬化性樹脂であ
り、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、
メラミン樹脂およびこれらの変性樹脂が好ましく使用さ
れるが、その他、熱可塑性樹脂、天然樹脂等の樹脂も使
用され、それらに限定されるものではない。熱硬化性樹
脂の場合、必要に応じて硬化剤、硬化促進剤を配合す
る。また、充填材、着色剤、補強材を配合することがで
きる。充填材として無機充填材を加えると耐トラッキン
グ性、耐熱性、熱膨張率の低下等の特性を付与すること
が出来る。かかる無機充填材としては、水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、
ウォラストナイト、アルミナ、シリカ、未焼成クレー、
焼成クレー、硫酸バリウム等がある。

【００１１】樹脂粉体が、熱硬化性樹脂と硬化剤を含む
樹脂組成物の場合、粉末状熱硬化性樹脂及び硬化剤の混
合物に機械的エネルギーを与えてメカノケミカル反応を
起こさせて得られた粉体、又は、熱硬化性樹脂及び硬化
剤を加熱混練ないし溶融混合し、微粉砕した粉体が、樹
脂と硬化剤等の他の成分とが均一の混合分散され、微粒
末化しているので、好ましい。

【００１２】粉末状熱硬化性樹脂及び硬化剤の混合物に
機械的エネルギーを与えてメカノケミカル反応を起こさ
せて得られた粉体の場合、硬化剤は粉末状であることが
好ましいが、配合量が少ない場合は液状でもよく、樹脂
との混合物に機械的エネルギーを与えた後に粉末化でき
れば使用可能である。また、好ましくは、硬化促進剤を
使用する。硬化促進剤も粉末状のものが好ましいが、上
記と同様に液状のものも使用可能である。かかる硬化促
進剤としては、イミダゾール化合物、第３級アミン等を
用いることができる。これらの各成分は上記のものに限
定されるものではない。これらの粉体の粒径としては、
通常１０００μｍ以下であり、好ましくは０．１〜５０
０μｍであり、更に好ましくは０．１〜２００μｍであ
る。これは、１０００μｍを越えると粒子重量に対して
の表面積が小さくなり、熱硬化性樹脂、硬化剤や硬化促
進剤等各成分の互いの接点が少なくなり、均一分散が困
難となるため、反応の目標比率とは異なった比率で反応
したり、均一な反応が行われないおそれがある。メカノ
ケミカル反応のためには、硬化剤及び又は硬化促進剤が
粉末状の場合、熱硬化性樹脂の粒径は、硬化剤及び又は
硬化促進剤の粒径に対して５〜１５倍が好ましい。これ
は、この範囲では熱硬化性樹脂に硬化剤及び又は硬化促
進剤が融合しやすいためである。更に必要により無機充
填材等の添加剤を配合することができる。

【００１３】これは、メカノケミカル反応による化学的
改質を利用したものであるが、固体と液体が機械的エネ
ルギーにより化学的に改質される場合をも含むものであ
る。メカノケミカル反応のために機械的エネルギーを与
える粉体処理方法としては、ライカイ機、ヘンシェルミ
キサー、プラネタリーミキサー、ボールミル、ジェット
ミル、オングミル、多段石臼型混練押し出し機等による
混合乃至混練がある。この中でオングミル（ホソカワミ
クロン(株)製 メカノフュージョン方式等）、多段石臼
型混練押し出し機（(株)ＫＣＫ製：メカノケミカルディ
スパージョン方式等）、ジェットミル（(株)奈良機械製
作所製：ハイブリタイザー方式等）による混合乃至混練
が好ましく、特に、メカノケミカル反応を効率よく行う
ためには、多段石臼型混練押し出し機（(株)ＫＣＫ製：
メカノケミカルディスパージョン方式）が好ましい。

【００１４】メカノケミカル反応を行うためには、熱硬
化性樹脂の軟化点は、好ましくは５０℃以上、より好ま
しくは７０℃以上、さらに好ましくは８０℃以上であ
る。これは、上記処理時に粉体間あるいは粉体と処理装
置との間で摩擦、粉砕、融合により２０〜５０℃程度の
熱が発生するため、この影響を最小限にとどめるためで
ある。一方、軟化点が高すぎても有効なメカノケミカル
反応が行われにくく、かつ、後の工程である樹脂組成物
の基材への含浸が困難となるので、１５０℃以下の軟化
点が好ましい。粉末状熱硬化性樹脂及び硬化剤等の各成
分は、メカノケミカル反応のための粉体処理の前に、予
め、上記粒径まで粉砕した後ヘンシェルミキサー等にて
できるだけ均一に混合することが好ましい。

【００１５】メカノケミカル反応された樹脂粉体の粒径
は、通常１０００μｍ以下であり、好ましくは０．１〜
５００μｍであり、更に好ましくは０．１〜２００μｍ
である。かかる粒径は、樹脂粉末の散布ないし塗布時の
流動性、及び加熱溶融時の流れや表面の滑らかさを改良
すること、基材への樹脂の含浸性を改良すること、基材
中での樹脂粉体の分布を安定化させること等のために適
している。

【００１６】熱硬化性樹脂及び硬化剤を加熱混練ないし
溶融混合し、微粉砕した粉体の場合、熱硬化性樹脂及び
硬化剤、その他必要により添加される無機充填材等の添
加剤とともに、加熱ロール等により加熱混練ないし溶融
混合され、次いで、粉砕機により微粉砕される。熱硬化
性樹脂及び硬化剤は、通常、固形のものが使用される
が、熱硬化性樹脂、無機充填材以外の成分（例えば、硬
化剤、硬化促進剤）は液状のものも使用可能である。

【００１７】加熱混練ないし溶融混合するために装置
は、加熱ロール、１軸又は２軸押出機、コニーダー等の
加熱混練機、あるいはヘンシェルミキサー等の加熱装置
の付いた攪拌容器、反応装置等があり、実用上は加熱ロ
ール、１軸又は２軸押出機、ヘンシェルミキサーが好ま
しい。また、粉砕機は、加熱混練ないし溶融混合された
樹脂組成物を微粉砕可能なものであればいかなるもので
もよく、例えば、ハンマーミル、アトマイザー、ジェッ
トミル等がある。

【００１８】微粉砕された樹脂粉体の粒径は、通常１０
００μｍ以下であり、好ましくは０．１〜５００μｍで
あり、更に好ましくは０．１〜２００μｍである。かか
る粒径は、樹脂粉体の散布ないし塗布時の流動性、及び
加熱溶融時の流れや表面の滑らかさを改良すること、基
材への樹脂の含浸性を改良すること、基材中での樹脂粉
体の分布を安定化させること等のために適している。

【００１９】以上のようにして得られた樹脂粉体は、好
ましくは微粉末添加剤を配合することにより、粉体の流
動特性を大きく向上させることができる。従って、この
粉体を基材へ塗布・含浸する際、該粉体の均一な散布な
いし塗布を行うことができ、基材上での粉体の均一な分
布及び粉体塗布面の平滑性を得ることができる。これに
より基材への均一な塗布が可能となる。微粉末添加剤と
しては、無機系微粉末が望ましいが、有機系微粉末も用
いることができる。また、微粉末添加剤の一次粒子径は
平均粒径で０．０１〜１μｍのものを用いるが、好まし
くは０．０１〜０．１μｍ（比表面積：５０〜５００ｍ
² ／ｇ程度）のものを用いる。かかる微粉末添加剤とし
ては、シリカ微粉末、酸化チタン微粉末等がある。平均
粒径が１μｍを越えると比表面積が小さくなり単位重量
当たりの粒子数が減少すること、及び、樹脂粉体ないし
主成分である粉末状熱硬化性樹脂との粒径差が小さくな
ることにより、流動性向上のためのベアリング効果が十
分に得られないおそれがある。粉体中のベアリング効果
とは、比較的粒径の大きな粒子同士間に微粒子を存在さ
せることにより、粒径の大きな粒子の移動をより自由に
し、粉体全体としての流動性を向上させるものである。

【００２０】このようにして得られた樹脂粉体は、シー
ト状繊維基材に塗布ないし散布等により均一に存在せし
める。このは、シート状繊維基材の繊維材質、性状、重
量（単位面積当たり）により異なるが、通常、シート状
繊維基材の重量の４０〜６０％程度である。樹脂粉体を
シート状基材に存在させる方法は、シート状繊維基材上
面から振りかける方法、各種コーターによる塗布方法、
静電塗装法、流動浸漬法、スプレーによる吹き付け法
等、特に限定されない。シート状繊維基材に樹脂粉末を
存在させるとき、この基材は、水平であっても垂直ある
いは斜め方向であってもよい。従って、シート状繊維基
材の上面又は下面、あるいは垂直面等片面のみに塗布な
いし散布等により存在させることができる。なお、シー
ト状繊維基材は、予め、６０〜１７０℃程度に加熱して
おけば、樹脂粉体をシート状基材に存在させたときに繊
維によく付着し、溶融して含浸し、その後の加熱により
基材の内部によく浸透し、良好なプリプレグが得られ
る。

【００２１】以上のようにして得られたプリプレグは、
この１枚又は複数枚を、必要により銅箔等の金属箔を重
ね合わせ、通常の方法あるいは連続的に加熱加圧して積
層板に成形される。本発明によるプリプレグ及び積層板
の製造方法は、得られたプリプレグあるいは積層板の性
能を実質的に変えることなく、無溶剤による省資源化及
び大気汚染の低減化が図られ、溶剤を蒸発させ、燃焼さ
せるための熱エネルギーも不要となる、またこれらの溶
剤の処理設備も不要となる。プリフレグ及び積層板製造
時において、溶剤がもともと存在しないため反応が速
く、乾燥、成形時間が短縮され、さらに低コスト化をも
達成することができる。本発明の考え方は、粉末状成分
（樹脂、硬化剤等）を使用し、シート状基材の片面側Ａ
に樹脂粉体を存在させ、次いで、シート状基材を加温す
るが、その際樹脂粉体の存在する面の反対面Ｂをより高
い温度で加温することにより、樹脂の含浸性を良好とす
ることができる。このような技術により、各成分の均一
な結合分散、シート状基材への均一で十分な含浸、含浸
された樹脂組成物の均一な反応が可能となったものであ
る。

【００２２】以下、本発明の方法に関し、代表的な方法
について各工程を図面に基づいて順次説明する。 （樹脂粉体混合工程）基本樹脂、硬化剤、必要に応じて
硬化促進剤等からなる樹脂組成物をメカノケミカル反
応、加熱混練ないし溶融混合等を利用して均一混合微粉
砕して樹脂粉体２とし、定量供給装置３に投入する。 （樹脂粉体塗布・散布工程）樹脂粉体２の所定量を、定
量供給装置３から篩い４（又はコーター）を経て片面側
よりシート状基材１上に散布する。片面側より散布する
ことにより、粉体中あるいは基材内部に存在する空気を
反対面側から抜けやすくすることが出来る。

【００２３】（加温工程）樹脂粉体を散布されたシート
状基材をパネルヒータ５、熱風加熱機等により加温する
ことにより、樹脂粉体を液状化させ、繊維材中の空気と
の置換を容易に行わせる工程である。樹脂粉体が存在す
る面の反対面側より加温すると、溶融樹脂と基材との温
度差によるドライビングフォースによる含浸性を向上さ
せることとなるので、好ましい。樹脂粉体が存在する面
より加温するとシート状基材より先に樹脂液の温度が上
昇するため、樹脂液が低粘度化してもシート状基材の方
が低温のために、樹脂液の温度を下げ、低粘度化を妨げ
ることとなり、含浸性を低下させることとなるので好ま
しくない。この為、シート状基材の樹脂粉体を存在した
面の反対面側より加温する方が、含浸性をより向上させ
ることとなる。両面より加温してもよいが、この場合は
前記反対面の方をより高温にすることにより、前記反対
面側より加温する場合と同様の効果を上げることができ
る。 （加熱工程）必要により、樹脂粉体が散布され、加温さ
れたシート状基材を加熱装置６により加熱して、シート
状基材のより内部まで樹脂を含浸させる。

【００２４】（樹脂量調整工程）シート状基材への樹脂
の付着量が所望の量に満たない場合、加温又は加熱工程
後に樹脂量を調整する為の樹脂量調整工程を加える。通
常は、はじめに樹脂粉体が付着した面とは反対側の面だ
けに行う。従って、この工程のために、片面に樹脂付着
された基材７は反転される。次いで、樹脂粉体８をシー
ト状基材に存在させ、パネルヒータ１１等により加温す
る。なお、静電塗装法、流動槽法等を使用した場合は反
転しなくても樹脂粉体９を付着することは可能である。
シート状基材の性質上により樹脂粉体を含浸するために
付着した面又は両面に付着させる場合もある。 （加熱工程）この工程は通常樹脂粉体を加熱装置１２に
より加熱することにより、樹脂をシート状基材により十
分に含浸させ、必要により樹脂を半硬化の状態にしたプ
リプレグを得ることができる。加熱方式は従来より実施
されている方式を用いればよく、特に限定されるもので
はない。 （裁断工程）積層板を成形するために、プリプレグ１３
は必要な長さに裁断機１４により裁断される。プリプレ
グを連続成形に供する場合はこの裁断工程は省略され
る。

【００２５】なお、図１では、シート状基材は水平方向
に移動する方式であり、使用される装置は横型である
が、シート状基材を上下方向に移動して、樹脂粉末を静
電スプレー法や予熱されたシート上基材に吹き付ける方
法等を採用することも可能である。この場合、装置は縦
型が採用される。

【００２６】

【実施例】以下、本発明について、実施例及び比較例に
より説明する。

【００２７】〔実施例１〕（ヘンシェル、ふりかけ法、
片面加温＋反対面加熱） 平均粒径１５０μｍの粉末状のエポキシ樹脂（油化シェ
ルエポキシ(株)製臭素化エポキシ樹脂Ｅｐ５０４８，エ
ポキシ当量６７５）１００重量部、平均粒子径１５μｍ
の粉末状の硬化剤（ジシアンジアミド）５重量部、平均
粒径１５μｍの粉末状の硬化促進剤（２−エチル−４−
メチルイミダゾール）１重量部の比率で混合したものを
ヘンシェルミキサーで５００ｒｐｍ、５分間処理して、
樹脂組成物粉体を得た。この粉体組成物を１００ｇ／ｍ
² のガラスクロスの上面に６０メッシュ篩いで５０ｇ／
ｍ² になるように均一に散布した。その後下面側より雰
囲気温度１２０℃の熱風加熱機によって約１分間加温し
た。続いてガラスクロスを上下反対にし、もう一方の面
に６０メッシュ篩いで５０ｇ／ｍ² になるように均一に
散布し、１７０℃の箱形乾燥機でガラスクロス両面を１
分間乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグを２枚
重ね合わせ、さらにその上下に厚さ１８μｍの銅箔を重
ね合わせ、温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ² で９０
分間加熱加圧成形して、厚さ０．２２ｍｍの銅張積層板
を作製した。

【００２８】〔実施例２〕（ヘンシェル、ふりかけ法、
片面のみ、加熱） 実施例１と同様にして得たエポキシ樹脂組成物粉末を、
実施例１と同様にして、１００ｇ／ｍ² のガラスクロス
の上面に６０メッシュ篩いで１００ｇ／ｍ² になるよう
に均一に存在した。その後下面側より雰囲気温度１７０
℃の熱風加熱機によって約３分間加温してプリプレグを
得た。このプリプレグを２枚重ね合わせ、さらにその上
下に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１６５℃、
圧力６０ｋｇ／ｃｍ² で９０分間加熱加圧成形して、厚
さ０．２２ｍｍの銅張積層板を作製した。

【００２９】〔実施例３〕（ヘンシェル、ふりかけ法、
片面のみ、加温＋加熱） 実施例１と同様にして得たエポキシ樹脂組成物粉末を、
実施例１と同様にして、１００ｇ／ｍ² のガラスクロス
の片面上に６０メッシュ篩いで１００ｇ／ｍ²になるよ
うに均一に存在した。その後下面側より雰囲気温度１２
０℃の熱風加熱機によって約１分間加温した。続いて、
雰囲気温度１７０℃の熱風加熱機でによって約２分間両
面から加熱してプリプレグを得た。このプリプレグを２
枚重ね合わせ、さらにその上下に厚さ１８μｍの銅箔を
重ね合わせ、温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ² で９
０分間加熱加圧成形して、厚さ０．２２ｍｍの銅張積層
板を作製した。

【００３０】〔実施例４〕（ＫＣＫ、ふりかけ法、片面
加温＋反対面加熱） 平均粒径１５０μｍの粉末状のエポキシ樹脂（前記Ｅｐ
５０４８，エポキシ当量６７５）１００重量部、平均粒
子径１５μｍの粉末状の硬化剤（ジシアンジアミド）５
重量部、及び平均粒径１５μｍの粉末状の硬化促進剤
（２−エチル−４−メチルイミダゾール）１重量部を予
備混合し、次いで、多段石臼型混練押し出し機（(株)Ｋ
ＣＫ製 メカノケミカルディスパージョンシステム Ｋ
ＣＫ−８０Ｘ２−Ｖ（６））を用い、回転数２００ｒｐ
ｍにて１分間処理し、平均粒径１５０μｍの粉末樹脂組
成物を得た。この粉末組成物を１００ｇ／ｍ² のガラス
クロスの上面に、ナイフコーターで樹脂重量が５０ｇ／
ｍ² になるように均一に塗布した。その後、下面側より
１５０℃のパネルヒーターにより約１分間加温した。次
いで、ガラスクロスを上下反対にし、もう一方の面にナ
イフコーターで樹脂重量が５０ｇ／ｍ² になるように均
一に塗布し、１７０℃の熱風加熱機で１分間加熱してプ
リプレグを得た。このプリプレグを２枚重ね合わせ、さ
らにその上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度
１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ² で９０分間加熱加圧成
形して、厚さ０．２２ｍｍの銅張積層板を作製した。

【００３１】〔実施例５〕（ＫＣＫ、アエロジル、コー
ター法、片面のみ、加温＋加熱） 平均粒径１５０μｍの粉末状のエポキシ樹脂（前記Ｅｐ
５０４８，エポキシ当量６７５）１００重量部、平均粒
子径１５μｍの粉末状の硬化剤（ジシアンジアミド）５
重量部、及び平均粒径１５μｍの粉末状の硬化促進剤
（２−エチル−４−メチルイミダゾール）１重量部を予
備混合し、次いで、多段石臼型混練押し出し機（(株)Ｋ
ＣＫ製 メカノケミカルディスパージョンシステム Ｋ
ＣＫ−８０Ｘ２−Ｖ（６））を用い、回転数２００ｒｐ
ｍにて１分間処理し、平均粒径１５０μｍの粉末樹脂組
成物を得た。この粉体１００重量部に、平均一次粒子径
０．０５μｍの微粉末シリカ（日本アエロジル製アエロ
ジル＃２００）１重量部を添加し、ヘンシェルミキサー
で回転数５００ｒｐｍ、５分間混合処理した。こうして
得られた粉末樹脂組成物を使用し、以下、実施例３と同
様の方法にて厚さ０．２２ｍｍの銅張積層板を作製し
た。

【００３２】〔実施例６〕（ノボラック、ロール、コー
ター法、片面加温＋反対面加熱） 平均粒径１５０μｍの粉末状のエポキシ樹脂（前記Ｅｐ
５０４８，エポキシ当量６７５）１００重量部、平均粒
子径３０μｍの粉末状のフェノールノボラック樹脂（住
友デュレズ製ＰＲ−５１４７０、水酸基当量１０５）１
６重量部、平均粒子径１０μｍの粉末状のトリフェニル
ホスフィン１重量部の割合で予備混合し、次いで、直径
１２インチの２本ロールを用い、高速側回転数２０ｒｐ
ｍ、高速側ロール温度６０℃、低速側ロール温度３０
℃、回転比１．５：１にて３０回処理した後、シート状
で取りだし冷風にて冷却後、微粉砕機にて粉砕して平均
粒径２００μｍの粉末組成物を得た。この粉末組成物を
使用し、以下、実施例４と同様の方法にて厚さ０．２２
ｍｍの銅張積層板を作製した。

【００３３】〔実施例７〕（ノボラック、アエロジル、
ロール、コーター法、片面のみ、加温＋加熱） 平均粒径１５０μｍの粉末状のエポキシ樹脂（前記Ｅｐ
５０４８，エポキシ当量６７５）１００重量部、平均粒
子径３０μｍの粉末状のフェノールノボラック樹脂（住
友デュレズ製ＰＲ−５１４７０、水酸基当量１０５）１
６重量部、平均粒子径１０μｍの粉末状のトリフェニル
ホスフィン１重量部の割合で予備混合し、次いで、直径
１２インチの２本ロールを用い、高速側回転数２０ｒｐ
ｍ、高速側ロール温度６０℃、低速側ロール温度３０
℃、回転比１．５：１にて３０回処理した後、シート状
で取りだし冷風にて冷却後、微粉砕機にて粉砕して平均
粒径２００μｍの粉末組成物を得た。この粉末組成物１
００重量部に、平均一次粒子径０．０５μｍの微粉末シ
リカ（日本アエロジル製アエロジル＃２００）１重量部
を添加し、ヘンシェルミキサーで回転数５００ｒｐｍ、
５分間混合処理した。この粉末組成物を使用し、以下、
実施例５と同様の方法にて厚さ０．２２ｍｍの銅張積層
板を作製した。

【００３４】〔比較例１〕（従来の含浸法） 平均粒径１５０μｍの粉末状のエポキシ樹脂（前記Ｅｐ
５０４８）１００重量部、平均粒子径１５μｍの粉末状
の硬化剤（ジシアンジアミド）５重量部、平均粒径１５
μｍの粉末状の硬化促進剤１重量部の比率で混合したも
のをメチルセルソルブ１００重量部に溶かした。このワ
ニスを樹脂固形分で１００ｇ／ｍ²になるように１００
ｇ／ｍ²のガラスクロスを浸けて含浸させた後、１７０
℃の乾燥機で３分間乾燥してプリプレグを得た。このプ
リプレグを２枚重ね合わせ、さらにその上下に厚さ１８
μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１６５℃、圧力６０ｋｇ
／ｃｍ² で９０分間加熱加圧成形して、厚さ０．２２ｍ
ｍの銅張積層板を作製した。

【００３５】〔比較例２〕（ホットメルト） 平均粒径１５０μｍの粉末状のエポキシ樹脂（油化シェ
ル製臭素化エポキシＥｐ５０４８）１００重量部、平均
粒子径１５μｍの粉末状の硬化剤（ジシアンジアミド）
５重量部、平均粒径１５μｍの粉末状の硬化促進剤１重
量部の比率で混合したものを手で５分間混ぜ合わせたの
ち、この粉体を１００℃で加温して溶かした後、樹脂固
形分で１００ｇ／ｍ²になるように１００ｇ／ｍ²のガラ
スクロスを浸けて含浸させて１７０℃の乾燥機で２分間
乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグを２枚重ね
合わせ、さらにその上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合
わせ、温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ² で９０分間
加熱加圧成形して、厚さ０．２２ｍｍの銅張積層板を作
製した。

【００３６】以上実施例及び比較例で得られたプリプレ
グについては、ガラスクロスへの樹脂の含浸性を測定
し、銅張積層板については、成形性、引張り強さ、銅箔
引剥し強さ、半田耐熱性を測定した。その結果を表１に
示す。

【００３７】

【表１】

【００３８】（測定方法） １．含浸性：ガラス繊維間のボイドの有無を、プリプレ
グを実体顕微鏡にて確認した。 ２．成形性：銅張積層板の銅箔をエッチングして、目視
により硬化剤等の析出の有無を観察し、分散性の評価を
する。 ３．引張り強さ：銅張積層板の銅箔をエッチングして、
１０×１００ｍｍに切断後テンシロンにて引張り強度を
測定した。 ４．銅箔引剥し強さ：ＪＩＳ Ｃ ６４８１による ５．半田耐熱性：５０×５０ｍｍ角の積層板を、２６０
℃の半田浴に３分間フロートさせ、ふくれの有無を測定
した。 ６．絶縁抵抗：ＪＩＳ Ｃ ６４８１により測定した。

【００３９】なお、製造コストについては、実施例の方
法は溶剤を使用しないので、実施例では得られた積層板
は比較例１で得られたものに比べ３０〜４０％程度低コ
スト化することができた。また、比較例２については、
１００℃で樹脂を溶かす工程で樹脂の硬化特性の経時変
化が著しい。また、設備への樹脂付着物が硬化して清掃
が困難となった。

【００４０】

【発明の効果】本発明の方法は、有機溶剤を使用しない
ので、大気汚染が無く、省資源化することができ、溶剤
を蒸発させ、燃焼させるための熱エネルギーも不要とな
る。プリフレグ及び積層板製造時において、溶剤がもと
もと存在しないため反応が速く、乾燥、成形時間が短縮
される。そして、シート状基材の片面側に樹脂粉体を存
在させ、加熱又は加温し、この際好ましくは樹脂粉体が
存在する面の反対面側をより高い温度で加温することに
より、樹脂の含浸性が良好となり、得られたプリプレグ
及び積層板は品質も安定しており、良好な特性を有して
いる。そして、設備的にも溶剤燃焼処理装置が不要で乾
燥装置の簡略等により安価となる。したがって原材料的
にも設備的にも低コスト化の点で優れており、工業的な
積層板の製造方法として好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明にプリプレグの製造工程を示す概略
図。

【符号の説明】

１ 基材 ２ 樹脂粉体 ３ 定量供給装置 ４ 篩 ５ パネルヒーター ６ 加熱装置 ７ 片面樹脂塗工基材 ８ 樹脂粉体 ９ 定量供給装置 １０ 篩 １１ パネルヒーター １２ 加熱装置 １３ プリプレグ １４ 裁断機

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｇ Ｂ２９Ｋ 105:08 (72)発明者 小坂 弥 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 繊維材よりなるシート状基材の片面のみ
   に樹脂粉体を存在せしめ、しかる後該シート状基材を加
   熱する工程を有することを特徴とするプリプレグの製造
   方法。
2. 【請求項２】 前記シート状基材の片面Ａに樹脂粉体を
   存在せしめる工程、樹脂粉体が存在する面の反対面Ｂの
   温度を粉体が存在する面Ａより高く加温する工程を有す
   ることを特徴とする請求項１記載のプリプレグの製造方
   法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２の工程の後に、反対面Ｂ
   に樹脂粉体を存在せしめる工程、次いで、シート状基材
   を加熱する工程を有することを特徴とするプリプレグの
   製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の方法で得られ
   たプリプレグを、１枚又は複数枚重ね合わせ、加熱加圧
   してなることを特徴とする積層板の製造方法。
5. 【請求項５】 繊維材よりなるシート状基材の片面に樹
   脂粉体を存在せしめる装置と、樹脂粉体が存在するシー
   ト状基材を加熱する加熱装置とを具備したことを特徴と
   するプリプレグの製造装置。
6. 【請求項６】 繊維材よりなるシート状基材の片面Ａに
   樹脂粉体を存在せしめる装置と、片面Ａに樹脂粉体が存
   在するシート状基材を樹脂粉体が存在する面の反対面Ｂ
   の加熱温度を粉体が存在する面Ａより高く加温する加熱
   装置を具備したことを特徴とする請求項５記載のプリプ
   レグの製造装置。
7. 【請求項７】 請求項５又は６の装置に加え、樹脂粉体
   が付着したシート状基材の樹脂付着量を調整するため、
   反対面Ｂに樹脂粉体を存在させる樹脂量調整装置と、樹
   脂存在シート状基材が通過する加熱装置とを具備したこ
   とを特徴とするプリプレグの製造装置。