JPS5823835A - 多孔質焼結体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はポリアミドインド樹脂と無機物とを組合せて、
単体では持合せない特性を有する多古くは海綿構造のス
ポンジが知られている。しかしこれらは耐薬品性が弱く
耐熱性も低い。また、一般に柔らかいものが多く、機械
的強度の高１／％４Ｏはつくりにくい。

このような欠点を補うものとしてプ２ステック焼結体が
知られており、すでにポリエチレン、ボリア々ド樹脂等
を原料とする多孔質物質が量産され各種の用途に用いら
れている。しかしながら、従来のプ２ステツタ焼結体に
おいて社、耐熱性が高々ｉｏｏ℃ｍ後であり、その機械
的強度も不充分ｔｋ＆のであった。

を九、近年、耐熱性の高いものとして、ポリイミド樹脂
とダツ７アイトＯ温合物からなる多孔質焼結体も提案さ
れたが、機械的強度の点で紘未に不充分であった。

し゛たがって、高い耐熱性、高度な耐薬品性および高−
機械的強ｆをあわせもち、しかも無機物て充分に特性を
付与され丸焼給体は未だ開発されて−ないのが現状であ
る。

本発明看等轄これらＯ現状に僑み、鋭意検討を重ねた結
果、ボリアζトイミド樹脂と無機−〇ｓ合粉末を、該樹
脂の軟化温度以上分等温変以下の一駅で加熱焼結させる
ととによって得られる多孔質焼結体が、高−耐熱性、高
度な耐薬品性および高−機械的強度をあわせもち、しか
も無機物で充分に特性音付与しうろことを知見し本発明
に崗りた。

以下本発明をさらに詳細に説明する・ 本発明で使用するポリアミドイミド樹脂は、すでに市販
されている通常のものであって、主鎖の＜参返し単位中
にイイドとアミドＯ結合をもり合成樹脂である。

好重しくは、一般式 （式中ムｒＦｉ少なくとも１つのベンゼンＳを會むｓｍ
ｔｖ芳香族基、ＲｉｊＪ価の有機基例えば芳香族および
／ま九は脂肪族残基會示す）で表わされるボリアζトイ
ミド樹脂が使用される・たとえば、トリメリット酸と芳
香族シア電ンの反応によって得られるものは次の化学構
造式％式％ ζＯよう゛なボリアイドインドＩＩｌ腫は、芳香核とイ
ζド結合Ｏ組合せ管持つ丸めに、優れ丸島安定性を示し
、またおそらくア（ド緒合に起因すると考えられる柔軟
性のために優れえ強靭さを示し、さらＫＩＥれ九耐薬品
性をあわせもつ。

さもにζ０４Ｉ１１に１１！リアζトイ々ド樹脂は、骸
焼結温ｌで重合反応を起むし、高分子量化することが知
られて−る。

従って、加熱焼結時Ｋｓｈｏ熱可塑性ａｍ。

様に単に融着する、だけで社なく、異るＩＩ＊粒子間で
、化学収応による結合を生じる。故に、きわめてすぐれ
−に焼結体製造用原料であシ、無機物を兜項した系、で
も高−機械的強度を持つ焼結体を作ることが出来る。

本発明ては、ポリアミトイ建ド樹ｍｓ末と、無機物費末
を機械的に混合した勃末を原料とし、焼結体を作る。

ここて使用する無機物は、通常合成樹脂への充填材とし
て使用゛されてｉるものであって、例えば二備化モ呼ブ
デン、炭酸カルシラムダ２フアイト等であってとくにこ
れらに限られない。

ζうし九無機物の配合割合は、ポリアミドイミド樹脂と
の温金物全体に対し、０．００！−ｊ０重量嗟である。

好ましい範囲はｊ−３１重量−である。

配合割合がこれより極端に少なｉと、無機物を混合する
意味がなく、逆に極端に多すぎると成形品Ｏ強１″社逆
に低下してしオう。

こうして得られる多孔体焼結体はフィルターあるｇＡＦ
ｉ摺動部品として用いる場合等ＫＩわめて有用である。

を九、従来のボリアζトイミド樹脂の成形法（例えば射
出成形や押出成形）では、該樹脂の溶融粘度が高いため
に、高濃ｆＫ無機物を充填することは不可能であったが
、本発明ではそれが可能である。

例えば、ボリアζトイミド樹脂の一種であるトークン（
米国、アモコ社登鎌裔＃ＩＡ）Ｆｉ、射出成形を行う場
合は高々コ０ｗｔ嘔までのグラファイトを加えることが
あるが、本発明てはコａＳＳ悌以上のグラフアイ）１充
項しても成形可能であるＯ 本発明の焼結方法としてれ、特に、限定されないが、原
料協会粉末を圧縮成形した後、該樹脂の軟化温駅以上分
屏１１ｆ以下の＠縦で、空気中て一定時間加熱する方法
等が採られる。

次に本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本
発ｌ１４Ｆ！その要旨會ζえな％／ｍ隈り、以下０１！
施′例に拘束されるものではな−・実施例／ トダメリットａ２無水物と芳香族ジアンンよ）合成され
九ボリアζトイｆド樹脂の一種であるトーロン（米国、
アモコ社登鍮商標）の粉末（平均粒径！μ）ｙｏｗｚｌ
と、二硫化モリブデン粉末（モリナル７アイドテクニカ
ルフアイン、日本クツイｉツタスそりブデンデベｐプメ
ント■登鍮真標）ｔｏｗｔ嘔を機械的に混合する・該混
合粉末を常温大気中で、Ｊ／１０（ｋｌｉ／ｄ）の圧力
によシ圧縮成形する。加圧時開Ｆｉ！分間である。なお
この成形品の形状は、２０の■、Ｊｔ−の円盤である。

続ｉてこの成形品を空気中で３００℃ＯｓＩ駅で、一時
間加熱し、焼結させる・上記成形品を巾！麿、厚さ３■
、長さ一〇請の短量に切削加工し、スパン関／Ｊｓｍ、
クロスヘッドスピードｌ■／―で、２点支柱０１１１１
ｆｆ試験を行った。ｍｗａ度Ｆｉ−０℃である。また１
置の一定よ）咳多孔体の充填幕を算出しえ、結果を表−
Ｉに示した。

実施例コ 前述−リトーロン粉末ツ０ｖｔチと、炭酸カルシウム粉
末（ホワイト７ＢＢＢ赤、白石カルシク＾■登録商標）
ｔｏｗｔ嘔を機械的に混合す１゜該混合粉木管使用し、
実施例１と全く同一の条件で多孔体を作−り、全く同一
の手法で評価し九・結果を表−７に示した。

実施例Ｊ 前述のトーロン粉末ｔｏｗｔ憾と、グラファイト粉末（
＃１圧化学−製、化学朔−試薬）ｚｏ［Ｉを機械的に混
合する。

該混合粉末ｔ−使用し、実施例１と全く同一の条件で多
孔体を作シ、全く同一の手法で評価し九〇 結果管表−７に示した。

実施例デ 前述０）−ａｙ＠末ｚｏｖｔ−と、／２７７（ト粉末ｚ
６ｗｔ＠を機械的に混合する。該混合粉末を使用し、実
施例）と全く同一の条件で多孔体を作）、全（同一の手
法で評価し友。

結果を表−／に示しえ。

比験例１ ダツ７アイトｔｒＷｔ慢充横のポリイミド樹脂多孔体ペ
スベルｍｙ−ｚｔｔ（米国、デエポンデエモアス社登−
画標＞ｔｌ［Ｉｆ４ｔと全く同一の手法により評価し良
。

結果を表−１に示した。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリアミドイミド樹脂と無機物の混合物を、該樹
   脂Ｏ軟化ａｆ以上、分解温度以下の温度で加熱焼結させ
   ることによって得られる多孔質焼結体。
2. （２）ポリアミドイミド樹脂が、一般式（式中ムｒは少
   なくともｌりのベンゼン環を含む３価の芳香族基、Ｒは
   ２価の有機基を示す）で表わされるポリアミドイミド樹
   脂である特許請求の範■ＩＩＩ／項記載の多孔質焼結体
   。
3. （３）　　無機物Ｏ配合割合が、混合物全体に対し、ｔ
   ）、ｔｌＯｊ　−ｊ　０重量−である特許請求の範囲第
   １項また紘第コ項記載の多孔質焼結体。
4. （４）無機物が二硫化モリブデン、炭酸カルシウムまた
   はグラフアイトである特許請求の範囲第１項ないし第３
   項のいずれか一項に記載の多孔質焼結体。