JPWO2019031071A1 - 高周波プリント配線板用基材 - Google Patents
高周波プリント配線板用基材 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2019031071A1 JPWO2019031071A1 JP2018557443A JP2018557443A JPWO2019031071A1 JP WO2019031071 A1 JPWO2019031071 A1 JP WO2019031071A1 JP 2018557443 A JP2018557443 A JP 2018557443A JP 2018557443 A JP2018557443 A JP 2018557443A JP WO2019031071 A1 JPWO2019031071 A1 JP WO2019031071A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- dielectric layer
- wiring board
- copper foil
- fluororesin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/082—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising vinyl resins; comprising acrylic resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0263—Details about a collection of particles
- H05K2201/0269—Non-uniform distribution or concentration of particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/029—Woven fibrous reinforcement or textile
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1194—Thermal treatment leading to a different chemical state of a material, e.g. annealing for stress-relief, aging
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
しかし、誘電体層がフッ素樹脂に加えて無機フィラーを含む場合、上記従来の方法を行っても、誘電体層と銅箔との間の接着力は不十分なものとなる。そのため、この場合、銅箔として粗度の大きいものを用い、アンカー効果によって接着力を高める必要があり、その結果、プリント配線板の高周波特性が不十分なものとなるという不都合がある。
[本開示の効果]
本発明の高周波プリント配線板用基材は、接着力を向上させることができ、かつ高周波特性に優れる。
[本開示の実施形態の説明]
本開示に係る高周波プリント配線板用基材の第1の態様は、フッ素樹脂及び無機フィラーを含む誘電体層と、この誘電体層の少なくとも一方の面に積層される銅箔とを備える高周波プリント配線板用基材であって、上記銅箔の誘電体層側の面の最大高さ粗さ(Rz)が2μm以下であり、上記誘電体層の銅箔側の表層領域における上記フッ素樹脂のフッ素原子の原子数に対する上記無機フィラーの無機原子の原子数の比が0.08以下である。
[本開示の実施形態の詳細]
以下、図面を参照しつつ、本開示の実施形態に係る高周波プリント配線板用基材及び高周波プリント配線板用基材の製造方法を説明する。
<高周波プリント配線板用基材>
[第1実施形態]
第1実施形態の高周波プリント配線板用基材1は、図1で示されるように、誘電体層2と、この誘電体層2に積層される銅箔3とを備える。高周波プリント配線板用基材は、プリント配線板の基板として用いられる。
(誘電体層)
誘電体層2は、フッ素樹脂及び無機フィラーを含む。
(フッ素樹脂)
フッ素樹脂は、高分子鎖の繰り返し単位を構成する炭素原子に結合する水素原子の少なくとも1つが、フッ素原子又はフッ素原子を有する有機基(以下、「フッ素原子含有基」ともいう)で置換されたものをいう。フッ素原子含有基は、直鎖状又は分岐状の有機基中の水素原子の少なくとも1つがフッ素原子で置換されたものであり、例えばフルオロアルキル基、フルオロアルコキシ基、フルオロポリエーテル基等が挙げられる。
(無機フィラー)
無機フィラーは、無機原子を含むフィラーである。無機原子とは、金属原子又は半金属原子を意味する。無機フィラーは、無機原子を1種又は2種以上含んでいてもよい。但し、無機フィラーは、絶縁体であることを要する。
(フッ素樹脂に対する無機フィラーの質量比)
誘電体層2におけるフッ素樹脂に対する無機フィラーの質量比(無機フィラー/フッ素樹脂)の下限としては、1.0が好ましく、1.1がより好ましく、1.2がさらに好ましく、1.3が特に好ましい。上記質量比の上限としては、例えば3.0であり、2.0が好ましい。フッ素樹脂と無機フィラーとの質量比を上記範囲とすることで、誘電体層2の熱収縮を小さくすることができ、その結果、熱プレス後の残留応力が小さくなり、より高い接着力を得ることができる。また、当該高周波プリント配線板用基材の反りを抑制することができる。
<銅箔>
銅箔3は、図1に示すように、誘電体層2の一方の面に積層される。
(誘電体層の各領域における無機フィラーの存在の状態)
誘電体層2の各領域における無機フィラーの存在の状態について、以下の第1の態様、第2の態様又は第3の態様のようにすることで、誘電体層2と銅箔3との接着力を向上させることができる。
(第1の態様)
誘電体層2の銅箔3側の表層領域におけるフッ素樹脂のフッ素原子の原子数に対する無機フィラーの無機原子の原子数の比(以下、「原子数比(A)」ともいう)を以下に示す範囲とすることで、誘電体層2と銅箔3との接着力を向上させることができる。この原子数比(A)は、エネルギー分散型X線分析(EDX)により無機原子、フッ素原子のピークを得、このピーク面積を各原子の感度により換算することにより求めることができる。
(第2の態様)
図3に示すように、誘電体層2の銅箔3と垂直方向の断面において、銅箔からの距離が0μm以上2μm以下の領域(以下、「領域(2a)」ともいう)における全断面積に対する無機フィラーの占める総断面積の比(B)(以下、「面積比(B−1)」ともいう)と、銅箔からの距離が18μm以上22μm以下の領域(以下、「領域(2c)」ともいう)における全断面積に対する無機フィラーの占める総断面積の比(B)(以下、「面積比(B−2)」ともいう)とについて、面積比(B−1)の面積比(B−2)に対する倍数値(以下、「倍数値(C)」ともいう)を以下に示す範囲とすることで、誘電体層2と銅箔3との接着力を向上させることができる。
(第3の態様)
誘電体層2において、銅箔からの距離が20μmの地点から0μmの地点まで、全断面積に対する無機フィラーの占める総断面積の上記比(B)が漸減するようにすることで、誘電体層2と銅箔3との接着力を向上させることができる。第3の態様においては、20μmの地点から0μmの地点まで上記比(B)の値が漸減していればよく、直線的に減少してもよく、曲線的に減少するものであってもよい。
[第2実施形態]
第2実施形態の高周波プリント配線板用基材1’は、図2で示されるように、互いに積層された2つの誘電体層2と、この誘電体層2にそれぞれ積層される2つの銅箔3とを備える。高周波プリント配線板用基材1’は、通常、2つの高周波プリント配線板用基材1について、誘電体層2の銅箔3とは反対側において積層した構造を有している。
[第3実施形態]
第3実施形態の高周波プリント配線板用基材1Aは、図4で示されるように、2A層と2B層とから構成される誘電体層2と、上記2A層に積層される銅箔3とを備える。2A層は、フッ素樹脂を含み、無機フィラーを含まない又は無機フィラー量が2B層よりも少ない層である。2B層は、フッ素樹脂及び無機フィラーを含む層である。
[第4実施形態]
第4実施形態の高周波プリント配線板用基材1A’は、図5で示されるように、2B層側で互いに積層された2A層と2B層とから構成される誘電体層2の2つと、上記2A層にそれぞれ積層される2つの銅箔3とを備える。2つの誘電体層2と、この誘電体層2にそれぞれ積層される2つの銅箔3とを備える。高周波プリント配線板用基材1A’は、通常、2つの高周波プリント配線板用基材1Aについて、誘電体層2の2B層側において積層した構造を有している。
[第5実施形態]
第5実施形態の高周波プリント配線板用基材1Bは、図6で示されるように、誘電体層2と、この誘電体層2に積層される銅箔3と、銅箔3とは反対側で誘導体層2に積層される補強層4とを備える。補強層4を設けることにより、高周波プリント配線板の面内の熱収縮をより抑制することが可能となる。
[第6実施形態]
第6実施形態の高周波プリント配線板用基材1B’は、図7で示されるように、2つの互いに積層された補強層4と、この補強層4にそれぞれ積層される2つの誘電体層2と、誘電体層2にそれぞれ積層される2つの銅箔3とを備える。高周波プリント配線板用基材1B’は、通常、2つの高周波プリント配線板用基材1Bについて、補強層4において積層した構造を有している。
[高周波プリント配線板用基材の製造方法]
次に、当該高周波プリント配線板用基材1の製造方法について説明する。当該高周波プリント配線板用基材1の製造方法としては、例えば以下に示す第1製法形態、第2製法形態、第3製法形態等が挙げられる。
<第1製法形態>
本開示の第1製法形態に係る高周波プリント配線板用基材の製造方法は、
剥離性基材の上面にフッ素樹脂と無機フィラーと分散媒とを含有する組成物(以下、「組成物(I)」ともいう)を塗工する工程(第1塗工工程)と、
上記第1塗工工程により形成される塗工層を乾燥する工程(乾燥工程)と、
上記剥離性基材から塗工層(誘電体層)を剥離する工程と、
上記塗工層の上面に銅箔又は銅箔が積層された誘電体層を積層する工程(積層工程)とを備える。剥離性基材としては、塗工層との密着力が小さい基材であればよく、例えば金属板、セラミック板等が挙げられる。積層工程において、例えば誘電体層等の間に、上述のガラスクロス等の補強材を挿入し、補強層を形成してもよい。また、剥離性基材の代わりに、ガラスクロス等の補強材を用いるか、又は剥離性基材上に補強材を設けた上に塗工層を形成して補強層と塗工層との積層体を形成してもよい。
<第2製法形態>
本開示の第2製法形態に係る高周波プリント配線板用基材の製造方法は、
銅箔の上面にフッ素樹脂と無機フィラーと分散媒とを含有する組成物(I)を塗工する工程(第2塗工工程)と、
上記第2塗工工程により形成される塗工層の上下を逆転させる工程(逆転工程)と、
上記逆転工程後の塗工層を乾燥する工程(乾燥工程)と
を備える。
<第3製法形態>
本開示の第3製法形態に係る高周波プリント配線板用基材の製造方法は、
銅箔の上面にフッ素樹脂と分散媒とを含有する組成物(以下、「組成物(II)」ともいう)を塗工する工程(第3塗工工程)と、
上記第3塗工工程により形成される塗工層を乾燥する工程(乾燥工程)と、
上記乾燥工程後の塗工層の上面に上記組成物(I)を塗工する工程(第4塗工工程)と、
上記第4塗工工程により形成される塗工層を乾燥する工程(乾燥工程)と
を備える。なお、第3塗工工程で塗工する組成物(II)としては、第4塗工工程で用いる組成物(I)と同様のものであってもよく、また、第4塗工工程で用いる組成物よりも無機フィラーの含有比率が小さいものであってもよい。
(第1塗工工程)
第1塗工工程において、基板の上面に組成物(I)を塗工する。
(組成物(I))
組成物(I)は、フッ素樹脂と無機フィラーと分散媒とを含有する組成物である。
メチルエチルケトン、2−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン;
ヘキサン、オクタン、シクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等の炭化水素;
エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等のジオール;
エチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコールモノアセテート等のジオールモノエステル;
エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のジオールモノエーテルモノエステル;
ジエチレングリコールジエチルエーテル等のジオールジエーテル;
プロピレングリコールジアセテート等のジオールジエステル;
プロピレングリコールモノメチルエーテル等のジオールモノエーテル;
シクロヘキシルアセテート、乳酸エチル、酢酸ブチル等のカルボン酸エステル;
各種シリコーンオイルなどが挙げられる。
(第2塗工工程)
第2塗工工程において、銅箔の上面に組成物(I)を塗工する。
(第3塗工工程)
第3塗工工程において、銅箔の上面に組成物(II)を塗工する。
(組成物(II))
組成物(II)は、フッ素樹脂と分散剤とを含有する組成物である。
第3塗工工程における塗工層の平均厚みの上限としては、6μmが好ましく、3μmがより好ましい。塗工層の平均厚みの下限としては、0.01μmが好ましく、0.1μmがより好ましい。
(第4塗工工程)
第4塗工工程において、上記乾燥工程後の塗工層の上面に上記組成物(I)を塗工する。
(静置工程)
乾燥工程の前に静置工程を行うことができる。本工程により、塗工層の組成物中で、無機フィラーがより沈降し、塗工層上部において、無機フィラー/フッ素樹脂の割合が小さくなる。
(逆転工程)
逆転工程において、塗工層の上下を逆転させる。逆転工程は、通常、塗工層を含む積層体の表裏を逆転させることにより行う。この際、塗工層の落下を防ぐべく、ガラスクロス等の補強材を被せることが望ましい。
(乾燥工程)
乾燥工程において、塗工層を乾燥する。また、フッ素樹脂を溶融してフッ素樹脂及び無機フィラーを含む層又はフッ素樹脂を含む層が形成される。フッ素樹脂及び無機フィラーを含む層においては、層の上部において、無機フィラー/フッ素樹脂の存在比が小さくなっている。
(積層工程)
積層工程において、塗工層の上面に銅箔を積層する。
[利点]
当該高周波プリント配線板用基材は、誘電体層と銅箔との接着力が向上しており、かつプリント配線板の高周波特性に優れるので、高周波デバイスの基板材として好適に用いることができる。
[その他の実施形態]
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態及び上記製法形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
[高周波プリント配線板用基材の製造]
(用いた原材料)
フッ素樹脂、無機フィラー及び分散媒を含有する組成物(I)、並びにフッ素樹脂及び分散媒を含有する組成物(II)の調製に用いた原材料を以下に示す。
無機フィラー:シリカフィラー(デンカ社の「FB3SDC」)
分散媒:ジプロピレングリコール(東京化成工業社)
ガラスクロス:ユニチカ社の「ICクロス♯1015」
銅箔:電解銅箔(Rz:0.6μm、平均厚み:18μm)
(組成物(I)の調製)
FEP100質量部にシリカフィラー140質量部を加え、さらに、ジプロピレングリコール160質量部を加えてスラリー化し、組成物(I)を調製した。
(組成物(II))
ダイキン工業社の「ディスパーションND110」を用いた。
(高周波プリント配線板用基材の製造)
表1のNo.1に示す高周波プリント配線板用基材を以下のようにして製造した。まず、ガラスクロス上に、組成物(I)を塗工し、乾燥することにより、平均厚み50μmの誘電体層を形成した。次に、この誘電体層の上側に銅箔を配置したものを2つ作製し、ガラスクロス側の面を合わせて配置した後、熱プレスで積層させることにより、高周波プリント配線板用基材(No.1)を製造した。
[評価]
No.1〜No.4の高周波プリント配線板用基材について、表層領域の原子数比A(無機原子数/フッ素原子数)、銅箔からの距離が0μm以上2μm以下の領域と18μm以上22μm以下の領域とにおける無機フィラーの占める総断面積の比、及び接着強度(180°ピール強度)を、下記方法に従い測定した。
(原子数比(A))
上記製造した高周波プリント配線板用基材について、銅箔を除去し、露出した表面をEDX(Bruker社の「FlatQUAD XFlash 5060F」)を用い、加速電圧5keVで無機原子(ケイ素原子)及びフッ素原子を定量し、測定値から、無機原子/フッ素原子の原子数比を求めた。
(倍数値(C))
上記製造した高周波プリント配線板用基材について、クロスセクションポリッシャーを用いて、誘電体層2における銅箔3と垂直方向の精密な研磨断面を出し、この断面について走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて画像を得た。
(接着強度)
上記製造した高周波プリント配線板用基材について、長さ:10cm、幅:10cmに切り出し、接着強度評価用試験片を作製した。引張試験装置を用い、剥離速度を50mm/分として、180°ピール強度を測定した。接着強度としては、9(N/cm)以上が求められる。
Claims (9)
- フッ素樹脂及び無機フィラーを含む誘電体層と、この誘電体層の少なくとも一方の面に積層される銅箔とを備える高周波プリント配線板用基材であって、
上記銅箔の誘電体層側の面の最大高さ粗さ(Rz)が2μm以下であり、
上記誘電体層の銅箔側の表層領域における上記フッ素樹脂のフッ素原子の原子数に対する上記無機フィラーの無機原子の原子数の比が0.08以下である高周波プリント配線板用基材。 - フッ素樹脂及び無機フィラーを含む誘電体層と、この誘電体層の少なくとも一方の面に積層される銅箔とを備える高周波プリント配線板用基材であって、
上記銅箔の誘電体層側の面の最大高さ粗さ(Rz)が2μm以下であり、
上記誘電体層の銅箔と垂直方向の断面において、銅箔からの距離が18μm以上22μ以下の領域における全断面積に対する上記無機フィラーの占める総断面積の比が、銅箔からの距離が0μm以上2μm以下の領域における全断面積に対する上記無機フィラーの占める総断面積の比の0.7倍以下である高周波プリント配線板用基材。 - 上記フッ素樹脂の軟化温度が250℃以上310℃以下である請求項1又は請求項2に記載の高周波プリント配線板用基材。
- 上記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリテトラフルオロエチレン又はこれらの組み合わせである請求項3に記載の高周波プリント配線板用基材。
- 上記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体である請求項4に記載の高周波プリント配線板用基材。
- 上記誘電体層中の上記フッ素樹脂に対する上記無機フィラーの質量比が1.0以上である請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の高周波プリント配線板用基材。
- 上記無機フィラーがシリカを含む請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の高周波プリント配線板用基材。
- 厚み方向の線膨張率が50ppm/K以下である請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の高周波プリント配線板用基材。
- 誘電率の25℃から120℃の範囲での温度による変化が2%以下である請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の高周波プリント配線板用基材。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017153721 | 2017-08-08 | ||
JP2017153721 | 2017-08-08 | ||
PCT/JP2018/023409 WO2019031071A1 (ja) | 2017-08-08 | 2018-06-20 | 高周波プリント配線板用基材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019031071A1 true JPWO2019031071A1 (ja) | 2020-08-06 |
JP6997104B2 JP6997104B2 (ja) | 2022-01-17 |
Family
ID=65272137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018557443A Active JP6997104B2 (ja) | 2017-08-08 | 2018-06-20 | 高周波プリント配線板用基材 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | USRE49929E1 (ja) |
EP (1) | EP3668283A4 (ja) |
JP (1) | JP6997104B2 (ja) |
CN (1) | CN110024492B (ja) |
WO (1) | WO2019031071A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2020171024A1 (ja) * | 2019-02-21 | 2021-12-23 | Agc株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
WO2021235460A1 (ja) * | 2020-05-18 | 2021-11-25 | 住友電気工業株式会社 | フッ素樹脂シート、多層シート及びシールド材 |
CN114258343A (zh) * | 2020-05-18 | 2022-03-29 | 住友电气工业株式会社 | 电介质片的制造方法、高频印刷布线板用基板的制造方法、电介质片及高频印刷布线板用基板 |
EP4349596A1 (en) | 2021-05-25 | 2024-04-10 | Daikin Industries, Ltd. | Coating material composition and layered body |
CN117355578A (zh) | 2021-05-25 | 2024-01-05 | 大金工业株式会社 | 涂料组合物和层积体 |
CN115503316A (zh) * | 2021-06-22 | 2022-12-23 | 大金氟化工(中国)有限公司 | 介质材料以及具备其的挠性覆铜板 |
WO2023132247A1 (ja) * | 2022-01-04 | 2023-07-13 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
WO2023189795A1 (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-05 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 分散組成物、フッ素系樹脂フィルム、金属張積層板及びその製造方法 |
WO2023243619A1 (ja) * | 2022-06-16 | 2023-12-21 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基板及びプリント配線板 |
CN115847957A (zh) * | 2022-08-25 | 2023-03-28 | 山东森荣新材料股份有限公司 | 一种用于5g高频通信的ptfe覆铜板及其制作方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05167211A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-07-02 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント回路用積層板及びその製造方法 |
JP2002141630A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
JP2007314720A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス繊維強化複合材料、その製造方法およびプリント回路基板 |
JP2013201344A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Sumitomo Electric Fine Polymer Inc | フッ素樹脂基板 |
JP2014175485A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Ibiden Co Ltd | 配線板及びその製造方法 |
JP2016046433A (ja) * | 2014-08-25 | 2016-04-04 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板用基板 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61102243A (ja) | 1984-10-24 | 1986-05-20 | 日東電工株式会社 | 誘電体基板 |
US4849284A (en) * | 1987-02-17 | 1989-07-18 | Rogers Corporation | Electrical substrate material |
USRE36396E (en) | 1987-02-17 | 1999-11-16 | Rogers Corporation | Electrical substrate material comprising amorphous fused silica powder |
US4886699A (en) | 1987-10-26 | 1989-12-12 | Rogers Corporation | Glass fiber reinforced fluoropolymeric circuit laminate |
US5358775A (en) | 1993-07-29 | 1994-10-25 | Rogers Corporation | Fluoropolymeric electrical substrate material exhibiting low thermal coefficient of dielectric constant |
JP2001176329A (ja) | 1999-12-14 | 2001-06-29 | Asahi Glass Co Ltd | 低誘電率材料 |
US6518514B2 (en) * | 2000-08-21 | 2003-02-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and production of the same |
JP4455806B2 (ja) * | 2001-05-24 | 2010-04-21 | 日立化成工業株式会社 | プリプレグ及び積層板 |
JP2004244656A (ja) | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Furukawa Techno Research Kk | 高周波用途対応可能銅箔とその製造方法 |
JP2004140385A (ja) | 2003-11-17 | 2004-05-13 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
JP5286669B2 (ja) | 2004-12-09 | 2013-09-11 | 旭硝子株式会社 | プリント配線板用積層体 |
JP4704025B2 (ja) | 2004-12-21 | 2011-06-15 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 高周波回路用粗化処理圧延銅箔及びその製造方法 |
JP4377867B2 (ja) | 2005-09-30 | 2009-12-02 | 日本ピラー工業株式会社 | 銅張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板並びにこれらの製造方法 |
JP4935320B2 (ja) | 2006-11-24 | 2012-05-23 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵多層配線基板装置及びその製造方法 |
TWI454375B (zh) | 2008-03-06 | 2014-10-01 | Nippon Steel & Sumikin Chem Co | Laminates for flexible substrates and thermally conductive polyimide films |
JP5167211B2 (ja) | 2009-07-29 | 2013-03-21 | 日本特殊陶業株式会社 | スパークプラグの製造装置及び製造方法 |
JP5689612B2 (ja) | 2010-04-26 | 2015-03-25 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性硬化性樹脂および硬化性樹脂組成物 |
CN102822272A (zh) | 2011-03-31 | 2012-12-12 | 积水化学工业株式会社 | 预固化物、粗糙化预固化物及层叠体 |
JPWO2012161162A1 (ja) | 2011-05-23 | 2014-07-31 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | 高周波回路基板 |
JP6545924B2 (ja) | 2012-12-27 | 2019-07-17 | 味の素株式会社 | 粗化硬化体、積層体、プリント配線板及び半導体装置 |
CN105393647A (zh) * | 2013-05-31 | 2016-03-09 | 住友电气工业株式会社 | 射频印刷电路板和布线材料 |
CN105339166B (zh) | 2013-05-31 | 2018-06-22 | 住友电气工业株式会社 | 金属-树脂复合体、配线材料、以及金属-树脂复合体的制造方法 |
EP3056343B1 (en) * | 2013-10-11 | 2020-05-06 | Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | Fluororesin base material, printed wiring board, and circuit module |
WO2015059967A1 (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-30 | 住友電気工業株式会社 | 放熱性回路基板及びその製造方法 |
JP2015209480A (ja) | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 | フッ素樹脂組成物 |
JP6509836B2 (ja) | 2014-05-29 | 2019-05-08 | 住友電気工業株式会社 | フッ素樹脂基材及びフレキシブルプリント配線板 |
JPWO2016021666A1 (ja) | 2014-08-07 | 2017-04-27 | 日本化薬株式会社 | 高周波回路用に適した両面回路用基板 |
WO2016181936A1 (ja) | 2015-05-11 | 2016-11-17 | 旭硝子株式会社 | プリント基板用材料、金属積層板、それらの製造方法およびプリント基板の製造方法 |
CN106995678B (zh) | 2015-12-28 | 2021-01-15 | 荒川化学工业株式会社 | 聚酰亚胺类胶粘剂 |
MY190857A (en) | 2016-01-15 | 2022-05-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Copper foil, copper-clad laminate board,method for producing printed wiring board,method for producing electronic apparatus,method for producing transmission channel, and method for producing antenna |
US20170208680A1 (en) | 2016-01-15 | 2017-07-20 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper Foil, Copper-Clad Laminate Board, Method For Producing Printed Wiring Board, Method For Producing Electronic Apparauts, Method For Producing Transmission Channel, And Method For Producing Antenna |
JP6373884B2 (ja) | 2016-01-27 | 2018-08-15 | 株式会社有沢製作所 | ポリイミド樹脂前駆体 |
JP2017153721A (ja) | 2016-03-02 | 2017-09-07 | トヨタ自動車株式会社 | 歩行訓練装置 |
JP2018014387A (ja) | 2016-07-20 | 2018-01-25 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | 基板、フレキシブルプリント配線板用基材、フレキシブルプリント配線板及び基板の製造方法 |
-
2018
- 2018-06-20 WO PCT/JP2018/023409 patent/WO2019031071A1/ja unknown
- 2018-06-20 US US17/528,405 patent/USRE49929E1/en active Active
- 2018-06-20 CN CN201880004679.8A patent/CN110024492B/zh active Active
- 2018-06-20 JP JP2018557443A patent/JP6997104B2/ja active Active
- 2018-06-20 US US16/336,211 patent/US10485102B2/en not_active Ceased
- 2018-06-20 EP EP18843281.9A patent/EP3668283A4/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05167211A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-07-02 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント回路用積層板及びその製造方法 |
JP2002141630A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
JP2007314720A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス繊維強化複合材料、その製造方法およびプリント回路基板 |
JP2013201344A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Sumitomo Electric Fine Polymer Inc | フッ素樹脂基板 |
JP2014175485A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Ibiden Co Ltd | 配線板及びその製造方法 |
JP2016046433A (ja) * | 2014-08-25 | 2016-04-04 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板用基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110024492B (zh) | 2022-05-06 |
WO2019031071A9 (ja) | 2019-03-28 |
WO2019031071A1 (ja) | 2019-02-14 |
US20190215957A1 (en) | 2019-07-11 |
JP6997104B2 (ja) | 2022-01-17 |
EP3668283A1 (en) | 2020-06-17 |
USRE49929E1 (en) | 2024-04-16 |
US10485102B2 (en) | 2019-11-19 |
EP3668283A4 (en) | 2021-04-21 |
CN110024492A (zh) | 2019-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6997104B2 (ja) | 高周波プリント配線板用基材 | |
CN101248113B (zh) | 用于电路基板的含氟聚合物-玻璃织物 | |
JP7247896B2 (ja) | 分散液、金属積層板及びプリント基板の製造方法 | |
WO2015182696A1 (ja) | フッ素樹脂基材及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP2017120826A (ja) | 基板及びプリント配線板用基材 | |
JP7371681B2 (ja) | 液状組成物、パウダー、及び、パウダーの製造方法 | |
JP2019104170A (ja) | 金属−樹脂積層体 | |
WO2021095662A1 (ja) | 非水系分散液、積層体の製造方法及び成形物 | |
JP7322946B2 (ja) | 液状組成物、強誘電性絶縁シート及びその製造方法 | |
JP7468520B2 (ja) | 液状組成物 | |
JP6461700B2 (ja) | 回路基板用接着剤組成物 | |
JP6569936B2 (ja) | プリント配線板用基板 | |
WO2023080113A1 (ja) | 誘電体シート、高周波プリント配線板用基板及び高周波プリント配線板 | |
TW202313346A (zh) | 複合片材及複合片材之製造方法 | |
TW202319215A (zh) | 複合片材之製造方法及複合片材 | |
WO2021095656A1 (ja) | 粉体組成物、フィルム、及びフィルムの製造方法 | |
TW202311422A (zh) | 片材 | |
KR20220162146A (ko) | 이축-배향된 폴리테트라플루오로에틸렌 강화층을 포함하는 가요성 유전체 물질 | |
KR20160038588A (ko) | 연성 금속 적층체 | |
JP2020055895A (ja) | 熱伝導シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211216 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6997104 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R157 | Certificate of patent or utility model (correction) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R157 |