CN105393647A - 射频印刷电路板和布线材料 - Google Patents

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村田和夫
中林诚
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
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Abstract

(1)导体层层叠在介电层的至少一个表面上，介电层设置有中间层和位于中间层的两侧的至少一对氟树脂层，中间层的总平均厚度与氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，中间层的相对介电常数为1.2至10，中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃，并且氟树脂层与导体层之间的粘合强度为至少300g/cm。(2)设置有氟树脂介电层和位于该介电层两侧的导体层，导体层中的至少一个构成布线图，布线的平均宽度为25μm至300μm，位于层叠有布线的区域中的介电层的平均厚度为5μm至125μm，并且布线的平均宽度与介电层的平均厚度之比为2.4至30。(3)本发明具有多层结构，在该多层结构中，导体层和氟树脂介电层交替堆叠，介电层的氟树脂被交联且化学结合到导体层上，多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，并且多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm。

Description

射频印刷电路板和布线材料
技术领域
本发明涉及射频印刷电路板和布线材料。
背景技术
近年来，数据通信量一直稳步增加，并且针对这点，例如在诸如IC卡和移动电话终端等设备中，已广泛使用在诸如微波范围或毫米波范围等射频范围内的通信。因此，出现了对在射频范围内使用时具有小传输损耗的射频印刷电路板的需求。
在常用的印刷电路板中，其传输速率V和传输损耗αd满足以下关系(表达式(1)和表达式(2))，其中εr是介电层的相对介电常数，f是频率，tanδ是介质损耗因数角。
[表达式1]
v ∝ 1 ϵ r ... ( 1 )
[表达式2]
α d ∝ f × ϵ r × t a n δ ... ( 1 )
也就是说，为了提高传输速率V和降低传输损耗αd，需要减小介电层的相对介电常数εr。因此，已经提出使用诸如聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟代烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)和聚偏二氟乙烯(PVdF)等氟树脂作为介电层的材料(例如，参考日本未审查专利申请公开No.2001-7466和日本专利No.4296250)。
引用列表
专利文件
专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2001-7466
专利文献2：日本专利No.4296250
发明内容
技术问题
然而，构成介电层的氟树脂的热膨胀系数(9×10-5/K)与构成导体层的金属(例如，铜)的热膨胀系数(1.7×10-5/K)显著不同。因此，在介电层和导体层彼此直接堆叠的情况下，可能在约260℃进行的回流焊接中发生翘曲，如果翘曲仍然存在，则很可能难以用作射频印刷电路板。
此外，由于氟树脂具有显著低的表面能，因此导体层与介电层之间的粘合强度不足，并且在用作射频印刷电路板的情况下，导体层和介电层很可能在使用期间彼此剥离。为了克服这种剥离问题，可以考虑，通过在导体层和介电层之间涂底漆或粘合剂来提高粘合强度。然而，由于底漆或粘合剂通常具有比介电层大的相对介电常数和介质损耗因数角，因此存在这样的担忧：传输速率可能降低，并且传输损耗可能增大。
此外，为了克服剥离问题，可以考虑，通过蚀刻等来预先粗糙化导体层的表面。然而，存在这样的担忧：这可能会导致传输速率的降低和传输损耗的增大。也就是说，在射频范围内，由于集肤效应使电流在导体的表面区域中流动，因此当导体层的表面被粗糙化时，传播距离增加，并且发生传输延迟。此外，传输损耗因电阻等造成的衰减而可能增大。
此外，在根据上述任意专利出版物的现有印刷电路板中，不能在射频范围内充分降低传输损耗。具体而言，在一对导体层设置在介电层的两个表面上且导体层之一构成布线的构造中，当布线的迹线宽度增大时，介质损耗因数角tanδ增大，从而导致传输损耗增大，而这是不利的。因此，在现有印刷电路板中，需要形成窄迹线。然而，在窄迹线中，由于形成误差的容许范围较小，因此难以形成布线，这可能导致制造成本上升。作为选择，在现有印刷电路板中，通过增加介电层的厚度，减小介质损耗因数角tanδ，并且降低传输损耗，使得可以在射频范围内使用印刷电路板。然而，如果介电层的厚度增加，则印刷电路板自身的挠性将变得不足，因此难以使用印刷电路板作为柔性印刷电路板。
在这些情况下完成了本发明，并且本申请的第一发明的目的在于提供一种这样的射频印刷电路板：充分抑制因加热而造成的翘曲的发生，并且降低传输延迟和传输损耗。本发明也可以应用于具有相同结构且包括介电体和导体的诸如射频扁平电缆、射频电线或天线等布线材料。此外，本申请的第二发明的目的在于提供一种这样的射频印刷电路板：即使在射频范围内，传输损耗也足够小并且可以容易且可靠地形成布线。此外，本申请的第三发明的目的在于提供一种这样的射频印刷电路板：该射频印刷电路板在表现出较高挠性的同时具有导体层与介电层之间的优异粘附性，并且特别适合用于柔性印刷电路板。
解决技术问题的方案
根据为解决上述问题而完成的本申请的第一发明，
一种射频印刷电路板，包括介电层和设置在介电层的至少一个表面上的导体层，介电层至少包括中间层和设置在中间层的两个表面上的一对氟树脂层，
其中，中间层的总平均厚度与该对氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，
中间层的相对介电常数为1.2至10，
中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃，并且
氟树脂层与导体层之间的粘合强度为300g/cm以上。
在该射频印刷电路板中，介电层包括一对氟树脂层和具有在一定范围内的相对介电常数的中间层，并且中间层的总平均厚度与该对氟树脂层的总平均厚度之比在上述范围内。因此，介电层整体上能够实现所需的电气性能，因此能够提高传输速率和抑制传输损耗。此外，由于中间层的热膨胀系数在上述范围内，因此在射频印刷电路板被加热的情况下，可以通过中间层抑制整个介电层的热膨胀。因此，可以抑制因加热而引起的翘曲的发生。此外，在该射频印刷电路板中，氟树脂层与导体层之间的粘合强度在上述范围内，并且提高了这两者之间的粘合力。因此，例如，在电路形成期间不太可能发生介电层与导体层之间的剥离，因此不太可能造成因介电层与导体层之间的剥离而引起的传输速率下降或传输阻抗增大。
导体层的十点平均粗糙度(Rz)优选地为4.0μm以下，并且尤其优选地为2.0μm以下。在这种情况下，即使因集肤效应而使电流在导体的表面区域中流动，也不太可能增加传播距离，并且能够获得合适的传输速率和传输损耗。
优选地，氟树脂层与导体层彼此化学结合。在这种情况下，氟树脂层和导体层彼此可以以所需粘合强度容易且可靠地结合。
氟树脂层与导体层之间的粘合强度优选地为600g/cm以上。在这种情况下，由于进一步提高了导体层与氟树脂层之间的粘合力，因此能够有效地抑制因介电层与导体层之间的剥离而造成的传输速率下降或传输阻抗增大。
优选地，将氟树脂化学结合到中间层上。在这种情况下，由于提高了氟树脂层与中间层之间的粘合力，因此不太可能发生氟树脂层与中间层之间的剥离。
介电层的表观相对介电常数优选地为1.2至2.6。在这种情况下，介电层整体上能够容易且可靠地实现所需的电气性能。
优选地，在导体层与介电层之间的界面处，在导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且硅烷偶联剂和氟树脂彼此化学结合。由此，介电层和导体层彼此可以以所需粘合强度容易且可靠地结合。
在介电层的氟树脂层或中间层中、在导体层与介电层之间的界面处、以及在介电层的氟树脂层与中间层之间的界面处中的至少一者可以设置有空隙或泡沫层。当如上文所述那样存在空隙或泡沫层时，能够减小整体的介电常数。
氟树脂层与导体层之间的化学结合可以通过用电离辐射进行照射来诱发。也就是说，尽管也能够利用真空中的热自由基反应来诱导氟树脂层与导体层之间的化学结合，但通过用电离辐射进行照射来诱导化学结合是优选的，因为能够加速反应。因此，能够通过用电离辐射进行照射来容易且可靠地提高氟树脂层与导体层之间的粘合强度(以产生化学结合)。
氟树脂可以被交联。通过交联氟树脂，能够抑制回流焊接温度(约为260℃)时的变形。此外，优选地，通过用电离辐射进行照射来交联氟树脂，因为用电离辐射进行照射能够加速交联。
根据为解决上述问题而完成的另一发明，
一种布线材料，包括介电层和设置在介电层的至少一个表面上的导体层，介电层至少包括中间层和设置在中间层的两个表面上的一对氟树脂层，
其中，中间层的总平均厚度与该对氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，
中间层的相对介电常数为1.2至10，
中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃，并且
氟树脂层与导体层之间的粘合强度为300g/cm以上。
在该布线材料中，介电层包括一对氟树脂层和具有在一定范围内的相对介电常数的中间层，并且中间层的总平均厚度与该对氟树脂层的总平均厚度之比在上述范围内。因此，介电层整体上能够实现所需的电气性能，因此能够提高传输速率和抑制传输损耗。此外，由于中间层的热膨胀系数在上述范围内，因此在布线材料被加热的情况下，可以通过中间层抑制整个介电层的热膨胀。因此，可以抑制因加热而引起的翘曲的发生。此外，在该布线材料中，氟树脂层与导体层之间的粘合强度在上述范围内，并且提高了这两者之间的粘合力。因此，不太可能发生介电层与导体层之间的剥离，因此不太可能造成因介电层与导体层之间的剥离而引起的传输速率下降或传输阻抗增大。
这里，术语“线膨胀系数”是指温度上升1℃物体长度的延伸率，该延伸率为在20℃至150℃的温度范围内的平均值，并且可以通过热机械分析装置(TMA)等来测量。术语“粘合强度”是指根据JISC6481测得的剥离强度。“十点平均粗糙度(Rz)”是根据JISB0601-1994测得的值，其中评估长度(l)设定为3.2mm，以及截止值(λc)设定为0.8mm。术语“介电层的表观相对介电常数”是指当电介质层被视为介质时总介电常数与真空介电常数之比。
根据为解决上述问题而完成的本申请的第二发明，
一种射频印刷电路板，包括：
介电层，其由氟树脂制成，以及
一对导体层，其设置在介电层的两个表面上，
其中，一对导体层中的至少一个构成布线图，
布线图的平均迹线宽度为25μm至300μm，
位于设置有布线图的迹线的区域中的介电层的平均厚度为5μm至125μm，并且
平均迹线宽度与介电层的平均厚度之比为2.4至30。
在该射频印刷电路板中，由于平均迹线宽度在上述范围内，因此布线的形成误差的容许范围可以被设定为较大，因此可以容易且可靠地进行布线的形成。此外，在该射频印刷电路板中，通过设定介电体的厚度并且将平均迹线宽度与介电体的厚度之比设定在上述范围内，尽管平均迹线宽度在上述范围内，但也可以充分降低介质损耗因数角，并且即使在射频范围内也可以充分降低传输损耗。
在射频印刷电路板中，布线图在10GHz频率下的传输损耗优选地为0.23dB/cm以下。在这种情况下，印刷电路板适合用于在射频范围内进行传输。
导体层的十点平均粗糙度(Rz)优选地为4.0μm以下，并且从集肤效应的观点考虑，尤其优选地为2.0μm以下。在这种情况下，可以充分降低传输损耗，并且可以充分提高传输速率。也就是说，在射频范围内，由于集肤效应使电流在导体的表面区域中流动，因此当十点平均粗糙度(Rz)较大时，传播距离增加，并且发生传输延迟。此外，存在这样的可能性：传输损耗因电阻等造成的衰减而增大。相反，通过将十点平均粗糙度(Rz)设定在上述范围内，能够获得合适的传输速率和传输损耗。
在射频印刷电路板中，优选地，介电层的氟树脂被交联且化学结合在导体层上。当介电层的氟树脂被交联且化学结合在导体层上时，能够改善介电层与导体层之间的粘附性，并且能够获得优异的剥离强度。因此，例如，在电路形成期间不太可能发生介电层与导体层之间的剥离。具体而言，在射频印刷电路板为柔性印刷电路板的情况下，在使用期间也不太可能发生介电层与导体层之间的剥离。通过交联氟树脂，能够减少氟树脂在Tg以上温度的变形，这对于精确安装比较有用。
氟树脂的交联和化学结合可以通过用电离辐射进行照射来诱发。在这种情况下，能够通过用电离辐射进行照射来容易且可靠地进行氟树脂的交联和氟树脂与导体层之间的化学结合。
此外，优选地，在导体层与介电层之间的界面处，在导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且硅烷偶联剂和氟树脂彼此化学结合。由此，介电层和导体层彼此可以以所需粘合强度容易且可靠地结合。
术语“平均迹线宽度”是指通过以迹线的平直部分的长度划分设置有迹线的平直部分的区域而获得的值。“十点平均粗糙度(Rz)”与上述的十点平均粗糙度(Rz)相同。
根据为解决上述问题而完成的本申请的第三发明，
一种射频印刷电路板，包括导体层和由氟树脂制成的介电层交替布置的多层结构，
其中，介电层的氟树脂化学结合在导体层上，介电层与导体层之间的粘合强度为300g/cm以上，
多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，并且
多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm。
该射频印刷电路板特别适合用于柔性印刷电路板。在该射频印刷电路板中，由于多层结构的平均厚度和允许压扁力在上述范围内，因此可以实现足够的挠性。此外，在该射频印刷电路板中，由于介电层的氟树脂化学结合到导体层上，因此改善了介电层与导体层之间的粘附性，并且表现出优异的剥离强度。因此，例如，在电路形成期间不太可能发生介电层与导体层之间的剥离，并且即使射频印刷电路板在使用期间弯曲，也不太可能发生介电层与导体层之间的剥离。
氟树脂可以被交联。当氟树脂被交联时，能够抑制回流焊接温度(约为260℃)时的变形。
氟树脂的交联和化学结合可以通过用电离辐射进行照射来诱发。由此，能够通过用电离辐射进行照射来容易且可靠地进行氟树脂的交联和氟树脂与导体层之间的化学结合。
导体层的十点平均粗糙度(Rz)优选地为2.0μm以下。在这种情况下，即使因集肤效应而使电流在导体的表面区域中流动，也不太可能增加传播距离，并且能够将柔性印刷电路板的传输速率和传输损耗设定在合适的范围内。
多层结构可以是五层结构，其中导体层位于外侧。由此，射频印刷电路板可以适当地用作诸如液晶显示面板等平面显示设备的柔性电路板。
各个介电层的平均厚度优选地为0.5μm至200μm。在这种情况下，可以容易且可靠地将多层结构的平均厚度设定在预定范围内，并且还可以将介质损耗因数角设定在预定范围内。
每个导体层可以由铜或铝制成。由于这些材料具有优异的导电性和挠性，因此能够在保持合适的传输速率和传输损耗的同时充分确保挠性。
优选地，在导体层与介电层之间的界面处，在导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且硅烷偶联剂和氟树脂彼此化学结合。由此，介电层和导体层彼此可以以所需粘合强度容易且可靠地结合。
此外，介电层可以包括中间层。可以通过中间层或介电体的厚度调节允许压扁力。
优选地，介电层至少包括中间层和设置在中间层的两个表面上的一对氟树脂层，中间层的总平均厚度与该对氟树脂层的总平均厚度之比为0.1至30，
中间层的相对介电常数为1.2至10，并且
中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-6/℃。
由于中间层的线膨胀系数在上述范围内，因此在射频印刷电路板被加热的情况下，可以通过中间层抑制整个介电层的热膨胀。因此，可以抑制因加热而引起的翘曲的发生。此外，在该射频印刷电路板中，氟树脂层与导体层之间的粘合强度为300g/cm以上，并且提高了这两者之间的粘合力。因此，例如，在电路形成期间不太可能发生介电层与导体层之间的剥离，因此不太可能造成因介电层与导体层之间的剥离而引起的传输速率下降或传输阻抗增大。
氟树脂层与导体层之间的粘合强度优选地为600g/cm以上。在这种情况下，由于进一步提高了导体层与氟树脂层之间的粘合力，因此能够有效地抑制因介电层与导体层之间的剥离而造成的传输速率下降或传输阻抗增大。
优选地，将氟树脂化学结合到中间层上。在这种情况下，由于提高了氟树脂层与中间层之间的粘合力，因此不太可能发生氟树脂层与中间层之间的剥离。
介电层的表观相对介电常数优选地为1.2至2.6。在这种情况下，介电层整体上能够容易且可靠地实现所需的电气性能。
在介电层的氟树脂层或中间层中、在导体层与介电层之间的界面处、以及在介电层的氟树脂层与中间层之间的界面处中的至少一者可以设置有空隙或泡沫层。当如上文所述那样存在空隙或泡沫层时，能够减小整体的介电常数。
优选地，氟树脂被交联，并且氟树脂的交联和氟树脂层与导体层之间的化学结合通过用电离辐射进行照射来诱发。也就是说，尽管也能够利用真空中的热自由基反应来诱导氟树脂层与导体层之间的化学结合，但通过用电离辐射进行照射来诱导化学结合是优选的，因此加速了反应。因此，能够通过用电离辐射进行照射来容易且可靠地提高氟树脂层与导体层之间的粘合强度(以产生化学结合)。
在设置有中间层的情况下，优选地，该对氟树脂层具有相同的厚度。具体而言，一个氟树脂层的平均厚度与另一氟树脂层的平均厚度之比为优选地为0.9至1.1。也就是说，当氟树脂层之间的厚度存在较大差异时，很可能因氟树脂层的热膨胀而引起翘曲。当如上文所述的那样氟树脂层具有大致相同的厚度时，能够抑制上述问题。
术语“通过环刚度试验测得的允许压扁力”指的是当以预定的R形成圆筒并施加负荷时产生的排斥力。“十点平均粗糙度(Rz)”与上述的十点平均粗糙度(Rz)相同。
本发明的有益效果
如上所述，在根据本申请的第一发明的射频印刷电路板和布线材料的每一者中，能够充分抑制因加热而造成的翘曲的发生，并且能够降低传输延迟和传输损耗。
此外，在根据本申请的第二发明的射频印刷电路板中，即使在射频范围内，传输损耗也足够小，并且可以容易且可靠地形成布线。此外，由于能够将铜膜和介电层设置成例如即使在260℃施加一分钟的热冲击也不剥离，因此射频印刷电路板可以适当地用于例如表面安装。
此外，根据本申请的第三发明的射频印刷电路板具有高挠性和导体层与介电层之间的优异粘附性。此外，由于氟树脂一般比聚酰亚胺和液晶聚合物(LCP)更富有挠性，因此在相同厚度的情况下进行比较时，氟树脂基板可以制成比具有相同结构的聚酰亚胺基板更高的挠性。因此，可以减小通过环刚度试验测得的允许压扁力，可以减小弯曲R，并且可以减少回弹。因此，能够便于基板的布局，而这是有利的。因此，该基板作为位于显示器周围的基板比较有用。此外，除了厚度的变化和填料的混合之外，通过插入中间层或发泡层，也能够在不损害电气特性的同时调节挠性。
附图说明
图1是示出根据本申请的第一发明的实施例的射频印刷电路板的示意性端视图。
图2包括示出图1所示射频印刷电路板的制造过程的示意性端视图，(A)示出导体层和介电层堆叠在一起的状态，(B)示出用电离辐射照射介电层的状态。
图3是示出在与比较例2、4进行比较的情况下的关于实例1的射频印刷电路板的每个频率的传输损耗的曲线图(其中，横轴表示频率，而纵轴表示传输损耗)。
图4是示出在与比较例2、4进行比较的情况下的关于实例2的射频印刷电路板的每个频率的传输损耗的曲线图(其中，横轴表示频率，而纵轴表示传输损耗)。
图5是示出在与比较例2、4进行比较的情况下的关于实例3的射频印刷电路板的每个频率的传输损耗的曲线图(其中，横轴表示频率，而纵轴表示传输损耗)。
图6是示出根据本申请的第二发明的实施例的射频印刷电路板的示意性端视图。
图7包括示出图6所示射频印刷电路板的制造过程的示意性端视图，(A)示出介电层形成材料被供应到基层上的状态，(B)示出通过平坦化介电层形成材料来形成介电层的状态，(C)示出用电离辐射照射介电层来执行交联等的状态，(D)示出设置布线图的状态。
图8是示出根据本申请的第三发明的实施例的射频印刷电路板的示意性端视图。
图9包括示出图8所示射频印刷电路板的制造过程的示意性端视图，(A)示出导体层和介电层堆叠在一起的状态，(B)示出导体层和介电层彼此结合的状态。
具体实施方式
下文将参考附图详细描述根据本发明的射频印刷电路板的各实施例。
[根据本申请的第一发明的射频印刷电路板]
图1所示的射频印刷电路板1包括介电层3和设置在介电层3的两个表面上的一对导体层2、4。射频印刷电路板1例如被用作柔性印刷电路板。
作为一对导体层2、4中一者(其位于正面侧上)的导体层2构成包括迹线2a的布线图。另一导体层4构成基层，基层的一个表面上设置有介电层3。导体层2、4由金属制成，通常由铜制成。
(布线图)
布线图包括多个迹线2a，并且每个迹线2a适当地构造成射频印刷电路板1的规格。通过刻蚀或切割金属膜、印刷法等形成布线图。优选地，每个迹线2a包括形成在与介电层3相接的界面处的防锈层(未示出)，并且防锈层可以含有硅烷偶联剂。此外，优选地，防锈层的硅烷偶联剂化学结合在介电层3的氟树脂上。如稍后将描述的，可以在化学结合到介电层3上之前，用硅烷偶联剂对迹线2a进行表面处理来形成防锈层。
此外，根据射频印刷电路板1的规格适当地设定由布线图构成的电路的阻抗，例如，阻抗可以被设定为10Ω至100Ω，或30Ω至80Ω。
迹线2a的平均厚度优选地为1μm至2000μm，更优选地为5μm至50μm，并且还更优选地为10μm至30μm。当迹线2a的平均厚度在上述范围内时，形成迹线2a的操作不会变得麻烦，并且可以容易地获得所需阻抗。
布线图在10GHz频率下的传输损耗优选地为0.230dB/cm以下，并且更优选地为0.228dB/cm以下。在这种情况下，印刷电路板适合用于在射频范围内进行传输。
(基层)
如上所述，基层4由设置在介电层3的整个背面上的金属层构成。基层4例如用作与布线图2不同的底样或布线图。基层4的平均厚度优选地为1μm至2000μm，并且更优选地为10μm至300μm。在这种情况下，基层4在介电层3等的形成期间具有足够的强度，并且可以以合适的厚度使用集肤效应。
基层4的表面(与介电层3相接的界面)未受到粗糙化处理或底涂处理，但优选地通过用将在下文描述的电离辐射进行照射而化学结合到介电层3(氟树脂层3b)的表面上。此外，基层4的表面的十点平均粗糙度(Rz)可以设定为例如4.0μm以下，但优选地设定为2.0μm以下。通过如上文所述的那样设定基层4的表面粗糙度，能够获得合适的传输速率和传输损耗。优选地，布线图的背面(以及正面)也具有粗糙度，从而能够获得合适的传输速率和传输损耗。
(介电层)
介电层3具有三层结构，该三层结构包括中间层3a和设置在中间层3a的两个表面上的一对氟树脂层3b。氟树脂层3b含有作为主要成分的氟树脂。氟树脂的实例包括聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟代烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)和聚偏二氟乙烯(PVdF)。这些材料可以单独使用或两种或更多种组合使用。
为了防止翘曲并改善尺寸稳定性，可以将填料、布或膜插入或混合到氟树脂层中。此外，为了赋予氟树脂层着色、散热性和反射特性，可以将填料或添加剂混合到氟树脂层中。也可以赋予氟树脂发泡性。
优选地，氟树脂层3b的氟树脂被交联，并且具体而言，使氟树脂的聚合物主链中的碳原子彼此共价结合。当交联氟树脂时，能够抑制在回流焊接温度(约260℃)的变形，因此可以得到高精度的基板。此外，优选地，氟树脂层3b直接连接在导体层上，即氟树脂化学结合到基层4的材料上。具体而言，氟树脂的聚合物主链中的碳原子共价结合到存在于基层4表面上的原子。作为用于交联氟树脂层3b的氟树脂并且进一步将氟树脂化学结合到基层4上的方法，例如可以使用这样的方法：在缺氧的情况下以及在氟树脂的熔融状态下，通过用电离辐射进行照射来产生氟自由基。此外，假定氟树脂层3b的氟树脂同样化学结合到布线图的背面上。需要注意的是，稍后将在射频印刷电路板1的制造方法中详细描述用电离辐射进行照射的方法。
电离辐射对氟树脂层3b的氟树脂的照射量的下限值优选地为0.1kGY，并且更优选地为1kGy。另一方面，照射量的上限值优选地为900KGy。当照射量小于下限值时，不能够获得介电层3结合在导体层上的足够结合强度。另一方面，当照射量大于上限值时，存在这样的可能性：因氟树脂的分解反应(产生交联的竞争反应)而造成强度下降，以及在铜箔与树脂之间的界面处出现发泡。
氟树脂层3b的相对介电常数优选地为1.3至2.7，更优选地为1.5至2.5，并且还更优选地为1.6至2.3。当相对介电常数小于下限值时，铜电路宽度很可能变得过大。另一方面，当相对介电常数大于上限值时，介质损耗因数角增大，并且传输损失很可能不能充分降低，并且不能获得足够的传输速率。此外，由于考虑到阻抗匹配需要将电路宽度设定为50μm以下，因此存在这样的可能性：不能稳定地实现批量生产。
氟树脂层3b的线膨胀系数为例如9×10-5/℃。氟树脂层3b的线膨胀系数优选地为2×10-5/℃至1.2×10-4/℃。当氟树脂层3b的线膨胀系数小于下限值时，氟树脂层3b自身的成本很可能增加。另一方面，当氟树脂层3b的线膨胀系数大于上限值时，由于氟树脂层3b在加热时过度膨胀，因此很可能不能适当地防止射频印刷电路板1的翘曲的出现。
氟树脂层3b的总平均厚度优选地为0.5μm至1mm，更优选地为1μm至100μm，并且还更优选地为10μm至50μm。当氟树脂层3b的总平均厚度小于下限值时，介质损耗因数角增大，并且很可能不能充分降低传输损耗，不能获得足够的传输速率，并且氟树脂层3b的形成将变得麻烦。另一方面，当氟树脂层3b的总平均厚度大于上限值时，介电层3的厚度不必要地增大，并且很可能不能满足对更薄射频印刷电路板1的需要，用于介电层3的材料成本上升，并且当需要挠性时介电层3将缺乏挠性。需要注意的是，氟树脂层3b的总平均厚度是指各个氟树脂层3b的平均厚度之和。
优选地，该对氟树脂层3b具有相同的厚度。具体而言，一个氟树脂层3b的平均厚度与另一氟树脂层3b的平均厚度之比为优选地为0.9至1.1。也就是说，当氟树脂层3b之间的厚度存在较大差异时，很可能因氟树脂层3b的热膨胀而引起翘曲。当如上文所述的那样氟树脂层3b具有大致相同的厚度时，能够抑制上述问题。
中间层3a不受特定限制，只要中间层3a具有比氟树脂层3b小的线膨胀系数即可。理想地，中间层3a具有绝缘性、不允许在氟树脂的熔点熔融和流动的耐热性、与氟树脂的拉伸强度相等的拉伸强度或比氟树脂的拉伸强度高的拉伸强度、耐氟树脂腐蚀的耐腐蚀性、将在下文描述的线性膨胀系数。例如，中间层3a可以由以下材料构成：通过将玻璃织造成布的形式而获得的玻璃布或通过使这种玻璃布浸渍有氟树脂而获得的含氟树脂的玻璃布；由金属、陶瓷、氧化铝，PTFE、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(PI)、芳香聚酰胺等的耐热纤维制成的布或非织造织物；或含有作为主要成分的PTFE、LCP(I型)、PI、聚醯胺醯亚胺(PAI)、聚苯并咪唑(PBI)、PEEK、PFA、热固性树脂、交联树脂等的耐热薄膜等。此类耐热性树脂和耐热薄膜的熔点(或热变形温度)等于或高于氟树脂和导体彼此结合时的温度。作为织造布的方法，为使中间部分薄，平纹组织是优选的。在弯曲应用中，斜纹组织、缎纹组织等是优选的。另外，可以应用织造的任何已知方法。
玻璃布的玻璃纤维的密度优选地为1g/m3至5g/m3，并且更优选地为2g/m3至3g/m3。玻璃纤维的拉伸强度优选地为1GPa至10GPa，并且更优选地为2GPa至5GPa。此外，玻璃纤维的拉伸弹性模量优选地为10GPa至200GPa，并且更优选地为50GPa至100GPa。玻璃纤维的最大伸长率优选地为1％至20％，并且更优选地为3％至10％。此外，玻璃纤维的软化点优选地为700℃至1200℃，并且更优选地为800℃至1000℃。当玻璃纤维具有上述特性时，中间层3a可以适当地具有所需功能。需要注意的是，在本发明中，即使在使用玻璃布的情况下，玻璃布也不限于上述数值范围。
中间层3a的相对介电常数例如约为6.8，并且具体而言在1.2至10之间。这里，中间层3a的相对介电常数优选地为1.5至6，更优选地为1.8至5。为了降低中间层3a的相对介电常数，可以考虑使中间层3a发泡的方法。在这种情况下，中间层3a的刚性变得不充分，并且很可能不能获得防止翘曲的充分效果。当相对介电常数小于下限值时，很可能增加中间层3a的成本。另一方面，当相对介电常数大于上限值时，介质损耗因数角增大，并且很可能不能充分降低传输损耗，并且不能获得足够的传输速率。
介电层3的表观相对介电常数(即，当一对氟树脂层3b和设置在该对氟树脂层3b之间的中间层3a被视为介质时介电常数与真空介电常数的比率)优选地为1.2至2.6，更优选地为1.4至2.4，并且还更优选地为1.6至2.3。为了将表观相对介电常数设定为小于下限值，需要减小中间层3a的厚度或减小中间层3a的相对介电常数。然而，在这种情况下，很可能发生上述缺点。另一方面当表观相对介电常数大于上限值时，介质损耗因数角增大，并且很可能不能充分降低传输损耗，并且不能获得足够的传输速率。
中间层3a的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃，优选地为0/℃至5×10-5/℃，并且更优选地为0/℃至1×10-5/℃。当中间层3a的线膨胀系数小于下限值时，中间层3a自身的成本很可能增加。另一方面，当中间层3a的线膨胀系数大于上限值时，很可能不能适当地防止因中间层3a的热膨胀而造成的射频印刷电路板1的翘曲的出现。
此外，中间层3a的线膨胀系数与氟树脂层3b的线膨胀系数之比优选地为0.95以下，并且更优选地为0.1以下。当中间层3a的线膨胀系数与氟树脂层3b的线膨胀系数之比大于上限值时，很可能不能充分实现中间层3a防止射频印刷电路板1的翘曲出现的效果。中间层3a的线膨胀系数与氟树脂层3b的线膨胀系数之比的下限值不受特定限制，并且例如从防止成本上升的观点考虑，该比率可以为0.001以上。
中间层3a的平均厚度优选地为1μm至50μm，并且更优选地为5μm至20μm。当中间层3a的平均厚度小于下限值时，很可能不能充分实现中间层3a防止射频印刷电路板1的翘曲出现的效果。另一方面，当中间层3a的平均厚度大于上限值时，介电层3的厚度不必要地增大，并且很可能不能满足对更薄射频印刷电路板1的需要，用于介电层3的材料成本上升，并且当需要挠性时介电层3将缺乏挠性。可以在介电层中设置多个中间层。此外，各种厚度和各种类型的中间层可以组合使用。此外，通过在中间层中、氟树脂层中、中间层与氟树脂层之间的界面处或在介电层与导体层之间的界面处设置空气或空穴，可以减小介电常数。空气或空穴可以是独立气泡或连续气泡的形式。优选地，气泡均匀地存在于电路中或气泡具有不影响电路的尺寸。
此外，中间层的总平均厚度与氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30。中间层3a的总平均厚度与该对氟树脂层3b的总平均厚度之比为优选地为0.1至2，并且更优选地为0.2至0.5。当中间层3a的平均厚度与氟树脂层3b的平均厚度之比小于下限值时，中间层3a过薄，并且很可能不能充分实现中间层3a防止射频印刷电路板1的翘曲出现的效果。另一方面，当该比率大于上限值时，中间层3a过厚，并且介电层3的厚度很可能不必要地增大，用于介电层3的材料成本上升，并且当需要挠性时介电层3将缺乏挠性。
中间层3a优选地化学结合到氟树脂层3b的氟树脂上。具体而言，氟树脂的主链中的碳原子共价结合到存在于中间层3a表面上的原子。作为用于将氟树脂层3b的氟树脂化学结合到中间层3a上的方法，例如可以使用如上所述的方法：在缺氧的情况下以及在氟树脂的熔融状态下，用电离辐射进行照射。将在下文描述其细节。
[制造方法]
尽管射频印刷电路板1的制造方法不受特定限制，只要能够获得上述结构即可，但通过包括以下步骤的制造方法可以容易且可靠地制造射频印刷电路板1：
(1)将介电层3和布线图2堆叠在基层4上的步骤。
(2)用电离辐射照射介电层3的步骤。
<(1)堆叠步骤>
在堆叠步骤中，如图2(A)所示，构成介电层3的介电层用片材3以及布线图2设置在基层4的表面上。介电层用片材3具有三层结构，该三层结构包括一对氟树脂层3b和设置在该对氟树脂层3b之间的中间层3a。此外，布线图2形成为通过上述方法而具有所需形状。介电层用片材3由以下方法形成：用粘合剂进行结合来设置层3a、3b的方法、在被挤出的同时将氟树脂层3b设置在中间层3a上的方法、层3a、3b层叠在一起的方法等。
<(2)照射步骤>
在照射步骤中，如图2(B)所示，通过用电离辐射至少照射由氟树脂构成的片材3的外表面(正面和背面)，使介电层3结合到导体层(基层4和布线图2)上。
在结合过程中，将包括基层4、介电层用片材3和布线图2的多层体放置在无氧环境中，具体而言，放置在氧浓度为100ppm以下的环境中，并且在熔融介电层用片材3的外表面(正面和背面)的氟树脂的状态下，从正面侧对多层体施加电离辐射，从而交联氟树脂，并进一步将片材3化学结合到布线图2和基层4上。
在无氧环境中，氧气浓度优选地被设定为5ppm以下。当氧浓度较高时，氟树脂的主链很可能因用电离辐射进行照射而断裂。此外，优选地，氟树脂在比氟树脂的熔点高0℃至30℃的温度下熔化。当氟树脂被加热到比熔点高30℃以上的温度时，氟树脂的热分解很可能被加速，并且材料特性很可能降低。作为用于降低氧浓度的方法，可以使用以下真空方法：使用诸如氮气等惰性气体等。
作为电离辐射，例如，可以使用γ射线、电子束、X射线、中子射线、高能离子束等。此外，电离辐射的照射量优选地为0.01kGy至1000kGy，并且更优选地为1kGy至500kGy。当照射量小于下限值时，可能不会充分进行氟树脂的交联反应。当照射量大于上限值时，很可能发生氟树脂的分解。
<(3)布线图形成步骤>
此外，用于制造射频印刷电路板1的方法可以包括如下步骤：在介电层已经形成在基层表面上并且已经用电离辐射照射介电层之后，以预定图案将导体层形成在介电层的表面上(布线图形成步骤)。形成方法不受特定限制，并且例如可以由以下方法形成图案：堆叠金属箔接着进行刻蚀的方法、堆叠穿孔金属箔的方法、布置金属线的方法或用金属粒子进行涂覆或印刷的方法。当金属布线被用硅烷偶联剂进行表面处理然后化学结合到氟树脂(介电层)上时，导体层和氟树脂层彼此化学结合，并且即使在表面粗糙度为4μm以下的平坦界面处也能够实现强力结合。作为硅烷偶联剂，含有S原子或N原子的化合物因具有高粘合强度而是优选的。
[优点]
在射频印刷电路板1中，由于在预定环境下通过用电离辐射进行照射来将介电层3的氟树脂化学结合到导体层(基层4和/或布线图)上，因此改善了介电层3与导体层2、4之间的粘附性，并且表现出优异的粘合强度。因此，例如，在电路形成期间不太可能发生介电层3与导体层2、4之间的剥离，因此不太可能造成因介电层3与导体层2、4之间的剥离而引起的传输速率下降或传输阻抗增大。
此外，介电层3包括一对氟树脂层3b和具有在一定范围内的相对介电常数的中间层3a，并且中间层3a的平均厚度与该对氟树脂层3b的总平均厚度之比在上述范围内。因此，介电层3整体上能够实现所需的电气性能，因此能够提高传输速率和抑制传输损耗。
此外，由于中间层3a的热膨胀系数在一定范围内，因此在回流焊接等期间射频印刷电路板1被加热的情况下，可以通过中间层3a抑制整个介电层3的热膨胀。因此，可以抑制因加热而引起的翘曲的发生。
[其他实施例]
这一次所公开的实施例意图在于所有方面是说明性的，而不是限制性的。意图在于，本发明的范围不限于上述实施例的结构，而是由所附权利要求确定，并且包括与权利要求等同的含义和范围的所有变化。
在根据本申请的第一发明的实施例中，已经对包括介电层3和一对导体层2、4的三层结构进行了描述，但本发明不限于此。例如，权利要求还涵盖了具有以下结构的射频印刷电路板：五层结构，其包括一对介电层、设置在该对介电层之间的导体层、设置在该对介电层的外表面上的一对导体层；以及多层结构，其包括更多的层。此外，权利要求还涵盖了处于以下状态的射频印刷电路板：未形成根据实施例的布线图，也就是说，具有包括基层和介电层的双层结构。
此外，在上述实施例中，尽管已经主要描述了具有挠性射频印刷电路板，但射频印刷电路板可以没有挠性。
此外，在上述实施例中，举例说明了射频印刷电路板。然而，本发明也可以应用于布线材料，例如，诸如射频扁平电缆、射频电线或射频天线等射频布线材料。通过使用上述实施例的结构，根据本发明的布线材料可以具有前述优点。
将基于实例更具体地描述本申请的第一发明。然而，应当理解，本发明不限于下面的实例。
[射频印刷电路板的整体说明]
由树脂制成的介电层设置在由铜膜制成的基层的表面上，并且带状迹线设置在介电层的表面上。由此，获得了实例1、2和比较例1至5的射频印刷电路板。所用的铜膜具有10μm到50μm的平均厚度和1.5μm的表面粗糙度。此外，铜膜设置有防锈层。铜膜和介电层以300g/cm以上的强度彼此结合，从而实现化学结合，并且即使在弯曲时也不发生剥离。此外，即使将铜膜和介电层在260℃以上的温度加热一分钟，也不会发生剥离和起泡。因此，判断出射频印刷电路板具有能够实现表面安装的耐热性。
[实例1至4]
在实例1、2中，介电层形成材料设置并结合到铜膜的表面上。可以使用公知的热压机进行结合步骤。优选地，在低氧浓度下(例如，通过在氮环境中的真空压制)进行结合步骤。通过在低氧浓度下进行结合步骤，可以抑制铜膜的一个表面(待结合到氟树脂上的表面)的氧化，并且可以抑制粘合力的下降。
结合步骤中的加热温度优选地等于或高于氟树脂的晶体熔点，更优选地为比晶体熔点高30℃以上，并且还更优选地为比晶体熔点高50℃以上。通过在这种加热温度下加热氟树脂部，可以有效地产生氟树脂的自由基。然而，如果加热温度过度上升，则氟树脂本身可能被劣化。因此，加热温度的上限值优选地为600℃以下，更优选地为500℃以下。
此外，除了在压力下加热之外，可以组合使用另一种已知的自由基产生方法，例如电子束照射。通过组合使用电子束照射等，可以更有效地产生氟树脂的自由基，因此能够进一步提高介电层的一个表面与铜膜之间的粘合的可靠性。介电层具有三层结构，在三层结构中，氟树脂层设置在中间层的两个表面上，并且玻璃布用作中间层。该玻璃布由IPC样式(IPCstyle)指定。作为玻璃布的纤维，使用直径为4μm的E玻璃。该纤维的线膨胀系数为5.6×10E-6/K、拉伸强度为3.2GPa、拉伸弹性模量为75GPa、最大伸长率为4.8％。其表面被氨基硅烷处理。此外，氟树脂层包含作为主要成分的四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)。介电层的总相对介电常数εr(表观相对介电常数)为2.1。
在实例1中，使用平均厚度为13μm的玻璃布#1017作为中间层，并且将氟树脂层设置在中间层的两个表面上，以具有20μm的平均厚度。由此，得到平均厚度为48μm的介电层。得到这样的三层结构：氟树脂层浸渍到中间层的表面层的部分中(共计5μm)。使用电解铜箔(厚度为18μm)作为铜膜，并且其表面粗糙度为1.2μm。由钴、硅烷偶联剂等构成且厚度为1μm以下的防锈层设置在铜箔的表面上。
在实例2中，使用平均厚度为15μm的玻璃布#1015作为中间层，并且将氟树脂层设置在中间层的两个表面上，以具有20μm的平均厚度。由此，得到平均厚度为50μm的介电层。得到这样的三层结构：氟树脂层浸渍到中间层的表面层的部分中(共计5μm)。
在实例1、2中，平均迹线厚度设定为12μm，并且调节平均迹线宽度，使得阻抗为50Ω。结果，平均迹线宽度为69.7μm。
在实例3中，通过在带入空气的同时结合中间层，在中间层中和在中间层与氟树脂层之间的界面处产生空穴。由此，得到射频印刷电路板。空穴是独立的气泡，并且具有最大直径为50μm以下的尺寸。此外，在压制之后，在氧浓度为100ppm以下且温度为320℃的情况下，进行10kGy的电子束照射。
在实例4中，使用两个中间层，并且制造具有铜箔/氟树脂/玻璃布/氟树脂/玻璃布/氟树脂/铜箔的结构的射频印刷电路板。
[比较例1至5]
在比较例1中，使用由氟树脂制成的介电层，在各个比较例2、3中，使用由液晶聚合物(LCP)制成的介电层，并且在各个比较例4、5中，使用由聚酰亚胺制成的介电层。
在比较例1中，介电层的相对介电常数为2.1，在比较例2、3中，介电层的相对介电常数为3.0，以及在比较例4、5中，介电层的相对介电常数为3.4。在比较例1中，介电层的平均厚度为43μm，在比较例2中，介电层的平均厚度为25μm，在比较例3中，介电层的平均厚度为40μm，在比较例4中，介电层的平均厚度为25μm，以及在比较例5中，介电层的平均厚度为40μm。
在比较例1至5中，平均迹线厚度设定为12μm，并且调节平均迹线宽度，使得阻抗为50Ω。结果，在比较例1中，平均迹线宽度为32.2μm，在比较例2中，平均迹线宽度为54.2μm，在比较例3中，平均迹线宽度为90.6μm，在比较例4中，平均迹线宽度为49.3μm，以及在比较例5中，平均迹线宽度为82.6μm。
[评估]
针对实例1至4和比较例1至5，在10GHz和15GHz频率下测量传输损耗和尺寸变化。通过将实例1至4和比较例1至5中的每一个连接至校正网络分析器以及S参数的S21和S12的测量特性获得传输损耗。通过以下方法获得尺寸变化：在双面基板的一侧的铜箔已进行整体刻蚀之后，在150℃的温度下加热30分钟，然后测量以10cm的间隔距离标记的孔之间的距离的变化率。
如表1所示，在实例1至4中，与比较例1相比，尺寸变化较小，也就是说，加热时的翘曲较小。此外，在实例1至4中，与比较例2至5相比，传输损失较小。此外，图3至图5示出关于实例1至3和比较例2、4的每个频率的传输损耗。从图3至图5的曲线图中还可以清楚地看出，在实例1至3中，与比较例2、4相比，传输损耗较小，并且具体而言，射频范围内的传输损耗的差异是显著的。
[表1]
[根据本申请的第二发明的射频印刷电路板]
图6所示的射频印刷电路板1具有三层结构，该三层结构包括由氟树脂制成的介电层3和设置在介电层3的两个表面上的一对导体层2、4。射频印刷电路板1例如被用作柔性印刷电路板。
作为一对导体层2、4中一者(其位于正面侧上)的导体层2构成包括迹线2a的布线图。另一导体层4构成基层，基层的一个表面(正面)上设置有介电层3。该对导体层2、4由金属制成，通常由铜制成。
(布线图)
布线图2包括多个迹线2a，并且每个迹线2a适当地构造成射频印刷电路板1的规格。通过刻蚀或切割金属膜、印刷法等形成布线图2。优选地，每个迹线2a包括形成在与介电层3相接的界面处的防锈层(未示出)，并且防锈层可以含有硅烷偶联剂。此外，优选地，防锈层的硅烷偶联剂化学结合在介电层3的氟树脂上。如稍后将描述的，可以在化学结合到介电层3上之前，用硅烷偶联剂对迹线2a进行表面处理来形成防锈层。
此外，根据射频印刷电路板1的规格适当地设定由布线图2构成的电路的阻抗，例如，阻抗可以被设定为10Ω至100Ω，并且优选地设定为30Ω至80Ω。
布线图2的迹线2a包括带状平直部分、用于将平直部分电连接至其他迹线的连接部分、用于安装各种元件的安装部等。迹线2a(平直部分)的平均宽度为25μm至300μm，更优选地为30μm至200μm，并且更优选地为60μm至100μm。当迹线2a的平均宽度小于下限值时，由于迹线2a的形成误差的容许范围减小，因此形成迹线2a的操作很可能变得麻烦。另一方面，当迹线2a的平均宽度大于上限值时，迹线2a的宽度不必要地增大。如稍后将描述的，即使调节相对于介电层3的平均厚度的比率，传输损耗也很可能不必要地增大，并且降低布线图2的设计自由度。
迹线2a(平直部分)的平均厚度优选地为1μm至2000μm，更优选地为5μm至50μm，并且还更优选地为10μm至30μm。当迹线2a的平均厚度在上述范围内时，形成迹线2a的操作不会变得麻烦，并且可以容易地获得所需阻抗。
布线图2在10GHz频率下的传输损耗优选地为0.230dB/cm以下，并且更优选地为0.228dB/cm以下。在这种情况下，印刷电路板适合用于在射频范围内进行传输。
(基层)
如上所述，基层4由设置在介电层3的整个背面上的金属层构成。基层4与布线图2形成闭合电路。另一方面，例如，基层4也用作电路的独立于布线图2的一部分。基层4的平均厚度优选地为1μm至2000μm，并且更优选地为10μm至300μm。在这种情况下，基层4在介电层3等的形成期间具有足够的强度，并且可以以合适的厚度使用集肤效应。
基层4的表面(与介电层3相接的界面)未受到粗糙化处理或底涂处理，但优选地通过用将在下文描述的电离辐射进行照射而化学结合到介电层3的表面上。此外，基层4的表面的十点平均粗糙度(Rz)优选地为4.0μm以下，并且尤其优选地为2.0μm以下。此外，基层4的表面的算术平均粗糙度(Ra)优选地为0.2μm以下。通过如上文所述的那样设定基层4的表面粗糙度，能够在实现合适的传输速率和传输损耗的同时通过与氟树脂等的化学结合来确保结合强度。此外，优选地，介电层3的氟树脂同样化学结合到布线图2的背面上。布线图2的背面优选地具有上述面粗糙度，从而能够获得更合适的传输速率和传输损耗。这里，“算术平均粗糙度(Ra)”是根据JISB0601-1994测得的值，其中评估长度(l)设定为3.2mm，截止值(λc)设定为0.8mm。
(介电层)
介电层3由含有作为主要成分的氟树脂的树脂层制成。作为介电层3的主要成分的氟树脂的实例包括前述相同的氟树脂。这些材料可以单独使用或者两种或更多种组合使用。为了防止翘曲并改善尺寸稳定性，可以将填料、布或膜插入或混合到氟树脂层中。此外，为了赋予氟树脂层着色、散热性和反射特性，可以将填料或添加剂混合到氟树脂层中。
优选地，交联介电层3的氟树脂，并且具体而言，使氟树脂的聚合物主链中的碳原子彼此共价结合。此外，优选地，将氟树脂化学结合到基层4的材料上。具体而言，氟树脂的聚合物主链中的碳原子共价结合到存在于基层4表面上的原子。作为用于交联介电层3的氟树脂并且进一步将氟树脂化学结合到基层4上的方法，例如可以使用这样的方法：在缺氧的情况下以及在氟树脂的熔融状态下，通过用电离辐射进行照射来产生氟自由基。
介电层3的相对介电常数优选地为1.2至2.7，更优选地为1.4至2.5，还更优选地为1.6至2.3，并且最优选地约为2.25。当相对介电常数小于下限值时，变得难以确保介电层3的尺寸稳定性。具体而言，在通过发泡降低相对介电常数的情况下，弹性模量很可能过度减小，加工和运输变得困难，并且成本将上升。另一方面，当相对介电常数大于上限值时，介质损耗因数角增大，并且很可能不能充分降低传输损耗，并且不能获得足够的传输速率。
介电层3的平均厚度(设置有迹线2a的区域的平均厚度)为5μm至125μm，优选地为7μm至100μm，并且更优选地为10μm至50μm。当介电层3的平均厚度小于下限值时，介质损耗因数角增大，并且很可能不能充分降低传输损耗，不能获得足够的传输速率，并且使射频印刷电路板1发泡的操作将变得困难。另一方面，当介电层3的平均厚度大于上限值时，介电层3的厚度不必要地增大，并且很可能不能满足对更薄射频印刷电路板1的需要，用于介电层3的材料成本上升，并且当需要挠性时介电层3将缺乏挠性。
此外，迹线2a的平均宽度与介电层3的平均厚度(设置有迹线2a的区域的平均厚度)之比为2.4至30，优选地为2.6至5，并且更优选地为2.8至3.5。当该比率小于下限值时，迹线2a的宽度可能过度减小或介电层3的厚度可能不必要地增大，因此很可能发生上述缺点。另一方面，当该比率大于上限值时，迹线2a的宽度可能不必要地增大或介电层3的厚度可能过度减小，因此很可能发生上述缺点。
[制造方法]
尽管射频印刷电路板1的制造方法不受特定限制，只要能够获得上述结构即可，但通过包括以下步骤的制造方法可以容易且可靠地制造射频印刷电路板1：
(1)通过使用介电层形成组成物3将介电层3堆叠在基层4的表面上的步骤。
(2)用电离辐射照射介电层3的步骤。
(3)将布线图2形成在介电层3的表面上的步骤。
<(1)介电层堆叠步骤>
堆叠步骤包括以下过程：如图7(A)所示，将介电层形成组成物3作为分散物供应到作为金属层的基层4上，并且如图7(B)所示，使用旋涂法、浇铸法等将所供应的介电层形成组成物3均匀地施加到基层4的表面上，接着进行干燥，并且通过加热进行烘烤。作为选择，基层4和由介电体形成组成物构成的膜可以彼此堆叠在一起。介电层形成组成物含有作为主要成分的上述氟树脂。除了氟树脂之外，可以将诸如热塑性树脂、传热剂、中空粒子、镀剂、助粘剂或交联助剂等任何成分添加到介电层形成组成物中。
<(2)电离辐射照射步骤>
在电离辐射照射步骤中，如图7(C)所示，通过用电离辐射照射介电层3，介电层3中的氟树脂被交联并化学结合到基层4的表面上。关于电离辐射照射步骤，可以在介电层堆叠步骤(1)之后进行将在下文描述的布线图形成步骤(3)，然后可以用电离辐射照射布线图2的表面。
在电离辐射照射过程中，在无氧环境中，具体而言，在氧浓度为100ppm以下的环境中，并且在氟树脂熔融的状态下，施加电离辐射，从而交联氟树脂，并进一步将氟树脂化学结合到基层4上。
在无氧环境中，氧气浓度优选地被设定为5ppm以下。当氧浓度高时，氟树脂的主链很可能因用电离辐射进行照射而断裂。此外，优选地，氟树脂在比氟树脂的熔点高0℃至30℃的温度下熔化。当氟树脂被加热到比熔点高30℃以上的温度时，氟树脂的热分解很可能加速，并且材料特性很可能降低。
作为电离辐射，例如，可以使用γ射线、电子束、X射线、中子射线、高能离子束等。此外，电离辐射的照射量优选地为0.01kGy至1000kGy，并且更优选地为1kGy至500kGy。当照射量小于下限值时，可能不会充分进行氟树脂的交联反应。当照射量大于上限值时，很可能发生氟树脂的分解。
<(3)布线图形成步骤>
在布线图形成步骤中，在介电层3的表面上形成具有预定图案的导体层。形成方法不受特定限制，并且例如可以由以下方法形成图案：堆叠金属箔接着进行刻蚀的方法、堆叠穿孔金属箔的方法、布置金属线的方法等。
[优点]
在射频印刷电路板1中，由于迹线2a的形成误差的容许范围可以被设定为较大，因此可以容易且可靠地进行迹线2a的形成。此外，通过设定由氟树脂制成的介电层3的厚度并且将迹线2a的平均宽度与介电层3的厚度之比设定在上述范围内，尽管迹线2a的平均宽度在上述范围内，但也可以充分降低介质损耗因数角，并且即使在射频范围内也可以充分降低传输损耗。
此外，由于在预定环境下通过用电离辐射进行照射来将介电层3的氟树脂化学结合到导体层4上，因此改善了介电层3与导体层4之间的粘附性，并且获得了优异的剥离强度。因此，例如，在电路形成期间不太可能发生介电层3与导体层4之间的剥离。具体而言，在需要挠性的柔性印刷电路板的情况下，在使用期间不太可能发生介电层3与导体层4之间的剥离。在介电层堆叠步骤(1)之后进行布线图形成步骤(3)然后进行照射步骤的情况下，即，在导电图案2设置在介电层3的表面上之后如上文所述的那样进行电离辐射照射的情况下，由于介电层3的氟树脂化学结合到布线图2上，因此能够改善介电层3与布线图2之间的粘附性。
[其他实施例]
在根据本申请的第二发明的实施例中，已经对包括介电层3和一对导体层2、4的三层结构进行了描述，但本发明不限于此。例如，权利要求还涵盖了具有以下结构的射频印刷电路板：五层结构，其包括一对介电层、设置在该对介电层之间的导体层、设置在该对介电层的外表面上的一对导体层；以及多层结构，其包括更多的层。
此外，在上述实施例中，尽管已经主要描述了具有挠性射频印刷电路板，但射频印刷电路板可以没有挠性。
将基于实例更具体地描述本申请的第二发明。然而，应当理解，本发明不限于下面的实例。
[射频印刷电路板的整体说明]
由树脂制成的介电层设置在由铜膜制成的基层的表面上，并且带状迹线设置在介电层的表面上。由此，获得了实例5至10和比较例6至17的射频印刷电路板。所用的铜膜具有μm10到50μm的平均厚度和1.5μm的表面粗糙度。此外，铜膜设置有防锈层。铜膜和介电层以300g/cm以上的强度彼此结合，从而实现化学结合，并且即使在弯曲时也不会发生剥离。此外，即使铜膜和介电层在260℃的温度下进行热冲击一分钟，也不会发生剥离。
[实例5至10]
在实例5至10中，将含有作为主要成分的四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)的氟树脂材料设置在铜膜的表面上，并且如实施例所述那样通过用电离辐射进行照射来形成介电层。介电层的相对介电常数εr为2.1。在实例5、8中，介电层的平均厚度为12.5μm，在实例6、9中，介电层的平均厚度为25μm，以及在实例7、10中，介电层的平均厚度为40μm。
在实例5至7中，平均迹线厚度设定为12μm，而在实例8至10中，平均迹线厚度设定为20μm，并且调节平均迹线宽度，使得阻抗为50Ω。结果，在实例5中，平均迹线宽度为32.2μm，在实例6中，平均迹线宽度为69.7μm，在实例7中，平均迹线宽度为115.9μm，在实例8中，平均迹线宽度为29.8μm，在实例9中，平均迹线宽度为65.9μm，以及在实例10中，平均迹线宽度为111.0μm。
[比较例6至11]
在比较例6至11中，代替在实例5至10中由氟树脂制成的介电层，形成由液晶聚合物(LCP)制成的介电层。介电层的相对介电常数εr为3.0。在比较例6、9中，介电层的平均厚度为12.5μm，在比较例7、10中，介电层的平均厚度为25μm，以及在比较例实例8、11中，介电层的平均厚度为40μm。
在比较例6至8中，平均迹线厚度设定为12μm，而在比较例实例9至11中，平均迹线厚度设定为20μm，并且调节平均迹线宽度，使得阻抗为50Ω。结果，在比较例6中，平均迹线宽度为24.7μm，在比较例7中，平均迹线宽度为54.2μm，在比较例8中，平均迹线宽度为90.6μm，在比较例9中，平均迹线宽度为22.6μm，在比较例10中，平均迹线宽度为50.8μm，以及在比较例11中，平均迹线宽度为86.3μm。
[比较例12至17]
在比较例12至17中，代替在实例5至10中由氟树脂制成的介电层，形成由聚酰亚胺制成的介电层。介电层的相对介电常数εr为3.4。在比较例12、15中，介电层的平均厚度为12.5μm，在比较例13、16中，介电层的平均厚度为25μm，以及在比较例实例14、17中，介电层的平均厚度为40μm。
在比较例12至14中，平均迹线厚度设定为12μm，而在比较例实例15至17中，平均迹线厚度设定为20μm，并且调节平均迹线宽度，使得阻抗为50Ω。结果，在比较例12中，平均迹线宽度为22.3μm，在比较例13中，平均迹线宽度为49.3μm，在比较例14中，平均迹线宽度为82.6μm，在比较例15中，平均迹线宽度为20.3μm，在比较例16中，平均迹线宽度为46.0μm，以及在比较例17中，平均迹线宽度为78.5μm。
[传输损耗(单位：dB/10cm)]
针对实例5至10和比较例6至17，测量在10GHz频率下的传输损耗，并且在表2中示出其结果。从表2可以清楚地看出，在各个实例中，与相应的比较例相比，传输损耗较小。通过将实例5至10和比较例6至17种的每一个连接至校正网络分析器以及S参数的S21和S12的测量特性获得传输损耗。
[表2]
[根据本申请的第三发明的射频印刷电路板]
图8所示的射频印刷电路板11具有多层结构，该多层结构包括导体层2、4和由氟树脂制成的介电层3，导体层2、4和介电层3彼此交替堆叠在一起。多层结构是五层结构，其中导体层2、4位于外侧。具体而言，在多层结构中，导体层2、介电层3、导体层2、介电层3和导体层4以该顺序堆叠。由于层2、3、4具有挠性，因此射频印刷电路板1具有挠性，并且可以适合用作柔性印刷电路板。
多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm，优选地为0.1N/cm至5N/cm，并且更优选地为0.1N/cm至2N/cm。当允许压扁力小于下限值时，射频印刷电路板1的挠性很可能变得不足。另一方面，当允许压扁力大于上限值时，电路板1的处理很可能变得困难，并且电路板1的材料成本将会上升。
多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，优选地为30μm至1000μm，并且更优选地为30μm至500μm。为了将多层结构的平均厚度设定为小于下限值，需要减小导体层2、4和介电层3的厚度，并且形成层的成本很可能上升，并且不能获得充分的电气性能，例如传输速率。另一方面，当平均厚度大于上限值时，射频印刷电路板1的挠性很可能变得不足。
作为位于外侧的一对导体层2、4中一者的导体层4(其位于背面侧上)构成基层，基层的一个表面上设置有介电层3。作为一对导体层2、4中一者的另一导体层2(其位于正面侧上)和夹设在介电层3之间的中间导体层2均构成包括迹线2a的布线图。导体层2、4由金属制成，具体而言，由铜或铝制成。
(基层)
如上所述，基层4由设置在介电层3的整个背面上的金属层构成。基层4例如用作与布线图2不同的布线图。基层4的平均厚度优选地为1μm至200μm，并且更优选地为10μm至100μm。在这种情况下，基层4在介电层3等的形成期间具有足够的强度，并且可以以合适的厚度使用集肤效应。
基层4的表面(与介电层3相接的界面)未受到粗糙化处理或底涂处理，但通过用将在下文描述的电离辐射进行照射而化学结合到介电层3的表面上。此外，基层4的表面的十点平均粗糙度(Rz)优选地为2.0μm以下。此外，基层4的表面的算术平均粗糙度(Ra)优选地为0.2μm以下。通过如上文所述的那样设定基层4的表面粗糙度，能够在实现合适的传输速率和传输损耗的同时通过与氟树脂等的化学结合来确保结合强度。此外，优选地，介电层3的氟树脂同样化学结合到布线图2的背面上。布线图2的背面优选地具有上述面粗糙度，从而能够获得更合适的传输速率和传输损耗。算术平均粗糙度(Ra)的测量方法是如上文所述那样的测量方法。
(布线图)
布线图2包括多个迹线2a，并且每个迹线2a适当地构造成射频印刷电路板1的规格。通过刻蚀或切割金属膜、印刷法等形成布线图2。
此外，根据射频印刷电路板1的规格适当地设定由布线图2构成的电路的阻抗，例如，阻抗可以设定为10Ω至100Ω，并且优选地设定为30Ω至80Ω。
迹线2a的平均厚度优选地为1μm至200μm，更优选地为5μm至50μm，并且还更优选地为10μm至30μm。当迹线2a的平均厚度在上述范围内时，形成迹线2a的操作不会变得麻烦，并且可以容易地获得所需阻抗。
布线图2在10GHz频率下的传输损耗优选地为0.9dB/m以下，并且更优选地为0.8dB/m以下。在这种情况下，柔性印刷电路板1适合用于在射频范围内进行传输。
(介电层)
介电层3由含有作为主要成分的氟树脂的树脂层制成。作为介电层3的主要成分的氟树脂的实例包括前述相同的氟树脂。这些材料可以单独使用或者两种或更多种组合使用。
优选地，介电层3的氟树脂被交联。在交联状态下，使氟树脂的聚合物主链中的碳原子彼此共价结合。此外，将氟树脂化学结合到基层4的材料上。具体而言，氟树脂的聚合物主链中的碳原子共价结合到存在于基层4表面(以及布线图2的正面和背面)上的原子。作为用于交联介电层3的氟树脂并且进一步将氟树脂化学结合到基层4(以及布线图2)上的方法，例如可以使用这样的方法：在缺氧的情况下以及在氟树脂的熔融状态下，用电离辐射进行照射。
介电层3的相对介电常数优选地为1.5至2.7，更优选地为1.8至2.5，还更优选地为2.0至2.2，并且最优选地约为2.1。当相对介电常数小于下限值时，很可能增加介电层3的制造成本。另一方面，当相对介电常数大于上限值时，介质损耗因数角增大，并且很可能不能充分降低传输损耗，并且不能获得足够的传输速率。
介电层3的平均厚度优选地为0.5μm至200μm，更优选地为1μm至100μm，并且还更优选地为10μm至50μm。当介电层3的平均厚度小于下限值时，介质损耗因数角增大，并且很可能不能充分降低传输损耗，不能获得足够的传输速率，并且介电层3的形成将变得麻烦。另一方面，当介电层3的平均厚度大于上限值时，介电层3的厚度不必要地增大，并且很可能不能满足对更薄射频印刷电路板1的需要，用于介电层3的材料成本上升，并且介电层3将缺乏挠性。
[制造方法]
尽管射频印刷电路板1的制造方法不受特定限制，只要能够获得上述结构即可，但通过包括以下步骤的制造方法可以容易且可靠地制造射频印刷电路板1：
(1)将介电层3和布线图2反复堆叠在基层4上的步骤。
(2)用电离辐射照射介电层3的步骤。
<(1)堆叠步骤>
在堆叠步骤中，如图9(A)所示，构成介电层3的氟树脂片材以及布线图2交替设置在基层4的表面上。布线图2均形成为通过上述方法而具有所需形状。
可以使用公知的热压机进行结合步骤。优选地，在低氧浓度下(例如，通过在氮环境中的真空压制)进行结合步骤。通过在低氧浓度下进行结合步骤，可以抑制用作基层的铜膜的一个表面(待结合到氟树脂上的表面)的氧化，并且可以抑制粘合力的下降。
结合步骤中的加热温度优选地等于或高于氟树脂的晶体熔点，更优选地为比晶体熔点高30℃以上，并且还更优选地为比晶体熔点高50℃以上。例如，在氟树脂部的主要成分为FEP的情况下，由于FEP的晶体熔点约为270℃，因此加热温度优选地为270℃以上，更优选地为300℃以上，并且还更优选地为320℃以上。通过在这种加热温度下加热氟树脂部，可以有效地产生氟树脂的自由基。然而，如果加热温度过度上升，则氟树脂本身可能被劣化。因此，加热温度的上限值优选地为600℃以下，更优选地为500℃以下。
<(2)照射步骤>
在照射步骤中，如图9(B)所示，通过用电离辐射至少照射氟树脂片材3的外表面(正面和背面)，使介电层3结合到导体层(基层4和布线图2)上。
在结合过程中，将包括基层4、氟树脂片材3和布线图2的多层体放置在无氧环境中，具体而言，放置在氧浓度为100ppm以下的环境中，并且在熔融氟树脂片材3的外表面(正面和背面)的状态下，对多层体施加电离辐射，从而交联氟树脂，并进一步将片材3化学结合到基层4上。
在无氧环境中，氧气浓度优选地被设定为5ppm以下。当氧浓度高时，氟树脂的主链很可能因用电离辐射进行照射而断裂。此外，优选地，氟树脂在比氟树脂的熔点高0℃至30℃的温度下熔化。当氟树脂被加热到比熔点高30℃以上的温度时，氟树脂的热分解很可能被加速，并且材料特性很可能降低。
作为电离辐射，例如，可以使用γ射线、电子束、X射线、中子射线、高能离子束等。此外，电离辐射的照射量优选地为1kGy至1000kGy，并且更优选地为10kGy至500kGy。当照射量小于下限值时，可能不会充分进行氟树脂的交联反应。当照射量大于上限值时，很可能发生氟树脂的分解。
[优点]
在射频印刷电路板1中，由于在预定环境下通过用电离辐射进行照射来将介电层3的氟树脂化学结合到导体层2、4(基层4和/或布线图2)上，因此改善了介电层3与导体层2、4之间的粘附性，并且表现出优异的剥离强度。因此，例如，在电路形成期间不太可能发生介电层3与导体层2、4之间的剥离，并且在使用期间也不太可能发生介电层3与导体层2、4之间的剥离。
[其他实施例]
在根据本申请的第三发明的实施例中，已经对包括两个介电层3和三个导体层2、4的五层结构进行了描述，但本发明不限于此。例如，包括超过五层的结构也被权利要求涵盖。此外，包括介电层和一对导体层的三层结构也被权利要求涵盖。
将基于实例更具体地描述本申请的第三发明。然而，应当理解，本发明不限于下面的实例。
[射频印刷电路板的整体说明]
由树脂制成的介电层设置在由铜膜制成的基层的表面上，并且带状迹线设置在介电层的表面上。由此，获得了实例11和比较例18的各个射频印刷电路板。铜膜和介电层以300g/cm以上的强度彼此结合，从而实现化学结合，并且即使在弯曲时也不会发生剥离。此外，即使将铜膜和介电层在260℃以上的温度加热一分钟，也不会发生剥离和起泡。因此，判断出射频印刷电路板具有能够实现表面安装的耐热性。
[实例11]
在实例11中，介电层形成材料设置并结合到铜膜的表面上。介电层具有三层结构，在三层结构中，氟树脂层设置在中间层的两个表面上，并且玻璃布用作中间层。该玻璃布由IPC样式指定。作为玻璃布的纤维，使用直径为4μm的E玻璃。该纤维的线膨胀系数为5.6×10E-6/K、拉伸强度为3.2GPa、拉伸弹性模量为75GPa、最大伸长率为4.8％。其表面被氨基硅烷处理。此外，氟树脂层包含作为主要成分的四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)。介电层的总相对介电常数εr(表观相对介电常数)为2.1。
在实例11中，使用平均厚度为13μm的玻璃布#1017作为中间层，并且将氟树脂层(FEP)设置在中间层的两个表面上，以具有20μm的平均厚度。由此，得到平均厚度为50μm的介电层。得到这样的三层结构：氟树脂层浸渍到中间层中。使用电解铜箔(厚度为18μm)作为铜箔，并且其表面粗糙度为1.2μm。由钴、硅烷偶联剂等构成且厚度为1μm以下的防锈层设置在铜箔的表面上。
电路板的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.5N/cm。
[比较例18]
在比较例18中，使用由聚酰亚胺制成的介电层(没有中间层)。聚酰亚胺的厚度为50μm，并且除此之外，以与实例11相同的方式进行测试。电路板的通过环刚度试验测得的允许压扁力为1.5N/cm。
工业实用性
如上所述，根据本发明的射频印刷电路板和布线部件即使在射频范围内也具有高传输速率和小传输损耗，因此，可以适当地用于例如使用射频波的通信设备等。此外，根据本发明的射频印刷电路板具有较高的挠性，并适合在例如用于液晶显示器的柔性印刷电路板等中使用。
附图标记列表
1射频印刷电路板
2布线图(导体层)
2a迹线
3介电层(介电层用片材或介电层形成材料)
3a中间层
3b氟树脂层
4基层(导体层)

Claims (26)

1.一种射频印刷电路板，包括介电层和设置在所述介电层的至少一个表面上的导体层，所述介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对或更多个氟树脂层，
其中，所述中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，
所述中间层的相对介电常数为1.2至10，
所述中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃，并且
所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上。
2.根据权利要求1所述的射频印刷电路板，其中，所述导体层的十点平均粗糙度(Rz)为4.0μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂层和所述导体层彼此化学结合。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为600g/cm以上。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂层化学结合在所述中间层上。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，所述介电层的表观相对介电常数为1.2至2.6。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，在所述介电层的所述氟树脂层或所述中间层中、在所述导体层与所述介电层之间的界面处、以及在所述介电层的所述氟树脂层与所述中间层之间的界面处中的至少一者设置有空隙或泡沫层。
9.根据权利要求3所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂层与所述导体层之间的化学结合通过用电离辐射进行照射来诱发。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂被交联，并且所述氟树脂的交联通过用电离辐射进行照射来诱发。
11.一种布线材料，包括介电层和设置在所述介电层的至少一个表面上的导体层，所述介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对或更多个氟树脂层，
其中，所述中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，
所述中间层的相对介电常数为1.2至10，
所述中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃，并且
所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上。
12.一种射频印刷电路板，包括：
介电层，其由氟树脂制成；以及
一对导体层，其设置在所述介电层的两个表面上，
其中，所述一对导体层中的至少一个构成布线图，
所述布线图的平均迹线宽度为25μm至300μm，
位于设置有所述布线图的迹线的区域中的所述介电层的平均厚度为5μm至125μm，并且
所述平均迹线宽度与所述介电层的所述平均厚度之比为2.4至30。
13.根据权利要求12所述的射频印刷电路板，其中，所述布线图在10GHz频率下的传输损耗为0.23dB/cm以下。
14.根据权利要求12或13所述的射频印刷电路板，其中，所述导体层的十点平均粗糙度(Rz)为4.0μm以下。
15.根据权利要求12至14中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，所述介电层的所述氟树脂被交联且化学结合在所述导体层上。
16.根据权利要求15所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂的交联和化学结合通过用电离辐射进行照射来诱发。
17.根据权利要求12至16中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合。
18.一种射频印刷电路板，包括导体层和由氟树脂制成的介电层交替布置的多层结构，
其中，所述介电层的所述氟树脂化学结合在所述导体层上，所述介电层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上，
所述多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，并且
所述多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm。
19.根据权利要求18所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂被交联。
20.根据权利要求19所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂的交联和化学结合通过用电离辐射进行照射来诱发。
21.根据权利要求18至20中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，所述导体层的十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。
22.根据权利要求18至21中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，所述多层结构是所述导体层位于外侧的五层结构。
23.根据权利要求22所述的射频印刷电路板，其中，每个所述介电层的平均厚度为0.5μm至200μm。
24.根据权利要求18至23中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，每个所述导体层由铜或铝制成。
25.根据权利要求18至24中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合。
26.根据权利要求18至25中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，所述介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对或更多个氟树脂层，所述中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，
所述中间层的相对介电常数为1.2至10，并且
所述中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃。
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