CN116234700A - 覆金属层叠板及其制造方法 - Google Patents

覆金属层叠板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116234700A
CN116234700A CN202180064712.8A CN202180064712A CN116234700A CN 116234700 A CN116234700 A CN 116234700A CN 202180064712 A CN202180064712 A CN 202180064712A CN 116234700 A CN116234700 A CN 116234700A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
metal
heat
thermosetting polyimide
clad laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180064712.8A
Other languages
English (en)
Inventor
北束政波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Exsymo Co Ltd
Original Assignee
Ube Exsymo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ube Exsymo Co Ltd filed Critical Ube Exsymo Co Ltd
Publication of CN116234700A publication Critical patent/CN116234700A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/088—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1207—Heat-activated adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/027—Thermal properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1207—Heat-activated adhesive
    • B32B2037/1215—Hot-melt adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2379/00—Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
    • B32B2379/08—Polyimides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明要解决的问题是提供覆金属层叠板及其制造方法，所述覆金属层叠板在伴有温度变化的长期使用中，能够抑制金属层对具有热固性聚酰亚胺层的绝缘层的粘接性降低。覆金属层叠板(11)具备绝缘层(12)和金属层(13)，所述金属层(13)层叠在绝缘层(12)的单面或两面。绝缘层(12)具备热固性聚酰亚胺层(21)和热熔接树脂层(31)，所述热熔接树脂层(31)设置在热固性聚酰亚胺层(21)与金属层(13)之间。热熔接树脂层(31)的吸水率低于热固性聚酰亚胺层(21)的吸水率。

Description

覆金属层叠板及其制造方法
技术领域
本发明涉及覆金属层叠板及其制造方法。
背景技术
近年来，随着IoT(Internet of Things)的活用，传感器等电子设备有在各种环境中使用的倾向。例如，在传感器等中使用的毫米波对于光、气候、环境的稳定性高，因此，除了在汽车的毫米波雷达等中使用之外，还设想在更严苛的环境中使用。像这样，近年的电子设备有时在更严苛的环境中使用，随之要求提高电子设备的耐环境性能。此处，在电子设备所装备的印刷电路板中使用例如专利文献1中公开那样的覆金属层叠板。覆金属层叠板具有例如作为绝缘层的聚酰亚胺层与作为金属层的铜层的层叠结构。关于这种覆金属层叠板，从提高电子设备的耐环境性能的观点出发，也存在对绝缘层与金属层的粘接性要求耐环境性能的倾向。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-187913号公报
发明内容
发明要解决的问题
对于上述那样的覆金属层叠板而言，在绝缘层使用热固性聚酰亚胺层的情况下，虽然能够容易地确保覆金属层叠板的尺寸稳定性，但在伴有温度变化的长期使用中，热固性聚酰亚胺层与金属层的粘接性有可能降低。
用于解决问题的方案
在用于解决上述课题的本发明的一个方式中，提供一种覆金属层叠板，其具备绝缘层和金属层，所述金属层层叠在前述绝缘层的单面或两面。前述绝缘层具备热固性聚酰亚胺层和热熔接树脂层，所述热熔接树脂层设置在前述热固性聚酰亚胺层与前述金属层之间，前述热熔接树脂层的吸水率低于热固性聚酰亚胺层的吸水率。
可推测：根据该构成，通过抑制与金属层粘接的热熔接树脂层的吸水、脱水，从而能够抑制金属层与热熔接树脂层的界面的状态变化。由此，在伴有温度变化的长期使用中，能够抑制金属层对具有热固性聚酰亚胺层的绝缘层的粘接性降低。
对于上述覆金属层叠板而言，热熔接树脂层优选具有0.1％以下的吸水率。根据该构成，在伴有温度变化的长期使用中，能够进一步抑制金属层对具有热固性聚酰亚胺层的绝缘层的粘接性降低。
对于上述覆金属层叠板而言，前述热熔接树脂层优选具有280℃以上的熔点。根据该构成，能够容易地提高覆金属层叠板的耐焊接热性。
对于上述覆金属层叠板而言，前述金属层优选由与前述热熔接树脂层粘接的主面的十点平均粗糙度(Rzjis)为2.0以下的金属箔构成。根据该构成，通过提高金属箔的主面的平滑性，从而能够抑制高频带的电流向金属层的表面集中的表皮效应，因此，能够在金属层中充分发挥出高频带的电特性。
对于上述覆金属层叠板而言，前述热固性聚酰亚胺层的线膨胀系数优选为10ppm/K以上且26ppm/K以下的范围内。根据该构成，能够提高例如覆金属层叠板的尺寸稳定性。
对于上述覆金属层叠板而言，前述热熔接树脂层优选由氟系树脂构成。根据该构成，能够将绝缘层的介电常数抑制得较低，因此，能够充分发挥出例如高频带的电特性。
对于上述覆金属层叠板而言，将进行温度范围为-50℃～150℃、保持时间为0分钟、升温和降温的重复次数为3000次的条件的热循环试验之前的前述金属层的剥离强度设为100％时，进行前述热循环试验后测得的前述金属层的剥离强度优选为80％以上。
在本发明的另一方式中，提供一种覆金属层叠板的制造方法，所述覆金属层叠板具备绝缘层和金属层，所述金属层层叠于前述绝缘层的单面或两面。前述绝缘层具备热固性聚酰亚胺层和热熔接树脂层，所述热熔接树脂层设置在前述热固性聚酰亚胺层与前述金属层之间，前述热熔接树脂层的吸水率低于热固性聚酰亚胺层的吸水率。覆金属层叠板的制造方法优选具备如下工序：对在形成前述热固性聚酰亚胺层的热固性聚酰亚胺薄膜与形成前述金属层的金属箔之间配置有形成前述热熔接树脂层的热塑性树脂薄膜的层叠体进行热压接。
发明的效果
根据本发明，在伴有温度变化的长期使用中，能够抑制金属层对具有热固性聚酰亚胺层的绝缘层的粘接性降低。
附图说明
图1是表示本实施方式的覆金属层叠板的剖视图。
图2是说明覆金属层叠板的制造方法的示意图。
具体实施方式
以下，针对覆金属层叠板及其制造方法的一个实施方式进行说明。需要说明的是，在附图中，有时也夸大表现出构成覆金属层叠板的各层的厚度。
如图1所示那样，覆金属层叠板11具备绝缘层12和层叠于绝缘层12的金属层13。本实施方式的金属层13由层叠于绝缘层12的一个主面的第一金属层13a和层叠于绝缘层12的另一个主面的第二金属层13b构成。
绝缘层12具备热固性聚酰亚胺层21和热熔接树脂层31。热熔接树脂层31由设置在热固性聚酰亚胺层21与第一金属层13a之间的第一热熔接树脂层31a和设置在热固性聚酰亚胺层21与第二金属层13b之间的第二热熔接树脂层31b构成。像这样，本实施方式的覆金属层叠板11是5层结构的两面覆金属层叠板，其具有由热固性聚酰亚胺层21、第一热熔接树脂层31a和第二热熔接树脂层31b构成的3层结构的绝缘层12，且具有在该绝缘层12的两面分别层叠的金属层13。
<热固性聚酰亚胺层21>
热固性聚酰亚胺层21可以由热固性聚酰亚胺薄膜构成。热固性聚酰亚胺薄膜由酸成分和二胺成分得到。作为酸成分，可列举出例如3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(s-BPDA)、均苯四甲酸等。作为二胺成分，可列举出对苯二胺(PPD)、4,4-二氨基二苯基醚、间联甲苯胺、4,4′-二氨基苯甲酰替苯胺等。作为热固性聚酰亚胺薄膜的市售品，可列举出例如宇部兴产公司制的Upirex-S(商品名)、Upirex-SGA(商品名)等。
从低介电常数、低介电损耗角正切等低介电特性优异的观点出发，热固性聚酰亚胺层21优选含有3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐和对苯二胺作为共聚成分。在将酸成分整体设为100摩尔％的情况下，热固性聚酰亚胺层21中的3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐的含量优选为50摩尔％以上、更优选为70摩尔％以上。在将二胺成分整体设为100摩尔％的情况下，热固性聚酰亚胺层21中的对苯二胺的含量优选为50摩尔％以上、更优选为70摩尔％以上。需要说明的是，作为含有3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐和对苯二胺作为共聚成分的热固性聚酰亚胺薄膜的市售品，可列举出例如宇部兴产公司制的Upirex-SGA(商品名)。
在热固性聚酰亚胺薄膜中，从提高热固性聚酰亚胺层21与热熔接树脂层31的粘接性的观点出发，优选对与热熔接树脂层31粘接的主面实施了放电处理。作为放电处理，可列举出例如电晕放电处理、大气压等离子体放电处理、真空等离子体放电处理等。放电处理优选以与热熔接树脂层31粘接的热固性聚酰亚胺薄膜的主面的水接触角成为20°以下的方式进行，更优选为17°以下，进一步优选为14°以下。例如，从生产率等观点出发，热固性聚酰亚胺薄膜的水接触角优选为5°以上，更优选为6°以上。水接触角可通过使用接触角计的液滴法来测定。
热固性聚酰亚胺层21的厚度例如优选为125μm以下。热固性聚酰亚胺层21的吸水率例如优选在1.0％以上且2.0％以下的范围内。
<热熔接树脂层31>
热熔接树脂层31的吸水率低于热固性聚酰亚胺层21的吸水率。热熔接树脂层31的吸水率优选为0.1％以下、更优选为0.07％以下、进一步优选为0.05％以下。
例如，从容易提高耐焊接热性的观点出发，热熔接树脂层31优选具有280℃以上的熔点。从热熔接容易性的观点出发，热熔接树脂层31的熔点优选为320℃以下。
第一热熔接树脂层31a的厚度和第二热熔接树脂层31b的厚度分别优选为5μm以上，更优选为10μm以上，进一步优选为12.5μm以上。第一热熔接树脂层31a的厚度和第二热熔接树脂层31b的厚度分别优选为150μm以下，更优选为120μm以下，进一步优选为100μm以下。第一热熔接树脂层31a的厚度与第二热熔接树脂层31b的厚度彼此可以相同也可以不同。从抑制覆金属层叠板11的扭曲、翘曲的观点出发，第一热熔接树脂层31a的厚度与第二热熔接树脂层31b的厚度之差优选为3μm以下，更优选为2μm以下，进一步优选为1μm以下。
本实施方式的绝缘层12的厚度优选为10μm以上，更优选为20μm以上，进一步优选为25μm以上。例如，从进一步提高柔性的观点出发，本实施方式的绝缘层12的厚度优选为400μm以下，更优选为300μm以下。
例如，从将介电常数抑制得较低的观点出发，热熔接树脂层31优选由氟系树脂构成。在氟系树脂之中，从具有良好的低介电特性、良好的粘接性的观点出发，优选为四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)或者四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)。
<金属层13>
作为金属层13的金属，可列举出例如金、银、铜、铜合金、铝、铝合金等。第一金属层13a和第二金属层13b彼此可以由相同的金属构成，也可以由不同的金属构成。金属层13可以使用例如铜箔来形成。作为铜箔，可列举出例如电解铜箔和压延铜箔。形成第一金属层13a的金属箔和形成第二金属层13b的金属箔彼此可以通过相同的制法来获得，也可以通过不同的制法来获得。
第一金属层13a的厚度和第二金属层13b的厚度分别优选在2μm以上且105μm以下的范围内，更优选在2μm以上且35μm以下的范围内。第一金属层13a的厚度和第二金属层13b的厚度可以为彼此相同的厚度，也可以为彼此不同的厚度。
此处，存在与热熔接树脂层31粘接的金属箔的主面的表面粗糙度越粗糙则金属层13与热熔接树脂层31的粘接强度越高的倾向。另一方面，通过使上述金属箔的主面更平滑，从而抑制高频带的电流向金属层13的表面集中的表皮效应，由此能够充分发挥出高频带的电特性。近年来，随着5G智能手机等电子设备的高频化，具有更小的传送损耗的印刷电路板的需求正在增大。因此，将覆金属层叠板11用作应对高频带的印刷电路板时，金属层13优选由与热熔接树脂层31粘接的主面的十点平均粗糙度(Rzjis)为2.0以下的金属箔构成。十点平均粗糙度(Rzjis)被规定在JIS B0601(2001)中。JIS B0601对应于ISO4287。金属箔的上述主面的十点平均粗糙度(Rzjis)更优选为1.5以下，进一步优选为1.0以下。
<线膨胀系数>
通过使绝缘层12的线膨胀系数接近金属层13的线膨胀系数，从而能够提高覆金属层叠板11的尺寸稳定性。例如，铜的线膨胀系数为18ppm/K。在金属层13为铜层的情况下，绝缘层12的线膨胀系数例如优选在10ppm/K以上且40ppm/K以下的范围内。构成绝缘层12的热固性聚酰亚胺层21的线膨胀系数优选在10ppm/K以上且26ppm/K以下的范围内。例如，即便在热熔接树脂层31的线膨胀系数大于热固性聚酰亚胺层21的线膨胀系数的情况下，通过将热固性聚酰亚胺层21的线膨胀系数设为上述范围，也能够提高覆金属层叠板11的尺寸稳定性。
<金属层的剥离强度>
在本实施方式的覆金属层叠板11中，将利用下述条件来进行热循环试验之前的金属层13的剥离强度设为100％时，进行热循环试验后测得的金属层13的剥离强度优选为80％以上。
(热循环试验的条件)
温度范围：-50℃～150℃
保持时间：0分钟
升温时间：2小时
降温时间：2小时
升温和降温的重复次数：3000次
<覆金属层叠板11的制造方法>
接着，对覆金属层叠板11的制造方法进行说明。
如图2所示那样，覆金属层叠板11的制造方法具备如下工序：对在热固性聚酰亚胺薄膜121与金属箔113之间配置有热塑性树脂薄膜131的层叠体111进行热压接。热固性聚酰亚胺薄膜121形成上述热固性聚酰亚胺层21。第一热塑性树脂薄膜131a和第二热塑性树脂薄膜131b分别形成第一热熔接树脂层31a和第二热熔接树脂层31b。第一金属箔113a和第二金属箔113b分别形成第一金属层13a和第二金属层13b。
在对层叠体111进行热压接的工序中，以热塑性树脂薄膜131的温度成为熔点以上的方式将层叠体111加热。在将热塑性树脂薄膜131的熔点设为Tm℃时，对层叠体111进行热压接的工序的最高温度优选为Tm+70℃以下。
对层叠体111进行热压接的工序的压力例如优选在0.5N/mm2以上且10N/mm2以下的范围内，更优选在2N/mm2以上且6N/mm2以下的范围内。
对层叠体111进行热压接的工序的加热时间例如优选为10秒以上且600秒以下的范围，更优选在30秒以上且500秒以下的范围内。
对层叠体111进行热压接的工序优选使用双带加压装置51来进行。双带加压装置51边搬运层叠体111边进行加热和加压。双带加压装置51具有位于层叠体111的搬运方向的上游侧的第一搬运部52和位于下游侧的第二搬运部53。
第一搬运部52中安装有上侧第一滚筒52a和下侧第一滚筒52b。第二搬运部53中安装有上侧第二滚筒53a和下侧第二滚筒53b。上侧第一滚筒52a和上侧第二滚筒53a上架设有环状的上侧带54。下侧第一滚筒52b和下侧第二滚筒53b上架设有环状的下侧带55。并且，以各第一滚筒52a、52b通过各第二滚筒53a、53b的驱动而借助各带54、55进行从动的方式构成。各带54、55由例如不锈钢等金属形成。
在第一搬运部52与第二搬运部53之间，以隔着各带54、55相对的方式配置有上侧温度调节装置56和下侧温度调节装置57。上侧温度调节装置56和下侧温度调节装置57隔着上侧带54和下侧带55对层叠体111进行加热和加压。上侧温度调节装置56和下侧温度调节装置57利用例如油等热介质而对上侧带54和下侧带55进行加热和加压。
通过使用双带加压装置51，从而能够连续得到覆金属层叠板11。通过将长条状的覆金属层叠板11卷取，从而以覆金属层叠板11的卷制品的形式加以保管或运输。覆金属层叠板11可以用于例如柔性印刷电路板等印刷电路板。
接着，针对本实施方式的作用和效果进行说明。
(1)覆金属层叠板11的绝缘层12具备热固性聚酰亚胺层21和热熔接树脂层31，所述热熔接树脂层31设置在热固性聚酰亚胺层21与金属层13之间。热熔接树脂层31的吸水率低于热固性聚酰亚胺层21的吸水率。
可推测：根据该构成，通过抑制与金属层13粘接的热熔接树脂层31的吸水、脱水，从而能够抑制金属层13与热熔接树脂层31的界面的状态变化。由此，在伴有温度变化的长期使用中，能够抑制金属层13对具有热固性聚酰亚胺层21的绝缘层12的粘接性降低。另外，绝缘层12具有热固性聚酰亚胺层21，因此，也能够容易地确保覆金属层叠板11的尺寸稳定性。
(2)热熔接树脂层31优选具有0.1％以下的吸水率。在该情况下，在伴有温度变化的长期使用中，能够进一步抑制金属层13对具有热固性聚酰亚胺层21的绝缘层12的粘接性降低。
(3)热熔接树脂层31优选具有280℃以上的熔点。在该情况下，能够容易地提高覆金属层叠板11的耐焊接热性。
(4)金属层13优选由与热熔接树脂层31粘接的主面的十点平均粗糙度(Rzjis)为2.0以下的金属箔构成。在该情况下，通过提高金属箔的主面的平滑性，从而能够抑制高频带的电流向金属层13的表面集中的表皮效应，因此，能够在金属层13中充分发挥出高频带的电特性。
(5)热固性聚酰亚胺层21的线膨胀系数优选在10ppm/K以上且26ppm/K以下的范围内。在该情况下，能够提高覆金属层叠板11的尺寸稳定性。
(6)热熔接树脂层31优选由氟系树脂构成。在该情况下，能够将绝缘层12的介电常数抑制得较低，因此，例如能够充分发挥出高频带的电特性。
(7)将进行热循环试验之前的金属层13的剥离强度设为100％时，在进行上述热循环试验后测得的金属层13的剥离强度优选为80％以上。像这样，可提供金属层13对热熔接树脂层31的粘接性降低受到抑制的覆金属层叠板11。
(8)覆金属层叠板11的制造方法具备如下工序：对在形成热固性聚酰亚胺层21的热固性聚酰亚胺薄膜121与形成金属层13的金属箔113之间配置有形成热熔接树脂层31的热塑性树脂薄膜131的层叠体111进行热压接。在该情况下，能够高效地制造覆金属层叠板11。另外，在对层叠体111进行热压接的工序中，通过使用双带加压装置51而能够连续制造覆金属层叠板11，因此，能够容易地提高覆金属层叠板11的制造效率。
(变更例)
可以如下那样地变更上述实施方式来构成。上述实施方式和以下的变更例可以在技术上不矛盾的范围内相互组合来实施。
·覆金属层叠板11也可以使用除双带加压装置51之外的层压装置等来制造。另外，在上述实施方式中，连续地制造了长条状的覆金属层叠板11，但也可以一张张地制造规定尺寸的覆金属层叠板。
·在上述实施方式中，通过一个阶段的热压接来制造覆金属层叠板11，但也可以通过多个阶段的热压接来进行制造。例如，可以通过如下的工序来制造覆金属层叠板11：通过对热固性聚酰亚胺薄膜121与热塑性树脂薄膜131进行热压接而得到层叠薄膜的工序；以及，对该层叠薄膜与金属箔113进行热压接的工序。
·在上述覆金属层叠板11中，可以省略由第一热熔接树脂层31a和第一金属层13a构成的层叠结构、以及由第二热熔接树脂层31b和第二金属层13b构成的层叠结构中的任一个层叠结构。即，覆金属层叠板可以为单面覆金属层叠板，其具有热固性聚酰亚胺层和热熔接树脂层的二层结构的绝缘层，且具有层叠在该绝缘层的单面的金属层。在单面覆金属层叠板的情况下，绝缘层的厚度优选为5μm以上，更优选为10μm以上，进一步优选为12.5μm以上。在单面覆金属层叠板的情况下，例如，从进一步提高柔性的观点出发，绝缘层的厚度优选为200μm以下，更优选为150μm以下。
实施例
接着，说明实施例和比较例。
(实施例1)
在实施例1中，制造在绝缘层的两面层叠有金属层的覆金属层叠板。绝缘层的热固性聚酰亚胺层使用在放电量为155W·min/m2的条件下对热固性聚酰亚胺薄膜(宇部兴产公司制、商品名：Upirex-SGA)的两面实施电晕放电处理而得到的薄膜来形成。绝缘层的第一热熔接树脂层和第二热熔接树脂层均使用氟系树脂薄膜(AGC公司制、商品名：EA-2000、熔点：298℃)来形成。金属层使用铜箔(三井金属矿业公司制、商品名：TQ-M4-VSP)来形成。在对薄膜和铜箔进行热压接的工序中，使用双带加压装置。将各层的物性和热压接的条件示于表1。
表1所示的热固性聚酰亚胺层和热熔接树脂层的吸水率是指：按照JIS K7209:2000(ASTM D570)，根据将形成各层的薄膜在23℃的水中浸渍24小时后的重量变化率的测定值而求出的值。JIS K7209:2000对应于ISO62:1999。
(实施例2)
在实施例2中，与实施例1同样地制造在绝缘层的两面层叠有金属层的覆金属层叠板。实施例2的热固性聚酰亚胺层使用在放电量为520W·min/m2的条件下对与实施例1不同的热固性聚酰亚胺薄膜(宇部兴产公司制、商品名：Upirex-S)的两面实施真空等离子体放电处理而得到的薄膜来形成。实施例2的第一热熔接树脂层和第二热熔接树脂层使用厚度与实施例1不同的氟系树脂薄膜(AGC公司制、商品名：EA-2000、熔点：298℃)来形成。实施例2的金属层使用与实施例1相同的铜箔来形成。在对薄膜和铜箔进行热压接的工序中，使用与实施例1相同的双带加压装置。将各层的物性和热压接的条件示于表1。
(实施例3)
在实施例3中，与实施例1同样地制造在绝缘层的两面层叠有金属层的覆金属层叠板。实施例3的热固性聚酰亚胺层使用在放电量为520W·min/m2的条件下对与实施例1不同的热固性聚酰亚胺薄膜(宇部兴产公司制、商品名：Upirex-S)的两面实施真空等离子体放电处理而得到的薄膜来形成。实施例3的第一热熔接树脂层和第二热熔接树脂层使用厚度与实施例1不同的氟系树脂薄膜(AGC公司制、商品名：EA-2000、熔点：298℃)来形成。在实施例3中，使用十点平均粗糙度(Rzjis)与实施例1的铜箔不同的铜箔来形成金属层。在对薄膜和铜箔进行热压接的工序中，使用与实施例1相同的双带加压装置。将各层的物性和热压接的条件示于表1。
(比较例1)
在比较例1中，省略热熔接树脂层，制造在热固性聚酰亚胺层的两面层叠有金属层的覆金属层叠板。比较例1的热固性聚酰亚胺层使用吸水率等与实施例1的热固性聚酰亚胺薄膜不同的热固性聚酰亚胺薄膜(宇部兴产公司制、商品名：Upirex-VT)来形成。比较例1的金属层使用与实施例1相同的铜箔来形成。在对薄膜和铜箔进行热压接的工序中，使用与实施例1相同的双带加压装置。将各层的物性和热压接的条件示于表1。
(比较例2)
在比较例2中，省略热固性聚酰亚胺薄膜，制造在热熔接树脂层的两面层叠有金属层的覆金属层叠板。比较例2的热熔接树脂层使用厚度与实施例1的氟系树脂薄膜不同的氟系树脂薄膜(AGC公司制、商品名：EA-2000、熔点：298℃)来形成。比较例2的金属层使用与实施例1相同的铜箔来形成。在对薄膜和铜箔进行热压接的工序中，使用与实施例1相同的双带加压装置来进行。将各层的物性和热压接的条件示于表1。
<剥离强度>
通过将各例中得到的覆金属层叠板以3mm的宽度尺寸进行切割来制作样品，利用JIS C6471中规定的“方法A”(90°方向剥离方法)来测定金属层的剥离强度。JIS C6471-1995对应于IEC249-1(1982)。将金属层的剥离强度的值为0.6N/mm以上的情况记作良好(○)，将小于0.6N/mm的情况判定为不良(×)。将其结果示于表1中的“金属层的剥离强度(初始)”一栏。
另外，通过将各例中得到的覆金属层叠板以3mm的宽度尺寸进行切割来制作样品后，利用上述条件来进行样品的热循环试验。
测定在热循环试验后的样品的剥离强度，计算将上述初始剥离强度设为100％时的剥离强度的保持率。将剥离强度的保持率为80％以上的情况判定为良好(○)，将剥离强度的保持率小于80％的情况判定为不良(×)。将其结果示于表1中的“金属层的剥离强度(热循环试验后)”一栏。
<尺寸变化率>
将各例的覆金属层叠板分割成宽度方向的中央和宽度方向的两端的3片，将各片以MD(machine direction)：200mm、TD(transverse direction)：160mm的尺寸进行切割，由此准备样品。利用电动钻头或冲头以等间隔的方式对各样品形成多个1mmφ的孔(标点)。标点的个数合计设为16个，标点间的距离设为MD 5点且TD 5点。
按照JIS C6471，测定MD方向的标点的5个部位、TD方向的标点的5个部位的距离，并测定尺寸变化率。
尺寸变化率的测定在金属层的蚀刻后以及150℃和250℃的加热处理后进行，并按照以下的判定基准来判定。
将蚀刻后的尺寸变化率为±0.10％以内判定为良好(○)，将±0.10％的范围外的情况判定为不良(×)。将其结果示于表1中的“尺寸变化率(蚀刻后)”一栏。
将在150℃下加热后的尺寸变化率为±0.10％以内判定为良好(○)，将±0.10％的范围外的情况判定为不良(×)。将其结果示于表1中的“尺寸变化率(150℃加热后)”一栏。
将在250℃下加热后的尺寸变化率为±0.15％以内判定为良好(○)，将±0.15％的范围外的情况判定为不良(×)。将其结果示于表1中的“尺寸变化率(250℃加热后)”一栏。
<耐焊接热性试验>
针对各例的覆金属层叠板，准备2张在TD方向上的位置不同的样品，按照JISC6471来进行耐焊接热性试验。即，首先将各样品在105℃下干燥60分钟以上后，立即在300℃的焊浴中浸渍60秒。接着，将样品在标准状态下放置1小时后，观察样品的两面，确认有无发泡、颜色不均等异常。将样品没有异常的情况判定为良好(○)，将样品存在异常的情况判定为不良(×)。将其结果示于表1中的“耐焊接热性试验”一栏。
<高频的传送特性>
通过对各例的覆金属层叠板中的金属层进行蚀刻而形成电路长度为100mm、阻抗为50Ω的微波传送带线路，由此准备样品。针对该样品，利用网络分析仪(KeysightTechnologies公司制、商品名：E8363B)来测定40GHz的插入损耗(S21)。
将插入损耗(S21)的绝对值小于0.4dB/cm的情况判定为高频的传送特性良好(○)，将0.4dB/cm以上且小于0.5dB/cm判定为高频的传送特性略差(△)，将0.5dB/cm以上的情况判定为高频的传送特性差(×)。将其结果示于表1中的“高频的传送特性”一栏。
[表1]
Figure BDA0004137954670000141
如表1所示可知：在实施例1～3中，关于热循环试验后的金属层的剥离强度，能够得到良好的评价结果。另外可知：在实施例1～3中，关于尺寸变化率，也能够得到良好的评价结果。
可知：在实施例1、2中，由于使用具有平滑性高的主面的金属箔而形成了金属层，因此，关于高频的传送特性，也能够得到良好的评价结果。
另一方面可知：如比较例1所示那样，在省略热熔接树脂层的情况下，关于热循环试验后的剥离强度，得不到良好的评价结果。另外，如比较例2所示那样，在省略热固性聚酰亚胺层的情况下，所得覆金属层叠板的翘曲大，无法评价剥离强度等。
附图标记说明
11…覆金属层叠板
12…绝缘层
13…金属层
21…热固性聚酰亚胺层
31…热熔接树脂层
111…层叠体
113…金属箔
121…热固性聚酰亚胺薄膜
131…热塑性树脂薄膜

Claims (8)

1.一种覆金属层叠板，其具备绝缘层和金属层，所述金属层层叠在所述绝缘层的单面或两面，
所述绝缘层具备热固性聚酰亚胺层和热熔接树脂层，所述热熔接树脂层设置在所述热固性聚酰亚胺层与所述金属层之间，
所述热熔接树脂层的吸水率低于热固性聚酰亚胺层的吸水率。
2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中，所述热熔接树脂层具有0.1％以下的吸水率。
3.根据权利要求1或2所述的覆金属层叠板，其中，所述热熔接树脂层具有280℃以上的熔点。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述金属层由与所述热熔接树脂层粘接的主面的十点平均粗糙度(Rzjis)为2.0以下的金属箔构成。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述热固性聚酰亚胺层的线膨胀系数在10ppm/K以上且26ppm/K以下的范围内。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述热熔接树脂层由氟系树脂构成。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的覆金属层叠板，其中，将进行温度范围为-50℃～150℃、保持时间为0分钟、升温和降温的重复次数为3000次的条件的热循环试验之前的所述金属层的剥离强度设为100％时，进行所述热循环试验后测得的所述金属层的剥离强度为80％以上。
8.一种覆金属层叠板的制造方法，其中，所述覆金属层叠板具备绝缘层和金属层，所述金属层层叠于所述绝缘层的单面或两面，
所述绝缘层具备热固性聚酰亚胺层和热熔接树脂层，所述热熔接树脂层设置在所述热固性聚酰亚胺层与所述金属层之间，所述热熔接树脂层的吸水率低于热固性聚酰亚胺层的吸水率，
所述制造方法具备如下工序：
对在形成所述热固性聚酰亚胺层的热固性聚酰亚胺薄膜与形成所述金属层的金属箔之间配置有形成所述热熔接树脂层的热塑性树脂薄膜的层叠体进行热压接。
CN202180064712.8A 2020-09-24 2021-09-17 覆金属层叠板及其制造方法 Pending CN116234700A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020159600A JP2022053025A (ja) 2020-09-24 2020-09-24 金属張積層板及びその製造方法
JP2020-159600 2020-09-24
PCT/JP2021/034374 WO2022065250A1 (ja) 2020-09-24 2021-09-17 金属張積層板及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116234700A true CN116234700A (zh) 2023-06-06

Family

ID=80845338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180064712.8A Pending CN116234700A (zh) 2020-09-24 2021-09-17 覆金属层叠板及其制造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2022053025A (zh)
KR (1) KR20230074140A (zh)
CN (1) CN116234700A (zh)
TW (1) TW202215918A (zh)
WO (1) WO2022065250A1 (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4029732B2 (ja) * 2003-01-17 2008-01-09 宇部興産株式会社 低誘電率ポリイミド基板の製造法
JP2015122448A (ja) * 2013-12-24 2015-07-02 住友電工プリントサーキット株式会社 フッ素樹脂基材、プリント配線板、生体情報測定デバイス及び人工臓器
JP6603032B2 (ja) 2015-03-30 2019-11-06 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 銅張積層板及び回路基板
JP7151709B2 (ja) * 2017-07-07 2022-10-12 Ａｇｃ株式会社 積層体の製造方法、積層体及びフレキシブルプリント基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022065250A1 (ja) 2022-03-31
KR20230074140A (ko) 2023-05-26
JP2022053025A (ja) 2022-04-05
TW202215918A (zh) 2022-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4866853B2 (ja) 熱可塑性液晶ポリマーフィルムで被覆した配線基板の製造方法
JP6871910B2 (ja) 金属張積層板の製造方法および金属張積層板
WO2012161162A1 (ja) 高周波回路基板
TWI760302B (zh) 電路基板
US20160236402A1 (en) Production method for thermoplastic liquid crystal polymer film, circuit board and production method therefor
JP6706013B1 (ja) 銅張積層板および銅張積層板の製造方法
CN108141967B (zh) 配线基板的制造方法
JP5611355B2 (ja) 金属張積層板
US10383215B2 (en) Radio-frequency printed circuit board and wiring material
US11840602B2 (en) Laminate, circuit board, and liquid crystal polymer film applied to the same
JP2009172996A (ja) フレキシブル銅張積層板及びその製造方法
CN112839812A (zh) 覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法
US20090038828A1 (en) Flexible printed circuit board substrate and flexible printed circuit board fabricated using the same
JP6420569B2 (ja) 高周波用プリント配線板
TW201932292A (zh) 具有氟系聚合物且具高頻高傳輸特性之雙面銅箔基板及製備方法及複合材料
JP2000200950A (ja) フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法
CN116234700A (zh) 覆金属层叠板及其制造方法
CN116194288A (zh) 覆金属层叠板及其制造方法
KR20230006808A (ko) 금속 적층 필름 및 그 제조 방법
WO2024203977A1 (ja) フレキシブル金属張積層板、及びその製造方法
CN111757599A (zh) 柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备
JP2007042945A (ja) 回路基板における液晶ポリマーの劣化抑制方法および回路基板
JP2023127191A (ja) 金属張積層板及びその製造方法
JP7482104B2 (ja) 積層体及び積層体の製造方法
JP2023022645A (ja) 表面処理銅材、銅張積層板、表面処理銅材の製造方法、及び銅張積層板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination