JP2015012197A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、高いフレキシブル性を奏しつつ導電体層と誘電体層との密着性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板は、導電体層と、フッ素樹脂製の誘電体層とが交互に積層される多層構造体を有し、上記誘電体層のフッ素樹脂が架橋され、かつ導電体層と化学結合し、上記多層構造体の平均厚みが３０μｍ以上２０００μｍ以下であり、上記多層構造体のループスティフネス試験による潰れ抵抗が０．１Ｎ／ｃｍ以上２００００Ｎ／ｃｍ以下である。上記フッ素樹脂の架橋及び化学結合を電離放射線の照射により行うとよい。上記導電体層の十点平均粗さ（Ｒｚ）としては２．０μｍ以下であることが好ましい。
【選択図】図２

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板に関する。

近年、情報通信量は増大する一方であり、これに応えるため、例えばＩＣカード、携帯電話端末等の機器においてマイクロ波、ミリ波といった高周波領域での通信が盛んになっている。このため、高周波領域で用いた際に伝送損失が小さいフレキシブルプリント配線板が求められている。

なお、一般的なプリント配線板において、伝送損失αｄは、周波数ｆ、誘電体層の比誘電率εｒ及び誘電正接ｔａｎδと以下の関係（式（１））を有する。

つまり、伝送損失αｄを小さくするためには、誘電体層の比誘電率εｒを小さくすることが望まれている。このため、誘電体層の材料として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリフッ化ビリニデン（ＰＶｄＦ）等のフッ素樹脂を用いることが提案されている（例えば特開２００１−７４６６号公報、特許第４２９６２５０号公報参照）。

特開２００１−７４６６号公報 特許第４２９６２５０号公報

しかしながら、上記いずれの公報所載の従来のプリント配線板にあっても、高周波領域においては伝送損失を十分に小さくすることができるものと言えない。このため、従来のプリント配線板は、高周波領域においても使用できるように誘電体層を厚くすることで誘電正接ｔａｎδを小さくし、伝送損失を小さくしている。しかし、誘電体層を厚くすると、プリント配線板自体のフレキシブル性に欠けるため、フレキシブルプリント配線板として用いることに困難性が生ずる。

また、フッ素樹脂は表面エネルギーが著しく低いため、誘電体層と導電体層との剥離強度が不十分であり、フレキシブルプリント配線板として用いた場合には、使用時に導電体層と誘電体層とが剥離してしまうおそれがある。このような剥離の問題を解消するために、プライマーや接着剤を用いて剥離強度を高めることも考えられるが、プライマーや接着剤は誘電体層に比べて一般的に比誘電率が大きいので伝送速度の低下及び伝送損失の増大を招くおそれがある。

さらに、上記剥離の問題を解消するために、導電体層の表面をエッチングなどによって予め粗面化しておくことも考えられるが、伝送速度の低下及び伝送損失の低下を招くおそれがある。つまり、高周波領域においては表皮効果によって電流が導体の表面部分を流れるため、導電体層の表面を粗面化すると、伝搬距離が長くなり、伝送遅延が生じ、また抵抗減衰等によって伝送損失が大きくなるおそれがある。

上記事情に基づいて本発明はなされたものであり、本発明は、高いフレキシブル性を奏しつつ導電体層と誘電体層との密着性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明は、
導電体層と、フッ素樹脂製の誘電体層とが交互に積層される多層構造体を有し、
上記誘電体層のフッ素樹脂が導電体層と化学結合し、その接着力が３００ｇ／ｃｍ以上であり
上記多層構造体の平均厚みが３０μｍ以上２０００μｍ以下であり、
上記多層構造体のループスティフネス試験による潰れ抵抗が０．１Ｎ／ｃｍ以上２００００Ｎ／ｃｍ以下である
フレキシブルプリント配線板である。

当該フレキシブルプリント配線板は、多層構造体の平均厚み及び潰れ抵抗が上記範囲内にあるので、十分なフレキシブル性を発揮することができる。しかも、当該フレキシブルプリント配線板は、誘電体層のフッ素樹脂が導電体層と化学結合しているため、誘電体層と導電体層との密着性が向上し、剥離強度にも優れる。このため、例えば回路形成中において誘電体層と導電体層との剥離が生じにくく、使用中において当該フレキシブルプリント配線板を撓ませても誘電体層と導電体層との剥離が生じにくい。

上記フッ素樹脂の架橋及び化学結合を電離放射線の照射により行うとよい。これにより、電離放射線の照射によってフッ素樹脂の架橋及びフッ素樹脂と導電体層との化学結合を容易かつ確実に行うことができる。

上記導電体層の十点平均粗さ（Ｒｚ）としては２．０μｍ以下であることが好ましい。これにより、表皮効果によって電流が導体の表面部分を流れたとしても、伝搬距離が長くなりにくく、当該フレキシブルプリント配線板の伝送速度及び伝送損失を好適な範囲とすることができる。

上記多層構造体は、上記導電体層が外側に位置する五層構造からなるとよい。これにより、例えば液晶パネルディスプレイ等の平面表示装置のフレキシブル配線板として当該フレキシブルプリント配線板を好適に用いることができる。

上記各誘電体層の平均厚みとしては０．５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。これにより、多層構造体としての平均厚みを所定範囲内に容易かつ確実にすることができ、また誘電正接も所定の範囲内とすることができる。

また、上記誘電体層が、中間層を有してもよい。中間層や誘電体の厚さにより、つぶれ抵抗を調整することができる。
少なくとも中間層と、この中間層の両面に積層される一対のフッ素樹脂層とを備え、上記一対のフッ素樹脂層の合計平均厚みに対する上記中間層の平均厚みの比が０．１以上３０以下であり、
上記中間層の比誘電率が１．２以上１０以下であり、
上記中間層の線膨張率が−１×１０^−４／℃以上５×１０^−６／℃以下であり、
上記フッ素樹脂層と導体層との接着力が３００ｇ／ｃｍ以上であることが好ましい。

中間層の熱膨張率が上記範囲内であるので、当該高周波用プリント配線板が加熱された場合に、この中間層によって誘電体層全体としての熱膨張が抑制でき、このため加熱による反りの発生を抑制することができる。さらに、当該高周波用プリント配線板は、フッ素樹脂層と導体層との接着力が上記範囲内であり、両者の密着性が向上しているため、例えば回路形成中において誘電体層と導体層との剥離が生じにくく、これにより誘電体層と導体層との剥離による伝送速度の低下や伝送抵抗の増大を招きにくい。

上記フッ素樹脂層と導体層との接着力としては６００ｇ／ｃｍ以上がより好ましい。これにより、導体層とフッ素樹脂層との密着性がより向上するので、誘電体層と導体層との剥離による伝送速度の低下や伝送抵抗の増大を効果的に抑制することができる。

上記フッ素樹脂層が中間層と化学結合しているとよい。これにより、フッ素樹脂層と中間層との密着性が向上しているため、フッ素樹脂層と中間層との剥離が生じにくい。

上記誘電体層の見かけ比誘電率が１．２以上２．６以下であるとよい。これにより、誘電体層全体として所望の電気的性能を容易かつ確実に発揮することができる。

上記導体層の、誘電体層との界面にシランカップリング剤を含む防錆層が形成され、シランカップリング剤とフッ素樹脂とが化学結合していることが好ましい。これにより、所望の接着力によって誘電体層と導体層とを容易かつ確実に接着することができる。

上記誘電体層、中間層、または、導体層と誘電体層との界面、誘電体層と中間層との界面の少なくともいずれかに、空隙または発泡層が形成されていてもよい。このように空隙又は発泡層が存在することで、全体としての誘電率を小さくすることが可能である。

上記フッ素樹脂が架橋されており、そのフッ素樹脂層と導体層との化学結合が、電離放射線の照射により行われているとよい。つまり、フッ素樹脂層と導体層とが真空中での熱ラジカルによる反応によっても化学結合することも採用可能であるが、電離放射線の照射により化学結合することによって、反応が加速されるため好ましい。このように電離放射線の照射によってフッ素樹脂層と導体層との接着力を容易かつ確実に向上（化学結合）することができる。

中間層を有する場合、一対の上記フッ素樹脂層は同じ厚みであることが好ましく、具体的には一方のフッ素樹脂層３の平均厚みに対する他方のフッ素樹脂層３の平均厚みの比が、０．９以上１．１以下であることが好ましい。つまり、フッ素樹脂層同士の厚みが大きく異なる場合には、フッ素樹脂層の熱膨張によって反りが生ずるおそれがあり、上述のようにフッ素樹脂層同士の厚みが略同等であることで上述のような問題を抑制することができる。

上記中間層は、上記フッ素樹脂層よりも線膨張率が小さいものであれば特に限定されるものではないが、絶縁性と、フッ素樹脂の融点で溶融流動しない耐熱性と、フッ素樹脂と同等以上の引っ張り強さと、フッ素樹脂に対する腐食性と、後述する線膨張率を有することが望ましい。例えばガラスをクロス状に形成したガラスクロス、このようなガラスクロスにフッ素樹脂を含浸させたフッ素樹脂含有ガラスクロス。金属、セラミックス、アルミナ、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ＰＥＥＫ、ＰＩ、アラミド、等の、耐熱繊維をクロス状または不織布に形成した樹脂クロス、或いはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ＬＣＰ（Ｉ型）、ＰＩ，ＰＡＩ，ＰＢＩ、ＰＥＥＫ、ＰＴＦＥ，ＰＦＡ、熱硬化樹脂、架橋樹脂等を主成分とする耐熱フィルム等から構成することが可能である。なお、これらの耐熱樹脂や耐熱フィルムは、フッ素樹脂と導体とを接着する工程の温度以上の融点（または熱変形温度）を有する。

上記ガラスクロスのガラス繊維の密度としては、１ｇ／ｍ^３以上５ｇ／ｍ^３以上が好ましく、２ｇ／ｍ^３以上３ｇ／ｍ^３以上がより好ましい。また、上記ガラス繊維の引張強度としては、１ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下が好ましく、２ＧＰａ以上５ＧＰａ以下がより好ましい。また、上記ガラス繊維の引張弾性率としては、１０ＧＰａ以上２００ＧＰａ以下が好ましく、５０ＧＰａ以上１００ＧＰａ以下がより好ましい。さらに、上記ガラス繊維の最大伸び率としては、１％以上２０％以下が好ましく、３％以上１０％以下がより好ましい。また、上記繊維の軟化点としては、７００℃以上１２００℃以下が好ましく、８００℃以上１０００℃以下がより好ましい。ガラス繊維が上述の性質を有することで、中間層３ａが好適に所望の機能を奏することができる。なお、本発明においてガラスクロスを用いた場合にあっても、上記数値範囲に限定されるものではない。

上記各導電体層が銅製又はアルミニウム製であるとよい。これらの材料は導電性及び可撓性に優れるため、好適な伝送速度及び伝送損失としつつ、フレキシブル性を十分に確保できる。

なお、「ループネス試験による潰れ抵抗」とは、所定Ｒで円筒を作製し荷重を負荷した際の反発力を指す。「十点平均粗さ（Ｒｚ）」は、ＪＩＳ Ｂ ０６３３−２００１に準拠して測定される値であり、評価長さ（１）を４ｍｍとし、カットオフ値（λｃ）を０．８ｍｍとした。

以上説明したように、本発明のフレキシブルプリント配線板は、高いフレキシブル性を奏するとともに導電体層と誘電体層との密着性に優れる。また、一般にフッ素樹脂は、ポリイミドやＬＣＰより柔軟であるため、フッ素樹脂基板は、同等構成のポリイミド基板に比べて、同一厚さで比較した場合に柔軟にすることが可能である。このため、ループスティフネス試験による潰れ抵抗を小さくできるため、曲げＲを小さくしたり、スプリングバックを小さくできるため、基板の引き回しをしやすい利点がある。このため、ディスプレイ周辺の基板として有用である。また、厚さ変更やフィラーの混合以外に、中間層や発泡層の挿入により、電気特性を損なうことなく、柔軟性を調整することもできる。

図１は、本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す模式的端面図である。 図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す模式的端面図で、（Ａ）は、導電体層及び誘電体層を積層した状態、（Ｂ）は導電体層及び誘電体層を接合する状態を示す。

以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

［フレキシブルプリント配線板］
図１のフレキシブルプリント配線板１は、導電体層２，４と、フッ素樹脂製の誘電体層３とが交互に積層された多層構造体からなる。この多層構造体は、導電体層２，４が外側に位置する五層構造からなる。具体的には、上記多層構造体は、導電体層２、誘電体層３、導電体層２、誘電体層３及び導電体層４がこの順に積層された構造からなり、各層２，３，４が可撓性を有することで当該フレキシブルプリント配線板１はフレキシブル性を有している。

上記多層構造体のループスティフネス試験による潰れ抵抗は、０．１Ｎ／ｃｍ以上２００００Ｎ／ｃｍ以下であり、好ましくは０．１Ｎ／ｃｍ以上５Ｎ／ｃｍ以下であり、より好ましくは０．１Ｎ／ｃｍ以上２Ｎ／ｃｍ以下である。この潰れ抵抗が上記下限値未満であると、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が十分でなくなるおそれがある。一方、上記潰れ抵抗が上記上限値を超えると、当該フレキシブル配線１の取扱いが逆に困難となるおそれがあるとともに、フレキシブル配線１の各素材等が高額化するおそれがある。

上記多層構造体１の平均厚みは、３０μｍ以上２０００μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以上１０００μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以上５００μｍ以下である。この多層構造体の平均厚みが上記下限値未満とするためには、導電層２，４及び誘電体層３を薄くする必要があり、これらの層の形成にコストが嵩むおそれがあるとともに、伝送速度等の十分な電気特性を発揮できないおそれがある。一方、上記平均厚みが上記上限値を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が不十分となるおそれがある。

上記外側に位置する一対の導電体層２，４のうち一方（裏面側）の導電体層４は、他方の面（表面）に上記誘電体層３が積層されるベース層を構成している。また、上記外側に位置する一対の導電体層２，４のうち他方（表面側）の導電体層２、及び誘電体層３に挟まれた中間の導電体層２は、配線２ａを有する配線パターンを構成している。なお、これらの導電体層２，４は、金属から構成され、具体的には銅又はアルミニウムから構成されている。

（ベース層）
上記ベース層４は、上述のように誘電体層３の裏面全面に亘って配設される金属層からなる層である。このベース層４は、例えば上記配線パターン２と異なる配線パターンとして利用される。このベース層４の平均厚みとしては、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。これにより、誘電体層３の形成時等においてベース層４が十分な強度を有するとともに、適切な厚みで表皮効果を利用することができる。

上記ベース層４の表面（誘電体層３との界面）は、粗面化処理およびプライマー処理がなされず、後述するように電離放射線の照射によって誘電体層３の表面と化学結合をしている。また、上記ベース層４の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）としては２．０μｍ以下が好ましい。また、ベース層４の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）としては０．２μｍ以下が好ましい。このようにベース層４の表面粗さを設定することで、好適な伝送速度及び伝送損失としつつ上記フッ素樹脂との化学結合等により接合強度を確保することができる。なお、上記誘電体層３のフッ素樹脂は上記配線パターン２の裏面とも化学結合をしており、この配線パターン２の裏面も、上記のような表面粗さとすることが好ましく、これにより好適な伝送速度及び伝送損失とすることができる。なお、ここで上記「平均算術粗さ（Ｒａ）」とは、ＪＩＳ Ｂ ０６３３−２００１に準拠して測定される値であり、評価長さ（１）を４ｍｍとし、カットオフ値（λｃ）を０．８ｍｍとした。

（配線パターン）
上記配線パターン２は、複数の配線２ａを有しており、各配線２ａはフレキシブルプリント配線板１の仕様によって適宜設定される。この配線パターン２は、金属膜のエッチングや切削、あるいは印刷等の手法によって形成することができる。

また、上記配線パターン２によって構成される回路のインピーダンスは、フレキシブルプリント配線板１の仕様によって適宜設定されるが、例えば１０Ω以上１００Ω以下とすることができ、また３０Ω以上８０Ω以下とすることが好ましい。

上記配線２ａの平均厚みとしては、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がさらに好ましい。この配線２ａの平均厚みが上記範囲内にあることによって、配線２ａの形成作業が煩雑となるおそれが少ないとともに、所望のインピーダンスを容易に得ることができる。

なお、上記配線パターン２の周波数１０ＧＨｚにおける伝送損失としては、０．９ｄＢ／ｍ以下が好ましく、０．８ｄＢ／ｍ以下がより好ましい。これにより、高周波領域の伝送に当該フレキシブルプリント配線板１を好適に用いることができる。

（誘電体層）
上記誘電体層３は、主成分がフッ素樹脂である樹脂層から形成されている。この誘電体層３の主成分のフッ素樹脂としては、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリフッ化ビリニデン（ＰＶｄＦ）等を挙げることができ、これらを単独で又は２種以上混合して用いることができる。

誘電体層３のフッ素樹脂は架橋していることが好ましい。架橋状態では、フッ素樹脂のポリマーの主鎖の炭素原子同士が共有結合している。また、このフッ素樹脂は上記ベース層４の材料と化学結合している。具体的には、フッ素樹脂のポリマーの主鎖の炭素原子とベース層４の表面（並びに配線パターン２の表面及び裏面）に存在する原子とが共有結合している。この誘電体層３のフッ素樹脂を架橋させ、さらにベース層４（及び配線パターン２）と化学結合させる方法として、例えば無酸素及びフッ素樹脂の溶融状態下で電離放射線を照射する方法を用いることができる。この照射方法については、後述の当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法の説明において詳説する。

上記誘電体層３の比誘電率としては、１．５以上２．７以下が好ましく、１．８以上２．５以下がより好ましく、２．０以上２．２以下がさらに好ましく、２．１程度であることが最も好ましい。この比誘電率が上記下限値未満であると誘電体層３の製造コストが増大するおそれがある。一方、比誘電率が上記上限値を超えると誘電正接が大きくなり伝送損失を十分に小さくできないおそれが生ずるとともに、十分な伝送速度が得られないおそれが生ずる。

上記誘電体層３の平均厚みとしては、０．５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、１０μ以上５０μｍ以下がさらに好ましい。この誘電体層３の平均厚みが上記下限値未満であると、誘電正接が大きくなり伝送損失を十分に小さくできないおそれが生ずるとともに、十分な伝送速度が得られないおそれが生じ、また誘電体層３の形成が煩雑となるおそれがある。一方、上記誘電体層３の平均厚みが上記上限値を超えると、誘電体層３が不必要に厚くなり、フレキシブルプリント配線板１の薄型化の要請に反するおそれがあるとともに誘電体層３の材料費が嵩むおそれがあり、また誘電体層３が可撓性に欠けるおそれがある。

［製造方法］
当該フレキシブルプリント配線板１は、上記構造のものが形成できれば特に限定されるものではないが、以下の工程を有する製造方法により容易かつ確実に製造することができる。
（１）ベース層４に誘電体層３と配線パターン２とを繰り返し積層する工程
（２）誘電体層３に電離放射線を照射する工程

＜（１）積層工程＞
上記積層工程は、ベース層４の表面に、図２（Ａ）に示すように誘電体層３を構成するフッ素樹脂製シートと、配線パターン２とを交互に積層する工程である。ここで、配線パターン２は、上述した手法によって所望形状に形成されている。

その接着工程は、公知の熱プレス機を用いて行うことができる。接着工程は、低酸素濃度下、例えば窒素雰囲気下での真空プレスにより行うことが好ましい。接着工程を低酸素濃度下で行うことにより、銅膜の片面（フッ素樹脂との接着面）の酸化を抑制し密着力の低下を抑制できる。

上記接着工程における加熱温度は、フッ素樹脂の結晶融点以上が好ましく、結晶融点よりも３０℃高い温度以上がより好ましく、結晶融点よりも５０℃高い温度以上がさらに好ましい。例えば、フッ素樹脂部の主成分がＦＥＰの場合、このＦＥＰの結晶融点が約２７０℃であるため、加熱温度は２７０℃以上が好ましく、３００℃以上がより好ましく、３２０℃以上がさらに好ましい。このような加熱温度においてフッ素樹脂部を加熱することで、フッ素樹脂のラジカルを効果的に生成させることができる。ただし、加熱温度があまりに高温になると、フッ素樹脂自体が劣化するおそれがあるため、加熱温度の上限としては６００℃以下が好ましく、５００℃以下がより好ましい。

＜（２）照射工程＞
上記照射工程は、図２（Ｂ）に示すように上記フッ素樹脂製シート３の少なくとも外面（表面及び裏面）から電離放射線を照射することで、誘電体層３と導電体層（ベース層４及び配線パターン２）とを接合する。

この接合に際して、無酸素雰囲気、具体的には酸素濃度が１００ｐｐｍ以下の雰囲気に上記ベース層４、フッ素樹脂製シート３及び配線パターン２の積層体を置き、フッ素樹脂製シート３の外面（表面及び内面）が溶融した状態で上記積層体に電離放射線を照射し、フッ素樹脂を架橋させ、さらにベース層４と化学結合させる。

上記無酸素雰囲気としては、酸素濃度を５ｐｐｍ以下とすることがより好ましい。酸素濃度が高いと電離放射線の照射によってフッ素樹脂の主鎖が切断されるおそれがある。また、フッ素樹脂を溶融させる温度としては、フッ素樹脂の融点より０℃以上３０℃未満高い温度が好ましい。フッ素樹脂を融点より３０℃以上高い温度に加熱すると、フッ素樹脂の熱分解が促進されて材料特性が低下するおそれがある。

上記電離放射線としては、例えばγ線、電子線、Ｘ線、中性子線、高エネルギーイオン線等を用いることができる。また、電離放射線の照射線量としては、１ｋＧｙ以上１０００ｋＧｙ以下が好ましく、１０ｋＧｙ以上５００ｋＧｙ以下がより好ましい。照射線量が上記下限未満の場合、フッ素樹脂の架橋反応が十分進行しないおそれがある。逆に、上記上限を超える場合、フッ素樹脂の分解が生じやすくなるおそれがある。

［利点］
当該フレキシブルプリント配線板１は、所定環境下において電離放射線を照射することで誘電体層３のフッ素樹脂が導電体層２，４（ベース層４及び／又は配線パターン２）と化学結合しているため、誘電体層３と導電体層２，４との密着性が向上し、剥離強度にも優れる。このため、例えば回路形成中において誘電体層３と導電体層２，４との剥離が生じにくく、使用中においても誘電体層３と導電体層２，４との剥離が生じにくい。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

つまり、上記実施形態においては、二つの誘電体層３と三つの導電体層２，４との五層構造のものについて説明したが本発明はこれに限定されるものではなく、例えば五層以上の構造のものも特許請求の範囲内にあるものである。また、誘電体層と一対の誘電体の導電体層とからなる三層構造のものも特許請求の範囲内にあるものである。

さらに、上記実施形態については、高周波プリント配線板を例にとり説明したが、本発明は、高周波フラットケーブル、高周波用電線、高周波用アンテナ等の高周波用配線材料のような配線材料に適用することができ、本発明に係る配線材料は、上記実施形態の構成を採用することで、既述の利点を奏することができる。

以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［高周波用プリント配線板の概要］
銅膜からなるベース層の表面に樹脂製の誘電体層を設け、この誘電体層の表面に一本の帯状の配線を配設することで実施例１及び２、比較例１〜５の高周波用プリント配線板を得る。なお、銅膜の平均厚みが１０μｍ以上５０μｍ以下、表面粗度が１．５μｍものを用いる。また、銅膜には防錆処理層が施されている。銅膜と誘電体層とは、化学結合させるため３００ｇ／ｃｍ以上の強度で接着しており、屈曲させても剥離しない。また、銅膜と誘電体層とは２６０℃以上１分間加熱しても剥離、膨れを生じなかった。このため、表面実装可能な耐熱性を有していると判断した。

［実施例１］
実施例１においては、誘電体層形成材料を銅膜の表面に積層状態で接着する。
この誘電体層は中間層の両面にフッ素樹脂層を積層した三層構造を有し、この中間層としては、ガラスクロスを使用した。ガラスクロスはＩＰＣ ｓｔｙｌｅで規定した。ガラスクロスの繊維は、直径４μｍのＥガラスを使用した。この繊維の線膨張率は５．６×１０Ｅ−６／Ｋ、引っ張り強度は３．２ＧＰａ、引っ張り弾性率は７５ＧＰａ、最大伸び率４．８％である。また、表面はアミノシラン処理が施されている。また、フッ素樹脂層は、主成分をテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）とする層である。この誘電体層の合成比誘電率εｒ（見かけ比誘電率）は、２．１である。

実施例１においては、中間層として平均厚み１３μｍのガラスクロス♯１０１７を用い、この中間層の両面に平均厚み２０μｍとなるようフッ素樹脂層（ＦＥＰ）を積層することで、平均厚み５０μｍの誘電体層を得た。なお、中間層に上記フッ素樹脂層が含浸した状態で三層構造が得られている。銅箔は電解銅箔（厚さ１８μｍ）を使用し、表面粗度は１．２μｍ、表面にはコバルト、シランカップリング剤などで構成された１μｍ以下の厚さの防錆層が形成されている。

この基板のループスティフネス試験による潰れ抵抗は、０．５Ｎ／ｃｍであった。
［比較例１］
比較例１においては比較例１ではポリイミド性の誘電体層（中間層はなし）を用いた。ポリイミドの厚さは５０μｍであり、他は実施例１と同様にして実施した。この基板のループスティフネス試験による潰れ抵抗は、１．５Ｎ／ｃｍであった。

以上のように、本発明のフレキシブルプリント配線板は、可撓性に富み、例えば液晶表示ディスプレイに用いられるフレキシブルプリント配線板などに好適に用いることができる。

１ フレキシブルプリント配線板（多層構造体）
２ 配線パターン（導電体層）
２ａ 配線
３ 誘電体層（フッ素樹脂製シート）
４ ベース層（導電体層）

Claims (8)

1. 導電体層と、フッ素樹脂製の誘電体層とが交互に積層される多層構造体を有し、
   上記誘電体層のフッ素樹脂と導電体層とが接着力３００ｇ／ｃｍ以上で結合し、
   上記多層構造体の平均厚みが３０μｍ以上２０００μｍ以下であり、
   上記多層構造体のループスティフネス試験による潰れ抵抗が０．１Ｎ／ｃｍ以上２００００Ｎ／ｃｍ以下である
   フレキシブルプリント配線板。
2. 上記フッ素樹脂の結合が電離放射線の照射により行われている請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 上記導電体層の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 上記多層構造体が、上記導電体層が外側に位置する五層構造からなる請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 上記各誘電体層の平均厚みが０．５μｍ以上２００μｍ以下である請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 上記各導電体層が銅製又はアルミニウム製である請求項１から請求項５の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
7. 上記導体層の、誘電体層との界面にシランカップリング剤を含む防錆層が形成され、シランカップリング剤とフッ素樹脂とが化学結合している請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の高周波用プリント配線板。
8. 上記誘電体層が、少なくとも中間層と、この中間層の両面に積層される一対以上のフッ素樹脂層とを備え、上記フッ素樹脂層の合計平均厚みに対する上記中間層の合計平均厚みの比が０．００１以上３０以下であり、
   上記中間層の比誘電率が１．２以上１０以下であり、
   上記中間層の線膨張率が−１×１０^−４／℃以上５×１０^−５／℃以下であることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の高周波用プリント配線板。

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