JPH02246298A - 金属板入多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
金属板入多層プリント基板の製造方法Info
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- JPH02246298A JPH02246298A JP6814389A JP6814389A JPH02246298A JP H02246298 A JPH02246298 A JP H02246298A JP 6814389 A JP6814389 A JP 6814389A JP 6814389 A JP6814389 A JP 6814389A JP H02246298 A JPH02246298 A JP H02246298A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
金属板入多層プリント基板の製造方法に関し、プリプレ
グに充填材に含まれる硬質無機材（発泡充填材、硬質無
機粉末）が均一に分散するようにしてクシツクの発生を
防止することを目的とし、少な（ともプリプレグと、に
げ穴を設けた金属板とを積層した金属板入多層プリント
基板の製造方法において、前記にげ穴部に硬質無機材を
含む充填材を充填した後、加熱加圧して積層する工程を
含む構成とし、更に、上記金属板入多層プリント基板の
製造方法において、前記金属板ににげ穴を形成した後、
該金属板の表面に前記プリプレグと同じ種類の樹脂を付
着させ、次いで硬質無機粉末または該硬質無機粉末を前
記プリプレグと同じ種類の樹脂に分散させて形成した混
合物を付着させた後積層する構成とした。
グに充填材に含まれる硬質無機材（発泡充填材、硬質無
機粉末）が均一に分散するようにしてクシツクの発生を
防止することを目的とし、少な（ともプリプレグと、に
げ穴を設けた金属板とを積層した金属板入多層プリント
基板の製造方法において、前記にげ穴部に硬質無機材を
含む充填材を充填した後、加熱加圧して積層する工程を
含む構成とし、更に、上記金属板入多層プリント基板の
製造方法において、前記金属板ににげ穴を形成した後、
該金属板の表面に前記プリプレグと同じ種類の樹脂を付
着させ、次いで硬質無機粉末または該硬質無機粉末を前
記プリプレグと同じ種類の樹脂に分散させて形成した混
合物を付着させた後積層する構成とした。
本発明はプリント基板に関し、特に金属板人プリント基
板に関するものである。
板に関するものである。
プリント基板が高密化するに伴い大きな電流容量を必要
とするようになっており、近年該電流容量を確保する目
的で金属板人プリント基板が用いられるようになってい
る。
とするようになっており、近年該電流容量を確保する目
的で金属板人プリント基板が用いられるようになってい
る。
第５図は金属板入多層プリント基板の製造工程を示すも
のである。
のである。
まず、銅板あるいはアルミ板等の導電性のよい金属板１
にスルーホールに対するにげ穴１１を明けるにげ穴加工
（ステップ５１１）が施され、次に金属板１の表面にプ
リプレグ２との密着性を高めるために酸化処理、あるい
はめっき析出法等による粗面化処理（ステップ５１２）
を行う。このように粗面化された金属板ｌの表裏にプリ
プレグ２を挟んで表面銅箔３とともに加圧加熱（例えば
プリプレグ２にエポキン樹脂を用いた場合は１７０℃、
５０ｋｇ／ａＪで９０分程度）され、プリプレグ２が硬
化して絶縁体２ａとなり、該絶縁体２ａの表面に銅箔３
が積層された銅張板が形成される。
にスルーホールに対するにげ穴１１を明けるにげ穴加工
（ステップ５１１）が施され、次に金属板１の表面にプ
リプレグ２との密着性を高めるために酸化処理、あるい
はめっき析出法等による粗面化処理（ステップ５１２）
を行う。このように粗面化された金属板ｌの表裏にプリ
プレグ２を挟んで表面銅箔３とともに加圧加熱（例えば
プリプレグ２にエポキン樹脂を用いた場合は１７０℃、
５０ｋｇ／ａＪで９０分程度）され、プリプレグ２が硬
化して絶縁体２ａとなり、該絶縁体２ａの表面に銅箔３
が積層された銅張板が形成される。
この後、スルーホール等の穴明加工がなされ（ステップ
３１４）、パネルメッキ後、表面パターンが形成される
工程（ステップ５１５）は通常のプリント基板と同様で
ある。また、この金属大基板の表面銅箔３に内層導体を
形成して他の内層、あるいは表面の導体層とともに、更
に多層に積層することももちろん可能である。
３１４）、パネルメッキ後、表面パターンが形成される
工程（ステップ５１５）は通常のプリント基板と同様で
ある。また、この金属大基板の表面銅箔３に内層導体を
形成して他の内層、あるいは表面の導体層とともに、更
に多層に積層することももちろん可能である。
上記にげ穴１１は第４図に示すように、スルーホール５
のめっき層５ａと上記金属板１とが接続しないようにス
ルーホール５の径より大きい径を有しており、プリプレ
グ２の加熱加圧によってプリプレグ２の樹脂かにげ穴１
１部に浸透して、にげ穴１１を充填する。しかしながら
、ここで用いられる金属板１はＱ、３ｍｍ前後と比較的
厚く、しかも樹脂が硬化時に収縮するところから、単に
上下のプリプレグ２を加熱加圧するのみではこの部分に
クラック６を発生することがある。このクランクはスル
ーホールめっきの付着性を悪くし、又めっき液やエツチ
ング液の浸透を許す結果、絶縁性を悪くしてプリント基
板に対する信頼性を低下せしめるという問題があった。
のめっき層５ａと上記金属板１とが接続しないようにス
ルーホール５の径より大きい径を有しており、プリプレ
グ２の加熱加圧によってプリプレグ２の樹脂かにげ穴１
１部に浸透して、にげ穴１１を充填する。しかしながら
、ここで用いられる金属板１はＱ、３ｍｍ前後と比較的
厚く、しかも樹脂が硬化時に収縮するところから、単に
上下のプリプレグ２を加熱加圧するのみではこの部分に
クラック６を発生することがある。このクランクはスル
ーホールめっきの付着性を悪くし、又めっき液やエツチ
ング液の浸透を許す結果、絶縁性を悪くしてプリント基
板に対する信頼性を低下せしめるという問題があった。
この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、にげ穴部に生じるクランクの発生を防止すること
を目的とするものである。
って、にげ穴部に生じるクランクの発生を防止すること
を目的とするものである。
本発明は上記目的を達成するために以下の手段を採用し
ている。すなわち、少なくともプリプレグ２と、にげ穴
１１を設けた金属板１とを積層した金属板入多層プリン
ト基板の製造方法において、前記にげ穴１１部に硬質無
機材を含む充填材４を充填した後、加熱加圧して積層す
る工程を含むようにした。この場合の充填材４として、
ガラス等の硬質無機材をプリプレグ２に使用される樹脂
と同程度の比重になるように発泡させて粉砕した発泡充
填材４ａを用いることができ、また、硬質無機粉末４ｇ
をプリプレグ２に使用される樹脂と同じ種類の樹脂に分
散させて形成した混合粒４ｂを用いることも出来る。
ている。すなわち、少なくともプリプレグ２と、にげ穴
１１を設けた金属板１とを積層した金属板入多層プリン
ト基板の製造方法において、前記にげ穴１１部に硬質無
機材を含む充填材４を充填した後、加熱加圧して積層す
る工程を含むようにした。この場合の充填材４として、
ガラス等の硬質無機材をプリプレグ２に使用される樹脂
と同程度の比重になるように発泡させて粉砕した発泡充
填材４ａを用いることができ、また、硬質無機粉末４ｇ
をプリプレグ２に使用される樹脂と同じ種類の樹脂に分
散させて形成した混合粒４ｂを用いることも出来る。
また、上記金属板入多層プリント基板の製造方法におい
て、前記金属板１ににげ穴１１を形成した後、該金属板
１の表面に前記プリプレグ２と同じ種類の液状樹脂２ｂ
を付着させ、次いで硬質無機粉末４ｇまたは該硬質無機
粉末４ｇを前記プリプレグと同じ種類の樹脂に分散させ
て形成した混金物４Ｃを付着させた後・積層するように
した。
て、前記金属板１ににげ穴１１を形成した後、該金属板
１の表面に前記プリプレグ２と同じ種類の液状樹脂２ｂ
を付着させ、次いで硬質無機粉末４ｇまたは該硬質無機
粉末４ｇを前記プリプレグと同じ種類の樹脂に分散させ
て形成した混金物４Ｃを付着させた後・積層するように
した。
上記充填材４をにげ穴１１部に充填することによって該
充填材４に含まれる無機質材（発泡充填材４ａｓ硬質無
機粉末４ｇ）が加熱加圧によってにげ穴１１部に浸透す
るプリプレグ２の樹脂に均等に分散する。また、金属板
１の表面に付着させた樹脂２ｂに硬質無機粉末４ｇ等を
付着させることによって積層時ににげ穴１１部に硬質無
機粉末４ｇかにげ穴１１部に均等に分散する。これによ
って、樹脂の収縮時に収縮応力が均等に作用し、クラン
ク６の発生を防止できる。
充填材４に含まれる無機質材（発泡充填材４ａｓ硬質無
機粉末４ｇ）が加熱加圧によってにげ穴１１部に浸透す
るプリプレグ２の樹脂に均等に分散する。また、金属板
１の表面に付着させた樹脂２ｂに硬質無機粉末４ｇ等を
付着させることによって積層時ににげ穴１１部に硬質無
機粉末４ｇかにげ穴１１部に均等に分散する。これによ
って、樹脂の収縮時に収縮応力が均等に作用し、クラン
ク６の発生を防止できる。
第１図（ａ）はこの発明の一実施例を示すものである。
銅板あるいはアルミ板等の金属板１に対してにげ穴加工
され、その後該金属板１が酸化あるいは粗面化され、プ
リプレグ２の間に挟まれて表面鋼箔３とともに加熱加圧
される点は従来と同じである。ガラス材をその比重が樹
脂の比重（例えばエポキシで１．２〜１．３ｇ／ａｊ）
と同程度になるように溶融時に発泡させた後、粉砕して
第１図（ｂ）に示すように発泡ガラス粉末４ａを形成し
、該発泡ガラス粉末４ａを充填材４としてにげ穴１１に
充填し、プリプレグ２を加熱加圧して、絶縁体２ａとし
たものである。発泡ガラス粉末４ａはガラス材の内部に
空気層を閉じ込めるものもありまた、表面が粗面化して
いるので加熱加圧時に表面に空気層を残したままプリプ
レグ２から浸透する樹脂内に分散する。従って、樹脂と
該発泡ガラス粉末４ａとの比重が同程度となり、樹脂内
にガラス粉末が均等に分散して、クランクの発生を抑え
ることができる。
され、その後該金属板１が酸化あるいは粗面化され、プ
リプレグ２の間に挟まれて表面鋼箔３とともに加熱加圧
される点は従来と同じである。ガラス材をその比重が樹
脂の比重（例えばエポキシで１．２〜１．３ｇ／ａｊ）
と同程度になるように溶融時に発泡させた後、粉砕して
第１図（ｂ）に示すように発泡ガラス粉末４ａを形成し
、該発泡ガラス粉末４ａを充填材４としてにげ穴１１に
充填し、プリプレグ２を加熱加圧して、絶縁体２ａとし
たものである。発泡ガラス粉末４ａはガラス材の内部に
空気層を閉じ込めるものもありまた、表面が粗面化して
いるので加熱加圧時に表面に空気層を残したままプリプ
レグ２から浸透する樹脂内に分散する。従って、樹脂と
該発泡ガラス粉末４ａとの比重が同程度となり、樹脂内
にガラス粉末が均等に分散して、クランクの発生を抑え
ることができる。
第２図はこの発明の他の実施例を示すものである。まず
、充填材４としてのガラス粉末（無機質粉末）４ｇをプ
リプレグ２に使用されるのと同種の樹脂に混入して硬化
させて粉砕し、ガラス−樹脂混合粒４ｂ（粒径は例えば
０．３〜０．５ｍｍ）を作る。このガラス−樹脂混合粉
末４ｂは例えばＢステージのエポキシ樹脂１００ｇに対
し、５００ｇ−１０００ｇのガラス粉末４ｇを混合し、
１７０℃で１時間乾燥させて硬化させ、更に、０゜５ｍ
ｍｘ０．３ｍｍに粉砕することによって作られる。
、充填材４としてのガラス粉末（無機質粉末）４ｇをプ
リプレグ２に使用されるのと同種の樹脂に混入して硬化
させて粉砕し、ガラス−樹脂混合粒４ｂ（粒径は例えば
０．３〜０．５ｍｍ）を作る。このガラス−樹脂混合粉
末４ｂは例えばＢステージのエポキシ樹脂１００ｇに対
し、５００ｇ−１０００ｇのガラス粉末４ｇを混合し、
１７０℃で１時間乾燥させて硬化させ、更に、０゜５ｍ
ｍｘ０．３ｍｍに粉砕することによって作られる。
このガラス−樹脂混合粒４ｂをにげ穴１１に充填し、プ
リプレグ２を加熱加圧すると、絶縁体２ａのにげ穴１１
部は樹脂にガラス粉末４ｇが均等に混ざり合った状態と
なる。
リプレグ２を加熱加圧すると、絶縁体２ａのにげ穴１１
部は樹脂にガラス粉末４ｇが均等に混ざり合った状態と
なる。
第３図はこの発明の他の実施例を示すものである。にげ
穴加工後の金属板ｌに対してプリプレグ２に使用された
樹脂と同種の液状の樹脂（Ａステージ）２ｂをコーティ
ングしくステップＳＬ）、その上にガラス粉末４ｇとプ
リプレグ２と同種の半硬化樹脂（Ｂステイノ）の粉体の
混合物４ｃを付着させ（ステップＳ２）、その後、金属
板１の両側にプリプレグ２を配置して表面銅箔３ととも
に加熱加圧する（ステップＳ３）、これによって、プリ
プレグ２は硬質の絶縁体２ａとなりにげ穴１１にガラス
粉末４ｇと樹脂が均等に混ざり合った状態が形成される
ことになる。この後、穴明加工され、スルーホール５が
形成される（ステップＳ４）。
穴加工後の金属板ｌに対してプリプレグ２に使用された
樹脂と同種の液状の樹脂（Ａステージ）２ｂをコーティ
ングしくステップＳＬ）、その上にガラス粉末４ｇとプ
リプレグ２と同種の半硬化樹脂（Ｂステイノ）の粉体の
混合物４ｃを付着させ（ステップＳ２）、その後、金属
板１の両側にプリプレグ２を配置して表面銅箔３ととも
に加熱加圧する（ステップＳ３）、これによって、プリ
プレグ２は硬質の絶縁体２ａとなりにげ穴１１にガラス
粉末４ｇと樹脂が均等に混ざり合った状態が形成される
ことになる。この後、穴明加工され、スルーホール５が
形成される（ステップＳ４）。
尚、上記第３図の実施例において充填材４としてガラス
粉末４ｇと硬化樹脂の粉末の混合物４ｃを用いたが、ガ
ラス粉末４ｇのみを用いてもよいことはもちろんである
。
粉末４ｇと硬化樹脂の粉末の混合物４ｃを用いたが、ガ
ラス粉末４ｇのみを用いてもよいことはもちろんである
。
尚、上記３つの実施例において、充填材４にガラス粉末
４ｇあるいは発泡ガラス粉末４ａを使用したが、ガラス
に限定されることなく、例えば石英やセラミック等の粉
末、あるいはそれらの発泡粉末も使用できる。
４ｇあるいは発泡ガラス粉末４ａを使用したが、ガラス
に限定されることなく、例えば石英やセラミック等の粉
末、あるいはそれらの発泡粉末も使用できる。
Ｃ発明の効果〕
以上説明したようにこの発明によると、金属板のにげ穴
に浸透する樹脂内に充填材が均等に分散し、樹脂硬化時
の収縮応力を均一に受けることができて、クランクの発
生を防止できる。
に浸透する樹脂内に充填材が均等に分散し、樹脂硬化時
の収縮応力を均一に受けることができて、クランクの発
生を防止できる。
第１図、第２図、第３図はそれぞれ本願発明の一実施例
である。第４図は金属板人プリント基板のスルーホール
部の拡大図、第５図は銅板人プリント基板の製造手順を
示す工程図。 図中、 １・・・金属板、 ２・・・プリプレグ、４・・・
充填材、 ４ａ・・・発泡ガラス粉末（発泡充填材）、４ｂ・・・
混合粒、 ４ｇ・・・硬質無機粉末、（ｂ） （ａ） 本願発明−実施例図 第１図 従来の方法によるプリント基板の断面図第４図
である。第４図は金属板人プリント基板のスルーホール
部の拡大図、第５図は銅板人プリント基板の製造手順を
示す工程図。 図中、 １・・・金属板、 ２・・・プリプレグ、４・・・
充填材、 ４ａ・・・発泡ガラス粉末（発泡充填材）、４ｂ・・・
混合粒、 ４ｇ・・・硬質無機粉末、（ｂ） （ａ） 本願発明−実施例図 第１図 従来の方法によるプリント基板の断面図第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕 少なくともプリプレグ（２）と、にげ穴（１１
）を設けた金属板（１）とを積層した金属板入多層プリ
ント基板の製造方法において、 前記にげ穴（１１）部に硬質無機材を含む充填材（４）
を充填した後、加熱加圧して積層する工程を含むことを
特徴とする金属板入多層プリント基板の製造方法。 〔２〕 前記充填材（４）が硬質無機材をプリプレグ（
２）に使用される樹脂と同程度の比重に発泡して粉末と
した発泡充填材（４ａ）である請求項１に記載の金属板
入多層プリント基板の製造方法。 〔３〕 前記充填材（４）が硬質無機粉末（４ｇ）をプ
リプレグ（２）に使用される樹脂と同じ種類の樹脂に分
散させて形成した混合粒（４ｂ）であることを特徴とす
る請求項１に記載の金属板入多層プリント基板の製造方
法。 〔４〕 プリプレグ（２）の間に金属板（１）を介在さ
せて加熱加圧して形成する金属板入多層プリント基板の
製造方法において、 前記金属板（１）ににげ穴（１１）を形成した後、該金
属板（１）の表面に前記プリプレグ（２）と同じ種類の
樹脂（２ｂ）を付着させ、次いで硬質無機粉末（４ｇ）
または該硬質無機粉末（４ｇ）を前記プリプレグ（２）
と同じ種類の樹脂に分散させて形成した混合物（４ｃ）
を付着させた後積層するようにしたことを特徴とする金
属板入多層プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6814389A JPH0795626B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 金属板入多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6814389A JPH0795626B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 金属板入多層プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02246298A true JPH02246298A (ja) | 1990-10-02 |
| JPH0795626B2 JPH0795626B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=13365226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6814389A Expired - Fee Related JPH0795626B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 金属板入多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795626B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6323439B1 (en) | 1998-09-24 | 2001-11-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Metal core multilayer resin wiring board with thin portion and method for manufacturing the same |
| JP2005333078A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2009016660A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Yazaki Corp | メタルコア基板およびその製造方法 |
| EP2738013A4 (en) * | 2011-07-29 | 2015-05-13 | Andrey Vilenovich Lyubomirskiy | FACING PANEL FOR FACADES AND INTERIORS OF BUILDINGS |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP6814389A patent/JPH0795626B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0795626B2 (ja) | 1995-10-11 |
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