JPH0795626B2 - 金属板入多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
金属板入多層プリント基板の製造方法Info
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- JPH0795626B2 JPH0795626B2 JP6814389A JP6814389A JPH0795626B2 JP H0795626 B2 JPH0795626 B2 JP H0795626B2 JP 6814389 A JP6814389 A JP 6814389A JP 6814389 A JP6814389 A JP 6814389A JP H0795626 B2 JPH0795626 B2 JP H0795626B2
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- Japan
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- metal plate
- circuit board
- printed circuit
- prepreg
- resin
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 金属板入多層プリント基板の製造方法に関し、 プリプレグに充填材に含まれる硬質無機材（発泡充填
材、硬質無機粉末）が均一に分散するようにしてクラッ
クの発生を防止することを目的とし、 少なくともプリプレグと、にげ穴を設けた金属板とを積
層した金属板入多層プリント基板の製造方法において、
前記にげ穴部に硬質無機材を含む充填材を充填した後、
加熱加圧して積層する工程を含む構成とし、更に、上記
金属板入多層プリント基板の製造方法において、前記金
属板ににげ穴を形成した後、該金属板の表面に前記プリ
プレグと同じ種類の樹脂を付着させ、次いで硬質無機粉
末または該硬質無機粉末を前記プリプレグと同じ種類の
樹脂に分散させて形成した混合物を付着させた後積層す
る構成とした。
材、硬質無機粉末）が均一に分散するようにしてクラッ
クの発生を防止することを目的とし、 少なくともプリプレグと、にげ穴を設けた金属板とを積
層した金属板入多層プリント基板の製造方法において、
前記にげ穴部に硬質無機材を含む充填材を充填した後、
加熱加圧して積層する工程を含む構成とし、更に、上記
金属板入多層プリント基板の製造方法において、前記金
属板ににげ穴を形成した後、該金属板の表面に前記プリ
プレグと同じ種類の樹脂を付着させ、次いで硬質無機粉
末または該硬質無機粉末を前記プリプレグと同じ種類の
樹脂に分散させて形成した混合物を付着させた後積層す
る構成とした。
本発明はプリント基板に関し、特に金属板入プリント基
板に関するものである。
板に関するものである。
プリント基板が高密化するに伴い大きな電流容量を必要
とするようになっており、近年該電流容量を確保する目
的で金属板入プリント基板が用いられるようになってい
る。
とするようになっており、近年該電流容量を確保する目
的で金属板入プリント基板が用いられるようになってい
る。
第５図は金属板入多層プリント基板の製造工程を示すも
のである。
のである。
まず、銅板あるいはアルミ板等の導電性のよい金属板１
にスルーホールに対するにげ穴11を明けるにげ穴加工
（ステップS11）が施され、次に金属板１の表面にプリ
プレグ２との密着性を高めるために酸化処理、あるいは
めっき析出法等による粗面化処理（ステップS12）を行
う。このように粗面化された金属板１の表裏にプリプレ
グ２を挟んで表面銅箔３とともに加圧加熱（例えばプリ
プレグ２にエポキシ樹脂を用いた場合は170℃、50kg/cm
2で90分程度）され、プリプレグ２が硬化して絶縁体2a
となり、該絶縁体2aの表面に銅箔３が積層された銅張板
が形成される。この後、スルーホール等の穴明加工がな
され（ステップS14）、パネルメッキ後、表面パターン
が形成される工程（ステップS15）は通常のプリント基
板と同様である。また、この金属入基板の表面銅箔３に
内層導体を形成して他の内層、あるいは表面の導体層と
ともに、更に多層に積層することももちろん可能であ
る。
にスルーホールに対するにげ穴11を明けるにげ穴加工
（ステップS11）が施され、次に金属板１の表面にプリ
プレグ２との密着性を高めるために酸化処理、あるいは
めっき析出法等による粗面化処理（ステップS12）を行
う。このように粗面化された金属板１の表裏にプリプレ
グ２を挟んで表面銅箔３とともに加圧加熱（例えばプリ
プレグ２にエポキシ樹脂を用いた場合は170℃、50kg/cm
2で90分程度）され、プリプレグ２が硬化して絶縁体2a
となり、該絶縁体2aの表面に銅箔３が積層された銅張板
が形成される。この後、スルーホール等の穴明加工がな
され（ステップS14）、パネルメッキ後、表面パターン
が形成される工程（ステップS15）は通常のプリント基
板と同様である。また、この金属入基板の表面銅箔３に
内層導体を形成して他の内層、あるいは表面の導体層と
ともに、更に多層に積層することももちろん可能であ
る。
上記にげ穴11は第４図に示すように、スルーホール５の
めっき層5aと上記金属板１とが接続しないようにスルー
ホール５の径より大きい径を有しており、プリプレグ２
の加熱加圧によってプリプレグ２の樹脂がにげ穴11部に
浸透して、にげ穴11を充填する。しかしながら、ここで
用いられる金属板１は0.3mm前後と比較的厚く、しかも
樹脂が硬化時に収縮するところから、単に上下のプリプ
レグ２を加熱加圧するのみではこの部分にクラック６を
発生することがある。このクラックはスルーホールめっ
きの付着性を悪くし、又めっき液やエッチング液の浸透
を許す結果、絶縁性を悪くしてプリント基板に対する信
頼性を低下せしめるという問題があった。
めっき層5aと上記金属板１とが接続しないようにスルー
ホール５の径より大きい径を有しており、プリプレグ２
の加熱加圧によってプリプレグ２の樹脂がにげ穴11部に
浸透して、にげ穴11を充填する。しかしながら、ここで
用いられる金属板１は0.3mm前後と比較的厚く、しかも
樹脂が硬化時に収縮するところから、単に上下のプリプ
レグ２を加熱加圧するのみではこの部分にクラック６を
発生することがある。このクラックはスルーホールめっ
きの付着性を悪くし、又めっき液やエッチング液の浸透
を許す結果、絶縁性を悪くしてプリント基板に対する信
頼性を低下せしめるという問題があった。
この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、にげ穴部に生じるクラックの発生を防止すること
を目的とするものである。
って、にげ穴部に生じるクラックの発生を防止すること
を目的とするものである。
本発明は上記目的を達成するために以下の手段を採用し
ている。すなわち、少なくともプリプレグ２と、にげ穴
11を設けた金属板１とを積層した金属板入多層プリント
基板の製造方法において、前記にげ穴11部に硬質無機材
を含む充填材４を充填した後、加熱加圧して積層する工
程を含むようにした。この場合の充填材４として、ガラ
ス等の硬質無機材をプリプレグ２に使用される樹脂と同
程度の比重になるように発泡させて粉砕した発泡充填材
4aを用いることができ、また、硬質無機粉末4gをプリプ
レグ２に使用される樹脂と同じ種類の樹脂に分散させて
形成した混合粒4bを用いることも出来る。
ている。すなわち、少なくともプリプレグ２と、にげ穴
11を設けた金属板１とを積層した金属板入多層プリント
基板の製造方法において、前記にげ穴11部に硬質無機材
を含む充填材４を充填した後、加熱加圧して積層する工
程を含むようにした。この場合の充填材４として、ガラ
ス等の硬質無機材をプリプレグ２に使用される樹脂と同
程度の比重になるように発泡させて粉砕した発泡充填材
4aを用いることができ、また、硬質無機粉末4gをプリプ
レグ２に使用される樹脂と同じ種類の樹脂に分散させて
形成した混合粒4bを用いることも出来る。
また、上記金属板入多層プリント基板の製造方法におい
て、前記金属板１ににげ穴11を形成した後、該金属板１
の表面に前記プリプレグ２と同じ種類の液状樹脂2bを付
着させ、次いで硬質無機粉末4gまたは該硬質無機粉末4g
を前記プリプレグと同じ種類の樹脂に分散させて形成し
た混合物4cを付着させた後積層するようにした。
て、前記金属板１ににげ穴11を形成した後、該金属板１
の表面に前記プリプレグ２と同じ種類の液状樹脂2bを付
着させ、次いで硬質無機粉末4gまたは該硬質無機粉末4g
を前記プリプレグと同じ種類の樹脂に分散させて形成し
た混合物4cを付着させた後積層するようにした。
上記充填材４をにげ穴11部に充填することによって該充
填材４に含まれる無機質材（発泡充填材4a、硬質無機粉
末4g）が加熱加圧によってにげ穴11部に浸透するプリプ
レグ２の樹脂に均等に分散する。また、金属板１の表面
に付着させた樹脂2bに硬質無機粉末4g等を付着させるこ
とによって積層時ににげ穴11部に硬質無機粉末4gがにげ
穴11部に均等に分散する。これによって、樹脂の収縮時
に収縮応力が均等に作用し、クラック６の発生を防止で
きる。
填材４に含まれる無機質材（発泡充填材4a、硬質無機粉
末4g）が加熱加圧によってにげ穴11部に浸透するプリプ
レグ２の樹脂に均等に分散する。また、金属板１の表面
に付着させた樹脂2bに硬質無機粉末4g等を付着させるこ
とによって積層時ににげ穴11部に硬質無機粉末4gがにげ
穴11部に均等に分散する。これによって、樹脂の収縮時
に収縮応力が均等に作用し、クラック６の発生を防止で
きる。
第１図（ａ）はこの発明の一実施例を示すものである。
銅板あるいはアルミ板等の金属板１に対してにげ穴加工
され、その後該金属板１が酸化あるいは粗面化され、プ
リプレグ２の間に挟まれて表面銅箔３とともに加熱加圧
される点は従来と同じである。ガラス材をその比重が樹
脂の比重（例えばエポキシで1.2〜1.3g/cm3）と同程度
になるように溶融時に発泡させた後、粉砕して第１図
（ｂ）に示すように発泡ガラス粉末4aを形成し、該発泡
ガラス粉末4aを充填材４としてにげ穴11に充填し、プリ
プレグ２を加熱加圧して、絶縁体2aとしたものである。
発泡ガラス粉末4aはガラス材の内部に空気粒を閉じ込め
るものもありまた、表面が粗面化しているので加熱加圧
時に表面に空気層を残したままプリプレグ２から浸透す
る樹脂内に分散する。従って、樹脂と該発泡ガラス粉末
4aとの比重が同程度となり、樹脂内にガラス粉末が均等
に分散して、クラックの発生を抑えることができる。
銅板あるいはアルミ板等の金属板１に対してにげ穴加工
され、その後該金属板１が酸化あるいは粗面化され、プ
リプレグ２の間に挟まれて表面銅箔３とともに加熱加圧
される点は従来と同じである。ガラス材をその比重が樹
脂の比重（例えばエポキシで1.2〜1.3g/cm3）と同程度
になるように溶融時に発泡させた後、粉砕して第１図
（ｂ）に示すように発泡ガラス粉末4aを形成し、該発泡
ガラス粉末4aを充填材４としてにげ穴11に充填し、プリ
プレグ２を加熱加圧して、絶縁体2aとしたものである。
発泡ガラス粉末4aはガラス材の内部に空気粒を閉じ込め
るものもありまた、表面が粗面化しているので加熱加圧
時に表面に空気層を残したままプリプレグ２から浸透す
る樹脂内に分散する。従って、樹脂と該発泡ガラス粉末
4aとの比重が同程度となり、樹脂内にガラス粉末が均等
に分散して、クラックの発生を抑えることができる。
第２図はこの発明の他の実施例を示すものである。ま
ず、充填材４としてのガラス粉末（無機質粉末）4gをプ
リプレグ２に使用されるのと同種の樹脂に混入して硬化
させて粉砕し、ガラス−樹脂混合粒4b（粒径は例えば0.
3〜0.5mm）を作る。このガラス−樹脂混合粉末4bは例え
ばＢステージのエポキシ樹脂100gに対し、500g〜1000g
のガラス粉末4gを混合し、170℃で１時間乾燥させて硬
化させ、更に、0.5mm〜0.3mmに粉砕することによって作
られる。
ず、充填材４としてのガラス粉末（無機質粉末）4gをプ
リプレグ２に使用されるのと同種の樹脂に混入して硬化
させて粉砕し、ガラス−樹脂混合粒4b（粒径は例えば0.
3〜0.5mm）を作る。このガラス−樹脂混合粉末4bは例え
ばＢステージのエポキシ樹脂100gに対し、500g〜1000g
のガラス粉末4gを混合し、170℃で１時間乾燥させて硬
化させ、更に、0.5mm〜0.3mmに粉砕することによって作
られる。
このガラス−樹脂混合粒4bをにげ穴11に充填し、プリプ
レグ２を加熱加圧すると、絶縁体2aのにげ穴11部は樹脂
にガラス粉末4gが均等に混ざり合った状態となる。
レグ２を加熱加圧すると、絶縁体2aのにげ穴11部は樹脂
にガラス粉末4gが均等に混ざり合った状態となる。
第３図はこの発明の他の実施例を示すものである。にげ
穴加工後の金属板１に対してプリプレグ２に使用された
樹脂と同種の液状の樹脂（Ａステージ）2bをコーティン
グし（ステップS1）、その上にガラス粉末4gとプリプレ
グ２と同種の半硬化樹脂（Ｂスティジ）の粉体の混合物
4cを付着させ（ステップS2）、その後、金属板１の両側
にプリプレグ２を配置して表面銅箔３とともに加熱加圧
する（ステップS3）。これによって、プリプレグ２は硬
質の絶縁体2aとなりにげ穴11にガラス粉末4gと樹脂が均
等に混ざり合った状態が形成されることになる。この
後、穴明加工され、スルーホール５が形成される（ステ
ップS4）。
穴加工後の金属板１に対してプリプレグ２に使用された
樹脂と同種の液状の樹脂（Ａステージ）2bをコーティン
グし（ステップS1）、その上にガラス粉末4gとプリプレ
グ２と同種の半硬化樹脂（Ｂスティジ）の粉体の混合物
4cを付着させ（ステップS2）、その後、金属板１の両側
にプリプレグ２を配置して表面銅箔３とともに加熱加圧
する（ステップS3）。これによって、プリプレグ２は硬
質の絶縁体2aとなりにげ穴11にガラス粉末4gと樹脂が均
等に混ざり合った状態が形成されることになる。この
後、穴明加工され、スルーホール５が形成される（ステ
ップS4）。
尚、上記第３図の実施例において充填材４としてガラス
粉末4gと硬化樹脂の粉末の混合物4cを用いたが、ガラス
粉末4gのみを用いてもよいことはもちろんである。
粉末4gと硬化樹脂の粉末の混合物4cを用いたが、ガラス
粉末4gのみを用いてもよいことはもちろんである。
尚、上記３つの実施例において、充填材４にガラス粉末
4gあるいは発泡ガラス粉末4aを使用したが、ガラスに限
定されることなく、例えば石英やセラミック等の粉末、
あるいはそれらの発泡粉末も使用できる。
4gあるいは発泡ガラス粉末4aを使用したが、ガラスに限
定されることなく、例えば石英やセラミック等の粉末、
あるいはそれらの発泡粉末も使用できる。
以上説明したようにこの発明によると、金属板のにげ穴
に浸透する樹脂内に充填材が均等に分散し、樹脂硬化時
の収縮応力を均一に受けることができて、クラックの発
生を防止できる。
に浸透する樹脂内に充填材が均等に分散し、樹脂硬化時
の収縮応力を均一に受けることができて、クラックの発
生を防止できる。
第１図、第２図、第３図はそれぞれ本願発明の一実施例
である。第４図は金属板入プリント基板のスルーホール
部の拡大図、第５図は銅板入プリント基板の製造手順を
示す工程図。 図中、 １……金属板、２……プリプレグ、 ４……充填材、 4a……発泡ガラス粉末（発泡充填材）、 4b……混合粒、4g……硬質無機粉末、 11……にげ穴。
である。第４図は金属板入プリント基板のスルーホール
部の拡大図、第５図は銅板入プリント基板の製造手順を
示す工程図。 図中、 １……金属板、２……プリプレグ、 ４……充填材、 4a……発泡ガラス粉末（発泡充填材）、 4b……混合粒、4g……硬質無機粉末、 11……にげ穴。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 唐橋 靖弘 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−311795（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−56717（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−277794（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】少なくともプリプレグ（２）と、にげ穴
（11）を設けた金属板（１）とを積層した金属板入多層
プリント基板の製造方法において、 前記にげ穴（11）部に硬質無機材を含む充填材（４）を
充填した後、加熱加圧して積層する工程を含むことを特
徴とする金属板入多層プリント基板の製造方法。 - 【請求項２】前記充填材（４）が硬質無機材をプリプレ
グ（２）に使用される樹脂と同程度の比重に発泡して粉
末とした発泡充填材（4a）である請求項１に記載の金属
板入多層プリント基板の製造方法。 - 【請求項３】前記充填材（４）が硬質無機粉末（4g）を
プリプレグ（２）に使用される樹脂と同じ種類の樹脂に
分散させて形成した混合粒（4b）であることを特徴とす
る請求項１に記載の金属板入多層プリント基板の製造方
法。 - 【請求項４】プリプレグ（２）の間に金属板（１）を介
在させて加熱加圧して形成する金属板入多層プリント基
板の製造方法において、 前記金属板（１）ににげ穴（11）を形成した後、該金属
板（１）の表面に前記プリプレグ（２）と同じ種類の樹
脂（2b）を付着させ、次いで硬質無機粉末（4g）または
該硬質無機粉末（4g）を前記プリプレグ（２）と同じ種
類の樹脂に分散させて形成した混合物（4c）を付着させ
た後積層するようにしたことを特徴とする金属板入多層
プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6814389A JPH0795626B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 金属板入多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6814389A JPH0795626B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 金属板入多層プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02246298A JPH02246298A (ja) | 1990-10-02 |
| JPH0795626B2 true JPH0795626B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=13365226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6814389A Expired - Fee Related JPH0795626B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 金属板入多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795626B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000101245A (ja) | 1998-09-24 | 2000-04-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層樹脂配線基板及びその製造方法 |
| JP4521223B2 (ja) * | 2004-05-21 | 2010-08-11 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
| JP5078472B2 (ja) * | 2007-07-06 | 2012-11-21 | 矢崎総業株式会社 | メタルコア基板およびその製造方法 |
| RU2566519C2 (ru) * | 2011-07-29 | 2015-10-27 | Андрей Виленович Любомирский | Облицовочная панель для фасадов и интерьеров зданий |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP6814389A patent/JPH0795626B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02246298A (ja) | 1990-10-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |