JP5078472B2 - メタルコア基板およびその製造方法 - Google Patents
メタルコア基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5078472B2 JP5078472B2 JP2007178523A JP2007178523A JP5078472B2 JP 5078472 B2 JP5078472 B2 JP 5078472B2 JP 2007178523 A JP2007178523 A JP 2007178523A JP 2007178523 A JP2007178523 A JP 2007178523A JP 5078472 B2 JP5078472 B2 JP 5078472B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- hole
- metal core
- press
- core substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
(1) メタルコアと、該メタルコアにその板厚方向に形成された貫通孔を貫通する少なくとも一つのスルーホールと、を備えるメタルコア基板であって、
前記メタルコアの貫通孔内に、該貫通孔を画成する前記メタルコアの内周面と前記少なくとも一つのスルーホールの外周面との間を埋めるように配置された第1プリプレグと、
前記メタルコアの両主面上に前記板厚方向に積層された第2プリプレグと、を更に備え、
前記第1プリプレグおよび前記第2のプリプレグの材料が、ガラス繊維を編んで形成したガラス繊維織物に絶縁樹脂を含浸させたものであり、
前記第1プリプレグのガラス繊維織物は、前記第2プリプレグのガラス繊維織物とは別体の、独立したものであり、
該第2プリプレグを前記少なくとも一つのスルーホールが貫通し、前記第2プリプレグが前記第1プリプレグと接合されており、
プレスフィット端子のプレスフィット部が、前記スルーホールに挿入されたとき、前記第1プリプレグ内に位置する前記スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触し、これにより前記スルーホールとの電気接続を維持し、
前記スルーホールに挿入された前記プレスフィット部の弾性復元力によって前記スルーホールおよび前記第1プリプレグがクリープ変形することが防止されること。
(2) 上記(1)の構成のメタルコア基板において、
前記スルーホールが複数、一つの前記第1プリプレグ、および前記第2プリプレグを貫通するように設けられていること。
上記(2)の構成のメタルコア基板によれば、複数のスルーホールが一つの第1プリプレグ、および第2プリプレグを貫通するように設けられているので、独立した複数の貫通孔一つ一つに第1プリプレグを配置したメタルコア基板に比べ、製造し易いので、コストダウンを図ることができる。また、複数のスルーホールが貫通するメタルコアの一つの貫通孔に一つの第1プリプレグが用いられることで、各スルーホールのプレスフィットに対する強度も高めることができる。
(3) メタルコアと、該メタルコアにその板厚方向に形成された貫通孔を貫通する少なくとも一つのスルーホールと、を備えるメタルコア基板の製造方法であって、
ガラス繊維を編んで形成した前記メタルコアの貫通孔と略同じ大きさを有するガラス繊維織物に絶縁樹脂を含浸させた材料からなる第1プリプレグを前記貫通孔に嵌め込む第1プリプレグ嵌め込みステップと、
前記第1プリプレグと同一の材料からなり、前記第1プリプレグのガラス繊維織物とは別体の、独立したガラス繊維織物に絶縁樹脂を含浸させたものからなる第2プリプレグが前記第1プリプレグに接合されるように、前記第2プリプレグを前記メタルコアの両主面上に前記板厚方向に積層する第2プリプレグ積層ステップと、
前記貫通孔を画成する前記メタルコアの内周面と前記少なくとも一つのスルーホールの外周面との間に全周に亘って前記第1プリプレグが介在するように該第1プリプレグと前記第2プリプレグとを貫通する前記少なくとも一つのスルーホールを形成するスルーホール形成ステップと、
を含み、以上のステップにより、
プレスフィット端子のプレスフィット部が、前記スルーホールに挿入されたとき、前記第1プリプレグ内に位置する前記スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触し、これにより前記スルーホールとの電気接続を維持し、
前記スルーホールに挿入された前記プレスフィット部の弾性復元力によって前記スルーホールおよび前記第1プリプレグがクリープ変形することが防止されること。
(4) 上記(3)の製造方法において、
前記第2プリプレグ積層ステップにおいて、前記第2プリプレグおよび該第2プリプレグ上に導電金属箔を積層したものを加熱加圧して一体化し、これにより前記第1プリプレグおよび前記第2プリプレグが硬化した金属箔張り積層体を形成し、
前記スルーホール形成ステップにおいて、前記金属箔張り積層体に前記貫通孔内の前記第1プリプレグおよび前記第2プリプレグおよび前記導電金属箔を貫通する少なくとも一つの小径の貫通孔を形成し且つ、導電金属製の前記少なくとも一つのスルーホールが形成されるように前記少なくとも一つの小径の貫通孔を画成する内壁面も含めて前記金属箔張り積層体の表面全体にメッキ処理を施すこと。
(5) 上記(3)または(4)の製造方法において、
前記スルーホール形成ステップにおいて、前記スルーホールが複数、一つの前記第1プリプレグ、および前記第2プリプレグを貫通するように形成されること。
上記(4)のメタルコア基板の製造方法によれば、第1プリプレグ嵌め込みステップ以外は、上述した従来のメタルコア基板の製造方法と同じステップでよいので、製造が容易である。
上記(5)のメタルコア基板の製造方法によれば、複数のスルーホールが一つの第1プリプレグ、および第2プリプレグを貫通するように設けられているので、独立した複数の貫通孔一つ一つに第1プリプレグを嵌め込む場合に比べ、製造し易いので、コストダウンを図ることができる。また、複数のスルーホールが貫通するメタルコアの一つの貫通孔に一つの第1プリプレグが用いられることで、各スルーホールのプレスフィットに対する強度も高めることができる。
図3(a)および(b)は、上述したメタルコア基板100の変形例を示す図であって、図3(a)はメタルコア2Aの大きめの貫通孔1Aにそれに対応する大きさの第1プリプレグ9Aを嵌め込む直前の状態を示す斜視図、そして図3(b)は完成したメタルコア基板100Aの平面図である。
尚、上述したメタルコア基板100の製造方法ならびにメタルコア基板100Aの製造方法は、メタルコア2(2A)の貫通孔1(1A)にそれに対応する大きさの第1プリプレグ9(9A)を嵌め込んで貫通孔1(1A)を大体埋める第1プリプレグ嵌め込みステップを含むものであった。しかし、この第1プリプレグ嵌め込みステップの代わりに、第2プリプレグ3のガラス繊維織物3aとは別体の、独立したガラス繊維織物(これは第1プリプレグ9を形成するためのものであって、第2プリプレグ3のガラス繊維織物3aと同じ材質のもの)をメタルコア2(2A)の貫通孔1(1A)に嵌め込んで貫通孔1(1A)の開口を大体埋めるガラス繊維織物嵌め込みステップを設けてもよい。
2:メタルコア
3:第2プリプレグ
3a:ガラス繊維織物
3b:絶縁樹脂
4:銅箔(導電金属箔)
6:小径の貫通孔
7:スルーホール
9:第1プリプレグ
10:プレスフィット端子
10a:プレスフィット部
100:メタルコア基板
Claims (5)
- メタルコアと、該メタルコアにその板厚方向に形成された貫通孔を貫通する少なくとも一つのスルーホールと、を備えるメタルコア基板であって、
前記メタルコアの貫通孔内に、該貫通孔を画成する前記メタルコアの内周面と前記少なくとも一つのスルーホールの外周面との間を埋めるように配置された第1プリプレグと、
前記メタルコアの両主面上に前記板厚方向に積層された第2プリプレグと、を更に備え、
前記第1プリプレグおよび前記第2のプリプレグの材料が、ガラス繊維を編んで形成したガラス繊維織物に絶縁樹脂を含浸させたものであり、
前記第1プリプレグのガラス繊維織物は、前記第2プリプレグのガラス繊維織物とは別体の、独立したものであり、
該第2プリプレグを前記少なくとも一つのスルーホールが貫通し、前記第2プリプレグが前記第1プリプレグと接合されており、
プレスフィット端子のプレスフィット部が、前記スルーホールに挿入されたとき、前記第1プリプレグ内に位置する前記スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触し、これにより前記スルーホールとの電気接続を維持し、
前記スルーホールに挿入された前記プレスフィット部の弾性復元力によって前記スルーホールおよび前記第1プリプレグがクリープ変形することが防止されることを特徴とするメタルコア基板。 - 前記スルーホールが複数、一つの前記第1プリプレグ、および前記第2プリプレグを貫通するように設けられていることを特徴とする請求項1に記載したメタルコア基板。
- メタルコアと、該メタルコアにその板厚方向に形成された貫通孔を貫通する少なくとも一つのスルーホールと、を備えるメタルコア基板の製造方法であって、
ガラス繊維を編んで形成した前記メタルコアの貫通孔と略同じ大きさを有するガラス繊維織物に絶縁樹脂を含浸させた材料からなる第1プリプレグを前記貫通孔に嵌め込む第1プリプレグ嵌め込みステップと、
前記第1プリプレグと同一の材料からなり、前記第1プリプレグのガラス繊維織物とは別体の、独立したガラス繊維織物に絶縁樹脂を含浸させたものからなる第2プリプレグが前記第1プリプレグに接合されるように、前記第2プリプレグを前記メタルコアの両主面上に前記板厚方向に積層する第2プリプレグ積層ステップと、
前記貫通孔を画成する前記メタルコアの内周面と前記少なくとも一つのスルーホールの外周面との間に全周に亘って前記第1プリプレグが介在するように該第1プリプレグと前記第2プリプレグとを貫通する前記少なくとも一つのスルーホールを形成するスルーホール形成ステップと、
を含み、以上のステップにより、
プレスフィット端子のプレスフィット部が、前記スルーホールに挿入されたとき、前記第1プリプレグ内に位置する前記スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触し、これにより前記スルーホールとの電気接続を維持し、
前記スルーホールに挿入された前記プレスフィット部の弾性復元力によって前記スルーホールおよび前記第1プリプレグがクリープ変形することが防止されることを特徴とするメタルコア基板の製造方法。 - 前記第2プリプレグ積層ステップにおいて、前記第2プリプレグおよび該第2プリプレグ上に導電金属箔を積層したものを加熱加圧して一体化し、これにより前記第1プリプレグおよび前記第2プリプレグが硬化した金属箔張り積層体を形成し、
前記スルーホール形成ステップにおいて、前記金属箔張り積層体に前記貫通孔内の前記第1プリプレグおよび前記第2プリプレグおよび前記導電金属箔を貫通する少なくとも一つの小径の貫通孔を形成し且つ、導電金属製の前記少なくとも一つのスルーホールが形成されるように前記少なくとも一つの小径の貫通孔を画成する内壁面も含めて前記金属箔張り積層体の表面全体にメッキ処理を施すことを特徴とする請求項3に記載したメタルコア基板の製造方法。 - 前記スルーホール形成ステップにおいて、前記スルーホールが複数、一つの前記第1プリプレグ、および前記第2プリプレグを貫通するように形成されることを特徴とする請求項3または請求項4に記載したメタルコア基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007178523A JP5078472B2 (ja) | 2007-07-06 | 2007-07-06 | メタルコア基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007178523A JP5078472B2 (ja) | 2007-07-06 | 2007-07-06 | メタルコア基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009016660A JP2009016660A (ja) | 2009-01-22 |
JP5078472B2 true JP5078472B2 (ja) | 2012-11-21 |
Family
ID=40357191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007178523A Expired - Fee Related JP5078472B2 (ja) | 2007-07-06 | 2007-07-06 | メタルコア基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5078472B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6428038B2 (ja) * | 2014-08-19 | 2018-11-28 | 株式会社デンソー | 回路基板 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01276791A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Toshiba Corp | 金属芯入りプリント配線板 |
JPH01289199A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-21 | Fujitsu Ltd | 導電板入り多層プリント配線板の積層方法 |
JPH0795626B2 (ja) * | 1989-03-20 | 1995-10-11 | 富士通株式会社 | 金属板入多層プリント基板の製造方法 |
JP3688397B2 (ja) * | 1996-06-19 | 2005-08-24 | 日本アビオニクス株式会社 | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 |
JP4512980B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2010-07-28 | 株式会社デンソー | 素子装置 |
JP4177303B2 (ja) * | 2004-06-23 | 2008-11-05 | 古河電気工業株式会社 | コネクタと回路基板の接続構造 |
JP4776576B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2011-09-21 | 古河電気工業株式会社 | プリント配線板 |
JP2008294299A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プレスフィット端子と基板との接続構造 |
-
2007
- 2007-07-06 JP JP2007178523A patent/JP5078472B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009016660A (ja) | 2009-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5030218B2 (ja) | プレスフィット端子 | |
US8609991B2 (en) | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same | |
JP4756710B2 (ja) | 屈曲式リジットプリント配線板およびその製造方法 | |
WO2010007704A1 (ja) | フレックスリジッド配線板及び電子デバイス | |
KR20130035895A (ko) | 다층 프린트 배선판 및 다층 프린트 배선판의 제조 방법 | |
JP2013058642A (ja) | 回路基板及び回路基板製造方法 | |
JP2006114621A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
TWI586232B (zh) | 印刷電路板及其製造方法 | |
CN108811323B (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
US9510455B2 (en) | Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof | |
JP5264110B2 (ja) | メタルコア基板 | |
JP2009016662A (ja) | メタルコア基板 | |
JP2005302854A (ja) | 部品内蔵両面基板、部品内蔵両面配線板およびその製造方法 | |
JP5078472B2 (ja) | メタルコア基板およびその製造方法 | |
JP2011049255A (ja) | 容量素子具有配線板、容量素子具有配線板の製造方法 | |
JP4657870B2 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP5052229B2 (ja) | プレスフィット構造 | |
KR101376391B1 (ko) | 다층 프린트 배선판 및 양면 프린트 배선판 | |
KR20070000644A (ko) | 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JPH1070363A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP4482613B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2008016651A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法。 | |
WO2006016474A1 (ja) | 多層フレックスリジッド配線基板の製造方法 | |
JP2004063956A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
CN215871951U (zh) | 电路板组件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100531 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120731 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120828 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |