JP5052229B2 - プレスフィット構造 - Google Patents
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Description
(1) 貫通孔が両主面を貫通するように板厚方向に形成されたメタルコアと、
前記メタルコアの両主面のうち一方上に前記板厚方向に積層された第1プリプレグと、
前記メタルコアの貫通孔および前記第1プリプレグを貫通するスルーホールと、
を備えるメタルコア基板であって、
前記第1プリプレグにおける少なくとも前記スルーホールの周りの部分が、
前記第1プリプレグ内に位置する前記スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するプレスフィット端子のプレスフィット部による、前記スルーホールの内周面に対しての電気接続を維持するのに十分な接圧が得られるように、前記板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強されていること。
(2) 上記(1)の構成のメタルコア基板において、
前記第1プリプレグが、ガラス繊維を編んで形成したガラス繊維織物に絶縁樹脂を含浸させたものを複数積層することにより前記板厚方向に肉厚に形成されていること。
(3) 上記(1)または(2)の構成のメタルコア基板が、
前記メタルコアの両主面のうち他方上に前記板厚方向に積層され且つ前記スルーホールに貫通された第2プリプレグと、前記メタルコアの貫通孔内に該貫通孔を画成する前記メタルコアの内周面と前記スルーホールの外周面との間を埋めるように配置され、且つ前記第1プリプレグおよび前記第2プリプレグと接合された埋設樹脂部と、を更に備え、前記第1プリプレグと前記第2プリプレグが同一材料からなり、そして前記第1プリプレグにおける少なくとも前記スルーホールの周りの部分が前記第2プリプレグよりも前記板厚方向に厚いこと。
(4) 上記(1)〜(3)のいずれかの構成のメタルコア基板において、
前記第1プリプレグ全体が、前記スルーホールの内周面に対して電気接続を維持するのに十分な前記プレスフィット端子のプレスフィット部の接圧が得られるように、前記板厚方向に肉厚に形成されていること。
上記(2)の構成のメタルコア基板によれば、第1プリプレグが、ガラス繊維を編んで形成したガラス繊維織物に絶縁樹脂を含浸させたものを複数積層することによりメタルコアの板厚方向に肉厚に形成されているので、特別な補強手段を用いる必要がなく、製造が容易である。
上記(3)の構成のメタルコア基板では、埋設樹脂部に接合されるようにメタルコアに積層された第1プリプレグおよび第2プリプレグが同一の材料からなるので、第1プリプレグの絶縁樹脂が第2プリプレグの絶縁樹脂とよく馴染んで埋設樹脂部に対する第1プリプレグと第2プリプレグとの接合強度が高められている。従って、第1プリプレグおよび第2プリプレグを貫通するスルーホールのプレスフィットに対する強度を高めることができる。また、この構成のメタルコア基板では、第1プリプレグにおける少なくともスルーホールの周りの部分が第2プリプレグよりもメタルコアの板厚方向に厚いので、第2プリプレグをも肉厚に形成する必要がなく、メタルコア基板の放熱効果や均熱効果を損なわずに済むので好ましい。
上記(4)の構成のメタルコア基板によれば、第1プリプレグ全体が、スルーホールの内周面に対して電気接続を維持するのに十分なプレスフィット端子のプレスフィット部の接圧が得られるように、メタルコアの板厚方向に肉厚に形成されているので、略一定の厚みとなるように第1プリプレグを積層すればよいため、製造が容易である。
(5) 貫通孔が板厚方向に形成されたメタルコアと、該メタルコア上に前記板厚方向に積層されたプリプレグと、前記メタルコアの貫通孔および前記プリプレグを貫通するスルーホールと、前記メタルコアの貫通孔内に該貫通孔を画成する前記メタルコアの内周面と前記スルーホールの外周面との間を埋めるように配置され、且つ前記プリプレグと接合された埋設樹脂部と、を備えるメタルコア基板と、前記スルーホールにプレスフィットされたプレスフィット端子のプレスフィット部とのプレスフィット構造であって、
前記プレスフィット部が、前記埋設樹脂部内に位置する前記スルーホールの内周面を避けて前記プリプレグ内に位置する前記スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するように、前記プレスフィット端子が前記メタルコア基板に対して位置決めされていること。
(6) 上記(5)の構成のプレスフィット構造において、
前記プリプレグは、前記貫通孔が貫通する前記メタルコアの両主面のうち一方上に前記板厚方向に積層された第1プリプレグを含み、
前記第1プリプレグにおける少なくとも前記スルーホールの周りの部分は、前記プレスフィット部による前記スルーホールの内周面に対しての電気接続を維持するのに十分な接圧が得られるように、前記板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強されており、
前記プレスフィット部が、前記第1プリプレグ内に位置する前記スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するように、前記プレスフィット端子が前記メタルコア基板に対して位置決めされていること。
上記(6)の構成のプレスフィット構造では、貫通孔が貫通するメタルコアの両主面のうち一方上にメタルコアの板厚方向に積層された第1プリプレグにおける少なくともスルーホールの周りの部分が、プレスフィット部によるスルーホールの内周面に対しての電気接続を維持するのに十分な接圧が得られるように、メタルコアの板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強されており、そしてプレスフィット部が、第1プリプレグ内に位置するスルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するように、プレスフィット端子がメタルコア基板に対して位置決めされているので、第1プリプレグの強度が高いため、プレスフィット部の弾性復元力によってスルーホールと共に第1プリプレグがクリープ変形することが防止される(即ち、拡径する方向に凹んだままとなってしまうことが防止される)。よって、本来求めているプレスフィット部のスルーホールの内周面への接圧が十分に得られ、信頼性の高いプレスフィットを実現できる。尚、第1プリプレグの必要な箇所(即ち、第1プリプレグのスルーホールの周りの部分)のみ肉厚に形成すれば、メタルコア基板の放熱効果や均熱効果を損なわずに済むので好ましい。
2:メタルコア
3:第2プリプレグ
3a:ガラス繊維織物
3b:絶縁樹脂
4:銅箔(導電金属箔)
6:小径の貫通孔
7:スルーホール
10:プレスフィット端子
10a:プレスフィット部
30:第1プリプレグ
100:メタルコア基板
Claims (2)
- 貫通孔が板厚方向に形成されたメタルコアと、該メタルコア上に前記板厚方向に積層されたプリプレグと、前記メタルコアの貫通孔および前記プリプレグを貫通するスルーホールと、前記メタルコアの貫通孔内に該貫通孔を画成する前記メタルコアの内周面と前記スルーホールの外周面との間を埋めるように配置され、且つ前記プリプレグと接合された埋設樹脂部と、を備えるメタルコア基板と、前記スルーホールにプレスフィットされたプレスフィット端子のプレスフィット部とのプレスフィット構造であって、
前記プレスフィット部が、前記埋設樹脂部内に位置する前記スルーホールの内周面を避けて前記プリプレグ内に位置する前記スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するように、前記プレスフィット端子が前記メタルコア基板に対して位置決めされていることを特徴とするプレスフィット構造。 - 前記プリプレグは、前記貫通孔が貫通する前記メタルコアの両主面のうち一方上に前記板厚方向に積層された第1プリプレグを含み、
前記第1プリプレグにおける少なくとも前記スルーホールの周りの部分は、前記プレスフィット部による前記スルーホールの内周面に対しての電気接続を維持するのに十分な接圧が得られるように、前記板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強されており、
前記プレスフィット部が、前記第1プリプレグ内に位置する前記スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するように、前記プレスフィット端子が前記メタルコア基板に対して位置決めされていることを特徴とする請求項1に記載したプレスフィット構造。
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2007
- 2007-07-06 JP JP2007178524A patent/JP5052229B2/ja not_active Expired - Fee Related
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