MXPA02005828A

MXPA02005828A - Placa de circuitos impresos y su metodo de manufactura.

Info

Publication number: MXPA02005828A
Application number: MXPA02005828A
Authority: MX
Inventors: Shiraishi Yoshihiko
Original assignee: Denso Corp
Priority date: 2001-06-13
Filing date: 2002-06-12
Publication date: 2004-12-13
Also published as: US20020189859A1; EP1267596B1; EP1267596A3; EP1267596A2; US20050000725A1; SG115480A1; TW556454B; KR100574847B1; CN1193646C; JP3840921B2; KR20020094930A; US6818836B2; JP2002374067A; CN1391428A; DE60227609D1; US7240429B2

Abstract

Una red conductora se forma sobre una pelicula de resina, la cual se elabora de una resina de material termoplastico. Cada pelicula de red conductora de un solo lado tiene agujeros de transito llenos con una pasta electricamente conductiva. Una red conductora impresa y un resistor impreso se forman sobre un substrato de ceramica. Las peliculas de red conductora de un solo lado se laminan encima del substrato de ceramica. A continuacion, el montaje de capas multiples se calienta y presiona en ambos lados del mismo con el fin de obtener una placa de circuitos impresos. Durante el tratamiento de calentamiento y prensado, las respectivas peliculas de red conductora de un solo lado y el substrato de ceramica se unen juntos conforme se obtiene la conexion de capas intercaladas entre las redes conductoras asi como tambien entre la red conductora y la red conductora impresa.

Description

PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS Y SU MÉTODO DE MANUFACTURA Antecedentes de la Invención La presente invención se refiere a una placa de circuitos impresos y su método de manufactura. En forma más particular, la presente invención se refiere a la asi llamada placa de circuitos impresos compuesta, la cual está constituida de substratos de resina laminados sobre un substrato de cerámica, y se refiere también al método de manufactura de la placa de circuitos impresos compuesta. La asi llamada placa de circuitos impresos compuesta, la cual está constituida de substratos de resina laminados sobre un substrato de cerámica, se conoce convencionalmente como una placa de circuitos impresos que tiene la capacidad de garantizar una excelente radiación de calor y otras propiedades térmicas, asi como también, de efectuar el montaje de componentes eléctricos de alta densidad. La placa de circuitos impresos compuesta se manufactura del siguiente modo. Primero, se reviste una resina que endurece con calor en un estado sin curar (por ejemplo, resina de poliimida o similares) encima de un miembro de cerámica (es REF. 139766 decir, un substrato de cerámica) sobre el cual se forman una red conductora impresa y un resistor impreso. A continuación, se aplica un haz de rayos láser en una parte predeterminada sobre una capa de resina que endurece con calor con el fin de abrir un agujero de tránsito, el cual se extenderse a través de esta capa de resina. Entonces, la red conductora y el agujero de tránsito se forman sobre o en la capa de resina que endurece con calor mediante electro-deposición o bombardeo iónico. Cuando se lamina una pluralidad de substratos de resina, se reviste otra resina que endurece con calor en estado sin curar sobre la primera resina que endurece con calor ya endurecida. Después de esto, los procesos descritos con anterioridad se repiten con el objeto de obtener una placa de circuitos impresos compuesta que tiene una cantidad deseada de capas de resina. No obstante, la técnica convencional descrita con anterioridad requiere de una gran cantidad de procesos de manufactura, los cuales inician desde la etapa de revestimiento de la resina que endurece con calor en estado sin curar sobre el substrato de cerámica hasta la etapa de formación de la red conductora y el agujero de tránsito. Cuando es muy grande el número requerido de capas que constituyen la placa de circuitos impresos compuesta, deben repetirse etapas similares a fin de construir en forma gradual las capas. Por lo tanto, el proceso de manufactura se vuelve muy complicado.

SUMARIO DE LA INVENCIÓN En vista de los problemas precedentes de la técnica anterior, la presente invención tiene el objetivo de proporcionar una placa de circuitos impresos y su método de manufactura, el cual tiene la capacidad de simplificar los procesos de manufactura, incluso si se va a laminar una gran cantidad de capas de resina sobre un substrato de cerámica. Con el fin de conseguir los objetivos precedentes asi como otros objetivos relacionados, la presente invención proporciona una placa de circuitos impresos, la cual comprende un substrato de cerámica y una capa de base de resina que se lamina en forma integral sobre el substrato de cerámica, en donde la capa de base de resina se forma por medio del prensado y calentamiento de un cuerpo laminado, el cual consiste de una película que forma la red conductora y el substrato de cerámica, y la película que forma la red conductora incluye una película de resina elaborada de una resina de material termoplástico y una red conductora formada sobre la superficie de la película de resina. De acuerdo con este arreglo, la capa de base de resina se forma por medio de la película de resina elaborada de una resina de material termoplástico. La película de resina y el substrato de cerámica se prensan y calientan juntos con el objeto de obtener la capa de base de resina que se forma integralmente sobre el substrato de cerámica. Puede reducirse el tiempo de procesamiento que se requiere. Cuando se lamina una pluralidad de capas, estas capas se unen al mismo un tiempo calentando y presionándolas juntas. De esta manera, la presente invención simplifica los procesos de manufactura de una placa de circuitos impresos. De acuerdo con la placa de circuitos impresos de la presente invención, se prefiere que la resina de material termoplástico tenga un coeficiente elástico que se encuentra dentro del rango de 1-1,000 MPa, en un nivel de temperatura durante el tratamiento de calentamiento y prensado. De acuerdo con este arreglo, la película de resina y el substrato de cerámica pueden unirse juntos con seguridad efectuando el tratamiento de prensado de acuerdo con la condición que el coeficiente elástico de la película de resina sea bajado suficientemente hasta el rango de 1-1,000 Pa. En forma más específica, se prefiere que la película que forma la red conductora sea una película de red conductora de un solo lado, la cual tiene la red conductora formada solamente sobre una superficie de la película de resina . De acuerdo con este arreglo, cuando se lamina una pluralidad de películas que forman la red conductora, no es necesario preparar y procesar una pluralidad de distintos tipos de películas que forman la red conductora. Además, el proceso de manufactura puede simplificarse. Además, se prefiere que el substrato de cerámica esté constituido de una red conductora impresa y un elemento eléctrico impreso, los cuales se conectan entre sí y se forman sobre una superficie del substrato de cerámica, en el cual se une la película que forma la red conductora, la red conductora impresa se forma mediante la impresión de una pasta que forma el conductor y después mediante la sinterización de la pasta que forma el conductor, conforme el elemento eléctrico impreso se forma mediante la impresión de una pasta que forma el elemento eléctrico para que sea conectado con la pasta que forma el conductor y a continuación, mediante la sinterización de la pasta que forma el elemento eléctrico, y la red conductora impresa se conecta con la red conductora formada sobre la película de resina por medio de una pasta eléctricamente conductiva, la cual es llenada en un agujero de tránsito que se extiende a través de la película de resina. Este arreglo hace posible embeber el elemento eléctrico impreso a lo largo de una superficie de unión entre el substrato de cerámica y la película que forma la red conductora. Por lo tanto, es posible reducir la cantidad total de elementos eléctricos que se van a montar sobre la superficie más externa de la placa de circuitos impresos. Esto conduce a reducir el tamaño de la placa de circuitos impresos . Además, es preferible que el substrato de cerámica solo comprende un elemento eléctrico impreso formado sobre una superficie, en la cual se une la película que forma la red conductora, el elemento eléctrico impreso se forma mediante la impresión de una pasta que forma el elemento eléctrico y a continuación, mediante la sinterización de la pasta que forma el elemento eléctrico, y el elemento eléctrico impreso se conecta con la red conductora formada sobre la película de resina por medio de la pasta eléctricamente conductiva, la cual es llenada en un agujero de tránsito que se extiende a través de la película de resina. Este arreglo hace posible embeber el elemento eléctrico impreso a lo largo de una superficie de unión entre el substrato de cerámica y la película que forma la red conductora. Por lo tanto, es posible reducir la cantidad total de elementos eléctricos que se van a montar sobre la superficie más externa de la placa de circuitos impresos. Esto conduce a reducir el tamaño de la placa de circuitos impresos. Además, no existe la necesidad de formar la red conductora impresa sobre la superficie del substrato de cerámica, en el cual se une la película que forma la red conductora. Además, el proceso de manufactura puede simplificarse . La presente invención proporciona un método para manufacturar una placa de circuitos impresos. En la etapa de laminación, se lamina una película que forma la red conductora y el substrato de cerámica. La película que forma la red conductora incluye una película de resina elaborada de una resina de material termoplástico y una red conductora formada sobre una superficie de la película de resina. En la etapa de unión, se unen la película que forma la red conductora y el substrato de cerámica mediante el calentamiento y prensado de ambos lados de un cuerpo laminado de la película que forma la red conductora y el substrato de cerámica, con lo cual se obtiene una capa de base de resina que se lamina en forma integral sobre el substrato de cerámica. El método de manufactura de la invención hace posible reducir el tiempo de procesamiento requerido. Cuando se lamina una pluralidad de capas, estas capas se unen al mismo tiempo calentando y presionándolas juntas. De esta manera, la presente invención simplifica el proceso de manufactura de una placa de circuitos impresos. Además, es preferible que la red conductora pueda contener por lo menos un componente de metal y que la etapa de unión se efectúe a un nivel de temperatura no menor de 250° C, en donde el coeficiente elástico de la resina de material termoplástico que constituye la película de resina se encuentra en un rango de 1-1,000 MPa. De acuerdo con éste método de manufactura, en la etapa de unión la película de resina y el substrato de cerámica pueden unirse juntas con seguridad efectuando el tratamiento de prensado de acuerdo con la condición que el coeficiente elástico de la película de resina sea bajado lo suficientemente hasta el rango de 1-1,000 MPa. Además, el aumento de temperatura a 250° C, o por encima de esta temperatura, es efectivo para mejorar la actividad superficial del componente de metal contenido en la red conductora. Por lo tanto, la red conductora y la película de resina se unen juntas con seguridad cuando la red conductora es presionada contra la película de resina, la cual tiene un coeficiente elástico suficientemente bajo. En forma más específica, se prefiere que la película que forma la red conductora sea una película de red conductora de un solo lado, la cual tiene la red conductora formada solamente sobre una superficie de la película de resina . De acuerdo con este arreglo, cuando se lamina una pluralidad de películas que forman la red conductora, no es necesario preparar y procesar una pluralidad de distintos tipos de películas que forman la red conductora. Además, el proceso de manufactura puede simplificarse. Además, se prefiere que el método de manufactura para una placa de circuitos impresos además comprenda las siguientes etapas. En la etapa de formación de la red conductora impresa, se forma una red conductora impresa antes de efectuar la etapa de laminación. La red conductora impresa se forma mediante la impresión de una pasta que forma el conductor sobre una superficie del substrato de cerámica/ en el cual se une la película que forma la red conductora en la etapa de unión y a continuación, mediante la sinterización de la pasta que forma el conductor. En la etapa de formación del elemento eléctrico impreso, se forma el elemento eléctrico impreso antes de efectuar la etapa de laminación. El elemento eléctrico impreso se forma mediante la impresión de una pasta que forma el elemento eléctrico para que sea conectado con la pasta que forma el conductor sobre una superficie del substrato de cerámica, en el cual se une la película que forma la red conductora en la etapa de unión y a continuación, mediante la sinterización de la pasta que forma el elemento eléctrico. Y, en la etapa de llenado, se carga una pasta eléctricamente conductiva en un agujero de tránsito cerrado por un extremo antes de efectuar la etapa de laminación. El agujero de tránsito cerrado por un extremo se extiende a través de la película que forma la red conductora y tiene una parte inferior definida por medio de la red conductora formada sobre la película que forma la red conductora .

Entonces, por medio de la etapa de unión, la pasta eléctricamente conductiva, que es llenada en el agujero de tránsito cerrado por un extremo, proporciona una conexión eléctrica entre la red conductora formada sobre la película que forma la red conductora y la red conductora impresa formada sobre el substrato de cerámica. Este método de manufactura hace posible embeber el elemento eléctrico impreso a lo largo de una superficie de unión entre el substrato de cerámica y la película que forma la red conductora. Por lo tanto, es posible reducir la cantidad total de elementos eléctricos que se van a montar sobre la superficie más externa de la placa de circuitos impresos. Esto conduce a reducir el tamaño de la placa de circuitos impresos. En forma alterna, se prefiere que el método de manufactura para una placa de circuitos impresos además comprenda las siguientes etapas. En la etapa de formación del elemento eléctrico impreso, se forma un elemento eléctrico impreso antes de efectuar la etapa de laminación. El elemento eléctrico impreso se forma mediante la impresión de una pasta que forma el elemento eléctrico sobre una superficie del substrato de cerámica, en el cual se une la película que forma la red conductora en la etapa de unión y ¡ a continuación, mediante la sinterización de la pasta que forma el elemento eléctrico. Y, en la etapa de llenado, se carga una pasta eléctricamente conductiva en un agujero de tránsito cerrado por un extremo antes de efectuar la etapa de laminación. El agujero de tránsito cerrado por un extremo se extiende a través de la película que forma la red conductora y tiene una parte inferior definida por medio de la red conductora formada sobre la película que forma la red conductora. Entonces, por medio de la etapa de unión, la pasta eléctricamente conductiva, que es llenada en el agujero de tránsito cerrado por un extremo, proporciona una conexión eléctrica entre la red conductora formada sobre la película que forma la red conductora y la red conductora impresa formada sobre el substrato de cerámica. Este método de manufactura hace posible embeber el elemento eléctrico impreso a lo largo de una superficie de unión entre el substrato de cerámica y la película que forma la red conductora. Por lo tanto, es posible reducir la cantidad total de elementos eléctricos que se van a montar sobre la superficie más externa de la placa de circuitos impresos. Esto conduce a reducir el tamaño de la placa de circuitos impresos. Además, no existe la necesidad de formar la red conductora impresa sobre la superficie del substrato de cerámica, en el cual se une la película que forma la red conductora. Además, el proceso de manufactura puede simplificarse . Breve Descripción de los Dibujos Los objetivos anteriores y otros objetivos, características y ventajas de la presente invención serán más aparentes a partir de la siguiente descripción detallada la cual se debe leer en conjunto con los dibujos que la acompañan, en los cuales: Las Figuras 1A-1H son vistas en corte transversal, de manera respectiva, que explican los procesos de manufactura esenciales para elaborar una placa de circuitos impresos de acuerdo con una modalidad preferida de la invención; y La Figura 2 es una vista en corte transversal que muestra una placa de circuitos impresos de acuerdo con otra modalidad de la presente invención.

Descripción de las Modalidades Preferidas Las modalidades preferidas de la presente invención se van a explicar de aquí en adelante con referencia a los dibujos adjuntos. Las partes idénticas se denotan por los mismos números de referencia a través de los dibujos. De aquí en adelante, una modalidad preferida de la presente invención se va a explicar con referencia a los dibujos adjuntos. Las Figuras 1A-1H son vistas en corte transversal, de manera respectiva, las cuales explican las etapas de manufactura de una placa de circuitos impresos de acuerdo con una modalidad preferida de la presente invención. La Figura 1A muestra una película de red conductora de un solo lado 21, la cual comprende una red conductora 22 formada sobre la película de resina 23. La red conductora 22, tiene un diseño predeterminado, el cual se configura mediante ataque de ácido a una hoja delgada conductora adherida (por ejemplo, una hoja de cobre que tiene un espesor de 18 µt?. de acuerdo con esta modalidad) sobre una superficie de la película de resina 23. La película de resina 23 sirve como un material aislante. De acuerdo con esta modalidad, la película de resina 23 es una película de resina de material termoplástico, elaborada de una resina de poliéter-éter-cetona de 35-65% por peso y una resina de poliéterimida de 35-65% por peso. La película de resina tiene un espesor de 25-75 µta. La película de red conductora de un solo lado 21 es una película que forma la red conductora de la presente invención. Después de formar la red conductora 22 que se muestra en la Figura 1A, se irradia un láser de gas de dióxido de carbono encima de la superficie de la película de resina 23 sobre la que no se forma la red conductora 22. Como se muestra en la Figura IB, la irradiación del láser de gas de dióxido de carbono forma los agujeros de tránsito 24. El agujero de tránsito 24 es un agujero de tránsito con un extremo cerrado que tiene una parte inferior. La parte inferior del agujero de tránsito del agujero 24 se define por medio de la red conductora 22. En el proceso de formación del agujero de tránsito 24, el láser de gas de dióxido de carbono se controla exactamente durante la energía de salida así como también durante el tiempo de irradiación para evitar que el agujero de tránsito 24 se expanda en la región de la red conductora 22. Además del láser de gas de dióxido de carbono, puede utilizarse un láser excímero para formar el agujero de tránsito 24. Además, puede ser posible también utilizar una técnica de taladrado u otra técnica de maquinado con el fin de formar el agujero de tránsito 24. Sin embargo, la utilización del láser es ventajosa porque puede controlarse con precisión el tamaño del agujero de tránsito 24 y en consecuencia, no se produce ningún daño a la red conductora 22. Después de conseguir la formación del agujero de tránsito 24, como se muestra en la Figura IB, cada agujero de tránsito 24 es llenado con una pasta eléctricamente conductiva 50, la cual sirve como un material de unión de capa intercalada, como se muestra en la Figura 1. En éste caso, con el objeto de obtener la pasta eléctricamente conductiva 50, se mezclan 300 gramos de granos de estaño y 300 gramos de granos de plata con 60 gramos de terpineol. Los granos de estaño tienen un diámetro promedio de grano de 5 µp? y una superficie específica (es decir, la proporción de área/peso) de 0.5 mz/g. Los granos de plata tienen un diámetro promedio de grano de 1 µ?? y una superficie específica (es decir, la proporción de área/peso) de 1.2 m2/g. El terpineol es un solvente orgánico. Los granos mezclados y el solvente orgánico son amasados en un mezclador con el objetivo de obtener una pasta.. La pasta eléctricamente conductiva 50 se carga en los agujeros de tránsito 24 de la película de red conductora de un solo lado 21 mediante una máquina de impresión por serigrafía. A continuación, se deja la pasta eléctricamente conductiva 50 de los agujeros para tránsito 24 en una atmósfera de 140-160° C, aproximadamente durante 30 minutos para secar el terpineol. Por lo que respecta al llenado de la pasta eléctricamente conductiva 50 en los agujeros para tránsito 24, esta modalidad utiliza la máquina de impresión por serigrafía. No obstante, sí la operación de llenado se realiza con exactitud, se podrá emplear también otro método que utilice un distribuidor para llenar la pasta eléctricamente conductiva 50 en los agujeros para tránsito 24. El terpineol puede remplazarse por otro solvente orgánico. Se prefiere que el solvente orgánico, que se agrega con los granos de metal para obtener la pasta eléctricamente conductiva 50, tenga un punto de ebullición de 150-300° C. Sí el solvente orgánico que se utilizara tuviera un punto de ebullición menor de 150° C, la viscosidad de la pasta eléctricamente conductiva 50 variaría en gran medida conforme transcurriera el tiempo. Sí el solvente orgánico que se utilizara tuviera un punto de ebullición mayor de 300° C, tomaría un largo tiempo para que este solvente orgánico pudiera secar. Además, del mismo modo que los granos de metal constituyen la pasta eléctricamente conductiva 50, ésta modalidad utiliza granos de estaño que tienen el diámetro promedio de grano de 5 µ?a. y la superficie especifica de 0.5 mz/g y granos de plata que tienen un diámetro promedio de grano de 1 a y la superficie especifica de 1.2 m2/g. Se prefiere, para estos granos de metal, que el diámetro promedio de grano se encuentre en un rango de 0.5/m a 20 m y que la superficie especifica se encuentre en el rango de 0.1 m2/g a 1.5 m2/g. Si el diámetro promedio de grano de estos granos de metal fuera menor de 0.5Lftn o cuando la superficie especifica de estos granos de metal excediera de 1.5 m2/g, se requerirá una gran cantidad de solvente orgánico con el fin de obtener una pasta que tiene una viscosidad que, de preferencia, pueda llenar en el agujero de tránsito. Cuando la pasta eléctricamente conductiva contiene una gran cantidad de solvente orgánico, toma un tiempo mayor el secado de solvente orgánico. Si el tratamiento de secado finalizara insatisfactoriamente, se generaría una gran cantidad de gas durante el tratamiento térmico para unir las capas. Con lo cual aparecerían fácilmente cavidades o huecos en el agujero de tránsito 24. Esto deterioraría la conflabilidad con respecto a la buena capacidad de unión de la capa intercalada.

Por otro lado, si el diámetro promedio de grano de éstos granos de metal excediera de 20jL/m o cuando la superficie específica de estos granos de metal fuera menor de 0.1 m2/g, el llenado de la pasta eléctricamente conductiva 50 en el agujero de tránsito 24 se volvería sumamente difícil. Los granos de metal se esparcirían sin uniformidad. Incluso, sí los granos fueran calentados, sería difícil formar la composición eléctricamente conductiva 51, que se describe más adelante, la cual es una aleación uniforme. La conflabilidad con respecto a la buena capacidad de unión de la capa intercalada no se podría garantizar. Además, antes del llenado de la pasta eléctricamente conductiva 50 en el agujero de tránsito 24, se prefiere aplicar un tratamiento de ataque de ácido en forma ligera sobre la red conductora 22 en una parte que hace frente al agujero de tránsito 24. Además, se prefiere también aplicar un tratamiento de reducción sobre la red conductora 22 en la parte que hace frente al agujero de tránsito 24. Estos tratamientos conducirán a la formación exitosa de una conexión de tránsito que se describe más adelante . La Figura ID muestra el substrato de cerámica 31, el cual tiene un espesor de 0.6-1.0 mm. Una pasta que forma el conductor es una red impresa sobre la superficie superior del substrato de cerámica 31. A continuación, la pasta que forma el conductor se sinteriza a fin de formar la red conductora impresa 32. De acuerdo con esta modalidad, la red conductora impresa 32 se forma de la siguiente manera. La pasta que forma el conductor se fabrica amasando granos de plata y granos de fibra de vidrio con un solvente orgánico. La pasta que forma el conductor obtenida se calienta a continuación a temperatura de 600-900° C, aproximadamente durante 60 minutos, con lo cual se forma la red conductora impresa 32. De acuerdo con esta modalidad, los granos de plata son granos de metal que se agregan a la pasta que forma el conductor. Sin embargo, se prefiere mezclar granos de platino y granos de paladio con granos de plata. Es posible también utilizar granos de cobre o granos de oro en lugar de utilizar los granos de plata. Una vez que se ha formado la red conductora impresa 32, como se muestra en la Figura ID, una pasta que forma el resistor es una red impresa sobre la superficie superior del substrato de cerámica 31. La pasta que forma el resistor se coloca entre partes predeterminadas de la red conductora impresa 32 y se sinteriza con la finalidad de formar el resistor impreso 33, como se muestra en la Figura 1E. El resistor impreso 33 es un elemento eléctrico impreso. De acuerdo con esta modalidad, la pasta que forma el resistor se elabora amasando granos de dióxido de rutenio (RUO2) y granos de fibra de vidrio con solvente orgánico. La pasta obtenida que forma el resistor se calienta a continuación a una temperatura de 600-900° C aproximadamente durante 60 minutos, con lo cual se forma el resistor impreso 33. De acuerdo con esta modalidad, el dióxido de rutenio se encuentra en los granos de resistor que se agregan a la pasta que forma el resistor. Sin embargo, se prefiere utilizar granos de silicio (S1O2) o granos de boruro de lantanio (LaB6) . Además, el elemento eléctrico impreso puede formarse mediante la impresión y sinterización del elemento eléctrico de un capacitor. Además, se prefiere aplicar un láser de corrección para el resistor impreso 33, formado de esta manera, si fuera necesario ajustar exactamente el valor de resistencia del resistor impreso 33. Después de finalizar el llenado de la pasta eléctricamente conductiva 50 en los agujeros de tránsito 24 de la película de red conductora de un solo lado 21, como se muestra en la Figura 1C, y la formación del resistor impreso 33 sobre el substrato de cerámica 31, como se muestra en la Figura 1E, una pluralidad de películas de red conductora de un solo lado 21 (por ejemplo, un total de tres de acuerdo con esta modalidad) se apilan sobre el substrato de cerámica 31 como se muestra en la Figura 1F. En este caso, las redes conductoras 22 de las respectivas películas de red conductora de un solo lado 21 se orientan hacia arriba cuando se montan sobre el substrato de cerámica 31. En otras palabras, las películas de red conductora de un solo lado 21 se laminan de tal modo que una cara de una película de red conductora de un solo lado 21 que no tiene red conductora 22 se confronta con una cara de la película adyacente de red conductora de un solo lado 21 que tiene la red conductora 22 formada sobre la misma. El substrato de cerámica 31 se sitúa debajo de las películas de red conductora de un solo lado 21 de capas múltiples, con la red conductora impresa 32 y el resistor impreso 33 orientándose hacia arriba. La película de red conductora de un solo lado 21, que se encuentra en la parte más baja, se monta sobre el substrato de cerámica 31 de tal modo que los agujeros de tránsito 24 de la película de resina 23 se sitúan justo por encima de la red conductora impresa 32. Por medio de este posicionamiento, los agujeros de tránsito 24 se conectan eléctricamente con partes predeterminadas de la red conductora impresa 32. Después de apilar las películas de red conductora de un solo lado 21 encima del substrato de cerámica 31, como se muestra en la Figura 1F, se aplica una fuerza de presión al montaje de capas múltiples en la parte de arriba y en la parte de abajo mediante una máquina de presión de vacío bajo calentamiento conforme el montaje de capas múltiples se mantiene a una alta temperatura predeterminada. De acuerdo con esta modalidad, el montaje de capas múltiples se calienta hasta el nivel de temperatura de 250-350° C y se presiona bajo una fuerza de presión de 1-10 MPa durante 10-20 minutos. Mediante el tratamiento de vacío bajo calentamiento descrito con anterioridad, se unen mutuamente las respectivas películas de red conductora de un solo lado 21 y el substrato de cerámica 31, como se muestra en la Figura 1G. Las películas de resina 23 se elaboran del mismo material de resina termoplástica. Por lo tanto, las películas de resina 23 se funden con facilidad y se integran juntas en la capa de base de resina 26.

Además, la pasta eléctricamente conductiva 50 se sinteriza en el agujero de tránsito 24 y cambia en la composición eléctricamente conductiva 51. La composición eléctricamente conductiva 51 proporciona la conexión de capa intercalada entre las redes conductoras adyacentes 22. Además, la composición eléctricamente conductiva 51 proporciona la conexión entre la red conductora 22 y la red conductora impresa 32, la cual se conecta con el resistor impreso 33, con lo cual se obtiene una placa de circuitos impresos de capas múltiples 100 con el resistor impreso 33 embebido en la misma. En este caso, la composición eléctricamente conductiva 51 es un material de unión de capa intercalada. La composición eléctricamente conductiva 51 y el agujero de tránsito 24 constituyen en forma cooperativa una via. El mecanismo de unión de capa intercalada de la red conductora 22 se explicará simplemente de aquí en adelante. La pasta eléctricamente conductiva 50 que llena y se seca en el agujero de tránsito 24 contiene la mezcla de granos de estaño y de granos de plata. El punto de fusión de los granos de estaño es de 232° C, conforme el punto de fusión de los granos de plata es de 961° C. Por lo tanto, cuando la pasta eléctricamente conductiva 50 se calienta hasta el nivel de temperatura de 250-350° C, los granos de estaño se funden y se adhieren alrededor de los granos de plata. La continuación del tratamiento de calentamiento en esta condición hace que el estaño fundido se comience a propagar desde la superficie de los granos de plata. Como resultado, se forma una aleación de estaño y plata (que tiene un punto de fusión de 480° C) . En este caso, se aplica la fuerza de presión de 1-10 MPa sobre la pasta eléctricamente conductiva 50. De acuerdo con la formación de una aleación de estaño y plata, se forma la composición eléctricamente conductiva 51 en el agujero de tránsito 24. La composición eléctricamente conductiva 51 consiste de la aleación integrada que se obtiene a través de un tratamiento de sinterización . Durante la formación de la composición eléctricamente conductiva 51 en el agujero de tránsito 24, la composición eléctricamente conductiva 51 se somete a una fuerza de presión y por lo tanto, se presiona contra la parte inferior del agujero de tránsito 24, el cual es una superficie de la red conductora 22. De acuerdo con esta condición, la difusión de fase sólida sucede entre los componentes de estaño contenidos en la composición eléctricamente conductiva 51 y las composiciones de cobre de una hoja de cobre que constituye la red conductora 22. De esta manera, se forma una capa de difusión de fase sólida en el limite de la misma. La capa de difusión de fase sólida que se forma de esta manera proporciona una conexión eléctrica entre la composición eléctricamente conductiva 51 y la red conductora 22. Además, debido al tratamiento de sinterización aplicado a la pasta que forma el conductor, que se describe con anterioridad, la red conductora impresa 32 tiene una región rica en fibra de vidrio casi en el limite entre la red conductora impresa 32 y el substrato de cerámica 31. La región rica en fibra de vidrio contiene componentes ricos en fibra de vidrio. Por otro lado, la red conductora impresa 32 tiene una región rica en plata en la parte lateral de superficie opuesta. La región rica en fibra de vidrio contiene componentes ricos en fibra de vidrio. Del mismo modo que la capa intercalada, descrita con anterioridad, que une el mecanismo entre las redes conductoras 22, se proporciona una conexión eléctrica entre la red conductora 22 y la red conductora impresa 32 por medio de una configuración que consiste de una capa de difusión de fase sólida formada entre la red conductora 22 y la composición eléctricamente conductiva 51, la composición eléctricamente conductiva 51 que se extiende en el agujero de tránsito 24, y la capa de difusión de base sólida formada entre la composición eléctricamente conductiva 51 y la red conductora impresa 32. Cuando la película de resina 23 es presionada y calentada por medio de la máquina de presión de vacío bajo calentamiento, el coeficiente elástico de la película de resina 23 se reduce hasta un nivel aproximadamente de 5-40 Mpa. La red conductora 22, la red conductora impresa 32 y la composición eléctricamente conductiva 51 tienen actividad mejorada cuando son calentadas hasta una temperatura de 250°C o más. Por consiguiente, las respectivas películas de resina 23 y el substrato de cerámica 31 se unen juntas con seguridad, conforme las redes conductoras 22, la red conductora impresa 32, la composición eléctricamente conductiva 51 y la película de resina 23 se unen con seguridad. Se prefiere que el coeficiente elástico de la película de resina se encuentre en un rango desde 1 a 1,000 Mpa durante el tratamiento de calentamiento y presión. Sí el coeficiente elástico de la película de resina 23 excediera de 1,000 Mpa, no se presentaría fusión térmica entre las películas de resina 23. Las redes conductoras 22 se someterían a un gran esfuerzo y podrían romperse o dañarse. Por otro lado, sí el coeficiente elástico de la película de resina 23 fuera más bajo de 1 pa, la película de resina 23 no tendría la capacidad de mantener su forma durante el tratamiento de calentamiento y presión. Esto provocaría el desplazamiento de las redes conductoras 22 y haría difícil la formación de la placa de circuitos impresos 100. Una vez que se ha obtenido la placa de circuitos impresos 100, como se describió con anterioridad, los elementos de lasca invertida (es decir, diminutas piezas de semiconductor) u otras partes del conjunto de elementos 61 se montan en partes predeterminadas de la red conductora 22 formada en la superficie superior de la placa de circuitos impresos 100, como se muestra en la Figura 1H. Las partes montadas del conjunto de elementos 61 se sueldan entonces con una aleación de estaño y plomo, con el fin de conseguir el montaje de las partes del conjunto de elementos. Además, en el método de manufactura descrito con anterioridad, el proceso que se muestra en la Figura 1C corresponde con la etapa de llenado de esta modalidad. El proceso que se muestra en la Figura ID corresponde con la etapa de formación de la red conductora impresa de esta modalidad. El proceso que se muestra en la Figura 1E corresponde con la etapa de formación del elemento eléctrico impreso de esta modalidad. El proceso que se muestra en la Figura 1F corresponde con la etapa de laminación de esta modalidad. Además, el proceso de calentamiento y presión del cuerpo laminado que se muestra en la Figura 1F para formar la placa de circuitos impresos 100 que se muestra en la Figura 1G corresponde con la etapa de unión de esta modalidad. De acuerdo con el arreglo y el método de manufactura descritos con anterioridad, se laminan juntos una pluralidad de películas de red conductora de un solo lado 21 y el substrato de cerámica 31. El cuerpo laminado se calienta y presiona en ambos lados del mismo, con lo cual se realiza a un mismo tiempo la unión de las respectivas películas de resina 23 y el substrato de cerámica 31. Como resultado, las películas de resina laminada 23 se convierten en la capa de base de resina 26 situada sobre el substrato de cerámica 31. De esta manera se vuelve posible obtener la placa de circuitos impresos 100, la cual es el así llamado substrato compuesto de capas múltiples. Como es aparente a partir de la descripción precedente, esta modalidad proporciona un método de manufactura nuevo para una placa de circuitos impresos, el método es simple sí se compara con un método convencional. Además las películas de red conductora de un solo lado 21 que se laminan sobre el substrato de cerámica 31 poseen el mismo arreglo. Esto es ventajoso porque puede simplificarse el proceso de manufactura debido a que no existe la necesidad de preparar y procesar una pluralidad de distintos tipos de películas que forman la red conductora. Además, la placa de circuitos impresos 100 incluye el substrato de cerámica 31 en el lado inferior de la misma. Como se muestra en la Figura 1H, se hace posible montar el elemento eléctrico 61 encima de la superficie superior de la placa de circuitos impresos 100. El resistor impreso 33 se embebe en la palca de circuitos impresos 100. Se hace posible proporcionar una placa de circuitos impresos que tiene la capacidad de garantizar una excelente radiación de calor y otras propiedades térmicas, así como también efectuar un montaje de componentes eléctricos de alta densidad. Además, de acuerdo con la estructura de montaje del conjunto de elementos que se muestra en la Figura 1H, el substrato de cerámica 31 y los elementos de lasca invertida u otras partes del conjunto de elementos 61 se sitúan en ambos lados de la placa de circuitos impresos 100. Cada uno del substrato de cerámica 31 y de las partes del conjunto de elementos 61 tiene una rigidez más alta que la rigidez de la capa de base de resina 26. El substrato de cerámica 31 y las partes del conjunto de elementos 61 tienen similares coeficientes de expansión térmica. Esto es efectivo para realizar un excelente montaje del conjunto de elementos libre de cualquier esfuerzo concentrado que sucede debido a la generación de calor. Como es aparente a partir de la descripción precedente, la única modalidad preferida que se describe con anterioridad de la presente invención proporciona una placa de circuitos impresos que comprende un substrato de cerámica (31) y una capa de base de resina (26) que se laminan integralmente sobre el substrato de cerámica (31), en donde la capa de base de resina (26) se forma al presionar y calentar un cuerpo laminado que consiste de una película que forma la red conductora (21) y el substrato de cerámica (31), y la película que forma la red conductora (21) incluye una película de resina (23) elaborada de una resina de material termoplástico y una red conductora (22) formada sobre la superficie de la película de resina (23) .

De acuerdo con la placa de circuitos impresos descrita en la única modalidad preferida que se describe con anterioridad de la presente invención, se prefiere que la resina de material termoplástico tenga un coeficiente elástico que se encuentre dentro del rango de 1-1,000 MPa, en un nivel de temperatura durante el tratamiento de calentamiento y prensado. La película que forma la red conductora (21) es una película de red conductora de un solo lado (21) que tiene la red conductora (22) formada solamente sobre una superficie de la película de resina (23) . El substrato de cerámica (31) comprende una red conductora impresa (32) y un elemento eléctrico impreso (33), los cuales se conectan entre sí y se forman sobre una superficie del substrato de cerámica (31) en el cual se une la película que forma la red conductora (21) . La red conductora impresa (32) se forma mediante la impresión de una pasta que forma el conductor y después mediante la sinterización de la pasta que forma el conductor, conforme el elemento eléctrico impreso (33) se forma mediante la impresión de una pasta que forma el elemento eléctrico para que sea conectado con la pasta que forma el conductor y a continuación, se sinteriza la pasta que forma el elemento eléctrico. Y, la red conductora impresa (32) se conecta con la red conductora (22) formada sobre la película de resina (23) por medio de una pasta eléctricamente conductiva (50), la cual es llenada en un agujero de tránsito (24) que se extiende a través de la película de resina (23) . La única modalidad preferida que se describe con anterioridad de la presente invención proporciona un método para manufacturar una placa de circuitos impresos que comprende una etapa de laminación, en la cual se lamina una película que forma la red conductora (21) y un substrato de cerámica (31), la película que forma la red conductora (21) incluye una película de resina (23) elaborada de una resina de material termoplástico y una red conductora (22) formada sobre una superficie de la película de resina (23) . Además, este método de manufactura comprende una etapa de unión, en la cual se unen la película que forma la red conductora (21) y el substrato de cerámica (31) mediante el calentamiento y prensado de ambos lados de un cuerpo laminado de la película que forma la red conductora (21) y el substrato de cerámica (31), con lo cual se obtiene una capa de base de resina (26) laminada en forma integral sobre el substrato de cerámica (31) . De acuerdo con el método de manufactura de una placa de circuitos impresos descrita en la única modalidad preferida que se describe con anterioridad de la presente invención, es preferible que la red conductora (22) pueda contener por lo menos un componente de metal y que la etapa de unión se efectúe a un nivel de temperatura no menor de 250° C, en donde el coeficiente elástico de la resina de material termoplástico que constituye la película de resina (23) se encuentra en un rango de 1-1, 000 MPa. La película que forma la red conductora (21) es una película de red conductora de un solo lado (21) que tiene la red conductora (22) formada solo sobre una superficie de la película de resina (23) . De preferencia, el método de manufactura descrito de la placa de circuitos impresos además comprende una etapa de formación de la red conductora impresa, en la cual se forma una red conductora impresa (32) antes de efectuar la etapa de laminación. La red conductora impresa (32) se forma mediante la impresión de una pasta que forma el conductor sobre una superficie del substrato de cerámica (31), en el cual se une la película que forma la red conductora (21) en la etapa de unión y a continuación, mediante la sinterización de la pasta que forma el conductor. El método de manufactura descrito de una placa de circuitos impresos además comprende una etapa de formación del elemento eléctrico impreso, en la cual se forma el elemento eléctrico impreso (33) antes de efectuar la etapa de laminación. El elemento eléctrico impreso (33) se forma mediante la impresión de una pasta que forma el elemento eléctrico para que sea conectado con la pasta que forma el conductor sobre una superficie del substrato de cerámica (31), en el cual se une la película que forma la red conductora (21) en la etapa de unión y a continuación, mediante la sinterización de la pasta que forma el elemento eléctrico . El método de manufactura descrito de una placa de circuitos impresos además comprende una etapa de llenado, en la cual se carga una pasta eléctricamente conductiva (50) en un agujero de tránsito cerrado por un extremo (24) antes de efectuar la etapa de laminación. El agujero de tránsito cerrado por un extremo (24) se extiende a través de la película que forma la red conductora (21) y tiene una parte inferior definida por medio de la red conductora (22) formada sobre la película que forma la red conductora (21) . A continuación, durante la etapa de unión, la pasta eléctricamente conductiva (50) que llena en el agujero de tránsito cerrado por un extremo (24) proporciona una conexión eléctrica entre la red conductora (22) formada sobre la película que forma la red conductora (21) y la red conductora impresa (32) formada sobre el substrato de cerámica (31) . De acuerdo con la única modalidad que se describe con anterioridad, en la manufactura de una placa de circuitos impresos la red conductora impresa 32 se forma sobre el substrato de cerámica 31, como se muestra en la Figura ID. A continuación, el resistor impreso 33 se forma encima de el substrato de cerámica 31 como se muestra en la Figura 1E. Sin embargo, solo se prefiere formar los elementos eléctricos impresos, incluyendo el resistor impreso 33, sobre el substrato de cerámica 31 sin formar ninguna red conductora impresa. En este caso, la película de red conductora de un solo lado 21, que se encuentra en la parte más baja, se trae para hacer contacto con el substrato de cerámica 31. En el proceso de laminación, la película de red conductora de un solo lado 21, que se encuentra en la parte más baja se sitúa sobre el substrato de cerámica 31 de tal modo que esta conexión eléctrica se proporciona entre los agujeros de tránsito 24 de la película de resina 23 y el resistor impreso 33. Entonces, al aplicar presión de calentamiento, la red conductora 22 se conecta eléctricamente con el resistor impreso 33 por medio de la composición eléctricamente conductiva 51 (es decir, una composición que se obtiene a través del tratamiento de sinterización de la pasta eléctricamente conductiva 50) , como se muestra en la Figura 2. De acuerdo con esta modalidad, se hace posible omitir el proceso que forma la red conductora impresa, el cual se requiere en la única modalidad que se describe con anterioridad. El proceso de manufactura además puede simplificarse. A saber, el substrato de cerámica (31) solo comprende un elemento eléctrico impreso (33) formado sobre una superficie del substrato de cerámica (31), en la cual se une la película que forma la red conductora (21) . El elemento eléctrico impreso (33) se forma mediante la impresión de una pasta que forma el elemento eléctrico y a continuación, mediante la sinterización de la pasta que forma el elemento eléctrico. Y, el elemento eléctrico impreso (33) se conecta con la red conductora (22) formada sobre la película de resina (23) por medio de una pasta eléctricamente conductiva (50), la cual es llenada en un agujero de tránsito (24) que se extiende a través de la película de resina (23) .

Esta modalidad proporciona otro método de manufactura de una placa de circuitos impresos que comprende una etapa de formación del elemento eléctrico impreso, en la cual se forma un elemento eléctrico impreso (33) antes de efectuar la etapa de laminación. El elemento eléctrico impreso (33) se forma mediante la impresión de una pasta que forma el elemento eléctrico sobre una superficie del substrato de cerámica (31), sobre el cual se une la película que forma la red conductora (21) en la etapa de unión y a continuación, mediante la sinterización de la pasta que forma el elemento eléctrico. Este otro método de manufactura de una placa de circuitos impresos comprende una etapa de llenado, en la cual se carga una pasta eléctricamente conductiva (50) en un agujero de tránsito cerrado por un extremo (24) antes de efectuar la etapa de laminación. El agujero de tránsito cerrado por un extremo (24) se extiende a través de la película que forma la red conductora (21) y tiene una parte inferior definida por medio de la red conductora (22) formada sobre la película que forma la red conductora (21) . Entonces, durante la etapa de unión, la pasta eléctricamente conductiva (50), que llena el agujero de tránsito cerrado por un extremo, proporciona una conexión eléctrica entre la red conductora (22) formada sobre la película que forma la red conductora (21) y la red conductora impresa (32) formada sobre el substrato de cerámica (31) . De acuerdo con la única modalidad descrita con anterioridad, la película de resina 23 se elabora de una resina de poliéter-éter-cetona de 35-65% por peso y una resina de poliéterimida de 35-65% por peso. No obstante, la película de resina de ésta invención no se limita a la resina descrita. Por ejemplo, la película de resina 23 puede elaborarse de una película que contiene un relleno no conductivo que se agrega a la resina de poliéter-éter-cetona y a la resina de poliéterimida. Es posible formar asimismo la película de resina 23 utilizando solo la resina de poliéter-éter-cetona (PEEK) o a la resina de poliéterimida (PEI) . Además, es posible utilizar una poliimida termoplástica, el así llamado polímero de cristal líquido u otra resina de material termoplástico . Es deseable que la película de resina que se utilice tenga un coeficiente elástico que se encuentre en el rango de 1-1, 000 MPa y que posea una suficiente resistencia al calor que se requiere durante el proceso de soldadura (es decir, en el procesamiento posterior) .

Además, de acuerdo con la única modalidad descrita con anterioridad, la red conductora 22 es una red formada mediante el ataque de ácido a una hoja delgada de conductor. Sin embargo, la red conductora 22 puede ser una red formada utilizando una pasta eléctricamente conductiva que contiene componentes de metal. Además, de acuerdo con la modalidad descrita con anterioridad, el substrato de cerámica 31 se extiende en su totalidad a lo largo de un lado de la placa de circuitos impresos 100. No obstante, es posible formar el substrato de cerámica 31 como una parte de una superficie de la placa de circuitos impresos 100. Es posible también proporcionar el substrato de cerámica 31 en ambas superficies de la placa de circuitos impresos 100. Es posible asimismo formar una capa de base de resina uniendo la película que forma la red conductora sobre ambas superficies del substrato de cerámica 31. Además, de acuerdo con cada una de las modalidades descritas con anterioridad, la placa de circuitos impresos. 100 se forma laminando un total de cuatro substratos. No obstante, la cantidad total de capas laminadas no se limita a un valor especifico.

Se hace constar que con relación a esta fecha el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims

REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones : 1. Una placa de circuitos impresos, caracterizada porque comprende : un substrato de cerámica; y una capa de base de resina que se lamina en forma integral sobre el substrato de cerámica, en donde la capa de base de resina se forma por medio del prensado y calentamiento de un cuerpo laminado que consiste de una película que forma la red conductora y el substrato de cerámica, y la película que forma la red conductora incluye una película de resina elaborada de una resina de material termoplástico y una red conductora formada sobre la superficie de la película de resina.
2. La placa de circuitos impresos de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque la resina de material termoplástico tiene un coeficiente elástico que se encuentra dentro del rango de 1-1,000 MPa, en un nivel de temperatura durante el tratamiento de calentamiento y prensado .
3. La placa de circuitos impresos de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque la película que forma la red conductora es una película de red conductora de un solo lado que tiene la red conductora formada solo sobre una superficie de la película de resina.
4. La placa de circuitos impresos de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque el substrato de cerámica comprende una red conductora impresa y un elemento eléctrico impreso, los cuales se conectan entre sí y se forman sobre una superficie del substrato de cerámica, en el cual se une la película que forma la red conductora, la red conductora impresa se forma mediante la impresión de una pasta que forma el conductor y después mediante la sinterización de la pasta que forma el conductor, conforme el elemento eléctrico impreso se forma mediante la impresión de una pasta que forma el elemento eléctrico para que sea conectado con la pasta que forma el conductor y a continuación, mediante la sinterización de la pasta que forma el elemento eléctrico, y la red conductora impresa se conecta con la red conductora formada sobre la película de resina por medio de una pasta eléctricamente conductiva, la cual es llenada en un agujero de tránsito que se extiende a través de la película de resina.
5. La placa de circuitos impresos de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque el substrato de cerámica solo comprende un elemento eléctrico impreso formado sobre una superficie del substrato de cerámica, en la cual se une la película que forma la red conductora, el elemento eléctrico impreso se forma mediante la impresión de la pasta que forma el elemento eléctrico y a continuación, mediante la sinterización de la pasta que forma el elemento eléctrico, y el elemento eléctrico impreso se conecta con la red conductora formada sobre la película de resina por medio de una pasta eléctricamente conductiva, la cual es llenada en un agujero de tránsito que se extiende a través de la película de resina.
6. Un método para manufacturar una placa de circuitos impresos, caracterizado porque comprende: una etapa de laminación, en la cual se laminan una película que forma la red conductora y un substrato de cerámica, la película que forma la red conductora incluye una película de resina elaborada de una resina de material termoplástico y una red conductora formada sobre una superficie de la película de resina; y una etapa de unión, en la cual se unen la película que forma la red conductora y el substrato de cerámica mediante el calentamiento y prensado de ambos lados de un cuerpo laminado de la película que forma la red conductora y el substrato de cerámica, con lo cual se obtiene una capa de base de resina laminada en forma integral sobre el substrato de cerámica.
7. El método de manufactura para una placa de circuitos impresos de conformidad con la reivindicación 6, caracterizado porque la red conductora contiene por lo menos un componente de metal y la etapa de unión se efectúa a un nivel de temperatura no menor de 250° C, en donde el coeficiente elástico de la resina de material termoplástico que constituye la película de resina se encuentra en un rango de 1-1,000 MPa.
8. El método de manufactura para una placa de circuitos impresos de conformidad con la reivindicación 6, caracterizado porque la película que forma la red conductora es una película de red conductora de un solo lado que tiene la red conductora formada solo sobre una superficie de la película de resina.
9. El método de manufactura para una placa de circuitos impresos de conformidad con la reivindicación 6, caracterizado además porque comprende: la etapa de formación de la red conductora impresa, en la cual se forma una red conductora impresa antes de efectuar la etapa de laminación, la red conductora impresa se forma mediante la impresión de una pasta que forma el conductor sobre una superficie del substrato de cerámica, en el cual se une la película que forma la red conductora en la etapa de unión y a continuación, mediante la sinterización de la pasta que forma el conductor; la etapa de formación del elemento eléctrico impreso, en la cual se forma el elemento eléctrico impreso antes de efectuar la etapa de laminación, el elemento eléctrico impreso se forma mediante la impresión de una pasta que forma el elemento eléctrico para que sea conectado con la pasta que forma el conductor sobre una superficie del substrato de cerámica, sobre el cual se une la película que forma la red conductora en la etapa de unión y a continuación, mediante la sinterización de la pasta que forma el elemento eléctrico; y la etapa de llenado, en la cual se carga una pasta eléctricamente conductiva en un agujero de tránsito cerrado por un extremo antes de efectuar la etapa de laminación, el agujero de tránsito cerrado por un extremo se extiende a través de la película que forma la red conductora y tiene una parte inferior definida por medio de la red conductora formada sobre la película que forma la red conductora, en donde en la etapa de unión, la pasta eléctricamente conductiva llena en el agujero de tránsito cerrado por un extremo proporciona una conexión eléctrica entre la red conductora formada sobre la película que forma la red conductora y la red conductora impresa formada sobre el substrato de cerámica.
10. El método de manufactura para una placa de circuitos impresos de conformidad con la reivindicación 6, caracterizado además porque comprende: la etapa de formación del elemento eléctrico impreso, en la cual se forma un elemento eléctrico impreso antes de efectuar la etapa de laminación, el elemento eléctrico impreso se forma mediante la impresión de una pasta que forma el elemento eléctrico sobre una superficie del substrato de cerámica, en el cual se une la película que forma la red conductora en la etapa de unión y a continuación, mediante la sinterización de la pasta que forma el elemento eléctrico; y la etapa de llenado, en la cual se carga una pasta eléctricamente conductiva en un agujero de tránsito cerrado por un extremo antes de efectuar la etapa de laminación, el agujero de tránsito cerrado por un extremo se extiende a través de la película que forma la red conductora y tiene, una parte inferior definida por medio de la red conductora formada sobre la película que forma la red conductora, en donde en la etapa de unión la pasta eléctricamente conductiva, que llena el agujero de tránsito cerrado por un extremo, proporciona una conexión eléctrica entre la red conductora formada sobre la película que forma la red conductora y la red conductora impresa formada sobre el substrato de cerámica.