JPH11168282A

JPH11168282A - 抵抗体内蔵多層配線板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH11168282A
Application number: JP9335395A
Authority: JP
Inventors: Megumi Tanimoto; 恵谷本
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1997-12-05
Filing date: 1997-12-05
Publication date: 1999-06-22

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の焼成後、抵抗値を測定しながらトリミ
ング等によって内蔵抵抗体の抵抗値のバラツキを調整出
来ない抵抗体内蔵多層配線板の抵抗値の精度を高めるこ
と。【解決手段】少なくとも抵抗体と、該抵抗体に接続さ
れた電極用導体とを実質的に一枚の基板上に形成した抵
抗体内蔵多層配線板であり、前記抵抗体とほぼ同じ膜厚
を有する絶縁体が該抵抗体の周囲に配設され、該抵抗体
及び該絶縁体上部に該電極用導体が形成されて成ること
を特徴とする抵抗体内蔵多層配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の小型化
及び、電子部品の高精度化に最適な抵抗体内蔵多層配線
板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高密度実装化ととも
に、配線板の小型化、軽量化、高密度配線化が進んでい
る。これに伴い、従来表面実装されていた抵抗器を、印
刷抵抗体として、配線板の内層に形成する、所謂抵抗体
内蔵配線板が開発されつつある。これによって、抵抗器
の実装面積が減り、高密度配線化が可能となる。

【０００３】従来例の抵抗体内蔵配線板は、一般に、ビ
ルドアップ法と呼ばれる方法により行われていた。これ
はベース基板上に印刷抵抗体を形成した後、抵抗上に絶
縁ペーストを塗布し、絶縁体上に銅などの金属ペースト
で導体を形成する方法である。例えば、従来例の抵抗体
内蔵配線板は、特開平７−３０７５４２号公報、発明の
名称：抵抗内蔵配線板およびその製造方法、出願人：株
式会社日立製作所、があり、その要部略断面図を図６に
示す。

【０００４】図６において、７０はベースとなる基板
（以下、ベース基板と称する）、７１は絶縁体、７２は
絶縁体からなるアンダーコート、７３は配線となる第一
層導体、７４は第一層導体７３と抵抗体７５とをつなぐ
抵抗用電極（この例では銀電極）、７６は絶縁体からな
るオーバーコート、７７はその上層の導体の第二層導体
である。

【０００５】この図６に示されるように、抵抗体７５
は、下地となるアンダーコート７２と銀電極７４が平坦
でかつ、同一平面を形成する領域内に配置されており、
また、絶縁体７１はベース基板７０上に分離して設けら
れ、且つ、これら絶縁体７１間に絶縁材を用いて形成し
たアンダーコート７２が形成され、このアンダーコート
７２上に抵抗体７５が配設された構造となっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
の抵抗体を内蔵するセラミック多層配線板及びその製造
方法では以下の問題点があった。

【０００７】従来例の抵抗体を内蔵するセラミック多層
配線板を示す図７において、グリーンテープなどから成
る基板８１上に、抵抗体インクの厚膜８２をシルク印刷
法などにより形成した（図７（ａ））後、電極用導体イ
ンク８３を抵抗体インクの厚膜８２に被さるように印刷
法などにより形成する（図７（ｂ））。図７（ｃ）は電
極用導体インク８３形成後の上面図であり、図７（ｄ）
はその略断面図である。

【０００８】図７に示すように、一般的に抵抗体及び導
体の印刷にはスクリーン印刷法が採られるが、重ね印刷
を行う場合、最初に印刷形成させたインクの段差（ｔ＝
約１０〜３０μｍ）が障害となって、そのエッジ部でス
クリーンの押さえが十分働かず、後から印刷したインク
がニジム（例えば、図７（ｃ）の８４）ことがあった。
抵抗体はパターンの縦横の比率（アスペクトレシオ、
Ｗ：Ｌの比）で抵抗値が設定されているにもかかわら
ず、抵抗体インクまたは電極用導体インクいずれかがニ
ジンだ場合、抵抗体のアスペクトレシオが設計通りにな
らず、抵抗値にバラツキが生ずる原因となっていた。こ
のニジミ量をコントロールすることは困難である。即
ち、抵抗体インクの厚膜８２の厚さはほぼ一定とするこ
とができるが、ニジミのため、アスペクトレシオ、Ｗ：
Ｌの比を一定とすることは困難であった。

【０００９】一般的に基板の最外層に抵抗体を形成する
場合では、基板の焼成後、抵抗値を測定しながらトリミ
ングによって抵抗体の一部を切断し、抵抗値を調整する
工程が採られているが、基板内部に抵抗体を内蔵する場
合、焼成前に積層によって内部に埋め込まれるため、ト
リミングによる抵抗値の調整ができない。また、積層前
の状態では基板を焼成させていないため、抵抗値は得ら
れずこの時点で調整する方法はない。従って内蔵抵抗体
の抵抗値はそのバラツキが±３０％程度と非常に大き
く、抵抗値精度が悪いという問題があった。そこで、本
発明の目的は、従来例に比べ内蔵抵抗体の抵抗値のバラ
ツキを低減した高精度の抵抗体内蔵多層配線板を提供す
ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
抵抗体内蔵多層配線板は、少なくとも抵抗体と、該抵抗
体に接続された電極用導体とを実質的に一枚の基板上に
形成した抵抗体内蔵多層配線板であり、前記抵抗体とほ
ぼ同じ膜厚を有する絶縁体が該抵抗体の周囲に配設さ
れ、該抵抗体及び該絶縁体上部に該電極用導体が形成さ
れて成ることを特徴とするものである。

【００１１】また、本発明の請求項２記載の抵抗体内蔵
多層配線板は、少なくとも抵抗体と、該抵抗体と接続す
る電極用導体とを実質的に、一枚の基板に形成した抵抗
体内蔵多層配線板であり、前記電極用導体とほぼ同じ膜
厚を有する絶縁体が前記電極用導体の周囲に配設され、
該電極用導体及び該絶縁体上部に前記抵抗体が形成され
て成ることを特徴とするものである。

【００１２】また、本発明の請求項３記載の抵抗体内蔵
多層配線板は、少なくとも２枚の基板を積層して成る抵
抗体内蔵多層配線板であり、一方の基板には、少なくと
も抵抗体と、前記抵抗体とほぼ同じ膜厚を有する絶縁体
が前記抵抗体の周囲に配設され、他方の基板には、前記
抵抗体と接続するための電極用導体が少なくともと配設
され、２枚の基板の積層時には、前記抵抗体と前記電極
用導体とが電気的に接続されて成ることを特徴とするも
のである。

【００１３】また、本発明の請求項４記載の抵抗体内蔵
多層配線板は、少なくとも２枚の基板を積層して成る抵
抗体内蔵多層配線板であり、一方の基板には、少なくと
も前記抵抗体と接続するための電極用導体と、前記電極
用導体とほぼ同じ膜厚を有する絶縁体が前記電極用導体
の周囲に配設され、他方の基板には、前記抵抗体が少な
くとも配設され、２枚の基板の積層時には、前記電極用
導体と前記抵抗体とが電気的に接続されて成ることを特
徴とするものである。

【００１４】また、本発明の請求項５記載の抵抗体内蔵
多層配線板は、少なくとも２枚の基板を積層して成る抵
抗体内蔵多層配線板であり、一方の基板には、少なくと
も抵抗体が配設され、他方の基板には、前記抵抗体と接
続するための電極用導体が少なくともと配設され、前記
抵抗体又は前記電極用導体のどちらか一方の外形形状に
くり抜いたシート状絶縁体を前記対向する２枚の基板間
に介在し、２枚の基板及び前記シート状絶縁体との積層
時には、前記抵抗体と前記電極用導体とが電気的に接続
されて成ることを特徴とするものである。

【００１５】また、本発明の請求項６記載の抵抗体内蔵
多層配線板の製造方法は、少なくとも抵抗体と、前記抵
抗体と接続する電極用導体とを実質的に一枚の基板に形
成した抵抗体内蔵多層配線板の製造方法であり、前記基
板上に、前記抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体とほ
ぼ同じ膜厚を有し、前記抵抗体の周囲に配設され、む絶
縁体を形成する工程と、前記抵抗体及び前記絶縁体上部
に前記電極用導体を形成する工程を有することを特徴と
するものである。

【００１６】さらに、本発明の請求項７記載の抵抗体内
蔵多層配線板の製造方法は、少なくとも抵抗体と、前記
抵抗体と接続する電極用導体とを実質的に、一枚の基板
に形成した抵抗体内蔵多層配線板の製造方法であり、前
記基板上に、前記電極用導体を形成する工程と、前記電
極用導体とほぼ同じ膜厚を有し、前記電極用導体の周囲
に配設され、絶縁体を形成する工程と、前記電極用導体
及び前記絶縁体上部に前記抵抗体を形成する工程を有す
ることを特徴とするものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】図１乃至図５は本発明の一実施の
形態に関する図である。以下、図面に沿って説明する。
図１は本発明の一実施の形態よりなる抵抗体内蔵多層配
線板の製造方法及び要部略断面図を示す図であり、図１
（ａ）〜（ｃ）は製造方法に関わる図であり、図１
（ｄ）は要部略断面図を示す図である。

【００１８】図１において、グリーンテープなどから成
る基板１１上に、抵抗体インクの厚膜をシルク印刷法な
どにより抵抗体１２を形成した（図１（ａ））後、抵抗
体１２の周囲を取り囲む様に、抵抗体の膜厚とほぼ同等
の膜厚を有するペースト状又はシート状の絶縁体材料
（基板材料等）による絶縁体１３を形成する（図１
（ｂ））。次に、電極用導体インクの印刷法などにより
電極用導体１４を形成する（図１（ｃ））。図１（ｃ）
のＡ−Ｂ間の要部略断面図を図１（ｄ）に示す。図１
（ｄ）において、１１は基板、１２は抵抗体、１３は絶
縁体、１４は電極用導体、である。上記の所定の工程を
経たグリーンテープは、所定の方法で焼成され、抵抗体
内蔵多層配線板が完成する。

【００１９】また、図１において、抵抗体１２と絶縁体
１３の形成順序を逆にして、絶縁体１３を形成後、抵抗
体１２を形成してもよいことは当然である。

【００２０】最初に印刷した抵抗体１２の周囲を絶縁体
１３で取り囲む（抵抗体１２の周囲に絶縁体１３を配設
する）ことにより、抵抗体１２及び絶縁体１３で形成さ
れる上表面は段差が無く、平坦面を構成している。従っ
て、その次の工程である抵抗体１２に対する電極用導体
インクの重ね印刷時のニジミを減少させることができ、
抵抗値の公差を低減させることができる。

【００２１】また、抵抗体１２は絶縁体１３で取り囲ま
れているため、焼成によって焼き締まりが生ずる場合
も、抵抗体１２及び絶縁体１３の焼き締まりがその構成
材料組成によって制御できるため、その抵抗のパターン
の縦横の相対比率の変動への影響は小さく、設定抵抗値
に対する変動が小さく、その結果、精度の高い抵抗値を
得ることができる。

【００２２】従って、本発明を製造法的に述べれば、少
なくとも抵抗体と、前記抵抗体と接続する電極用導体と
を実質的に一枚の基板に形成した抵抗体内蔵多層配線板
の製造方法であり、前記基板上に、前記抵抗体を形成す
る工程と、前記抵抗体とほぼ同じ膜厚を有し、前記抵抗
体の周囲に配設され、絶縁体を形成する工程と、前記抵
抗体及び前記絶縁体上部に前記電極用導体を形成する工
程を有することを特徴とするものである。

【００２３】図２は本発明の他の一実施の形態よりなる
抵抗体内蔵多層配線板の製造方法及び要部略断面図を示
す図であり、図２（ａ）〜（ｃ）は製造方法に関わる図
であり、図２（ｄ）は要部略断面図を示す図である。

【００２４】図２において、グリーンテープなどから成
る基板１１上に、電極用導体インクの厚膜をシルク印刷
法などにより電極用導体１４を形成する（図２
（ａ））。次に、２つの電極用導体１４の周囲を取り囲
む（電極用導体１４の周囲に絶縁体１３を配設する）よ
うに、電極用導体の膜厚とほぼ同等の膜厚を有するペー
スト状又はシート状の絶縁体材料（基板材料等）による
絶縁体１３を形成する（図２（ｂ））。さらに、平坦化
された電極用導体インク１４及び絶縁体１３上に、抵抗
体インクの厚膜をシルク印刷法などにより抵抗体１２を
形成する（図２（ｃ））。図２（ｃ）のＣ−Ｄ間の要部
略断面図を図２（ｄ）に示す。図２（ｄ）において、１
１は基板、１２は抵抗体、１３は絶縁体、１４は電極用
導体、である。上記の所定の工程を経たグリーンテープ
は、所定の方法で焼成され、抵抗体内蔵多層配線板が完
成する。

【００２５】また、図２において、電極用導体インクと
絶縁体の形成順序を逆にして、絶縁体１３を形成後、電
極用導体１４を形成してもよいことは当然である。

【００２６】最初に印刷した電極用導体１４の周囲を絶
縁体１３で取り囲む（電極用導体１４の周囲に絶縁体１
３を配設する）ことにより、電極用導体１４及び絶縁体
１３で形成される上表面は段差が無く、平坦面を構成し
ている。従って、その次の工程である電極用導体１４に
対する抵抗体インクの重ね印刷時のニジミを減少させる
ことができ、抵抗値の公差を低減させることができる。

【００２７】従って、本発明を製造法的に述べれば、少
なくとも抵抗体と、前記抵抗体と接続する電極用導体と
を実質的に、一枚の基板に形成した抵抗体内蔵多層配線
板の製造方法において、前記基板上に、前記電極用導体
を形成する工程と、前記電極用導体とほぼ同じ膜厚を有
し、前記電極用導体の周囲に配設され、絶縁体を形成す
る工程と、前記電極用導体及び前記絶縁体上部に前記抵
抗体を形成する工程を有することを特徴とするものであ
る。

【００２８】図３は本発明の他の一実施の形態よりなる
抵抗体内蔵多層配線板の製造方法及び要部略断面図を示
す図であり、図３（ａ）〜（ｃ）は製造方法に関わる要
部略断面図である。

【００２９】図３において、グリーンテープなどから成
る２枚の基板２１、２２を用意する図３（ａ）。次に、
一方の基板２１上に、抵抗体インクの厚膜をシルク印刷
法などにより抵抗体２３を形成し、他方の基板２２に、
電極用導体インクの厚膜をシルク印刷法などにより電極
用導体２４を形成する（図３（ｂ））。次に、所定の抵
抗体２３が形成された基板２１と、所定の電極用導体２
４が形成された基板２２とを積層し、所定の方法で焼成
することにより、内部接続された、抵抗体内蔵多層配線
板２５を形成する（図３（ｃ））。

【００３０】図３（ｃ）において、２１、２２は基板、
２３は抵抗体、２４は電極用導体インクなどによる電極
用導体、２５は抵抗体内蔵多層配線板、である。グリー
ンテープなどによる基板２１、２２は、未焼成のため軟
らかく、基板２１、２２を積層し、加圧することによ
り、変形し、模式的に示される図３（ｃ）のような要部
略断面図となる。上記の所定の工程を経たグリーンテー
プは、所定の方法で焼成され、抵抗体内蔵多層配線板が
完成する。

【００３１】従って、本発明の本実施の形態よりなる抵
抗体内蔵多層配線板の製造方法によれば、抵抗体、電極
用導体を個々に直接グリーンテープ（基板）上に印刷す
ることができるため、重ね印刷時に問題となっていたニ
ジミの発生を防止することができる。また、積層時に
は、上下の軟らかいグリーンテープ（基板）２１、２２
に個々に印刷された抵抗体インクの厚膜や電極用導体イ
ンクの厚膜がバランス良く埋め込まれるので、抵抗体の
アスペクト比の変動を最小に抑えることができる。

【００３２】図４は本発明の他の一実施の形態よりなる
抵抗体内蔵多層配線板の製造方法及び要部略断面図を示
す図であり、図４（ａ）〜（ｃ）は製造方法に関わる要
部略断面図である。

【００３３】図４において、グリーンテープなどから成
る２枚の基板３１、３２を用意する図４（ａ）。次に、
一方の基板３１上に、抵抗体インクの厚膜をシルク印刷
法などにより抵抗体３３を形成形成し、他方の基板３２
に、ほぼ同じ厚さを有する電極用導体インクの厚膜をシ
ルク印刷法などにより電極用導体３４及びペースト状又
はシート状の絶縁体材料（基板材料等）による絶縁体３
５とを形成する（図４（ｂ））。

【００３４】次に、所定の抵抗体３３が形成された基板
３１と、所定の電極用導体インク３４及び絶縁体３５と
が形成された基板３２とを積層し、所定の方法で焼成す
ることにより、内部接続された抵抗体内蔵多層配線板３
６を形成する（図４（ｃ））。絶縁体３５は図２で説明
したように、電極用導体３４とほぼ同じ膜厚であり、且
つ、電極用導体３４の周囲を取り囲むように形成されて
いる。

【００３５】図４（ｃ）において、３１、３２は基板、
３３は抵抗体、３４は電極用導体インクなどによる電極
用導体、３６は抵抗体内蔵多層配線板、である。グリー
ンテープなどによる基板３１、３２は、未焼成のため軟
らかく、基板３１、３２を積層し、加圧することによ
り、変形し、模式的に示される図４（ｃ）のような要部
略断面図となる。上記の所定の工程を経たグリーンテー
プは、所定の方法で焼成され、抵抗体内蔵多層配線板が
完成する。

【００３６】また、基板３２への電極用導体インク３４
と絶縁体３５の形成順序を逆にして、絶縁体３５を形成
後、電極用導体３４を形成してもよいことは当然であ
る。

【００３７】図５は本発明の他の一実施の形態よりなる
抵抗体内蔵多層配線板の製造方法及び要部略断面図を示
す図であり、図５（ａ）〜（ｃ）は製造方法に関わる要
部略断面図である。

【００３８】図５において、グリーンテープなどから成
る２枚の基板４１、４２を用意する図５（ａ）。

【００３９】次に、一方の基板４１上に、所定のパター
ンを持つ抵抗体インクの厚膜をシルク印刷法などにより
抵抗体４３を形成し、他方の基板４２に、電極用導体イ
ンクの厚膜をシルク印刷法などにより電極用導体４４を
形成する。次に、抵抗体４３または電極用導体４４のど
ちらか一方の形状にほぼ近い形状に刳り抜いた絶縁体シ
ート（基板材料等）４５を用意し、基板４１と絶縁体シ
ート（中間絶縁シート）４５と基板４２とを積層し、加
圧し、焼成することにより、抵抗体と電極とを互いに接
続させて、抵抗体内蔵多層配線板４６を得る。ここに、
絶縁体シート４５は抵抗体４３または電極用導体４４の
どちらか一方の膜厚とほぼ同等の膜厚を有するものであ
る（図５（ｃ））。絶縁体シート４５は抵抗体４３また
は電極用導体４４のどちらか一方の形状の周囲を取り囲
むように形成されている。

【００４０】図５（ｃ）において、４１、４２は基板、
４３は抵抗体、４４は電極用導体インクなどによる電極
用導体、４５は絶縁体シート、４６は抵抗体内蔵多層配
線板、である。グリーンテープなどによる基板４１、４
２及び絶縁体シート４５は、未焼成のため軟らかく、基
板４１、４２を積層し、加圧することにより、変形し、
模式的に示される図５（ｃ）のような要部略断面図とな
る。

【００４１】また、絶縁体シート４５の刳り抜き形状を
抵抗体４３の外形形状に刳り抜く場合は、抵抗体４３の
周囲を絶縁体シート４５が取り囲むようになる。

【００４２】また、抵抗体、電極用導体のいずれもルー
プを形成することは無いが、一般には、縦横（アスペク
ト）比が１：１〜１：１０程度の方形である抵抗体を刳
り抜く法が作業が容易である。さらに、中抜きの穴を埋
める絶縁シートを作ることはできないが、中抜きの穴を
埋める絶縁シートを支える（宙づりにする）絶縁シート
のブリッジパターンを用意するか、などの手段により、
この本発明の本実施の形態よりなる抵抗体内蔵多層配線
板の製造方法を適用することが可能である。

【００４３】

【発明の効果】以上のように、本発明の請求項１記載の
抵抗体内蔵多層配線板によれば、少なくとも抵抗体と、
該抵抗体に接続された電極用導体とを実質的に一枚の基
板上に形成した抵抗体内蔵多層配線板であり、前記抵抗
体とほぼ同じ膜厚を有する絶縁体が該抵抗体の周囲に配
設され、該抵抗体及び該絶縁体上部に該電極用導体が形
成されて成ることを特徴とするものである。従って、抵
抗体を最初に印刷するので、解像度の高い抵抗体パター
ンを得ることができ、抵抗体は絶縁体で取り囲まれてい
るため、焼成による焼き締まりがその構成材料組成によ
って制御できるため、その抵抗のパターンの縦横の相対
比率の変動への影響は小さく、設定抵抗値に対する変動
が小さく、その結果、精度の高い抵抗値を得ることがで
きる。

【００４４】また、本発明の請求項２記載の抵抗体内蔵
多層配線板によれば、少なくとも抵抗体と、該抵抗体と
接続する電極用導体とを実質的に、一枚の基板に形成し
た抵抗体内蔵多層配線板であり、前記電極用導体とほぼ
同じ膜厚を有する絶縁体が前記電極用導体の周囲に配設
され、該電極用導体及び該絶縁体上部に前記抵抗体が形
成されて成ることを特徴とするものである。従って、最
初に印刷した抵抗体の周囲を絶縁体で取り囲む（抵抗体
１２の周囲に絶縁体１３を配設する）ことにより、抵抗
体及び絶縁体で形成される上表面は段差が無く、平坦面
を構成しており、その次の工程である抵抗体に対する電
極用導体インクの重ね印刷時のニジミを減少させること
ができ、抵抗値の公差を低減させることができる。

【００４５】また、本発明の請求項３記載の抵抗体内蔵
多層配線板によれば、少なくとも２枚の基板を積層して
成る抵抗体内蔵多層配線板であり、一方の基板には、少
なくとも抵抗体と、前記抵抗体とほぼ同じ膜厚を有する
絶縁体が前記抵抗体の周囲に配設され、他方の基板に
は、前記抵抗体と接続するための電極用導体が少なくと
もと配設され、２枚の基板の積層時には、前記抵抗体と
前記電極用導体とが電気的に接続されて成ることを特徴
とするものである。従って、抵抗体、電極用導体をそれ
ぞれ個々に直接グリーンテープ（基板）上に印刷するこ
とができるため、解像度は最良で、重ね印刷が無いた
め、後から印刷物に傷が付くようなこともない。

【００４６】また、本発明の請求項４記載の抵抗体内蔵
多層配線板によれば、少なくとも２枚の基板を積層して
成る抵抗体内蔵多層配線板であり、一方の基板には、少
なくとも前記抵抗体と接続するための電極用導体と、前
記電極用導体とほぼ同じ膜厚を有する絶縁体が前記電極
用導体の周囲に配設され、他方の基板には、前記抵抗体
が少なくとも配設され、２枚の基板の積層時には、前記
電極用導体と前記抵抗体とが電気的に接続されて成るこ
とを特徴とするものである。従って、段差を無くするた
めの絶縁体により、積層時に印刷物に与える変形等のダ
メージを最小限にすることができる。パターン形成は印
刷法などによるので、複雑な形状や刳り抜き形状にも対
応することができる。

【００４７】また、本発明の請求項５記載の抵抗体内蔵
多層配線板によれば、少なくとも２枚の基板を積層して
成る抵抗体内蔵多層配線板であり、一方の基板には、少
なくとも抵抗体が配設され、他方の基板には、前記抵抗
体と接続するための電極用導体が少なくともと配設さ
れ、前記抵抗体又は前記電極用導体のどちらか一方の外
形形状にくり抜いたシート状絶縁体を前記対向する２枚
の基板間に介在し、２枚の基板及び前記シート状絶縁体
との積層時には、前記抵抗体と前記電極用導体とが電気
的に接続されて成ることを特徴とするものである。従っ
て、シート状絶縁体を用いる方法なので、絶縁体自体の
印刷不具合（ニジミ等）が引き起こす問題が無くなる。
下地の形状に係わらず、絶縁体の膜厚が極めて均一なの
で、積層時の圧力むらをより低減することができ、抵抗
値の公差を低減させることができる。

【００４８】また、本発明の請求項６記載の抵抗体内蔵
多層配線板の製造方法によれば、少なくとも抵抗体と、
前記抵抗体と接続する電極用導体とを実質的に一枚の基
板に形成した抵抗体内蔵多層配線板の製造方法であり、
前記基板上に、前記抵抗体を形成する工程と、前記抵抗
体とほぼ同じ膜厚を有し、前記抵抗体の周囲に配設さ
れ、む絶縁体を形成する工程と、前記抵抗体及び前記絶
縁体上部に前記電極用導体を形成する工程を有すること
を特徴とするものである。従って、印刷法を用いるた
め、抵抗体の形状や数に関係なく、容易に、且つ安価に
製造することができる。

【００４９】さらに、本発明の請求項７記載の抵抗体内
蔵多層配線板の製造方法によれば、少なくとも抵抗体
と、前記抵抗体と接続する電極用導体とを実質的に、一
枚の基板に形成した抵抗体内蔵多層配線板の製造方法で
あり、前記基板上に、前記電極用導体を形成する工程
と、前記電極用導体とほぼ同じ膜厚を有し、前記電極用
導体の周囲に配設され、絶縁体を形成する工程と、前記
電極用導体及び前記絶縁体上部に前記抵抗体を形成する
工程を有することを特徴とするものである。従って、抵
抗体及び電極用導体を重ね印刷する必要が無く、グリー
ンテープ（基板）上に解像度良く形成でき、引き続く重
ね印刷が０回または１回となるため、後から印刷物に傷
が付く確率を極めて低減することができる。

【００５０】以上本発明により、抵抗体インク及び電極
用導電インクの重ね印刷時のニジミを減少させることが
でき、抵抗値のばらつき低減が可能となる。ばらつきの
程度は他の抵抗体インクの種類及び工程条件等で異なる
が、シート抵抗１ｋΩ／□の抵抗で、凡そ±３０％の公
差が±１０〜２０％の範囲ヘ改善できた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態よりなる抵抗体内蔵多層
配線板の製造方法及び要部略断面図を示す図であり、
（ａ）〜（ｃ）は製造方法に関わる図であり、（ｄ）は
要部略断面図を示す図である。

【図２】本発明の他の一実施の形態よりなる抵抗体内蔵
多層配線板の製造方法及び要部略断面図を示す図であ
り、（ａ）〜（ｃ）は製造方法に関わる図であり、
（ｄ）は要部略断面図を示す図である。

【図３】本発明の他の一実施の形態よりなる抵抗体内蔵
多層配線板の製造方法及び要部略断面図を示す図であ
り、（ａ）〜（ｃ）は製造方法に関わる要部略断面図で
ある。

【図４】本発明の他の一実施の形態よりなる抵抗体内蔵
多層配線板の製造方法及び要部略断面図を示す図であ
り、（ａ）〜（ｃ）は製造方法に関わる要部略断面図で
ある。

【図５】本発明の他の一実施の形態よりなる抵抗体内蔵
多層配線板の製造方法及び要部略断面図を示す図であ
り、（ａ）〜（ｃ）は製造方法に関わる要部略断面図で
ある。

【図６】従来例の抵抗体内蔵配線板の要部略断面図であ
る。

【図７】従来例の抵抗体内蔵多層配線板の製造方法に関
わる要部略断面図であり、（ａ）は抵抗体インクの厚膜
をシルク印刷法などにより形成した図であり、（ｂ）は
抵抗体インクの厚膜に被さるように印刷法などにより形
成した図であり、（ｃ）は電極用導体インク形成後の上
面図であり、（ｄ）はその略断面図である。

【符号の説明】

１１グリーンテープなどから成る基板１２抵抗体１３ペースト状又はシート状の絶縁体材料による絶縁
体１４電極用導体２１グリーンテープなどから成る基板２２グリーンテープなどから成る基板２３抵抗体２４電極用導体２５抵抗体内蔵多層配線板３１グリーンテープなどから成る基板３２グリーンテープなどから成る基板３３抵抗体３４電極用導体３５ペースト状又はシート状の絶縁体材料による絶縁
体３６内部接続された抵抗体内蔵多層配線板３６４１グリーンテープなどから成る基板４２グリーンテープなどから成る基板４３抵抗体４４電極用導体４５抵抗体または電極用導体のどちらか一方の形状に
ほぼ近い形状刳り抜いた絶縁体シート４６抵抗体内蔵多層配線板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも抵抗体と、該抵抗体に接続さ
れた電極用導体とを実質的に一枚の基板上に形成した抵
抗体内蔵多層配線板であり、前記抵抗体とほぼ同じ膜厚
を有する絶縁体が該抵抗体の周囲に配設され、該抵抗体
及び該絶縁体上部に該電極用導体が形成されて成ること
を特徴とする抵抗体内蔵多層配線板。
【請求項２】少なくとも抵抗体と、該抵抗体と接続す
る電極用導体とを実質的に、一枚の基板に形成した抵抗
体内蔵多層配線板であり、前記電極用導体とほぼ同じ膜
厚を有する絶縁体が前記電極用導体の周囲に配設され、
該電極用導体及び該絶縁体上部に前記抵抗体が形成され
て成ることを特徴とする抵抗体内蔵多層配線板。
【請求項３】少なくとも２枚の基板を積層して成る抵
抗体内蔵多層配線板において、一方の基板には、少なく
とも抵抗体と、前記抵抗体とほぼ同じ膜厚を有する絶縁
体が前記抵抗体の周囲に配設され、他方の基板には、前
記抵抗体と接続するための電極用導体が少なくともと配
設され、２枚の基板の積層時には、前記抵抗体と前記電
極用導体とが電気的に接続されて成ることを特徴とする
抵抗体内蔵多層配線板。
【請求項４】少なくとも２枚の基板を積層して成る抵
抗体内蔵多層配線板において、一方の基板には、少なく
とも前記抵抗体と接続するための電極用導体と、前記電
極用導体とほぼ同じ膜厚を有する絶縁体が前記電極用導
体の周囲に配設され、他方の基板には、前記抵抗体が少
なくとも配設され、２枚の基板の積層時には、前記電極
用導体と前記抵抗体とが電気的に接続されて成ることを
特徴とする抵抗体内蔵多層配線板。
【請求項５】少なくとも２枚の基板を積層して成る抵
抗体内蔵多層配線板において、一方の基板には、少なく
とも抵抗体が配設され、他方の基板には、前記抵抗体と
接続するための電極用導体が少なくともと配設され、前
記抵抗体又は前記電極用導体のどちらか一方の外形形状
にくり抜いたシート状絶縁体を前記対向する２枚の基板
間に介在し、２枚の基板及び前記シート状絶縁体との積
層時には、前記抵抗体と前記電極用導体とが電気的に接
続されて成ることを特徴とする抵抗体内蔵多層配線板。
【請求項６】少なくとも抵抗体と、前記抵抗体と接続
する電極用導体とを実質的に一枚の基板に形成した抵抗
体内蔵多層配線板の製造方法において、前記基板上に、
前記抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体とほぼ同じ膜
厚を有し、前記抵抗体の周囲に配設され、絶縁体を形成
する工程と、前記抵抗体及び前記絶縁体上部に前記電極
用導体を形成する工程を有することを特徴とする抵抗体
内蔵多層配線板の製造方法。
【請求項７】少なくとも抵抗体と、前記抵抗体と接続
する電極用導体とを実質的に、一枚の基板に形成した抵
抗体内蔵多層配線板の製造方法において、前記基板上
に、前記電極用導体を形成する工程と、前記電極用導体
とほぼ同じ膜厚を有し、前記電極用導体の周囲に配設さ
れ、絶縁体を形成する工程と、前記電極用導体及び前記
絶縁体上部に前記抵抗体を形成する工程を有することを
特徴とする抵抗体内蔵多層配線板の製造方法。