JPH01220893A - 多層回路基板 - Google Patents
多層回路基板Info
- Publication number
- JPH01220893A JPH01220893A JP4681788A JP4681788A JPH01220893A JP H01220893 A JPH01220893 A JP H01220893A JP 4681788 A JP4681788 A JP 4681788A JP 4681788 A JP4681788 A JP 4681788A JP H01220893 A JPH01220893 A JP H01220893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- notch
- thermoplastic resin
- substrate
- board
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 61
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は多層回路基板に関し、特に導電ベーストを印刷
したフィルム状熱可塑性樹脂基板を複数枚重ね合せたも
のである。
したフィルム状熱可塑性樹脂基板を複数枚重ね合せたも
のである。
（従来の技術）
周知の如く、最近フィルム状の多層基板が数多く用いら
れてきている。なかでも、熱可塑性樹脂基板に熱可塑性
の樹脂を混練した導電ペーストを印刷、８１層して形成
する多層樹脂基板は、その形成の容易さから特に注目さ
れてきている。第３図は、従来の多層回路基板の作り方
を説明する図である。
れてきている。なかでも、熱可塑性樹脂基板に熱可塑性
の樹脂を混練した導電ペーストを印刷、８１層して形成
する多層樹脂基板は、その形成の容易さから特に注目さ
れてきている。第３図は、従来の多層回路基板の作り方
を説明する図である。
即ち、樹脂基板１ａｓ所定の部分に切欠部２を有しかつ
表面に導体パターン３が形成された樹脂基板１ｂ、表面
に導体パターン４が形成された樹脂基板１ｃ、及び樹脂
基板１ｄ、ｌｅを、夫々第３図に示す順序で重ね合せ積
層した後、熱プレスにより圧着する。その結果、樹脂基
板１ａと樹脂基板１ｃ、ｌｄ、ｌｅは夫々特に樹脂基板
１ｂの切欠部２の付近で変形し、第４図に示す如く樹脂
基板１ｂ表面の導体パターン３と樹脂基板ＩＣの導体パ
ターン４とが融着して接続され、多層回路基板が得られ
る。
表面に導体パターン３が形成された樹脂基板１ｂ、表面
に導体パターン４が形成された樹脂基板１ｃ、及び樹脂
基板１ｄ、ｌｅを、夫々第３図に示す順序で重ね合せ積
層した後、熱プレスにより圧着する。その結果、樹脂基
板１ａと樹脂基板１ｃ、ｌｄ、ｌｅは夫々特に樹脂基板
１ｂの切欠部２の付近で変形し、第４図に示す如く樹脂
基板１ｂ表面の導体パターン３と樹脂基板ＩＣの導体パ
ターン４とが融着して接続され、多層回路基板が得られ
る。
しかしながら、こうした隣接層（上下層）間の導体パタ
ーン３．４の接合においては、確実な電気的な接続を行
うには、前記切欠部２が適当な穴径を有するとともに、
樹脂基板１ｂの厚みな適宜な範囲にあることが必要であ
る。
ーン３．４の接合においては、確実な電気的な接続を行
うには、前記切欠部２が適当な穴径を有するとともに、
樹脂基板１ｂの厚みな適宜な範囲にあることが必要であ
る。
また、更に高密度化を図るために隣接層でない層間との
接続を図る場合、即ち第５図に示す如く樹脂基板１ｂ、
ｌｅ間に切欠部６．導体パターン７を有した樹脂基板１
ｆを介在させて接続を行う場合には、変形に無理があり
、第６図に示す如く導体パターンに段切れが発生する等
の問題が生じた。このため、隣接層間だけに限定して切
欠部を設けた場合には、−層毎に別の切欠部を設ける必
要があり、スペースが無駄になる。
接続を図る場合、即ち第５図に示す如く樹脂基板１ｂ、
ｌｅ間に切欠部６．導体パターン７を有した樹脂基板１
ｆを介在させて接続を行う場合には、変形に無理があり
、第６図に示す如く導体パターンに段切れが発生する等
の問題が生じた。このため、隣接層間だけに限定して切
欠部を設けた場合には、−層毎に別の切欠部を設ける必
要があり、スペースが無駄になる。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、導体パター
ンの段切れを防止して切欠部での導通の信頼性を向上す
るとともに、高密度化をなし得る多層回路基板を提供す
ることを目的とする。
ンの段切れを防止して切欠部での導通の信頼性を向上す
るとともに、高密度化をなし得る多層回路基板を提供す
ることを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本願節１の発明は、熱可塑性樹脂を含有する導体パター
ンが各々形成された第１の熱可塑性樹脂基板及び第２の
熱可塑性樹脂基板と、前記第１の基板と第２の基板との
間に挾持され、切欠部が設けられた絶縁性基板とを備え
、前記切欠部の周縁の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を
含有する導電層を設けるとともに、前記第１の基板の導
体パターンと前記第２の基板の導体パターンとが前記切
欠部を介して熱圧着されていることを要旨とする。本願
節１の本発明によれば、絶縁性基板の前記切欠部の周縁
の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を含有する導電層を設
けるとともに、前記第１の基板の導体パターンと前記第
２の基板の導体パターンとが前記切欠部を介して熱圧着
されていることにより、２層以上にわたる樹脂基板に形
成した導体パターン（隣接層）同志を接続する場合でも
、切欠部周縁の導電層が適宜溶融、流れて切欠部での導
通の信頼性を向上できる。また、導体パターンの高密度
化が可能となり、多層回路基板の小型化を図ることがで
きる。
ンが各々形成された第１の熱可塑性樹脂基板及び第２の
熱可塑性樹脂基板と、前記第１の基板と第２の基板との
間に挾持され、切欠部が設けられた絶縁性基板とを備え
、前記切欠部の周縁の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を
含有する導電層を設けるとともに、前記第１の基板の導
体パターンと前記第２の基板の導体パターンとが前記切
欠部を介して熱圧着されていることを要旨とする。本願
節１の本発明によれば、絶縁性基板の前記切欠部の周縁
の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を含有する導電層を設
けるとともに、前記第１の基板の導体パターンと前記第
２の基板の導体パターンとが前記切欠部を介して熱圧着
されていることにより、２層以上にわたる樹脂基板に形
成した導体パターン（隣接層）同志を接続する場合でも
、切欠部周縁の導電層が適宜溶融、流れて切欠部での導
通の信頼性を向上できる。また、導体パターンの高密度
化が可能となり、多層回路基板の小型化を図ることがで
きる。
本願節２の発明は、熱可塑性樹脂を含有する導体パター
ンが各々形成された第１の熱可塑性樹脂基板及び第２の
熱可塑性樹脂基板と、前記第１の基板と第２の基板との
間に挾持され５．切欠部が設けられた絶縁性基板とを備
え、前記第１及び第２の基板の導体パターンが熱圧着さ
れるとともに、′少なくとも前記導体パターンの一方は
前記切欠部部分で対向する導体パターン側へ厚膜化され
ていることを要旨とする。本願節２の発明によれば、厚
膜化した導体パターンの存在により、２層以上にわたる
樹脂基板に形成した導体パターン（隣接層）同志を接続
する場合でも、切欠部での導通の信頼性を向上できる。
ンが各々形成された第１の熱可塑性樹脂基板及び第２の
熱可塑性樹脂基板と、前記第１の基板と第２の基板との
間に挾持され５．切欠部が設けられた絶縁性基板とを備
え、前記第１及び第２の基板の導体パターンが熱圧着さ
れるとともに、′少なくとも前記導体パターンの一方は
前記切欠部部分で対向する導体パターン側へ厚膜化され
ていることを要旨とする。本願節２の発明によれば、厚
膜化した導体パターンの存在により、２層以上にわたる
樹脂基板に形成した導体パターン（隣接層）同志を接続
する場合でも、切欠部での導通の信頼性を向上できる。
また、導体パターンの高密度化が可能となり、多層回路
基板の小型化を図ることができる。
基板の小型化を図ることができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を製造方法を併記して第１図及
び第２図を参照して説明する。ここで、第１図は本発明
に係る多層回路基板の断面図、第２図は同基板の熱プレ
ス前の状態の説明図である。
び第２図を参照して説明する。ここで、第１図は本発明
に係る多層回路基板の断面図、第２図は同基板の熱プレ
ス前の状態の説明図である。
まず、フィルム状（例えば厚さ０．１ｔ）の熱可塑性樹
脂（例えばポリカーボネート樹脂）基板１１８〜ｌ１ｇ
を、夫々第２図に示す順序で重ね合せ積層した。ここで
、前記基板１１ｃは所定の位置に切欠部１２．導体パタ
ーン１３を有し、かつ該切欠部１２の周辺には更に導体
パターン１４を形成して２層構造になっている。前記基
板１１ｄは所定の位置に２層の導体パターン１５゜１６
からなるランド部１７、及び切欠部１８が形成されてい
る。前記基板１１ｅは、導電パターン１つ、及び前記基
板ｌｉｄの切欠部１８の下部に対応する部分に該層切欠
部径（Φ０６３）よりも大きい（Φ０．７）厚み２０ｍ
のランド部２０を設けた構造となっている。次に、前記
各基板１１８〜１１ｇを積層した状態で、例えば約１５
０℃程度で５ Ｋ ｇ ／ ｃｍ２の圧力で熱プレスに
より圧着し、第１図に示す多層回路基板２１を得た。な
お、第１図中の斜線部分２１は、前記導体パターン１４
．１５等が溶融してなる導体パターンである。
脂（例えばポリカーボネート樹脂）基板１１８〜ｌ１ｇ
を、夫々第２図に示す順序で重ね合せ積層した。ここで
、前記基板１１ｃは所定の位置に切欠部１２．導体パタ
ーン１３を有し、かつ該切欠部１２の周辺には更に導体
パターン１４を形成して２層構造になっている。前記基
板１１ｄは所定の位置に２層の導体パターン１５゜１６
からなるランド部１７、及び切欠部１８が形成されてい
る。前記基板１１ｅは、導電パターン１つ、及び前記基
板ｌｉｄの切欠部１８の下部に対応する部分に該層切欠
部径（Φ０６３）よりも大きい（Φ０．７）厚み２０ｍ
のランド部２０を設けた構造となっている。次に、前記
各基板１１８〜１１ｇを積層した状態で、例えば約１５
０℃程度で５ Ｋ ｇ ／ ｃｍ２の圧力で熱プレスに
より圧着し、第１図に示す多層回路基板２１を得た。な
お、第１図中の斜線部分２１は、前記導体パターン１４
．１５等が溶融してなる導体パターンである。
しかして、上記実施例によれば、前記熱可塑性樹脂基板
１１ｅ上に、前記熱可塑性樹脂基板１１ｄの切欠部１８
の下部に対応するように該切欠部径よりも大きいランド
部２０を設け、導体パターン１９との２層構造として熱
プレスを行うため、熱プレスの際前記ランド２０が切欠
部１３゜１８の付近でほどよく溶融、流れて各基板１１
Ｃ１ｌｉｄ、ｌｉｅの導体パターン間の接続が確実に行
われ、切欠部での導通の信頼性が向上する。事実、従来
の通常の１層印刷のパターンの接続が３層間で約２０〜
３０％の歩留りであったのに比べて格段に優れた接続と
いえる。
１１ｅ上に、前記熱可塑性樹脂基板１１ｄの切欠部１８
の下部に対応するように該切欠部径よりも大きいランド
部２０を設け、導体パターン１９との２層構造として熱
プレスを行うため、熱プレスの際前記ランド２０が切欠
部１３゜１８の付近でほどよく溶融、流れて各基板１１
Ｃ１ｌｉｄ、ｌｉｅの導体パターン間の接続が確実に行
われ、切欠部での導通の信頼性が向上する。事実、従来
の通常の１層印刷のパターンの接続が３層間で約２０〜
３０％の歩留りであったのに比べて格段に優れた接続と
いえる。
なお、本発明に係る多層回路基板は、上記実施例の如く
熱可塑性樹脂基板の切欠部の下部に対応するように該切
欠部径よりも大きいランドを設ける場合について述べた
が、これに限定されない。
熱可塑性樹脂基板の切欠部の下部に対応するように該切
欠部径よりも大きいランドを設ける場合について述べた
が、これに限定されない。
例えば、第７図に示す如く、熱可塑性樹脂基板１１ｂの
下面で前記樹脂基板１１ｃの切欠部１３に対応する位置
に、該切欠部１３径より大きい面積のランド部２２を設
けてもよい。
下面で前記樹脂基板１１ｃの切欠部１３に対応する位置
に、該切欠部１３径より大きい面積のランド部２２を設
けてもよい。
［発明の効果］
以上詳述した如く本発明によれば、導体パターンの段切
れを防止して切欠部での信頼性の信頼性を向上するとと
もに、高密度化をなし得る多層回路基板を提供できる。
れを防止して切欠部での信頼性の信頼性を向上するとと
もに、高密度化をなし得る多層回路基板を提供できる。
第１図は本発明の一実施例に係る多層回路基板の断面図
、第２図は同基板の熱プレス前の状態の説明図、第３図
は従来の多層回路基板の熱プレス前の状態の説明図、第
４図は同基板の熱プレス後の断面図、第５図は従来の他
の多層回路基板の熱プレス前の状態の説明図、第６図は
同基板の熱プレス後の状態の断面図、第７図は本発明に
係るその他の多層回路基板の熱プレス前の状態の説明図
である。 １１ａ〜ｌ１ｇ・・・熱可塑性樹脂基板、１２゜１８・
・・切欠部、１３，１４，１５．１６・・・導体パター
ン、１７，２０．２２・・・ランド部。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 ａ １ｅ 第３図 ａ ｅ 第５図
、第２図は同基板の熱プレス前の状態の説明図、第３図
は従来の多層回路基板の熱プレス前の状態の説明図、第
４図は同基板の熱プレス後の断面図、第５図は従来の他
の多層回路基板の熱プレス前の状態の説明図、第６図は
同基板の熱プレス後の状態の断面図、第７図は本発明に
係るその他の多層回路基板の熱プレス前の状態の説明図
である。 １１ａ〜ｌ１ｇ・・・熱可塑性樹脂基板、１２゜１８・
・・切欠部、１３，１４，１５．１６・・・導体パター
ン、１７，２０．２２・・・ランド部。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 ａ １ｅ 第３図 ａ ｅ 第５図
Claims (2)
- （１）熱可塑性樹脂を含有する導体パターンが各々形成
された第１の熱可塑性樹脂基板及び第２の熱可塑性樹脂
基板と、前記第１の基板と第２の基板との間に挾持され
、切欠部が設けられた絶縁性基板とを備え、前記切欠部
の周縁の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を含有する導電
層を設けるとともに、前記第１の基板の導体パターンと
前記第２の基板の導体パターンとが前記切欠部を介して
熱圧着されていることを特徴とする多層回路基板。 - （２）熱可塑性樹脂を含有する導体パターンが各々形成
された第１の熱可塑性樹脂基板及び第２の熱可塑性樹脂
基板と、前記第１の基板と第２の基板との間に挾持され
、切欠部が設けられた絶縁性基板とを備え、前記第１及
び第２の基板の導体パターンが熱圧着されるとともに、
少なくとも前記導体パターンの一方は前記切欠部部分で
対向する導体パターン側へ厚膜化されていることを特徴
とする多層回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4681788A JPH01220893A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 多層回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4681788A JPH01220893A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 多層回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01220893A true JPH01220893A (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=12757891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4681788A Pending JPH01220893A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 多層回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01220893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6818836B2 (en) | 2001-06-13 | 2004-11-16 | Denso Corporation | Printed circuit board and its manufacturing method |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP4681788A patent/JPH01220893A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6818836B2 (en) | 2001-06-13 | 2004-11-16 | Denso Corporation | Printed circuit board and its manufacturing method |
| US7240429B2 (en) | 2001-06-13 | 2007-07-10 | Denso Corporation | Manufacturing method for a printed circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1215948B1 (en) | Manufacturing method of multilayer substrate | |
| EP0450470B1 (en) | Circuit board | |
| JP2606110B2 (ja) | 多層基板およびその製造方法 | |
| US10568209B2 (en) | Resin substrate, component-mounted resin substrate, and method of manufacturing component-mounted resin substrate | |
| JP2000151112A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JP3946114B2 (ja) | 多層回路配線基板の製造方法 | |
| EP0287681A1 (en) | Multi-layer printed circuit board and a method of fabricating the same | |
| JPH01220893A (ja) | 多層回路基板 | |
| US5416277A (en) | Cicuit and process of manufacturing the circuit | |
| JPH0435092A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| US10231342B2 (en) | Component built-in substrate | |
| JP2740028B2 (ja) | 多層印刷配線基板 | |
| JP2001036237A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JPS6149499A (ja) | フレキシブル多層配線基板 | |
| US20220338350A1 (en) | Board-to-board connection structure and method for manufacturing the same | |
| JPH02137293A (ja) | 多層回路基板 | |
| JPH05160559A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0614598B2 (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JP2950634B2 (ja) | 多層回路基板 | |
| CN117641770A (zh) | 电路板的制作方法以及电路板 | |
| JPH0278253A (ja) | 多層プラスチックチップキャリア | |
| CN113207223A (zh) | 导通结构及其制作方法 | |
| JPH04137660A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH09186453A (ja) | 配線基板の製造方法とその配線基板構造 | |
| JPH02267995A (ja) | 多層回路基板およびその製造方法 |